JP5897478B2 - 電子機器筺体 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、電子機器筺体に関する。

例えばＶＭＥ等の規格ボードなどの複数枚の電子回路モジュールのボードを並設状態で収納するボード収容室を有する箱状のシャーシを備えた電子機器筐体では、ボード収容室の一面にボードの出し入れ用の開口部が設けられている。通常、ボードの出し入れ用の開口部が形成されている側面と反対側の側面にマザーボードが配置されている。

また、航空機搭載や車載など環境条件の悪い場所で使用される場合には、ボード収容室内に収納されているボードに直接外気が当たらないように間接的な空冷方式を採用している場合が多い。この間接空冷方式の電子機器筐体では、ボード収容室の周囲に放熱用の通風ダクト構造となっている筐体壁を設けている。

このような間接空冷方式ではボード収容室内のボードで発生した熱を伝導でボード端部まで移動させ、ボード端部でカードホルダを介して筐体側壁に熱伝導で移動させている。そして、冷却フィンを内蔵し、通風ダクト構造となっている筐体側壁から通風空気に熱を逃がしている。

特開平７−２２１４７９号公報

ＣＰＵボードなどの計算処理ボードの１枚あたりの処理能力は年々増加し、これに伴い発熱量も増加の一途をたどっている。さらに機器として求められる処理能力も統合処理化に伴って高い処理能力が求められている。このような状況では従来の電子機器筐体の放熱経路だけでは冷却能力が不足してきている。

通常、電子機器筐体内のボード収容室へのボードの挿抜を考慮するとボードの出し入れ用の開口部として使用している面は冷却面として使用していない。さらに、電子機器筐体における一側面にはマザーボードが配置されている。このマザーボードが配置されている側面も冷却面として使用していない。そのため、電子機器筐体のボード収容室の周囲の冷却面はボード両端の２面に限定され、放熱面積の拡張が困難である。また、冷却能力向上のためにフィンの密度を上げたり、形状を複雑にすると圧力損失が増加する。また、表面積拡大のためフィンを大型化すると筐体全体も大型化してしまう。

また、冷却空気を電子機器筐体の外部から外部ダクトなどを介して供給してもらう場合は電子機器筐体に設けられている冷却インタフェースは通常１箇所のため、ボード収容室の周囲の冷却面に冷却空気を導く空気の流し方も限定される。流し方を工夫すると筐体が大型化したり、構造が複雑になる。

実施の形態は上記事情に着目してなされたもので、小型で冷却性能と圧力性能の優れた電子機器筺体を提供することにある。

実施形態によれば、複数枚の電子回路モジュールのボードを並設状態で出し入れ可能に収納するボード収容室を有する箱状のシャーシの一面にマザーボードが配設されている。前記シャーシの前記マザーボードの配設面と対向する面に前記ボードの収容室内への前記ボードの出し入れ用の開口部を開閉するカバー部材が配設される電子機器筐体である。前記ボード収容室の周囲を囲む前記マザーボードの配設面以外の周壁面に前記ボードの出し入れ方向と直交する方向に冷却空気を通風して前記ボードを冷却する放熱用の通風ダクト構造となっている筐体壁を設けている。前記ボード収容室の一方の端面には前記通風ダクト構造の筐体壁の通風ダクトに連通する第１の開口部、前記ボード収容室の他方の端面及び／または前記端面周縁の前記筐体壁外面には前記通風ダクト構造の筐体壁の通風ダクトに連通する第２の開口部がそれぞれ配設されている。前記第１の開口部と前記通風ダクト構造の筐体壁との間のチャンバは、前記ボードの収容室内から伝熱される熱を放熱する棒状のフィンが配設されている。

第１の実施の形態の電子機器筐体全体の外観を示すもので、（Ａ）は電子機器筐体全体の斜視図、（Ｂ）は電子機器筐体の正面図、（Ｃ）は電子機器筐体の背面図、（Ｄ）は電子機器筐体の側面図。 （Ａ）は図１（Ｄ）のＩＩＡ−ＩＩＡ線断面図、（Ｂ）は図１（Ｄ）のＩＩＢ−ＩＩＢ線断面図、（Ｃ）は図１（Ｄ）のＩＩＣ−ＩＩＣ線断面図。 図１（Ｂ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図。 図１（Ｄ）のＩＶ−ＩＶ線断面図。 第１の実施の形態の電子機器筐体における冷却空気の導入部のエアチャンバ構造の一例を示す分解斜視図。 第２の実施の形態の電子機器筐体を示す分解斜視図。 第２の実施の形態の電子機器筐体内の電子回路モジュールのボードからの伝熱状態を模式的に示す概略構成図。 第２の実施の形態の電子機器筐体の変形例の構造例を示す概略構成図。 第３の実施の形態の電子機器筐体の側面カバーの取り外し状態を示す斜視図。 第３の実施の形態の電子機器筐体の側面カバーの構造例を示す分解斜視図。 図９のＸＩ−ＸＩ線断面図。

［第１の実施の形態］
（構成）
図１乃至図５は、第１の実施の形態を示す。図１は、本実施の形態の間接空冷方式の電子機器筐体１の全体の外観を示すもので、（Ａ）は電子機器筐体１全体の斜視図、（Ｂ）は電子機器筐体１の正面図、（Ｃ）は電子機器筐体１の背面図、（Ｄ）は電子機器筐体１の側面図である。

本実施の形態の電子機器筐体１は、図３および図４に示すように例えばＶＭＥ等の規格ボードなどの複数枚の電子回路モジュールのボード２を並設状態で収納するボード収容室３を有する箱型のシャーシ４を備えている。電子機器筐体１の本体１ａは、シャーシ４の両端に配置された２つの端板６，７と、シャーシ４の下面に配置された底板８と、シャーシ４の上面に配置された上板９と、シャーシ４の両側面に配置された２つの側面板（左側面板１０と右側面板１１）とから構成されている。筐体本体１ａの内部には、前記ボード収容室３と、例えば電源などの電気機器１２を収納する機器収納部１３とが設けられている。

また、本実施の形態ではボード収容室３の一側面（図１（Ｃ）、図２（Ａ）、（Ｂ）中で左側の左側面板１０側には、マザーボード５が左側面板１０および右側面板１１と平行に縦置き状態で配設されている。このマザーボード５が配置されている左側面板１０とは反対側（図１（Ｃ）、図２（Ａ）、（Ｂ）中で右側面側）には、ボード収容室３内に電子回路モジュールのボード２を出し入れするボード出し入れ用の開口部３ａが形成されている。ボード出し入れ用の開口部３ａは、シャーシ４の右側面板１１を形成する側面カバー（カバー部材）１４によって開閉可能に閉塞されている。側面カバー１４は、シャーシ４に対し、周辺部でねじ１５等により固定されている。

各電子回路モジュールのボード２はそれぞれ図３中で２つの端板６，７と平行に縦置き状態で配置され、横並び状態で並設されている。マザーボード５には各電子回路モジュールのボード２と着脱可能に接続される接続部が設けられている。

本実施の形態の筐体本体１ａの内部には、ボード収容室３の周囲を囲む両端板６，７間の４面（上面、底面、左側面および右側面）のうち、マザーボード５の配設面である左側面板１０以外の３面、本実施の形態では上板９と、底板８と、右側面板１１の側面カバー１４とに通風ダクト構造の筐体壁１６ａ，１６ｂ，１６ｃが配設されている（図２（Ａ)〜（Ｃ）参照）。これらの筐体壁１６ａ，１６ｂ，１６ｃは、矩形断面形状の箱型の通風ダクト１７によって形成されている。この箱型の通風ダクト１７は両端部が開口されている。そして、一端側の開口部によって吸い込み口となる第１の開口部１７ａ、他端側の開口部によって排出口となる第２の開口部１７ｂがそれぞれ形成されている。

そして、本実施の形態の電子機器筐体１のボード収容室３内に収納された各電子回路モジュールのボード２はそれぞれこれら３面の筐体壁１６ａ，１６ｂ，１６ｃに接触された状態で保持されている。本実施の形態の電子機器筐体１の駆動時には各ボード２上の電子部品などの発熱体からの熱は各ボード２の板面に沿って両側に熱伝達された後、マザーボード５の配設面である左側面板１０以外の３面の通風ダクト構造の筐体壁１６ａ，１６ｂ，１６ｃとの接触部に熱伝導されるようなっている。これにより、ボード収容室３の内部に収納されたボード２が直接、またはボード接続部経由で、３面の筐体壁１６ａ，１６ｂ，１６ｃに接触し、外部への熱伝導経路が確保されている。

通風ダクト１７には、多数の板状のストレートフィン１８を内蔵させたヒートシンク１９が設けられている。各ストレートフィン１８は、それぞれ通風ダクト１７内の冷却空気の流れの方向（ボード２の挿入方向と直交する方向）に沿って平行に配置されている。これにより、通風ダクト１７内には図３および図４中に矢印で示すように通風ダクト１７の吸い込み口となる第１の開口部１７ａ側から供給される冷却空気が各ストレートフィン１８間の隙間を通り、排出口となる第２の開口部１７ｂ側に向けて流れる通風路が形成されている。

また、通風ダクト１７内のストレートフィン１８は、ボード２の配置部分（例えば、ボードは約２０ｍｍ／枚、ボード枚数６〜８枚程度）だけが緻密（例えばピッチ０．５〜１．５ｍｍ、フィン厚０．０５〜０．２ｍｍ、フィン高さ２０ｍｍ以下）な緻密構造部１８ａになっている。ここで、通風ダクト１７内のストレートフィン１８は、緻密構造部１８ａ以外の部分、例えば機器収納部１３と対応する部分では通常構造の通常構造部１８ｂになっている。通常構造部１８ｂでは、既設の電子機器筐体の放熱用の通風ダクト構造で一般的に使用されているヒートシンクのフィン構造に設定されている。通常構造部１８ｂでは、例えば、フィンピッチが２．１ｍｍ、フィン厚が０．３〜０．４ｍｍ、フィン高さが４．６〜１２．７ｍｍ程度である。

また、シャーシ４の一方（図３および図４中で右側）の端板６には冷却風流入用の開口部２０、他方（図３および図４中で左側）の端板７には冷却風流出用の開口部２１がそれぞれ形成されている。端板６の冷却風流入用の開口部２０には、電子機器筐体１の外部の図示しない外部ダクトが連結され、この外部ダクトから冷却風が供給されるようになっている。なお、外部ダクトから冷却風が吸引される構成にしてもよい。

さらに、端板６と３面（上板９と、底板８と、側面カバー１４）の各通風ダクト１７の吸い込み口となる第１の開口部１７ａとの間のチャンバ２２には図５に示すように傾斜板形状の整流板２３が配設されている。これにより、図３〜５中に矢印で示すように端板６の冷却風流入用の開口部２０からチャンバ２２内に流入された冷却風を上記３面の通風ダクト１７にほぼ等分に分配して導くようになっている。

（作用）
次に、上記構成の作用について説明する。本実施の形態の電子機器筐体１の使用時には、シャーシ４の一端側の端板６の冷却風流入用開口部２０に外部の図示しない送風ダクトが連結される。そして、この送風ダクトから冷却風流入用開口部２０に外部から冷却用の外部空気が供給される。冷却風流入用開口部２０に供給された冷却用の外部空気は、チャンバ２２内の整流板２３によって３面（上板９と、底板８と、側面カバー１４）の各通風ダクト１７の吸い込み口１７ａにほぼ等分に分配して導かれる。３つの通風ダクト１７に流入した冷却用の外部空気は、続いて、各ストレートフィン１８間の隙間を通り、排出口１７ｂ側に向けて流れ、通風ダクト１７の排出口１７ｂを経てシャーシ４の端板７の冷却風流出用の開口部２１から外部に排出される。このとき、３つの通風ダクト１７内を流れる冷却用の外部空気は、多数の板状のストレートフィン１８間の隙間を通して流れるので、外部の図示しない送風ダクトから供給される外部空気は、ボード収容室３の内部には直接は流入せず、ボード収容室３の内部の電子回路モジュールのボード２には外気が当たらないようになっている。

また、電子機器筐体１内の電子回路モジュールのボード２上の電子機器から発生する熱は、ボード２の基板自体を介してマザーボード５の配設面である左側面板１０以外の３面、本実施の形態では上板９と、底板８と、側面カバー１４の通風ダクト構造の筐体壁１６ａ，１６ｂ，１６ｃとの接触部に熱伝導された後、ボード収容室３の３面の通風ダクト構造の筐体壁１６ａ，１６ｂ，１６ｃに熱伝導される。このとき、ボード収容室３の周囲の３面の通風ダクト１７を流れる冷却空気との熱交換によって放熱される。

（効果）
そこで、上記構成のものにあっては次の効果を奏する。すなわち、本実施の形態の電子機器筐体１では、筐体本体１ａの内部でボード収容室３の周囲を囲む両端板６，７間の４面（上面、底面、左側面および右側面）のうち、マザーボード５の配設面である左側面板１０以外の３面、本実施の形態では上板９と、底板８と、右側面板１１の側面カバー１４とに通風ダクト構造の筐体壁１６ａ，１６ｂ，１６ｃを配設している。そして、電子機器筐体１のボード収容室３内に収納された各電子回路モジュールのボード２はそれぞれこれら３面の筐体壁１６ａ，１６ｂ，１６ｃに接触された状態で保持されている。そのため、電子機器筐体のボード収容室の周囲の冷却面がボード両端の２面に限定されている場合に比べて通風ダクト構造に利用できる筐体壁を多くすることができるので、ボード収容室３内のボード２の放熱面が増加し、冷却能力が向上する。

さらに、本実施の形態では通風ダクト１７に多数の板状のストレートフィン１８を内蔵させたヒートシンク１９を設け、通風ダクト１７内のストレートフィン１８は、ボード２の配置部分だけを緻密構造部１８ａにして必要最小限のボード配置部分だけで放熱させている。これによりボード収容室３内のボード２の熱をその場で効率の良いフィンを用いて放熱させることができるので、ボード収容室３内のボード２の熱を周囲に安易に拡散させることがない。そのため、小型で冷却性能と圧力性能の優れた電子機器筺体を提供できる。

［第２の実施の形態］
（構成）
図６および図７は、第２の実施の形態を示す。本実施の形態の電子機器筐体３１Ａは、複数枚の電子回路モジュールのボード３２を並設状態で収納するボード収容室３３を有する箱型のシャーシ３４を備えている。電子機器筐体３１Ａの本体３１ａは、シャーシ３４の両端に配置された２つの端板３６，３７と、シャーシ３４の下面に配置された底板３８と、シャーシ３４の上面に配置された上板３９と、シャーシ３４の両側面に配置された２つの側面板（左側面板４０と右側面板４１）とから構成されている。

また、本実施の形態ではボード収容室３３の底板３８側には、マザーボード（図示せず）が底板３８と平行に横置き状態で配設されている。このマザーボードが配置されている底板３８とは反対側のシャーシ３４の上面には、ボード収容室３３内に電子回路モジュールのボード３２を出し入れするボード出し入れ用の開口部３３ａが形成されている。ボード出し入れ用の開口部３３ａは、シャーシ３４の上板３９を形成する上面カバー（カバー部材）４２によって開閉可能に閉塞されている。上面カバー４２は、シャーシ３４に対し、周辺部でねじ４３等により固定されている。

各電子回路モジュールのボード３２はそれぞれ図６中で左側面板４０および右側面板４１と平行に縦置き状態で配置され、横並び状態で並設されている。マザーボードには各電子回路モジュールのボード３２と着脱可能に接続される接続部が設けられている。ここで、ボード収容室３３の両端部には各電子回路モジュールのボード３２の移動をガイドするガイド溝を有するボード保持部材３２ａが設けられている。

本実施の形態の筐体本体３１ａの内部には、ボード収容室３３の周囲を囲む両端板３６，３７間の４面（上面、底面、左側面および右側面）のうち、底面（マザーボードの配設面である底板３８側の面）以外の３面、本実施の形態では左側面側の面である左側面板４０と、右側面側の面である右側面板４１と、上面側の面である上面カバー４２とに通風ダクト構造の筐体壁４６ａ，４６ｂ，４６ｃが配設されている。左側面板４０と筐体壁４６ａとの間、右側面板４１と筐体壁４６ｂとの間、および上面カバー４２と筐体壁４６ｃとの間には、それぞれ矩形断面形状の箱型の通風ダクトが形成されている。この箱型の通風ダクトは両端部が開口されている。そして、一端側の第１の開口部によって吸い込み口、他端側の第２の開口部によって排出口がそれぞれ形成されている。筐体壁４６ａ，４６ｂ，４６ｃには、ヒートシンク４７がそれぞれ設けられている。また、上面カバー４２の筐体壁４６ｃとボード収容室３３の内部のボード３２との間には放熱シート４８が介挿されている。そして、本実施の形態の電子機器筐体３１Ａの駆動時に各ボード３２の発熱体からの熱は図７中に実線矢印で示すように各ボード３２の板面に沿って両側に熱伝達された後、ボード保持部材３２ａを経由してボード保持部材３２ａの両側部の筐体壁４６ａ，４６ｂ側に熱伝導するようなっている。さらに、各ボード３２の発熱体からの熱は同時に放熱シート４８を介して上面カバー４２の筐体壁４６ｃに熱伝導するようなっている。これにより、ボード収容室３３の内部に収納されたボード３２が直接、またはボード保持部材３２ａ経由で、３面の筐体壁４６ａ，４６ｂ，４６ｃに接触し、外部への熱伝導経路が確保されている。

また、本実施の形態ではシャーシ３４の一方の端板３６に冷却空気の吹出し用の開口部５０が形成されている。この開口部５０には、ファン５１と、ファンカバー５２とからなる送風機（ブロワ）５３が装着されている。さらに、左側面板４０と筐体壁４６ａとの間、右側面板４１と筐体壁４６ｂとの間、および上面カバー４２と筐体壁４６ｃとの間の通風ダクトと、端板３６の開口部５０との間のチャンバ５４には多数の棒状フィン５５が配設されている。

（作用）
次に、上記構成の作用について説明する。本実施の形態の電子機器筐体３１Ａの駆動時には送風機５３が駆動され、図７中に白抜き矢印に示すように冷却空気が流れる。すなわち、送風機５３の駆動により、チャンバ５４内の空気が開口部５０から電子機器筐体３１Ａの外部に排出される。このとき、チャンバ５４内が負圧になるので、上記３面の各通風ダクト構造の筐体壁４６ａ，４６ｂ，４６ｃ内にはヒートシンク４７に沿って図７中で左から右側に向けて流れる冷却空気の流れが生じる。このとき、３つのヒートシンク４７内を流れる冷却用の外部空気は、ボード収容室３３の内部には直接は流入せず、ボード収容室３３の内部の電子回路モジュールのボード３２には外気が当たらないようになっている。

また、本実施の形態の電子機器筐体３１Ａの駆動時に各ボード３２の発熱体である電子機器からの熱は図７中に実線矢印で示すように各ボード３２の基板自体を介して両側に熱伝達された後、ボード保持部材３２ａを経由してボード保持部材３２ａの両側部の筐体壁４６ａ，４６ｂ側に熱伝導される。さらに、各ボード３２の発熱体からの熱は同時に放熱シート４８を介して上面カバー４２の筐体壁４６ｃに熱伝導される。このとき、ボード収容室３３の周囲の３面の通風ダクト構造の筐体壁４６ａ，４６ｂ，４６ｃを流れる冷却空気との熱交換によって放熱される。また、ボード収容室３３の内部に収納されたボード３２からの熱は、端板３６側のボード保持部材３２ａから多数の棒状フィン５５を経てチャンバ５４内にも放熱される。

（効果）
そこで、本実施の形態ではマザーボードの配設面である底板３８以外の３面、本実施の形態では左側面側の面である左側面板４０と、右側面側の面である右側面板４１と、上面側の面である上面カバー４２とに通風ダクト構造の筐体壁４６ａ，４６ｂ，４６ｃが配設されている。そして、電子機器筐体３１Ａのボード収容室３３内に収納された各電子回路モジュールのボード３２はそれぞれこれら３面の筐体壁４６ａ，４６ｂ，４６ｃに接触された状態で保持されている。そのため、電子機器筐体３１Ａのボード収容室３３の周囲の冷却面がボード両端の２面に限定されている場合に比べて通風ダクト構造に利用できる筐体壁を多くすることができるので、第１の実施の形態と同様にボード収容室３３内のボード３２の放熱面が増加し、冷却能力が向上する。

さらに、本実施の形態ではシャーシ３４の一方の端板３６に送風機５３が装着されているので、ファン５１の回転方向を逆回転させることにより、通風ダクト構造の筐体壁４６ａ，４６ｂ，４６ｃの各ヒートシンク４７内を流れる冷却空気の流れ方向を逆転させることができる。

［第２の実施の形態の変形例］
（構成）
図８は、第２の実施の形態の変形例を示す。本変形例の電子機器筐体３１Ｂでは、ボード収容室３３内のボード３２の収納状態を変更したものである。すなわち、本変形例では
各電子回路モジュールのボード３２はそれぞれ図８中で左側面板４０および右側面板４１と直行する方向に縦置き状態で配置され、横並び状態で並設されている。さらに、左側面板４０側の筐体壁４６ａと、右側面板４１側の筐体壁４６ｂとにはそれぞれ各電子回路モジュールのボード３２の移動をガイドするガイド溝を有するボード保持部材３２ａが設けられている。そして、本変形例の電子機器筐体３１Ｂの駆動時に各ボード３２の発熱体からの熱は図８中に実線矢印で示すように各ボード３２の板面に沿って両側に熱伝達された後、ボード保持部材を経由して筐体壁４６ａ，４６ｂ側に熱伝導するようなっている。さらに、各ボード３２の発熱体からの熱は同時に放熱シート４８を介して上面カバー４２の筐体壁４６ｃに熱伝導するようなっている。これにより、ボード収容室３３の内部に収納されたボード３２が直接、またはボード保持部材経由で、３面の筐体壁４６ａ，４６ｂ，４６ｃに接触し、外部への熱伝導経路が確保されている。これ以外の部分は第２の実施の形態と同様である。

（作用・効果）
本変形例の電子機器筐体３１Ｂでも第２の実施の形態と同様にマザーボードの配設面である底板３８以外の３面、本変形例では左側面板４０と、右側面板４１と、上面カバー４２とに通風ダクト構造の筐体壁４６ａ，４６ｂ，４６ｃが配設されている。そして、電子機器筐体３１Ｂのボード収容室３３内に収納された各電子回路モジュールのボード３２はそれぞれこれら３面の筐体壁４６ａ，４６ｂ，４６ｃに接触された状態で保持されている。そのため、電子機器筐体３１Ａのボード収容室３３の周囲の冷却面がボード両端の２面に限定されている場合に比べて通風ダクト構造に利用できる筐体壁を多くすることができるので、第２の実施の形態と同様にボード収容室３３内のボード３２の放熱面が増加し、冷却能力が向上する。

［第３の実施の形態］
（構成）
図９乃至図１１は、第３の実施の形態を示す。本実施の形態は第１の実施の形態（図１乃至図５参照）の電子機器筐体１の側面カバー１４の取り付け部分の構成を次の通り変更した変形例である。図９は、本実施の形態の電子機器筐体１の側面カバー１４の取り外し状態を示す斜視図、図１０は側面カバー１４の構造例を示す分解斜視図である。なお、図９乃至図１１中で、図１乃至図５と同一部分には同一の符号を付してその説明を省略する。

本実施の形態の側面カバー１４は、図１０に示すように平板状のベース部材６１と、ヒートシンク６２と、ダクトカバー６３とを有する。ダクトカバー６３の上下の両端部にはほぼＬ字状に屈曲された取り付け部６４が形成されている。取り付け部６４およびベース部材６１には対応する位置にねじ挿通用の穴６５がそれぞれ形成されている。

そして、ベース部材６１とダクトカバー６３との間に形成される通風ダクト６６内にヒートシンク６２が挟まれる状態に組み付けられ、例えばロー付け等の手段で一体化されている。また、ベース部材６１の一端部には端板６側のチャンバ２２に連通する連通穴６７が形成されている。

筐体本体１ａには、ボード出し入れ用の開口部３ａの周囲に側面カバー１４の取付け用のねじ穴６８が形成されている。さらに、側面カバー１４のベース部材６１の連通穴６７と対応する部分には連通穴６７とほぼ同じ大きさの連通穴６９が形成されている。この連通穴６９の周縁部には図１１に示すように例えばＯリングなどのシール部材７０を取り付ける取り付け溝７１が形成されている。そして、側面カバー１４を筐体本体１ａに取り付ける場合には固定ねじ７２が側面カバー１４のねじ挿通用の穴６５を通して筐体本体１ａのねじ穴６８に螺着される。このとき、側面カバー１４のベース部材６１の連通穴６７と、筐体本体１ａの連通穴６９との間が連通されるとともに、筐体本体１ａの連通穴６９の周縁では筐体本体１ａと側面カバー１４との間でシール部材７０が圧接される。これにより、筐体本体１ａの連通穴６９の周囲がシール部材７０によってシールされ、連通穴６９の周囲からの冷却空気の漏れが防止されている。

（作用・効果）
本実施の形態の電子機器筐体１でも第１の実施の形態と同様の作用・効果が得られる。

これらの実施形態によれば、小型で冷却性能と圧力性能の優れた電子機器筺体を提供することができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

２、３２…電子回路モジュールのボード、３、３３…ボード収容室、４、３４…シャーシ、５…マザーボード、３ａ…開口部、１４…側面カバー（カバー部材）、１６ａ，１６ｂ，１６ｃ、４６ａ，４６ｂ，４６ｃ…筐体壁、１７…通風ダクト、２０…冷却風流入用開口部、２１…冷却風流出用開口部。

Claims (5)

1. 複数枚の電子回路モジュールのボードを並設状態で出し入れ可能に収納するボード収容室を有する箱状のシャーシの一面にマザーボードが配設され、
   前記シャーシの前記マザーボードの配設面と対向する面に前記ボードの収容室内への前記ボードの出し入れ用の開口部を開閉するカバー部材が配設される電子機器筐体であって、
   前記ボード収容室の周囲を囲む前記マザーボードの配設面以外の周壁面に前記ボードの出し入れ方向と直交する方向に冷却空気を通風して前記ボードを冷却する放熱用の通風ダクト構造となっている筐体壁を設け、
   前記ボード収容室の一方の端面に前記通風ダクト構造の筐体壁の通風ダクトに連通する第１の開口部、前記ボード収容室の他方の端面及び／または前記端面周縁の前記筐体壁外面に前記通風ダクト構造の筐体壁の通風ダクトに連通する第２の開口部がそれぞれ配設され、
   前記第１の開口部と前記通風ダクト構造の筐体壁との間のチャンバは、前記ボードの収容室内から伝熱される熱を放熱する棒状のフィンが配設されていることを特徴とする電子機器筐体。
2. 前記通風ダクト構造となっている筐体壁のうちの１面は、前記カバー部材によって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器筐体。
3. 前記通風ダクト構造は、冷却空気の流れ方向に沿って延設されたストレートフィンを内蔵していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器筐体。
4. 前記通風ダクトに流れる冷却空気は送風機によって供給されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器筐体。
5. 前記通風ダクトに流れる冷却空気の流れは外部ダクトから供給されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器筐体。

Images