JP5472955B2 - 放熱モジュール - Google Patents

Description

本発明は放熱モジュールに関するものであり、特に、空冷式及び水冷式を結合した放熱モジュールに関するものである。

コンピュータの作動効率及び機能に対する要求が日々増大するにつれ、処理速度はますます速くなり、コンピュータのマザーボード上に取り付けられた中央プロセッサや、その他の電子素子を一定時間継続的に使用すると、高周波発振、或は電磁的影響のため過熱現象を生じ、迅速な放熱処理を行わないと、電子素子のダメージを容易に引き起こし、或はその効率に悪影響を生じさせる恐れもある。

従来一般的な放熱方式は、放熱を必要とする発熱源上に放熱器を設置し、発熱源に生成した熱を放熱器の放熱フィン上に伝導し、更に空気の循環とファンとによる冷空気を放熱器の放熱フィン上に吹き付け、その熱を外部に放散させるようになっている。現在、一般的に使われる放熱器は、電子素子と結合するベースと、ベース上に設置する複数の放熱フィンとを備える。ベースは、通常平滑な導熱金属板であり、電子素子の表面と接触させることによって、電子素子より生成した熱エネルギーを直接吸収し、その熱エネルギーを熱伝導で、放熱フィンに伝達して周囲に放散させるようになっている。しかしながら、この場合はシステム内部温度と重量上の制限を受けるだけでなく、高ワット数（例えば、１３０Ｗ以上）の中央プロセッサに応用した時、高回転速度のファンを更に使用する必要があり、そのため、騒音を生じたり、放熱能力が不足する状況を引き起こす虞がある。

また、ポンプ（Ｐｕｍｐ）を用いて冷水と熱水を循環させて熱交換を行い、熱を放散させる水冷放熱方式が現在でも利用されている。しかしながら、高レベルシステム、或は電子装置において、装置の体積と使用環境を考慮してみると、単に空気を直接吹き付ける場合の放熱効果や、中央プロセッサの作動によって生成した熱を水冷放熱方式を使用して放散させる効果には、依然として限界がある。

本発明は、現在使用されている放熱モジュールの素子の複雑度を簡素化できるだけでなく、更に、限られたスペースの中で空冷及び水冷式の放熱方式の長所を結合することによって、全体の放熱効率を高め、電子装置の作動機能を効果的に維持し、電子装置に応用できる放熱モジュールを提供することを課題とする。

本発明で開示された放熱モジュールは、ベースと、少なくとも一つの熱伝導素子と、少なくとも一つの流体パイプと、放熱フィンセットとを備える。熱伝導素子はベースに設置される。流体パイプは熱伝導素子の隣に設けられる。流体パイプはベースに設置する。放熱フィンセットは熱伝導素子と流体パイプを覆う。放熱フィンセットの少なくとも一部がベースに接続される。放熱フィンセットは複数の放熱フィンを有する。放熱モジュールは、回路基板に設置することを特徴とする。

一実施例において、流体パイプの二つの末端は、それぞれジョイントを有する。

一実施例において、熱伝導素子は、ヒートパイプ、或は熱伝導シートのいずれかを更に備える。

一実施例において、ベースは少なくとも二つの凹部を有し、これら複数の凹部には熱伝導素子と流体パイプがそれぞれ接続かつ収納され、前記複数の凹部は、ベースの同一平面上に設けられる。

一実施例において、放熱モジュールは、流体パイプに連結される流体アセンブリを更に備える。

一実施例において、複数の放熱フィンは、少なくとも二つの凹部をそれぞれ有し、これら複数の凹部には熱伝導素子と流体パイプがそれぞれ接続する。

一実施例において、流体パイプは、x-y-z三次元のそれぞれの軸方向においては一体成形される。

本発明で開示されたもう一つの放熱モジュールは、ベースと、少なくとも一つの熱伝導素子と、放熱フィンセットと、少なくとも一つの流体パイプとを備える。熱伝導素子はベースに設置する。放熱フィンセットは熱伝導素子を覆い、且つ少なくとも一部がベースに接続する。放熱フィンセットは、複数の放熱フィンを有する。放熱フィンは複数の凹部をそれぞれ有する。流体パイプは、放熱フィンの凹部に設けられる。放熱フィンセットの両面は熱伝導素子と流体パイプをそれぞれ覆う。

一実施例において、流体パイプの二つの末端は、それぞれジョイントを有する。

一実施例において、熱伝導素子は、ヒートパイプ、或は熱伝導シートのいずれかを備える。
一実施例において、ベースは少なくとも一つの凹部を有し、凹部には熱伝導素子が接続かつ収納される。

一実施例において、放熱モジュールは、流体パイプに連結される流体アセンブリを更に備える。

一実施例において、放熱フィンセットの凹部は、流体パイプに接続する。

一実施例において、流体パイプは、x-y-z三次元のそれぞれの軸方向においては一体成形される。

本発明は、元来空冷式、或は水冷式のみであった放熱モジュールを組み合わせて、一つの放熱モジュールの限られたスペースの中に、熱伝導素子と流体パイプを同時に適切に配置する方式を採用したことによって、熱の放散速度を大幅に加速することができる。さらに、上記の特殊な配置方式によって、熱エネルギー放散のルートを増加しかつ放熱効率を高めることができる。

本発明の好ましい実施例１に係る放熱モジュールの分解図である。 図１Ａに示す放熱モジュールの組立図である。 図１Ｂに示す放熱モジュールの断面図である。 本発明の好ましい実施例２の放熱モジュールの断面図である。 本発明の好ましい実施例３に係る放熱モジュールを応用した電子装置の一部の外観図である。 本発明の好ましい実施例３に係る放熱モジュールを応用した電子装置の一部の分解図である。 本発明のもう一つの好ましい実施例４に係る放熱モジュールの分解図である。 図４Ａに示す放熱モジュールの組立図である。 本発明の更にもう一つの好ましい実施例５に係る放熱モジュールの分解図である。 図５Ａに示す放熱モジュールの組立図である。

関連する図面を参照しながら、本発明の好ましい実施例に係る放熱モジュールを以下に説明し、ここで、同じ部材は同じ符号を付して説明する。

図１Ａは本発明の実施例１に係る放熱モジュールの分解図である。図１Ｂは図１Ａに示す放熱モジュールの組み合せ図である。図１Ａと図１Ｂを同時に参照すれば、放熱モジュールＡは、ベース１と少なくとも一つの熱伝導素子Ｔとを備える。本実施例において、熱伝導素子はヒートパイプ２と、少なくとも一つの流体パイプ３と、一つの放熱フィンセット４とを備える。以下は、ヒートパイプ２を熱伝導素子Ｔの例として、詳しく述べる。本発明の放熱モジュールＡはベース１によって、回路基板、或はその他の発熱源（例えば、電子素子）上に設置する。放熱モジュールＡの電子装置に合わせた実際の応用は後に詳述し、以下は、まず、上記放熱モジュールＡの構造上の特徴と各部素子について説明をする。

図1Ａと図1Ｂに示す如く、ヒートパイプ２と流体パイプ３はベース１の同一面上に隣接して設置する。本実施例において、ベース１はアルミ板であるが、これに限定するものではない。実際応用上において、ベース１はその他の熱伝導率の高い材料とすることができるが、例えば、銅、銀、アルミニウム、或はその合金で作られた熱伝導材料に限定されない。ベース１の下方は通常電子装置の中の発熱源に直接接続し、この発熱源は中央プロセッサ、チップセット、受動素子等の発熱素子である。

ベース１を介して、電子装置中の発熱源によって生成する熱エネルギーを伝導する。また、ベース１にヒートパイプ２と流体パイプ３の収納スペースを設置することができ、ベース１とヒートパイプ２、及び流体パイプ３の接触面積を増加することによって、発熱源で生成した熱を均一に、且つヒートパイプ２と流体パイプ３によって迅速に伝導させ、放熱することができることで、好ましい放熱効果を達成することができる。

ベース１は二つの凹部１１を有し、ベース１の二つの凹部１１はヒートパイプ２と流体パイプ３をそれぞれ接触且つ収納するのに用いられる。詳しく言えば、ベース１の二つの凹部１１はベース１の同じ片側に設置する。一方、ヒートパイプ２と流体パイプ３はベース１の二つの凹部１１にそれぞれ設置し、ここの二つの凹部１１の設置側は、発熱源と接するもう一つの片側に相対することを指す。ベース１によって、二つの凹部１１を形成し、一部を用いて、ヒートパイプ２と流体パイプ３を収納し、ヒートパイプ２と流体パイプ３をベース１にしっかり固定させ、且つヒートパイプ２、及び流体パイプ３とベース１の接触面積を増加させ、ヒートパイプ２とベース1との間、及び流体パイプ３とベース１との間の伝熱機能を高めることができる。

本実施例において、ヒートパイプ２は、細長く、中空で、二つの端部が閉じられた長い金属管であるが、ヒートパイプ２の形状、サイズのいずれもこれに制限されるものではなく、その設置の環境、スペース、熱伝導量と温度によって決定される。ヒートパイプ２の内壁は、ウィック（Ｗｉｃｋ）を設け、ウィック内は液体で水浸し、このような液体は伝熱管の作動媒体（Ｗｏｒｋｉｎｇ ｍｅｄｉｕｍ）と呼ばれる。

流体パイプ３は同様に中空チューブであり、滑らかな内壁を有する。本実施例において、流体パイプ３は内部に毛細構造を有するチューブであることが好ましく、これにより水冷の放熱効果を効果的に高めることができるが、本発明はこれに限定されるものではなく、その他、冷却液が流動するチューブも使用することができる。

上記のヒートパイプ２と流体パイプ３は半田付け方式によりベース１に設置し、実際に応用する時、まず、ベース１の凹部１１に、スズ半田、スズ、或は半田ペースト等の半田材料を置き、次に、ヒートパイプ２と流体パイプ３をベース１の凹部１１内に置き、更に接合させることが好ましいが、これに限定されるものではなく、ヒートパイプと流体パイプをベースに設置するその他の方式も使用することができる。

本実施例において、流体パイプ３の二つの末端はそれぞれジョイント３１を有し、ジョイント３１は半田付け方式により流体パイプ３の末端に設置することが好ましい、それを介して、実際応用する時に、流体パイプ３をその他の水冷式の放熱方式の部材（例えば、水タンク、ポンプ等）と接続するのに役立つから、水冷式の放熱方式を応用して放熱を行うことができる。前記流体パイプはｘ-ｙ-ｚの三次元の各軸方向においては一体成形である。しかし、上記ジョイント３１と流体パイプ３の固定方式は限定されるものではなく、その他の実施例において、例えば、嵌め合い、ロッキングの方式を用いて、いずれも流体パイプ３の末端にジョイント３１を固定することができる。

放熱フィンセット４はヒートパイプ２と流体パイプ３を覆うように設置される。放熱フィンセット４は複数の放熱フィン４１を有する。放熱フィン４１は少なくとも二つの凹部４１１を有し、放熱フィン４１の凹部４１１は、ヒートパイプ２と流体パイプ３をそれぞれ覆い且つそれらと接触する。放熱ベース１上の凹部１１の構造と同じであり、放熱フィン４１の凹部４１１は前記と同様にその一部を用いてヒートパイプ２と流体パイプ３を収納することによって、ヒートパイプ２と流体パイプ３を前記複数の放熱フィン４１と接触させ、ヒートパイプ２、及び流体パイプ３と放熱フィン４１の接触面積を増加させて、ヒートパイプ２と放熱フィン４１との間、及び流体パイプ３と放熱フィン４１との間の熱伝導機能を高める。放熱フィン４１は、例えば、アルミ押出方式、或はアルミダイカスト方式によって製作することが好ましいが、本発明はこれに限定されず、放熱フィンの製造工程はこの発明に属する技術分野において通常知識を有するものが理解できることであるので、ここでは繰り返して述べない。

図１Ａと図１Ｂに示すように、本実施例において、放熱フィンセット４は、放熱フィン４１が斜め方向の等間隔に分布する形で形成されるが、放熱フィン４１の数、サイズ、及び排列はこれに限定されず、放熱フィン４１が、水平、或は垂直に等間隔に分布する方式で放熱フィンセットを形成するようにしてもよく、電子装置の構造に合わせ、その他の放熱素子の配置方式、及び全体の放熱要求に応じて設計することができる。

本実施例において、放熱フィンセット４の少なくとも一部が前記ベース１に接続され、半田付けの方式によって、ヒートパイプ２と流体パイプ３、及びベース１と接合を行うようにすることができる。しかし、その他の実施例において、放熱フィンセット４は嵌め合い、係合、係止、及び接着等の方式によって、ヒートパイプ２と流体パイプ３、及びベース１に設置することができ、本発明は特定の方式に限定されるものではない。

図１Ｃは、図１Ｂに示した放熱モジュールの断面図であり、この図１Ｃを参照すれば、上記の放熱モジュールＡに対して発熱源Ｓを更に取り付け、その熱エネルギーは本発明の放熱モジュールＡへの伝導ルートが形成されていることを説明する。本実施例において、ヒートパイプ２と流体パイプ３は接触していない。まず、発熱源Ｓは発熱部材（例えば、中央プロセッサ）であり、ベース１が比較的に高温の発熱源Ｓに接触した時、伝熱現象が生成し始め、その熱は高温の発熱源Ｓからベース１に伝導した後、さらにヒートパイプ２と流体パイプ３にそれぞれ伝達される。

上記の如く、熱エネルギーはルートＬ１を通ってヒートパイプ２に伝導すると同時に、ルートＬ２を通っても流体パイプ３に伝導する。また、熱エネルギーはルートＬ１を通ってヒートパイプ２に伝導した後、さらにルートＬ３を通って複数の放熱フィン４１に伝導し、且つその他の追加の放熱装置（例えば、ファン）によって放散されることで、放熱効果を達成する。更に重要なことは、放熱フィン４１に伝導した熱エネルギーは空冷式によって放熱効果を達成することができる以外に、さらにルートＬ４を通して流体パイプ３に熱伝導が行われ、水冷式の放熱方式によって熱エネルギーを放散することも可能である。

つまり、本発明のヒートパイプ２と流体パイプ３は隣接設置の設計によって、熱エネルギーが通過する媒介を減少することが可能であり、放熱効率を高めることができると同時に、全体の放熱モジュールが熱エネルギーを放散する放熱ルートを増加させる。また、隣接する設置によって、放熱モジュールの体積を効果的に縮小することができ、電子装置はこれに付設される放熱モジュールのスペースを節約することができる。

上記ヒートパイプ２によっての空冷式放熱方式、及び流体パイプ３によっての水冷式放熱方式はいずれもこの発明に属する技術分野において通常知識を有するものが理解できることであるので、ここでは繰り返して述べない。

図２は本発明の好ましい実施例２の放熱モジュールの断面図である。図２に示すように、本実施例において、放熱モジュールＡ'は上記実施例の放熱モジュールとほぼ同じ構造と特徴を有するが、ベース１'上に設置するヒートパイプ２'は流体パイプ３'と接触するように構成される。発熱源Ｓからの熱の放熱モジュールＡ'においての伝導ルートは、上記実施例のルートと同じであるが、この実施例２ではルートＬ５を更に含む。また、本実施例２について、ヒートパイプ２'は熱伝導素子Ｔを例として、更に詳しく説明する。

ヒートパイプ２'が流体パイプ３'と接触する設置方式を採用したことによって、熱エネルギーはルートＬ５を通って、ヒートパイプ２'から流体パイプ３'に直接伝導することができる。そのため、ルートＬ３とルートＬ４で示すように、放熱フィンセット４'の複数の放熱フィン４１'を経由してから流体パイプ３'に伝導する必要がない。従って、この方式によって、熱エネルギー伝導に必要な媒介を更に減少し、且つ放熱ルートを短縮することができ、全体の放熱効果を高める効果が達成できる。

下記に、本発明の放熱モジュールを実際の電子装置に応用した例を用いて本発明の放熱モジュールの実施方式を説明する。図３Ａは、本発明の好ましい実施例３の放熱モジュールを応用した電子装置の一部の外観図であり、図３Ｂは本発明の実施例３の放熱モジュールを応用した電子装置の一部の分解図である。

図３Ａと図３Ｂを同時に参照すれば、電子装置Ｅは少なくとも一つの回路基板Ｉと少なくとも一つの放熱モジュールＡを備える。放熱モジュールＡと上記実施例の放熱モジュールはほぼ同じ構造と特徴を有するため、ここでは繰り返して述べない。放熱モジュールＡは回路基板Ｉ上の電子素子ｄと接触する状態で電子素子ｄ上に設置される。本実施例において、電子装置Ｅはメインボードであるが、その他の発熱電子素子を有する電子装置であることが好ましく、ただしそれに限定されるものではない。電子素子ｄは作動時に発熱するから、放熱モジュールＡを設けることにより電子素子ｄの作動時に生成する廃エネルギーを放散することができ、これにより電子素子ｄを正常の作動温度範囲に維持できる。

本実施例において、放熱モジュールＡは流体アセンブリ５を更に備える。流体アセンブリ５はパイプＰを介して、流体パイプ３の末端のジョイント３１に連結される。流体アセンブリ５は流体容器（例えば、水タンク）及びポンプを備えることが好ましい。流体パイプ３は流体アセンブリ５に連結され、流体アセンブリ５のポンプにより、流体を駆動して流動させることで、流体冷却循環メカニズムを形成する。以上の水冷式の放熱方式は当技術分野において通常知識を有するものが理解できることなので、ここでは繰り返して述べない。

本実施例において、流体パイプ３はジョイント３１と流体アセンブリ５を用いて、パイプＰによって連結を行う。また、放熱フィンセット４の末端はそれぞれ孔４２を有する。ジョイント３１と孔４２は係合の方式によって、放熱フィンセット４をヒートパイプ２と流体パイプ３の上方にしっかりと設置するから、放熱フィン４１とヒートパイプ２、及び流体パイプ３の接触面積を増加させ、更に放熱効果を高めることができる。しかし、上記ジョイント３１と孔４２の固定方式は限定されるものではなく、その他の実施例において、嵌め合い、ロッキング、更に、簡易取り外しのジョイントを設置する方式を、いずれも流体パイプと放熱フィンの固定方式として用いることができる。

放熱モジュールＡは直接に電子素子ｄ上に設置することができ、且つベース１によって、電子素子ｄと接続する。接続の方式は係合、嵌め合い、或は半田付けの方式を用いることができるが、本発明はこれに限定されない。また、ヒートパイプ２と流体パイプ３のサイズ、数、及び実際な連結関係は、いずれも電子装置の放熱要求と構造に基づいて決定され、特定の形態に限定されるものではない。その他の実施例において、電子装置はその他の放熱素子を更に備えることができる。例えば、ファンを設置することである。

図４Ａは本発明のもう一つの好ましい実施例４の放熱モジュールの分解図であり、図４Ｂは図４Ａに示す放熱モジュールの組立図である。図４Ａと図４Ｂを同時に参照すれば、本実施例において、放熱モジュールＡ１は上記実施例の放熱モジュールＡとほぼ同じ構造と特徴を有するが、本実施例において、熱伝導素子は熱伝導シート６を備える。以下は熱伝導シート６を熱伝導素子Ｔの例として詳しく説明する。熱伝導シート６は流体パイプ３に隣接し、ベース１ａに設置される。さらに、本実施例において、放熱フィンセット４ａとベース１ａは凹部４１１、１１をそれぞれ有し、それによって、流体パイプ３を接触且つ収納する。熱伝導シート６を設置することによって、ベース１ａからの熱エネルギーを更に均等に複数の放熱フィン４１ａに伝導し、放熱効果を高めることができる。

本実施例において、熱伝導シート６は直方体のシート本体であり、材質は熱伝導材であることが好ましいが、本発明はこれに限定されない（例えば、金属、合金等であるが、それらに限定するものでない）。熱伝導シート６を介して放熱の各種要求に対応でき、サイズの調整も柔軟に対応でき、実際応用する時、熱伝導シート６はベース１ａと一体構造とでき、これにより、熱エネルギーが通るメディアを減少させ、熱伝導効率を効果的に高めることができる。

図５Ａは本発明の更にもう一つの好ましい実施例５の放熱モジュールの分解図であり、図５Ｂは図５Ａに示す放熱モジュールの組立図である。図５Ａと図５Ｂを同時に参照すれば、本実施例において、放熱モジュールＡ２は上記実施例の放熱モジュールＡとほぼ同じ部材を有するが、細部構造が若干異なる。ベース１ｂは少なくとも一つの凹部１１を有し、熱伝導素子Ｔに接触、且つこれを収納する。本実施例において、熱伝導素子Ｔはヒートパイプ２であり、ベース１ｂの凹部１１の設置側は、発熱源と接するもう一つの片側に相対する面である。また、本実施例において、放熱フィンセット４ｂは、同様にヒートパイプ２上にヒートパイプ２を覆うよう設置される。放熱フィンセット４ｂは、少なくとも二つの凹部４１１ｂ、４１２ｂを有し、これら二つの凹部４１１ｂと４１２ｂは、放熱フィンセット４ｂの相対する側に設置される。放熱フィン上の第一辺の凹部４１１ｂは放熱フィンセット４ｂ上のヒートパイプ２に臨む側に設置され、ヒートパイプ２の片側に隣接し、放熱フィンセット４ｂの一部は、第一辺の凹部４１１ｂを介してヒートパイプ２を収納する。さらに、放熱フィンセット４ｂの第二辺の凹部４１２ｂの一部は、流体パイプ３を収納し、それを介してヒートパイプ２と流体パイプ３を複数の放熱フィン４１ｂと接触させ、且つヒートパイプ２、及び流体パイプ３と放熱フィン４１ｂの接触面積を増加させ、ヒートパイプ２と放熱フィン４１ｂとの間、及び流体パイプ３と放熱フィン４１ｂとの間の伝熱効果を高めることができる。

本実施例において、上記ベース１ｂとヒートパイプ２との間、ヒートパイプ２と放熱フィンセット４ｂとの間、及び放熱フィンセット４ｂと流体パイプ３との間はいずれも半田付けの方式によって接続することができるが、本発明はこれに限定されず、例えば、粘着材による接着、ねじロックなどのその他の組み合わせ接続方式も使用することができる。

上記をまとめると、本発明の放熱モジュールは空冷式と水冷式の放熱方式を同時に結合することで、電子装置の放熱モジュールとしたものである。即ち、本発明の放熱モジュールは、まず、熱伝導性のベースによって、発熱源（例えば、電子素子）の生成した熱を発熱源と接する側とは反対側に均一に伝導させ、且つヒートパイプと流体パイプの共同設置によって、熱エネルギーをヒートパイプのパスウェイに従って、放熱フィンに伝導することができ、更にその他の放熱装置（例えば、ファン）を併用して、熱エネルギーを放散させる。もう一つの本発明の放熱モジュールは、ベースを介して熱エネルギーを流体パイプに直接伝導し、或はヒートパイプによって熱エネルギーを放熱フィンに伝導した後に流体パイプなどのルートに伝導する。熱エネルギーが上記の方式によって、流体パイプに伝導した後、水冷式の放熱方式を用いて、熱エネルギーを有する流体に対して循環を行うことで、発熱源の熱を発散させる。

上記は例示的なものであって、本発明を限定するためのものではない。本発明の技術的思想および範囲から逸脱することなく行われる等価の修正または変更は、いずれも別紙の特許請求の範囲に含まれる。

本発明は以上の如く構成したため、本発明は、現在使用されている放熱モジュールの素子の複雑度を簡素化することができるだけでなく、更に限られたスペースの中で空冷及び水冷式の放熱方式の長所を結合することによって、全体の放熱効率を高め、電子装置の作動機能を効果的に維持し、電子装置に応用可能な放熱モジュールを提供し得るものである。

１、１'、１ａ、１ｂ ベース
１１、４１１、４１１ｂ、４１２ｂ 凹部
２、２' ヒートパイプ
３、３' 流体パイプ
３１ ジョイント
４、４'、４ａ、４ｂ 放熱フィンセット
４１、４１'、４１ａ、４１ｂ 放熱フィン
４２ 孔
５ 流体アセンブリ
６ 熱伝導シート
Ａ、Ａ１、Ａ２ 放熱モジュール
ｄ 電子素子
Ｅ 電子装置
Ｉ 回路基板
Ｌ１〜Ｌ５ ルート
Ｐ パイプ
Ｓ 発熱源
Ｔ 熱伝導素子

Claims (14)

1. 回路基板上に設置する放熱モジュールであって、
   ベースと、
   前記ベースに設置する少なくとも一つの熱伝導素子と、
   前記熱伝導素子に隣接し、且つ前記ベースに設置する少なくとも一つの流体パイプと、
   前記熱伝導素子と前記流体パイプを覆う放熱フィンセットとを備え、
   前記放熱フィンセットの少なくとも一部は前記ベースに接続され、前記放熱フィンセットは複数の放熱フィンを有すること、を特徴とする放熱モジュール。
2. 前記流体パイプの二つの末端は、それぞれジョイントを有することを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
3. 前記熱伝導素子は、ヒートパイプ、或は熱伝導シートのいずれかを備えることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
4. 前記ベースは、少なくとも二つの凹部を有し、これら複数の凹部には前記熱伝導素子と前記流体パイプがそれぞれ接続かつ収納され、前記複数の凹部は、前記ベースの同一平面上に設けられることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
5. 前記流体パイプは、当該流体パイプに連結される流体アセンブリを更に備えることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
6. 前記複数の放熱フィンは、少なくとも二つの凹部をそれぞれ有し、これら複数の凹部には前記熱伝導素子と前記流体パイプがそれぞれ接続されることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
7. 前記流体パイプは、ｘ−ｙ−ｚ三次元のそれぞれの軸方向においては一体成形されることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
8. 回路基板上に設置する放熱モジュールであって、
   ベースと、
   前記ベースに設置する少なくとも一つの熱伝導素子と、
   前記熱伝導素子を覆い、且つ少なくとも一部が前記ベースに接続する放熱フィンセットと、
   前記複数の放熱フィンの前記凹部に設置する少なくとも一つの流体パイプとを備え、
   前記放熱フィンセットは、複数の放熱フィンを有し、前記複数の放熱フィンは、それぞれ複数の凹部を有し、前記放熱フィンセットの前記複数の凹部は前記熱伝導素子と前記流体パイプをそれぞれ覆うこと、を特徴とする放熱モジュール。
9. 前記流体パイプの二つの末端は、それぞれジョイントを有することを特徴とする請求項８に記載の放熱モジュール。
10. 前記熱伝導素子は、ヒートパイプ、或は熱伝導シートのいずれかを備えることを特徴とする請求項８に記載の放熱モジュール。
11. 前記ベースは、少なくとも一つの凹部を有し、前記凹部には前記熱伝導素子が接続かつ収納されることを特徴とする請求項８に記載の放熱モジュール。
12. 前記流体パイプは、当該流体パイプに連結される流体アセンブリを更に備えることを特徴とする請求項８に記載の放熱モジュール。
13. 前記放熱フィンセットの前記凹部は、前記流体パイプに接触することを特徴とする請求項８に記載の放熱モジュール。
14. 前記流体パイプは、ｘ−ｙ−ｚ三次元のそれぞれの軸方向においては一体成形されることを特徴とする請求項８に記載の放熱モジュール。

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