CN113133279B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备，电子设备包括：本体，具有容纳腔；分隔件，设置于所述容纳腔，将所述容纳腔分隔成第一腔体和第二腔体；发热组件，设置于所述第一腔体内；导风件，设置于所述第二腔体内，能够驱动气体在所述第二腔体流动，能够通过所述分隔件为所述发热组件散热；所述第二腔体为所述电子设备的风道。本申请实施例的电子设备，通过第二腔体能够为电子设备的发热组件散热；同时，由于发热组件和导风件位于不同的腔体，还能够保证发热组件工作与导风件散热互不影响。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备是人们经常使用的设备。然而，目前电子设备的散热模式单一，电子设备适应能力差。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种电子设备。

为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

本体，具有容纳腔；

分隔件，设置于所述容纳腔，将所述容纳腔分隔成第一腔体和第二腔体；

发热组件，设置于所述第一腔体内；

导风件，设置于所述第二腔体内，能够驱动气体在所述第二腔体流动，能够通过所述分隔件为所述发热组件散热；所述第二腔体为所述电子设备的风道。

在一些可选的实现方式，所述导风件为风扇，所述风扇与所述分隔件之间有缝隙，所述风扇为第一侧进风，所述风扇为第二侧出风；其中，所述第一侧和所述第二侧相邻设置，所述第一侧为顶侧，所述第一侧朝向所述分隔件。

在一些可选的实现方式，所述本体具有入口和出口；所述风道包括：

第一风道，靠近所述入口侧，在第一方向具有第一宽度；

第二风道，靠近所述风扇的进风口侧，在所述第一方向具有第二宽度；

第三风道，分别与所述第一风道和所述第二风道连通，在所述第一方向具有第三宽度；

所述第二宽度的值和所述第一宽度的值均小于所述第三宽度的值。

在一些可选的实现方式，所述发热组件的至少部分与所述导风件在第一方向重叠设置。

在一些可选的实现方式，所述发热组件包括：

主板，至少部分与所述导风件在第一方向重叠设置；

主发热件，设置于所述主板靠近所述导风件侧，与所述导风件在第一方向重叠设置；

所述电子设备还包括：

导热件，设置于所述第一腔体内，与所述主发热件接触，与分隔件导热连接，用于将所述主发热件产生的热量传递至所述分隔件。

在一些可选的实现方式，所述分隔件包括：

支撑部，与所述的容纳腔的内壁连接，具有通孔；

热交换部，设置于所述通孔内，与所述发热组件导热连接，在所述第二腔体侧凸出所述支撑部的表面，与所述导风件在第一方向重叠设置，与所述导风件的形状匹配；

其中，所述第一腔体为密封腔体。

在一些可选的实现方式，所述热交换部包括；

板状结构，设置于所述通孔内；

流道结构，与所述板状结构连接，位于所述第二腔体侧；

其中，所述流道结构的通向与所述导风件驱动气体在所述第二腔体流动的方向匹配。

在一些可选的实现方式，所述第一腔体和所述第二腔体在第一方向的投影重叠。

在一些可选的实现方式，所述本体包括：

第一中框，具有所述容纳腔，具有与所述第一腔体连通的第一开口，具有与所述第二腔体连通的第二开口；其中，所述第一开口和所述第二开口背对设置；所述分隔件与所述第一中框连接；

第一盖板，覆盖所述第一开口，位于所述第一中框的顶侧，在所述第一方向与所述第一中框的形状匹配；

第二盖板，覆盖所述第二开口，位于所述第一中框的底侧，在所述第一方向与所述第一中框的形状匹配。

在一些可选的实现方式，所述本体包括：

第二中框，具有所述第一腔体，具有第三开口和第四开口；所述第三开口和所述第四开口相对设置；

第三中框，具有所述第二腔体和第五开口，与所述第二中框连接，与所述第二中框在第一方向的投影重叠；所述分隔件和所述第五开口相对设置；所述分隔件覆盖所述第四开口；

第一盖板，覆盖所述第三开口，位于所述第二中框的顶侧，在第一方向与所述第二中框的形状匹配；

第二盖板，覆盖所述第五开口，位于所述第三中框的底侧，在第一方向与所述第三中框的形状匹配。

本申请实施例中的所述电子设备包括，本体，具有容纳腔；分隔件，设置于所述容纳腔，将所述容纳腔分隔成第一腔体和第二腔体；发热组件，设置于所述第一腔体内；导风件，设置于所述第二腔体内，能够驱动气体在所述第二腔体流动，能够通过所述分隔件为所述发热组件散热；所述第二腔体为所述电子设备的风道；通过第二腔体能够为电子设备的发热组件散热；同时，由于发热组件和导风件位于不同的腔体，还能够保证发热组件工作与导风件散热互不影响。

附图说明

图1为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图2为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图3为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图4为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图。

附图标记：101、第一开口；102、第二开口；103、第三开口；104、第四开口；105、第五开口；110、本体；111、第一腔体；112、第二腔体；113、入口；114、出口；115、第一中框；116、第一盖板；117、第二盖板；118、第二中框；119、第三中框；120、分隔件；121、支撑部；122、热交换部；131、主板；132、主发热件；133、音频组件；134、电池；135、辅发热件；140、导风件；151、第一风道；152、第二风道；153、第三风道；160、导热件。

具体实施方式

在具体实施方式中所描述的各个实施例中的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以进行各种组合，例如通过不同的具体技术特征的组合可以形成不同的实施方式，为了避免不必要的重复，本申请中各个具体技术特征的各种可能的组合方式不再另行说明。

在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

以下结合图1至图4对本申请实施例记载的电子设备进行详细说明。

电子设备包括：本体110、分隔件120、发热组件和导风件140。本体110具有容纳腔；分隔件120设置于所述容纳腔，分隔件120将所述容纳腔分隔成第一腔体111和第二腔体112；发热组件设置于所述第一腔体111内；导风件140设置于所述第二腔体112内，导风件140能够驱动气体在所述第二腔体112流动，导风件140能够通过所述分隔件120为所述发热组件散热；所述第二腔体112为所述电子设备的风道；以便通过第二腔体112为电子设备的发热组件散热；同时，由于发热组件和导风件140位于不同的腔体，还能够保证发热组件工作与导风件140散热互不影响。

在本申请实施例中，电子设备的结构不作限定。例如，电子设备可以为电脑，也可以为手机。

在本申请实施例中，本体110的结构不作限定。例如，本体110可以为长方体状结构。作为一示例，本体110可以为手机的本体110。

这里，容纳腔的形状不作限定。例如，容纳腔可以为长方体状。

在本申请实施例中，分隔件120的结构不作限定。例如，分隔板可以为平板结构。又例如，分隔板可以为变板结构。作为一示例，如图1和图2所示，分隔板包括两个平板部和一个弯板部，两个平板部通过一个弯板部连接。

这里，第一腔体111和第二腔体112的形状不作限定，只要第一腔体111能够容纳发热组件，第二腔体112能够容纳导风件140即可。作为一示例，所述第一腔体111为密封腔体；以便保证第一腔体111具有防水性和防尘性。

这里，分隔板的材料不作限定，只要分隔板具有导热性即可。例如，分隔板可以铜板，也可以为铝板。

作为一示例，如图2所示，所述分隔件120可以包括：支撑部121和热交换部122。支撑部121与所述的容纳腔的内壁连接，支撑部121具有通孔；热交换部122设置于所述通孔内，这里，热交换部122的部分区域位于第二腔体112内，热交换部122与所述发热组件导热连接，以便发热组件产生的热量传递至位于部分区域位于第二腔体112内热交换部122，从而能够提高电子设备的散热能力。

这里，导热连接的形式不作限定，只要能够导热即可。例如，导热连接可以为直接接触，也可以为通过导热件160连接；还可以为通过导热胶连接。这里，导热件160可以为块状结构，也可以为板状结构。导热件160的材料可以为铜，也可以为铝。

这里，热交换部122可以在所述第二腔体112侧凸出所述支撑部121的表面，以便增大热交换部122在第二腔体112的体积，提高电子设备的散热能力。

当然，热交换部122也可以在所述第二腔体112侧与所述支撑部121的表面满足共面条件，这里，共面条件是指共面或者大体共面。

这里，热交换部122可以与所述导风件140在第一方向重叠设置，以便减小热交换部122与导风件140之间距离，提高导风件140为热交换部122散热的能力。

这里，第一方向不作限定。例如，第一方向可以为电子设备的厚度方向。

这里，热交换部122的形状不作限定。例如，热交换部122的形状与所述导风件140的形状匹配，以便增大热交换部122的散热面积，提高电子设备的散热能力。

这里，支撑部121和热交换部122的结构不作限定。例如，支撑部121为板体结构，热交换部122为热交换器；以便提高热交换部122的传热能力。需要注意的是，为了保证第一腔体111为密封腔体，热交换器的板状结构设置于所述通孔内，热交换器的流道结构位于所述第二腔体112侧，热交换器的流道结构的通向可以与导风件140驱动气体在所述第二腔体112流动的方向匹配，以便提高热交换器的换热能力；这里，流道结构与所述板状结构连接。例如，如图1所示，第一腔体和第二腔体层叠，所述第二腔体与第一腔体可以是完全覆盖的关系。即，所述第二腔体的最大截面与所述电子设备的背面相同或者近似相同。

在本申请实施例中，发热组件的结构不作限定，只要导风件140能够为发热组件散热即可。

这里，发热组件的设置位置不作限定。例如，所述发热组件的至少部分与所述导风件140在第一方向重叠设置；以便通过减小发热组件的至少部分与导风件140之间的距离，提高导风件140为发热组件散热的能力。

例如，如图1所示，发热组件可以包括主板131和主发热件132。主板131至少部分与所述导风件140在第一方向重叠设置；主发热件132设置于所述主板131靠近所述导风件140侧，主发热件132与所述导风件140在第一方向重叠设置；通过将主发热件132设置于所述主板131靠近所述导风件140侧能够减小主发热件132与导风件140之间的距离，提高导风件140为主发热件132散热的能力；通过主发热件132与所述导风件140在第一方向重叠设置能够增大主发热件132与导风件140近距离区域的面积，从而提高导风件140为主发热件132散热的能力。

这里，主板131至少部分与所述导风件140在第一方向重叠设置能够增大主板131与导风件140近距离区域的面积，从而提高导风件140为主板131散热的能力。

这里，如图1所示，主板131上还可以设置有其他辅发热件135，辅发热件135可以设置于所述主板131靠近所述导风件140侧，辅发热件135也可以设置于所述主板131远离所述导风件140侧；以便通过导风件140为主板131上的输发热件散热。

这里，主发热件132的结构不作限定。例如，主发热件132可以包括处理器，也可以包括显卡。

这里，辅发热件135的结构不作限定。例如，辅发热件135可以包括主板131上电子元器件。

这里，第一方向不作限定。例如，第一方向可以为电子设备的厚度方向。

这里，所述电子设备还可以包括：导热件160。导热件160设置于所述第一腔体111内，导热件160与所述主发热件132接触，导热件160与分隔件120导热连接，导热件160用于将所述主发热件132产生的热量传递至所述分隔件120。

上述已经对导热件160和导热连接进行了描述，以此不再赘述。

又例如，如图1和图2所示，发热组件可以包括音频组件133和电池134；以便通过第二腔体112和导风件140能够为音频组件133和电池134散热。

这里，音频组件133和电池134的设置位置不作限定。例如，如图1和图2所示，音频组件133和电池134在第一方向与导风件140错开设置。

这里，音频组件133和电池134与分隔件120可以导热连接，以便提高导风件140对音频组件133和电池134的散热能力。

这里，音频组件133可以包括音频播放组件。作为一示例，音频组件133可以包括扬声器。

在本申请实施例中，导风件140的结构不作限定，只要导风件140能够驱动气体在所述第二腔体112流动，能够通过所述分隔件120为所述发热组件散热即可。例如，导风件140可以为轴流结构，也可以为离心结构。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述导风件140可以为风扇，所述风扇与所述分隔件120之间有缝隙，所述风扇为第一侧进风，所述风扇为第二侧出风；其中，所述第一侧和所述第二侧相邻设置。

在本实现方式，风扇可以为离心结构。

在本实现方式，第一侧的具体位置不作限定。例如，所述第一侧可以为顶侧。又例如，第一侧可以朝向所述分隔件120；以便较冷的空气从第一侧吸入之前，能够与分隔件120接触，提高风扇的散热能力。

在本实现方式中，如图1和图2所示，所述本体110具有入口113和出口114；所述风道可以包括：第一风道151、第二风道152和第三风道153。第一风道151靠近所述入口113侧，第二风道152靠近所述风扇的进风口侧；第三风道153分别与所述第一风道151和所述第二风道152连通；以便风扇驱动气体依次经第一风道151、第三风道153和第二风道152进入风扇的进风口。

这里，入口113的位置不作限定。例如，如1和图2所示，入口113可以设置于本体110的底侧，这里，入口113可以位于第一风道151的底侧。当然，入口113也可以设置于本体110的边侧，这里，入口113可以位于第一风道151的边侧。

这里，出口114的位置不作限定。例如，如图1和图2所示，出口114可以设置于本体110的边侧，出口114可以设置于对应第三风道153处的本体110的边侧。

需要注意的是，图1和图2中的箭头表示气体流动的方向。

这里，第一风道151在第一方向具有第一宽度；第二风道152在所述第一方向具有第二宽度；第三风道153在所述第一方向具有第三宽度。

第一宽度的值、第二宽度的值和第三宽度的值不作限定。例如，所述第二宽度的值和所述第一宽度的值均小于所述第三宽度的值；以便气体在一个两边窄中间宽的风道中流动而能够增强风扇的风力。

这里，由于第一风道151为空腔，第一风道151可以设置的较薄。作为一示例，第一宽度的值的范围为0.05mm至0.1mm。

需要注意的是，当发热组件包括音频组件133和电池134，音频组件133和电池134设置于第一腔体111的空间可以与第一风道151在第一方向重叠设置。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述第一腔体111和所述第二腔体112在第一方向的投影重叠；以便使第一腔体111和所述第二腔体112在第一方向形成层叠结构，从而通过面积较大的第二腔体112能够提高电子设备的散热能力。

这里，所述第一腔体111和所述第二腔体112在第一方向的投影重叠实现方式不作限定。

示例一，如图3所示，所述本体110可以包括：第一中框115。第一中框115具有所述容纳腔，第一中框115具有与所述第一腔体111连通的第一开口101，具有与所述第二腔体112连通的第二开口102；其中，所述第一开口101和所述第二开口102背对设置；这里，所述分隔件120与所述第一中框115连接；以便通过分隔件120将第一中框115的容纳腔分隔成第一腔体111和第二腔体112。

在示例一中，第一开口101和第二开口102的位置不作限定。例如，第一开口101位于第一中框115的顶侧，第二开口102位于第一中框115的底侧。

在示例一中，所述本体110还可以包括：第一盖板116和第二盖板117。第一盖板116覆盖所述第一开口101。

这里，第一盖板116可以位于所述第一中框115的顶侧，第一盖板116可以在第一方向与所述第一中框115的形状匹配。

这里，第一盖板116的结构不作限定。例如，第一盖板116可以包括显示屏。

这里，第二盖板117可以位于所述第一中框115的底侧，第二盖板117可以在第一方向与所述第一中框115的形状匹配。

示例二，如图4所示，所述本体110可以包括：第二中框118和第三中框119。第二中框118具有所述第一腔体111，第二中框118具有第三开口103和第四开口104；所述第三开口103和所述第四开口104相对设置；第三中框119具有所述第二腔体112和第五开口105，第三中框119与所述第二中框118连接，第三中框119与所述第二中框118在第一方向的投影重叠；所述分隔件120和所述第五开口105相对设置；所述分隔件120覆盖所述第四开口104；以便将第一腔体111和第二腔体112设置于两个能够层叠的中框中。

在示例二中，第三开口103和第四开口104的位置不作限定。例如，第三开口103位于第二中框118的顶侧，第四开口104位于第二中框118的底侧。

在示例二中，第五开口105和分隔件120的位置不作限定。例如，分隔件120位于第三中框119的顶侧，第五开口105位于第三中框119的底侧。

这里，第二中框118叠设于第三中框119的顶侧，第三开口103位于顶侧，第四开口104和分隔件120位于中部，第五开口105位于底侧。

在示例二中，所述本体110还可以包括：第一盖板116和第二盖板117。第一盖板116覆盖所述第三开口103。

这里，第一盖板116可以位于所述第二中框118的顶侧，第一盖板116可以在第一方向与所述第二中框118的形状匹配。

这里，第二盖板117可以位于所述第三中框119的底侧，第二盖板117可以在第一方向与所述第三中框119的形状匹配。

本申请实施例中的所述电子设备包括，本体110，具有容纳腔；分隔件120，设置于所述容纳腔，将所述容纳腔分隔成第一腔体111和第二腔体112；发热组件，设置于所述第一腔体111内；导风件140，设置于所述第二腔体112内，能够驱动气体在所述第二腔体112流动，能够通过所述分隔件120为所述发热组件散热；所述第二腔体112为所述电子设备的风道；以便通过第二腔体112为电子设备的发热组件散热；同时，由于发热组件和导风件140位于不同的腔体，还能够保证发热组件工作与导风件140散热互不影响。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：

本体，具有容纳腔；

分隔件，设置于所述容纳腔，将所述容纳腔分隔成第一腔体和第二腔体；

发热组件，设置于所述第一腔体内；

导风件，设置于所述第二腔体内，能够驱动气体在所述第二腔体流动，能够通过所述分隔件为所述发热组件散热；所述第二腔体为所述电子设备的风道；

所述第一腔体和所述第二腔体在第一方向的投影重叠，所述第二腔体与第一腔体是完全覆盖的关系；其中，所述第一方向为所述电子设备的厚度方向。

2.根据权利要求1所述的电子设备，所述导风件为风扇，所述风扇与所述分隔件之间有缝隙，所述风扇为第一侧进风，所述风扇为第二侧出风；其中，所述第一侧和所述第二侧相邻设置，所述第一侧为顶侧，所述第一侧朝向所述分隔件。

3.根据权利要求2所述的电子设备，所述本体具有入口和出口；所述风道包括：

第一风道，靠近所述入口侧，在第一方向具有第一宽度；

第二风道，靠近所述风扇的进风口侧，在所述第一方向具有第二宽度；

第三风道，分别与所述第一风道和所述第二风道连通，在所述第一方向具有第三宽度；

所述第二宽度的值和所述第一宽度的值均小于所述第三宽度的值。

4.根据权利要求1所述的电子设备，所述发热组件的至少部分与所述导风件在第一方向重叠设置。

5.根据权利要求1所述的电子设备，所述发热组件包括：

主板，至少部分与所述导风件在第一方向重叠设置；

主发热件，设置于所述主板靠近所述导风件侧，与所述导风件在第一方向重叠设置；

所述电子设备还包括：

导热件，设置于所述第一腔体内，与所述主发热件接触，与分隔件导热连接，用于将所述主发热件产生的热量传递至所述分隔件。

6.根据权利要求1所述的电子设备，所述分隔件包括：

支撑部，与所述的容纳腔的内壁连接，具有通孔；

热交换部，设置于所述通孔内，与所述发热组件导热连接，在所述第二腔体侧凸出所述支撑部的表面，与所述导风件在第一方向重叠设置，与所述导风件的形状匹配；

其中，所述第一腔体为密封腔体。

7.根据权利要求6所述的电子设备，所述热交换部包括；

板状结构，设置于所述通孔内；

流道结构，与所述板状结构连接，位于所述第二腔体侧；

其中，所述流道结构的通向与所述导风件驱动气体在所述第二腔体流动的方向匹配。

8.根据权利要求1至7任一所述的电子设备，所述本体包括：

第一中框，具有所述容纳腔，具有与所述第一腔体连通的第一开口，具有与所述第二腔体连通的第二开口；其中，所述第一开口和所述第二开口背对设置；所述分隔件与所述第一中框连接；

第一盖板，覆盖所述第一开口，位于所述第一中框的顶侧，在所述第一方向与所述第一中框的形状匹配；

第二盖板，覆盖所述第二开口，位于所述第一中框的底侧，在所述第一方向与所述第一中框的形状匹配。

9.根据权利要求8所述的电子设备，所述本体包括：

第二中框，具有所述第一腔体，具有第三开口和第四开口；所述第三开口和所述第四开口相对设置；

第三中框，具有所述第二腔体和第五开口，与所述第二中框连接，与所述第二中框在第一方向的投影重叠；所述分隔件和所述第五开口相对设置；所述分隔件覆盖所述第四开口；

第一盖板，覆盖所述第三开口，位于所述第二中框的顶侧，在第一方向与所述第二中框的形状匹配；

第二盖板，覆盖所述第五开口，位于所述第三中框的底侧，在第一方向与所述第三中框的形状匹配。

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