KR20130001013U - 방열핀과 함께 히트싱크에 결합된 히트파이프 - Google Patents

방열핀과 함께 히트싱크에 결합된 히트파이프 Download PDF

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Abstract

본 고안은 방열핀과 함께 히트싱크에 결합된 히트파이프에 관한 것으로,
방열핀 모듈(a radiation fin module)과;
상기 방열핀 모듈은 평행하게 구비된 다수의 방열핀(plurality of radiation fins)을 포함하고, 상기 방열핀은 연장 인접스트립(an extension abutment strip)을 포함하고, 상기 연장 인접스트립은 상기 각각의 방열핀에 대하여 수직으로 연장하는 평면 인접에지(flat abutment edge)와 상기 평면 인접에지에 구비되는 다수의 위치 그루브(a plurality of locating grooves)를 포함하고, 상기 하나의 방열핀의 상기 평면 인접에지는 평면가공작업(a flush manner)으로 다른 하나의 상기 방열핀의 평면 인접에지에 대하여 정지되고,
상기 방열핀 모듈의 방열핀의 연장 인접스트립의 위치 그루브에 각각 압입되는(press-fitted) 다수의 히트파이프와;
각각의 히트파이프는 상기 방열핀 모듈의 방열핀의 평면 인접에지와 함께 평면으로 유지되는 평면 열흡수표면(a flat heat-absorbing face)을 포함하고,
상기 방열핀에 상기 히트파이프를 결합하는 상기 방열핀의 위치 그루브에 적용도는 접착제(a bonding agent); 및
구조적 강성을 강화하기 위해 일측면에 방열핀의 평면 인접에 대해 정지되고고 상기 방열핀에 고정되는(fastened) 정지블록(a plurality of stop blocks)을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

방열핀과 함께 히트싱크에 결합된 히트파이프{HEAT PIPE-ATTACHED HEAT SINK WITH BOTTOM RADIATION FINS}
본 고안은 히트싱크 기술(heat sink technology)에 관한 것으로, 특히 방열핀과 함께 히트싱크에 결합된 히트파이프(a heat pipe-attached heat sink with bottom radiation fins)에 관한 것이며 방열핀의 위치 그루브(locating grooves)에 히트파이프를 결합하고 열원(the heat source)과 직접적으로 방열핀의 연장 인접 스트립(an extension abutment strip)의 평면 인접에지(a flat abutment edge)를 평면가공방법으로 각 히트파이프의 열흡수표면(the heat-absorbing face)에 유지하기 위해 접착제를 이용한다.
종래기술에 의한 히트싱크에 결합된 히트파이프는 알려진 바와 같이, 방열핀 모듈(a radiation fin module), 하나 또는 그 이상의 히트파이프(one or a number of heat pipes) 및 금속 하부면 블록(a metal bottom block)을 포함한다.
상기 하부면 블록(a metal bottom block)은 열원과 직접적으로 접촉하고 폐열을 빨리 방출하기 위해 히트파이프를 통해 방열핀 모듈의 방열핀으로 하부면 블록에 의해 전달되도록 한다.
이러한 히트싱크의 구조는 적절한 순서로 열을 전달하기 위해 하부면 블록, 히트파이프 및 방열핀 모듈을 이용한다.
그러나 이러한 열전달방법은 느린 열방출 속도와 성능을 갖는다.
또 다른 종래기술에 의한 히트싱크 설계는 금속 하부면 블록의 이용을 배제하고 각각의 다수의 방열핀의 마운팅 그루브에 직접적으로 압입되는 각각의 열흡수면을 갖는 것이다.
상기 히트파이프와 방열핀 사이의 연결 후에 히트파이프는 평면화되고 빠른 열방출을 위해 열원으로부터 방열핀까지 폐열의 빠른 전달을 위해 열원과 직접적으로 접촉하도록 평행을 유지한다.
따라서 이러한 구조는 방열핀이 폐열의 직접적인 방출을 위해 열원의 표면과 직접적으로 접촉하지 않는다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 상술한 종래기술에 의한 문제점 및 단점을 해소하기 위해 방열핀과 함께 히트싱크에 결합된 히트파이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 히트싱크에 결합된 히트파이프는,
방열핀 모듈(a radiation fin module)과;
상기 방열핀 모듈은 평행하게 구비된 다수의 방열핀(plurality of radiation fins)을 포함하고, 상기 방열핀은 연장 인접스트립(an extension abutment strip)을 포함하고, 상기 연장 인접스트립은 상기 각각의 방열핀에 대하여 수직으로 연장하는 평면 인접에지(flat abutment edge)와 상기 평면 인접에지에 구비되는 다수의 위치 그루브(a plurality of locating grooves)를 포함하고,
상기 하나의 방열핀의 상기 평면 인접에지는 평면가공작업(a flush manner)으로 다른 하나의 상기 방열핀의 평면 인접에지에 대하여 정지되고,
상기 방열핀 모듈의 방열핀의 연장 인접스트립의 위치 그루브에 각각 압입되는(press-fitted) 다수의 히트파이프; 및
각각의 히트파이프는 상기 방열핀 모듈의 방열핀의 평면 인접에지와 함께 평면으로 유지되는 평면 열흡수표면(a flat heat-absorbing face)을 포함하고,
상기 방열핀에 상기 히트파이프를 결합하는 상기 방열핀의 위치 그루브에 적용도는 접착제(a bonding agent);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 히트파이프의 평면 열흡수면이 상기 방열핀 모듈의 방열핀의 평면 인접에지(the flat abutment edges of said radiation fins of said radiation fin module)와 평평하게 유지됨에 따라, 상기 히트파이프와 상기 방열핀은 열원으로부터 폐열의 빠른 방출을 위해 열원에 직접적으로 결합될 수 있다.
상기 접착제는 틴솔더(tin solder)로부터 선택되거나 높은 열전달 계수(high heat transfer coefficient)를 갖는 재료로부터 선택될 수 있다.
상기 다수의 정지블록(a plurality of stop blocks)은 구조적인 강성을 보강하기 위해 상기 방열핀에 고정되고(fastened) 상기 방열핀 모듈의 방열핀의 평면 인접에지의 두 개의 마주하는 측변 중의 하나에 대하여 정지될 수 있다.
상기 정지블록은 하부에 다수의 유지그루브(etaining grooves)와 유지리브(retaining ribs)를 포함하고 상기 방열핀과 결합된다.
상기 정지블록은 상기 히트파이프의 평면 열흡수면과 평평함을 유지하는 상단 엔지(a top end edge)와, 상기 방열핀 모듈의 방열핀의 평면 인접에지(the flat abutment edges of said radiation fins of said radiation fin module)를 포함한다.
본 고안에 의한 방열핀과 함께 히트싱크에 결합된 히트파이프에 의하면 상기 히트파이프와 방열핀 사이의 연결 후에 히트파이프가 평면화되기 때문에 열원에서 방열핀까지 열의 전달 속도가 빠르다.
도1은 본 고안에 의한 히트싱크에 결합되는 히트파이프의 사시도이다.
도2는 본 고안에 의한 히트싱크에 결합되는 히트파이프의 평면도이다.
도3은 도2의 B-B 선의 단면도이다.
도4는 도2의 A-A 선의 단면도이다.
도5는 본 고안에 의한 히트싱크에 결합되는 히트파이프의 분해도이다.
도6은 도5와 대응되는 것으로 사각의 위치 그루브 분해도이다.
도7은 도6의 조립도이다.
도8은 도4와 대응되는 것으로 방열핀의 위치그루브의 다른 형태의 분해도이다.
도9는 도4와 대응되는 것으로 방열핀의 위치그루브의 다른 형태의 분해도이다.
도10은 본 고안에 의한 히트싱크에 결합되는 히트파이프의 다른 실시예의 사시도이다.
도11은 도10의 평면도이다.
도12는 본 고안에 의한 히트싱크에 결합되는 히트파이프의 또 다른 실시예의 사시도이다.
도13은 도10의 평면도이다.
도14는 본 고안에 의한 히트싱크에 결합되는 히트파이프의 또 다른 실시예의 사시도이다.
이하, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 고안을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 고안의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 본 고안의 목적, 작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 작동 상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.
도1 내지 도5를 참고하여 설명한다. 본 고안에 의한 제1 실시예의 방열핀과 함께 히트싱크에 결합된 히트파이프(heat pipe-attached heat sink with bottom radiation fins)는 적어도 하나의 방열핀 모듈(radiation fin module,10)과 히트파이프(heat pipes,20) 및 접착제(the adhesive,30)를 포함하는 것을 도시한 것이다.
상기 방열핀 모듈(10)은 평행하게 구비된 다수의 방열핀(the radiation fin,1)으로 구성된다. 상기 각 방열핀(1)은 도4에 도시된 바와 같이 인접 스트립(abutment strip, 11)을 포함한다.
상기 인접 스트립(11)은 상부면과 그와 마주하는 하부면 또는 일면에 수직으로 구비되는 평면 인접에지(a flat abutment edge, 12)와, 히트파이프(20)를 수용하기 위한 평면 인접에지(12)에 구비되는 다수의 그루브(grooves,13)를 포함한다.
상기 방열핀(1)이 서로 구비될 때, 상기 방열핀(1)의 평면 인접에지(12)가 다른 방열핀(1)에 대하여 인접된다.
상기 히트파이프(20)는, 방열핀(1)의 그루브(grooves, 13)에 수용되고, 각 두 개의 인접하는 히트파이프(heat pipes, 20)사이에 공간을 남겨두지 않고 서로 나란하게 인접되고, 방열핀 모듈(10)의 방열핀(1)의 평면 인접에지(a flat abutment edge, 12)와 평면으로 유지되는 평면 열흡수표면(a flat heat-absorbing face, 201)을 갖는다.
상기 접착제(the adhesive,30)는 히트파이프(20)를 방열핀(1)에 결합하도록 방열핀 모듈(10)의 방열핀(1)의 그루브(13)에 적용된다. 상기 접착제(30)는 틴솔더(tin solder) 또는 열성접착제(thermal adhesive)가 될 수 있다.
상기 접착제(30)는 설치하는 동안에 방열핀 모듈(10)의 방열핀(1)의 그루브(13)에 적용되고, 상기 히트파이프(20)는 상기 그루브(13)에 결합되고, 상기 열원의 폐열의 빠른 방출을 촉진하기 위해 열원과 직접 접촉하는 방열핀 모듈(10)의 방열핀(1)의 평면 인접에지(12)와 평면으로 이루어지는 각 히트파이프(20)의 평면 열흡수표면(a flat heat-absorbing face, 201)을 유지하도록 서로에 대하여 인접된다.
또한 정지블록(stop blocks, 4)이 상기 방열핀 모듈(10)의 방열핀(1)에 결합될 수 있고, 구조적인 강성을 강화하도록 두 개의 마주하는 양측면 또는 한측면에 방열핀(1)의 평면 인접에지(12)에 대하여 정지될 수 있다.
도3에 도시된 바와 같이 상기 정지블록(4)은 다수의 유지그루브(retaining grooves,41)와, 상기 방열핀(1)과 결합하는 하부면에 구비되는 다수의 유지리브(retaining ribs, 42)를 갖으며, 연결안정성을 증가한다. 이와 같은 정지블록구조(stop block mounting design)는 하나의 실시예이며 상기 실시예에 한정하지는 않는다.
이하, 도5를 참조하여 설명하기로 한다. 상기 정지블록(4)은 구조적인 강성을 강화하도록 두 개의 마주하는 양측면 또는 한측면에서 방열핀(1)의 평면 인접에지(12)에 대하여 정지되고, 상기 히트파이프(20)의 평면 열흡수표면(a flat heat-absorbing face, 201)과 평면으로 유지되는 단부 에지(an end edge, 43)와, 상기 열원의 폐열의 빠른 방출을 촉진하기 위해 열원과 직접 접촉하는 방열핀 모듈(10)의 방열핀(1)의 평면 인접에지(12)를 갖는다.
바람직하게는 상기 정지블록(4)의 단부 에지(43)는 히트파이프(heat pipes, 20)의 평면 열흡수표면(a flat heat-absorbing face, 201)의 높이(elevation)보다 낮게 설정될 수 있고, 상기 방열핀 모듈(10)의 방열핀(1)의 평면 인접에지(12) 보다 낮게 설정될 수 있다.
상기 모듈(10)의 방열핀(1)의 그루브(13)의 개수는 상기 히트파이프(20)의 개수에 따라 결정된다. 또한 방열핀(1)의 그루브(13)은 다양하게 형성될 수 있다.
예를 들어 상기 그루브(13) 하부면에 자연스럽게 결합될 수 있다(도4 참조). 또한 하부노치(bottom notch, 131)가 상기 그루브(grooves, 13)에 접착제(a bonding agent, 30)를 채우기 위하여 각 방열핀(1)의 그루브(grooves, 13)의 하부면에 위치될 수 있다.
도6과 도7은 상기 방열핀(1)의 그루브(13)의 또 다른 형태를 도시한 것이다.
도시된 형태와 같이, 상기 그루브(13)는 평면사각 히트파이프(flat rectangular heat pipes,20)를 수용하기 위하여 사각단면(rectangular cross section)을 갖는다. 상기 하부노치(bottom notch, 131)는 반드시 필요한 것은 아니며 생략될 수 있다.
도8과 도9에 도시된 바와 같이, 상기 접착제(tin solder,30)는 히트파이프(20)의 결합을 위해 각 방열핀(1)의 그루브(13)의 내벽에 직접적으로 적용될 수 있다.
상기 하부노치(bottom notch, 131)의 구조는 상기 접착제(30)를 채우기 위한 것으로 높은 열전달 계수를 갖는 재료로부터 선택된다. 도10과 도11은 상기 히트파이프(20a)의 다른 형태의 사용을 도시한 것이다.
상기 실시예에 따르면 상기 히트파이프(20a)의 열방출단부(the heat-discharging ends, 202)는 만곡되고, 상기 방열핀 모듈을 회전해보면(turn back) 상기 히트파이프(20a)가 상기 방열핀 모듈(radiation fin module, 10a)에 삽입된다.
도12와 도13은 본 고안의 또 다른 실시예를 도시한 것이다.
상기 실시예에 따르면 상기 히트파이프(20a)의 열방출단부(the heat-discharging ends, 202)는 방열핀 모듈(radiation fin module, 10)로부터 연장하고 제2 방열핀 모듈(a second radiation fin module, 10b)에 삽입되고 듀얼핀모듈히트 싱크조합을 구성한다.
도14는 도13은 본 고안의 또 다른 실시예를 도시한 것이다.
상기 실시예에 따르면 히트파이프(20a)의 열방출단부(the heat-discharging ends, 202)는 두 개의 역방향으로(in two reversed directions) 방열핀 모듈(radiation fin module, 10c)로 부터 연장하고 상기 방열핀 모듈(radiation fin module, 10c)로 삽입된다.
참고로 본 고안의 구체적인 실시예는 여러가지 실시 가능한 예 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 본 고안의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 부가 및 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.
히트파이프(heat pipes, 20)
접착제(a bonding agent, 30)
방열핀 모듈(radiation fin module, 10)
인접 스트립(abutment strip, 11)
평면 인접에지(a flat abutment edge, 12)
그루브(grooves, 13)
평면 열흡수표면(a flat heat-absorbing face, 201)
접착제(the adhesive, 30)
정지블록(stop blocks, 4)
유지그루브(retaining grooves, 41)
유지리브(retaining ribs, 42)
단부 에지(an end edge, 43)
하부노치(bottom notch, 131)
히트파이프(heat pipe, 20a)
방열핀 모듈(the radiation fin module, 10a)
열방출단부(the heat-discharging ends, 202)
제2 방열핀 모듈(a second radiation fin module, 10b)
방열핀 모듈(radiation fin module, 10c)

Claims (10)

  1. 방열핀과 함께 히트싱크에 결합된 히트파이프에 있어서,
    방열핀 모듈(a radiation fin module)과;
    상기 방열핀 모듈은 평행하게 구비된 다수의 방열핀(plurality of radiation fins)을 포함하고, 상기 방열핀은 연장 인접스트립(an extension abutment strip)을 포함하고, 상기 연장 인접스트립은 상기 각각의 방열핀에 대하여 수직으로 연장하는 평면 인접에지(flat abutment edge)와 상기 평면 인접에지에 구비되는 다수의 위치 그루브(a plurality of locating grooves)를 포함하고,
    상기 방열핀 모듈의 방열핀의 연장 인접스트립의 위치 그루브에 각각 압입되는(press-fitted) 다수의 히트파이프;
    각각의 히트파이프는 상기 방열핀 모듈의 방열핀의 평면 인접에지와 함께 평면으로 유지되는 평면 열흡수표면(a flat heat-absorbing face)을 포함하고, 및
    상기 방열핀에 상기 히트파이프를 결합하는 상기 방열핀의 위치 그루브에 적용도는 접착제(a bonding agent);를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크에 결합된 히트파이프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 히트파이프는 서로에 대하여 주변(peripherally)에 그리고 견고하게(tightly) 인접되는 것을 특징으로 하는 히트싱크에 결합된 히트파이프.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 접착제는 틴솔더(tin solder)로부터 선택되거나 높은 열전달 계수(high heat transfer coefficient)를 갖는 재료로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 히트싱크에 결합된 히트파이프.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방열핀에 고정되고(fastened) 상기 방열핀 모듈의 방열핀의 평면 인접에지의 두 개의 마주하는 측변 중의 하나에 대하여 정지되는(stopped) 다수의 정지블록(a plurality of stop blocks)을 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크에 결합된 히트파이프.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 정지블록은 하부에 다수의 유지그루브(etaining grooves)와 유지리브(retaining ribs)를 포함하고 상기 방열핀과 결합되는 것을 특징으로 하는 히트싱크에 결합된 히트파이프.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 정지블록은 상기 히트파이프의 평면 열흡수면과 평평함을 유지하는 상단 엔지(a top end edge)와, 상기 방열핀 모듈의 방열핀의 평면 인접에지(the flat abutment edges of said radiation fins of said radiation fin module)를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크에 결합된 히트파이프.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 방열핀은 결합 위치 그루브(the associating locating groove)에 상기 접착제의 채움(the filling of said bonding agent)을 위해 각 위치 그루브의 하부측변(a bottom side)에 구비되는 하부노치(a bottom notch)를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크에 결합된 히트파이프.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 히트파이프는 상기 방열핀 모듈에서 연장하는 열방출단부(the heat-discharging ends)를 가지며, 회전해보면(turn back) 다시 상기 방열핀 모듈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 히트싱크에 결합된 히트파이프.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 히트파이프는 상기 방열핀 모듈에서 연장하는 열방출단부(the heat-discharging ends)를 가지며 외부 방열핀 모듈(an external radiation fin module)에 삽입되는 것을 특징으로 하는 히트싱크에 결합된 히트파이프.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 히트파이프는 두 개의 역방향 중 하나의 방향으로(in one of two reversed directions) 상기 방열핀 모듈에서 연장하는 열방출단부(the heat-discharging ends)를 가지며, 회전해보면(turned back) 다시 외부 방열핀 모듈(an external radiation fin module)에 삽입되는 것을 특징으로 하는 히트싱크에 결합된 히트파이프.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018164520A1 (ko) * 2017-03-08 2018-09-13 서울텔레콤 주식회사 히트파이프 모듈 및 이의 제조방법
CN109900148A (zh) * 2019-04-01 2019-06-18 济南大学 一种滑动式的热管组合散热器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080001090U (ko) * 2006-11-09 2008-05-15 골든 선 뉴스 테크닉스 컴파니 리미티드 고정 베이스와 히트 파이프 조합 조립체
US7610948B2 (en) * 2007-07-25 2009-11-03 Tsung-Hsien Huang Cooler module
KR200447710Y1 (ko) * 2008-02-04 2010-02-11 충-시엔 후앙 열파이프를 구비한 개선된 방열기
KR101077286B1 (ko) * 2009-09-28 2011-10-27 주식회사 에이팩 냉각 장치와 그 제조 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018164520A1 (ko) * 2017-03-08 2018-09-13 서울텔레콤 주식회사 히트파이프 모듈 및 이의 제조방법
CN109900148A (zh) * 2019-04-01 2019-06-18 济南大学 一种滑动式的热管组合散热器

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