JP2014183174A - 電子機器筺体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態によれば、複数枚の電子回路モジュールのボード2を並設状態で収納するボード収容室3を有する箱状のシャーシ4を備え、ボード収容室3の周囲に通風ダクト13が形成され、ボード収容室3内の電子機器からの熱をボード2を介してボード収容室3の周囲壁側に熱伝導で伝熱し、通風ダクト13内の通風空気側に放熱する間接空冷方式の電子機器筐体1である。通風ダクト13に、通風ダクト13の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を短縮する風路長短縮手段16を設けた。
【選択図】図4
Description
(構成)
図1乃至図4は、第1の実施の形態を示す。図1は、本実施の形態の間接空冷方式の電子機器筐体1の上板9(図4に示す)を外した状態を示す斜視図、図2は同平面図である。本実施の形態の電子機器筐体1は、例えばVME等の規格ボードなどの複数枚の電子回路モジュールのボード2を並設状態で収納するボード収容室3を有する箱型のシャーシ4を備えている。ボード収容室3の底面には、マザーボード5が水平方向に配設されている。上面パネル1bは、ボード収容室3の上面開口部を開閉可能に閉塞する。
次に、上記構成の作用について説明する。本実施の形態の電子機器筐体1の使用時には、ブロワ19が駆動される。このブロワ19の駆動により、図4中に矢印で示すように通風ダクト13の内部の冷却空気が第2の開口部17から外部に排出される。このとき、ボード収容室3の上面側の第1の開口部13aおよびボード収容室3の下面側の第1の開口部13bから通風ダクト13の内部にそれぞれ冷却空気が吸気される。そして、ボード収容室3の上面側の第1の開口部13aから吸入された冷却空気は、通風ダクト13の内部を下向きに流れる。同時に、ボード収容室3の下面側の第1の開口部13bから吸入された冷却空気は、通風ダクト13の内部を上向きに流れる。そして、上面側の第1の開口部13aからの冷却空気の下向きの流れと、下面側の第1の開口部13bからの冷却空気の上向きの流れとは合流部20で合流され、連結管18内の合流風路21を通して第2の開口部17から外部に排出される。
そこで、上記構成のものにあっては次の効果を奏する。すなわち、本実施の形態の電子機器筐体1では、通風ダクト13に、通風ダクト13の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を短縮する風路長短縮手段16を設けている。この風路長短縮手段16は、通風ダクト13の内部の冷却空気を通風ダクト13の上面側の第1の開口部13aと下面側の第1の開口部13bとの間の中間の合流部20から連結管18内の合流風路21を通して第2の開口部17から外部に排出させる構成になっている。そのため、通風ダクト13の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を通風ダクト13の上面側の第1の開口部13aと下面側の第1の開口部13bとの間を一方向側に流れる通風路よりも短くすることができる。これにより、ボード2の発熱量が増加し下流側の冷却空気の温度上昇が大きくなる場合でも通風路13の流路を短くすることができるので、冷却空気の流路の下流側での空気の温度上昇と圧力損失を比較的小さくすることができる。したがって、圧力損失の低減と流路下流側の冷却空気の温度上昇を低減することができ、効率の良いボードの冷却が可能となる。特に発熱密度が高く、フィン14が緻密で圧力損失が高い場合に効果を発揮する。
(構成)
図5および図6は、第2の実施の形態を示す。本実施の形態は、第1の実施の形態(図1乃至図4参照)の電子機器筐体1の構成を次の通り変更した変形例である。なお、図5および図6中で、図1乃至図4と同一部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
本実施の形態の電子機器筐体31では、ブロワ19からの冷却空気の送風方向を第1の実施の形態とは反対向きに変更した風路長短縮手段34を設けている。この風路長短縮手段34は、第2の開口部17から連結管18内に吸入された吸入空気の流れを分岐部32で分岐させ、通風ダクト13の上面側の第1の開口部13aへ向かう上向きの流れと、分岐部32から通風ダクト13の下面側の第1の開口部13bへ向かう下向きの流れとに分岐させる構成になっている。そのため、本実施の形態でも通風ダクト13の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を通風ダクト13の上面側の第1の開口部13aと下面側の第1の開口部13bとの間を一方向側に流れる通風路よりも短くすることができる。これにより、ボード2の発熱量が増加し下流側の冷却空気の温度上昇が大きくなる場合でも通風路13の流路を短くすることができるので、冷却空気の流路の下流側での空気の温度上昇と圧力損失を比較的小さくすることができる。したがって、圧力損失の低減と流路下流側の冷却空気の温度上昇を低減することができ、効率の良いボードの冷却が可能となる。
(構成)
図7および図8は、第3の実施の形態を示す。本実施の形態は、第1の実施の形態(図1乃至図4参照)の電子機器筐体1の構成を次の通り変更した変形例である。本実施の形態の電子機器筐体41は、複数の電子回路モジュールのボード42が水平方向に向けて横置き状態で配設され、鉛直方向に縦並び状態で並設されるボード収容室43が設けられている。図8に示すようにボード収容室43の一端面には、ボード収容室43内に電子回路モジュールのボード42を出し入れするボード出し入れ用の開口部43aが形成されている。ボード出し入れ用の開口部43aは図8中で右側の端板44aによって開閉可能に閉塞されている。
次に、上記構成の作用について説明する。本実施の形態の電子機器筐体41の使用時には、ブロワ55が駆動される。このブロワ55の駆動時には、図7、8中に矢印で示すように通風ダクト48の内部の冷却空気が第2の開口部53から外部に排出されるとともに、筐体本体41aの両端の第1の開口部49a、49bから通風ダクト48の内部に冷却空気が吸気される。そして、筐体本体41aの両端の第1の開口部49a、49bから通風ダクト48の内部に吸入された冷却空気は、連結管54と通風ダクト48の2つの内部ダクト構成板46,47の中間部との連結部の合流部56で合流され、連結管54内の合流風路57を通して第2の開口部53から外部に排出される。
そこで、上記構成のものにあっては次の効果を奏する。すなわち、本実施の形態の電子機器筐体41では、通風ダクト48に、通風ダクト48の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を短縮する風路長短縮手段58を設けている。そのため、本実施の形態でも通風ダクト48の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を通風ダクト48内を一方向側に流れる通風路よりも短くすることができる。これにより、ボード42の発熱量が増加し下流側の冷却空気の温度上昇が大きくなる場合でも通風路48の流路を短くすることができるので、冷却空気の流路の下流側での空気の温度上昇と圧力損失を比較的小さくすることができる。
(構成)
図9および図10は、第4の実施の形態を示す。本実施の形態は、第1の実施の形態(図1乃至図4参照)の電子機器筐体1の構成を次の通り変更した変形例である。本実施の形態の電子機器筐体61は、複数の電子回路モジュールのボード62が鉛直方向に向けて縦置き状態で配設され、水平方向に横並び状態で並設されるボード収容室63が設けられている。図9に示すようにボード収容室63の上面には、ボード収容室63内に電子回路モジュールのボード62を出し入れするボード出し入れ用の開口部63aが形成されている。ボード出し入れ用の開口部63aは図示しない上板によって開閉可能に閉塞されている。
次に、上記構成の作用について説明する。本実施の形態の電子機器筐体61の使用時には、ブロワ75が駆動される。このブロワ75の駆動時には、図9、10中に矢印で示すように通風ダクト68の内部の冷却空気が第2の開口部73から外部に排出されるとともに、筐体本体61aの両端の第1の開口部69a、69bから通風ダクト68の内部に冷却空気が吸気される。そして、筐体本体61aの両端の第1の開口部69a、69bから通風ダクト68の内部に吸入された冷却空気は、連結管74と通風ダクト68の2つの内部ダクト構成板66,67の中間部との連結部の合流部76で合流され、連結管74内の合流風路77を通して第2の開口部73から外部に排出される。
そこで、上記構成のものにあっては次の効果を奏する。すなわち、本実施の形態の電子機器筐体61では、通風ダクト68に、通風ダクト68の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を短縮する風路長短縮手段78を設けている。そのため、本実施の形態でも通風ダクト68の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を通風ダクト68内を一方向側に流れる通風路よりも短くすることができる。これにより、ボード収容室63内に収納されるボード62の数が増え、通風ダクト68の流路が長くなる場合でも冷却空気の流路の下流側での空気の温度上昇を比較的小さくすることができる。
(構成)
図11および図12は、第5の実施の形態を示す。本実施の形態は、第4の実施の形態(図9および図10参照)の電子機器筐体61の構成を次の通り変更した変形例である。なお、図11および図12中で、図9および図10と同一部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
本実施の形態の電子機器筐体81では、通風ダクト68内の冷却空気の送風方向を第4の実施の形態とは反対向きに変更した風路長短縮手段85を設けている。この風路長短縮手段85は、第2の開口部73から吸入された吸入空気の流れを分岐部83で分岐させ、通風ダクト68の内部の冷却空気が図12中で左側の第1の開口部69aへ向かう流れと、図12中で右側の第1の開口部69bへ向かう流れとに分岐させる構成になっている。そのため、本実施の形態でも通風ダクト68の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を通風ダクト68の内部を一方向側に流れる通風路よりも短くすることができる。これにより、ボード収容室63内に収納されるボード62の数が増え、通風ダクト68の流路が長くなる場合でも冷却空気の流路の下流側での空気の温度上昇を比較的小さくすることができる。したがって、圧力損失の低減と流路下流側の冷却空気の温度上昇を低減することができ、効率の良いボードの冷却が可能となる。
なお、上記各実施の形態では、通風ダクト内に多数の板状のストレートフィンを配設した構成を示したが、図13に示すように電子機器筐体のボード収容室の壁面パネルのボード保持部分に多数のピンフィン91を配設し、通風ダクトの内部に挿入させる構成にしてもよい。またはオフセットフィンであってもよい。
Claims (6)
- 複数枚の電子回路モジュールのボードを並設状態で収納するボード収容室を有する箱状のシャーシを備え、
前記ボード収容室の周囲に通風ダクトが形成され、前記ボード収容室内の電子機器からの熱を前記ボードを介して前記ボード収容室の周囲壁側に熱伝導で伝熱し、前記通風ダクト内の通風空気側に放熱する間接空冷方式の電子機器筐体であって、
前記通風ダクトに、前記通風ダクトの入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を短縮する風路長短縮手段を設けたことを特徴とする電子機器筐体。 - 前記風路長短縮手段は、複数の吸入空気の流れを合流させる合流部を経て排気口側に導く合流風路、または1つの吸入空気の流れを分岐させて複数の排気口側に導く分岐風路の少なくともいずれか一方を有することを特徴とする請求項1に記載の電子機器筐体。
- 前記通風ダクトは、ストレートフィンまたはオフセットフィンまたはピンフィンの少なくともいずれかが前記ボードの保持部分に設けられているヒートシンクを有することを特徴とする請求項1に記載の電子機器筺体。
- 前記通風ダクトは、冷却空気を強制送風する送風手段が配設されていることを特徴とする請求項2に記載の電子機器筐体。
- 前記電子機器筐体の本体は、前記通風ダクトの通風路の一端側に吸い込み用または吹出し用のいずれか一方の開口部が形成され、
前記開口部は、冷却空気を強制送風する送風手段が配設されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器筐体。 - 前記送風手段は、ブロワまたは送風ダクトのいずれか一方であることを特徴とする請求項4または5に記載の電子機器筐体。
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2013
- 2013-03-19 JP JP2013056485A patent/JP2014183174A/ja active Pending
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