JP6307884B2 - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6307884B2 JP6307884B2 JP2014001857A JP2014001857A JP6307884B2 JP 6307884 B2 JP6307884 B2 JP 6307884B2 JP 2014001857 A JP2014001857 A JP 2014001857A JP 2014001857 A JP2014001857 A JP 2014001857A JP 6307884 B2 JP6307884 B2 JP 6307884B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- partition wall
- wall portion
- heating element
- electronic device
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
- H05K7/20163—Heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
- H05K7/20972—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
なお、隔壁部14Aを壁厚方向から見て、放熱板46と発熱体44とは同じ大きさ(寸法)であってもよい。かかる場合、電子部品44の熱が矢印h2だけで示されるように、伝熱部材48及び放熱板46を介して取付凹部60の底壁部60Aに伝達され、通風室24へ放出される。また、ここでいう「同じ大きさ」とは、放熱板46及び発熱体44の製造誤差等によるずれを含む概念である。
発熱体と、
前記発熱体が配置される防水室と、前記防水室と隣接すると共に外気が流れる通風室と、を有する筐体と、
前記防水室と前記通風室とを仕切る隔壁部の前記防水室側に設けられた放熱部材と、
を備え、
前記発熱体が、前記放熱部材を間において前記隔壁部と対向して配置され、
前記隔壁部のうち、少なくとも前記発熱体と対向する部位には、該隔壁部の他の部位よりも壁厚が薄い薄肉部が形成される、
電子機器。
(付記2)
前記放熱部材が、板状またはシート状に形成され、
前記隔壁部における前記防水室側には、前記放熱部材が取り付けられる取付凹部が形成され、
前記取付凹部の底壁部に、前記薄肉部が形成される、
付記1に記載の電子機器。
(付記3)
前記底壁部における前記防水室側には、前記薄肉部を形成する内側凹部が形成され、
前記放熱部材には、前記内側凹部へ凹むと共に前記発熱体を収容する収容凹部が形成される、
付記2に記載の電子機器。
(付記4)
前記隔壁部を壁厚方向から見て、前記薄肉部が、前記発熱体の一端部から他端部に亘る、
付記1〜付記3の何れか1つに記載の電子機器。
(付記5)
前記隔壁部を壁厚方向から見て、前記放熱部材と前記発熱体とが同じ大きさである、
付記1〜付記4の何れか1つに記載の電子機器。
(付記6)
前記隔壁部における前記通風室側には、前記薄肉部を形成する外側凹部が形成される、
付記1〜付記5の何れか1つに記載の電子機器。
(付記7)
前記隔壁部を壁厚方向から見て、前記薄肉部が、前記発熱体の全体と重なる、
付記1〜付記6の何れか1つに記載の電子機器。
(付記8)
前記発熱体が、伝熱部材を介して前記放熱部材に取り付けられ、若しくは前記放熱部材と対向する、
付記1〜付記7の何れか1つに記載の電子機器。
(付記9)
前記放熱部材が、前記発熱体の外周部よりも外側へ広がる、
付記1〜付記8の何れか1つに記載の電子機器。
(付記10)
前記発熱体が、前記放熱部材の中央部に位置する、
付記9に記載の電子機器。
(付記11)
前記筐体には、前記通風室に通じる吸気口及び排気口が形成され、
前記通風室には、前記隔壁部に沿って外気を流す送風機が設けられる、
付記1〜付記10の何れか1つに記載の電子機器。
(付記12)
前記送風機が、前記隔壁部を間において前記発熱体と対向して配置され、該隔壁部に外気を吹き付ける、
付記11に記載の電子機器。
(付記13)
前記吸気口が、前記送風機に対して前記隔壁部と反対側に位置する、
付記12に記載の電子機器。
(付記14)
前記隔壁部を壁厚方向から見て、前記発熱体の一方側に前記吸気口が配置され、該発熱体の他方側に前記排気口及び前記送風機が配置される、
付記11に記載の電子機器。
(付記15)
前記防水室に配置され、前記隔壁部と対向する基板を備え、
前記発熱体が、前記基板における前記隔壁部側に実装された電子部品であり、
前記放熱部材が、前記基板に取り付けられ、前記電子部品を覆うシールド材である、
付記1〜付記14の何れか1つに記載の電子機器。
(付記16)
前記筐体が、前記防水室を有する本体筐体と、前記本体筐体に取り付けられ、前記通風室を形成するカバーと、を有する、
付記1〜付記15の何れか1つに記載の電子機器。
(付記17)
前記電子機器が、携帯用電子機器である、
付記1〜付記16の何れか1つに記載の電子機器。
12 筐体
14A 隔壁部
16 防水室
22 リヤカバー(カバーの一例)
24 通風室
26 吸気口
34 タッチパネル(表示器の一例)
40 基板
44 電子部品(発熱体の一例)
44A 一端部(発熱体の一端部の一例)
44B 他端部(発熱体の他端部の一例)
46 放熱板(放熱部材の一例)
46A 収容凹部
50 送風機
60 取付凹部
60A 底壁部
62 外側凹部
62A 薄肉部
66 放熱板(放熱部材の一例)
70 電子機器
72 内側凹部
72A 薄肉部
80 電子機器
82 シールド材(放熱部材の一例)
90 電子機器
92 吸気口
94 送風機
100 放熱板(放熱部材の一例)
Claims (8)
- 発熱体と、
前記発熱体が配置される防水室と、前記防水室と隣接すると共に外気が流れる通風室と、を有する筐体と、
板状またはシート状に形成され、前記防水室と前記通風室とを仕切る隔壁部の前記防水室側に設けられた放熱部材と、
を備え、
前記発熱体が、前記放熱部材を間において前記隔壁部と対向して配置され、
前記隔壁部のうち、少なくとも前記発熱体と対向する部位には、他の部位よりも壁厚が薄い薄肉部が形成され、
前記隔壁部における前記防水室側には、前記放熱部材が取り付けられる取付凹部が形成され、
前記取付凹部の底壁部に、前記薄肉部が形成される、
電子機器。 - 前記底壁部における前記防水室側には、前記薄肉部を形成する内側凹部が形成され、
前記放熱部材には、前記内側凹部へ凹むと共に前記発熱体を収容する収容凹部が形成される、
請求項1に記載の電子機器。 - 前記隔壁部を壁厚方向から見て、前記薄肉部が、前記発熱体の一端部から他端部に亘る、
請求項1又は請求項2に記載の電子機器。 - 前記隔壁部を壁厚方向から見て、前記放熱部材と前記発熱体とが同じ大きさである、
請求項1に記載の電子機器。 - 前記隔壁部における前記通風室側には、前記薄肉部を形成する外側凹部が形成される、
請求項1〜請求項4の何れか1項に記載の電子機器。 - 前記筐体には、前記通風室に通じる吸気口及び排気口が形成され、
前記通風室には、前記隔壁部に沿って外気を流す送風機が設けられる、
請求項1〜請求項5の何れか1項に記載の電子機器。 - 前記送風機が、前記隔壁部を間において前記発熱体と対向して配置され、該隔壁部に外気を吹き付ける、
請求項6に記載の電子機器。 - 前記防水室に配置され、前記隔壁部と対向する基板を備え、
前記発熱体が、前記基板における前記隔壁部側に実装された電子部品であり、
前記放熱部材が、前記基板に取り付けられ、前記電子部品を覆うシールド材である、
請求項1〜請求項7の何れか1項に記載の電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014001857A JP6307884B2 (ja) | 2014-01-08 | 2014-01-08 | 電子機器 |
US14/559,210 US9600042B2 (en) | 2014-01-08 | 2014-12-03 | Casing for electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014001857A JP6307884B2 (ja) | 2014-01-08 | 2014-01-08 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015130440A JP2015130440A (ja) | 2015-07-16 |
JP6307884B2 true JP6307884B2 (ja) | 2018-04-11 |
Family
ID=53496316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014001857A Expired - Fee Related JP6307884B2 (ja) | 2014-01-08 | 2014-01-08 | 電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9600042B2 (ja) |
JP (1) | JP6307884B2 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6656829B2 (ja) | 2014-11-07 | 2020-03-04 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物 |
US11262816B2 (en) | 2014-11-11 | 2022-03-01 | Darren Saravis | Temperature regulating mount with magnetic power mount |
US10877529B2 (en) | 2014-11-11 | 2020-12-29 | Darren Saravis | Temperature regulating mount |
US9836101B1 (en) * | 2014-11-11 | 2017-12-05 | Darren Saravis | Cooling mount |
US11836020B2 (en) * | 2014-11-11 | 2023-12-05 | Darren Saravis | Temperature regulating mount |
US11076501B2 (en) * | 2017-05-23 | 2021-07-27 | Crestron Electronics, Inc. | Apparatus for cooling electronic circuitry |
US20170354060A1 (en) * | 2016-06-03 | 2017-12-07 | Crestron Electronics, Inc. | Apparatus for cooling electronic circuitry |
US11711904B2 (en) * | 2016-06-03 | 2023-07-25 | Crestron Electronics, Inc. | Apparatus for cooling electronic circuitry |
US20210136950A1 (en) * | 2016-10-04 | 2021-05-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Airflow channels between housings |
JP2018152524A (ja) | 2017-03-15 | 2018-09-27 | 東芝メモリ株式会社 | 電子機器 |
JP6973865B2 (ja) * | 2017-08-08 | 2021-12-01 | Necプラットフォームズ株式会社 | 放熱構造体およびその製造方法 |
EP3471523B1 (en) * | 2017-10-10 | 2023-07-26 | Veoneer Sweden AB | Ecu cooling arrangement |
JP6741255B2 (ja) * | 2018-01-24 | 2020-08-19 | Necプラットフォームズ株式会社 | 放熱構造 |
JP7197274B2 (ja) * | 2018-02-16 | 2022-12-27 | トヨタ自動車株式会社 | 放熱筐体構造 |
US10410950B1 (en) | 2018-05-11 | 2019-09-10 | Micron Technology, Inc. | Heat spreaders for use with semiconductor devices |
US11287728B2 (en) * | 2019-03-15 | 2022-03-29 | CTY, Inc. | Outdoor enclosure with temperature protection means for a smart camera |
JP7313230B2 (ja) * | 2019-08-20 | 2023-07-24 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
KR20220133853A (ko) * | 2019-12-27 | 2022-10-05 | 인텔 코포레이션 | 냉각 시스템들, 냉각 구조물들 및 전자 디바이스들, 및 냉각 시스템들, 냉각 구조물들 및 전자 디바이스들을 제조 또는 동작시키기 위한 방법들 |
CN113115556B (zh) * | 2020-01-09 | 2024-09-06 | 宏达国际电子股份有限公司 | 电子装置 |
WO2021220570A1 (ja) * | 2020-04-28 | 2021-11-04 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
TWI768854B (zh) * | 2021-04-28 | 2022-06-21 | 緯創資通股份有限公司 | 散熱機構及其顯示設備 |
WO2024176922A1 (ja) * | 2023-02-21 | 2024-08-29 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電子機器 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5689403A (en) * | 1994-12-27 | 1997-11-18 | Motorola, Inc. | Intercooled electronic device |
JPH09283976A (ja) * | 1996-04-08 | 1997-10-31 | Kitagawa Ind Co Ltd | 放熱・シールド材 |
JP2004119844A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器 |
TWM270404U (en) * | 2004-07-13 | 2005-07-11 | Liang-Hua Wang | Heat dissipating device |
US7876753B2 (en) * | 2005-12-13 | 2011-01-25 | Fujitsu Limited | IP multi-cast video ring distribution and protection |
JP4167700B2 (ja) | 2006-05-31 | 2008-10-15 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US7872864B2 (en) * | 2008-09-30 | 2011-01-18 | Intel Corporation | Dual chamber sealed portable computer |
EP2292472A1 (en) * | 2009-09-04 | 2011-03-09 | Delphi Technologies, Inc. | Closed and internal cooling system for car radio |
US20110108250A1 (en) * | 2009-11-09 | 2011-05-12 | Alex Horng | Heat Dissipating device |
US8213180B2 (en) * | 2010-01-21 | 2012-07-03 | Broadcom Corporation | Electromagnetic interference shield with integrated heat sink |
US8189331B2 (en) * | 2010-05-25 | 2012-05-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal management systems and methods |
JP2013197405A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
TWI512442B (zh) * | 2013-02-21 | 2015-12-11 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | 手持電子裝置之散熱系統 |
CN104284558B (zh) * | 2013-07-11 | 2016-12-28 | 佛山市建准电子有限公司 | 手持式电子装置的护套 |
-
2014
- 2014-01-08 JP JP2014001857A patent/JP6307884B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-12-03 US US14/559,210 patent/US9600042B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150195952A1 (en) | 2015-07-09 |
US9600042B2 (en) | 2017-03-21 |
JP2015130440A (ja) | 2015-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6307884B2 (ja) | 電子機器 | |
JP4745206B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2009053856A (ja) | 電子機器 | |
JP2009128947A (ja) | 電子機器 | |
US8693196B2 (en) | Host apparatus with waterproof function and heat dissipation module thereof | |
JP2008130037A (ja) | 電子機器 | |
CN110888490A (zh) | 电子设备 | |
JP5706149B2 (ja) | 電気装置 | |
JP2010216482A (ja) | 遠心ファン、該遠心ファンを有する放熱装置及び該放熱装置を使う電子装置 | |
JP2009169752A (ja) | 電子機器 | |
JP2011034309A (ja) | 電子機器 | |
JP6102222B2 (ja) | 真空ポンプ | |
JP2008187120A (ja) | 電子機器および放熱フィン | |
JP2011077387A (ja) | 電子機器 | |
JP2011108997A (ja) | 電子機器装置 | |
WO2013189316A1 (zh) | 终端设备 | |
JP2009086704A (ja) | 電子機器 | |
TW201601265A (zh) | 包括蒸汽腔室及徑向鰭片總成的熱消散裝置 | |
CN211577827U (zh) | 电子设备 | |
US9723752B2 (en) | Heat dissipating system | |
JP2014146769A (ja) | 電子機器の筐体構造及びパワーコンディショナ | |
TWI259522B (en) | Electronic device | |
JP4897107B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2008250616A (ja) | 電子機器 | |
JP7268124B1 (ja) | 電子機器及び冷却モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160905 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170619 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170808 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170913 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180213 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180226 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6307884 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |