CN102135117A - 离心风扇 - Google Patents
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Abstract
一种离心风扇,包括一壳体及设于该壳体内的一转子,该壳体包括一基板、与该基板相对的一盖板及设于该基板与盖板之间的一侧壁,该盖板上对应转子设有一进风口,该侧壁上设有一出风口,该盖板上于出风口一侧靠近盖板上的进风口的位置设有一辅助进风口,该辅助进风口与该进风口之间通过一间隔条隔开。通过设置该辅助进风口,在不增加成本的基础上可增加离心风扇的风量,并且该辅助进风口与该进风口之间通过间隔条隔开,可降低该离心风扇运转时的噪音。
Description
技术领域
本发明涉及一种离心风扇,尤其涉及一种用于对发热电子元件进行散热的离心风扇。
背景技术
随着中央处理器(CPU)等电子元件功率的不断提高,散热问题越来越受到人们的重视,在笔记本电脑中更是如此。为了在有限的空间内高效地带走系统所产生的热量,目前业界主要采用散热片搭配离心风扇的方式进行散热。该方式的热传导路径为:CPU产生的热量直接或经热管传至散热片,再由离心风扇产生的气流将传至散热片的热量带走,因此离心风扇的性能对整体的散热效率有非常大的影响。
风量对于离心风扇来说是一个很重要的性能参数。为增加离心风扇的风量,一般采用对离心风扇的定子及转子进行优化设计来达到要求。然而采用上述方式通常会较大幅度地增加制造成本,导致优化设计的经济效益低下。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种在不增加成本的基础上即可增加风量的离心风扇。
一种离心风扇,包括一壳体及设于该壳体内的一转子,该壳体包括一基板、与该基板相对的一盖板及设于该基板与盖板之间的一侧壁,该盖板上对应转子设有一进风口,该侧壁上设有一出风口,该盖板上于出风口一侧靠近盖板上的进风口的位置设有一辅助进风口,该辅助进风口与该进风口之间通过一间隔条隔开。
上述离心风扇中,通过在盖板上设置辅助进风口,在不增加成本的基础上可有效地增加离心风扇的风量,并且该辅助进风口与该进风口之间通过间隔条隔开,可降低该离心风扇运转时的噪音。
附图说明
下面参照附图,结合实施例对本发明作进一步描述。
图1是为基于改进的一离心风扇的结构示意图。
图2为本发明离心风扇一较佳实施例的组装图。
图3为图2所示离心风扇的部分分解图。
图4为图2所示离心风扇由另一角度所视的部分分解图。
图5为图2所示离心风扇的俯视图。
主要元件符号说明
离心风扇 | 100、200 |
壳体 | 11、20 |
上进风口 | 1 1 1 |
下进风口 | 112 |
出风口 | 113、231 |
转子 | 12 |
基板 | 21 |
第二进风口 | 211 |
内表面 | 212 |
外表面 | 213 |
导热块 | 214 |
盖板 | 22 |
第二进风口 | 221 |
辅助进风口 | 222 |
间隔条 | 223 |
肋条 | 224 |
侧壁 | 23 |
舌口 | 232 |
容置空间 | 24 |
第一进风口 | 25 |
转子 | 30 |
轮毂 | 31 |
叶片 | 32 |
支架 | 40 |
散热片 | 50 |
气流通道 | 51 |
区域 | A |
具体实施方式
如图1所示为用于对电子元件进行散热的一离心风扇100。该离心风扇100包括一壳体11及设于该壳体11内的一转子12。壳体11设有一上进风口111、一下进风口112及一出风口113。发明人利用CFD(Computational Fluid Dynamics,计算流体力学)软件对该离心风扇100的工作情形进行不断试验及流场模拟分析发现,上进风口111的边缘于靠近出风口113的位置(即图中区域A所示位置)呈现明显向壳体11内吸气的现象。发明人积极对此问题进行研究分析,以试图对离心风扇100进行优化设计以达到增加风量的目的,乃有本发明的诞生。
如图2至图5所示为本发明离心风扇200的一较佳实施例。该离心风扇200包括一壳体20及设于该壳体20内的一转子30与一支架40(图4所示)。
该壳体20包括一基板21、与该基板21相对的一盖板22及设于该基板21与盖板22之间的一侧壁23,并由该基板21、盖板22及侧壁23合围形成一容置空间24。该基板21上设有一圆形的第一进风口25(图4所示),该支架40对应第一进风口25设置并固设于该基板21上。转子30设于容置空间24内并可旋转地安装于该支架40上。转子30包括一轮毂31及自轮毂31外围向外呈辐射状延伸的若干叶片32。本实施例中,基板21由导热性佳的材料制成。该基板21具有朝向盖板22的一内表面212及与该内表面212相对的一外表面213,基板21的内表面212上于转子30的一侧设有若干散热片50,并于相邻两散热片50之间形成形成一气流通道51。该基板21的外表面213上对应这些散热片50设有一导热块214,该导热块214用来直接与一电子元件接触或通过导热元件如热管与一电子元件热连接以吸热该电子元件的热量,吸收的热量经基板21传至散热片50。
请一并参阅图5,盖板22上对应对应转子30设有一圆形的第二进风口221。该第二进风口221与第一进风口25呈同心设置,且第二进风口221的直径大于第一进风口25的直径。该两进风口221、25的中心与转子30的旋转中心重合。侧壁23上对应散热片50设有一出风口231,并于靠近该出风口231的位置向内凸设有一舌口232。本实施例中,侧壁23是由盖板22的周缘朝向基板21一体延伸所形成,该侧壁23也可以由基板21的周缘朝向盖板22一体延伸形成。该盖板22上于对应出风口231一侧且靠近第二进风口221的位置设有一狭长的辅助进风口222,该辅助进风口222呈月牙状并绕第二进风口221的边缘延伸。该辅助进风口222与第二进风口221之间通过一弧形的间隔条223隔开。该盖板22上于该辅助进风口222处设有若干肋条224,所述肋条224沿辅助进风口222的延伸方向呈间隔设置并将间隔条223与盖板22连接,从而将该辅助进风口222分割成若干进风区。本实施例中,这些肋条224之间的间距大小与转子30的叶片32之间的间距大小相同。
离心风扇200中,通过在盖板22上于靠近第二进风口221与出风口231交界位置设置辅助进风口222,离心风扇200运转时,外界的空气不仅可以通过第一进风口25与第二进风口221进入壳体20,还可以通过该辅助进风口222进入壳体20,而该辅助进风口222恰好处于吸气较强的位置,从而可达到增加离心风扇200风量的效果。优选地,该辅助进风口222可设于出风口231远离舌口232一侧,以为进一步增加离心风扇200的风量。该辅助进风口222与盖板22上的第二进风口221之间通过间隔条223隔开,使第二进风口221的形状保持不变,可解决辅助进风口222与第二进风口221直接连通时容易产生噪音的问题,并且不会让人产生第二进风口221发生偏心的错差。另外,辅助进风口222内设置的肋条224不仅可以使间隔条223与盖板22之间的连接更加稳固,而且还能够使得外界空气更加均匀地自辅助进风口222进入壳体20内,从而进一步降低离心风扇200运转时的噪音。该辅助进风口222可在成型第二进风口221时一并形成,无需增加额外的成本。
发明人通过CFD软件对图1中离心风扇100与图2中的离心风扇200进行仿真测试的结果如下:当静压为20MPa时,图1离心风扇100的的风量为8.73cfm(cubic feet per minute),而图2中的离心风扇200的风量则为8.962cfm,相比增加了2.65%;当静压为40MPa时,图1离心风扇100的风量为7.5 cfm,而图2中的离心风扇200的风量则为7.77cfm,相比增加了3.6%;当静压为60MPa时,图1离心风扇100的风量为5.798cfm,而图2中的离心风扇200离心风扇200的风量则为6.248cfm,相比增加了7.76%;当静压为80MPa时,图1离心风扇100的风量为3.253cfm,而图2中的离心风扇200的风量则为4cfm,相比增加了22.9%。由此可见,离心风扇200经过优化后,静压越高时风量的提升效果越明显。
另外,本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化,当然,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (9)
1.一种离心风扇,包括一壳体及设于该壳体内的一转子,该壳体包括一基板、与该基板相对的一盖板及设于该基板与盖板之间的一侧壁,该盖板上对应转子设有一进风口,该侧壁上设有一出风口,其特征在于:该盖板上于对应出风口一侧且靠近盖板的进风口的位置设有一辅助进风口,该辅助进风口与该进风口之间通过一间隔条隔开。
2.如权利要求1所述的离心风扇,其特征在于:该辅助进风口为狭长形并绕盖板上的该进风口的边缘延伸。
3.如权利要求2所述的离心风扇,其特征在于:该辅助进风口呈月牙状。
4.如权利要求2所述的离心风扇,其特征在于:该盖板上于该辅助进风口处设有该沿辅助进风口的延伸方向呈间隔设置的若干肋条,所述肋条连接间隔条与盖板并将该辅助进风口分割成若干进风区。
5.如权利要求4所述的离心风扇,其特征在于:该转子包括一轮毂及自轮毂外围向外呈辐射状延伸的若干叶片,所述肋条之间的间距大小与转子的叶片之间的间隔大小相同。
6.如权利要求1所述的离心风扇,其特征在于:该侧壁于靠近该出风口的位置向内凸设有一舌口,该辅助进风口设于出风口远离该舌口一侧。
7.如权利要求1所述的离心风扇,其特征在于:该盖板上的进风口呈圆形,且该进风口的中心与转子的旋转中心重合。
8.如权利要求7所述的离心风扇,其特征在于:该基板上对应转子设有另一进风口,该基板上的进风口与盖板上的进风口呈同心设置。
9.如权利要求1所述的离心风扇,其特征在于:该基板具有朝向盖板的一内表面及与该内表面相对的一外表面,基板的内表面上于出风口一侧设有若干散热片,该基板的外表面上对应这些散热片设有一导热块。
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110727 |