TWM524499U

TWM524499U - 散熱模組

Info

Publication number: TWM524499U
Application number: TW105201263U
Authority: TW
Inventors: 王勇智; 柯召漢; 謝錚玟; 廖文能
Original assignee: 宏碁股份有限公司
Priority date: 2016-01-27
Filing date: 2016-01-27
Publication date: 2016-06-21

Description

散熱模組

本新型創作是有關於一種散熱模組。

近年來，隨著科技產業日益發達，電子裝置例如筆記型電腦、個人數位助理與智慧型手機等產品已頻繁地出現在日常生活中。這些電子裝置內部所搭載的部分電子元件在運作過程中通常會產生熱能，而影響電子裝置的運作效能。因此，電子裝置內部通常會配置散熱模組或散熱元件，例如是散熱風扇、散熱貼材或者散熱管，以協助將電子元件的產熱散逸至電子裝置的外部。

在上述散熱模組中，散熱風扇可有效使熱能散逸至外部，但其耗電量大、重量較重且所需空間較大，而不利於應用在追求輕薄設計的電子裝置上，且容易產生噪音而影響電子裝置所附加的通訊功能。此外，為使散熱風扇藉由對流進行散熱，電子裝置的外殼需設置開口，此舉亦會降低電子裝置的機械強度。

另一方面，散熱貼材可吸收電子元件的熱能而降低表面溫度，且其成本與所需空間較低，故可廣泛地應用在電子裝置內，但其難以使熱能進一步透過其他構件散逸至外部，其散熱效果有限。

再者，散熱管可將電子元件的熱能傳遞至另一板件上，但其缺乏對流作用，故散熱效果有限。藉此，散熱管可進一步搭配蒸發器與冷凝器構成迴路，且可藉由吸收或釋放熱能而轉換於兩相態（例如液態與氣態）之間的相變化傳熱介質可在散熱管內循環流動，以在蒸發器吸收熱能並在冷凝器釋放熱能，從而將熱能從電子元件傳遞至外部。然而，傳熱介質僅藉由其自身的相變化而在迴路中流動，其流動效果較差，進而使其散熱效果有限。

本新型創作提供一種散熱模組，其藉由彼此熱接觸的多個散熱結構而提高散熱效率。

本新型創作的散熱模組，適用於電子裝置。所述電子裝置具有熱源。散熱模組包括蒸發器組件、第一散熱結構以及第二散熱結構。第一散熱結構熱接觸於蒸發器組件的一側，而第二散熱結構熱接觸於蒸發器組件的另一側。熱源所產生熱量傳送至蒸發器組件，以分別經由第一散熱結構與第二散熱結構而散逸出電子裝置。

基於上述，在本新型創作的上述實施例中，散熱模組藉由在蒸發器組件的不同側設置能與其熱接觸的第一散熱結構與第二散熱結構，藉以讓兩個散熱結構能同時達到對熱源散熱的效果，以提高散熱模組的散熱效率，且當其中一散熱結構的散熱效果不若預期時，仍能藉由另一散熱結構而達到散熱的目的，以讓電子裝置在任何狀態均能存在進行運作的散熱模組。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依據本新型創作一實施例的電子裝置的局部示意圖。圖2是圖1的電子裝置中散熱模組的爆炸圖。請同時參考圖1與圖2，在本實施例中，散熱模組100適用於電子裝置中，以對電子裝置的熱源20達到散熱效果。在此，電子裝置例如是筆記型電腦，而本實施例圖1僅繪示其主機的部分機殼10。在此，散熱模組100包括蒸發器組件110、第一散熱結構130與第二散熱結構150，其中第一散熱結構130與第二散熱結構150位於同一平面上且分別熱接觸於蒸發器組件110的相對側，而蒸發器組件110熱接觸於熱源20，因此當熱源20所產生熱量傳送至蒸發器組件110時，便能分別由第一散熱結構130與第二散熱結構150進行散熱的動作。

詳細而言，熱源20例如是配置在電路板21上的處理器或晶片，而蒸發器組件110包括第一蒸發器111、第一管路113以及第一熱管115，其中第一熱管115連接在第一蒸發器111與熱源20之間，以讓熱源20所產生之熱量經由第一熱管115傳送至第一蒸發器111。再者，第一蒸發器111與第一管路113相互連通而形成迴路，工作流體（未繪示）填充於迴路中。

本實施例的第一散熱結構130包括散熱板件132，其與第一管路113相互焊接，因此第一管路113的熱量便能藉此而傳送至具有較大面積的散熱板件132而達到散熱效果，亦即，散熱板件132便能視為蒸發器組件110的冷凝端。

據此，當熱量從熱源20經由第一熱管115傳至第一蒸發器111時，便能對其內的工作流體加熱而導致其產生相變（例如從液態轉變為氣態），進而在其流動至第一管路113後，便能藉由散熱板件132而再次讓工作流體因散熱而相變（例如從氣態轉變為液態）後流回第一蒸發器111，並因此讓工作流體具備在迴路中流動之動力。

在此需提及的是，熱源20是以抵壓件22而使散熱板件132固定其上，以確保第一熱管115能與熱源20之間的熱接觸狀態無虞。

另一方面，第一散熱結構130還包括多個導熱墊134，分別貼付於第一熱管115、散熱板件132與第一管路113的至少其中之一上及機殼10之間，因此讓上述構件均能將其熱量傳送至機殼10並因此散逸至環境中。在此並未限制導熱墊134的數量、外型及其所配置的位置，設計者可依據實際需求而在所需的構件上貼附導熱墊134。

此外，在本實施例中，第二散熱結構150包括鰭片組151、第二熱管153以及熱橋接件155，其中第二熱管153設置且熱接觸於鰭片組151上，而熱橋接件155組裝於第一蒸發器111上，並讓第一熱管115、第二熱管153能夾持其中，亦即讓第一熱管115與第二熱管153分別能熱接觸於熱橋接件155。據此，第一熱管115將熱源20所產生熱量傳至第一蒸發器111的同時，也會經由熱橋接件155而傳送至第二熱管153，因此便能進一步地藉由第二熱管153與鰭片組151而達到額外的散熱效果。如此一來，便能增加散熱模組100對於熱源20的散熱效能，而當蒸發器組件110的迴路因電子裝置的放置情形而無法讓其內的工作流體達到完全散熱時，尚還能藉由第二散熱結構150而維持散熱模組100一定的散熱效能。

在此並未限制第二散熱結構的構件組成，除前述熱管與散熱鰭片組等構件之外，其還能包括散熱板件、散熱器、風扇的至少其中之一或其組合，以讓散熱模組100能應付電子裝置的不同使用狀態而對熱源20保持其散熱效能。

圖3繪示本新型創作另一實施例的一種散熱模組的示意圖。請參考圖3，與前述實施例不同的是，本實施例的散熱模組300中，第二散熱結構350實質上與蒸發器組件110、第一散熱結構130具有類似結構組成。進一步地說，第二散熱結構350包括第二蒸發器352、第二管路354與散熱板件356，其中第一熱管115實質上延伸而能同時熱接觸於第二蒸發器352與第一蒸發器111，第二管路354連通第二蒸發器352而形成迴路，迴路內同樣填充有工作流體。再者，第二管路354焊接於散熱板件356，且如圖1與圖2所示，亦可藉由多個導熱墊22而讓第二散熱結構350熱接觸於電子裝置的機殼10。因此，第二散熱結構350便能作為對熱源20進行散熱的有效結構。

綜上所述，本新型創作的上述實施例中，散熱模組藉由在蒸發器組件的不同側設置能與其熱接觸的第一散熱結構與第二散熱結構，藉以讓兩個散熱結構能同時達到對熱源散熱的效果，以提高散熱模組的散熱效率，且當其中一散熱結構的散熱效果不若預期時，仍能藉由另一散熱結構而達到散熱的目的，以讓電子裝置在任何狀態均能存在進行運作的散熱模組。

再者，第二散熱結構可以是與第一散熱結構、蒸發器組件類似的結構組成，也能是兩相流散熱迴路系統、熱管、散熱鰭片組、散熱板件、散熱器、風扇的至少其中之一或其組合，因而提供設計者多種選擇而能對散熱模組進行設計，並在維持散熱模組之散熱效能的同時也能提高其適用性。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧機殼
20‧‧‧熱源
21‧‧‧電路板
22‧‧‧抵壓件
100、300‧‧‧散熱模組
110‧‧‧蒸發器組件
111‧‧‧第一蒸發器
113‧‧‧第一管路
115‧‧‧第一熱管
130‧‧‧第一散熱結構
132‧‧‧散熱板件
134‧‧‧導熱墊
150、350‧‧‧第二散熱結構
151‧‧‧鰭片組
153‧‧‧第二熱管
155‧‧‧熱橋接件
352‧‧‧第二蒸發器
354‧‧‧第二管路
356‧‧‧散熱板件

圖1是依據本新型創作一實施例的電子裝置的局部示意圖。圖2是圖1的電子裝置中散熱模組的爆炸圖。圖3繪示本新型創作另一實施例的一種散熱模組的示意圖

20‧‧‧熱源

21‧‧‧電路板

22‧‧‧抵壓件

100‧‧‧散熱模組

110‧‧‧蒸發器組件

111‧‧‧第一蒸發器

113‧‧‧第一管路

115‧‧‧第一熱管

130‧‧‧第一散熱結構

132‧‧‧散熱板件

134‧‧‧導熱墊

150‧‧‧第二散熱結構

151‧‧‧鰭片組

153‧‧‧第二熱管

155‧‧‧熱橋接件

Claims

一種散熱模組，適用於一電子裝置，該電子裝置具有一熱源，該散熱模組包括：一蒸發器組件，熱接觸於該熱源；一第一散熱結構，熱接觸於該蒸發器組件的一側；以及一第二散熱結構，熱接觸於該蒸發器組件的另一側，其中該熱源所產生熱量傳送至該蒸發器組件，以分別經由該第一散熱結構與該第二散熱結構而散逸出該電子裝置。
如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中該第一散熱結構與該第二散熱結構位於同一平面上。
如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中該蒸發器組件包括：一第一蒸發器；一第一管路，連通該第一蒸發器而形成一迴路，一工作流體填充並流動於該迴路中；以及一第一熱管，連接在該第一蒸發器與該熱源之間，該熱源所產生之熱量經由該第一熱管傳送至該第一蒸發器，該工作流體藉由相變化而將熱量傳送至該第一散熱結構。
如申請專利範圍第3項所述的散熱模組，其中該第一散熱結構包括一散熱板件，焊接於該第一管路，該散熱板件熱接觸於該電子裝置的一機殼，以使傳送至該散熱板件的熱量經由該機殼而散逸出該電子裝置。
如申請專利範圍第4項所述的散熱模組，其中該第一散熱結構還包括至少一導熱墊，貼付於該第一熱管、該散熱板件與該第一管路的至少其中之一上及該機殼之間。
如申請專利範圍第3項所述的散熱模組，其中該第二散熱結構包括：一鰭片組；一第二熱管，設置且熱接觸於該鰭片組上；以及一熱橋接件，組裝於該第一蒸發器上，該第一熱管與該第二熱管分別熱接觸於該熱橋接件，該第一熱管的熱量經由該熱橋接件傳送至該第二熱管與該鰭片組。
如申請專利範圍第3項所述的散熱模組，其中該第二散熱結構包括：一第二蒸發器，該第一熱管同時熱接觸於該第一蒸發器與該第二蒸發器；一第二管路，連通該第二蒸發器而形成另一迴路，另一工作流體填充並流動於該另一迴路中；以及另一散熱板件，焊接於該第二管路，該另一散熱板件熱接觸於該電子裝置的一機殼，以使傳送至該另一散熱板件的熱量經由該機殼而散逸出該電子裝置。
如申請專利範圍第1項所述的散熱模組，其中該第二散熱結構包括兩相流散熱迴路系統、熱管、散熱鰭片組、散熱板件、散熱器、風扇的至少其中之一或其組合。