JPH08148870A - 電子装置の放熱構造 - Google Patents
電子装置の放熱構造Info
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- JPH08148870A JPH08148870A JP28175394A JP28175394A JPH08148870A JP H08148870 A JPH08148870 A JP H08148870A JP 28175394 A JP28175394 A JP 28175394A JP 28175394 A JP28175394 A JP 28175394A JP H08148870 A JPH08148870 A JP H08148870A
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- electronic circuit
- heat
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- heat dissipation
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多数の発熱部品を搭載した電子回路基板で構
成した電子装置を空気対流冷却する際に冷却効率が良い
冷却構造を提供する。 【構成】 多数の発熱部品２，３を搭載した電子回路基
板１を立てて並列配置した電子回路ユニット７、その上
に配置した放熱器５、および、電子回路ユニット７と放
熱器５を接続するヒートパイプ４からユニット１４を構
成し、このユニット１４の複数を架１９に段重ねして載
置し、さらに上下のユニット１４，１４間に対流誘導ダ
クト１５を設け、対流誘導ダクト１５は下段のユニット
組から上昇する空気流れを横方向にのがすと共に上段の
ユニット組１８の下に周りの空気を導くように冷却空気
の流れを複数に分けて形成し、またヒートパイプの一端
は基板１の裏面に又は基板端面から挿入して内部に熱的
に接続した。
成した電子装置を空気対流冷却する際に冷却効率が良い
冷却構造を提供する。 【構成】 多数の発熱部品２，３を搭載した電子回路基
板１を立てて並列配置した電子回路ユニット７、その上
に配置した放熱器５、および、電子回路ユニット７と放
熱器５を接続するヒートパイプ４からユニット１４を構
成し、このユニット１４の複数を架１９に段重ねして載
置し、さらに上下のユニット１４，１４間に対流誘導ダ
クト１５を設け、対流誘導ダクト１５は下段のユニット
組から上昇する空気流れを横方向にのがすと共に上段の
ユニット組１８の下に周りの空気を導くように冷却空気
の流れを複数に分けて形成し、またヒートパイプの一端
は基板１の裏面に又は基板端面から挿入して内部に熱的
に接続した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を搭載した電
子回路基板で構成した電子機器や電子装置の放熱構造に
係り、特に対流による空気冷却で冷却効率の良い放熱構
造に関する。
子回路基板で構成した電子機器や電子装置の放熱構造に
係り、特に対流による空気冷却で冷却効率の良い放熱構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、従来の電子装置においては、部品
実装の高密度化に伴い発熱密度も増大する傾向にある。
電子回路基板上に搭載された部品の温度上昇を防止する
ために、特公平５−５２０８０号公報に記載のように、
電子回路基板上の部品にヒートパイプを取付けて、部品
から発生した熱をヒートパイプによって放熱フィンに導
く放熱構造がある。放熱器の配置は、部品実装スペース
の減少を抑えるために、実装スペースに隣接する排気ス
ペースに置かれていた。
実装の高密度化に伴い発熱密度も増大する傾向にある。
電子回路基板上に搭載された部品の温度上昇を防止する
ために、特公平５−５２０８０号公報に記載のように、
電子回路基板上の部品にヒートパイプを取付けて、部品
から発生した熱をヒートパイプによって放熱フィンに導
く放熱構造がある。放熱器の配置は、部品実装スペース
の減少を抑えるために、実装スペースに隣接する排気ス
ペースに置かれていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
従来技術は、電子回路基板の部品搭載面にヒートパイプ
を配置しているために、部品搭載不能領域が生まれ実装
密度が上がらなくなってしまう。また、部品搭載可能領
域を増やすためにヒートパイプの径を細くすると、冷却
効率が悪くなってしまう。
従来技術は、電子回路基板の部品搭載面にヒートパイプ
を配置しているために、部品搭載不能領域が生まれ実装
密度が上がらなくなってしまう。また、部品搭載可能領
域を増やすためにヒートパイプの径を細くすると、冷却
効率が悪くなってしまう。
【０００４】とくに、前記の従来技術を高速信号処理装
置へ適用する場合、以下に述べる問題がある。高速の信
号処理装置では、電気信号配線において配線内で生ずる
伝送損失やノイズなどによる信号波形の劣化を抑えるた
めに、電子回路基板上の信号線の配線長や隣接基板間の
配線長を極力短くする必要がある。このため、高速処理
部において局所的に高実装密度、高発熱密度の領域がで
きるが、前記の従来技術では実装密度、冷却効率ともに
十分ではなく、信号波形の劣化が大きくなり、部品の温
度上昇が大きくなるという問題があった。
置へ適用する場合、以下に述べる問題がある。高速の信
号処理装置では、電気信号配線において配線内で生ずる
伝送損失やノイズなどによる信号波形の劣化を抑えるた
めに、電子回路基板上の信号線の配線長や隣接基板間の
配線長を極力短くする必要がある。このため、高速処理
部において局所的に高実装密度、高発熱密度の領域がで
きるが、前記の従来技術では実装密度、冷却効率ともに
十分ではなく、信号波形の劣化が大きくなり、部品の温
度上昇が大きくなるという問題があった。
【０００５】本発明の目的は、電子装置内で局所的に高
実装密度で、高発熱密度の領域における部品の温度上昇
を防止するに適した電子装置の放熱構造を提供すること
にある。
実装密度で、高発熱密度の領域における部品の温度上昇
を防止するに適した電子装置の放熱構造を提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子装置の冷却
構造は、基本的には、発熱部品を有する電子回路基板
と、ヒートパイプ等の熱輸送部材を介して電子回路基板
と熱的に接続する放熱器とを別々のユニットに収納す
る。また、これら二つのユニットにまたがる電子回路基
板、ヒートパイプ、放熱器で冷却系を構成し、冷却系が
上下に複数系統ある場合には、上下の冷却系の間に対流
誘導ダクトを配置して別々の空気流路を設ける。さら
に、電子回路基板と放熱器の間に対流誘導ダクトを配置
して別々の空気流路を設ける。
構造は、基本的には、発熱部品を有する電子回路基板
と、ヒートパイプ等の熱輸送部材を介して電子回路基板
と熱的に接続する放熱器とを別々のユニットに収納す
る。また、これら二つのユニットにまたがる電子回路基
板、ヒートパイプ、放熱器で冷却系を構成し、冷却系が
上下に複数系統ある場合には、上下の冷却系の間に対流
誘導ダクトを配置して別々の空気流路を設ける。さら
に、電子回路基板と放熱器の間に対流誘導ダクトを配置
して別々の空気流路を設ける。
【０００７】上記の目的を達成するために、本発明の第
１の電子装置の放熱構造は、多数の発熱部品を搭載した
電子回路基板を立てて並列配置し、上下面に通風孔が形
成された箱に収納してなる電子回路ユニットを、架に組
み込んでなる電子装置において、架中の各電子回路ユニ
ットの上に、放熱器を上下面に通風孔が形成された別の
箱に収納してなる放熱ユニットを設置し、さらに電子回
路ユニット内の電子回路基板と放熱ユニット内の放熱器
とをヒートパイプにより熱的に接続したものである。そ
してヒートパイプの一端は、電子回路基板の面のうち発
熱部品を搭載しない裏面に接続するか、あるいは電子回
路基板の端面から内部に挿入して接続することが好まし
い。
１の電子装置の放熱構造は、多数の発熱部品を搭載した
電子回路基板を立てて並列配置し、上下面に通風孔が形
成された箱に収納してなる電子回路ユニットを、架に組
み込んでなる電子装置において、架中の各電子回路ユニ
ットの上に、放熱器を上下面に通風孔が形成された別の
箱に収納してなる放熱ユニットを設置し、さらに電子回
路ユニット内の電子回路基板と放熱ユニット内の放熱器
とをヒートパイプにより熱的に接続したものである。そ
してヒートパイプの一端は、電子回路基板の面のうち発
熱部品を搭載しない裏面に接続するか、あるいは電子回
路基板の端面から内部に挿入して接続することが好まし
い。
【０００８】上記の目的を達成するために、本発明の第
２の電子装置の放熱構造は、多数の発熱部品を搭載した
電子回路基板を立てて並列配置し、上下面に通風孔が形
成された箱に収納してなる複数電子回路ユニットを、上
下に段重ねして架に組み込んでなる電子装置において、
各電子回路ユニットの上にそれぞれ、放熱器を上下面に
通風孔が形成された別の箱に収納してなる放熱ユニット
を設け、この放熱ユニットと電子回路ユニットとを一対
に結合し、かつこの一対中で電子回路基板と放熱器とヒ
ートパイプによって接続したユニット組を複数設け、さ
らに上下に隣合わせのユニット組の間に対流誘導ダクト
を設け、この対流誘導ダクトは下段の放熱ユニットから
上昇する空気流を横方向に排出する通路を形成すると共
に上の段の電子回路ユニットの下面に周囲の空気を導く
通路を形成するするように構成したものである。
２の電子装置の放熱構造は、多数の発熱部品を搭載した
電子回路基板を立てて並列配置し、上下面に通風孔が形
成された箱に収納してなる複数電子回路ユニットを、上
下に段重ねして架に組み込んでなる電子装置において、
各電子回路ユニットの上にそれぞれ、放熱器を上下面に
通風孔が形成された別の箱に収納してなる放熱ユニット
を設け、この放熱ユニットと電子回路ユニットとを一対
に結合し、かつこの一対中で電子回路基板と放熱器とヒ
ートパイプによって接続したユニット組を複数設け、さ
らに上下に隣合わせのユニット組の間に対流誘導ダクト
を設け、この対流誘導ダクトは下段の放熱ユニットから
上昇する空気流を横方向に排出する通路を形成すると共
に上の段の電子回路ユニットの下面に周囲の空気を導く
通路を形成するするように構成したものである。
【０００９】また本発明の第３の電子装置の放熱構造
は、多数の発熱部品を搭載した電子回路基板を立てて並
列配置し、上下面に通風孔が形成された箱に収納してな
る複数電子回路ユニットを、上下に段重ねして架に組み
込んでなる電子装置において、各箱中で電子回路ユニッ
トの上に放熱器からなる放熱ユニットを設け、放熱ユニ
ットと電子回路ユニットとの間にこの電子回路ユニット
を通して上昇する空気流れを横方向に排出する通路を形
成すると共に放熱ユニットの下面に周囲の空気を導く通
路を形成する第１の対流誘導ダクトを設け、電子回路基
板と放熱器をヒートパイプによって結合することにより
複数の組ユニットを複数設け、さらにこれら上下に隣合
わせのユニット組の間に第２の対流誘導ダクトを設け、
この第２の対流誘導ダクトは下段の組ユニット中の放熱
ユニットから上昇する空気流を横方向に放出する通路を
形成すると共に上段の組ユニット中の電子回路ユニット
の下面に周囲の空気を導く通路を形成するように構成し
たものである。
は、多数の発熱部品を搭載した電子回路基板を立てて並
列配置し、上下面に通風孔が形成された箱に収納してな
る複数電子回路ユニットを、上下に段重ねして架に組み
込んでなる電子装置において、各箱中で電子回路ユニッ
トの上に放熱器からなる放熱ユニットを設け、放熱ユニ
ットと電子回路ユニットとの間にこの電子回路ユニット
を通して上昇する空気流れを横方向に排出する通路を形
成すると共に放熱ユニットの下面に周囲の空気を導く通
路を形成する第１の対流誘導ダクトを設け、電子回路基
板と放熱器をヒートパイプによって結合することにより
複数の組ユニットを複数設け、さらにこれら上下に隣合
わせのユニット組の間に第２の対流誘導ダクトを設け、
この第２の対流誘導ダクトは下段の組ユニット中の放熱
ユニットから上昇する空気流を横方向に放出する通路を
形成すると共に上段の組ユニット中の電子回路ユニット
の下面に周囲の空気を導く通路を形成するように構成し
たものである。
【００１０】そして、第２、第３の電子装置の放熱構造
においては、第１の電子装置の放熱構造におけると同様
に、ヒートパイプの一端は電子回路基板の面のうち発熱
部品を搭載しない裏面に接続するか、あるいは電子回路
基板の端面から内部に挿入して接続することが好まし
い。
においては、第１の電子装置の放熱構造におけると同様
に、ヒートパイプの一端は電子回路基板の面のうち発熱
部品を搭載しない裏面に接続するか、あるいは電子回路
基板の端面から内部に挿入して接続することが好まし
い。
【００１１】本発明の第４の電子装置の放熱構造は、多
数の発熱部品を搭載した電子回路基板を立てて並列配置
してなる複数の電子回路ユニットを、段重ねにして架に
組み込んだ電子装置において、電子回路ユニット上に放
熱器からなる放熱ユニットを設け、さらに電子回路ユニ
ットで発生した熱を放熱ユニットに搬送する熱サイホン
を設けたものである。
数の発熱部品を搭載した電子回路基板を立てて並列配置
してなる複数の電子回路ユニットを、段重ねにして架に
組み込んだ電子装置において、電子回路ユニット上に放
熱器からなる放熱ユニットを設け、さらに電子回路ユニ
ットで発生した熱を放熱ユニットに搬送する熱サイホン
を設けたものである。
【００１２】また本発明の第５の電子装置の放熱構造
は、上記第４の電子装置の放熱構造において、放熱ユニ
ットと電子回路ユニットとの間に対流誘導ダクトを設
け、この対流誘導ダクトは電子回路ユニットから上昇す
る空気流れを横方向に排出する通路を形成すると共に放
熱ユニットの下面に周囲の空気を導く通路を形成するよ
うに構成したものである。
は、上記第４の電子装置の放熱構造において、放熱ユニ
ットと電子回路ユニットとの間に対流誘導ダクトを設
け、この対流誘導ダクトは電子回路ユニットから上昇す
る空気流れを横方向に排出する通路を形成すると共に放
熱ユニットの下面に周囲の空気を導く通路を形成するよ
うに構成したものである。
【００１３】そして、上記第４、第５の電子装置の放熱
構造で、熱サイホンは隣合う２枚の電子回路基板の面の
うち発熱部品を搭載しない裏面同士が対向する空間を密
閉し冷媒液を内蔵するケースと、このケースから放熱器
にまで延びる管とから構成すればよい。
構造で、熱サイホンは隣合う２枚の電子回路基板の面の
うち発熱部品を搭載しない裏面同士が対向する空間を密
閉し冷媒液を内蔵するケースと、このケースから放熱器
にまで延びる管とから構成すればよい。
【００１４】
【作用】上記の第１〜第３の各電子装置の放熱構造にお
いて、発熱部品から発生した熱は電子回路基板に伝導
し、ヒートパイプを通じて搬送され、放熱器から次に述
べる空気の流れにのって外気に放出される。
いて、発熱部品から発生した熱は電子回路基板に伝導
し、ヒートパイプを通じて搬送され、放熱器から次に述
べる空気の流れにのって外気に放出される。
【００１５】第１の電子装置の放熱構造においては、電
子回路ユニットの箱の下面に設けた通風孔から入った空
気は発熱部品から空中に放出する熱を搬送して該箱の上
面の通風孔を抜け、ついで放熱ユニットの箱の下面の通
風孔から入って放熱器から放出される熱を奪い、そして
該箱の上面の通風孔から外気に放散する。
子回路ユニットの箱の下面に設けた通風孔から入った空
気は発熱部品から空中に放出する熱を搬送して該箱の上
面の通風孔を抜け、ついで放熱ユニットの箱の下面の通
風孔から入って放熱器から放出される熱を奪い、そして
該箱の上面の通風孔から外気に放散する。
【００１６】第２の電子装置の放熱構造においては、電
子回路ユニットと放熱ユニットとを組合わせたユニット
組を上下に配置し、上下に隣合うユニット組の間に対流
誘導ダクトに設けているので、下に位置するユニット組
中で熱を奪って上昇した空気はこの対流誘導ダクトの下
面で形成される通路を経て横方向に放出され、さらに対
流誘導ダクトの上面で形成される通路を経て周囲の空気
が、上に位置するユニット組に入り、このユニット組中
で熱を奪って上方に放散するように、複数の空気流れを
形成し、これにより各ユニット組が別々に冷却でき、効
率のよい冷却を行うことができる。なお、ユニット組に
それぞれ空冷ファンを設ければ、強制冷却ができ、さら
に効率のよい冷却を行うことができる。
子回路ユニットと放熱ユニットとを組合わせたユニット
組を上下に配置し、上下に隣合うユニット組の間に対流
誘導ダクトに設けているので、下に位置するユニット組
中で熱を奪って上昇した空気はこの対流誘導ダクトの下
面で形成される通路を経て横方向に放出され、さらに対
流誘導ダクトの上面で形成される通路を経て周囲の空気
が、上に位置するユニット組に入り、このユニット組中
で熱を奪って上方に放散するように、複数の空気流れを
形成し、これにより各ユニット組が別々に冷却でき、効
率のよい冷却を行うことができる。なお、ユニット組に
それぞれ空冷ファンを設ければ、強制冷却ができ、さら
に効率のよい冷却を行うことができる。
【００１７】第３の電子装置の放熱構造においては、第
２の電子装置の放熱構造に設けられた対流誘導ダクトの
他に、ユニット組中で電子回路ユニットと放熱ユニット
の間に別の対流誘導ダクトを設けているので、電子回路
ユニットの下から入った空気により電子回路基板が空気
中に放出した熱を奪って横方向に放出でき、第２の電子
装置の放熱構造より空気流れの数を増やして、さらに効
率のよい冷却を行うことができる。
２の電子装置の放熱構造に設けられた対流誘導ダクトの
他に、ユニット組中で電子回路ユニットと放熱ユニット
の間に別の対流誘導ダクトを設けているので、電子回路
ユニットの下から入った空気により電子回路基板が空気
中に放出した熱を奪って横方向に放出でき、第２の電子
装置の放熱構造より空気流れの数を増やして、さらに効
率のよい冷却を行うことができる。
【００１８】また熱サイホンを用いた第４、第５の電子
装置の放熱構造においては、発熱部品から発生した熱は
電子回路基板を通じて伝導し、ケース中の冷媒を蒸発さ
せ、この冷媒蒸気は放熱器まで上昇し、放熱器から次に
述べる空気の流れにのって外気に放出される。そして放
熱器で冷却された冷媒蒸気は液化してケース内に戻る。
一方、電子回路ユニットの下から入った空気は、電子回
路基板で発熱部品を搭載する面の間を通って発熱部品が
空気中に発散する熱をのせて上昇し、放熱器を通って外
気に放出する。
装置の放熱構造においては、発熱部品から発生した熱は
電子回路基板を通じて伝導し、ケース中の冷媒を蒸発さ
せ、この冷媒蒸気は放熱器まで上昇し、放熱器から次に
述べる空気の流れにのって外気に放出される。そして放
熱器で冷却された冷媒蒸気は液化してケース内に戻る。
一方、電子回路ユニットの下から入った空気は、電子回
路基板で発熱部品を搭載する面の間を通って発熱部品が
空気中に発散する熱をのせて上昇し、放熱器を通って外
気に放出する。
【００１９】以上のように電子回路基板と放熱器を別々
のユニットに収納し、隣接する電子回路基板同士の間隔
とは関係なく、放熱器の大きさを電子回路基板上の部品
の発熱量に合わせて設定できるので、実装密度を上げな
がら部品の温度上昇を防止することができる。
のユニットに収納し、隣接する電子回路基板同士の間隔
とは関係なく、放熱器の大きさを電子回路基板上の部品
の発熱量に合わせて設定できるので、実装密度を上げな
がら部品の温度上昇を防止することができる。
【００２０】また電子回路基板中にヒートパイプを埋込
んで電子回路基板と放熱器の接続をはかれば、電子回路
基板面上に部品搭載不能領域はなくなり、さらに実装密
度を上げることが可能になる。
んで電子回路基板と放熱器の接続をはかれば、電子回路
基板面上に部品搭載不能領域はなくなり、さらに実装密
度を上げることが可能になる。
【００２１】また、各対流誘導ダクトにより別々の空気
流れを形成し、上側の冷却系には下側の冷却系の熱的な
影響を受けることなく、冷たい空気が導入されるため、
発熱部品の温度上昇を防止できる。
流れを形成し、上側の冷却系には下側の冷却系の熱的な
影響を受けることなく、冷たい空気が導入されるため、
発熱部品の温度上昇を防止できる。
【００２２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１から図４によ
り説明する。図１および図４は本発明を適用した電子装
置を搭載する架の縦断面図、図２は電子回路基板を並べ
たユニットの斜視図、図３は本発明を適用した電子装置
の冷却構造の要部の斜視図である。各図に示す構成は説
明に必要な部分以外を省略してある。
り説明する。図１および図４は本発明を適用した電子装
置を搭載する架の縦断面図、図２は電子回路基板を並べ
たユニットの斜視図、図３は本発明を適用した電子装置
の冷却構造の要部の斜視図である。各図に示す構成は説
明に必要な部分以外を省略してある。
【００２３】本発明を適用する電子装置は、概略すれ
ば、多数の発熱部品を搭載した電子回路基板からなる電
子回路ユニットと、この電子回路ユニットで発生した熱
を伝達する熱輸送部材と、熱輸送部材により伝達された
熱を放熱する放熱ユニットと、各ユニットを載せた架と
から構成されている。
ば、多数の発熱部品を搭載した電子回路基板からなる電
子回路ユニットと、この電子回路ユニットで発生した熱
を伝達する熱輸送部材と、熱輸送部材により伝達された
熱を放熱する放熱ユニットと、各ユニットを載せた架と
から構成されている。
【００２４】図１に示すように、電子回路ユニットに
は、多数の発熱部品２、３を搭載した電子回路基板１が
上下方向に立てられ並列配置されている。放熱ユニット
は多数の放熱フィン６を有し、電子回路ユニットの上方
に載置されている。そして熱輸送部材であるヒートパイ
プ４が電子回路基板１と放熱フィン６とを接続してい
る。電子回路基板１と接続するヒートパイプ４の一端
は、図３に示すように電子回路基板１面のうち部品を搭
載しない裏面に接続したり、あるいは電子回路基板１内
部に埋め込んで接続する。ヒートパイプ４の配管スペー
スがあれば、直接、発熱部品２に接続してもよい。ヒー
トパイプ４の他端には放熱フィン６が取付けられて放熱
器５が形成されている。
は、多数の発熱部品２、３を搭載した電子回路基板１が
上下方向に立てられ並列配置されている。放熱ユニット
は多数の放熱フィン６を有し、電子回路ユニットの上方
に載置されている。そして熱輸送部材であるヒートパイ
プ４が電子回路基板１と放熱フィン６とを接続してい
る。電子回路基板１と接続するヒートパイプ４の一端
は、図３に示すように電子回路基板１面のうち部品を搭
載しない裏面に接続したり、あるいは電子回路基板１内
部に埋め込んで接続する。ヒートパイプ４の配管スペー
スがあれば、直接、発熱部品２に接続してもよい。ヒー
トパイプ４の他端には放熱フィン６が取付けられて放熱
器５が形成されている。
【００２５】図２に示すように、電子回路基板１と放熱
器５はそれぞれ別の箱状のユニット７、８に収納されて
いる。ここで、ヒートパイプ４が接続された電子回路基
板１は、例えば高速処理回路であり実装密度が高く発熱
密度の高い回路基板である。ユニット７、８には高速処
理回路と異なり特別の冷却を必要としない他の電子回路
基板２３も収納されている。ユニット７、８の上下面に
は通風孔２０が開けられていて、空気が電子回路基板１
近傍や放熱器５内を上下方向に流れるようになってい
る。図１に示すようにユニット７、８の複数対を数段に
重ねて架１０に組み込んで電子装置を構成している。架
１０の最上段と最下段に空冷ファン９を配置して矢印で
示すような空気の流れを形成している。
器５はそれぞれ別の箱状のユニット７、８に収納されて
いる。ここで、ヒートパイプ４が接続された電子回路基
板１は、例えば高速処理回路であり実装密度が高く発熱
密度の高い回路基板である。ユニット７、８には高速処
理回路と異なり特別の冷却を必要としない他の電子回路
基板２３も収納されている。ユニット７、８の上下面に
は通風孔２０が開けられていて、空気が電子回路基板１
近傍や放熱器５内を上下方向に流れるようになってい
る。図１に示すようにユニット７、８の複数対を数段に
重ねて架１０に組み込んで電子装置を構成している。架
１０の最上段と最下段に空冷ファン９を配置して矢印で
示すような空気の流れを形成している。
【００２６】このように構成された電子装置を動作させ
たとき、発熱部品２、３で発生した熱は電子回路基板１
に伝わり、さらに、ヒートパイプ４を経由して放熱フィ
ン６に伝わる。空冷ファン９によって形成された空気の
流れによって電子回路基板１と放熱フィン６が冷却され
る。本実施例では、ヒートパイプを電子基板の裏面に接
続するか、または基板内に埋めて接続したので、電子回
路基板１の部品搭載面にヒートパイプ４による部品搭載
不能領域がなく、部品実装の高密度化をはかることが可
能である。また、電子回路基板１と放熱器５は別々のユ
ニットに設けたので、この高密度化にともなって局所的
に増大する発熱量に対応した放熱器５の大きさを隣接す
る電子回路基板１同士の間隔とは無関係に設定すること
ができる。さらに、電子回路基板１と放熱フィン６が共
に空気流によって冷却されるため、冷却効率が向上す
る。この結果、高密度実装された部品の温度上昇を防止
することができる。
たとき、発熱部品２、３で発生した熱は電子回路基板１
に伝わり、さらに、ヒートパイプ４を経由して放熱フィ
ン６に伝わる。空冷ファン９によって形成された空気の
流れによって電子回路基板１と放熱フィン６が冷却され
る。本実施例では、ヒートパイプを電子基板の裏面に接
続するか、または基板内に埋めて接続したので、電子回
路基板１の部品搭載面にヒートパイプ４による部品搭載
不能領域がなく、部品実装の高密度化をはかることが可
能である。また、電子回路基板１と放熱器５は別々のユ
ニットに設けたので、この高密度化にともなって局所的
に増大する発熱量に対応した放熱器５の大きさを隣接す
る電子回路基板１同士の間隔とは無関係に設定すること
ができる。さらに、電子回路基板１と放熱フィン６が共
に空気流によって冷却されるため、冷却効率が向上す
る。この結果、高密度実装された部品の温度上昇を防止
することができる。
【００２７】また、図４では、電子回路基板１が収納さ
れている電子回路ユニット７と、放熱器５が収納されて
いる放熱ユニット８とを一つづつ組み合わせてなる二つ
のユニット組１３、１４が構成されている。これらユニ
ット組１３、１４は、ユニット組１３の上方にユニット
組１４が配置されて、架１０の中に組み込まれ、ユニッ
ト組１３とユニット組１４との間には対流誘導ダクト１
５が設置されている。架１０の最下段には空冷ファン１
１が、また最上段には空冷ファン１２が設置されてい
る。対流誘導ダクト１５は、空冷ファン１１から出てユ
ニット組１３を通って流れる空気流を、上段のユニット
組１４の下方から横道に逃がすとともに、ダクト外壁が
上段のユニット組１４へ空気を導くガイドとして働き、
この空気はユニット組１４を通って流れ、それから空冷
ファン１２により吸引されて架１０の上方に放出され
る。
れている電子回路ユニット７と、放熱器５が収納されて
いる放熱ユニット８とを一つづつ組み合わせてなる二つ
のユニット組１３、１４が構成されている。これらユニ
ット組１３、１４は、ユニット組１３の上方にユニット
組１４が配置されて、架１０の中に組み込まれ、ユニッ
ト組１３とユニット組１４との間には対流誘導ダクト１
５が設置されている。架１０の最下段には空冷ファン１
１が、また最上段には空冷ファン１２が設置されてい
る。対流誘導ダクト１５は、空冷ファン１１から出てユ
ニット組１３を通って流れる空気流を、上段のユニット
組１４の下方から横道に逃がすとともに、ダクト外壁が
上段のユニット組１４へ空気を導くガイドとして働き、
この空気はユニット組１４を通って流れ、それから空冷
ファン１２により吸引されて架１０の上方に放出され
る。
【００２８】このように対流誘導ダクト１５は、空冷フ
ァン１１によって形成されたユニット組１３内の空気流
路と、空冷ファン１２によって形成されたユニット組１
４内の空気流路とを分離するので、ユニット組１３、１
４内それぞれに冷たい空気が導入され、図１に示す冷却
構造に比べて冷却効率がさらに向上する。
ァン１１によって形成されたユニット組１３内の空気流
路と、空冷ファン１２によって形成されたユニット組１
４内の空気流路とを分離するので、ユニット組１３、１
４内それぞれに冷たい空気が導入され、図１に示す冷却
構造に比べて冷却効率がさらに向上する。
【００２９】本発明の他の実施例を図５から図８により
説明する。図５は本発明を適用した電子装置の架の縦断
面図、図６は電子回路基板を並べたユニットの斜視図、
図７は本発明を適用した電子装置の冷却構造の要部の斜
視図、図８は本発明を適用した電子装置の別の冷却構造
の要部の正面図である。各図に示す構成は説明に必要な
部分以外は省略してある。
説明する。図５は本発明を適用した電子装置の架の縦断
面図、図６は電子回路基板を並べたユニットの斜視図、
図７は本発明を適用した電子装置の冷却構造の要部の斜
視図、図８は本発明を適用した電子装置の別の冷却構造
の要部の正面図である。各図に示す構成は説明に必要な
部分以外は省略してある。
【００３０】多数の発熱部品２、３を搭載した電子回路
基板１に、ヒートパイプ４の一端が熱的に接続されてい
る。ヒートパイプ４の一端は、図７に示すように電子回
路基板１面のうち部品を搭載しない裏面に接続したり、
あるいは、図８に示すように電子回路基板１内部に埋め
込んで接続する。尤もヒートパイプ４の配管スペースが
あれば、直接、発熱部品２に接続してもよい。一方、ヒ
ートパイプ４の他端には放熱器５が取付けられている。
そして電子回路基板１とこの電子回路基板１の上方に配
置された放熱器５との間には対流誘導ダクト１７が設置
されている。対流誘導ダクト１７は、電子回路基板１を
通りぬけた空気の流れを放熱器５の下方で横道にそらせ
て放出するとともに、別の空気を放熱器５の下方に導く
ように構成されている。対流誘導ダクト１７は図８に示
すようにヒートパイプ４が貫通している構造であっても
よい。
基板１に、ヒートパイプ４の一端が熱的に接続されてい
る。ヒートパイプ４の一端は、図７に示すように電子回
路基板１面のうち部品を搭載しない裏面に接続したり、
あるいは、図８に示すように電子回路基板１内部に埋め
込んで接続する。尤もヒートパイプ４の配管スペースが
あれば、直接、発熱部品２に接続してもよい。一方、ヒ
ートパイプ４の他端には放熱器５が取付けられている。
そして電子回路基板１とこの電子回路基板１の上方に配
置された放熱器５との間には対流誘導ダクト１７が設置
されている。対流誘導ダクト１７は、電子回路基板１を
通りぬけた空気の流れを放熱器５の下方で横道にそらせ
て放出するとともに、別の空気を放熱器５の下方に導く
ように構成されている。対流誘導ダクト１７は図８に示
すようにヒートパイプ４が貫通している構造であっても
よい。
【００３１】図６に示すように、電子回路基板１と放熱
器５が他の電子回路基板２３と混在して箱状のユニット
１８に収納されている。この共通ユニット１８には上下
面に通風孔２０が開けられていて、空気が電子回路基板
１近傍や放熱器５内を順次に鉛直方向に流れるようにな
っている。このユニット１８を、図５に示すように、複
数段に重ねて架１０に組み込んで電子装置を構成してい
る。そして両ユニット１８、１８間には別の対流誘導ダ
クト１５が配置されていて矢印で示しているような空気
の流れを形成している。
器５が他の電子回路基板２３と混在して箱状のユニット
１８に収納されている。この共通ユニット１８には上下
面に通風孔２０が開けられていて、空気が電子回路基板
１近傍や放熱器５内を順次に鉛直方向に流れるようにな
っている。このユニット１８を、図５に示すように、複
数段に重ねて架１０に組み込んで電子装置を構成してい
る。そして両ユニット１８、１８間には別の対流誘導ダ
クト１５が配置されていて矢印で示しているような空気
の流れを形成している。
【００３２】このように構成された電子装置を動作させ
たとき、発熱部品２、３で発生した熱は電子回路基板１
に伝わり、さらにヒートパイプ４を経由して放熱フィン
６に伝わる。電子回路基板１と放熱フィン６はそれぞれ
周囲を流れる冷媒空気によって冷却される。自然空冷の
電子装置の場合は、電子回路基板１や放熱フィン６が周
囲の空気を暖め、暖められた空気は自然対流によって鉛
直方向に流れをつくり、冷たい空気を外部から導く。こ
の空気の流れによって電子回路基板１や放熱フィン６は
冷却される。本実施例では、電子回路基板１の部品搭載
面にヒートパイプ４による部品搭載不能領域がないた
め、部品実装の高密度化をはかることが可能である。図
８のようにヒートパイプ４端を基板内に埋め込むことに
より両面実装にすれば、さらに高密度化をはかることが
可能である。また、放熱器５を電子回路基板１と隣接す
る別のスペースに配置しているので、基板の配置間隔な
どに関係なく、高密度化にともなって局所的に増大する
発熱量に対応した放熱器５の大きさを設定することがで
きる。ヒートパイプ４には屈曲部がなく鉛直方向に配管
されているので冷却効率がよくなる。さらに、電子回路
基板１と放熱フィン６が対流誘導ダクト１７により別々
の空気の流れによって冷却されるため、冷却効率が向上
する。この結果、高密度実装された部品の温度上昇を防
止することができる。また、電子回路基板１、ヒートパ
イプ４、対流誘導ダクト１７、放熱器５を一体構造にす
ることにより、ユニット１８への着脱が容易になる。
たとき、発熱部品２、３で発生した熱は電子回路基板１
に伝わり、さらにヒートパイプ４を経由して放熱フィン
６に伝わる。電子回路基板１と放熱フィン６はそれぞれ
周囲を流れる冷媒空気によって冷却される。自然空冷の
電子装置の場合は、電子回路基板１や放熱フィン６が周
囲の空気を暖め、暖められた空気は自然対流によって鉛
直方向に流れをつくり、冷たい空気を外部から導く。こ
の空気の流れによって電子回路基板１や放熱フィン６は
冷却される。本実施例では、電子回路基板１の部品搭載
面にヒートパイプ４による部品搭載不能領域がないた
め、部品実装の高密度化をはかることが可能である。図
８のようにヒートパイプ４端を基板内に埋め込むことに
より両面実装にすれば、さらに高密度化をはかることが
可能である。また、放熱器５を電子回路基板１と隣接す
る別のスペースに配置しているので、基板の配置間隔な
どに関係なく、高密度化にともなって局所的に増大する
発熱量に対応した放熱器５の大きさを設定することがで
きる。ヒートパイプ４には屈曲部がなく鉛直方向に配管
されているので冷却効率がよくなる。さらに、電子回路
基板１と放熱フィン６が対流誘導ダクト１７により別々
の空気の流れによって冷却されるため、冷却効率が向上
する。この結果、高密度実装された部品の温度上昇を防
止することができる。また、電子回路基板１、ヒートパ
イプ４、対流誘導ダクト１７、放熱器５を一体構造にす
ることにより、ユニット１８への着脱が容易になる。
【００３３】本発明のまた別の実施例を図９および図１
０により説明する。本実施例では、上記各実施例におけ
るヒートパイプの代りに熱サイホンを採用している。熱
サイホン２１は並列配置された２枚の電子回路基板１間
の空間を気密に取り囲むケース２１ａとケース２１ａか
ら上方に延びる管２１ｂと該管２１ｂから分かれ放熱フ
ィン６を取り付けた枝管２１ｃとからなり、ケース２１
ａ内部に液状冷媒を入れている。そしてケース２１ａと
放熱フィン６との間に対流誘導ダクトを設けている。
０により説明する。本実施例では、上記各実施例におけ
るヒートパイプの代りに熱サイホンを採用している。熱
サイホン２１は並列配置された２枚の電子回路基板１間
の空間を気密に取り囲むケース２１ａとケース２１ａか
ら上方に延びる管２１ｂと該管２１ｂから分かれ放熱フ
ィン６を取り付けた枝管２１ｃとからなり、ケース２１
ａ内部に液状冷媒を入れている。そしてケース２１ａと
放熱フィン６との間に対流誘導ダクトを設けている。
【００３４】熱サイホンを用いた電子装置において、電
子回路基板１に搭載された発熱部品２から発生した熱は
基板を通じてケース２１ａの冷媒２２に伝達されて、冷
媒を蒸発させる。この冷媒蒸気は管２１ｂから枝管２１
ｃに到達し、フィン６を介して外気と熱交換して液化す
る。そして液化した冷媒は降下してケース２１ａに戻
る。このように冷媒が循環することにより電子回路基板
１は冷却される。また対流誘導ダクト１７は放熱フィン
６を含む放熱器５と電子回路基板１に対して別々の空気
流れを形成するので、より効果的な冷却を行うことがで
きる。
子回路基板１に搭載された発熱部品２から発生した熱は
基板を通じてケース２１ａの冷媒２２に伝達されて、冷
媒を蒸発させる。この冷媒蒸気は管２１ｂから枝管２１
ｃに到達し、フィン６を介して外気と熱交換して液化す
る。そして液化した冷媒は降下してケース２１ａに戻
る。このように冷媒が循環することにより電子回路基板
１は冷却される。また対流誘導ダクト１７は放熱フィン
６を含む放熱器５と電子回路基板１に対して別々の空気
流れを形成するので、より効果的な冷却を行うことがで
きる。
【００３５】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３６】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【００３７】本発明によれば、電子回路基板におけるヒ
ートパイプの配置自由度が大きく、部品搭載不能領域を
なくすことができるため、電子回路基板上の部品実装の
高密度化が可能になる。放熱器に対流誘導ダクトが取り
付けられ、外部から直接空気が導入されるため、冷却効
率が向上する。また隣接する電子回路基板同士の基板間
隔に関係なく、放熱器の大きさの最適設定が可能であ
る。このため、電子装置内における信号配線の配線長の
増大を抑えて、局所的実装密度の増加に対応する一方
で、発熱部品の温度上昇を低減することができる。これ
により、電子装置内の部品の破損および電気特性の劣化
を防止でき、電子装置の信頼性が向上する。
ートパイプの配置自由度が大きく、部品搭載不能領域を
なくすことができるため、電子回路基板上の部品実装の
高密度化が可能になる。放熱器に対流誘導ダクトが取り
付けられ、外部から直接空気が導入されるため、冷却効
率が向上する。また隣接する電子回路基板同士の基板間
隔に関係なく、放熱器の大きさの最適設定が可能であ
る。このため、電子装置内における信号配線の配線長の
増大を抑えて、局所的実装密度の増加に対応する一方
で、発熱部品の温度上昇を低減することができる。これ
により、電子装置内の部品の破損および電気特性の劣化
を防止でき、電子装置の信頼性が向上する。
【図１】本発明の一実施例の電子装置の冷却構造を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
【図２】図１に示す電子装置の冷却構造における電子回
路ユニットと放熱ユニットを組み合わせたユニット組の
斜視図である。
路ユニットと放熱ユニットを組み合わせたユニット組の
斜視図である。
【図３】本発明の一実施例における冷却構造の要部の斜
視図である。
視図である。
【図４】本発明の他の実施例の電子装置の冷却構造を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施例の電子装置の冷却構
造を示す縦断面図である。
造を示す縦断面図である。
【図６】図５に示す電子装置の冷却構造における電子回
路ユニットと放熱ユニットを組み合わせたユニット組の
斜視図である。
路ユニットと放熱ユニットを組み合わせたユニット組の
斜視図である。
【図７】本発明のさらに他の実施例における冷却構造の
要部を示す斜視図である。
要部を示す斜視図である。
【図８】図７に示す冷却構造の要部を示す正面図であ
る。
る。
【図９】本発明の実施例で、熱サイホンを用いた電子装
置の冷却構造の要部の縦断面図である。
置の冷却構造の要部の縦断面図である。
【図１０】図９に示す熱サイホンを用いた電子装置の冷
却構造の外観図である。
却構造の外観図である。
１ 電子回路基板 ２，３ 発熱部品 ４ ヒートパイプ ５ 放熱器 ６ 放熱フィン ７ 電子回路ユニット ８ 放熱ユニット ９ 空冷ファン １０ 架 １１，１２ 空冷ファン １３，１４ ユニット組 １５ 対流誘導ダクト １７ 対流誘導ダクト １８ 共通ユニット ２０ 通風孔 ２１ 熱サイホン ２１ａ ケース ２１ｂ 管 ２１ｃ 枝管 ２２ 冷媒 ２３ 電子回路基板
Claims (10)
- 【請求項１】 多数の発熱部品を搭載した電子回路基板
を立てて並列配置し、上下面に通風孔が形成された箱に
収納してなる電子回路ユニットを、架に組み込んでなる
電子装置から発生する熱を除去する電子装置の放熱構造
において、 前記架中で各電子回路ユニットの上に、放熱器を上下面
に通風孔が形成された別の箱に収納してなる放熱ユニッ
トを設け、前記電子回路基板と前記放熱器とをヒートパ
イプにより熱的に接続したことを特徴とする電子装置の
放熱構造。 - 【請求項２】 前記ヒートパイプの一端は電子回路基板
の面のうち発熱部品を搭載しない裏面に熱的に接続した
ことを特徴とする請求項１記載の電子装置の放熱構造。 - 【請求項３】 前記ヒートパイプの一端は電子回路基板
の端面から内部に挿入して熱的に接続したことを特徴と
する請求項１記載の電子装置の放熱構造。 - 【請求項４】 多数の発熱部品を搭載した電子回路基板
を立てて並列配置し、上下面に通風孔が形成された箱に
収納してなる複数の電子回路ユニットを、上下に段重ね
にして架に組み込んだ電子装置から発生する熱を除去す
る電子装置の放熱構造において、 前記各電子回路ユニットの上にそれぞれ、放熱器を上下
面に通風孔が形成された別の箱に収納してなる放熱ユニ
ットを設け、該放熱ユニットと前記電子回路ユニットと
を一対に結合しかつ該一対中で電子回路基板と放熱器と
をヒートパイプによって接続した複数のユニット組を設
け、上下に隣合わせのユニット組の間に下の段の放熱ユ
ニットから上昇する空気流を横方向に放出する通路を形
成すると共に上の段の電子回路ユニットの下面に周囲の
空気を導く通路を形成する対流誘導ダクトを設けたこと
を特徴とする電子装置の放熱構造。 - 【請求項５】 多数の発熱部品を搭載した電子回路基板
を立てて並列配置し、上下面に通風孔が形成された箱に
収納してなる複数の電子回路ユニットを、上下に段重ね
にして架に組み込んだ電子装置から発生する熱を除去す
る電子装置の放熱構造において、 前記各箱中で電子回路ユニットの上に放熱器からなる放
熱ユニットを設け、放熱ユニットと電子回路ユニットと
の間に該電子回路ユニットを通して上昇する空気流れを
横方向に放出する通路を形成すると共に前記放熱ユニッ
トの下面に周囲の空気を導く通路を形成する対流誘導ダ
クトを設け、前記電子回路基板と放熱器とをヒートパイ
プによって接続した複数の組ユニットを設け、上下に隣
合わせのユニット組の間に下段の組ユニット中の放熱ユ
ニットから上昇する空気流を横方向に放出する通路を形
成すると共に上段の組ユニット中の電子回路ユニット下
面に周囲の空気を導く通路を形成する別の対流誘導ダク
トを設けたことを特徴とする電子装置の放熱構造。 - 【請求項６】 前記ヒートパイプの一端は電子回路基板
の面のうち発熱部品を搭載しない裏面に熱的に接続した
ことを特徴とする請求項４または５に記載の電子装置の
放熱構造。 - 【請求項７】 前記ヒートパイプの一端は電子回路基板
の端面から内部に挿入して熱的に接続したことを特徴と
する請求項４または５に記載の電子装置の放熱構造。 - 【請求項８】 多数の発熱部品を搭載した電子回路基板
を立てて並列配置してなる複数の電子回路ユニットを、
上下に段重ねにして架に組み込んだ電子装置から発生す
る熱を除去する電子装置の放熱構造において、 前記電子回路ユニット上に設けた放熱器からなる放熱ユ
ニットと、前記電子回路ユニットで発生した熱を前記放
熱ユニットに搬送する熱サイホンとから構成したことを
特徴とする電子装置の放熱構造。 - 【請求項９】 多数の発熱部品を搭載した電子回路基板
を立てて並列配置してなる複数の電子回路ユニットを、
上下に段重ねにして架に組み込んだ電子装置から発生す
る熱を除去する電子装置の放熱構造において、 前記電子回路ユニット上に設けた放熱器からなる放熱ユ
ニットと、前記電子回路ユニットで発生した熱を前記放
熱ユニットに搬送する熱サイホンと、放熱ユニットと電
子回路ユニットとの間に設け、該電子回路ユニットから
上昇する空気流れを横方向に放出する通路を形成すると
共に前記放熱ユニットの下面に周囲の空気を導く通路を
形成する対流誘導ダクトとから構成したことを特徴とす
る電子装置の放熱構造。 - 【請求項１０】 前記熱サイホンは隣合う２枚の電子回
路基板の面のうち発熱部品を搭載しない裏面同士が対向
する空間を密閉し冷媒液を内蔵するケースと、該ケース
から前記放熱器にまで延びる管とからなることを特徴と
する請求項８または９に記載の電子装置の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28175394A JPH08148870A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 電子装置の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28175394A JPH08148870A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 電子装置の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148870A true JPH08148870A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17643502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28175394A Pending JPH08148870A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 電子装置の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148870A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0914030A1 (en) * | 1997-10-28 | 1999-05-06 | Lucent Technologies Inc. | Enclosure for equipment which requires cooling |
| JP2008147319A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 冷却装置 |
| CN100445898C (zh) * | 2003-02-24 | 2008-12-24 | 佳能株式会社 | 成像设备 |
| CN102307448A (zh) * | 2011-08-31 | 2012-01-04 | 昆山锦泰电子器材有限公司 | 电路板调试用散热装置 |
| JP2014159946A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Bull Sas | 処理装置用のヒートシンク |
| JPWO2016104729A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2017-10-05 | 三菱アルミニウム株式会社 | 冷却器 |
| WO2018017259A1 (en) * | 2016-07-22 | 2018-01-25 | Intel Corporation | Thermally efficient compute resource apparatuses and methods |
-
1994
- 1994-11-16 JP JP28175394A patent/JPH08148870A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0914030A1 (en) * | 1997-10-28 | 1999-05-06 | Lucent Technologies Inc. | Enclosure for equipment which requires cooling |
| AU708175B1 (en) * | 1997-10-28 | 1999-07-29 | Lucent Technologies Inc. | Enclosure for equipment which requires cooling |
| CN1104834C (zh) * | 1997-10-28 | 2003-04-02 | 朗迅科技公司 | 需冷却装置的外罩 |
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| WO2018017259A1 (en) * | 2016-07-22 | 2018-01-25 | Intel Corporation | Thermally efficient compute resource apparatuses and methods |
| US10674238B2 (en) | 2016-07-22 | 2020-06-02 | Intel Corporation | Thermally efficient compute resource apparatuses and methods |
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