TWM522390U

TWM522390U - 散熱組件

Info

Publication number: TWM522390U
Application number: TW105202112U
Authority: TW
Inventors: 劉民賢
Original assignee: 國格金屬科技股份有限公司
Priority date: 2016-02-05
Filing date: 2016-02-05
Publication date: 2016-05-21
Also published as: CN205793895U

Description

散熱組件

本新型創作是有關於一種散熱組件，且特別是一種應用於介面卡模組的散熱組件。

按，以往電腦之中央處理器（CPU）、晶片組、顯示卡及周邊電子元件運作速度緩慢，以散熱體加散熱風扇所構成之氣冷式散熱器，來做為散熱之設備即已足夠，但近年來隨著時脈不斷之提昇，且時脈與熱量為成正比關係。因此，上述之散熱器受限於機殼之空間限制，已愈來愈難以跟隨中央處理器及晶片組運作速度之提昇，而有效解決散熱之問題。

以目前於個人電腦中所使用之介面卡，例如顯示卡，由於隨著處理功能及速度的增進，使介面卡於連續運作一段時間後，其處理晶片便會因連續的高頻振盪而產生高溫，若不予適時的散熱，極易造成處理晶片損毀。據此，於介面卡之處理晶片上，通常會裝置有散熱鰭片等散熱裝置，藉由熱傳作用，將處理晶片所產生之熱能傳遞至散熱鰭片上，以增進處理晶片之散熱效率，並維持處理晶片於正常的工作溫度範圍。

然隨著處理晶片處理速度的增加，傳統以散熱鰭片進行散熱之散熱裝置，已經無法被適用，因此，如何提供足以對處理晶片進行散熱的手段，實為相關人員所需思考並解決的課題。

本新型創作提供一種散熱組件，其對於介面卡模組的熱源具有較佳的散熱效能。

本新型創作的散熱組件，適用於介面卡模組。介面卡模組包括熱源。散熱組件包括導熱塊、液冷管以及散熱鰭片組。導熱塊具有彼此相對的第一表面與第二表面，其中第一表面熱接觸於熱源。導熱塊具有凹槽，且液冷管配置於凹槽。散熱鰭片組熱接觸於導熱塊的第二表面，熱源所產生的熱量分別經由液冷管與散熱鰭片組而散逸。

在本新型創作的一實施例中，上述的凹槽位於第一表面。

在本新型創作的一實施例中，上述的凹槽位於第二表面。

在本新型創作的一實施例中，上述的熱源僅抵接於導熱塊。

在本新型創作的一實施例中，上述的熱源同時抵接於液冷管與導熱塊。

在本新型創作的一實施例中，上述的散熱組件還包括多個熱管，各熱管熱接觸於導熱塊的第二表面及上述的散熱鰭片組。

在本新型創作的一實施例中，上述的散熱組件還包括至少一風扇，配置於散熱鰭片組相對於導熱塊的一側。

在本新型創作的一實施例中，上述的散熱組件還包括泵浦與散熱件。泵浦連接液冷管，工作流體填充於液冷管，且藉由泵浦驅動而在液冷管內循環。散熱件熱接觸於液冷管，熱源所產生熱量的一部分經由液冷管傳送至散熱件並散逸。

基於上述，適用於對介面卡模組之熱源進行散熱的散熱組件，其藉由導熱塊熱接觸於熱源後，同時以液冷管與散熱鰭片組分別對其進行散熱，其中液冷管配置於導熱塊的凹槽處以使其局部行經導熱塊，而散熱鰭片組配置在導熱塊相對於熱源的一側。據此，同時藉由液冷管與散熱鰭片組所提供液冷與氣冷的效果，而讓散熱組件能對熱源產生較佳的散熱效果。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依據本新型創作一實施例的散熱組件的爆炸示意圖。圖2是圖1的散熱組件於另一視角的爆炸示意圖。請同時參考圖1與圖2，在本實施例中，散熱組件100適用於介面卡模組200，且所述介面卡模組200具有熱源210，其中介面卡模組200例如是裝設在電腦主機內的顯示卡模組，而熱源210則是其顯示晶片，然本實施例並不以此為限。

散熱組件100包括導熱塊110、液冷管120、散熱鰭片組130、泵浦140以及散熱件150，其中導熱塊110例如是銅塊，其具有彼此相對的第一表面S1與第二表面S2，且熱源210熱接觸於第一表面S1（在本實施例中，熱源210上可塗佈導熱膏220以增加熱傳導性）。在此，導熱塊110具有位在第一表面S1的凹槽112，液冷管120配置在凹槽112中而以其局部行經並抵接於導熱塊110。泵浦140連接於液冷管120，冷卻液（或水）適於填充於液冷管120而受泵浦140驅動以在液冷管120中循環。散熱件150例如是散熱鰭片、風扇或其組合（亦可為其他已知的散熱件），其熱接觸於液冷管120遠離於導熱塊110的一側。據此，熱源210所產生熱量的一部分會經由導熱塊110而從液冷管120處被傳送至散熱件150並由該處散逸，以達到散熱效果。此外，本實施例的導熱塊110是藉由鎖附件C1（僅標示其一作為代表）而得以穩固地組裝於介面卡模組200上。

另一方面，散熱鰭片組130是由多個鰭片組成，其配置且熱接觸於導熱塊110的第二表面S2，而散熱組件100還包括多個熱管160，各熱管160的一端熱接觸於導熱塊110，且各熱管160的另一端嵌設於散熱鰭片組130，以將導熱塊110處的熱量經由熱管160而傳送至散熱鰭片組130。再者，散熱組件100還包括至少一風扇170，在本實施例以兩個風扇為例，其配置於散熱鰭片組130相對於導熱塊110的一側，風扇170用以對傳送至散熱鰭片組130的熱量進行散逸。類似地，熱管160也能藉由塗佈導熱膏220而提高與導熱塊110之間的熱傳效果。

基於上述，熱源210所產生熱量傳送至導熱塊110之後，便能藉由液冷管120與熱管160而分別進行傳送散熱的動作，其中傳送至液冷管120的熱量能因其內冷卻液（或水）的流動而傳送至散熱件150而散逸，而另一部分熱量則經由熱管160傳送至散熱鰭片組130，再進一步地藉由風扇170而散逸。據此，同時藉由液冷（水冷）、氣冷的散熱手段而使散熱組件100對於熱源210的散熱效果能有效地提升。另外，由於本實施例所述液冷（水冷）、氣冷是分屬不同散熱架構，因此除前述全部開啟並作動的狀態外，使用者可依據其使用需求而據以開啟其對應的構件。舉例來說，使用者能藉由關閉泵浦140而讓液冷管160之內的冷卻液或水停止流動或關閉散熱件的風扇，以讓此時僅藉由熱管160、散熱鰭片組130與風扇170來對熱源210進行散熱。類似地，使用者也可關閉風扇170但開啟前述泵浦140（或散熱件），而讓熱源210所產生熱量是全部經由液冷管120來達到散熱效果。

以下提供兩組實驗結果以說明僅有散熱鰭片組時的散熱效果，以比對本實施例同時以液冷管與散熱鰭片組所達到的散熱效果，其中風扇功率為250W，熱源溫度是經散熱後所量測的溫度，熱阻為（熱源溫度-環境溫度）/風扇功率。實驗一為僅設置散熱鰭片組與風扇的散熱效果，實驗二則是再增加液冷管（及其相關構件）後的散熱效果。 <TABLE border="1" borderColor="#000000" width="_0002"><TBODY><tr><td> 項次 </td><td> 熱源溫度（℃） </td><td> 環境溫度（℃） </td><td> 熱阻（W） </td></tr><tr><td> 實驗一 </td><td> 62.9 </td><td> 20.4 </td><td> 0.170 </td></tr><tr><td> 實驗二 </td><td> 48.8 </td><td> 21.1 </td><td> 0.111 </td></tr></TBODY></TABLE>

由此可知，實驗二所得之熱阻小於實驗一所得之熱阻，因此能得知本實施例同時藉由液冷管與散熱鰭片組所產生的散熱效能有明顯的提升效果。

另需提及的是，本實施例的熱源210於結構上僅抵接於導熱塊110，以藉由導熱塊110的第一表面S1具備較大接觸面積而得以將熱量順利地從熱源210傳送至導熱塊110。在另一未繪示的實施例中，熱源也可在結構上同時抵接於液冷管與導熱塊，而此時液冷管的表面實質上是與導熱塊的第一表面共平面，因而得以藉此達到與前述實施例相同的導熱效果。

圖3是本新型創作另一實施例的散熱組件的爆炸示意圖。圖4是圖3的散熱組件於另一視角的爆炸示意圖。請同時參考圖3與圖4，其中與前述實施例相同之構件以相同符號標示而不再贅述，與前述實施例不同的是，在本實施例的散熱組件300中，其液冷管320是配置在導熱塊310的凹槽312，且所述凹槽312是位在導熱塊310的第二表面S4（即，導熱塊310仍以其第一表面S3熱接觸於熱源210）。在此，導熱塊310的第二表面S4除了配置液冷管320外，也會熱接觸於熱管160，因此同樣會將部分熱量傳送至散熱鰭片組130。此舉讓本實施例的散熱組件300同樣能藉由液冷管320及其相關構件與散熱鰭片組130及其相關構件而達到兼具液冷與氣冷的散熱效果。

綜上所述，在本新型創作的上述實施例中，散熱組件藉由導熱塊熱接觸於熱源並吸收熱源所產生熱量之後，分別藉由液冷管與熱管而將熱量傳出導熱塊，其中液冷管藉由填充其內的冷卻液或水作為傳熱介質，以將熱量傳送至散熱件而進行散逸，而熱管則藉由相變化而將熱量傳送至散熱鰭片組，並進一步地藉由風扇散逸所述熱量。據此，熱源所產生的熱量便能同時藉由所述氣冷與液冷的手段而順利地從熱源散除，因此讓散熱組件對熱源產生較佳的散熱效果。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100、300‧‧‧散熱組件
110、310‧‧‧導熱塊
112、312‧‧‧凹槽
120、320‧‧‧液冷管
130‧‧‧散熱鰭片組
140‧‧‧泵浦
150‧‧‧散熱件
160‧‧‧熱管
170‧‧‧風扇
200‧‧‧介面卡模組
210‧‧‧熱源
220‧‧‧導熱膏
C1‧‧‧鎖附件
S1、S3‧‧‧第一表面
S2、S4‧‧‧第二表面

圖1是依據本新型創作一實施例的散熱組件的爆炸示意圖。圖2是圖1的散熱組件於另一視角的爆炸示意圖。圖3是本新型創作另一實施例的散熱組件的爆炸示意圖。圖4是圖3的散熱組件於另一視角的爆炸示意圖。

100‧‧‧散熱組件

110‧‧‧導熱塊

120‧‧‧液冷管

130‧‧‧散熱鰭片組

140‧‧‧泵浦

150‧‧‧散熱件

160‧‧‧熱管

170‧‧‧風扇

200‧‧‧介面卡模組

210‧‧‧熱源

220‧‧‧導熱膏

C1‧‧‧鎖附件

S1‧‧‧第一表面

S2‧‧‧第二表面

Claims

一種散熱組件，適用於一介面卡模組，該介面卡模組包括一熱源，該散熱組件包括：一導熱塊，具有彼此相對的一第一表面與一第二表面，其中該第一表面熱接觸於該熱源，該導熱塊具有一凹槽；一液冷管，配置於該凹槽；以及一散熱鰭片組，熱接觸於該導熱塊的該第二表面，該熱源所產生的熱量分別經由該液冷管與該散熱鰭片組而散逸。
如申請專利範圍第1項所述的散熱組件，其中該凹槽位於該第一表面。
如申請專利範圍第2項所述的散熱組件，其中該熱源僅抵接於該導熱塊。
如申請專利範圍第2項所述的散熱組件，其中該熱源同時抵接於該液冷管與該導熱塊。
如申請專利範圍第1項所述的散熱組件，其中該凹槽位於該第二表面。
如申請專利範圍第1項所述的散熱組件，還包括：多個熱管，各該熱管熱接觸於該導熱塊的該第二表面與該散熱鰭片組。
如申請專利範圍第1項所述的散熱組件，還包括：至少一風扇，配置於該散熱鰭片組相對於該導熱塊的一側。
如申請專利範圍第1項所述的散熱組件，還包括：一泵浦，連接該液冷管，一冷卻液體填充於該液冷管，且藉由該泵浦驅動而在該液冷管內循環；以及一散熱件，熱接觸於該液冷管，該熱源所產生熱量的一部分經由該液冷管傳送至該散熱件並散逸。