JP5546280B2 - ヒートパイプ受熱部の接続部およびヒートパイプ受熱部の接続方法 - Google Patents
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Description
ヒートパイプの受熱部を熱的に接続して収納する、底面部と、2つの壁面部からなるヒートパイプ収納部を備えたベースプレートを調製し、
前記底面部と接続する、前記壁面部の相対するそれぞれの内側の基部に、前記壁面部の長手方向に沿って、切り欠き部を形成し、
前記ヒートパイプ収納部に前記ヒートパイプを配置し、
前記壁面部の高さは、前記2つの壁面部が変形して前記ヒートパイプの上面に沿って密着配置されたときに、前記2つの壁面部の上端部が相互に接触する高さになっており、
加圧によって、前記2つの壁面部がそれぞれ前記内側の基部からヒートパイプに被さるように変形して該2つの壁面部の上端部が相互に接触し、かつ、前記ヒートパイプの上面に沿って変形して前記2つの壁面部が密着配置される、ヒートパイプ受熱部の接続方法である。
前記本体部および前記1対の覆い部によってかしめられて、前記ベースプレートの前記空洞部に熱的に接続して密着配置されるヒートパイプと、
前記1対の覆い部のそれぞれの覆い部の基部の前記ヒートパイプ側に、前記ヒートパイプと接続して形成される、切り欠き部が圧着されて形成された、断面が線状の切り欠き部とを備え、
前記1対の覆い部のそれぞれの覆い部の先端部が、相互に接続されて前記ヒートパイプの長手方向と略平行な線を形成していることを特徴とする、ヒートパイプ受熱部の接続部である。
この発明のヒートパイプ受熱部の接続部の第1の態様は、一部が変形されて形成された1対の覆い部と、1対の覆い部との間で空洞部を形成する本体部とからなり、他方の面に発熱部品が熱的に接続されるベースプレートと、ベースプレートの空洞部に本体部および1対の覆い部によってかしめられて、熱的に接続して密着配置されるヒートパイプと、1対の覆い部のそれぞれの基部のヒートパイプ側に、ヒートパイプと接続して形成される、切り欠き部が圧着されて形成された、断面が曲線状の切り欠き部とを備えているヒートパイプ受熱部の接続部である。
なお、1対の覆い部4の表面とベースプレート2の本体部3の表面は同一面でもよく、一対の覆い部4の表面がベースプレート2の本体部3の表面よりも盛り上がるように上に位置してもよい。尚、銅、銀等の金属ペースト、半田、ロウ付けなどを併用して接合しても良い。
2 ベースプレート
3 ベースプレート本体部
4 壁面部(覆い部)
5 底面部
6 接続部
7 切り欠き部
8 基部
9 受熱部
10 壁面部の内側の基部
11 ヒートパイプ収納部
12 発熱部品
13 治具
14 傾斜面
15 壁面部の上端部
16 押し潰された切り欠き部
17 断面凹溝部
Claims (9)
- ヒートパイプの受熱部を熱的に接続して収納する、底面部と、2つの壁面部からなるヒートパイプ収納部を備えたベースプレートを調製し、
前記底面部と接続する、前記壁面部の相対するそれぞれの内側の基部に、前記壁面部の長手方向に沿って、切り欠き部を形成し、
前記ヒートパイプ収納部に前記ヒートパイプを配置し、
前記壁面部の高さは、前記2つの壁面部が変形して前記ヒートパイプの上面に沿って密着配置されたときに、前記2つの壁面部の上端部が相互に接触する高さになっており、
加圧によって、前記2つの壁面部がそれぞれ前記内側の基部からヒートパイプに被さるように変形して該2つの壁面部の上端部が相互に接触し、かつ、前記ヒートパイプの上面に沿って変形して前記2つの壁面部が密着配置される、ヒートパイプ受熱部の接続方法。 - 前記切り欠き部の横断面は、加圧によって、前記2つの壁面部の前記内側の基部から変形が始まる、請求項1に記載のヒートパイプ受熱部の接続方法。
- 前記2つの壁面部が変形して前記ヒートパイプの上面に沿って密着配置されたときに、前記ヒートパイプが横断面の短手方向につぶれて密着配置された、請求項1または2に記載のヒートパイプ受熱部の接続方法。
- 前記ヒートパイプ収納部の前記底面部は、前記ヒートパイプの外周面の形状に概ね沿った形状を備え、前記2つの壁面部の間隔は、前記ヒートパイプの横断面の長手方向の長さと略同一である、請求項1から3の何れか1項に記載のヒートパイプ受熱部の接続方法。
- 前記ベースプレートの調製に際し、前記ベースプレートの前記2つの壁面部の外側の基部に断面凹溝部を形成する、請求項1から4の何れか1項に記載のヒートパイプ受熱部の接続方法。
- 一部が変形されて形成された1対の覆い部と、前記1対の覆い部との間で空洞部を形成する本体部とからなり、他方の面に発熱部品が熱的に接続されるベースプレートと、
前記本体部および前記1対の覆い部によってかしめられて、前記ベースプレートの前記空洞部に熱的に接続して密着配置されるヒートパイプと、
前記1対の覆い部のそれぞれの覆い部の基部の前記ヒートパイプ側に、前記ヒートパイプと接続して形成される、切り欠き部が圧着されて形成された、断面が線状の切り欠き部とを備え、
前記1対の覆い部のそれぞれの覆い部の先端部が、相互に接続されて前記ヒートパイプの長手方向と略平行な線を形成していることを特徴とする、ヒートパイプ受熱部の接続部。 - 前記1対の覆い部の表面と前記ベースプレートの本体部の表面とが概ね同一面に形成されている、請求項6に記載のヒートパイプ受熱部の接続部。
- 前記切り欠き部が圧着されて形成された、断面が線状の切り欠き部は、前記ヒートパイプの外周面から延伸して形成されている、請求項6または7に記載のヒートパイプ受熱部の接続部。
- 前記ヒートパイプの長手方向に沿って、前記1対の覆い部のそれぞれの覆い部の外側の基部に、断面凹溝部が更に形成されている、請求項6から8の何れか1項に記載のヒートパイプ受熱部の接続部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010033183A JP5546280B2 (ja) | 2010-02-18 | 2010-02-18 | ヒートパイプ受熱部の接続部およびヒートパイプ受熱部の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011169506A JP2011169506A (ja) | 2011-09-01 |
JP5546280B2 true JP5546280B2 (ja) | 2014-07-09 |
Family
ID=44683813
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010033183A Active JP5546280B2 (ja) | 2010-02-18 | 2010-02-18 | ヒートパイプ受熱部の接続部およびヒートパイプ受熱部の接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5546280B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105364435A (zh) * | 2014-09-01 | 2016-03-02 | 泽鸿(广州)电子科技有限公司 | 热管的封口方法及其成品 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6751071B2 (ja) * | 2017-12-01 | 2020-09-02 | 株式会社フジクラ | 放熱モジュールおよび放熱モジュールの製造方法 |
JP6943893B2 (ja) * | 2019-01-09 | 2021-10-06 | 古河電気工業株式会社 | ヒートパイプ構造体、ヒートシンク、ヒートパイプ構造体の製造方法及びヒートシンクの製造方法 |
TWI754124B (zh) * | 2019-01-25 | 2022-02-01 | 雙鴻科技股份有限公司 | 均溫板之製程 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3268734B2 (ja) * | 1996-11-15 | 2002-03-25 | 古河電気工業株式会社 | ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットの製造方法 |
JP4204681B2 (ja) * | 1998-11-20 | 2009-01-07 | 住友軽金属工業株式会社 | ヒートパイプの固定構造 |
JP2001328037A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-27 | Hitachi Ltd | 板金部材の組付け方法及び板金部材の組付け構造 |
JP2008132572A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Denso Corp | 熱交換器およびその製造方法 |
JP5381191B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2014-01-08 | Jfeスチール株式会社 | T字部材成形方法およびt字部材 |
-
2010
- 2010-02-18 JP JP2010033183A patent/JP5546280B2/ja active Active
Cited By (1)
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CN105364435A (zh) * | 2014-09-01 | 2016-03-02 | 泽鸿(广州)电子科技有限公司 | 热管的封口方法及其成品 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011169506A (ja) | 2011-09-01 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130904 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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