JP4256310B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
吸込口および排気口を有する筐体と、
上記筐体の内部を、発熱する回路部品を収容する第1の室と、上記吸込口および上記排気口が開口する第2の室とに区画する隔壁と、
上記隔壁に開けた貫通孔を貫通して設けられ、上記回路部品の熱を上記第1の室から上記第2の室に移送する熱移送部材と、
上記第2の室に設けられ、上記第2の室に移送された上記回路部品の熱を上記排気口から上記筐体の外に排出するファンと、
上記熱移送部材と上記隔壁の貫通孔との間の隙間を埋めることで、上記熱移送部材が上記隔壁を貫通する部分を液密にシールする柔軟性を有するシール材と、を備えていることを特徴としている。
Claims (10)
- 吸込口および排気口を有する筐体と、
上記筐体の内部を、発熱する回路部品を収容する第1の室と、上記吸込口および上記排気口が開口する第2の室とに区画する隔壁と、
上記隔壁に開けた貫通孔を貫通して設けられ、上記回路部品の熱を上記第1の室から上記第2の室に移送する熱移送部材と、
上記第2の室に設けられ、上記第2の室に移送された上記回路部品の熱を上記排気口から上記筐体の外に排出するファンと、
上記熱移送部材と上記隔壁の貫通孔との間の隙間を埋めることで、上記熱移送部材が上記隔壁を貫通する部分を液密にシールする柔軟性を有するシール材と、を具備したことを特徴とする電子機器。 - 請求項1の記載において、上記熱移送部材はヒートパイプであり、このヒートパイプは、上記回路部品に熱的に接続された受熱端部と、上記第2の室に導かれるとともにヒートシンクが熱的に接続された放熱端部とを有し、上記ヒートシンクは上記筐体の排気口と上記ファンとの間に位置することを特徴とする電子機器。
- 請求項1又は請求項2の記載において、上記ファンは、羽根車と、この羽根車を回転させるモータと、上記羽根車および上記モータを収容するケーシングと、を有し、上記ケーシングが上記隔壁を兼ねていることを特徴とする電子機器。
- 請求項3の記載において、上記モータは、上記第2の室に引き出されたケーブルを有し、このケーブルは上記隔壁を貫通して上記第1の室に導かれるとともに、上記ケーブルが上記隔壁を貫通する部分は、シール材を介して液密にシールされていることを特徴とする電子機器。
- 請求項3の記載において、上記モータは、固定子および回転子を収容する防水ケースと、この防水ケースに軸受を介して回転自在に支持され、上記防水ケースの外に突出するとともに上記羽根車に連結された回転軸と、上記回転軸が上記防水ケースを貫通する部分を液密にシールするシール材とを備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項5の記載において、上記防水ケースは、上記隔壁を貫通する支持部を有し、この支持部が上記隔壁を貫通する部分は、シール材を介して液密にシールされていることを特徴とする電子機器。
- 吸込口および排気口を有する金属製の筐体と、
上記筐体の内部を、発熱する第1および第2の回路部品を収容する第1の室と、上記吸込口および上記排気口が開口する第2の室とに液密に区画する金属製の隔壁と、
上記隔壁を貫通して設けられ、上記第1の回路部品の熱を上記第1の室から上記第2の室に移送する熱移送部材と、
上記第2の回路部品の熱を上記筐体に伝える熱伝導部材と、
上記第2の室に設けられ、上記第2の室に移送された上記第1の回路部品の熱を上記排気口から上記筐体の外に排出するファンと、
上記熱移送部材が上記隔壁を貫通する部分を液密にシールするシール材と、を具備したことを特徴とする電子機器。 - 請求項7の記載において、上記隔壁は、上記筐体に熱的に接続されていることを特徴とする電子機器。
- 請求項7又は請求項8の記載において、上記第1および第2の回路部品は、プリント回路板に実装されているとともに、このプリント回路板は上記筐体に熱的に接続されていることを特徴とする電子機器。
- 請求項9の記載において、上記第2の回路部品は、上記筐体に熱的に接続されていることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004193770A JP4256310B2 (ja) | 2004-06-30 | 2004-06-30 | 電子機器 |
US11/168,368 US7405930B2 (en) | 2004-06-30 | 2005-06-29 | Electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004193770A JP4256310B2 (ja) | 2004-06-30 | 2004-06-30 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006019384A JP2006019384A (ja) | 2006-01-19 |
JP4256310B2 true JP4256310B2 (ja) | 2009-04-22 |
Family
ID=35513655
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004193770A Expired - Fee Related JP4256310B2 (ja) | 2004-06-30 | 2004-06-30 | 電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7405930B2 (ja) |
JP (1) | JP4256310B2 (ja) |
Families Citing this family (57)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7262965B2 (en) * | 2005-10-28 | 2007-08-28 | Shuttle Inc. | Thermal structure for electric devices |
JP4267629B2 (ja) | 2006-01-31 | 2009-05-27 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP4719079B2 (ja) * | 2006-05-19 | 2011-07-06 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP4213729B2 (ja) | 2006-05-23 | 2009-01-21 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP4167700B2 (ja) * | 2006-05-31 | 2008-10-15 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP4177862B2 (ja) | 2006-07-20 | 2008-11-05 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
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-
2004
- 2004-06-30 JP JP2004193770A patent/JP4256310B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-06-29 US US11/168,368 patent/US7405930B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006019384A (ja) | 2006-01-19 |
US7405930B2 (en) | 2008-07-29 |
US20060002081A1 (en) | 2006-01-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060814 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080926 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130206 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140206 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |