CN211577827U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备，电子设备包括：本体，具有容纳腔；风扇组件，设置于容纳腔内，贴设于形成容纳腔的第一壁体的内表面，与形成容纳腔的第二壁体之间形成有第一距离；其中，第二壁体和第一壁体相对；发热组件，设置于容纳腔内；风扇组件能够为发热组件散热。本申请实施例的电子设备，风扇组件贴设于形成容纳腔的第一壁体的内表面，也即，消除了风扇组件与第一壁体之间的空间，大大减小了风扇组件的安装空间，减小了电子设备的体积；同时，如果电子设备的体积不变的情况下，风扇组件与第二壁体之间的第一距离可以设置的较大，风扇组件与第二壁体之间的气体流动空间可以设置的较大，能够变向地提高电子设备的散热能力。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备是人们经常使用的电子设备，电子设备一般包括风扇组件和发热组件，通过风扇组件为发热组件散热；然而，现有技术中电子设备需要为风扇组件组件提供较大的安装空间，造成电子设备的体积较大。

实用新型内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种电子设备。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

本体，具有容纳腔；

风扇组件，设置于所述容纳腔内，贴设于形成所述容纳腔的第一壁体的内表面，与形成所述容纳腔的第二壁体之间形成有第一距离；其中，所述第二壁体和所述第一壁体相对；

发热组件，设置于所述容纳腔内；所述风扇组件能够为所述发热组件散热。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

第一进风口，位于所述第一壁体，与所述容纳腔连通，与所述风扇组件的位置对应；所述风扇组件能够将外界环境的空气从所述第一进风口吸入所述容纳腔内。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

功能组件，设置于所述第二壁体的外表面；其中，所述功能组件具有输入功能。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备包括：

第二进风口，设置于所述第二壁体，与所述容纳腔连通，与所述风扇组件的位置对应；所述风扇组件能够将外界环境的空气从所述第一进风口和所述第二进风口吸入所述容纳腔内。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备包括：

第三进风口，设置于所述第二壁体，与所述容纳腔连通，与所述风扇组件的位置对应；所述风扇组件能够将外界环境的空气从所述第三进风口吸入所述容纳腔内。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备包括：

功能组件，设置于所述第一壁体的外表面；其中，所述功能组件具有输入功能。

在一些可选的实现方式中，所述风扇组件包括：

定子部分，贴设于所述第一壁体的内表面；

转子部分，与所述定子部分配合连接，能够相对于所述定子部分转动；所述转子部分相对于所述定子部转动的状态下，所述容纳腔内的气体能够在所述风扇组件和所述第二壁体之间形成的空间流动。

在一些可选的实现方式中，所述风扇组件包括：风扇壳体和风扇罩体，所述风扇罩体与所述风扇壳体固定连接，所述定子部分与所述风扇罩体固定连接；

所述风扇壳体与所述第一壁体为一体结构；或，所述风扇壳体通过连接结构固定于所述第一壁体的内表面。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

散热片组，与所述风扇组件的位置对应；

导热件，分别与所述散热片组和所述发热组件接触，能够将所述发热组件产生的热量传递至所述散热片组；

所述风扇组件能够将吸收的外界环境的空气吹向所述散热片组。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

出风口，设置于形成所述容纳腔的第三壁体，与所述容纳腔连通；所述风扇组件能够将与所述发热组件换热过的气体从所述出风口吹出；

其中，所述第三壁体分别与所述第一壁体和所述第二壁体连接。

本发明实施例中的电子设备，风扇组件贴设于形成所述容纳腔的第一壁体的内表面，也即，消除了风扇组件与第一壁体之间的空间，大大减小了风扇组件的安装空间，减小了电子设备的体积；同时，如果电子设备的体积不变的情况下，风扇组件与第二壁体之间的第一距离可以设置的较大，风扇组件与第二壁体之间的气体流动空间可以设置的较大，能够变向地提高电子设备的散热能力。

附图说明

图1为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图2为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图3为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图4为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图5为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图6为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图7为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图8为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图9为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图10为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图。

附图标记：101、第一进风口；103、第三进风口；110、本体；111、第一壁体；112、第二壁体；113、容纳腔；120、风扇组件；121、风扇壳体；122、风扇罩体；123、定子部分；124、转子部分；130、散热片组；140、导热件。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下结合图1至图10对本申请实施例记载的电子设备进行详细说明。

电子设备包括：本体110、风扇组件120和发热组件。本体110具有容纳腔113；风扇组件120设置于所述容纳腔113内，风扇组件120贴设于形成所述容纳腔113的第一壁体111的内表面，风扇组件120与形成所述容纳腔113的第二壁体112之间形成有第一距离；其中，所述第二壁体112和所述第一壁体111相对；发热组件设置于所述容纳腔113内；所述风扇组件120能够为所述发热组件散热；风扇组件120贴设于形成所述容纳腔113的第一壁体111的内表面，也即，消除了风扇组件120与第一壁体111之间的空间，大大减小了风扇组件120的安装空间，减小了电子设备的体积；同时，如果电子设备的体积不变的情况下，风扇组件120与第二壁体112之间的第一距离可以设置的较大，风扇组件120与第二壁体112之间的气体流动空间可以设置的较大，能够变向地提高电子设备的散热能力。

在本申请实施例中，电子设备的结构不作限定。例如，电子设备可以为笔记本电脑，也可以平板电脑，还可以为游戏机。

在本申请实施例中，本体110的结构不作限定。例如，本体110可以为笔记本电脑的本体110。

这里，风扇组件120贴设于第一壁体111的内表面的实现方式不作限定。例如，将风扇组件120直接固定于第一壁体111的内表面。

这里，第一距离H1的值不作限定。本领域技术人员可以根据实际需要来设置。

如图2所示，如果不将风扇组件120贴设于容纳腔113的第一壁体111上，风扇组件120与第一壁体111之间形成有第二距离H2，风扇组件120与第二壁体112之间形成有第三距离H3。当第一距离H1等于第三距离H3时，由于风扇组件120贴设于所述容纳腔113的第一壁体111的内表面，虽然电子设备的散热能力大体不变，但电子设备的厚度减小了第二距离H2。当第一距离H1大于第三距离H3，且第一距离H1小于第二距离H2和第三距离H3的和时，一方面由于第一距离H1相对较大，因此电子设备的可散热空间增大，进而散热能力提升，另一方面由于第一距离H1小于第二距离H2和第三距离H3的和，因此电子设备的厚度又相对减小。当第一距离H1等于第二距离H2和第三距离H3的和时，虽然电子设备的厚度没变，但是由于散热空间增大，因此电子设备的散热能力大大提升。

这里，风扇组件120的结构不作限定。例如，风扇组件120可以包括风扇壳体121，所述风扇壳体121与所述第一壁体111为一体结构，如图4和图5所示；或，所述风扇壳体121通过连接结构固定于所述第一壁体111的内表面；这里，连接结构可以为胶接层，也可以为卡扣结构。

这里，第一壁体111的结构不作限定。例如，第一壁体111可以为电子设备的底壁体。又例如，第一壁体111可以为电子设备的功能组件所在的壁体；这里的功能组件具有输入功能，功能组件可以设置于所述第一壁体111的外表面；例如，功能组件可以为键盘组件。当然，当第一壁体111为电子设备的底壁体时，功能组件也可以设置于所述第二壁体112的外表面。

在本申请实施例中，发热组件的结构不作限定。例如，发热组件可以为处理器，也可以为显卡。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，如图1所示，所述电子设备还可以包括：第一进风口101，第一进风口101位于所述第一壁体111上，第一进风口101与所述容纳腔113连通，第一进风口101与所述风扇组件120的位置对应；所述风扇组件120能够将外界环境的空气从所述第一进风口101吸入所述容纳腔113内。

在本实现方式中，第一壁体111可以为电子设备的底壁体，以便将第一进风口101设置于电子设备的底部。

在本实现方式中，功能组件可以设置于所述第二壁体112的外表面。

在本实现方式中，所述电子设备可以包括：第二进风口，第二进风口设置于所述第二壁体112，第二进风口与所述容纳腔113连通，第二进风口与所述风扇组件120的位置对应；所述风扇组件120能够将外界环境的空气从所述第一进风口101和所述第二进风口吸入所述容纳腔113内；以便增大电子设备的进风面积，提高电子设备的散热能力。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，如图3所示，所述电子设备可以包括：第三进风口103，第三进风口103设置于所述第二壁体112，第三进风口103与所述容纳腔113连通，第三进风口103与所述风扇组件120的位置对应；所述风扇组件120能够将外界环境的空气从所述第三进风口103吸入所述容纳腔113内。

在本实现方式中，第一壁体111可以为电子设备的顶壁体，以便将第三进风口103设置于电子设备的底部。

在本实现方式中，功能组件可以设置于所述第一壁体111的外表面。

在本实现方式中，所述电子设备可以包括：第四进风口，第四进风口设置于所述第一壁体111上，第四进风口与所述容纳腔113连通，第四进风口与所述风扇组件120的位置对应；所述风扇组件120能够将外界环境的空气从所述第三进风口103和所述第四进风口吸入所述容纳腔113内；以便增大电子设备的进风面积，提高电子设备的散热能力。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述风扇组件120可以包括：定子部分123和转子部分124；定子部分123贴设于所述第一壁体111的内表面；转子部分124与所述定子部分123配合连接，转子部分124能够相对于所述定子部分123转动；所述转子部分124相对于所述定子部转动的状态下，所述容纳腔113内的气体能够在所述风扇组件120和所述第二壁体112之间形成的空间流动；通过将定子部分123贴设于所述第一壁体111的内表面能够减小风扇组件120占用的空间。

在本实现方式中，定子部分123贴于所述第一壁体111的内表面的实现方式不作限定。

例如，所述风扇组件120可以包括：风扇壳体121和风扇罩体122，所述风扇罩体122与所述风扇壳体121固定连接，所述定子部分123与所述风扇罩体122固定连接；以便定子部分123通过风扇罩体122与风扇壳体121固定连接，使定子部分123贴于所述第一壁体111的内表面。

这里，如图6和图7所示，可以先将所述定子部分123与所述风扇罩体122固定连接，再将转子部分124与定子部分123配合连接形成一体结构；将风扇罩体122、转子部分124和定子部分123一起通过风扇罩体122固定于风扇壳体121上，如图8和图9所示；此时，转子部分124和定子部分123通过第一壁体111的进风口能够显露，如图10所示。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述电子设备还可以包括：散热片组130和导热件140。散热片组130与所述风扇组件120的位置对应；导热件140分别与所述散热片组130和所述发热组件接触，导热件140能够将所述发热组件产生的热量传递至所述散热片组130；所述风扇组件120能够将吸收的外界环境的空气吹向所述散热片组130；以便通过导热件140和散热片组130提高电子设备的散热能力。

在本实现方式中，散热片组130的结构不作限定。例如，散热片组130可以由多个散热片连接形成，且在相邻的散热片之间形成有散热通道。

在本实现方式中，导热件140的结构不作限定。例如，导热件140可以为铜管。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述电子设备还可以包括：出风口；出风口设置于形成所述容纳腔113的第三壁体，出风口与所述容纳腔113连通；所述风扇组件120能够将与所述发热组件换热过的气体从所述出风口吹出。

在本实现方式中，第三壁体的位置不作限定。例如，所述第三壁体分别与所述第一壁体111和所述第二壁体112连接。作为一示例，第三壁体可以为电子设备的侧壁体。

本发明实施例中的电子设备，风扇组件120贴设于形成所述容纳腔113的第一壁体111的内表面，也即，消除了风扇组件120与第一壁体111之间的空间，大大减小了风扇组件120的安装空间，减小了电子设备的体积；同时，如果电子设备的体积不变的情况下，风扇组件120与第二壁体112之间的第一距离可以设置的较大，风扇组件120与第二壁体112之间的气体流动空间可以设置的较大，能够变向地提高电子设备的散热能力。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

本体，具有容纳腔；

风扇组件，设置于所述容纳腔内，贴设于形成所述容纳腔的第一壁体的内表面，与形成所述容纳腔的第二壁体之间形成有第一距离；其中，所述第二壁体和所述第一壁体相对；

发热组件，设置于所述容纳腔内；所述风扇组件能够为所述发热组件散热。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

第一进风口，位于所述第一壁体，与所述容纳腔连通，与所述风扇组件的位置对应；所述风扇组件能够将外界环境的空气从所述第一进风口吸入所述容纳腔内。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

功能组件，设置于所述第二壁体的外表面；其中，所述功能组件具有输入功能。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

第二进风口，设置于所述第二壁体，与所述容纳腔连通，与所述风扇组件的位置对应；所述风扇组件能够将外界环境的空气从所述第一进风口和所述第二进风口吸入所述容纳腔内。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

第三进风口，设置于所述第二壁体，与所述容纳腔连通，与所述风扇组件的位置对应；所述风扇组件能够将外界环境的空气从所述第三进风口吸入所述容纳腔内。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

功能组件，设置于所述第一壁体的外表面；其中，所述功能组件具有输入功能。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述风扇组件包括：

定子部分，贴设于所述第一壁体的内表面；

转子部分，与所述定子部分配合连接，能够相对于所述定子部分转动；所述转子部分相对于所述定子部转动的状态下，所述容纳腔内的气体能够在所述风扇组件和所述第二壁体之间形成的空间流动。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述风扇组件包括：风扇壳体和风扇罩体，所述风扇罩体与所述风扇壳体固定连接，所述定子部分与所述风扇罩体固定连接；

所述风扇壳体与所述第一壁体为一体结构；或，所述风扇壳体通过连接结构固定于所述第一壁体的内表面。

9.根据权利要求1至8任一所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

散热片组，与所述风扇组件的位置对应；

导热件，分别与所述散热片组和所述发热组件接触，能够将所述发热组件产生的热量传递至所述散热片组；

所述风扇组件能够将吸收的外界环境的空气吹向所述散热片组。

10.根据权利要求1至8任一所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

出风口，设置于形成所述容纳腔的第三壁体，与所述容纳腔连通；所述风扇组件能够将与所述发热组件换热过的气体从所述出风口吹出；

其中，所述第三壁体分别与所述第一壁体和所述第二壁体连接。

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