CN102065665A - 散热器风扇组合 - Google Patents

散热器风扇组合 Download PDF

Info

Publication number
CN102065665A
CN102065665A CN2009103096429A CN200910309642A CN102065665A CN 102065665 A CN102065665 A CN 102065665A CN 2009103096429 A CN2009103096429 A CN 2009103096429A CN 200910309642 A CN200910309642 A CN 200910309642A CN 102065665 A CN102065665 A CN 102065665A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fan
radiator
combination
rod
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2009103096429A
Other languages
English (en)
Inventor
刘剑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN2009103096429A priority Critical patent/CN102065665A/zh
Priority to US12/873,209 priority patent/US8120918B2/en
Publication of CN102065665A publication Critical patent/CN102065665A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

一种散热器风扇组合，其包括散热器、风扇及将所述风扇固定于所述散热器的多个固定件。所述散热器包括一支撑架及设置于该支撑架上的一散热片组合，该支撑架具有多个第一固定结构，所述风扇设置于所述支撑架上且和所述散热片组合相邻，所述风扇包括与所述第一固定结构对应的多个第二固定结构，每一固定件将每一第一固定结构和其对应的第二固定结构锁固在一起，从而将风扇固定于散热器。利用共用的固定件将风扇和散热器锁合为一体，简化了整个散热器风扇组合的结构。

Description

散热器风扇组合
技术领域
本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种散热器风扇组合。
背景技术
随着中央处理器(CPU)等电子元件功率的不断提高，散热问题越来越受到人们的重视。通常业界在电路板上安装散热器，用以对设置在电路板上的发热电子元件散热。散热器通常包括一与电子元件导热接触的底座及设置于底座上的若干散热片。为了使若干散热片所吸收的热量迅速扩散至外部空气中，通常在散热器上加设一风扇。
一般情况下，风扇利用螺钉或其它锁固件固定在一支架上，散热器再设置一配合结构来固定支架，而将风扇固定在散热器上。这样风扇和散热器的配合较为复杂。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在提供一种配合简单的散热器风扇组合。
一种散热器风扇组合，其包括散热器、风扇及将所述风扇固定于所述散热器的多个固定件。所述散热器包括一支撑架及设置于该支撑架上的一散热片组合，该支撑架具有多个第一固定结构，所述风扇设置于所述支撑架上且和所述散热片组合相邻，所述风扇包括与所述第一固定结构对应的多个第二固定结构，每一固定件将每一第一固定结构和其对应的第二固定结构锁固在一起，从而将风扇固定于散热器。
与现有技术相比，本实施例的散热器风扇组合中，散热器设置多个第一固定结构，风扇设置和多个第一固定结构对应的多个第二固定结构，利用共用的固定件将风扇和散热器锁合为一体，这样，风扇无需其他额外的支架固定在散热器上，简化了散热器、风扇的配合结构，也避免风扇和散热器需要分开包装出货，从而也节约了人力、物力成本。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本技术方案实施例散热器风扇组合的立体组合图。
图2为图1的立体分解图。
图3为图1的倒置图。
图4为图3的立体分解图。
图5为图1中风扇的第二固定筒和散热器的第一固定筒通过固定件锁合的部分剖视图。
图6图5中的散热器风扇组合进一步和其他装置所合时，第二固定筒和第一固定筒通过固定件锁合的状态图。
具体实施方式
以下，将结合附图及实施例对本技术方案的散热器风扇组合进行详细说明。
如图1所示，本实施例一种散热器风扇组合包括一散热器10、风扇20以及将风扇20和散热器10锁固在一起的固定件30。本实施例，以四个固定件30为例进行说明。
一并结合图2、图3、图4所示，散热器10包括一用以和发热电子元件(未示出)热接触的底板110、和底板110热配合的支撑架120、承载于支撑架120上的散热片组合130以及将底板110、支撑架120和散热片组合130热连接的多个热管140。本实施例中，以两个热管140为例进行说明。每一热管140包括一蒸发段141、一连接段142及冷凝段143。
底板110的底面和发热电子元件接触，底板110的顶面开设二平行、相接的半圆形第一凹槽111，用以收容二热管140的二蒸发段141。支撑架120包括一和底板110配合的且位于支撑架120中央的板体121、自板体121的四顶角向外延伸出的四个杆体122、连接于每一杆体122端部的第一固定筒123以及连接二相邻第一固定筒123的用于支撑散热片组合130的一侧板124。板体121大致呈矩形弧体，其底面开设二半圆形第二凹槽1210，用于和底板110的二第一凹槽111分别对应配合形成二圆形通道，以容置二热管140的二蒸发段141。
四个杆体122形成“十”字形结构，且四个杆体122朝板体121的延长线集中在板体121的中心。连接在四个杆体122端部的四个第一固定筒123用于和风扇20的对应部位配合，使四个固定件30穿过四个第一固定筒123，将风扇20固定在四个杆体122上。每一第一固定筒123为圆筒形结构，其具有一第一底部1230，如图6所示，第一底部1230开设一第一通孔1231。
侧板124连接在二相邻第一固定筒123的外部，且位于板体121的二第二凹槽1210的一侧。侧板124的长度方向和二第二凹槽1210的长度方向相同。散热片组合130包括多个平行、间隔设置的散热片131，相邻散热片131之间形成气流通道132。每一散热片131开设二圆孔，多个散热片131的圆孔相通形成纵向贯通散热片组合1300的二圆形通道，用以穿设二热管140的二冷凝段143。散热片组合130沿其长度方向设置在侧板124上，且散热片组合130的二圆形通道和板体121的二第二凹槽1210平行。由于侧板124连接在四个杆体122的一侧，当散热片组合130设置在侧板124上，散热片组合130位于四个杆体122的一侧。
风扇20支撑连接在四个杆体122端部的四个第一固定筒123上，从而风扇20和散热片组合130相邻支撑在支撑架120上。风扇20包括一壳体21和容置在壳体21内部的转子22。壳体21为一大致呈半圆盘形结构，其包括一半圆形顶面211、半圆形底面212、连接顶面211和底面212的弧形侧面213。顶面211、底面212及侧面213共同围合一容置转子22的腔体。顶面211、底面212分别设置和转子22的位置对应的多个通孔，此多个通孔和腔体相通。壳体21具有一朝向散热片组合130的开口210，该开口210和散热片组合130的多个气流通道132相通。外部的冷空气受转子22的驱动自顶面211的通孔进入壳体21并从开口210进入散热片组合130的气流通道132，在转子22的不断驱动下冷气流在气流通道132中不断流动，进而不断带走散热片131上的热量。
壳体21的底面212远离散热片组合130的一侧的两端向外延伸出二杆体，每一杆体的端部设置一第二固定筒23，用以分别和散热器10的二第一固定筒123相对应。另外，壳体21的底面212靠近散热片组合20的一侧的两端向下突出二凸环241，顶面211对应的部位开设二通孔242，每一凸环241和其对应的一通孔242共同构成一固定结构，此二固定结构分别和散热器10的另外二第一固定筒123相对应。四个固定件30穿过四个第一固定筒123、其对应的二第二固定筒23及二固定结构，从而将风扇20架设在支撑架120上。第二固定筒23具有和第一固定筒123相同的结构，其具有一第二底部230，且第二底部230的中部开设一第二通孔231。
通过第二固定筒23和第一固定筒123的对应设置，使壳体21的底面212和支撑架120的板体121之间间隔一段距离，即，使壳体21架设在支撑架120的上方，这样，从壳体21底面212的通孔中流出的冷却气流可直接对板体121的顶面进行散热。
每一固定件30包括一螺杆31、套设于螺杆31的弹簧32及卡设于螺杆31的卡环33。螺杆31包括一头部311、自头部311垂直延伸的杆体312、自杆体312的远离头部311的一端的配合部313。杆体312为一均匀的圆柱体结构，且杆体312的直径大于配合部313的直径。杆体312和配合部313相邻的表面开设一环槽3120，且杆体312的环槽3120处的直径也大于配合部的直径。卡环33为一圆环状结构，其内表面向外发射状的延伸出多个条形卡槽，从而使得卡环33在整体上具有一定的弹性。卡环33的内径大于配合部313的直径，且卡环33的内径等于或稍小于杆体312的环槽3120处的直径，这样，卡环33可自下而上地穿过配合部311并卡设于杆体312的环槽3120处且卡环33抵靠于环槽3120的靠近配合部313一端的侧面。
组装散热器10时，将热管140的二蒸发段141容置在底板110的二第一凹槽111和支撑架120的板体121的二第二凹槽1210所共同形成二圆形通道内，二连接段142自二蒸发段141向外延伸并横向跨置在支撑体120的外部以使二冷凝段143穿设于固定在侧板124上的散热片组合130的二圆形通道中。将风扇20固定在散热器10上时，首先将风扇20设置在散热器10的支撑架120上，且风扇20和散热片组合130相邻。风扇20的开口210朝向散热片组合130且和多个气流通道132相通。风扇20的二第二固定筒23及二固定结构(由凸环241和其对应的通孔242共同构成)分别和散热器10的四个第一固定筒123对应，使每一第一固定筒123的第一通孔1231和第二固定筒23的第二通孔231相通。固定件30和由凸环241和其对应的通孔242共同构成的固定结构以及其对应的第一固定筒123的连接关系和第一、二固定筒123、23之间的连接关系基本相同。本实施例，以固定件30和第一、二固定筒123、23的配合为例进行说明将风扇20固定在散热器10锁合。
如图5所示，将套设有弹簧32的螺杆31依次穿过第一、二固定筒123、23，螺杆31的头部311容置在第二固定筒23中，旋转头部311使其且抵靠于第二固定筒23的第一底部230。杆体311和配合部313穿过第二固定筒23的第一通孔231和第一固定筒123的第一通孔1231，且配合部313位于第一固定筒123的外部下方。弹簧32抵压在第二固定筒23的第一底部230的外部底面和第一固定筒123的第一底部1230的内部顶面之间。卡环33自下而上穿过螺杆31的配合部313并卡设在杆体312的环槽3120处且抵靠于环槽3120的靠近配合部313一端的侧面。第一固定筒123的第一底部1230的外径大于卡环33的内径且最好小于卡环33的外径，从而卡环33可限制第一固定筒123由于弹簧32抵压而向下运动。
风扇20的第二固定筒23的第二底部230和散热器10的第一固定筒123的第一底部1230之间，一方面受螺杆311和卡环313的上、下限位作用，另一方面受弹簧32的弹性恢复力的作用，使第二固定筒23和第一固定筒123之间得以弹性定位，从而在散热器风扇组合运输过程中，风扇20不会因振动而遭受损坏。
如图6所示，将上述散热器风扇组合固定于诸如电脑等电子系统中时，需将固定件30的配合部313锁合在电子系统预设的承载装置上，例如，配合部313设有螺纹，承载装置设有螺孔，将配合部313螺合入螺孔中，从而将散热器风扇组合固定于电子系统中。配合部313的向下锁合需要操作固定件的头部311使第二固定筒23继续压缩弹簧32，从而产生更大的弹性恢复力。因此，在电子系统中，受更大的弹性恢复力的作用，风扇20的第二固定筒23的第二底部230和散热器10的第一固定筒123的第一底部1230之间可以更为稳固的得以固定。
可以理解，第一、二固定筒123、23的结构和位置不限于上述情形，只要该二者能够对应设置，使得固定件30直接将风扇20锁固在散热器10上便可。另外，固定件30的结构不限，只要能够将第一、二固定筒123、23锁固便可。
与现有技术相比，本实施例的散热器风扇组合中，散热器10设置多个第一固定筒123，风扇20设置和多个第一固定筒123对应的多个第二固定筒23，利用多个固定件穿过多个第一固定筒123、多个第一固定筒123，从而使风扇20和散热器10共用固定件30锁合为一体，这样，无需其他额外的支架将风扇20固定在散热器10上，简化了散热器10、风扇20配合机构，同时节约了成本。另外，也避免风扇20和散热器10需要分开包装出货，从而也节约了人力、物力成本。另外，散热器风扇组合与电子系统的装配，不需要增加其他固定元件，只需将装配散热器10和风扇20的固定件30进一步与电子系统固定即可实现，精简了元件及额外的装配操作。

Claims (10)

1.一种散热器风扇组合，其包括散热器、风扇及将所述风扇固定于所述散热器的多个固定件，其特征在于：所述散热器包括一支撑架及设置于该支撑架的一散热片组合，该支撑架具有多个第一固定结构，所述风扇设置于所述支撑架上且和所述散热片组合相邻，所述风扇包括与所述第一固定结构对应的多个第二固定结构，每一固定件将每一第一固定结构和其对应的第二固定结构锁固在一起，而将风扇固定于散热器。
2.如权利要求1所述的散热器风扇组合，其特征在于：所述支撑架包括一板体及自该板体向外延伸的多个支撑杆，每一支撑杆的端部设置一所述第一固定结构；所述风扇包括一壳体，该壳体的底部向外延伸出多个所述第二固定结构，所述多个第二固定结构设置于其对应的所述多个第一固定结构上，从而将所述风扇架设于所述支撑架上。
3.如权利要求2所述的散热器风扇组合，其特征在于：所述散热器还包括多个热管，每一热管包括一与所述板体热连接的蒸发段、穿设于所述散热片组合的冷凝段及连接该蒸发段和冷凝段的连接段。
4.如权利要求3所述的散热器风扇组合，其特征在于：所述散热器还包括一与所述支撑架的板体配合的底板，该底板的顶面开设多个第一凹槽，所述板体的底面开设与所述多个第一凹槽对应的多个第二凹槽，所述多个热管的蒸发段设置于多个第一凹槽与多个第二凹槽所形成的通道内，多个连接段位于所述风扇和所述散热片组合的外侧且跨接多个蒸发段和多个冷凝段。
5.如权利要求2所述的散热器风扇组合，其特征在于：所述风扇的壳体为一半圆盘形结构，其具有一朝向所述散热片组合的开口，所述散热片组合具有多个气流通道，该开口和该多个气流通道相通。
6.如权利要求5所述的散热器风扇组合，其特征在于：所述风扇的壳体包括顶面、底面、连接该顶面和该底面的弧形侧面，该顶面和底面均开设有通孔。
7.如权利要求6所述的散热器风扇组合，其特征在于：所述风扇的壳体的底面的远离所述散热片组合的一侧向外延伸出多个杆体，每一杆体的端部设置一第二固定结构。
8.如权利要求6或7所述的散热器风扇组合，其特征在于：所述风扇的壳体的底面的靠近所述散热片组合的部位向下突出多个凸环，该壳体的顶面开设和多个凸环对应的多个通孔，每一凸环和其对应的一通孔共同构成一第二固定结构。
9.如权利要求1所述的散热器风扇组合，其特征在于：所述第一、二固定结构均为筒状体，第一固定结构包括第一底部及开设与第一底部中心的第一通孔，第二固定结构包括第二底部及开设与第二底部中心的第二通孔。
10.如权利要求9所述的散热器风扇组合，其特征在于：每一固定件包括一螺杆、套设于该螺杆的弹簧及卡设于该螺杆的卡环，该螺杆包括一头部、自该头部垂直延伸的杆体及沿该杆体延伸的配合部，该杆体的靠近配合部的表面开设一环槽，该螺杆的杆体和配合部穿过第一、二固定结构的第一、二通孔，该配合部位于该第二固定结构的第二底部下方，该杆体位于该第一、二底部之间，该弹簧压缩与第一、二底部之间，该卡环自下而上的卡设于该杆体的环槽中。
CN2009103096429A 2009-11-12 2009-11-12 散热器风扇组合 Pending CN102065665A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103096429A CN102065665A (zh) 2009-11-12 2009-11-12 散热器风扇组合
US12/873,209 US8120918B2 (en) 2009-11-12 2010-08-31 Heat dissipation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103096429A CN102065665A (zh) 2009-11-12 2009-11-12 散热器风扇组合

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102065665A true CN102065665A (zh) 2011-05-18

Family

ID=43974020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009103096429A Pending CN102065665A (zh) 2009-11-12 2009-11-12 散热器风扇组合

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8120918B2 (zh)
CN (1) CN102065665A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106812716A (zh) * 2015-11-28 2017-06-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇组合
CN109709829A (zh) * 2018-12-21 2019-05-03 联想(北京)有限公司 一种控制方法和电子设备

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102105037A (zh) * 2009-12-21 2011-06-22 富准精密工业(深圳)有限公司 电子装置及其安装方法
CN102135117A (zh) * 2010-01-23 2011-07-27 富准精密工业(深圳)有限公司 离心风扇
CN102238844A (zh) * 2010-04-26 2011-11-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102654785A (zh) * 2011-03-02 2012-09-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 存储器固定装置
JP5383740B2 (ja) * 2011-04-18 2014-01-08 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子機器
CN103019331B (zh) * 2011-09-26 2015-08-05 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 支撑装置
US9429370B1 (en) * 2014-05-27 2016-08-30 Unigen Corporation Heat sink with flat heat pipe
US9739291B2 (en) * 2015-04-13 2017-08-22 Minebea Mitsumi Inc. Cooling fan
TWI629446B (zh) * 2016-12-29 2018-07-11 廣達電腦股份有限公司 散熱組合件及應用其之電子裝置
CN107087377B (zh) * 2017-04-28 2019-04-26 华为技术有限公司 散热装置、散热器、电子设备及散热控制的方法
CN107498160B (zh) * 2017-10-18 2023-06-23 山西农谷金铭农牧设备有限公司 一种电焊机的散热机构
CN115632035A (zh) 2017-10-27 2023-01-20 伊姆西Ip控股有限责任公司 用于双侧散热器的固定装置和相关联的散热系统
CN112930025B (zh) * 2021-01-26 2022-07-05 深圳市优联电气技术有限公司 一种通讯设备电路用散热鳍片装载组件
CN114449850A (zh) * 2022-01-14 2022-05-06 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 散热铝底与热导管的紧配铆合结构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2664182Y (zh) * 2003-10-27 2004-12-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
US7333340B2 (en) * 2005-04-14 2008-02-19 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Mounting device for heat dissipating apparatus
CN101287349A (zh) * 2007-04-13 2008-10-15 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2379266B (en) * 2001-08-29 2005-10-19 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Heat dissipating device
TWM248206U (en) * 2003-10-17 2004-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Clip for heat sink
CN2672712Y (zh) * 2003-11-21 2005-01-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 固定装置
CN2681329Y (zh) * 2003-12-19 2005-02-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器固定装置
TWM244712U (en) * 2003-12-26 2004-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink fastener
US7057897B2 (en) * 2004-04-07 2006-06-06 Asia Vital Component Co., Ltd. Means for securing a cooling device
US7870888B2 (en) * 2005-08-26 2011-01-18 Illinois Tool Works Inc. Base for heat radiator, heat dissipation assembly for central processing unit, and method of using the same
US7474532B1 (en) * 2007-08-30 2009-01-06 International Business Machines Corporation Heat sink restraints for calibrated mating pressure and shock absorption
CN102105037A (zh) * 2009-12-21 2011-06-22 富准精密工业(深圳)有限公司 电子装置及其安装方法
CN102111985A (zh) * 2009-12-23 2011-06-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102238846A (zh) * 2010-04-27 2011-11-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2664182Y (zh) * 2003-10-27 2004-12-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
US7333340B2 (en) * 2005-04-14 2008-02-19 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Mounting device for heat dissipating apparatus
CN101287349A (zh) * 2007-04-13 2008-10-15 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106812716A (zh) * 2015-11-28 2017-06-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇组合
CN109709829A (zh) * 2018-12-21 2019-05-03 联想(北京)有限公司 一种控制方法和电子设备
US11327452B2 (en) 2018-12-21 2022-05-10 Lenovo (Beijing) Co., Ltd. Control method and electronic device with removable components

Also Published As

Publication number Publication date
US20110110040A1 (en) 2011-05-12
US8120918B2 (en) 2012-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102065665A (zh) 散热器风扇组合
US7606030B2 (en) Heat dissipation device
US8122945B2 (en) Heat dissipation device with base having fasteners
US20100132918A1 (en) Cooling fan housing assembly
US9146021B2 (en) Device for fastening and contacting a lighting means and/or a lighting module, and lamp
TW201313110A (zh) 散熱裝置
CN101861075A (zh) 散热装置
CN101231546A (zh) 散热装置组合
US8807202B2 (en) Heat dissipation device
US20120188723A1 (en) Heat dissipation assembly and electronic device with same
US20090283243A1 (en) Heat dissipation device
CN101841987A (zh) 散热装置及其扣具
TW201132866A (en) Fixing element and fixing device and electronic device using the same
US10309621B2 (en) Automobile LED headlamp
KR200490472Y1 (ko) 방열장치 조립 구조
US8070477B2 (en) Mold assembly having heat pipes passing through parallel fins
CN103796470B (zh) 一种功率管固定装置
CN107431285B (zh) 带有外部的电气构件的接线盒
JP5421951B2 (ja) 半導体装置
CN105066078A (zh) 一种led灯散热器
US9842791B2 (en) Base with heat absorber and heat dissipating module having the base
US20100147491A1 (en) Heat dissipation device having a fan holder for attachment of a fan
US20110170265A1 (en) Heat dissipating device and heat dissipating system
CN101472440B (zh) 散热装置
US20140355278A1 (en) Attachment mechanism for projection lamp

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110518