JP2010251413A

JP2010251413A - 放熱構造

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Publication number: JP2010251413A
Application number: JP2009097082A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Kitamura; 茂北村
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2009-04-13
Filing date: 2009-04-13
Publication date: 2010-11-04

Abstract

【課題】筐体内部のＩＣと筐体外装の両者の温度上昇を合わせて抑制することができるようにする。
【解決手段】熱源４１を挟んで、熱伝導率が高い放熱材４２−Ｈと熱伝導率が低い放熱材４２−Ｌがそれぞれ配置される。この場合、熱源４１から発生した熱の多くは、もっぱら、放熱材４２−Ｈから放熱される。したがって、例えば、人体が触れる可能性がある筐体外装に近い部位には、熱伝導率が低い放熱材４２−Ｌを配置させることで人体への悪影響を抑制することができる。これに対して、人体が触れる可能性が高くない部位には、熱伝導率が高い放熱材４２−Ｈを配置させることで、より放熱効率を高めることができる。本発明は、放熱装置に適用することができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、放熱構造に関し、特に、筐体内部のＩＣ(Integrated Circuit)と筐体外装の両者の温度上昇を抑制することができるようになった、放熱構造に関する。

近年、電子機器に搭載されるＩＣの高性能化が著しい。一方で、ＩＣによる発熱量の増大も著しい。このため、電子機器の温度上昇を抑制するために放熱対策を施すことが日常的に行われており、その対策手法は多岐にわたる。対策手法としては、ファン、ペルチェ素子、ヒートシンク等を使用して電子機器の温度上昇を抑制する手法が一般的である（例えば特許文献１参照）。また、放熱シートを使用した対策手法も知られている（例えば特許文献２及び特許文献３参照）。

特開２００８−２４３２０１号公報特開２００６−３３９２２３号公報特開２００７−２１６８２３号公報

しかしながら、ファン、ペルチェ素子、ヒートシンク等の部品の追加はコストの増加や装置の大型化を招く。また、放熱効率の高いファンほど騒音や振動などが多く発生する。さらに、ペルチェ素子を使用した対策手法の場合、ペルチェ素子の冷却面に対向する面ではＩＣの発熱量の数倍の熱が発生することから、ペルチェ素子自体の冷却等の新たな対策が必要となる。このように、ファン、ペルチェ素子、ヒートシンク等を使用した対策手法は、必ずしも効率的な手法であるとは言い難い。

ファンを使用せずに安価に効率よく放熱する対策手法として、特許文献１には、基板を挟んでＩＣの上下に伝熱シートを設ける手法（以下、特許文献１の手法と称する）が開示されている。しかしながら、特許文献１の手法ではＩＣの温度上昇が抑制できても、ヒートシンクやシャーシの温度上昇までは制御することができない。その結果、ヒートシンクやシャーシの温度が許容範囲以上に高温になった場合には、人体及びヒートシンクやシャーシ周辺のＩＣが悪影響を受ける危険性がある。したがって、特許文献１の手法は、電子機器等の製品全体の安全性の観点からすると、適切な手法であるとは言い難い。

一方、電子機器等の製品全体の安全性の観点を考慮した手法として、特許文献２には、電子機器等において人体が触れない部分に、ＩＣで発生した熱を移送する手法（以下、特許文献２の手法と称する）が開示されている。しかしながら、小型製品等の自然空冷の製品に対して、特許文献２の手法を仮に採用しようとすると、ＩＣで発生した熱を移送するために、熱を移送するための部品やファン等の追加部品が多く必要となる。その結果、コストが増大する。また、熱を移送するためには、そもそも熱が影響しない距離を確保できる製品サイズである必要があることから、特許文献２の手法を小型製品にそのまま適用することは非常に困難である。

また、特許文献３には、放熱シートの硬さの特性を利用して、異なる熱伝導率の放熱シートを用いる手法（以下、特許文献３の手法と称する）が開示されている。特許文献３の手法は、熱伝導率が低い放熱シートは、貼り付け面の凹凸を吸収しつつ、接触面積を大きくすることで、熱伝導率が低いことによる悪影響を小さくする手法である。しかしながら、特許文献３の手法では、それぞれの放熱シートの間に、熱伝導率が高い金属製の部品が必要であり、特許文献２の手法と同様に小型製品にそのまま適用することは困難である。

以上まとめると、筐体内部のＩＣと筐体外装の両者の温度上昇を抑制することが要望されているが、特許文献１，２の手法を含めて従来の手法では、かかる要望に充分に応えることができていない状況である。

本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、筐体内部のＩＣと筐体外装の両者の温度上昇を抑制させるようにするものである。

本発明の一側面の放熱構造は、熱源の周囲に配置された複数の放熱部材を備え、前記複数の放熱部材のうちの少なくとも１つは、他の放熱部材よりも熱伝導率が高い。

前記熱源は、電子部品であり、前記放熱構造は、前記電子部品が搭載された情報処理装置の筐体内に配置され、前記複数の放熱部材は、２つの放熱部材からなり、前記情報処理装置の前記筐体内部から筐体外装の方向に、前記２つの放熱部材のうちの熱伝導率が高い放熱部材、前記電子部品、および前記２つの放熱部材のうちの他方の放熱部材が、その順番で積層されている。

前記熱伝導率が高い放熱部材の前に、前記２つの放熱部材とは異なる放熱部材がさらに積層されている。

前記熱伝導率が高い放熱部材は、前記他の放熱部材と比較してフィラーを多く含んでいる。

前記熱伝導率が高い放熱部材は、前記他の放熱部材と比較して薄い形状を有している。

前記複数の放熱部材は、シート、またはグリスで構成される。

本発明の一側面の放熱構造においては、熱源の周囲に配置された複数の放熱部材が配置されており、前記複数の放熱部材のうちの少なくとも１つは、他の放熱部材よりも熱伝導率が高い。

以上のごとく、本発明によれば、筐体内部のＩＣと筐体外装の両者の温度上昇を抑制することができるようになる。

本発明が適用される放熱構造の例を示す図である。放熱シートの熱伝導率と、ＩＣまた筐体外装の一部分の温度上昇との関係を示す図である。本発明が適用される放熱構造の例を示す図である。本発明が適用される放熱構造の他の構成例を示す図である。

＜１．本発明の実施の形態＞
[本発明が適用される放熱構造の一例]

図１は、本発明が適用される放熱構造の例を示す図である。

本発明が適用される放熱構造は、例えば、熱源とともに筐体内部に配置される。本実施の形態では、熱源としてＩＣが採用されている。即ち、本実施の形態では、筐体とは、ＩＣが搭載された情報処理装置の筐体を意味する。

図１の例では、放熱構造は、放熱シート１３−Ｈ，１３−Ｌ、およびヒートシンク１４から構成されている。

基板１１、ＩＣ１２、および筐体外装１５は、情報処理装置の構成要素である。即ち、ＩＣ１２は、図１の例の放熱構造にとっての熱源であり、基板１１に取り付けられている。筐体外装１５は、情報処理装置の筐体の外装を示している。即ち、図１の例の放熱構造は、情報処理装置の筐体内部に配置されている。

なお、筐体外装１５の一部分１６は、図面上、筐体外装１５とは別の要素のように描画されているが、あくまでも筐体外装１５の一部分である点に注意を要する。

また、以下、情報処理装置の筐体内部から筐体外装の方向、即ち、図１中下方向を、下方と称する。これに対して、情報処理装置の筐体外装から筐体内部の方向、即ち、図１中上方向を、上方と称する。

図１に示されるように、熱源であるＩＣ１２の上方には、放熱部材の一例としての放熱シート１３−Ｈが配置されている。また、ＩＣ１２の下方には、基板１１を介して、放熱部材の一例としての放熱シート１３−Ｌが配置されている。放熱シート１３−Ｌの下方向には、筐体外装１５が配置されている。

ここで、注目すべき点は、放熱シート１３−Ｈは、放熱シート１３−Ｌと比較して熱伝導率が高い点である。この点により、次のような効果を奏することが可能になる。

即ち、ＩＣ１２から発生した熱は、放熱シート１３−Ｈ，１３−Ｌを介して放散されるので、ＩＣ１２の温度上昇を抑制することができる。さらに、ＩＣ１２から発生した熱の放熱方向（伝搬方向）は、主に、熱伝導率の高い放熱シート１３−Ｈの方向、即ち、上方向になる。換言すると、ＩＣ１２から発生した熱は、熱伝導率の低い放熱シート１３−Ｌの方向、即ち、下方向には、さほど伝搬されない。即ち、ＩＣ１２から発生した熱は、最下方の筐体外装１５にはさほど伝搬されないので、筐体外装１５の温度上昇は抑制される。このように、図１の例の放熱構造を情報処理装置に搭載することで、情報処理装置の筐体内部のＩＣ１２と、筐体外装１５の両者の温度上昇を抑制することができる、という効果を奏することができる。

さらに、図１の例の放熱構造においては、放熱シート１３−Ｈの上方に、別の放熱部材の一例であるヒートシンク１４が配置されている。即ち、ＩＣ１２からみて、上方に、放熱シート１３−Ｈおよびヒートシンク１４といった２つの放熱部材が配置されているので、ＩＣ１２の温度上昇をより一段と抑制することができるようになる。

以下、図１の例の放熱構造の効果について詳しく説明する。

ここで、前提条件として、情報処理装置の長期信頼性を保証するために、ＩＣ１２の温度上昇の上限値と、筐体外装１５の温度上昇の上限値とが従来よりも低めに設定されているとする。温度上昇とは、例えば、筐体外部の周囲温度に対する温度差（△ｔ）をいう。具体的には例えば、本実施の形態では、ＩＣ１２の温度上昇（△ｔ）の上限値として２０度が設定されている。また、本実施の形態の筐体の材質は金属とされているため、人間が触れることができる筐体外装１５の温度上昇（△ｔ）の上限値は１５度が設定されている。なお、温度上昇（△ｔ）の上限値が１５度というのは、例えば、筐体の周囲温度である気温が３０度の場合には、筐体外装の上限温度が４５度であるという意味である。この例からも、温度上昇（△ｔ）の上限値が１５度というのは、人間工学の見地からは危険のない温度であるといえる。

本発明人は、このような前提条件の下、次のような第１の放熱構造乃至第３の放熱構造と、図１の例の放熱構造とをそれぞれ用意して、これらの放熱構造を情報処理装置に搭載した場合の温度上昇（△ｔ）を測定した。

第１の放熱構造とは、図１の例の放熱構造に対して、基板１１上にＩＣ１２が実装されただけの構造、即ち、放熱シートもヒートシンク１４も配置されていない放熱構造をいう。

第２の放熱構造とは、図１の例の放熱構造に対して、ヒートシンク１４の下方に１枚の放熱シートが配置された放熱構造、即ち、ＩＣ１２の上方に１枚の放熱シートが配置された放熱構造をいう。なお、放熱シートの熱伝導率は、１．５(Ｗ／ｍ・Ｋ)であった。

第３の放熱構造とは、図１の例の放熱構造に対して、ＩＣ１２の上方と下方にそれぞれ１枚ずつ放熱シートが配置された放熱構造をいう。ただし、２枚の放熱シートの熱伝導率は何れも、１．５(Ｗ／ｍ・Ｋ)と同一であった。

はじめに、本発明人は、第１の放熱構造を情報処理装置に搭載した場合のＩＣ１２の温度上昇（△ｔ）を測定したところ、その測定結果は約２３度であった。この場合、ＩＣ１２の温度上昇（△ｔ）の上限値が２０度であるという前提条件は満たさないことがわかった。

次に、本発明人は、第２の放熱構造を情報処理装置に搭載した場合のＩＣ１２の温度上昇（△ｔ）を測定したところ、その測定結果は約２１度であった。この場合も、ＩＣ１２の温度上昇（△ｔ）の上限値が２０度であるという前提条件は満たさないことがわかった。

次に、本発明人は、第３の放熱構造を情報処理装置に搭載した場合のＩＣ１２の温度上昇（△ｔ）を測定したところ、その測定結果は約１９度であった。この場合、ＩＣ１２の温度上昇（△ｔ）の上限値が２０度であるという前提条件は満たすことがわかった。しかしながら、本発明人は、さらに、この場合の筐体外装１５の一部分１６の温度上昇（△ｔ）を測定したところ、その測定結果は約１６度であった。この場合、筐体外装１５の温度上昇（△ｔ）の上限値が１５度であるという前提条件を満たさないことがわかった。筐体外装１５の一部分１６とは、人体が触れることが考えられる部分であって、特に温度上昇（△ｔ）の上限値には留意しなければいけない部分である。即ち、筐体外装１５の温度上昇（△ｔ）の上限値が１５度であるという前提条件は、実用上満たさなければならない条件のひとつである。

そこで、次に、本発明人は、本発明が適用される図１の例の放熱構造を、情報処理装置に搭載した場合のＩＣ１２の温度上昇（△ｔ）を測定したところ、その測定結果は約１９度となった。また、本発明人は、さらに、この場合の筐体外装１５の一部分１６の温度上昇（△ｔ）を測定したところ、その測定結果は約１４度であった。なお、放熱シート１３−Ｈの熱伝導率は２．０(Ｗ／ｍ・Ｋ)であり、放熱シート１３−Ｌの熱伝導率は０．６(Ｗ／ｍ・Ｋ)であった。

即ち、本発明が適用される図１の例の放熱構造を、情報処理装置に搭載することで、ＩＣ１２の温度上昇と、筐体外装１５の温度上昇との両者は何れも、前提条件を満たすことがわかった。

このようにして、図１の例の放熱構造を情報処理装置に搭載することで、情報処理装置の筐体内部のＩＣ１２と、筐体外装１５の両者の温度上昇を抑制することができる、という効果を奏することができるということが検証された。かかる効果は、ＩＣ１２の温度上昇を抑制すると同時に、人体が触れることが考えられる筐体外装１５の温度上昇も抑制することができる点が有用である。

なお、効果の検証には用いなかったが、情報処理装置にファンを追加してヒートシンク１４による冷却効率を高める、という放熱構造も考えられる。しかしながら、安易なファンの追加はコストの増加や装置の大型化につながる可能性もあることから、ファンは極力用いない放熱構造を採用すると好適である。

また、熱源がＩＣ１２である場合には、図１の例の放熱構造における放熱シート１３−Ｈ，１３−Ｌの配置は、それらの素材の特性とも合致した好適なものである。

即ち、例えば、熱伝導率が高い放熱シート１３−Ｈとしては、フィラーの含有率が高い放熱シートを採用することができる。このような放熱シート１３−Ｈは、硬く変形しにくいものが多い。ここで、ＩＣ１２は、その裏面が基板１１の表面と対向して、基板１１に配設される場合が多い。このような場合、熱伝導率が高い放熱シート１３−Ｈは、ＩＣ１２の表面に配置されることになる。ＩＣ１２の表面は通常平滑である場合が多いので、放熱シート１３−Ｈが硬くて変形しにくいことは、放熱シート１３−Ｈの配置の妨げとはならない。

これに対して、熱伝導率が低い放熱シート１３−Ｌとしては、放熱シート１３−Ｈと比較してフィラーの含有率が低い放熱シートを採用することができる。このような放熱シート１３−Ｌは、柔らかく変形しやすいものが多い。図１の例では、熱伝導率が低い放熱シート１３−Ｌは基板１１の裏面に配置される。基板１１の裏面には凹凸があり微小チップ部品が実装されている場合もあるので、基板１１の裏面に倣うような柔らかい放熱シート１３−Ｌを配置させることは好適である。

もっとも、放熱シート１３−Ｈ，１３−Ｌのそれぞれの熱伝導率の調整手法は、上述のようにフィラーの含有率を調整する調整手法に特に限定されない。例えば、組成の特性を変化させる調整手法や、放熱シート１３−Ｈ，１３−Ｌの素材をゲル状の放熱樹脂や接着材に変える手法を採用することができる。また、放熱シート１３−Ｈ，１３−Ｌの厚さを変化させるだけでも熱伝導率は大きく変わることから、これらの厚さを変化させる手法を採用することもできる。このように、情報処理装置の放熱対策として、図１の例の放熱構造を採用することは、ファンやペルチェ素子を採用することと比較して、簡易であり、また、応用性も高い。

以上のように、放熱シート１３−Ｈ，１３−Ｌのそれぞれの熱伝導率を異ならせることで、上述の効果自体は奏することができる。しかしながら、放熱シート１３−Ｈ，１３−Ｌの熱伝導率の差分を徒に大きくしたからといって、この効果が顕著になるということではない。以下、このことについて、図２を参照して説明する。

[放熱シートの熱伝導率と、ＩＣ１２また筐体外装１５の一部分１６の温度上昇との関係]

図２は、放熱シートの熱伝導率と、ＩＣ１２また筐体外装１５の一部分１６の温度上昇との関係を示す図である。

図２において、縦軸は温度上昇（△ｔ）の値（セ氏度）を示し、横軸は放熱シート１３−Ｈの熱伝導率（Ｗ／ｍ・ｋ）を示している。曲線Ｌ１２はＩＣ１２の温度上昇（△ｔ）の変化を示している。曲線Ｌ１６は、筐体外装１５の一部分１６の温度上昇（△ｔ）の変化を示している。また、放熱シート１３−Ｌの熱伝導率は、０．６(Ｗ／ｍ・Ｋ)の一定であるとする。

曲線Ｌ１６に示されるように、筐体外装１５の一部分１６の温度上昇（△ｔ）の値は、放熱シート１３−Ｈの熱伝導率によらず、約１４度でほぼ一定である。筐体外装１５の一部分１６の温度上昇（△ｔ）の値は、専ら放熱シート１３−Ｌの影響を受け、放熱シート１３−Ｌの熱伝導率が０．６(Ｗ／ｍ・Ｋ)と一定であることに起因しているためと思われる。

また、曲線Ｌ１２に示されるように、ＩＣ１２の温度上昇（△ｔ）の値は、ある程度、放熱シート１３−Ｈの熱伝導率に依存する。即ち、熱伝導率が３（Ｗ／ｍ・Ｋ）程度になるまでは、放熱シート１３−Ｈの熱伝導率が大きくなるにつれ、ＩＣ１２の温度上昇（△ｔ）の値も小さくなっていくことがわかる。しかしながら、熱伝導率が３（Ｗ／ｍ・Ｋ）を超えるとそれ以降、放熱シート１３−Ｈの熱伝導率が大きくなっても、ＩＣ１２の温度上昇（△ｔ）の値はさほど変化しないことがわかる。

このように、放熱シート１３−Ｈ，１３−Ｌの熱伝導率の差分を徒に大きくしたからといって、情報処理装置の筐体内部のＩＣ１２と、筐体外装１５の両者の温度上昇を抑制するという効果が顕著になるわけではない。換言すると、この効果の度合（ＩＣ１２の冷却効果等）と、対コストとのバランスを考えて、放熱シート１３−Ｈ，１３−Ｌのそれぞれの熱伝導率を決定すると好適である。

なお、特許文献３に記載の発明とは、熱源となる電子部品から発生する熱を一方向にのみ放熱する片面伝熱構造に関する発明である。これに対して、本発明は、ＩＣ等の熱源から発生する熱を２以上の方向に放熱する構造に関する発明であって、特許文献３に記載の発明とは全く異なる発明である。さらに、特許文献３に記載の発明は、装置の小型化、片面伝熱構造による伝熱機能の向上、寸法ばらつき及び熱変形の吸収といった効果を奏することはできるが、本発明が奏することが可能な効果は奏することはできないと思料する。本発明が奏することが可能な効果とは、筐体内部の熱源（ＩＣ等）と筐体外装の両者の温度上昇を抑制することをできるという効果である。

＜２．本発明の他の実施の形態＞
[放熱構造の上位概念化]

以上、本発明が適用される放熱構造として、図１の例について説明した。しかしながら、本発明は、図１の例に特に限定されず、様々な実施の形態を取ることが可能である。

図３は、本発明が適用される放熱構造の例を示す図である。

図３の例の放熱構造は、熱源４１の上方に配置される放熱材４２−Ｈと、熱源４１の下方に配置される放熱材４２−Ｌとから構成されている。放熱材４２−Ｈは、放熱材４２−Ｌと比較して、高い熱伝導率を有している。

なお、熱源４１は、特にＩＣに限定されない。また、放熱材４２−Ｈ、４２−Ｌは、例えば放熱シートやグリス等を採用することができるが、これらに特に限定されず、熱源４１からの熱を放熱できる部材であれば足りる。

図３の例では、熱源４１から発生した熱は、放熱材４２−Ｈ，４２−Ｌを介して放散されるので、熱源４１の温度上昇を抑制することができる。さらに、熱源４１から発生した熱の放熱方向（伝搬方向）は、主に、熱伝導率の高い放熱材４２−Ｈの方向、即ち、上方向になる。換言すると、熱源４１から発生した熱は、熱伝導率の低い放熱材４２−Ｌの方向、即ち、下方向には、さほど伝搬されない。この場合、熱伝導率の低い放熱材４２−Ｌの下方に、温度上昇（△ｔ）を望まない物品（例えば図１の例では、人体が触れる可能性のある筐体外装１５）を配置させることで、この物品の温度上昇は抑制される。このように、図３の例の放熱構造を情報処理装置に搭載することで、熱源４１と、温度上昇（△ｔ）を望まない物品の両者の温度上昇を抑制することができる、という効果を奏することができる。その結果、例えば、人体が触れる可能性がある筐体外装に近い部位には、熱伝導率が低い放熱材４２−Ｌを配置させることで人体への悪影響を抑制することができる。これに対して、人体が触れる可能性が高くない部位には、熱伝導率が高い放熱材４２−Ｈを配置させることで、より放熱効率を高めることができる。

換言すると、かかる効果を奏するためには、放熱材４２−Ｈ，４２−Ｌの配置位置は、図３の例に特に限定されない。即ち、熱源４１からみて放熱方向に、例えば温度上昇（△ｔ）を望まない物品とは反対方向に、放熱材４２−Ｈを配置し、その逆方向に、放熱材４２−Ｌを配置させることで、かかる効果を奏することができるようになる。

さらにいえば、放熱材の個数は、上述した例では２個とされたが、特に２個に限定されず、３個以上でもよい。

[本発明が適用される放熱構造の他の構成例]

さらにいえば、放熱材の個数は、上述した例では２個とされたが、特に２個に限定されず、３個以上でもよい。例えば、図４に示されるように４個でもよい。

図４は、本発明が適用される放熱構造の他の構成例を示す図である。

図４の例の放熱構造は、熱源４１の四方にそれぞれ配置される放熱材４２−１乃至４２−４により構成されている。なお、以下、放熱材４２−１乃至４２−４を個々に区別する必要がない場合、これらをまとめて放熱材４２と称する。

放熱材４２−１乃至４２−４の熱伝導率は、特に限定されず、放熱方向にある放熱材４２の熱伝導率が他よりも高ければ足りる。例えば、温度上昇（△ｔ）を望まない物品（例えば図１の例では、人体が触れる可能性のある筐体外装１５）に近い放熱材４２には、熱伝導率が低いものを採用するとよい。これに対して、放熱方向に近い放熱材４２には、熱伝導率が高いものを採用すると好適である。

このように、熱伝導率が異なる放熱材４２を、放熱構造の各部位に応じて組み合わせることにより、熱源４１から発生する熱の放熱方向を調整することができる。その結果、情報処理装置の各部位に応じて温度上昇を効率よくコントロールすることができる。

＜３．本発明の適用例＞

上述した例では、本発明が適用される放熱構造が搭載される情報処理装置に対して、その温度上昇（△ｔ）の上限値を通常よりも低めに設定した。換言すると、発熱量がそれほど大きくないＩＣが搭載された情報処理装置に対して、本発明が適用される放熱構造を搭載させる例について上述した。

しかしながら、例えば温度上昇が８０度の高温に達するようなＩＣが用いられた情報処理装置に対しても、本発明が適用された放熱構造を搭載させることで、そのＩＣの温度上昇を抑制することができる。即ち、本発明が適用される放熱構造を採用することで、例えば温度上昇が高温になるＩＣから発生する熱が、内部のシャーシへ伝わることによって周囲の低耐熱デバイスが破壊されることを抑制することも可能となる。

また、近年、モバイル化が進み、各種各様の情報処理装置の小型化が著しい。このような小型の情報処理装置においては、例えば携帯電話機においては、筐体外装の多くの部分に人体が接触する可能性がある。一方で、小型の情報処理装置は、小型化に加え、高機能化が進むに連れＩＣの発熱量が増大する。よって、このような筐体外装の部分の温度上昇（△ｔ）を抑制する必要がある。温度上昇（△ｔ）を抑制する従来の手法としては、上述の如く、ファンを使用して放熱する手法が一般的に採用されている。しかしながら、このような小型の情報処理装置に対しては、ファンの設置自体が非常に困難であるため、かかる手法を適用することは困難である。そこで、このような小型の情報処理装置に対して、本発明が適用される放熱構造を搭載させると好適である。上述した効果、即ち、小型の情報処理装置の筐体内部のＩＣと、人体が触れる可能性のある筐体外装との両者の温度上昇も抑制することができるという効果を奏することができるからである。

また、例えば、ノート型パーソナルコンピュータの内部には、発熱量の多いCPU（Central Processing Unit）が搭載されていることが多いため、このようなCPUの温度上昇（△ｔ）を抑制する必要がある。そこで、ノート型パーソナルコンピュータは、上述した携帯電話機等と比較すれば筐体内の容量サイズが大きいことから、ファンを使用して放熱する手法が採用されている場合が多い。しかしながら、このような場合であっても、稀にパームレストやノート型パーソナルコンピュータ本体の底部が高温になることがあり、このような箇所の温度上昇（△ｔ）を抑制することが要求されている。そこで、かかる要求に応えるべく、本発明が適用される放熱構造を、ノート型パーソナルコンピュータに搭載させると好適である。

また、本発明を適用した放熱構造は、例えば、大型商品である薄型の液晶テレビジョン受像機に適用することができる。薄型の液晶テレビジョン受像機は、筐体内部のＩＣが発熱し、それに伴い、液晶パネルの一部のみが高熱になり、その結果として、映像に影響が出る場合もある。このようなＩＣの温度上昇（△ｔ）を抑制させるとともに、高熱になってしまう液晶パネルの一部の温度上昇（△ｔ）を抑制させるという要求がある。そこで、かかる要求に応えるべく、本発明が適用される放熱構造を、薄型の液晶テレビジョン受像機に搭載させると好適である。この場合、ＩＣからの熱が、液晶パネル側に配置されたシャーシへ放熱されるように、放熱部材を配置させればよい。これにより、スペースが少ない薄い筐体内での伝熱経路を増やすことができる。その結果、より薄型の液晶テレビジョン受像機等の製品化が容易に実現可能となる。

１１基板，１２ＩＣ，１３−Ｈ放熱シート，１３−Ｌ放熱シート，１４ヒートシンク，１５筐体外装，１６筐体外装１５の一部分，４１熱源，４２放熱材

Claims

熱源の周囲に配置された複数の放熱部材
を備え、
前記複数の放熱部材のうちの少なくとも１つは、他の放熱部材よりも熱伝導率が高い
放熱構造。
前記熱源は、電子部品であり、
前記放熱構造は、前記電子部品が搭載された情報処理装置の筐体内に配置され、
前記複数の放熱部材は、２つの放熱部材からなり、
前記情報処理装置の前記筐体内部から筐体外装の方向に、前記２つの放熱部材のうちの熱伝導率が高い放熱部材、前記電子部品、および前記２つの放熱部材のうちの他方の放熱部材が、その順番で積層されている
請求項１に記載の放熱構造。
前記熱伝導率が高い放熱部材の前に、前記２つの放熱部材とは異なる放熱部材がさらに積層されている
請求項２に記載の放熱構造。
前記熱伝導率が高い放熱部材は、前記他の放熱部材と比較してフィラーを多く含んでいる
請求項１に記載の放熱構造。
前記熱伝導率が高い放熱部材は、前記他の放熱部材と比較して薄い形状を有している
請求項１に記載の放熱構造。
前記複数の放熱部材は、シート、またはグリスで構成される
請求項１に記載の放熱構造。