CN113810528B - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及散热技术领域，具体是关于一种电子设备，所述电子设备包括：后盖和风扇，所述后盖包括盖体和镜头装饰件，所述盖体上具有镜头区，所述镜头装饰件设于所述镜头区，并且所述后盖上设置有容置孔；所述风扇设于所述容置孔，所述风扇用于冷却所述电子设备。能够提高电子设备的散热效率。
Description
技术领域
本公开涉及散热技术领域，具体而言，涉及一种电子设备。
背景技术
随着技术的发展和进步，人们对电子设备的功能提出了更高的要求。随着电子设备功能的提升，电子设备中各器件的发热也随着增加。当电子设备发热量过大，且电子设备散热性能较差时，电子设备的温度会升高，过高的温度不仅会影响电子设备的性能，同时也会导致电子设备存在较大的安全隐患。目前，手机等电子设备中主要通过被动散热的方式散热，比如，通过在电子设备上设置散热片等方式被动散热。被动散热存在散热效率低的问题。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种电子设备，进而至少在一定程度上提高电子设备的散热效率。
本公开提供一种电子设备，所述电子设备包括：
后盖，所述后盖包括盖体和镜头装饰件，所述盖体上具有镜头区，所述镜头装饰件设于所述镜头区，并且所述镜头区设置有容置孔；
风扇，所述风扇设于所述容置孔，所述风扇用于冷却所述电子设备。
本公开实施例提供的电子设备，通过风扇对电子设备进行主动散热，能够提高电子设备的散热效率，避免了散热不及时导致的电子设备温度过高的问题。并且将风扇设于后盖上的容置孔，解决了风扇设于电子设备内部导致的电子设备厚度增加的问题，有利于减小电子设备的厚度。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开示例性实施例提供的第一种电子设备的示意图；
图2为本公开示例性实施例提供的一种电子设备的爆炸示意图；
图3为本公开示例性实施例提供的第二种电子设备的示意图；
图4为本公开示例性实施例提供的第三种电子设备的示意图；
图5为本公开示例性实施例提供的第四种电子设备的示意图；
图6为本公开示例性实施例提供的第一种中框的示意图；
图7为本公开示例性实施例提供的第二种中框的示意图；
图8为本公开示例性实施例提供的第三种中框的示意图；
图9为本公开示例性实施例提供的第四种中框的示意图；
图10为本公开示例性实施例提供的第五种中框的示意图；
图11为本公开示例性实施例提供的第六种中框的示意图；
图12为本公开示例性实施例提供的第七种中框的示意图；
图13为本公开示例性实施例提供的一种电子设备的示意框图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
本公开示例性实施例提供一种电子设备，如图1和图2所示，该电子设备包括后盖10和风扇20，后盖10包括盖体110和镜头装饰件120，盖体110上具有镜头区，镜头装饰件120设于镜头区，并且镜头区设置有容置孔；风扇20设于容置孔，风扇20用于冷却电子设备。
本公开实施例提供的电子设备，通过风扇20对电子设备的进行主动散热，能够提高电子设备的散热效率，避免了散热不及时导致的电子设备温度过高的问题。并且将风扇20设于后盖上的容置空间，解决了风扇20设于电子设备内部导致的电子设备厚度增加的问题，有利于减小电子设备的厚度。
本公开实施例提供的电子设备可以是手机、平板电脑、电子阅读器或者个人数字助理等设备。下面以电子设备为手机为例对本公开实施例提供的电子设备进行详细说明：
如图2所示，电子设备包括显示屏50、中框30、后盖10和风扇20。显示屏50连接于中框30，显示屏50用于显示图像文本等信息，并且显示屏50用于形成电子设备的前壳。后盖10包括盖体110和镜头盖板120，盖体110和中框30连接，并且盖体110位于中框30远离显示屏50的一侧。盖体110上具有镜头区，镜头区设置有通孔，该通孔用于使摄像头及风扇20穿出盖体110。镜头装饰件120设于镜头区，镜头装饰件120凸出于后盖10镜头装饰件120覆盖摄像头，一方面用于保护摄像头，另一方面用于保证电子设备外观的美观性。镜头装饰件120上设置有容置空间，通孔和容置空间形成容置孔，风扇20穿设于通孔，并且风扇20的至少部分位于容置空间。
显示屏50可以是液晶显示屏、OLED显示屏、MiniLED显示屏、电子墨水屏或者MicroLED显示屏等具有显示功能的器件。显示屏50远离中框30的一面上可以设置有盖板玻璃，该盖板玻璃用于保护显示屏50。显示屏50的背面和中框30之间可以设置有导热层(比如，导热泡棉等)，以将显示屏50上的热量传输至中框30。示例的，显示屏50可以是高刷新率的显示屏50，此时显示屏50在使用时发热量较大，通过导热层将热量传输至中框30，中框30上的热量通过风扇20传输的冷却风带出电子设备。实现对显示屏50的快速散热。
如图6所示，中框30可以包括边框131和连接板132，边框131环绕连接板132，电子设备的发热件设于连接板132。电子设备中的发热件可以包括CPU、GPU、电池和电源管理模块等，发热件直接或者间接连接于连接板132。由于电子设备的发热件和连接板132连接，因此中框30为电子设备的散热热沉，发热件的热量被传输至中框30，然后通过风扇20将热量传输至电子设备外部。
如图3所示，盖体110连接于中框30，盖体110和中框30形成容置腔。电子设备的主板和电池可以设于该容置腔内。主板和中框30连接，CPU、GPU和电源管理芯片等器件设于主板。电池和中框30连接，电池在使用过程中会发热，特别是在充电过程中电池会产生较多热量。后盖上设置通孔，镜头装饰件设于通孔。
镜头装饰件120设于盖体110上的镜头区。比如，盖体110包括第一区、第二区和第三区，第一区、第二区和第三区沿盖体110宽度方向依次排布，镜头区设于第一区、第二区和第三区中的任意一个。
风扇20设于镜头装饰件120，并且风扇20通过盖体110上的通孔伸入电子设备内部的容置腔，进而能够加快电子设备内部的容置腔内的空气的流动速度，从而实现加快电子设备的散热。
在电子设备的边框131上可以设置有冷却孔，冷却孔用于进风或者出风。边框131上的冷却孔和风扇20的出风口或者进风口连通。风扇20和冷却孔可以通过电子设备内部的容置腔连通。
可以理解的是，在中框30上也可以设置有风道180，风道180分别连通冷却孔和风扇20，风道180能够将冷却风传输至发热量大的区域，有利于提高电子设备的散热效率。
值得注意的是，在一些实施例中，中框30可以是独立于后盖10之外的中框，后盖10连接于中框30。在另一些实施例中，中框30可以是和后盖10为一体结构，也即是后盖10可以具有安装部，该安装部的作用和中框30相同，显示屏和后盖形成容纳空间，电池和主板等器件设于容纳空间，并和后盖上的安装部连接。
在本公开一可行的实施方式中，风扇20远离连接板132的一端为进风端，冷却孔为出风端。也即是在对电子设备进行冷却时，风扇20从电子设备的背部吸取冷却风，从电子设备的边框131处排出热风。
示例的，电子设备为长方体或者近似长方体结构。边框131可以包括依次首尾相接的第一边、第二边、第三边和第四边。其中，第一边可以位于电子设备的顶部，第三边位于电子设备的底部。冷却孔可以设于第一边、第二边、第三边或者第四边。
盖体110的镜头区可以设于盖体110的第一区，并且镜头区靠近第一边和第四边，也即是镜头区设于盖体110的左上角区域。此时，冷却孔可以设于第一边、第二边或者第三边。如图8所示，当CPU 191设于镜头区的远离第一边的一侧时，冷却孔设于第四边。风道180在连接板132上从风扇20在连接板132上的投影区延伸至冷却孔，CPU 191在连接板132上的投影和风道180重合。比如，风道180可以包括第一导风段和第二导风段，第一导风段为沿平行于第二边的方向延伸至预设位置，第二导风段沿平行于第一边的方向延伸至冷却孔。
如图6所示，当CPU 191设于镜头区的远离第四边的一侧且CPU 191靠近第一边时，冷却孔设于第一边。风道180在连接板132上从风扇20在连接板132上的投影区延伸至冷却孔，CPU 191在连接板132上的投影和风道180重合。比如，风道180可以包括第一导风段和第二导风段，第一导风段和第二导风段连通。第一导风段从风扇20在连接板132上的投影区沿平行于第一边的方向延伸至预设位置，第二导风段沿平行于第二边的方向延伸至冷却孔。
如图7所示，当CPU 191设于镜头区的远离第四边的一侧且CPU 191靠近第二边时，冷却孔设于第二边。风道180在连接板132上从风扇20在连接板132上的投影区延伸至冷却孔，CPU 191在连接板132上的投影和风道180重合。比如，风道180可以包括第一导风段和第二导风段，第一导风段和第二导风段连通。第一导风段从风扇20在连接板132上的投影区沿平行于第二边的方向延伸至预设位置，第二导风段沿平行于第一边的方向延伸至冷却孔。
或者盖体110上的镜头区也可以位于盖体110的第二区，并且镜头区位于第二区宽度方向上的中间区域。此时，冷却孔可以设于第一边、第二边或者第四边。当CPU 191设于镜头区的远离第一边的一侧时，冷却孔设于第二边或者第四边。风道180在连接板132上从风扇20在连接板132上的投影区延伸至冷却孔，CPU 191在连接板132上的投影和风道180重合。比如，风道180可以包括第一导风段和第二导风段，第一导风段和第二导风段连通。第一导风段从风扇20在连接板132上的投影区沿平行于第二边的方向延伸至预设位置，第二导风段沿平行于第一边的方向延伸至冷却孔。
当CPU 191设于镜头区的远离第四边的一侧且CPU 191靠近第一边时，冷却孔设于第一边。风道180在连接板132上从风扇20在连接板132上的投影区延伸至冷却孔，CPU 191在连接板132上的投影和风道180重合。比如，风道180可以包括第一导风段和第二导风段，第一导风段和第二导风段连通。第一导风段从风扇20在连接板132上的投影区沿平行于第一边的方向延伸至预设位置，第二导风段沿平行于第二边的方向延伸至冷却孔。
当CPU 191设于镜头区的远离第四边的一侧且CPU 191靠近第二边时，冷却孔设于第二边。风道180在连接板132上从风扇20在连接板132上的投影区延伸至冷却孔，CPU 191在连接板132上的投影和风道180重合。比如，风道180可以包括第一导风段，第一导风段沿平行于第一边的方向延伸至冷却孔。
当CPU 191设于镜头区的远离第二边的一侧且CPU 191靠近第四边时，冷却孔设于第四边。风道180在连接板132上从风扇20在连接板132上的投影区延伸至冷却孔，CPU 191在连接板132上的投影和风道180重合。比如，风道180可以包括第一导风段，第一导风段沿平行于第一边的方向延伸至冷却孔。
在本公开另一可行的实施方式中，边框131上设置有第一冷却孔和第二冷却孔，风道180的一端连接第一冷却孔，风道180的另一端连接第二冷却孔，第一冷却孔为进风端，第二冷却孔为出风端。
示例的，电子设备为长方体或者近似长方体结构。边框131可以包括依次首尾相接的第一边、第二边、第三边和第四边。其中，第一边可以位于电子设备的顶部，第三边位于电子设备的底部。
盖体110的镜头区可以设于盖体110的第一区，并且镜头区靠近第一边和第四边，也即是镜头区设于盖体110的左上角区域。此时，如图9所示，当CPU 191设于镜头区远离第四边的一侧，且靠近第二边时，第一冷却孔可以设于第四边，第二冷却孔可以设于第二边，风道180从第一冷却孔延伸至第二冷却孔。风扇20设于风道180内，风扇20从第一冷却孔吸入冷空气，并从第二冷却孔排出热空气，CPU 191在连接板132上的投影和风道180重合。比如，风道180可以包括第一导风段和第二导风段，第一导风段和第二导风段连通，第一导风段和第二导风段分别设于风扇20的两侧。第一导风段沿平行于第一边的方向从第一冷却孔延伸至风扇20，第二导风段沿平行于第一边的方向从风扇20延伸至第二冷却孔。
如图10所示，当CPU 191设于镜头区远离第四边的一侧，且靠近第一边时，第一冷却孔可以设于第四边，第二冷却孔可以设于第一边，风道180从第一冷却孔延伸至第二冷却孔。风扇20设于风道180内，风扇20从第一冷却孔吸入冷空气，并从第二冷却孔排出热空气，CPU 191在连接板132上的投影和风道180重合。比如，风道180可以包括第一导风段和第二导风段，第一导风段和第二导风段连通。第一导风段沿平行于第一边的方向从第一冷却孔延伸至风扇20，第二导风段沿平行于第二边的方向从风扇20延伸至第二冷却孔。
如图11所示，当CPU 191设于镜头区远离第一边的一侧时，第一冷却孔可以设于第四边，第二冷却孔也可以设于第四边，风道180从第一冷却孔延伸至第二冷却孔。风扇20设于风道180内，风扇20从第一冷却孔吸入冷空气，并从第二冷却孔排出热空气，CPU 191在连接板132上的投影和风道180重合。比如，风道180可以包括依次连接的第一导风段、第二导风段和第三导风段。第一导风段沿平行于第一边的方向从第一冷却孔延伸至风扇20，第二导风段沿平行于第二边的方向从风扇20延伸至预设位置，第三导风段沿平行于第一边的方向从预设位置延伸至第二冷却孔。
或者盖体110上的镜头区也可以位于盖体110的第二区，并且镜头区位于第二区宽度方向上的中间区域。当CPU 191设于镜头区的远离第四边的一侧时，第一冷却孔设于第四边，第二冷却孔设于第二边。风道180在连接板132上从第一冷却孔延伸至第二冷却孔冷却孔，风扇20位于风道180内，CPU 191在连接板132上的投影和风道180重合。比如，风道180可以包括第一导风段和第二导风段，第一导风段和第二导风段连通，第一导风段和第二导风段分别设于风扇20的两侧。第一导风段沿平行于第一边的方向从第一冷却孔延伸至风扇20，第二导风段沿平行于第一边的方向从风扇20延伸至第二冷却孔。
当CPU 191设于镜头区的远离第四边的一侧且CPU 191靠近第一边时，第一冷却孔设于第四边，第二冷却孔设于第一边。风道180在连接板132上从第一冷却孔延伸至第二冷却孔冷却孔，风扇20位于风道180内，CPU 191在连接板132上的投影和风道180重合。比如，风道180可以包括第一导风段和第二导风段，第一导风段和第二导风段连通。第一导风段沿平行于第一边的方向从第一冷却孔延伸至风扇20，第二导风段沿平行于第二边的方向从风扇20延伸至第二冷却孔。
当CPU 191设于镜头区的远离第一边的一侧且CPU 191靠近第四边时，第一冷却孔和第二冷却孔均设于第四边。风道180在连接板132上从第一冷却孔延伸至第二冷却孔冷却孔，风扇20位于风道180内，CPU 191在连接板132上的投影和风道180重合。比如，风道180可以包括依次连接的第一导风段、第二导风段和第三导风段。第一导风段沿平行于第一边的方向从第一冷却孔延伸至风扇20，第二导风段沿平行于第二边的方向从风扇20延伸至预设位置，第三导风段沿平行于第一边的方向从预设位置延伸至第二冷却孔。
在本公开实施例中，连接板132上可以设置有安装槽和导风槽，安装槽设于风扇20在连接板132上的投影区域，风扇20安装于安装槽。导风槽用于形成风道180，导风槽和安装槽连通。
需要说明的是，在本公开实施例中进风端和出风端是相对的，在一些实施例中，进风端和出风端可以互换，本公开实施例并不以此为限。
进一步的，如图1和图12所示，本公开实施例提供的电子设备还可以包括挡板160和散热鳍片210，挡板160连接于连接板132，并且覆盖导风槽，以形成风道180。散热鳍片210设于风道180内，以增加散热效率。示例的，散热鳍片210可以设于导风槽的内壁上或者散热鳍片210可以设于挡板160朝向导风槽的一面。
其中，挡板160可以采用导热率高的材料制成，比如，挡板160可以是铜板、铝板或者不锈钢板。散热鳍片210也采用导热率高的材料制成，比如散热鳍片210的材料可以是铜、铝或者不锈钢等。
通过挡板160覆盖导风槽，实现风道180的封闭，进而能够将冷却风传输至指定位置(发热区)以提高电子设备的散热效率。并且通过在风道180内设置散热鳍片210能够进一步的提高电子设备的散热效率。
如图4和图5所示，镜头装饰件120包括：镜头装饰板21和盖板22，镜头装饰板21设置于镜头区，并且和盖体110连接，镜头装饰板21上设置有风扇孔121和镜头孔122，风扇孔121形成容置空间，镜头孔122用于容置摄像头170。盖板22设于镜头装饰板21远离盖体110的一侧，盖板22覆盖镜头孔122和风扇孔121。
其中，当风扇20的进风端或者出风端位于电子设备的背部时，盖板22上设置有过风孔，过风孔设于风扇孔121在盖板22上的正投影区，过风孔用于进风或者出风。
盖板22可以是透明盖板，过风孔可以是一个较大孔径的孔，或者过风孔可以包括多个小孔。在实际应用中，可以在过风孔的边缘涂覆密封胶，以密封盖板22和镜头装饰板21，避免灰尘等异物从过风孔进入镜头或者镜头和透明盖板之间的间隙。当然盖板22可以是电致变色板等，本公开实施例并不以此为限。
镜头装饰板21上可以包括多个镜头孔122，每个镜头孔122对应一摄像头。多个镜头孔122可以呈线性分布或者多个镜头孔122可以呈矩阵式分布。
风扇孔121设于镜头装饰板21，如图1所示，风扇孔121和多个镜头孔122可以是线性排布。比如，镜头装饰板21上设置有三个镜头孔122和一个风扇孔121，镜头孔122和风扇孔121均为圆孔，三个镜头孔122的圆心和风扇孔121的圆心共线。
或者如图5所示，风扇孔121和多个镜头孔122阵列排布。比如，镜头装饰板21上设置有三个镜头孔122和一个风扇孔121，镜头孔122和风扇孔121均为圆孔。三个镜头孔122和风扇孔121按照2x2的矩阵排布。
需要说明的是，在本公开实施例中镜头装饰件120和盖体110可以是分体式结构，比如，镜头装饰件120可以通过胶连接的方式连接于盖体110。或者镜头装饰件120和盖体110可以和盖体110为一体结构，示例的，镜头装饰件120可以是盖体上一体成型的凸起部。比如，镜头装饰件120可以是对盖体110进行冲压形成的凸起部，或者镜头装饰件也可以通过铸造或者注塑等方式形成的凸起，本公开实施例对此不做具体限定。
连接板132上的安装槽、镜头装饰板21上的风扇孔121以及盖体110和连接板132之间的空间共同形成容置部，风扇20位于该安装部。风扇20可以包括壳体、扇叶和电机，扇叶和电机设于壳体内部，电机和扇叶连接，电机驱动扇叶转动。
在本公开实施例中，设置于镜头装饰板21上的风扇孔121可以是圆形结构，并且风扇孔121设于镜头装饰板21靠近电子设备底部的一侧。或者风扇孔121可以是矩形等结构，本公开实施例对此不做具体限定。
壳体上设置有进风口和出风口。当风扇20从电子设备的背面进风时，可以在壳体朝向电子设备背面的面上开设进风口。当风扇20从电子设备的背面进出风时，可以在壳体朝向电子设备背面的面上开设出风口。壳体和风道180连接的部位设置有开口，该开口可以作为进风口或者出风口。
可以理解的是，本公开实施例提供的风扇20也可以不包括壳体，电机和扇叶直接安装于连接板132。连接板132上设置有安装槽，电机连接于安装槽，扇叶和电机连接。当连接板132和盖体110之间具有间隙时，可以在间隙内填充隔离层，隔离层环绕安装槽，以在扇叶周围形成扇叶腔，避免冷却风泄漏影响散热效果。
本公开实施例中电子设备包括一个或多个发热件，为了实现对多个发热件的散热，中框30上可以设置有一个或者多个风道180。可以通过一个风道180经过多个发热件实现对多个发热件的散热。或者可以通过在中框30上设置多个风道180，每个风道180经过至少一个发热件，实现对发热件的散热。
示例的，电子设备中的发热件可以是CPU和电池，在一可行的实施方式中一个风道180可以经过电池和CPU，也即是电池和CPU在连接板132上的投影和风道180重合，实现对电池和CPU的散热。或者可以在连接板132上设置第一风道和第二风道，第一风道经过CPU(CPU在连接板132上的投影位于第一风道)，第二风道经过电池(电池在连接板132上的投影至少部分和第二风道重合)。
CPU设于电子设备的主板上，主板连接于中框30。为了使CPU上的热量能够传输至连接板132上，可以通过导热件连接CPU和连接板132。当CPU朝向连接板132时，可以通过散热硅胶等连接CPU和连接板132。当CPU背离连接板132时，可以通过导热条等连接CPU和连接板132。
电池连接于中框30，可以在电池和连接板132之间涂覆散热硅胶或者设置石墨散热层等，以将电池上的热量传输至连接板132。由于电池的体积较大因此电池和连接板132接触的面积较大，当风道180的截面积较大时，风速流动较慢，不利于散热，因此可以在电池发热量集中的部位所对应的部位设置风道180。比如，在电池电极在连接板132上的投影区域设置风道180。
进一步的，如图13所示，本公开实施例提供的电子设备还可以包括温度传感装置220和控制器230，温度传感装置220和控制器230连接，温度传感装置220用于检测发热件的温度。当温度传感装置220检测到发热件的温度大于预设阈值时，控制器230控制风扇20工作；当温度传感装置220检测到发热件的温度小于等于预设阈值时，控制器230控制风扇20停止工作。
可以理解的是，控制器230也可以根据温度传感器检测到的温度，控制风扇20的工作功率。风扇20的工作频率和温度传感装置220检测到的温度正相关。示例的，可以将温度传感器检测到的温度划分为N个区间，风扇20可以具有N个功率模式，每个温度区间对应一个风扇20的功率，其中N为大于等于2的正整数。
通过温度传感装置220检测发热件的温度，并根据发热件的温度控制风扇20的工作功率，有利于降低风扇20的功耗，并且能够针对性的提高电子设备的散热效率。
当连接板132上设置有多个发热件时，温度传感装置220可以包括多个温度传感器，每个发热件对应一温度传感器。在实际应用中，电子设备上可以设置有多个风扇20，每个风扇20连接一风道180，控制器230根据发热件的温度控制对应的风扇20工作。
比如，发热件为CPU和电池，连接板132上设置有第一风道和第二风道，第一风道经过CPU，第二风道经过电池。CPU处设置有第一温度传感器，电池处设置有第二温度传感器。当第一温度传感器检测到CPU的温度大于预设温度值时，第一风扇20工作。当第二温度传感器检测到电池的温度大于预设温度值时，第二风扇20工作。
或者电子设备包括多个风道180时，每个风道180可以设置有风控结构，比如风道180中可以设置有挡风板。挡风板用于隔离风道180和风扇20，当温度传感装置220检测到发热件的温度大于预设温度值时，挡风板从风道180移除，风道180导通；当温度传感装置220检测到发热件的温度小于等于预设温度值时，挡风板隔离风道180和风扇20。
本公开实施例提供的电子设备，通过风扇20对电子设备的中框30和发热件进行主动散热，能够提高电子设备的散热效率，避免了散热不及时导致的电子设备温度过高的问题。并且将风扇20设于镜头装饰件120上的容置空间，镜头装饰件120凸出于盖体110，也即是风扇20的部分可以凸出于盖体110，从而能够减少位于电子设备内部的风扇20的厚度，节约了电子设备厚度方向上的空间，解决了风扇20设于电子设备内部导致的电子设备厚度增加的问题，有利于减小电子设备的厚度。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
Claims (16)
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
后盖，所述后盖包括盖体和镜头装饰件，所述盖体上具有镜头区，所述镜头装饰件设于所述镜头区，所述镜头装饰件凸出于所述盖体，并且所述后盖上设置有容置孔；
风扇，所述风扇设于所述容置孔，所述风扇用于冷却所述电子设备；
其中，所述盖体上设置有通孔，所述镜头装饰件上设置有容置空间，所述通孔和所述容置空间形成所述容置孔，所述风扇穿设于所述通孔，并且所述风扇的至少部分位于所述容置空间。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述镜头装饰件包括：
镜头装饰板，所述镜头装饰板设置于所述镜头区，并且和所述盖体连接，所述镜头装饰板上设置有风扇孔和镜头孔，所述风扇孔形成所述容置空间。
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述镜头装饰件还包括：
盖板，所述盖板设于所述镜头装饰板远离所述盖体的一侧，所述盖板覆盖所述镜头孔和所述风扇孔。
4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述盖板上设置有过风孔，所述过风孔设于所述风扇孔在所述盖板上的正投影区，所述过风孔用于进风或者出风。
5.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述镜头装饰板上设置有多个镜头孔，所述风扇孔和多个所述镜头孔线性排布。
6.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述镜头装饰板上设置有多个镜头孔，所述风扇孔和多个所述镜头孔阵列排布。
7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
中框，所述中框和所述后盖连接，并且所述中框连接有发热件，所述风扇用于冷却所述中框和所述发热件。
8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述中框上设置有风道，所述风道和所述风扇连通，所述风道用于对冷却风进行导向。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述中框包括：
边框，所述边框上设置有冷却孔，所述冷却孔用于出风或者进风；
连接板，所述边框环绕所述连接板，所述风道设于所述连接板，并且所述风道和所述冷却孔连通。
10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
散热鳍片，所述散热鳍片设于所述风道，所述散热鳍片用于加快散热。
11.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述发热件在所述连接板上的正投影至少部分和所述风道重合。
12.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述连接板上设置有安装槽，所述风扇设于所述安装槽，所述安装槽和所述风道连通。
13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述连接板上设置有导风槽，所述导风槽分别和所述安装槽及所述冷却孔连通；
所述电子设备还包括：
挡板，所述挡板连接于所述连接板，并且覆盖所述导风槽，以形成所述风道。
14.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述风扇远离所述连接板的一端为进风端，所述冷却孔为出风端。
15.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述边框上设置有第一冷却孔和第二冷却孔，所述风道的一端连接所述第一冷却孔，所述风道的另一端连接所述第二冷却孔，所述第一冷却孔为进风端，所述第二冷却孔为出风端。
16.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述盖体包括第一区、第二区和第三区，所述第一区、第二区和第三区沿盖体宽度方向依次排布，所述镜头区设于所述第一区、第二区和第三区中的任意一个区域。
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