JP4846610B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
特許文献1に記載の放熱フィンは、冷却ファンの吐出風の風速に応じて個々のフィン片の長さが調整されている。すなわちフィン片の長さを決めるためには冷却ファンの風速特性を調べる必要があり、放熱フィンの設計は容易でない。
図1ないし図6は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1を開示している。図1に示すように、ポータブルコンピュータ1は、本体2と、表示ユニット3とを備えている。
伝熱部材23の一例は、ヒートパイプである。伝熱部材23は、受熱端部23aと放熱端部23bとを有する。図5に示すように、放熱端部23bは、放熱フィン22の複数のフィン片41を貫通するように設けられ、放熱フィン22に熱的に接続されている。受熱端部23aは、受熱板67を介して発熱体16に熱的に接続されている。これにより伝熱部材23は、放熱フィン22を発熱体16に熱的に接続している。
ポータブルコンピュータ1を使用すると、発熱体16が発熱する。発熱体16の発する熱の多くは、伝熱部材23を通じて放熱フィン22に移動する。放熱フィン22に移動した熱は、フィン片41の第1の部分51と第2の部分52とにおいて拡散される。
図7に示すように、本実施形態に係るこの冷却ファン21のインペラ32の中心は、排気口36の長手方向に沿って排気口36の中心から偏心して設けられている。放熱フィン22は、フィン本体部61と差込部62とを有する。本実施形態に係る差込部62は、排気口36の長手方向の一端部から他端部に亘って設けられている。
このようなポータブルコンピュータ71によっても、第1の実施形態と同様に冷却性能が向上する
次に、本発明の第3の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ81を、図8を参照して説明する。なお第1および第2の実施形態に係るポータブルコンピュータ1,71と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
以下、一つの電子機器を付記する。
一つの形態に係る電子機器は、筐体と、上記筐体内に実装される発熱体と、上記筐体内に配置される冷却ファンと、上記冷却ファンに対向して上記筐体内に配置される放熱フィンと、上記放熱フィンを上記発熱体に熱的に接続する伝熱部材とを具備する。上記冷却ファンは、開口部を有するファンケースを備える。上記放熱フィンは、上記開口部から上記ファンケースの内部に差し込まれる差込部を有する。上記差込部は、上記開口部の長手方向の一端部から他端部に亘って設けられている。
以下、一つの放熱フィンを付記する。
一つの形態に係る放熱フィンは、開口部を有するファンケースを備えた冷却ファンに組み合わされる放熱フィンであって、フィン本体部と、上記フィン本体部から突出するとともに、この放熱フィンを上記冷却ファンに組み合わせたときに上記開口部から上記ファンケースの内部に差し込まれる差込部と、を具備し、上記差込部は、上記開口部の長手方向の一端部から他端部に亘って設けられている。
Claims (5)
- 筐体と、
上記筐体に収容された発熱体と、
上記筐体に収容され、開口部が設けられ、インペラを有した冷却ファンと、
上記開口部から上記冷却ファンの内部に差し込まれ、上記インペラの中央部に面した第1の部分と、上記第1の部分の両側に設けられ、上記インペラの周縁部に面し、上記第1の部分よりも上記冷却ファンの内部に差し込まれた第2の部分とを有した放熱フィンと、
上記放熱フィンと上記発熱体とを熱的に接続した伝熱部材と、
を具備したことを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記放熱フィンの上記冷却ファンの内部に差し込まれた部分は、上記開口部の長手方向の一端部から他端部に亘ることを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記放熱フィンは、上記冷却ファンの外部に位置され、外形が上記開口部よりも大きな部分を有したことを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記放熱フィンの上記冷却ファンの内部に差し込まれた部分の少なくとも一部は、上記インペラの外周に沿った円弧状の端部を有した特徴とする電子機器。 - 筐体と、
上記筐体に収容された発熱体と、
開口部が設けられ、インペラが収容されたファンケースと、
上記開口部の中央部から上記ファンケースの内部に差し込まれた第1の部分と、上記第1の部分の両側に設けられ、上記開口部の縁部から上記ファンケースの内部に差し込まれ、上記第1の部分よりも上記ファンケースの内部に位置した第2の部分とを有し、上記発熱体と熱的に接続された放熱フィンと、
を具備したことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007021196A JP4846610B2 (ja) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | 電子機器 |
US12/016,543 US7679907B2 (en) | 2007-01-31 | 2008-01-18 | Electronic apparatus and fin unit |
CNA2008100090623A CN101237759A (zh) | 2007-01-31 | 2008-01-28 | 电子设备和散热片单元 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007021196A JP4846610B2 (ja) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008187120A JP2008187120A (ja) | 2008-08-14 |
JP4846610B2 true JP4846610B2 (ja) | 2011-12-28 |
Family
ID=39667724
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007021196A Expired - Fee Related JP4846610B2 (ja) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | 電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7679907B2 (ja) |
JP (1) | JP4846610B2 (ja) |
CN (1) | CN101237759A (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101754657B (zh) * | 2008-12-10 | 2013-04-24 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN102135117A (zh) * | 2010-01-23 | 2011-07-27 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 离心风扇 |
JP5005788B2 (ja) * | 2010-03-17 | 2012-08-22 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 冷却装置、及び、それを備えた電子機器 |
JP5017470B1 (ja) * | 2011-03-11 | 2012-09-05 | 株式会社東芝 | テレビジョン受像機、及び電子機器 |
JP5236772B2 (ja) * | 2011-04-18 | 2013-07-17 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | ヒートシンク及びヒートシンクを備える電子機器 |
BR112013026340B1 (pt) | 2011-04-18 | 2021-03-23 | Sony Computer Entertainment, Inc | Aparelho eletrônico |
US20130014921A1 (en) * | 2011-07-14 | 2013-01-17 | Chen Chih-Peng | Air flow guiding structure |
JP5927539B2 (ja) * | 2011-07-25 | 2016-06-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子機器 |
TWI471488B (zh) * | 2011-08-11 | 2015-02-01 | Quanta Comp Inc | 離心式風扇 |
US10006471B2 (en) * | 2016-08-22 | 2018-06-26 | Acer Incorporated | Fan module and electronic device using the same |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6311767B1 (en) * | 1999-05-26 | 2001-11-06 | Intel Corporation | Computer fan assembly |
US6778390B2 (en) * | 2001-05-15 | 2004-08-17 | Nvidia Corporation | High-performance heat sink for printed circuit boards |
JP3960102B2 (ja) * | 2002-04-04 | 2007-08-15 | 松下電器産業株式会社 | 冷却モジュール |
JP3634825B2 (ja) * | 2002-06-28 | 2005-03-30 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP3673249B2 (ja) * | 2002-08-27 | 2005-07-20 | 株式会社東芝 | 電子機器および冷却装置 |
US7079394B2 (en) | 2003-01-08 | 2006-07-18 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Compact cooling device |
JP4549659B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2010-09-22 | 富士通株式会社 | ヒートシンク、筐体及び冷却ファン並びに、ヒートシンクを有する電子機器 |
JP2005243925A (ja) | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Toshiba Home Technology Corp | 冷却モジュール |
JP4373826B2 (ja) * | 2004-03-16 | 2009-11-25 | 富士通株式会社 | プリント基板ユニットおよびファンユニット並びに電子機器 |
JP4256310B2 (ja) * | 2004-06-30 | 2009-04-22 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
TWM270405U (en) * | 2004-08-19 | 2005-07-11 | Compal Electronics Inc | Heat sink device with dust-collection mechanism |
JP4551729B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-09-29 | 株式会社東芝 | 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
CN2739930Y (zh) | 2004-11-04 | 2005-11-09 | 超众科技股份有限公司 | 散热组件 |
JP4144037B2 (ja) | 2004-11-16 | 2008-09-03 | 東芝ホームテクノ株式会社 | 冷却装置 |
US7333332B2 (en) * | 2005-02-14 | 2008-02-19 | Inventec Corporation | Heatsink thermal module with noise improvement |
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CN101106888B (zh) * | 2006-07-14 | 2012-06-13 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
US20080043436A1 (en) * | 2006-08-21 | 2008-02-21 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Thermal module |
US20080105410A1 (en) * | 2006-11-03 | 2008-05-08 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipation apparatus |
-
2007
- 2007-01-31 JP JP2007021196A patent/JP4846610B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-01-18 US US12/016,543 patent/US7679907B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-01-28 CN CNA2008100090623A patent/CN101237759A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008187120A (ja) | 2008-08-14 |
US7679907B2 (en) | 2010-03-16 |
US20080180913A1 (en) | 2008-07-31 |
CN101237759A (zh) | 2008-08-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110208 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110406 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110517 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110624 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141021 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |