TWI722195B

TWI722195B - 電子裝置及電子裝置之放熱構造

Info

Publication number: TWI722195B
Application number: TW106117594A
Authority: TW
Inventors: 中島哲夫
Original assignee: 日商Ｆｘｃ股份有限公司
Priority date: 2016-05-30
Filing date: 2017-05-26
Publication date: 2021-03-21
Also published as: CN109196967A; WO2017208487A1; JP2017216271A; TW201742542A; JP6978828B2

Abstract

於將複數個高發熱之熱源以較高之密度設置之情形時，若利用共通之放熱路徑則有無法充分地放熱之情形。

本發明利用針對每一熱源不同之放熱路徑。具體而言，以自設置於框體上表面之作為第一散熱器(0323)之散熱片(0324)表面主要將接近而配置之第一熱源(0321)之熱向框體外放出之方式設置第一放熱路徑，且以將接近第一熱源而配置之第二熱源之熱(0322)藉由框體內之自然對流而主要自設置於框體上表面之孔(0314)放出之方式設置第二放熱路徑。

Description

電子裝置及電子裝置之放熱構造

本發明係關於一種於狹小區域具備高發熱體之電子裝置中有效率地進行放熱、且用以實現小型化之電子裝置及其放熱構造之技術。

近年來，為謀求電子裝置之小型化，正在推進收納於電子裝置內之電子零件之模組化。模組化無需將各個較小之電子零件配置於基板上之步驟，故具有電子裝置之製造變得容易之優點。但是，由於發熱零件集成於模組內，故與內部產生之熱量變大之同時熱向外部逸出之路徑受到限制，從而出現難以適當地處理內部所產生之熱之課題。進而，因框體內自複數個電子零件產生之熱之相互影響而易引起誤作動或破損等熱故障之問題，故尋求一種於受限之空間中有效率地放熱之方法。

一般而言，作為電子裝置之放熱方法，多採用藉由風扇之設置等而強制產生氣流從而將熱放出之方法、藉由對熱源配置散熱器而促進放熱之方法、及將風扇與散熱器組合之放熱方法等。例如，於專利文獻1中，揭示有於通信用大規模積體電路(LSI，Large Scale Integration)中配置有散熱器之冷卻裝置。又，於專利文獻2中，揭示有將電子零件所產生之熱利用散熱器與電動風扇進行放熱之電子零件用冷卻器。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2015-50262號公報

[專利文獻2]日本專利特開2002-64171號公報

上述專利文獻1對於兼顧通信用LS1之放熱與冷卻裝置之小型化予以一定之解決。但是，作為熱源之LSI等之表面溫度雖可下降，但其熱會向電子裝置之框體內排出，故可能會產生框體表面之溫度上升之問題。又，專利文獻2中，除散熱器之外還使用電動風扇，故對於電子裝置之小型化並未予以解決。

風扇使電子裝置內強制產生氣流，可使內部冷卻，故相對而言，不會如散熱器般受到基於設置場所或熱源之形狀之制約而設置，但有如下之問題，即，電子裝置不僅會大型化，而且產生噪音或需要維護。進而，於電子裝置內塵土等飛揚，故亦有產生因灰塵引起之誤作動之問題。

因此，本發明提供一種電子裝置及電子裝置之放熱構造，於媒體轉換器等電子裝置中，構成即便於框體內設置有複數個成為熱源之電子零件，亦可藉由以自然空冷有效率地放熱而於狹窄之空間將熱源冷卻之放熱構造，謀求小型化並且不會引起熱故障。

為解決以上之課題，本發明中，第一發明提供一種電子裝置及電子裝置之放熱構造，該電子裝置包含：框體，其具有底面、設置有作為第一散熱器之散熱片並且設置有穿通於框體內之孔之上表面、及側面；第一熱源，其於框體內將上表面與第一散熱器之未設置孔之區域接近而配置；及第二熱源，其於框體內與第一熱源鄰接而配置，且配置於上部空間中存在有孔之區域；該電子裝置之放熱構造係包含框體之放熱構造，該框體具有底面、供作為第一散熱器之散熱片設置並且設置有穿通於框體內之孔之上表面、及側面，該電子裝置之放熱構造係以如下方式而構成，即，使第一熱源於框體內將上表面與第一散熱器之未設置孔之區域接近而配置，於框體內將第二熱源與第一熱源鄰接而配置，且配置於上部空間中存在有孔之區域。

又，第二發明提供一種如上述之電子裝置及如上述之電子裝置之放熱構造，其於框體內具有與第二熱源之上表面接近而配置之第二散熱器，且以使該第二散熱器之上表面離開設置有孔之上表面之方式而配置。

又，第三發明提供一種如上述之電子裝置及如上述之電子裝置之放熱構造，其框體之體積為100立方厘米以下，第一熱源為1.0瓦特至2.5瓦特之範圍，第二熱源為5.0瓦特至7.0瓦特之範圍。

又，第四發明提供一種如上述之電子裝置及如上述之電子裝置之放熱構造，其於框體之側面及/或底面設置有用於自然空冷之穿通於框體內之孔。

又，第五發明提供一種如上述之電子裝置及如上述之電子裝置之放熱構造，其作為第一散熱器之上表面之部分較框體之其他構成部分為厚壁而使熱容量相對增大。

又，第六發明提供一種如上述之電子裝置及如上述之電子裝置之放熱構造，其壁厚之構成部分之一部分設置有孔。

又，第七發明提供一種如上述之電子裝置及如上述之電子裝置之放熱構造，其等第一熱源係包含功率放大器之外部輸入輸出端子電路構造體模組，第二熱源係通信用LSI。

又，第八發明提供一種如上述之電子裝置及如上述之電子裝置之放熱構造，其第二熱源所配置之印刷基板之背面側係植入設置有晶片零件，且以將植入設置之晶片零件嵌入之方式使放熱片材與底面接觸而配置。

根據本發明之電子裝置及電子裝置之放熱構造，於媒體轉換器等電子裝置中，即便於框體內設置有成為某種程度較大之熱源之複數個電子零件，亦可謀求小型化並且以自然空冷有效率地放熱，且可防止誤作動或破損等熱故障之問題。進而，由於未使用電動風扇，故潔淨而不會使塵土等飛揚，易維護，能夠實現長壽命化、靜音化。

0110‧‧‧框體

0111、0211、1411、1511‧‧‧底面

0112、0212、1512‧‧‧上表面

0113、0213、1513‧‧‧側面

0214、0314、0414、0614、0814、1214、1314、1514‧‧‧上表面之孔

0715、0815、1015、1515‧‧‧側面之孔

0716、0916、1016、1516‧‧‧底面之孔

0217、0317‧‧‧框體上表面之第一散熱器之區域

0218、0318‧‧‧框體上表面之存在有孔之區域

0319‧‧‧螺絲1

0320‧‧‧螺絲2

0221、0321、0421、1521‧‧‧第一熱源

0222、0322、0422、1422、1522‧‧‧第二熱源

0223、0323、1123、1523‧‧‧第一散熱器

0224、0324、0424、1224、1524‧‧‧散熱片

0525、0625、1525‧‧‧第二散熱器

0330、0430‧‧‧平板

0331、0431、1531‧‧‧放熱片材1

0532、0632、1532‧‧‧放熱片材2

1433、1533‧‧‧放熱片材3

0141‧‧‧外部輸入輸出端子電路構造體模組

0142‧‧‧通信用LSI

0143、1443、1543‧‧‧印刷基板

1444‧‧‧晶片零件

0145、0245、0345、0445、1545‧‧‧插槽

0246、0446‧‧‧插槽上表面之孔

0147、0447‧‧‧電纜插入口

0148、0448‧‧‧電纜插入口

0451、0651‧‧‧區域

0452、0652‧‧‧區域

0461‧‧‧電子零件1

0462‧‧‧電子零件2

0463‧‧‧電子零件3

0464‧‧‧電子零件4

圖1係表示實施例1及實施例7之電子裝置及其放熱構造之一例之全面立體整體圖。

圖2係表示實施例1之電子裝置及其放熱構造之一例之全面立體分解圖。

圖3A(a)及(b)係表示實施例1之電子裝置及其放熱構造之一例之俯視圖及剖視圖。

圖3B(a)及(b)係表示實施例1之電子裝置及其放熱構造之一例之俯視圖及剖視圖。

圖3C(a)至(c)係表示實施例1之電子裝置及其放熱構造之一例之俯視圖及剖視圖。

圖4A(a)至(c)係表示實施例1之電子裝置及其放熱構造之一例之俯視圖及剖視圖。

圖4B(a)至(c)係表示實施例1之電子裝置及其放熱構造之一例之俯視圖及剖視圖。

圖5係表示實施例2之電子裝置及其放熱構造之一例之全面立體分解圖。

圖6(a)至(c)係表示實施例2之電子裝置及其放熱構造之一例之俯視圖及剖視圖。

圖7係表示實施例4之電子裝置及其放熱構造之一例之全面立體分解圖。

圖8(a)及(b)係表示實施例4之電子裝置及其放熱構造之一例之全面立體整體圖與剖視圖。

圖9(a)及(b)係表示實施例4之電子裝置及其放熱構造之一例之框體之全面立體整體圖與電子裝置之剖視圖。

圖10係表示實施例4之電子裝置及其放熱構造之一例之剖視圖。

圖11(a)至(c)係表示實施例5之電子裝置及其放熱構造之框體之一例之俯視圖及剖視圖。

圖12係表示實施例6之電子裝置及其放熱構造之一例之全面立體整體圖。

圖13(a)及(b)係表示實施例6之電子裝置及其放熱構造之一例之剖視圖。

圖14(a)及(b)係表示實施例8之電子裝置及其放熱構造之一例之剖視圖。

圖15係表示實施例8之電子裝置及其放熱構造之一例之全面立體分解圖。

以下，說明各發明之實施形態。再者，本發明不受該等實施形態之任何限定，於不脫離其主旨之範圍能夠以各種形態實施。再者，以下之實施例與請求項之關係如下。實施例1主要就請求項1與9等進行說明。實施例2主要就請求項2與10等進行說明，實施例3主要就請求項3與11等進行說明，實施例4主要就請求項4與12等進行說明，實施例5主要就請求項5與13等進行說明，實施例6主要就請求項6與14等進行說明，實施例7主要就請求項7與15等進行說明，實施例8主要就請求項8與16等進行說明。

[實施例1] <實施例1之概念>

作為實施例1之電子裝置，列舉媒體轉換器裝置為例進行說明，但對於其他電子機器亦能夠應用。本實施例之媒體轉換器裝置如圖1之概念圖所示，於框體內之印刷基板(0143)之上具備包含功率放大器之外部輸入輸出端子電路構造體模組(0141)與通信用LSI(0142)。外部輸入輸出端子電路構造體模組收納於插槽 (0145)。自框體之前表面右側具有SFP+(小封裝熱插拔收發器，Small form-factor pluggable transceiver)電纜之插入口(0147)，自框體之前表面左側具有非屏蔽類雙絞線(UTP，Unshielded Twisted Paired)或屏蔽類雙絞線(STP，Shielded Twisted Pair)電纜之插入口(0148)。圖1中虛線所示之框體(0110)包含底面(0111)、上表面(0112)、及側面(0113)。雖圖1中已簡化記載，但於印刷基板之上表面及下表面，除外部輸入輸出端子電路構造體模組與通信用LSI之外，還設置有許多積體電路、晶片零件等電子零件。

圖2係表示實施例1之電子裝置及其放熱構造之一例之全面立體分解圖，其係表示將本發明之電子裝置之零件設置於印刷基板之情形之一例之概念圖。於框體之底面上方之印刷基板上，將作為外部輸入輸出端子電路構造體模組之第一熱源(0221)與作為通信用LSI之第二熱源(0222)鄰接而設置。於圖2中，第一熱源以指示收納外部輸入輸出端子電路構造體模組之插槽(0245)之方式而描繪，但實際上係指示內部之外部輸入輸出端子電路構造體模組。框體之上表面供作為第一散熱器(0223)之散熱片(0224)設置，並且設置有穿通於框體內之孔(0214)。於圖2中，將框體上表面之第一散熱器以陰影圖案表示，散熱器係由成為基礎之平板部與散熱片而構成。又，於圖2中，將第一散熱器之未設置孔之區域(0217)與存在有孔(0214)之區域(0218)分別以虛線包圍而表示。

圖3A~C係表示實施例1之電子裝置及其放熱構造之一例之概念圖。圖3A(a)係電子裝置之俯視圖，圖3A(b)係電子裝置之A-A'剖視圖，將由實施例1之第一熱源與第二熱源所產生之熱移動之方向以箭頭表示。第一熱源(0321)於框體內將上表面與第一散熱器(0323)之未設置孔之區域(0317)接近而配置。於圖3A(b)中，表示將作為第一熱源之外部輸入輸出端子電路構造體模組收納於插槽(0345)之例。作為第一散熱器之上表面之部分較理想為使用一體成型品，例如，如圖3A(a)所示，可利用螺絲1(0319)與螺絲2(0320)而固定於除第一散熱器以外之上表面之部分，且由兩者構成框體之上表面。

由第一熱源所產生之熱自框體之上表面之第一散熱器(0323)之散熱片(0324)表面朝框體外部直接自然放熱。圖3A(b)中，將第一散熱器之平板部分(0330)以波狀線填充而表示，一般而言，具有此種散熱片之散熱器成為如下之構成，即，於散熱器之平板部接收自熱源傳遞之熱，且自表面積較大之散熱片表面放出，藉此進行冷卻。

若將第一散熱器配置於框體內，則框體內需要與該第一散熱器之容積相應之空間，但於本發明中，與第一熱源相接之第一散熱器為框體上表面之一部分，故框體內無需較大之空間。因此可降低框體之高度，結果能夠使電子裝置小型化。於本實施例中，例示有為使熱傳遞提高而於第一散熱器與第一熱源之間配置放熱片材1(0331)，且使第一散熱器與第一熱源密接之例，如此設置放熱片材較佳。

圖3B係將圖3A之實施例之上表面之存在有孔之區域之厚度作為壁厚之例，其他構成與圖3A相同。作為包含作為第一散熱器之上表面之部分與存在有孔之部分之零件，可使用例如將兩者一體成型者。圖3C中表示其固定方法之一例。圖3C(a)之陰影所示之部分係自包含第一散熱器之一體成型零件之上表面所無法看見之部分。圖3C(b)係A-A'剖視圖，圖3C(c)係表示B-B'剖視圖，包含第一散熱器之一體成型零件例如圖中所示能夠利用螺絲1(0319)與螺絲2(0320)加以固定。但是，作為包含第一散熱器之一體成型零件與其他框體上表面部分之接合方法，亦能夠使用焊接、利用接著劑等方法，並不限定於螺固。

第二熱源(0322)於框體內與第一熱源鄰接而配置，且配置於上部空間存在有孔之區域(0318)。如圖3A及B之(b)所示，由第二熱源產生之熱被自然放熱至第二熱源之上方空間，進而自第二熱源之上方空間穿過設置於與第二熱源對向之位置之框體上部之孔而朝框體之外部自然放熱。與第一熱源相比，第二熱源於構造上係高度較低之電子零件。因此，在與第一熱源鄰接配置之第二熱源與框體上部之間可設置空間。已被加熱之空氣具有因密度較低而上升之性質，故自第二熱源排出之熱於框體內部上升，進而穿過設置於框體上表面之孔而朝框體外部上升。藉由該氣流而使第二熱源能夠自然放熱。

<實施例1之構成>

再次使用圖2而說明本實施例之構成。本發明之「電子裝置」包含：框體，其具有底面(0211)、供作為第一散熱器(0223)之散熱片(0224)設置並且設置有穿通於框體內之孔(0214)之上表面(0212)、及側面(0213)；第一熱源(0221)，其於框體內將上表面與第一散熱器之未設置孔之區域(0217)接近而配置；及第二熱源(0222)，其於框體內與第一熱源鄰接而配置，且配置於上部空間中存在有孔之區域(0218)。

又，使用圖2而說明本發明之「電子裝置之放熱構造」。其係包含框體之放熱構造，該框體具有底面(0211)、供作為第一散熱器(0223)之散熱片(0224)設置並且設置有穿通於框體內之孔(0214)之上表面(0212)、及側面(0213)，該電子裝置之放熱構造構成為，使第一熱源(0221)於框體內上表面與第一散熱器之未設置孔之區域(0217)接近而配置，於框體內將第二熱源(0222)與第一熱源鄰接而配置，且配置於上部空間中存在有孔之區域(0218)。以下，對各者之構成進行說明。

「框體」具有底面、供作為第一散熱器之散熱片設置並且設置有穿通於框體內之孔之上表面、及側面。框體係成為電子裝置之外殼之箱，且以於內部能夠收納基板之方式而構成。圖2之框體係長方形之具有側面及底面之箱，但並不限於此。但是，與小型化之目的不相稱之形狀並不佳。形成框體之素材多使用不易生銹之SECC(電氣鍍鋅鋼板)或鋁，但亦可為其他金屬或樹脂等。於本實施例中，使用SECC及鋁。於「底面」之上部配置有印刷基板。印刷基板係用以搭載許多電子零件之電子基板，且係安裝由該等電子零件所構成之各種電子電路者。「側面」係與上表面及底面相接之面，其具有支撐上表面之作用。

「上表面」供作為第一散熱器之散熱片設置並且設置有穿通於框體內之孔。「散熱片」係作為第一散熱器而設置。散熱片與成為基礎之平板一併構成第一散熱器，且自平板向框體上表面突出。平板之形狀只要為長條狀則並無特別限定，亦可為橢圓狀等。散熱器一般於平板部分自發熱體接收熱之傳遞，且自散熱片表面放熱。

第一散熱器之平板所占之區域較理想為較第一熱源之上表面之區域大。但是，若過大則會妨礙電子裝置之小型化。因此，較佳為至少與第一熱源之上表面之區域為相同尺寸以上。又，第一熱源與平板之接觸面無需為水平面，只要與第一熱源相接，則亦可傾斜。

於本實施例中，平板之厚度為2mm左右，寬度為17mm左右，長度為67mm左右，散熱片之高度為3mm左右。作為第一散熱器之上表面部分於實施例5中詳細表示，但較佳為較框體之其他構成部分壁厚。如圖2所示，本實施例中第一散熱器之區域自第一熱源之上表面向長度方向後方較大地構成。

圖1~圖15中顯示板狀之平直散熱片作為散熱片，散熱片相互平行地排列於第一熱源之長度方向上。第一散熱器之形狀並不限於板狀之平直散熱片，自提高放熱性之觀點而言，例如亦可為圓柱狀之複數個銷形散熱片。於使用銷形散熱片之情形時，不僅配置於第一熱源之長度方向上，而且亦可配置成矩陣狀或錯位狀。散熱片及平板可藉由擠壓加工而以與平板相同之素材一體成型。又，散熱片及平板亦可由切削加工、拉抽加工等而形成，並不限定加工方法。

對於構成散熱器之材料，較佳為使用鋁及鋁合金，但亦能夠使用銅、鐵等其他熱導率較高之金屬材料。進而為使放熱效果、耐蝕性提高，較佳為進行耐酸鋁處理、塗裝等。於本實施例中，將在由平板與散熱片一體成型而成之鋁製之散熱器實施耐酸鋁處理後所成者用作第一散熱器。

「第一熱源」於框體內使上表面與第一散熱器之區域接近而配置。又，本發明之電子裝置之放熱構造構成為，將第一熱源於框體內使上表面與第一散熱器之區域接近而配置。所謂「接近而配置」係指使第一熱源所占之區域與第一散熱器之區域相互接近、或以相互影響之程度相接之狀態，並不排除接觸之狀態。「配置」係指配設於既定之位置且固定。使用圖2進行說明，第一熱源(0221)例如係插入至插槽(0245)等盒中而配置之外部輸入輸出端子電路構造體模組。收納於插槽中之目的在於，使內部之電路基板免受來自電磁波等之影響、或保護對振動之耐受性較弱之零件免受衝擊等。插槽之長度方向之前方部分以能插入外部輸入輸出端子之方式構成空間。又，於本實施例中，於插槽之上表面設置有12個直徑為2mm左右之大致圓形之孔(0246)。

圖4A係表示實施例1之電子裝置及其放熱構造之一例之概念圖。圖4A(a)係電子裝置之俯視圖，圖4A(b)係電子裝置之A-A'剖視圖，圖4A(c)係電子裝置之B-B'剖視圖。圖中之箭頭表示實施例1中熱傳播之方向之一例。具有以下2種路徑，即，由第一熱源所產生之熱經由插槽(0445)之上表面而傳遞至與插槽相接之放熱片材(0431)之路徑、及自插槽之上表面之大致圓形之孔(0446)放出之熱傳遞至放熱片材之路徑。而且，自放熱片材向第一散熱器之平板部分(0430)傳遞熱，且自散熱片表面向框體外放熱。

圖4A中表示第一熱源未與插槽接觸之例，但第一熱源亦可與插槽接觸。又，由於放熱片材具有彈性，故亦可使放熱片材以嵌入至插槽之上表面之大致圓形之孔中之方式與第一熱源及收納第一熱源之插槽接觸而配置。第一熱源之前方配置有SFP+電纜之插入口(0447)。

如圖4A(b)所示，於上表面之第一散熱器之區域中，圖4A(a)及(b)中以虛線包圍所示之部分佔據自第一熱源之上方向長度方向後方較大之面積，且亦設置於不接近於第一熱源之區域。第一熱源發出之熱之大部分傳遞至第一熱源上方之平板之後，自上部之散熱片表面向框體外部放出。然後，如圖4A(b)所示傳遞至平板之熱之一部分亦傳播至平板之長度方向後方且自其上部之散熱片向框體外放出，故能夠更有效率地放熱。又，圖4A(b)中雖未詳細顯示，但於框體內，除第一熱源及第二熱源之外，還配置有發熱量並不太高但能夠成為熱源之電子零件。例如，如圖4A(b)所示，電子零件1(0461)及電子零件2(0462)發出之熱可傳遞至第一散熱器且向框體外放出。

較佳為將第一散熱器與第一熱源、或第一散熱器與第一熱源及收納第一熱源之盒等(例如插槽)利用放熱片材等而密接，使熱傳遞提高。使第一散熱器與第一熱源、或第一散熱器與第一熱源及收納第一熱源之盒等(例如插槽)之間之熱傳遞之效率提高的方法有各種。既有利用放熱片材本身之黏著力間接地使兩者之熱傳遞阻力減小之方法，亦有對放熱片材與第一散熱器及第一熱源之壓合面利用滑脂、雙面膠帶及接著劑之方法。於使用熱傳遞效率較高之滑脂、熱傳遞效率較高之雙面膠帶及熱傳遞效率較高之接著劑之情形時，進而亦需要注意該等之導熱性。亦即，以傳遞或熱傳導之任一者不會成為其他之瓶頸之方式選擇材料。又，亦有將第一散熱器置於印刷基板上而螺釘固定之方法。於本實施例中，如圖3A、B(0331)及圖4(0431)所示，在第一散熱器與第一熱源之間配置有丙烯酸系素材之具有黏著性之放熱片材，使熱傳遞提高。

放熱片材係壓合於放熱所需之第一熱源與第一散熱器之間而設置者。不將第一散熱器直接載置於第一熱源及收納第一熱源之盒等(例如插槽)之上之理由有若干。第一，即便使較硬之物體彼此密接亦不會完全密接，難以在作為電子零件之第一熱源與第一散熱器之間效率良好地進行熱傳遞。但是，若於兩者之間夾持有柔軟之素材則可使兩者間接地密接而提高熱傳遞。第二，必須避免第一散熱器(框體上表面)受到之衝擊傳播至電子零件而使電子零件損毀之事態，但若於兩者之間夾持有柔軟之素材則不會使第一散熱器受到之衝擊直接傳播至電子零件，從而可保護電子零件免受衝擊。

放熱片材之素材較佳為柔軟、具有黏著性、且導熱性較高者。一般而言，多使用丙烯酸系或矽系之素材。除此之外，可使用石墨等。於本實施例中，示出使用橫寬14mm、深度41mm、厚度1.5mm之丙烯酸系素材之放熱片材之例。

再次使用圖2進行說明，「第二熱源」(0222)於框體內與第一熱源(0221)鄰接而配置，且配置於上部空間中存在有孔(0214)之區域(0218)。圖2中，將存在有孔之區域以虛線包圍而表示。又，本發明之電子裝置之放熱構造以如下方式而構成，即，於框體內將第二熱源與第一熱源鄰接而配置，且配置於上部空間中存在有上述孔之區域。本發明之特徵在於，將第一熱源與第二熱源鄰接而配置。所謂「鄰接而配置」係使第一熱源所占之區域與第二熱源所占之區域靠近而配置，但並不排除於兩區域之間配置其他電子零件，而包含於兩區域之間配置有其他電子零件之情形。又，於本發明中，具體而言，將配置於相互受到熱之影響之位置的情況，即，以框體之寬度之10%以內之距離配置於框體內之空間的情況設為「鄰接而配置」。

圖4B係表示實施例1之電子裝置及其放熱構造之一例之概念圖。圖4B(b)係電子裝置之俯視圖。圖4A(a)係電子裝置之A-A'剖視圖，圖4A(c)係電子裝置之B-B'剖視圖。圖中之箭頭表示實施例1中熱傳播之方向之一例。關於能成為第二熱源(0422)之熱源者，例如第二熱源係將通信用LSI收納於盒中之電子零件，根據其特性，中央部分之發熱量較端部變高。收納於盒中之目的與將第一熱源之外部輸入輸出端子電路構造體模組收納於插槽中之理由相同。又，與第二熱源鄰接而配置有UTP或STP電纜之插入口(0448)。

「孔」(0414)穿通於框體內。孔係形成於框體上之開口部。第二熱源配置於上部空間中存在有孔之區域，故第二熱源排出之熱自存在於第二熱源之上部空間之孔而放出。如圖4(a)及(b)所示配置於與第二熱源對向之框體之上表面之孔之區域較佳為與第二熱源所占之區域於垂直方向上重疊，較理想為較第二熱源所占之區域大。但是，必須注意以下方面，即，若過大，則無法謀求小型化。孔之大小較佳為不阻礙空氣之流通之程度之大小。但是，若過大，則框體之強度降低，進而灰塵等垃圾易侵入，故不佳。因此，框體之上部之孔之大小較佳為寬度1~3mm，長度5mm~15mm。孔與孔之間隔較佳為以與孔之寬度相同程度~孔之寬度之2倍之間隔而設置。孔之形狀較佳為大致長方形或橢圓形，但大致正方形或大致圓形等形狀並不受限定。

於本實施例中，如圖4B(a)所示，在與第二熱源對向之框體之上表面之位置，將寬度2mm、長度10mm之大致長方形之孔於橫向方向上以2mm間隔配置5行，於長度方向上以2mm間隔配置3行。於框體之上表面之存在有孔之區域中，長度方向前方之區域(0451)與第二熱源所占之區域於垂直方向上大致一致，故第二熱源發出之熱之大部分自該區域放出。另一方面，與第一熱源及第二熱源相比，配置於長度方向後方之電子零件亦微小，但能夠成為熱源。長度方向後方之區域(0452)雖亦有助於第二熱源之一部分之放熱，但其係對配置於長度方向後方之電子零件3(0463)及電子零件4(0464)之放熱亦有益者。

<實施例1之效果>

根據實施例1，如圖4A及B所示，第一，由第一熱源(0421)產生之熱自設置有作為第一散熱器之散熱片(0424)之框體之上表面穿過散熱片而向框體之外部直接自然放熱。第二，由第二熱源產生之熱向第二熱源(0422)之上部上升，且自設置於與第二熱源對向之位置之框體上表面之孔(0414)向外部放出。此處，關於自各個熱源放出熱之空間，第一熱源為框體外，第二熱源為框體內，熱放出之空間不同。第一散熱器之散熱片與框體外之空氣接觸，第一熱源產生之熱之大部分經由放熱片材1(0431)而傳播至第一散熱器之平板部分，進而自散熱片表面放出，第一熱源幾乎不向框體內之空間排出熱。

第二熱源產生之熱之放出係藉由因第二熱源之上部產生之空氣之溫度差所產生之上升氣流而進行，故亦易受到少許氣流之影響。但是，幾乎無自第一熱源向框體內部之放熱，從而成為難以產生由其他熱源形成之氣流之構造。藉由採取此種放熱構造而能夠使由第一熱源產生之熱與由第二熱源產生之熱分別自狹窄之框體向外部放熱。

實施例1之電子裝置及電子裝置之放熱構造能夠將由第一熱源產生之熱與由第二熱源產生之熱分別於狹窄之空間放熱，不使用冷卻用之風扇等裝置便可實現放熱，從而可謀求電子裝置之小型化。

[實施例2] <實施例2之概念>

圖5係表示本發明之實施例2之電子裝置及其放熱構造之一例之全面立體分解圖，且係表示將實施例2之電子裝置之零件設置於印刷基板之情形之一例之概念圖。實施例2之電子裝置及電子裝置之放熱構造與實施例1之不同點在於，以實施例1之電子裝置及電子裝置之放熱構造為基礎，設置有第二散熱器(0525)與放熱片材2(0532)。即，實施例2之特徵在於，將與第二熱源之上表面接近而配置之第二散熱器以離開設置有孔之框體之上表面之方式而配置。

例如，亦考慮與第一熱源同樣地將由第二熱源所產生之熱利用設置於框體上表面之散熱器進行放熱之方法。但是，第二熱源於其性質上而言係高度較低之零件，故為使第二熱源之熱傳遞至框體上表面之散熱器而需要一些介質。能夠將導熱性較高之銅板等金屬板或放熱片材作為介質，但該等介質於框體內需要某種程度之高度，從而亦會產生電子裝置之重量變重、或成本上漲之問題。因此，於本實施例中設為如下之構成，即，將第二散熱器與第二熱源接近而配置，使由第二熱源所產生之熱經由第二散熱器而向第二熱源之上表面自然放熱，進而自框體上表面之孔放出。本發明之特徵在於，於不同之空間配置有2個散熱器，具有2個放熱路徑。以下，使用圖6進行說明。

圖6A係表示實施例1之電子裝置及其放熱構造之一例之概念圖。圖6A(b)係電子裝置之俯視圖，圖6A(a)係電子裝置之A-A，剖視圖，圖6A(c)係電子裝置之B-B'剖視圖。圖中之箭頭表示實施例中熱傳播之方向之一例。於實施例2中，設置有第二散熱器(0625)，故由第二熱源所產生之熱之放熱路徑與實施例1不同。由第二熱源所產生之熱經由放熱片材2(0632)，且經由與第二熱源接近之第二散熱器之平板而自散熱片表面向第二熱源之上部空間放出，進而穿過設置於與第二熱源對向之位置之框體上部之孔(0614)而向框體之外部自然放熱。

於本實施例中，如圖6B(a)所示在與第二熱源及第二散熱器對向之框體之上表面之位置，將寬度2mm、長度10mm之大致長方形之孔於橫向方向以2mm間隔配置5行，且於長度方向以2mm間隔配置3行。於框體之上表面之存在有孔之區域中，長度方向前方之區域(0651)與第二熱源及第二散熱器所占之區域於垂直方向上大致一致，故第二熱源發出之熱之大部分自該區域放出。關於長度方向後方之區域(0652)，為與實施例1相同之構成，故省略。

<實施例2之構成>

實施例2之電子裝置及電子裝置之放熱構造中，將「第二散熱器」於框體內與第二熱源之上表面接近而配置，且第二散熱器係以第二散熱器之上表面離開設置有孔之框體上表面之方式配置。

與第二熱源接近而配置之第二散熱器自第二熱源向第二散熱器之平板傳遞熱，進而自散熱片表面放出。第二散熱器引起空氣之自然對流。自然對流係於不存在風扇等產生氣流之要因之狀態下，僅藉由因流體之溫度差所產生之浮力而產生之氣流。

於本實施例中，以將第二散熱器與框體隔開之方式配置，故藉由以第二散熱器所產生之自然對流而自第二散熱器之上表面之設置有孔之框體上表面自然放熱。例如，本實施例中之第二散熱器之散熱片之前端部與框體之距離為6mm左右。於第二散熱器與框體相接之狀態下，會妨礙自然對流之產生，故不佳。又，於接觸部分產生自散熱片向框體上表面之第一散熱器之熱移動，使必須由第一散熱器放熱之總熱量變得過多，從而無法充分地處理第一熱源與第二熱源產生之熱，故不佳。

於實施例2中，構成有2個散熱器，第二散熱器配置於框體內，相對於此，第一散熱器之散熱片與框體之外之空氣接觸，故如圖6所示產生自然對流之空間不同，各者之氣流不會相互受到影響。於自然空冷之情形時，少許氣流便會影響對流而難以冷卻，但對於第二散熱器於框體內自散熱片表面放熱、且第一散熱器之散熱片於框體外引起放熱之本實施例之電子裝置之放熱構造而言，能夠將由第一熱源與第二熱源產生之熱於狹窄之空間中進行處理。

第二散熱器之構成與實施例1之第一散熱器相同，故省略其說明。但是，若散熱片間距過窄，則難以引起自然對流，導致熱積累，故散熱片間距較佳為容易引起熱移動之寬度。於本實施例中，作為第二散熱器，使用6×6之銷形散熱片，平板使用寬度與深度為21mm左右、厚度為1.5mm左右、散熱片之高度為3.5mm左右、鋁製且已實施耐酸鋁處理者。

和實施例1之第一散熱器與第一熱源同樣地，第二散熱器與第二熱源較佳為利用放熱片材等而密接，使熱傳遞提高。於本實施例中，示出使用橫寬21mm、深度21mm、厚度1mm之丙烯酸系素材之放熱片材之例。包含放熱片材之其他構成與實施例1相同，故省略。

<實施例2之效果>

將第二散熱器於框體內與第二熱源之上表面接近而配置，且配置成使第二散熱器之上表面離開設置有孔之框體之上表面，藉此如圖6所示由第二熱源所產生之熱傳播至與第二熱源接近之第二散熱器之平板，平板之熱自散熱片表面向第二熱源之上部空間放出，進而穿過設置於與第二熱源對向之位置之框體上部之孔而向框體之外部自然放熱。藉由第二散熱器之配置而促使由第二熱源所產生之熱向第二熱源之上部之熱移動，其結果促進向框體外部之放熱。

[實施例3] <實施例3之概念>

實施例3之電子裝置及電子裝置之放熱構造之特徵在於，以實施例1或實施例2之電子裝置及電子裝置之放熱構造為基礎，框體之體積為100立方厘米以下，第一熱源為1.0瓦特至2.5瓦特之範圍，第二熱源為5.0瓦特至7.0瓦特之範圍。

<實施例3之構成>

實施例3之電子裝置及電子裝置之放熱構造之特徵在於，框體之體積為100立方厘米以下，第一熱源為1.0瓦特至2.5瓦特之範圍，第二熱源為5.0瓦特至7.0瓦特之範圍。體積較佳為100立方厘米以下。更佳為75立方厘米以下較為理想。實施例3之框體之尺寸例如寬度為50mm，長度為74mm，高度為20mm，體積為74立方厘米。

第一熱源之最大消耗電力為2.5W，第二熱源之最大消耗電力為7.0瓦特。於此種構成中，能夠實施實施例1及實施例2之電子裝置及電子裝置之放熱構造。

<實施例3之效果>

即便框體較小，只要熱源充分地小，則無需特殊之放熱構造。另一方面，即便熱源於某種程度較大而使框體增大，只要使熱源充分地隔開則難以引起熱故障。根據以實施例1或實施例2之電子裝置及電子裝置之放熱構造為基礎之實施例3，即便具有第一熱源之最大消耗電力為2.5W、第二熱源之最大消耗電力為7.0瓦特之某種程度較大之熱源，亦能夠構成74立方厘米之較小之尺寸且不會引起熱故障之電子裝置及電子裝置之放熱構造。

[實施例4] <實施例4之概念>

圖7係表示顯示實施例4之電子裝置及其放熱構造之一例之全面立體分解圖之概念圖。實施例4之電子裝置及電子裝置之放熱構造之特徵在於，以實施例1至實施例3之電子裝置及電子裝置之放熱構造為基礎，於框體之側面及/或底面設置有用於自然空冷之穿通於框體內之孔。如圖6所示設置有框體之側面之孔(0715)與底面之孔(0716)以便自然空冷。

圖8係表示實施例4之電子裝置及其放熱構造之一例之全面立體整體圖(a)與剖視圖(b)之概念圖。將由實施例4之第一熱源與第二熱源所產生之熱傳播之方向以箭頭表示。如圖8所示，產生自框體之側面之孔(0815)流入溫度相對較低之空氣，且因熱源而被加熱之空氣自設置於框體上表面之孔(0814)向外部排出之流動，故可更有效率地引起電子裝置之自然放熱。

圖9係表示實施例4之電子裝置及其放熱構造之一例之框體之全面立體整體圖與電子裝置之剖視圖之概念圖。將實施例4之熱傳播之方向以箭頭表示。圖9(a)係表示框體底面之孔(0916)之配置之一例。圖9(b)係底面之具有孔之部分之剖視圖，如圖9(a)及(b)所示，穿過底面之孔而向印刷基板之背面側流入溫度相對較低之空氣，將印刷基板之背面側冷卻。進而，產生自該底面之孔流入之空氣穿過印刷基板與框體側面之間隙而上升，且自框體上表面之孔向框體外部排出之流動，可更有效率地引起電子裝置之自然放熱。

圖10係表示實施例4之電子裝置及其放熱構造之一例之剖視圖之概念圖。將實施例4之側面及底面設置有孔之情形時之熱傳播之方向以箭頭表示。藉由設置側面之孔(1015)與底面之孔 (1016)，而如圖10所示，產生自底面之孔流入空氣，穿過印刷基板與框體側面之間隙而上升，但此處與自側面之孔流入之氣流合流，且自框體上表面之孔向框體外部流出之良好之流動，從而能夠進行更有效率之自然放熱。

<實施例4之構成>

實施例4之電子裝置及電子裝置之放熱構造係於框體之側面及/或底面設置有用於自然空冷之穿通於框體內之孔。所謂「自然空冷」係指並未自其他設備強制地受到風之無風狀態下之冷卻，利用使用有風扇等之強制性風之冷卻被稱為強制空冷。

側面具有對上表面之重量或來自上表面之衝擊亦保持某種程度之耐受強度之功能，故過大之形狀或孔所占之區域過大並不佳。較佳為產生如圖8及圖10所示之氣流，故側面之孔較佳為縱長之大致長方形或長橢圓形，寬度為0.5~2mm左右，長度為10~15mm左右。又，為使塵埃等異物難以自外部侵入，較佳為1mm以下。關於孔之間隔，自保持強度之觀點而言，較佳為以寬度之2~5倍左右而設置。進而，為促進放熱，較理想為設置於與第一熱源及第二熱源接近之位置。

底面未施加上表面之重量等負載，塵埃等亦難以進入，故與側面相比較，可不受孔之形狀、大小、數量等之制約而設置。但是，不可或缺的是保持與框體作為整體之強度，故若為縱長之大致長方形或大致橢圓形，則較佳為寬度1~3mm左右，長度8~15mm左右。

<實施例4之效果>

藉由於框體之側面及/或底面設置有用於自然空冷之穿通於框體內之孔，由第一熱源及第二熱源所產生之熱除實施例1至3中所示之自框體上表面放熱之外，還產生自底面之孔及底面之孔流入溫度相對較低之空氣、且自框體上表面之孔向框體外部流出之良好之氣流，促進基於自然空冷之放熱，放熱作用進而提高。

[實施例5] <實施例5之概念>

實施例5之電子裝置及電子裝置之放熱構造之特徵在於，以實施例1至4之電子裝置及電子裝置之放熱構造為基礎，作為第一散熱器之上表面之部分較框體之其他構成部分為厚壁而使熱容量相對增大。

<實施例5之構成>

圖11係表示實施例5之電子裝置及其放熱構造之框體之一例之概念圖。圖11(a)係電子裝置之俯視圖，圖11(b)係電子裝置之A-A'剖視圖，圖11(c)係電子裝置之B-B'剖視圖。如圖13及所示，本實施例之電子裝置及電子裝置之放熱構造之特徵在於，作為第一散熱器(1123)之上表面之部分較框體之其他構成部分(圖11(b)及(c)中陰影所示之部分)為厚壁而使熱容量相對增大。

於圖11中，作為第一散熱器之上表面之部分之壁厚例如為5mm左右，框體之其他構成部分為1mm左右。第一散熱器與平板係由散熱片構成，平板部分之壁厚為2mm左右。即便將除散熱片之部分以外之平板部分與框體之其他構成部分相比較，壁厚亦為2倍，故只要為相同材質，則熱容量成為2倍。作為第一散熱器之上表面之部分較框體之其他構成部分為厚壁而使熱容量相對增大，藉此平板部分能夠自第一熱源接收較多之熱量，平板部分自第一熱源接收之熱自散熱片向框體外部放出，故能夠促進放熱。

<實施例5之效果>

作為第一散熱器之上表面之部分較框體之其他構成部分為厚壁而使熱容量相對增大，藉此如上述般能夠進行有效率之放熱。又，框體之上表面之部分較框體之其他構成部分之熱容量相對較大，故框體之上表面之部分能夠保持較多之熱，因此來自上表面之放熱成為主流，可防止熱積累在框體內部，可減輕因框體內之電子零件之熱所造成之影響。因此，可提供一種較小之尺寸且不會引起熱故障之電子裝置及電子裝置之放熱構造。

[實施例6] <實施例6之概念>

實施例6之電子裝置及電子裝置之放熱構造之特徵在於，以實施例5之電子裝置及電子裝置之放熱構造為基礎，壁厚之構成部分整體設置有作為第一散熱器之散熱片，且於其一部分設置有孔。

<實施例6之構成>

圖12係表示實施例6之電子裝置及其放熱構造之一例之全面立體整體圖之概念圖。如圖12所示，本實施例之電子裝置及電子裝置之放熱構造中，於作為較其他構成部分為壁厚之第一散熱器之上表面部分之一部設置有孔(1214)。即，壁厚之構成部分整體設置有作為第一散熱器之散熱片(1224)，且於其一部分設置有孔。

圖13係表示實施例6之電子裝置及其放熱構造之一例之剖視圖之概念圖，圖13(a)係設置有孔之部分之剖視圖，圖13(b)係未設置孔之部分之剖視圖。將實施例6中之熱傳播之方向以箭頭表示。如圖13(a)所示，由第一熱源所產生之熱之大部分自位於第一熱源之上表面之第一散熱器之散熱片表面放熱。又，由第二熱源所產生之熱主要自設置於第一散熱器之一部分之孔(1314)自然放熱。另一方面，如圖13(b)所示，由第二熱源所產生之熱之一部分亦向與第二熱源對向之位置之上表面、即未設置孔之上表面部分傳播，能夠自第一散熱器之散熱片表面放熱。

於第一散熱器之未設置孔之部分，亦假定如下之放熱。即，由第一熱源所產生之熱之一部分經由第一散熱器之平板而向作為第二熱源之上方之橫向方向傳播，進而能夠自散熱片放熱。又，由第二熱源所產生之熱之一部分向第一散熱器之平板傳播，進而能夠自散熱片放熱。

<實施例6之效果>

實施例6之電子裝置及電子裝置之放熱構造以實施例5之電子裝置及電子裝置之放熱構造為基礎，壁厚之構成部分整體設置有作為第一散熱器之散熱片，故來自散熱片表面之放熱增加，能夠進行有效率之放熱。

[實施例7] <實施例7之概念>

實施例7之電子裝置及電子裝置之放熱構造之特徵在於，以實施例1至6之電子裝置及電子裝置之放熱構造為基礎，第一熱源係包含功率放大器之外部輸入輸出端子電路構造體模組，第二熱源係通信用LSI。

<實施例7之構成>

再次使用圖1而說明實施例7。如圖1所示，本實施例之電子裝置及電子裝置之放熱構造中，第一熱源係包含功率放大器之外部輸入輸出端子電路構造體模組(0141)，第二熱源係通信用LSI(0142)。

「外部輸入輸出端子電路構造體模組」係輸入輸出端子接收自外部發送之資訊、或用以構成用於向外部發送資訊之輸入輸出端子之模組，且係包含電路之構造體。「通信用LSI」係將多個電晶體或二極體、電阻、電容器等電子零件(元件)組入至一個半導體晶片中之通信用之積體電路，且係作為箱型零件而構成。

電子裝置一般於基板上配置有多個電子零件，但即便各個電子零件均發熱，只要框體充分地大，則無需特殊之放熱構造。但是，增大框體與電子裝置中一般所要求之小型化相背，從而難以被電子裝置之市場所接受。使電子零件箱型化、或模組化而收納於插槽等盒中之構成較將各個零件配置於基板上而言，可謀求作為製品整體之小型化。進而於製造步驟中，亦具有使製造變得容易之優點。

但是，電子零件之箱型化或模組化存在以下之課題，即，將電子零件於狹窄之區域集成化，熱量會彙集於其內部，從而必須使集中於某部分之較大之熱量冷卻。另一方面，若要將未模組化之各個電子零件冷卻，則必須構建與大小或形狀、發出之熱量不同之各個電子零件對應之放熱構造，故產生電子裝置之構造複雜化之問題。關於該點，本發明能夠藉由構建由箱型化或模組化所彙集之熱之放熱構造而有效率地進行放熱，能夠實現作為電子裝置整體之小型化。

<實施例7之效果>

於本實施例之第一熱源係包含功率放大器之外部輸入輸出端子電路構造體模組、第二熱源係通信用LSI之電子裝置及電子裝置之放熱構造中，將實施例1至6之電子裝置及電子裝置之放熱構造作為基礎，藉此可構成較小之尺寸且不會引起熱故障之電子裝置及電子裝置之放熱構造。

[實施例8] <實施例8之概念>

實施例8之電子裝置及電子裝置之放熱構造之特徵在於，以實施例1至7之電子裝置及電子裝置之放熱構造為基礎，於第二熱源所配置之印刷基板之背面側植入設置有晶片零件，且以將植入設置之晶片零件嵌入之方式使放熱片材與底面接觸而配置。

<實施例8之構成>

圖14係表示實施例8之電子裝置及其放熱構造之一例之剖視圖之概念圖。將實施例8中之熱傳播之方向以箭頭表示。圖14(b)係將包含植入設置於印刷基板之背面側之晶片零件之圖14(a)之一部分放大而表示。如圖14所示，第二熱源(1422)所配置之印刷基板(1443)之背面側植入設置有晶片零件(1444)，以將植入設置之晶片零件嵌入之方式使放熱片材3(1433)與底面(1411)接觸而配置，使熱傳遞提高。放熱片材之構成與實施例1相同，故省略。第二熱源所配置之印刷基板之背面側植入設置有晶片零件，晶片零件亦能夠成為熱源。又，必須將自第二熱源經由印刷基板而傳遞之熱向框體外放出。於第二熱源所配置之印刷基板之背面與底面之間，以將植入設置於印刷基板之背面之晶片零件嵌入之方式配置放熱片材，藉此可將自晶片零件與第二熱源經由印刷基板所傳遞之熱以放熱片材為介質而傳遞至底面。

若配置放熱片材，則晶片零件發出之熱會迅速地傳遞至與放熱片材接觸之框體底面。圖14(a)中將傳遞至底面之熱之放熱路徑以虛線之箭頭表示，該熱一面於框體內傳導一面自框體表面放熱。又，該熱之一部分自框體傳遞至第一散熱器，且自散熱片表面放熱。

另一方面，於未配置放熱片材之情形時，晶片零件發出之熱由2種路徑而排出。其中一種路徑為，藉由放射或於印刷基板背面側之狹窄之空間引起之少許之自然對流而傳遞至框體底面之熱於框體內傳導，且自框體表面放出。其一部分亦能夠自框體上表面之第一散熱器放熱。另一種路徑為，和自框體側面與印刷基板之間隙向上部上升之氣流一同被放出之路徑。上述任一路徑均以導熱性較低之空氣為介質，故與配置有放熱片材之情形相比，熱之傳遞及傳導之速度較慢，熱易滯留於印刷基板下部。如本實施例中所示，藉由配置放熱片材而消除印刷基板背面側之熱之滯留。

放熱片材之構成與實施例1相同，故省略，但於本實施例中，示出使用橫寬13mm、深度17mm、厚度2mm之丙烯酸系素材之放熱片材之例。第二熱源之中央部分之發熱集中，故於隔著印刷基板之第二熱源中央部之垂直下方之位置使放熱片材與印刷基板之背面側接觸。

圖15係表示實施例8之電子裝置及其放熱構造之一例之全面立體分解圖，且係表示本發明之構成之一例之概念圖。框體具有底面(1511)、上表面(1512)、及側面(1513)。框體之上表面設置有作為第一散熱器(1523)之散熱片(1524)。雖未圖示，但作為第一散熱器之上表面部分較框體之其他構成部分為壁厚，且於其一部分設置有孔(1514)。

於框體之底面上方之印刷基板之正面側將第一熱源(1521)及第二熱源(1522)鄰接而設置。第一熱源於框體內與第一散熱器之未設置孔之區域接近而配置。較佳為於第一散熱器與第一熱源或第一散熱器與第一熱源及收納第一熱源之盒等(例如插槽)之間設置有放熱片材1(1531)。於圖15中，第一熱源係以指示收納外部輸入輸出端子電路構造體模組之插槽(1545)之方式而描繪，但實際上係指示內部之外部輸入輸出端子電路構造體模組。

第二熱源配置於上部空間中存在有孔之區域，但具有與第二熱源之上表面接近而配置之第二散熱器(1525)。該第二散熱器以離開設置有孔之上表面之方式而配置。較佳為於第二熱源與第二散熱器之間設置有放熱片材2(1532)。第二熱源所配置之印刷基板之背面側雖未圖示，但植入設置有晶片零件。為將放熱片材3(1533)與植入設置之晶片零件以嵌入之方式相接，使放熱片材3與底面接觸而配置。

<實施例8之效果>

相對於以實施例1至7之電子裝置及電子裝置之放熱構造為基礎而於第二熱源所配置之印刷基板之背面側植入設置之晶片零件，以將晶片零件嵌入之方式使放熱片材與底面接觸而配置，藉此可有效率地排出來自晶片零件之放熱，故可構成較小之尺寸且不會引起熱故障之電子裝置及電子裝置之放熱構造。又，藉由於印刷基板與底面之間夾持有柔軟之素材之放熱片材，亦具有以下之效果，即，框體受到之衝擊不會直接傳播至電子零件，從而可使電子零件免受衝擊。

0314‧‧‧上表面之孔

0317‧‧‧框體上表面之第一散熱器之區域

0318‧‧‧框體上表面之存在有孔之區域

0319‧‧‧螺絲1

0320‧‧‧螺絲2

0321‧‧‧第一熱源

0322‧‧‧第二熱源

0323‧‧‧第一散熱器

0324‧‧‧散熱片

0330‧‧‧平板

0331‧‧‧放熱片材1

0345‧‧‧插槽

Claims

一種電子裝置，其包含：框體，其具有底面、設有作為第一散熱器之散熱片且設有通向框體內之孔之上表面、及側面；第一熱源，其於框體內將上表面與第一散熱器之未設置孔之區域接近而配置；及第二熱源，其於框體內與第一熱源鄰接而配置，且配置於上部空間中存在有前述孔之區域；前述框體之體積為100立方厘米以下，前述第一熱源為1.0瓦特至2.5瓦特之範圍，前述第二熱源為5.0瓦特至7.0瓦特之範圍，上述第二熱源係較上述第一熱源高度更低的電子零件，於上述第二熱源與框體上部之間設置有空間。
如請求項1之電子裝置，其於框體內具有與第二熱源之上表面接近而配置之第二散熱器，且以使該第二散熱器之上表面離開設置有前述孔之前述上表面之方式配置。
如請求項1之電子裝置，其中，於前述框體之側面及/或底面，設置有用於自然空冷之通向框體內之孔。
如請求項2之電子裝置，其中，於前述框體之側面及/或底面，設置有用於自然空冷之通向框體內之孔。
如請求項1至4中任一項之電子裝置，其中，作為第一散熱器之前述上表面之部分較框體之其他構成部分為厚壁而使熱容量相對增大。
如請求項5之電子裝置，其中，前述壁厚之構成部分之一部分設置有前述孔。
如請求項1至4中任一項之電子裝置，其中，前述第一熱源係包含功率放大器之外部輸入輸出端子電路構造體模組，第二熱源係通信用LSI。
如請求項5之電子裝置，其中，前述第一熱源係包含功率放大器之外部輸入輸出端子電路構造體模組，第二熱源係通信用LSI。
如請求項6之電子裝置，其中，前述第一熱源係包含功率放大器之外部輸入輸出端子電路構造體模組，第二熱源係通信用LSI。
如請求項1至4中任一項之電子裝置，其中，已配置前述第二熱源之印刷基板之背面側係植入設置有晶片零件，而植入設置之晶片零件則以嵌入之方式，使放熱片材與底面接觸而配置。
如請求項5之電子裝置，其中，已配置前述第二熱源之印刷基板之背面側係植入設置有晶片零件，而植入設置之晶片零件則以嵌入之方式，使放熱片材與底面接觸而配置。
如請求項6之電子裝置，其中，已配置前述第二熱源之印刷基板之背面側係植入設置有晶片零件，而植入設置之晶片零件則以嵌入之方式，使放熱片材與底面接觸而配置。
如請求項7之電子裝置，其中，已配置前述第二熱源之印刷基板之背面側係植入設置有晶片零件，而植入設置之晶片零件則以嵌入之方式，使放熱片材與底面接觸而配置。
如請求項8之電子裝置，其中，已配置前述第二熱源之印刷基板之背面側係植入設置有晶片零件，而植入設置之晶片零件則以嵌入之方式，使放熱片材與底面接觸而配置。
如請求項9之電子裝置，其中，已配置前述第二熱源之印刷基板之背面側係植入設置有晶片零件，而植入設置之晶片零件則以嵌入之方式，使放熱片材與底面接觸而配置。
一種電子裝置之放熱構造，其係包含框體之放熱構造，該框體具有底面、設有作為第一散熱器之散熱片且設有通向框體內之孔之上表面、及側面；該電子裝置之放熱構造係以如下方式而構成，即，使第一熱源於框體內將上表面與第一散熱器之未設置孔之區域接近而配置，於框體內將第二熱源與第一熱源鄰接而配置，且配置於上部空間中存在有前述孔之區域，前述框體之體積為100立方厘米以下，前述第一熱源為1.0瓦特至2.5瓦特之範圍，前述第二熱源為5.0瓦特至7.0瓦特之範圍，上述第二熱源係較上述第一熱源高度更低的電子零件，構成為於上述第二熱源與框體上部之間設置有空間。
如請求項16之電子裝置之放熱構造，其係於框體內具有與第二熱源之上表面接近而配置之第二散熱器之放熱構造，且以使該第二散熱器之上表面離開設置有前述孔之前述上表面而配置之方式構成。
如請求項16之電子裝置之放熱構造，其以於前述框體之側面及/或底面設置有用於自然空冷之通向框體內之孔之方式而構成。
如請求項17之電子裝置之放熱構造，其以於前述框體之側面及/或底面設置有用於自然空冷之通向框體內之孔之方式而構成。
如請求項16至19中任一項之電子裝置之放熱構造，其以如下方式而構成，即，作為第一散熱器之前述上表面之部分較框體之其他構成部分為厚壁而使熱容量相對增大。
如請求項20之電子裝置之放熱構造，其以前述壁厚之構成部分之一部分設置有前述孔之方式而構成。
如請求項16至19中任一項之電子裝置之放熱構造，其中，前述第一熱源係包含功率放大器之外部輸入輸出端子電路構造體模組，第二熱源係通信用LSI。
如請求項20之電子裝置之放熱構造，其中，前述第一熱源係包含功率放大器之外部輸入輸出端子電路構造體模組，第二熱源係通信用LSI。
如請求項21之電子裝置之放熱構造，其中，前述第一熱源係包含功率放大器之外部輸入輸出端子電路構造體模組，第二熱源係通信用LSI。
如請求項16至19中任一項之電子裝置之放熱構造，其構成為已配置前述第二熱源之印刷基板之背面側係植入設置有晶片零件，並且構成為將植入設置之晶片零件以嵌入之方式使放熱片材與底面接觸而配置。
如請求項20之電子裝置之放熱構造，其構成為已配置前述第二熱源之印刷基板之背面側係植入設置有晶片零件，並且構成為將植入設置之晶片零件以嵌入之方式使放熱片材與底面接觸而配置。
如請求項21之電子裝置之放熱構造，其構成為已配置前述第二熱源之印刷基板之背面側係植入設置有晶片零件，並且構成為將植入設置之晶片零件以嵌入之方式使放熱片材與底面接觸而配置。
如請求項22之電子裝置之放熱構造，其構成為已配置前述第二熱源之印刷基板之背面側係植入設置有晶片零件，並且構成為將植入設置之晶片零件以嵌入之方式使放熱片材與底面接觸而配置。
如請求項23之電子裝置之放熱構造，其構成為已配置前述第二熱源之印刷基板之背面側係植入設置有晶片零件，並且構成為將植入設置之晶片零件以嵌入之方式使放熱片材與底面接觸而配置。
如請求項24之電子裝置之放熱構造，其構成為已配置前述第二熱源之印刷基板之背面側係植入設置有晶片零件，並且構成為將植入設置之晶片零件以嵌入之方式使放熱片材與底面接觸而配置。