JP2011138974A - ヒートシンク - Google Patents
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Abstract
【課題】放熱効率の向上を図ること。
【解決手段】ヒートシンク1は、ベース2と、フィン集合部3と、複数のヒートパイプ4a、4bとを有している。フィン集合部3は、ベース2上に設けられ、複数のフィン3aを有している。ヒートパイプ4a、4bは、それぞれ、湾曲部と直線部とをそれぞれ備えている。これらヒートパイプ4a、4bは、それぞれ、1つのヒートパイプの湾曲部が位置するフィン3aに、他のヒートパイプの直線部が接触するようにフィン集合部3内に設けられ、ベース2に伝導した熱をフィン3aに放熱する。
【選択図】図1
【解決手段】ヒートシンク1は、ベース2と、フィン集合部3と、複数のヒートパイプ4a、4bとを有している。フィン集合部3は、ベース2上に設けられ、複数のフィン3aを有している。ヒートパイプ4a、4bは、それぞれ、湾曲部と直線部とをそれぞれ備えている。これらヒートパイプ4a、4bは、それぞれ、1つのヒートパイプの湾曲部が位置するフィン3aに、他のヒートパイプの直線部が接触するようにフィン集合部3内に設けられ、ベース2に伝導した熱をフィン3aに放熱する。
【選択図】図1
Description
本発明はヒートシンクに関する。
製品の発熱源(CPU(Central Processing Unit)、スイッチング素子等)の放散した熱を外部に逃がすためのヒートシンクが知られている。
製品にヒートシンクを配置する場合、配置するスペースが限られている場合が多く、限られたスペースにおいて、放熱効率を向上させるための種々の試みが行われている。
製品にヒートシンクを配置する場合、配置するスペースが限られている場合が多く、限られたスペースにおいて、放熱効率を向上させるための種々の試みが行われている。
その試みの1つとして、ヒートシンクには、熱を効率よくフィンに伝導するためのヒートパイプが設けられている場合がある。
図7は、ヒートパイプが配設されたヒートシンクを示す図であり、図8は、ヒートパイプの配置状態を説明する図であり、図9はヒートパイプが配設されたヒートシンクの分解図である。
図7は、ヒートパイプが配設されたヒートシンクを示す図であり、図8は、ヒートパイプの配置状態を説明する図であり、図9はヒートパイプが配設されたヒートシンクの分解図である。
ヒートシンク90は、受熱板91と、受熱板91上に所定の間隙にて配置された複数のフィン92を有している。
この複数のフィン92に対し、図8に示すように、2本のU字型ヒートパイプ93、94が所定角度傾斜した状態で、図7中手前側から奥側に向かって挿入されている。挿入された状態で、ヒートパイプ93、94の全体が、複数のフィン92によって覆われるように配置されている。
この複数のフィン92に対し、図8に示すように、2本のU字型ヒートパイプ93、94が所定角度傾斜した状態で、図7中手前側から奥側に向かって挿入されている。挿入された状態で、ヒートパイプ93、94の全体が、複数のフィン92によって覆われるように配置されている。
ヒートパイプ93、94を配置することで、受熱板91の熱をフィン92の受熱板91から離れた位置にも伝導することができるため、放熱効率が向上する。
なお、ヒートパイプ93、94の湾曲部の曲率半径は、ヒートパイプ内部に微細構造を持つため、例えば、管の径がφ6mmである場合、15mm程度が限界である。
なお、ヒートパイプ93、94の湾曲部の曲率半径は、ヒートパイプ内部に微細構造を持つため、例えば、管の径がφ6mmである場合、15mm程度が限界である。
図7および図9に示すように、ヒートシンク90のヒートパイプ93、94の湾曲部が配設されるフィン92には、湾曲部の形状に対応する切り欠き部95、96が設けられている。これにより、ヒートパイプ93、94の全体をフィン92の集合体の内部に配置することができる。湾曲部にもフィンを配置することで、この領域における受熱板91からの熱を放熱することに寄与することができる。
切り欠き部は、ヒートパイプの湾曲部と接していない。従って、切り欠き部を有するフィンは、ヒートパイプとの接触面積が減少する。このため、切り欠きのないフィンに比べ、放熱効果が低いという問題があった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、放熱効率の向上を図ることができるヒートシンクを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、開示のヒートシンクが提供される。このヒートシンクは、ベースと、フィン集合部と、複数のヒートパイプとを有している。
フィン集合部は、ベース上に設けられ、複数のフィンを有している。
フィン集合部は、ベース上に設けられ、複数のフィンを有している。
各ヒートパイプは、それぞれ、湾曲部と直線部とをそれぞれ備えている。これら各ヒートパイプは、それぞれ、1つのヒートパイプの湾曲部が位置するフィンに、他のヒートパイプの直線部が接触するようにフィン集合部内に設けられ、ベースに伝導した熱をフィンに放熱する。
開示のヒートシンクによれば、放熱効率の向上を図ることができる。
以下、実施の形態のヒートシンクを、図面を参照して詳細に説明する。
<第1の実施の形態>
図1は、第1の実施の形態のヒートシンクを示す斜視図である。
<第1の実施の形態>
図1は、第1の実施の形態のヒートシンクを示す斜視図である。
実施の形態のヒートシンク(放熱器)1は、ベース基板(受熱板)2と、フィン集合部3と、ヒートパイプ4a、4bとを有している。
ベース基板2は、矩形をなしている。
ベース基板2は、矩形をなしている。
ベース基板2には、2本の溝部21、22が、ベース基板2の辺2aに平行に所定の間隔で設けられている。溝部21に、ヒートパイプ4aの一部が半田を介して接触している。溝部22に、ヒートパイプ4bの一部が半田を介して接触している。
また、ベース基板2のフィン集合部3が配置されている側と反対側が、グリス等の熱伝導部材を介して、発熱源(図示せず)に接触している。
なお、発熱源としては、例えば、CPU等の半導体チップや、スイッチング素子や、抵抗素子、並びにこれらを備える半導体パッケージ等が挙げられる。
なお、発熱源としては、例えば、CPU等の半導体チップや、スイッチング素子や、抵抗素子、並びにこれらを備える半導体パッケージ等が挙げられる。
また、ベース基板2の構成材料としては、例えば、銅やアルミニウム等が挙げられる。
ベース基板2には、ベース基板2内に熱拡散用のヒートパイプ(ヒートパイプ4a、4bとは別個のヒートパイプ)が埋め込まれていてもよい。
ベース基板2には、ベース基板2内に熱拡散用のヒートパイプ(ヒートパイプ4a、4bとは別個のヒートパイプ)が埋め込まれていてもよい。
ベース基板2上には、半田等を介してフィン集合部3が配置されている。
フィン集合部3は、複数のフィン3aを有している。各フィン3aは、板状をなしており、ベース基板2に対し、垂直方向に複数並べられている。これら各フィン3aは、辺2b側(手前側)から辺2aに沿って設けられた矢印の方向(奥側)に向かって規則的に並べられている。
フィン集合部3は、複数のフィン3aを有している。各フィン3aは、板状をなしており、ベース基板2に対し、垂直方向に複数並べられている。これら各フィン3aは、辺2b側(手前側)から辺2aに沿って設けられた矢印の方向(奥側)に向かって規則的に並べられている。
また、各フィン3aは、それぞれ他のフィン3aとの間に所定の間隙を有している。
なお、フィン3aの構成材料としては、例えば、アルミニウムや銅が挙げられる。
なお、図1には図示していないが、例えば、各フィン3aそれぞれに、他のフィン3aと係合するための係合部が設けられており、この係合部によって、各フィン3aが他のフィン3aと接続されていてもよい。
なお、フィン3aの構成材料としては、例えば、アルミニウムや銅が挙げられる。
なお、図1には図示していないが、例えば、各フィン3aそれぞれに、他のフィン3aと係合するための係合部が設けられており、この係合部によって、各フィン3aが他のフィン3aと接続されていてもよい。
フィン集合部3内には、ヒートパイプ4a、4bが配置されている。
ヒートパイプ4a、4bは、それぞれ、銅等の金属でできたU字状の本体を有している。本体は、管状をなしている。U字の先端は閉じており、内部が気密に保たれている。また、本体の内壁には、多孔性物質を有するウィック(WICK)や、細かい溝(グルーブ)が配置されている。
ヒートパイプ4a、4bは、それぞれ、銅等の金属でできたU字状の本体を有している。本体は、管状をなしている。U字の先端は閉じており、内部が気密に保たれている。また、本体の内壁には、多孔性物質を有するウィック(WICK)や、細かい溝(グルーブ)が配置されている。
この内部には少量の液体(作動液)が封入されている。作動液としては、例えば、純水やアンモニア、代替フロン等が挙げられる。
図2は、ヒートシンクの構造を説明する図である。
図2は、ヒートシンクの構造を説明する図である。
ヒートパイプ4aは、手前側から奥側を見て(正面視で)、ベース基板2に垂直な方向に対し、左側に所定角度傾斜した状態で配置されている。ヒートパイプ4bは、正面視で、ベース基板2に垂直な方向に対し、右側に所定角度傾斜した状態で配置されている。
図2に示すように、フィン集合部3は、その形状により、3つのフィン3aの集合に大別することができる。
図2中左側のフィン3aが複数集まって形成される集合部51は、一番手前から奥側に向かって予め定められた枚数の同じ形状のフィン3aの集合である。
図2中左側のフィン3aが複数集まって形成される集合部51は、一番手前から奥側に向かって予め定められた枚数の同じ形状のフィン3aの集合である。
この集合部51は、組み立てられた状態で、ヒートパイプ4bの湾曲部42が位置するフィン3aの集合を示している。
集合部51の各フィン3aには、それぞれ、ヒートパイプ4aの直線部43が挿入されて通過する円形の孔部(貫通孔)31と、ヒートパイプ4aの直線部45が挿入されて通過する半円形の溝部32と、ヒートパイプ4bの湾曲部42に対応する切り欠き部33とが設けられている。
集合部51の各フィン3aには、それぞれ、ヒートパイプ4aの直線部43が挿入されて通過する円形の孔部(貫通孔)31と、ヒートパイプ4aの直線部45が挿入されて通過する半円形の溝部32と、ヒートパイプ4bの湾曲部42に対応する切り欠き部33とが設けられている。
また、右側のフィン3aが複数集まって形成される集合部52は、一番奥から手前側に向かって予め定められた枚数の同じ形状のフィン3aの集合である。
この集合部52は、組み立てられた状態で、ヒートパイプ4aの湾曲部41が位置するフィン3aの集合を示している。
この集合部52は、組み立てられた状態で、ヒートパイプ4aの湾曲部41が位置するフィン3aの集合を示している。
集合部52の各フィン3aには、それぞれヒートパイプ4bの直線部44が挿入されて通過する孔部31と、ヒートパイプ4bの直線部46が挿入されて通過する溝部32と、ヒートパイプ4aの湾曲部41に対応する切り欠き部33とが設けられている。
なお、切り欠き部33が設けられるフィン3aの枚数は、湾曲部41の曲率半径によって決定される。ヒートパイプ4aの湾曲部41の曲率半径と、ヒートパイプ4bの湾曲部42の曲率半径は、それぞれ、例えば管の径がφ6mmである場合、15mm程度である。
これら切り欠き部33を設けたことにより、ヒートパイプ4a、4bの全体がフィン集合部3内に配置される。なお、これら切り欠き部33の形状は、それぞれ等しい。
また、集合部51、52以外のフィン3aが複数集まって形成される集合部53は、組み立てられた状態で、それぞれヒートパイプ4aの直線部43、45およびヒートパイプ4bの直線部44、46が位置するフィン3aの集合を示している。
また、集合部51、52以外のフィン3aが複数集まって形成される集合部53は、組み立てられた状態で、それぞれヒートパイプ4aの直線部43、45およびヒートパイプ4bの直線部44、46が位置するフィン3aの集合を示している。
これらの各フィン3aには、それぞれヒートパイプ4aの直線部43が挿入されて通過する孔部31と、ヒートパイプ4bの直線部44が挿入されて通過する孔部31と、ヒートパイプ4aの直線部45が挿入されて通過する溝部32と、ヒートパイプ4bの直線部46が挿入されて通過する溝部32とが設けられている。
このような構造のヒートシンク1は、組み立てられた状態で、ヒートパイプ4aの湾曲部41が位置するフィン3aに、ヒートパイプ4bの直線部44、46が接触している。そして、一番奥のフィン3aに、ヒートパイプ4aの直線部44、46の各先端部が位置するようになっている。なお、ヒートパイプ4aの先端部は、外部から視認可能となっている。
また、組み立てられた状態で、ヒートパイプ4bの湾曲部42が位置するフィン3aに、ヒートパイプ4aの直線部43、45が接触している。また、一番手前のフィン3aにヒートパイプ4bの直線部43、45の各先端部が位置するようになっている。なお、ヒートパイプ4bの先端部は、外部から視認可能となっている。
図3は、ヒートパイプの位置関係を説明する図である。
図3では、ヒートパイプ4a、4b以外の図示を省略している。
図3に示すヒートパイプ4a、4bは、フィン集合部3に挿入された状態の位置関係を示している。
図3では、ヒートパイプ4a、4b以外の図示を省略している。
図3に示すヒートパイプ4a、4bは、フィン集合部3に挿入された状態の位置関係を示している。
ヒートパイプ4a、4bは、それぞれが有する湾曲部41、42が平面視で交差した状態で、互いに反対方向からフィン集合部3に挿入されて配置されている。すなわち、ヒートパイプ4aは、その直線部の挿入方向が、各フィン3aの平面に対し直交した方向(垂直な方向)になるように、図1中、奥側から手前側に向かって挿入されて配置されている。一方、ヒートパイプ4bは、その直線部の挿入方向が、各フィン3aの平面に対し直交した方向になるように、図1中、手前側から奥側に向かって挿入されて配置されている。
また、ヒートパイプ4a、4bは、それらの湾曲部41、42が互いに向き合うように配置されている。
次に、ヒートシンク1の放熱の仕組みを説明する。
次に、ヒートシンク1の放熱の仕組みを説明する。
ヒートシンク1を使用する場合には、ベース基板2のほぼ中央部に、発熱源が接触するように、ヒートシンク1を配置する。
まず、発熱源からの熱がベース基板2に伝わる。
まず、発熱源からの熱がベース基板2に伝わる。
ベース基板2に伝わった熱の一部は、溝部21からヒートパイプ4aの直線部45に伝わる。また、溝部22からヒートパイプ4bの直線部46に伝わる。また、熱の一部は、直接フィン3aに伝わる。
ヒートパイプ4a、4bの作動液に熱が伝わると、作動液の温度が上昇し、気化する。気化した蒸気は、湾曲部41、42を伝わりヒートパイプ4a、4bの直線部43、44にも移動する。
次に、移動した蒸気は、フィン3によって冷やされ液化する。詳しくは、集合部51の各フィン3aの孔部31にヒートパイプ4aの直線部43が配置されている。従って、直線部43に移動した蒸気は、これらの孔部31から各フィン3aに熱が伝導することにより、冷やされ液化する。
また、集合部52の各フィン3aの孔部31にヒートパイプ4bの直線部44が配置されている。従って、直線部44に移動した蒸気は、これらの孔部31から各フィン3aに熱が伝導することにより、冷やされ液化する。
液化した作動液は、内壁を伝い、毛細管現象によって、直線部45、46に戻る。
次に、ヒートシンク1の製造方法を説明する。
まず、溝部21、22が形成されたベース基板2を用意する。
次に、ヒートシンク1の製造方法を説明する。
まず、溝部21、22が形成されたベース基板2を用意する。
また、フィン3aを前述した係合部等によって互いに接続し、フィン集合部3を作成する。
そして、フィン集合部3の溝部32および切り欠き部33が、ベース基板の溝部21、22上に位置するように、フィン集合部3を、ベース基板2上に載置する。
そして、フィン集合部3の溝部32および切り欠き部33が、ベース基板の溝部21、22上に位置するように、フィン集合部3を、ベース基板2上に載置する。
次に、ヒートパイプ4a、4bにクリーム半田を塗布して、フィン集合部3に挿入する。
これにより、ヒートパイプ4aの直線部45は、溝部21に沿って配置される。また、ヒートパイプ4bの直線部46は、溝部22に沿って配置される。
これにより、ヒートパイプ4aの直線部45は、溝部21に沿って配置される。また、ヒートパイプ4bの直線部46は、溝部22に沿って配置される。
その後、炉に入れてクリーム半田を溶かす。半田が、硬化することで、ベース基板2、フィン集合部3、ヒートパイプ4a、4bが固着する。
これにより、ヒートシンク1を製造することができる。
これにより、ヒートシンク1を製造することができる。
以上述べたように、ヒートシンク1によれば、ヒートパイプ4a(4b)の湾曲部41(42)が位置するフィン3aに、ヒートパイプ4b(4a)の直線部44(43)が接触するような構造とした。
具体的には、製造時においてヒートパイプ4aの直線部43を、ヒートパイプ4bの直線部44を挿入する方向と反対の方向から挿入して配置するようにした。
これにより、ヒートパイプ4a、4bに接触するフィン3aの総面積が、向上する。従って、ヒートパイプ4a、4bをフィン集合部3に埋め込むような構造をなすヒートシンク1において、放熱効率を向上させることができる。
これにより、ヒートパイプ4a、4bに接触するフィン3aの総面積が、向上する。従って、ヒートパイプ4a、4bをフィン集合部3に埋め込むような構造をなすヒートシンク1において、放熱効率を向上させることができる。
また、例えば、図7に示すようなヒートシンク90の構造では、ヒートパイプ93、94を所定角度傾斜して実装すると、フィン92の切り欠き部95、96に挟まれた領域は、切り欠き部95、96の存在により、他の領域からの熱が伝わりにくい構造となる。このため、フィン中央部の逆三角形部分は殆ど放熱に寄与しないデッドスペースとなる。
しかし、挟まれた領域を狭くしようとしてヒートパイプのベース基板に対する傾斜を小さくすると、フィン92の全体に熱が行き渡らず、放熱効率が低下する。
対してヒートシンク1によれば、フィン3aの切り欠き部33によって挟まれた部分の領域が存在しない。このため、放熱効率の低下を抑制することができる。
対してヒートシンク1によれば、フィン3aの切り欠き部33によって挟まれた部分の領域が存在しない。このため、放熱効率の低下を抑制することができる。
また、ヒートパイプ4a、4bを互いに交差して配置することにより、交差しない場合に比べ、曲率半径のより大きなヒートパイプを配置することができる。これにより、放熱効率がより高まる。
<変形例1>
図4は、ヒートシンクの変形例を示す図である。ヒートシンク1と同様の事項については、その説明を省略する。
図4は、ヒートシンクの変形例を示す図である。ヒートシンク1と同様の事項については、その説明を省略する。
前述したヒートシンク1のヒートパイプ4a、4bは、ベース基板2に垂直な方向に対し、所定角度傾斜した状態で配置した。
しかし、図4に示すヒートシンク1aは、ベース基板2に対しヒートパイプ4a、4bを垂直に配置している。
しかし、図4に示すヒートシンク1aは、ベース基板2に対しヒートパイプ4a、4bを垂直に配置している。
なお、ヒートパイプ4aの湾曲部41の曲率半径と、ヒートパイプ4bの湾曲部42の曲率半径は、それぞれ、例えば管の径がφ6mmである場合、15mm程度である。
このようなヒートシンク1aによっても、切り欠き部33が設けられた部分のフィン3aの放熱能力を向上させることができるという効果を奏する。
このようなヒートシンク1aによっても、切り欠き部33が設けられた部分のフィン3aの放熱能力を向上させることができるという効果を奏する。
<変形例2>
図5は、ヒートシンクの変形例を示す図である。ヒートシンク1と同様の事項については、その説明を省略する。
図5は、ヒートシンクの変形例を示す図である。ヒートシンク1と同様の事項については、その説明を省略する。
前述した実施の形態では、ヒートパイプ4a、4bの挿入方向を反対方向にし、かつ、平面視で互いに交差させる位置になるように配置した。
しかし、図5に示すヒートシンク1bは、ヒートパイプ4a、4bの挿入方向を反対方向にし、交差させずに所定角度傾斜させるように配置している。
しかし、図5に示すヒートシンク1bは、ヒートパイプ4a、4bの挿入方向を反対方向にし、交差させずに所定角度傾斜させるように配置している。
なお、ヒートパイプ4aの湾曲部41の曲率半径と、ヒートパイプ4bの湾曲部42の曲率半径は、それぞれ、例えば管の径がφ6mmである場合、15mm程度である。
このようなヒートシンク1bによっても、切り欠き部が設けられた部分のフィン3aの放熱能力を向上させることができ、ヒートシンク1aに比べ、フィン3aの放熱効率を向上させることができるという効果を奏する。
このようなヒートシンク1bによっても、切り欠き部が設けられた部分のフィン3aの放熱能力を向上させることができ、ヒートシンク1aに比べ、フィン3aの放熱効率を向上させることができるという効果を奏する。
次に、第2の実施の形態のヒートシンクについて説明する。
<第2の実施の形態>
以下、第2の実施の形態のヒートシンクについて、前述した第1の実施の形態のヒートシンクとの相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
<第2の実施の形態>
以下、第2の実施の形態のヒートシンクについて、前述した第1の実施の形態のヒートシンクとの相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図6は、第2の実施の形態のヒートシンクを示す図である。
ヒートシンク1cは、フィン3aに3本のヒートパイプ4a、4b、4cが配置されている。
ヒートシンク1cは、フィン3aに3本のヒートパイプ4a、4b、4cが配置されている。
ヒートパイプ4aとヒートパイプ4bの位置関係は、第1の実施の形態のヒートシンク1aと同様であるが、ヒートパイプ4aとヒートパイプ4bは、ヒートシンク1aに比べ、右寄りに配置されている。
そして、ヒートパイプ4aとヒートパイプ4bの左側にヒートパイプ4cが、ベース基板2に垂直な方向に対し、左側に所定角度傾斜した状態で配置されている。
ヒートパイプ4cの形状は、ヒートパイプ4a、4bと同じ形状である。
ヒートパイプ4cの形状は、ヒートパイプ4a、4bと同じ形状である。
ヒートパイプ4cは、その先端部が、図6の紙面手前側から奥側に向かってフィン集合部3に挿入されて配置されている。
本実施の形態の集合部51の各フィン3aには、それぞれ、ヒートパイプ4aの直線部43が挿入されて通過する孔部31と、ヒートパイプ4aの直線部45が挿入されて通過する溝部32と、ヒートパイプ4bの湾曲部42に対応する切り欠き部33とに加え、ヒートパイプ4cの湾曲部47に対応する切り欠き部34が設けられている。
本実施の形態の集合部51の各フィン3aには、それぞれ、ヒートパイプ4aの直線部43が挿入されて通過する孔部31と、ヒートパイプ4aの直線部45が挿入されて通過する溝部32と、ヒートパイプ4bの湾曲部42に対応する切り欠き部33とに加え、ヒートパイプ4cの湾曲部47に対応する切り欠き部34が設けられている。
また、集合部52の各フィン3aには、それぞれヒートパイプ4bの直線部44が挿入されて通過する孔部31と、ヒートパイプ4bの直線部46が挿入されて通過する溝部32と、ヒートパイプ4aの湾曲部41に対応する切り欠き部33とに加え、ヒートパイプ4cの直線部が挿入されて通過する孔(図示せず)が設けられている。
また、集合部53の各フィン3aには、それぞれヒートパイプ4a、4bの直線部43、44が挿入されて通過する孔部31、31に加え、ヒートパイプ4cの直線部が挿入されて通過する孔(図示せず)が設けられている。
このヒートシンク1cによれば、フィン3aのヒートパイプ4bと4cに挟まれた領域には、ヒートパイプ4aの直線部43が配置されている。
従って、フィン3aの切り欠き部33、34によって仕切られることにより形成された逆三角形部分には、直線部43の熱が伝導するため、デッドスペースが解消し、放熱効果の低下を抑制することができる。
従って、フィン3aの切り欠き部33、34によって仕切られることにより形成された逆三角形部分には、直線部43の熱が伝導するため、デッドスペースが解消し、放熱効果の低下を抑制することができる。
この第2の実施の形態のヒートシンク1cによれば、第1の実施の形態のヒートシンク1と同様の効果が得られる。
そして、第2の実施の形態のヒートシンク1cによれば、さらに、放熱効率を高めることができる。
そして、第2の実施の形態のヒートシンク1cによれば、さらに、放熱効率を高めることができる。
以上、本発明のヒートシンクを、図示の実施の形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物や工程が付加されていてもよい。
また、本発明は、前述した各実施の形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。
1、1a、1b、1c ヒートシンク
2 ベース基板
2a、2b 辺
3 フィン集合部
3a フィン
4a、4b、4c ヒートパイプ
21、22、32 溝部
31 孔部
33、34 切り欠き部
41、42、47 湾曲部
43、44、45、46 直線部
51、52、53 集合部
2 ベース基板
2a、2b 辺
3 フィン集合部
3a フィン
4a、4b、4c ヒートパイプ
21、22、32 溝部
31 孔部
33、34 切り欠き部
41、42、47 湾曲部
43、44、45、46 直線部
51、52、53 集合部
Claims (4)
- ベースと、
前記ベース上に設けられ、複数のフィンを有するフィン集合部と、
湾曲部と直線部とをそれぞれ備える複数のヒートパイプとを有し、
前記各ヒートパイプは、それぞれ、1つの前記ヒートパイプの湾曲部が位置する前記フィンに、他の前記ヒートパイプの直線部が接触するように前記フィン集合部内に設けられ、前記ベースに伝導した熱を前記フィンに放熱することを特徴とするヒートシンク。 - 前記複数のヒートパイプは、それぞれ直線部が前記フィンの面に対して直交した方向に配置されていることを特徴とする請求項1記載のヒートシンク。
- 前記複数のヒートパイプは、それぞれU字状をなしており、各湾曲部が、正面視で前記ベースに対し垂直な方向から所定角度傾斜して設けられていることを特徴とする請求項2記載のヒートシンク。
- 少なくとも2つの前記ヒートパイプは、各湾曲部が、正面視で互いに交差することを特徴とする請求項3記載のヒートシンク。
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