KR200490472Y1

KR200490472Y1 - 방열장치 조립 구조

Info

Publication number: KR200490472Y1
Application number: KR2020170000450U
Authority: KR
Inventors: 왕춘치에
Original assignee: 리안춘인더스트리얼 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2016-12-20
Filing date: 2017-01-24
Publication date: 2019-11-15
Also published as: KR20180001949U; TWM544192U

Abstract

본 고안은 방열장치 조립 구조를 제공하며, 이는 히트싱크 및 체결기구를 포함하고, 상기 히트싱크에 적어도 하나의 확장부가 연장되며, 상기 체결기구의 베이스시트 양측에 각각 측변이 연장되어 하나의 오목홈이 형성되고, 상기 오목홈 내에 상기 히트싱크 및 회로기판이 설치되며, 또한 상기 측변에 적어도 하나의 브림(brim)부가 형성되고, 상기 측변의 윙플레이트에 경사부가 연장되게 설치되며, 상기 경사부의 단부 가장자리에 확장부가 대응하여 끼움 설치된다. 이를 통해 회로기판이 상기 브림부에 설치되고, 상기 회로기판의 전자 소자가 상기 히트싱크 저부에 부착되며, 또한 상기 히트싱크의 확장부가 상기 경사부에 의해 끼움 설치됨으로써, 탈착이 간편하고 안정적으로 체결될 수 있으며 제작 비용을 절감할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

Description

방열장치 조립 구조{ASSEMBLY FOR A RADIATOR}

본 고안은 방열장치에 관한 것으로서, 특히 탈착이 편리하고 안정적으로 체결할 수 있으며 제작 원가를 감소시킬 수 있는 방열장치 조립 구조에 관한 것이다.

전자정보산업이 급속히 발전함에 따라, 중앙처리장치 등 전자 소자의 처리 능력이 부단히 향상되고 있으며, 전자 소자의 열에너지가 과도하게 높을 경우 그 처리 효율과 수명에 영향을 미칠 수 있다. 따라서 전자 소자에 대해 흡열과 방열을 수행하는 열전도 소자는 통상적으로 히트싱크 또는 열전도판 등의 방열장치가 있다. 그러나 상기 방열장치들은 전자 소자와 직접 고정 설치될 수 없기 때문에, 업계에서는 체결기구를 이용하여 히트싱크를 회로기판에 고정시키기도 한다. 예를 들어 중화민국 특허출원 번호가 95106292호인 발명은 히트싱크 체결장치를 게시하였으며, 이는 제1 체결부재, 제2 체결부재 및 손잡이를 포함하고, 상기 제1 체결부재는 가압용 탄성암을 구비하여, 상기 탄성암의 일단은 굴절 연장되어 제1 체결핀을 형성하고, 타단은 받침면을 구비하며; 상기 제2 체결부재는 상기 제1 체결부재의 받침면을 구비한 일단에 설치된다. 상기 손잡이는 제2 체결부재와 연결되고, 그 일단에 받침면에 압박되는 편심휠이 설치되며, 상기 편심휠은 그 자유단에 가까운 부위에 돌출점이 형성되어, 편심휠이 회전 시 상기 돌출점이 제2 체결부재의 일측으로부터 타측으로 슬라이딩하여 제2 체결부재의 일측 가장자리에 끼워지고, 또한 상기 편심휠이 회전 시 받침면과 접촉되는 구간의 가장자리에 플랜지 에지가 형성되어 히트싱크와 회로기판을 고정시키기에 유리하나, 단 그 체결기구는 탈착이 상대적으로 불편할 뿐만 아니라, 제조 원가 역시 상대적으로 높다.

따라서, 상기 문제를 어떻게 개선할 것인가 하는 점이 본 고안자가 해결하고자 하는 기술 과제이다.

이에 따라, 상기 문제를 효과적으로 해결하기 위하여, 본 고안의 주요 목적은 탈착이 편리하고 안정적으로 체결할 수 있으며 제작 원가를 감소시킬 수 있는 방열장치 조립 구조를 제공하고자 하는데 있다.

상기 목적을 구현하기 위하여, 본 고안은 방열장치 조립 구조를 제공하며, 이는 히트싱크 및 체결기구를 포함하고, 그 중 상기 히트싱크는 저부를 구비하며, 상기 저부 표면에 복수의 방열핀이 연장되고 측변에 적어도 하나의 확장부가 연장되며, 상기 체결기구는 베이스시트를 구비하고, 상기 베이스시트의 양측에 각각 측변이 수직으로 연장되어, 상기 베이스시트의 상기 양 측변 사이에 오목홈이 형성되고, 상기 오목홈 내에 상기 히트싱크 및 회로기판이 설치되며, 또한 상기 측변은 오목홈 방향으로 적어도 하나의 브림부(brim)가 형성되고, 상기 측변의 베이스시트와 대향하는 타단의 위치에 복수의 윙플레이트가 연장되며, 상기 윙플레이트에 각각 경사부가 설치되어, 상기 경사부의 단부 가장자리가 확장부에 대응하여 끼움 설치되며, 상기 회로기판은 상기 저부와 상기 베이스시트 사이에 대응 설치되고, 또한 상기 회로기판의 저면은 상기 브림부에 대응 설치됨으로써, 상기 히트싱크의 저부가 상기 회로기판 상면의 적어도 하나의 발열 전자소자에 부착되어 상기 회로기판과 함께 상기 경사부와 상기 브림부 사이에 고정될 수 있으며, 이를 통해, 상기 히트싱크와 상기 회로기판을 상기 오목홈 내에 설치 시, 회로기판은 상기 브림부에 설치되고, 상기 회로기판 상측의 전자소자는 즉 상기 히트싱크의 저부에 부착되며, 또한 상기 히트싱크의 확장부는 상기 경사부에 의해 끼움 설치됨으로써, 탈착이 편리하고 안정적으로 체결될 수 있으며 제작 원가를 절감하는 효과를 달성할 수 있다.

상술한 구조로, 상기 히트싱크와 상기 회로기판을 상기 오목홈 내에 설치 시, 회로기판은 상기 브림부에 설치되고, 상기 회로기판 상측의 전자소자는 즉 상기 히트싱크의 저부에 부착되며, 또한 상기 히트싱크의 확장부는 상기 경사부에 의해 끼움 설치됨으로써, 탈착이 편리하고 안정적으로 체결될 수 있으며 제작 원가를 절감하는 효과를 달성할 수 있다.

도 1은 본 고안의 바람직한 실시예의 입체 조립도이다.
도 2는 본 고안의 바람직한 실시예의 입체 분해도이다.
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예의 조립 단면도이다.
도 4는 본 고안의 다른 바람직한 실시예의 국부 입체도이다.
도 5는 본 고안의 다른 바람직한 실시예의 입체 조립도이다.
도 6은 본 고안의 다른 바람직한 실시예의 조립 단면도 1이다.
도 7은 본 고안의 다른 바람직한 실시예의 조립 단면도 2이다.
도 8은 본 고안의 또 다른 바람직한 실시예의 국부 입체도이다.
도 9는 본 고안의 바람직한 실시예의 좀 더 구체적인 실시도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 고안의 바람직한 실시예의 입체 조립도, 입체 분해도 및 조립 단면도로서, 도면에서 분명하게 볼 수 있듯이, 상기 방열장치 조립 구조(1)는 히트싱크(2) 및 체결기구(3)를 포함하며, 상기 히트싱크(2)는 저부(21)와 복수의 방열핀(22)을 구비하고, 또한 상기 저부(21) 양측에 적어도 하나의 확장부(23)가 수평으로 바깥을 향해 연장된다. 상기 체결기구(3)는 베이스시트(31)를 구비하고, 상기 베이스시트(31)의 양측 위치에 각각 측변(32)이 수직으로 연장되어, 양 측변(32) 사이에 오목홈(34)이 형성되며, 상기 측변(32)에 적어도 하나의 브림부(brim)(321)와 측면홈(322)이 형성되고, 상기 브림부(321)는 상기 측면홈(322)의 측변에 일체형으로 뻗어 나와 상기 오목홈(34) 방향으로 연장되고, 또한 상기 측변(32)의 베이스시트(31)에 대향하는 타단 위치에 복수의 윙플레이트(33)가 형성되며, 상기 윙플레이트(33)에 적어도 하나의 경사부(331)가 뻗어 나와 상기 오목홈(34) 방향으로 연장되고, 상기 윙플레이트(33)의 상기 경사부(331) 위치에 홈공(332)이 형성되며, 상기 경사부(331)는 상기 윙플레이트(33)의 상기 홈공(332)에 대응하는 일 측변(32) 위치에 일체형으로 연장되고, 또한 상기 윙플레이트(33)의 상기 측변(32)과 대향하는 타단에 가이드부(333)가 만곡되어 연장 돌출된다. 상기 양측 가이드부(333)의 단부 가장자리로 한정되는 폭은 상기 오목홈(34)의 폭보다 크고, 상기 히트싱크(2)와 회로기판(4)은 상기 오목홈(34) 내에 설치되며, 회로기판(4)과 상기 히트싱크(2) 사이에 열전도부재(5)가 설치되고, 또한 그 중 상기 양측 확장부(23) 사이의 폭과 상기 회로기판(4)의 폭은 상기 오목홈(34)의 폭과 일치하여, 상기 회로기판(4)과 상기 히트싱크(2)의 저부(21)가 상기 가이드부(333)를 통해 상기 오목홈(34) 내에 편리하게 진입할 수 있다. 그 중 상기 회로기판(4)이 상기 경사부(331)를 통과 시, 회로기판(4)이 상기 경사부(331)를 상기 홈공(332) 내부로 가압하고, 상기 회로기판(4)이 상기 경사부(331)를 통과한 후에는 경사부(331)가 원래의 위치로 복귀하며, 회로기판(4)을 상기 브림부(321)에 대응 설치한 후, 상기 히트싱크(2)를 상기 경사부(331)에 통과시키면, 마찬가지로, 상기 히트싱크(2)의 확장부(23)가 상기 경사부(331)를 상기 홈공(332) 내부로 가압하고, 상기 확장부(23)가 상기 경사부(331)를 통과한 후에는 경사부(331)가 원래의 상태로 복귀한다. 이때 상기 경사부(331)가 상기 확장부(23)에 대응하여 끼워짐으로써, 상기 히트싱크(2) 저부(21)의 상기 열전도부재(5)가 상기 회로기판(4) 상면의 적어도 하나의 발열 전자소자(41)에 부착되고, 또한 상기 회로기판(4)이 상기 경사부(331)와 상기 브림부(321) 사이에 설치된다. 이에 따라, 상기 히트싱크(2)와 상기 회로기판(4)을 상기 오목홈(34) 내에 설치 시, 회로기판(4)이 상기 브림부(321)에 설치되고, 상기 히트싱크(2)의 확장부(23)에 상기 경사부(331)가 끼움 설치되어, 상기 회로기판(4)과 상기 히트싱크(2)가 상기 체결기구(3)를 통해 결합 고정되도록 하는 목적을 달성할 수 있고, 또한 이와 동시에 탈착이 간편하고 결합이 안정적이며, 제조 원가를 감소시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다. 이밖에, 발열 전자소자(41)의 열에너지는 또한 동시에 그 측면홈(322)의 설치를 통해 열에너지의 대류가 이루어질 수 있어, 방열장치 조립 구조(1)의 방열 효율을 높이는 효과가 있고, 또한 상기 회로기판(4)의 길이가 상기 체결기구(3)의 길이보다 길고, 회로기판(4)의 돌출되는 길이 영역에 각각 복수의 전기적 접점(42)과 적어도 하나의 고정공(43)이 설치되어, 그 전기적 접점(42)과 고정공(43)으로 간편하게 외부와의 전기적인 접속 및 위치 고정 효과를 얻을 수 있다.

도 4 내지 도 7을 참조하면, 본 고안의 다른 바람직한 실시예의 국부 입체도, 입체 조립도 및 조립 단면도 1, 2로서, 그 중 상기 경사부(331)는 상기 윙플레이트(33)의 단부 가장자리에 일체형으로 연장되고, 또한 상기 경사부(331)는 윙플레이트(33)와의 사이에 적당한 간격을 두고 인접하는 방식으로 성형되어, 상기 회로기판(4)과 상기 확장부(23)가 상기 경사부(331)를 통과한 후, 그 경사부(331)는 원래의 위치로 회복되며, 이때 상기 경사부(331)는 상기 확장부(23)에 대응되게 끼움 설치되고, 상기 히트싱크(2)의 저부(21)가 발열 전자소자(41)에 부착될 수 있으며, 또한 상기 회로기판(4)이 상기 경사부(331)와 상기 브림부(321) 사이에 고정될 수 있다. 이에 따라 상기 회로기판(4)과 상기 히트싱크(2)를 상기 체결기구(3)를 통해 조립 고정시키는 목적을 달성할 수 있을 뿐만 아니라, 동시에 탈착이 간편하고 안정적으로 체결될 수 있으며 제작 원가를 절감하는 효과를 얻을 수 있다.

도 8을 더 참조하면, 본 고안의 또 다른 바람직한 실시예의 국부 입체도로서, 그 중 상기 측변(32)에 상기 브림부(321)가 직접 형성될 수 있는 실시방식이거나 또는 그 경사부(331)가 상기 윙플레이트(33)의 상기 홈공(332) 양 측변(32) 위치에 대응하여 일체형으로 연장되는 실시방식으로서, 상기 경사부(331)가 상기 확장부(23)에 대응하여 끼움 설치될 때, 상기 히트싱크(2)의 저부(21)가 상기 회로기판(4) 상면의 적어도 하나의 발열 전자소자(41)에 부착되어(도 3 참조) 상기 회로기판(4)과 함께 상기 경사부(331)와 상기 브림부(321) 사이에 고정된다.

도 9를 더 참조하면, 본 고안의 바람직한 실시예의 추가적인 실시도로서, 그 중 상기 확장부(23)에 상기 경사부(331)가 끼움 설치되기 위한 적어도 하나의 감입홈(231)이 설치되어, 상기 회로기판(4)과 상기 히트싱크(2)를 상기 체결기구(3)를 통해 조립 고정시키고자 하는 목적을 달성할 수 있다. 또한, 상기 회로기판(4)의 저면에 상기 발열 전자소자(41)가 설치되고, 상기 발열 전자소자(41)와 상기 베이스시트(31) 사이에 상기 열전도부재(5)가 설치됨으로써, 상기 발열 전자소자(41)가 상기 체결기구(3)와 상기 히트싱크(2)를 통해 동시에 열을 전도하는 효과를 얻을 수 있다.

언급해두어야 할 점으로, 이상의 설명은 단지 본 고안의 바람직한 실시예일 뿐, 본 고안을 제한하기 위한 것이 아니며, 본 고안의 구상에 따라 실시되는 변경은 본 고안의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서, 예를 들어 구조 또는 배치 형태를 변환할 수 있으며, 각종 변화, 수식과 응용이 등가의 작용을 발생시키는 경우, 모두 본 고안의 청구범위 내에 포함되어야 함을 밝혀둔다.

1: 방열장치 조립 구조 2: 히트싱크
3: 체결기구 4: 회로기판
5: 열전도부재 21: 저부
22: 방열핀 23: 확장부
31: 베이스시트 32: 측변
33: 윙플레이트 34: 오목홈
41: 발열 전자소자 42: 전기적 접점
43: 고정공 231: 감입홈
321: 브림(brim)부 322: 측면홈
331: 경사부 332: 홈공
333: 가이드부

Claims

방열장치 조립 구조에 있어서,
저부 및 상기 저부 표면으로부터 연장되는 복수의 방열핀을 구비하고, 또한 상기 저부 측변에 적어도 하나의 확장부가 수평으로 연장되는 히트싱크;
베이스시트를 구비하고, 상기 베이스시트 양측에 각각 측변이 수직으로 연장되어 상기 양 측변 사이에 상기 히트싱크와 회로기판이 설치되기 위한 오목홈이 형성되며, 상기 측변에 상기 회로기판의 저면과 정합되기 위한 적어도 하나의 브림(brim)부가 설치되고, 상기 측변의 일단에 복수의 윙플레이트가 연장되며, 상기 윙플레이트에 상기 확장부에 끼움 설치되는 경사부가 연장되고, 상기 히트싱크의 저부에 상기 회로기판 상면의 적어도 하나의 발열 전자소자가 부착되어 상기 회로기판과 함께 상기 경사부와 상기 브림부 사이에 고정되는 체결기구를 포함하는 방열장치 조립 구조.
제1항에 있어서,
상기 회로기판과 상기 히트싱크는 상기 오목홈 내에 고정 설치되고, 상기 양측 확장부 사이의 폭과 상기 회로기판의 폭은 상기 오목홈의 폭과 일치하며, 또한 회로기판의 길이는 상기 체결기구의 길이보다 길고, 회로기판의 돌출되는 길이 영역에 각각 복수의 전기적 접점과 적어도 하나의 고정공이 설치되는 방열장치 조립 구조.
제1항에 있어서,
상기 윙플레이트는 상기 경사부 위치에 홈공이 형성되어, 상기 경사부가 상기 홈공 측변 위치의 윙플레이트에 일체형으로 연장되며, 또한 상기 경사부가 상기 오목홈 방향으로 연장되는 방열장치 조립 구조.
제1항에 있어서,
상기 윙플레이트는 상기 측변과 대향하는 타단에 가이드부가 만곡되게 연장 돌출되며, 상기 양측 가이드부의 단부 가장자리로 한정되는 폭이 상기 오목홈의 폭보다 큰 방열장치 조립 구조.
제1항에 있어서,
상기 히트싱크 저부에 열전도부재가 설치될 수 있으며, 상기 열전도부재의 일측은 상기 히트싱크 저부에 부착되고, 타측은 상기 회로기판 상면의 적어도 하나의 발열 전자소자에 부착되며, 또한 상기 회로기판의 저면에 상기 발열 전자소자가 설치되고, 상기 발열 전자소자와 상기 베이스시트 사이에 상기 열전도부재가 설치되며, 상기 히트싱크의 확장부에 상기 경사부가 끼움 설치되기 위한 적어도 하나의 감입홈이 설치되는 방열장치 조립 구조.
제1항에 있어서,
상기 측변과 상기 베이스시트의 상기 브림부에 대응하는 위치에 측면홈이 형성되며, 상기 브림부가 상기 측면홈의 측변에 일체형으로 연장되는 방열장치 조립 구조.