JP2008147319A - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008147319A JP2008147319A JP2006331271A JP2006331271A JP2008147319A JP 2008147319 A JP2008147319 A JP 2008147319A JP 2006331271 A JP2006331271 A JP 2006331271A JP 2006331271 A JP2006331271 A JP 2006331271A JP 2008147319 A JP2008147319 A JP 2008147319A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- cooling
- radiator
- heat pipe
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
【解決手段】電子装置などの発熱体の取り付けられた冷却基板と、放熱基板に複数の放熱フィンを結合して形成した放熱体とを設け、この冷却基板と放熱体とをヒートパイプにより熱的に結合したことを特徴とする
【選択図】図1
Description
2:発熱体(電子装置)
3:ヒートパイプ
4:放熱体
41:放熱基板
42:放熱フィン
Claims (5)
- 電子装置などの発熱体の取り付けられた冷却基板と、放熱基板に複数の放熱フィンを結合して形成した放熱体とを設け、この冷却基板と放熱体とをヒートパイプにより熱的に結合したことを特徴とする冷却装置。
- 前記放熱体の放熱基板に取付穴を形成し、この取付穴に前記ヒートパイプの放熱端となる側の端部を挿入してヒートパイプを前記放熱体に結合することを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記ヒートパイプの放熱端となる側の端部に補助放熱体を結合し、この補助放熱体に前記放熱体の放熱基板を結合することを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記補助放熱体に少なくとも1つの平坦な接合面を形成し、この接合面上に前記放熱体の放熱基板を接合して結合することを特徴とする請求項3に記載の冷却装置。
- 電子装置などの発熱体の取り付けられた冷却基板と、放熱基板に複数の放熱フィンを結合して形成した放熱体とを設け、この冷却基板と放熱体とをヒートパイプにより熱的に結合し、さらに放熱基板に複数の放熱フィンを結合して形成した別の放熱体を設け、前記放熱体の放熱基板と前記別の放熱体の放熱基板とを前記ヒートパイプまたは別のヒートパイプにより熱的に連結したことを特徴とする冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006331271A JP5076476B2 (ja) | 2006-12-08 | 2006-12-08 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006331271A JP5076476B2 (ja) | 2006-12-08 | 2006-12-08 | 冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008147319A true JP2008147319A (ja) | 2008-06-26 |
JP5076476B2 JP5076476B2 (ja) | 2012-11-21 |
Family
ID=39607182
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006331271A Expired - Fee Related JP5076476B2 (ja) | 2006-12-08 | 2006-12-08 | 冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5076476B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012013277A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Toshiba Home Technology Corp | ヒートシンク |
JP2012229909A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Google Inc | 電子装置のための熱サイフォンシステム |
CN107742614A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-02-27 | 镇江佳鑫精工设备有限公司 | 一种半导体设备用布线基板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0346355A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプ式熱輸送器 |
JPH0629683A (ja) * | 1992-03-31 | 1994-02-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用ヒートパイプ式放熱ユニット |
JPH08148870A (ja) * | 1994-11-16 | 1996-06-07 | Hitachi Ltd | 電子装置の放熱構造 |
JP2000340724A (ja) * | 1999-05-26 | 2000-12-08 | Fujikura Ltd | ヒートシンクの固定構造 |
-
2006
- 2006-12-08 JP JP2006331271A patent/JP5076476B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0346355A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプ式熱輸送器 |
JPH0629683A (ja) * | 1992-03-31 | 1994-02-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用ヒートパイプ式放熱ユニット |
JPH08148870A (ja) * | 1994-11-16 | 1996-06-07 | Hitachi Ltd | 電子装置の放熱構造 |
JP2000340724A (ja) * | 1999-05-26 | 2000-12-08 | Fujikura Ltd | ヒートシンクの固定構造 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012013277A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Toshiba Home Technology Corp | ヒートシンク |
JP2012229909A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Google Inc | 電子装置のための熱サイフォンシステム |
US9521786B2 (en) | 2011-04-25 | 2016-12-13 | Google Inc. | Thermosiphon systems for electronic devices |
US10225959B2 (en) | 2011-04-25 | 2019-03-05 | Google Llc | Thermosiphon systems for electronic devices |
CN107742614A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-02-27 | 镇江佳鑫精工设备有限公司 | 一种半导体设备用布线基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5076476B2 (ja) | 2012-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4391366B2 (ja) | ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法 | |
CN100456461C (zh) | 热管散热装置 | |
WO2011087117A1 (ja) | ヒートシンク | |
WO2011105364A1 (ja) | ヒートシンク | |
JPWO2019151291A1 (ja) | ヒートシンク | |
US20090314471A1 (en) | Heat pipe type heat sink and method of manufacturing the same | |
JP2001223308A (ja) | ヒートシンク | |
JP2016066639A (ja) | 接続方法が異なる複数のフィンを備えたヒートシンク | |
JP2007317825A (ja) | ヒートシンクおよびそれを用いた電子装置 | |
KR101023823B1 (ko) | 히트파이프형 방열장치 | |
JP5667739B2 (ja) | ヒートシンクアセンブリ、半導体モジュール及び冷却装置付き半導体装置 | |
JP5076476B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP6203165B2 (ja) | アレイモジュール | |
WO1999053256A1 (en) | Plate type heat pipe and its installation structure | |
JP2000332175A (ja) | フィン付ヒートシンク | |
TWI305132B (ja) | ||
JP2011169506A (ja) | ヒートパイプ受熱部の接続部およびヒートパイプ受熱部の接続方法 | |
JP7113914B2 (ja) | ヒートシンク、ヒートシンクアセンブリ、電子機器、およびヒートシンクの製造方法 | |
JPH10107192A (ja) | ヒートシンク | |
JP2014115054A (ja) | 自励振動式ヒートパイプ | |
JP2004071635A (ja) | タワー型ヒートシンク | |
JP2010103418A (ja) | ルーバー付きヒートシンクおよびその組立方法 | |
JPH10185466A (ja) | ヒートパイプ式放熱器 | |
WO2013094038A1 (ja) | 冷却器及びその製造方法 | |
JP7235922B1 (ja) | ヒートシンク |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090515 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091126 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20110422 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120124 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120312 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120522 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120709 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120731 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120813 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150907 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |