CN110944488B - 散热装置及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种散热装置及电子设备，散热装置包括：导热组件，与待散热件导热连接，以使所述待散热件的热量能够传递至所述导热组件；制冷组件，与所述导热组件导热连接，位于所述导热组件远离所述待散热件的一侧，所述导热组件的热量能够传递至所述制冷组件，以使所述导热组件的温度低于第一温度；换热组件，与所述制冷组件导热连接，位于所述制冷组件远离所述导热组件的一侧；所述制冷组件的热量能够传递至所述换热组件；所述换热组件具有第一容置腔，所述第一容置腔内的散热液体能够流动以使所述换热组件的热量产生转移。本申请实施例的散热装置，导热组件能够更多地吸收待散热件的热量，从而使待散热件冷却至较低温度。
Description
技术领域
本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置及电子设备。
背景技术
电子设备是人们经常使用的设备，电子设备一般都设置有散热装置和待散热件。散热装置一般设置有换热组件，换热组件内设置有散热液体，换热组件与待散热件抵接，换热组件内的散热液体吸收待散热件的热量。然而，当电子设备的功率较大时，待散热件温度较高，通过换热组件内的散热液体无法使待散热件冷却至较低温度，影响电子设备的性能。
发明内容
有鉴于此，本申请实施例期望提供一种散热装置。
为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：
本申请实施例提供了一种散热装置，所述散热装置包括：
导热组件，与待散热件导热连接，以使所述待散热件的热量能够传递至所述导热组件；
制冷组件，与所述导热组件导热连接，位于所述导热组件远离所述待散热件的一侧，所述导热组件的热量能够传递至所述制冷组件，以使所述导热组件的温度低于第一温度；
换热组件，与所述制冷组件导热连接，位于所述制冷组件远离所述导热组件的一侧；所述制冷组件的热量能够传递至所述换热组件；
所述换热组件具有第一容置腔，所述第一容置腔内的散热液体能够流动以使所述换热组件的热量产生转移。
在一些可选的实现方式中，所述第一温度为所述换热组件与所述制冷组件导热连接一侧的温度；或，
所述第一温度为所述散热液体与所述制冷组件进行热交换前的温度；或，
所述第一温度为外界环境的温度；其中，所述散热液体与所述外界环境进行热交换。
在一些可选的实现方式中，所述制冷组件的第一侧面与所述换热组件导热连接，所述制冷组件的第二侧面与所述导热组件导热连接，所述制冷组件的第一侧面的温度高于所述制冷组件的第二侧面的温度。
在一些可选的实现方式中，所述制冷组件包括：
第一板体，与所述导热组件导热连接；所述导热组件的热量能够传递至所述第一板体；
第二板体，与所述换热组件导热连接，与所述第一板体导热连接；所述第一板体的热量能够传递至所述第二板体，所述第二板体的热量能够传递至所述换热组件；其中，所述第二板体的温度高于所述第一板体的温度。
在一些可选的实现方式中，所述第一板体和所述第二板体的材料为半导体，所述第一板体和所述第二板体电连接。
在一些可选的实现方式中，所述换热组件包括：
第一壁体，与所述制冷组件导热连接；所述制冷组件的热量能够传递至所述第一壁体；
第二壁体，与所述第一壁体固定连接；在所述第二壁体和所述第一壁体之间形成所述第一容置腔；
所述第一壁体的热量能够传递至所述第一容置腔内的散热液体。
在一些可选的实现方式中，所述散热装置还包括：
第一进液口，设置于所述换热组件上，与所述第一容置腔连通；
第一出液口，设置于所述换热组件上，与所述第一容置腔连通；
所述散热液体通过所述第一进液口能够进入所述第一容置腔内，所述换热组件的热量能够传递至进入所述第一容置腔内的所述散热液体，所述散热液体通过所述第一出液口能够流出所述第一容置腔。
在一些可选的实现方式中，所述散热装置还包括：
管道，分别与所述第一进液口和所述第一出液口连通；
散热器，设置有散热通道；所述散热通道与所述管道连通，所述散热液体从所述第一出液口通过所述管道能够进入所述散热通道内，所述散热液体在所述散热通道内能够与外界环境进行热交换，进行过热交换的散热液体通过所述管道能够循环从所述第一进液口进入所述第一容置腔。
在一些可选的实现方式中，所述散热装置还包括：动力装置；
所述动力装置包括：
第二容置腔，设置于所述动力装置的本体内；
第二进液口，设置于所述动力装置的本体上，与所述第二容置腔连通；
第二出液口，设置于所述动力装置的本体上，与所述第二容置腔连通；
所述动力装置能够使所述散热液体在所述第一容置腔和所述第二容置腔形成的通道内产生。
本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括待散热件和本申请实施例的所述的散热装置。
本申请实施例的散热装置，包含了制冷组件，可以先通过换热组件内的散热液体吸收制冷组件的热量，再通过制冷组件吸收导热组件的热量，使所述导热组件的温度低于第一温度，这样能够使导热组件的温度变得较低，导热组件能够更多地吸收待散热件的热量，从而使待散热件冷却至较低温度。
附图说明
图1为本申请实施例中散热装置的一个可选的结构示意图；
图2为本申请实施例中散热装置的一个可选的结构示意图；
图3为本申请实施例中散热装置的一个可选的结构示意图；
图4为本申请实施例中散热装置的一个可选的温度分布示意图；
图5为本申请实施例中散热装置的一个可选的局部结构示意图；
图6为本申请实施例中散热装置的一个可选的局部结构示意图。
附图标记：110、导热组件；120、制冷组件；121、第一板体；122、第二板体；130、换热组件；131、第一壁体；132、第二壁体133、第一容置腔；1331、第一部分腔体；1332、第二部分腔体；134、第三容置腔；141、管道；142、散热器；143、风扇；150、待散热件；160、主板；170、动力装置。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
以下结合图1至图6对本申请实施例记载的配置设备进行详细说明。
本申请实施例的所述散热装置包括：导热组件110、制冷组件120和换热组件130。导热组件110与待散热件150导热连接，以使所述待散热件150的热量能够传递至所述导热组件110。制冷组件120与所述导热组件110导热连接，制冷组件120位于所述导热组件110远离所述待散热件150的一侧；所述导热组件110的热量能够传递至所述制冷组件120，以使所述导热组件110的温度低于第一温度。换热组件130与所述制冷组件120导热连接，换热组件130位于所述制冷组件120远离所述导热组件110的一侧；所述制冷组件120的热量能够传递至所述换热组件130。所述换热组件130具有第一容置腔133，所述第一容置腔133内的散热液体能够流动以使所述换热组件130的热量产生转移。
本申请实施例中，散热装置包含了制冷组件，可以先通过换热组件130内的散热液体吸收制冷组件120的热量，再通过制冷组件120吸收导热组件110的热量，制冷组件120能够使所述导热组件110的温度低于第一温度，这样能够使导热组件110的温度变得较低，导热组件110能够更多地吸收待散热件150的热量，从而使待散热件150冷却至较低温度。
在本申请实施例中，导热组件110的结构不作限定，只要能够使待散热件150的热量传递至所述导热组件110即可。例如，导热组件110可以包括导热板，也可以包括导热胶。又例如，导热组件110可以包括导热板和导热胶，这里，导热板通过导热胶可以与待散热件150粘接，以便提高导热效率。导热板的结构不作限定，作为一示例，导热板可以为铜板。
这里，导热连接是指导热组件110与待散热件150之间的位置关系或连接关系满足待散热件150的热量能够传递至所述导热组件110。例如，导热连接可以为抵接，也可以为通过导热胶粘接，还可以为相邻。需要注意的是，本申请中两个结构件之间的导热连接与这里的导热连接类似，后续不再赘述。
这里，待散热件150的结构不作限定，只要待散热件150需要散热即可。例如，待散热件150可以为主板160，可以为处理器。作为一示例，如图3所示，待散热件150为中央处理器(CPU，central processing unit)；这里，CPU固定在主板160上。
在本申请实施例中，制冷组件120具有制冷作用，能够使所述导热组件110的温度低于第一温度。第一温度的值不作具体限定。
例如，所述第一温度等于或者低于所述换热组件130与所述制冷组件120导热连接一侧的温度，通过在换热组件130和导热组件110之间设置制冷组件120，能够使导热组件110的热量传递至制冷组件120，进而导热组件110的温度变得更低，导热组件110能够使待散热件150的温度变得更低。
又例如，所述第一温度低于零度，制冷组件120通过制冷，使导热组件110的热量快速散发，进而能够使导热组件的温度低于零度，甚至是待散热件150表面的温度低于零度。
又例如，所述第一温度为所述散热液体与所述制冷组件120进行热交换前的温度，如果直接通过换热组件130与导热组件110导热连接，此时，导热组件110能够冷却的最低温度为散热液体与制冷组件120进行热交换前的温度，也即，待散热件150也最多能够降低至散热液体与制冷组件120进行热交换前的温度，通过制冷组件120能够使导热组件110的温度低于散热液体与所述制冷组件进行热交换前的温度，从而能够使导热组件110的温度变得更低；这里，散热液体与所述制冷组件120进行热交换前的温度是指制冷组件120的热量还未传递至散热液体的情况下，散热液体的温度，制冷组件120的热量传递至散热液体的情况下，散热液体的温度会升高。
再例如，所述第一温度为外界环境的温度，这里，所述第一容置腔133内的散热液体与外界环境进行热交换而实现冷却，此时，散热液体与所述制冷组件120进行热交换前的温度一般高于外界环境的温度，通过制冷器能够使导热组件110的温度低于外界环境的温度，从而能够使导热组件110的温度变得更低。
这里，所述导热组件110的温度低于第一温度可以为所述导热组件110的各个部分的温度都低于第一温度。当然，所述导热组件110的温度低于第一温度可以为导热组件110的部分温度低于第一温度。
这里，所述导热组件110的结构不作限定。例如，导热组件110为热管散热器。作为一示例，导热组件110为低温热管散热器。
在本申请实施例中，换热组件130用于将制冷组件120的热量转移至所述第一容置腔133内的散热液体中，并通过流动的散热液体使述换热组件130的热量产生转移。
这里，换热组件130位于所述制冷组件120远离所述导热组件110的一侧，也即，制冷组件120位于导热组件110和换热组件130之间，导热组件110的热量通过制冷组件120转移至换热组件130，制冷组件120在转移热量的同时，还能够制冷导热组件110，使导热组件110的温度变得更低，加大导热组件110与待散热件150之间的温度差，使导热组件110能够吸收更多的热量，制冷组件120能够吸收更多的热量，提高了换热组件130与导热组件110之间的温度差，使散热液体能够吸收更多的热量，从而提高了散热装置对待散热件150的散热能力。
这里，散热液体流动的实现方式不作限定。例如，散热装置还包括动力装置170，通过动力装置170使散热液体流动。作为一示例，动力装置170可以为泵。
这里，散热液体类型不作限定。例如，散热液体可以为水。
在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述制冷组件120的第一侧面与所述换热组件130导热连接，所述制冷组件120的第二侧面与所述导热组件110导热连接，所述制冷组件120的第一侧面的温度高于所述制冷组件120的第二侧面的温度。
在本实现方式中，制冷组件120具有使所述制冷组件120的第一侧面的温度高于所述制冷组件120的第二侧面的温度的作用，也即，制冷组件120的第二侧面为冷端，制冷组件120的第一侧面为热端，通过较冷的制冷组件120的第二侧面与导热组件110导热连接，能够使导热组件110的温度变得较低，同时，加大了制冷组件120的第二侧面与导热组件110之间的温度差，能够提高制冷组件120的吸热量，通过较热的制冷组件120的第一侧面与换热组件130导热连接，加大了制冷组件120的第一侧面与换热组件130之间的温度差，能够提高散热液体的吸热量，从而通过制冷组件120能够提高散热装置的散热能力。
在本实现方式中，制冷组件120的结构不作限定。
例如，所述制冷组件120包括：第一板体121和第二板体122，第一板体121与所述导热组件110导热连接；所述导热组件110的热量能够传递至所述第一板体121。第二板体122与所述换热组件130导热连接，第二板体122与所述第一板体121导热连接；所述第一板体121的热量能够传递至所述第二板体122，所述第二板体122的热量能够传递至所述换热组件130；其中，所述第二板体122的温度高于所述第一板体121的温度。
在本示例中，所述第一板体121的热量传递至第二板体122的实现方式不作限定。
示例一，所述第一板体121和所述第二板体122的材料为半导体，所述第一板体121和所述第二板体122电连接，第一板体121和所述第二板体122组成电偶，所述第一板体121的热量能够传递至所述第二板体122，使所述第二板体122的温度高于所述第一板体121的温度。
这里的所述第一板体121和所述第二板体122形成半导体制冷器。
示例二，所述第一板体121的周边和所述第二板体122的周边通过连接板连接，第一板体121、所述第二板体122和所述连接板围设而形成密封的容置槽，容置槽内设置有毛细结构，容置槽内填设有工作液体，工作液体能够通过毛细结构使第一板体121的温度低于第二板体122的温度。
这里的所述第一板体121、所述第二板体122和所述连接板形成类似于热管结构。作一示例，这里的制冷组件120可以为类似于低温热管结构，工作液体可以为氨、氟里昂-21(CHCI2F)、氟里昂-11(CCI3F)和氟里昂-113(CCI2F.CCIF2)等中的一种，以便使第一板体121的温度变得较低。
在本实现方式中，所述制冷组件120的第一侧面和所述制冷组件120的第二侧面可以为相邻面，也可以为相对面。
在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述换热组件130可以包括：第一壁体131和第二壁体132。第一壁体131与所述制冷组件120导热连接；所述制冷组件120的热量能够传递至所述第一壁体131；第二壁体132与所述第一壁体131固定连接；在所述第二壁体132和所述第一壁体131之间形成所述第一容置腔133；所述第一壁体131的热量能够传递至所述第一容置腔133内的散热液体。
在本实现方式中，第一壁体131的结构不作限定，只要第一壁体131与所述制冷组件120导热连接；所述制冷组件120的热量能够传递至所述第一壁体131即可。例如，第一壁体131的材料可以为铜，以便提高导热效率。又例如，第一壁体131的内侧具有凸起部分，凸起部分位于第一容置腔133内，以便增大第一壁体131与第一容置腔133内散热液体的接触面积，从而提高导热效率。
需要注意的是，所述制冷组件120的第一侧面与所述换热组件130导热连接的情况下，所述制冷组件120的第一侧面与第一壁体131导热连接；第二板体122与所述换热组件130导热连接的情况下，第二板体122与第一壁体131导热连接。
在本实现方式中，第二壁体132的结构不作限定，只要与第一壁体131能够形成第一容置腔133即可。例如，如图1和图2所示，第二壁体132的截面形状为n型。
在本实现方式中，散热液体可以仅在第一容置腔133内流动，也可以在第一容置腔133与其他结构之间流动。
例如，如图3所示，所述散热装置还可以包括：管道141和散热器142。管道141分别与所述第一进液口和所述第一出液口连通；散热器142设置有散热通道；所述散热通道与所述管道141连通，所述散热液体从所述第一出液口通过所述管道141能够进入所述散热通道内，所述散热液体在所述散热通道内能够与外界环境进行热交换，进行过热交换的散热液体通过所述管道141能够循环从所述第一进液口进入所述第一容置腔133。
在本示例中，管道141包括第一段部和第二段部。第一段部分别与第一出液口和散热器142的散热通道连通；第二段部分别与第一进液口和散热器142的散热通道连通。
在本示例中，工作过程中，第一容置腔133的散热液体从所述第一出液口通过第一段部进入所述散热通道内，所述散热液体在所述散热通道内与外界环境进行热交换，进行过热交换的散热液体通过所述第二段部从所述第一进液口进入所述第一容置腔133，如此循环工作。
需要注意的是，从所述第一出液口出来的散热液体为与制冷组件120进行过热量交换的较热的散热液体，较热的散热液体在散热通道内与外界环境进行热交换，从散热通道进入管道141的第二段部的散热液体为与外界环境进行过热量交换的较冷的散热液体，较冷的散热液体通过第一进液口进入第一容置腔133，进入第一容置腔133内的较冷的散热液体与第一壁体131进行热量交换，与第一壁体131进行过热量交换的较热的散热液体再从所述第一出液口流出，如此循环工作。
图4为散热装工作过程中的部分区域的温度分布图，图中线A表示散热液体循环工作过程中的温度，E1至E2的T1温度为管道141的第二段部的散热液体的温度，如图3中T1所示位置处散热液体的温度，E2至E3的T2温度为管道141的第一段部的散热液体的温度，如图3中T2所示位置处散热液体的温度；此时，待散热件150的表面的温度为图4中线C线所示的T4温度，T4温度低于T1温度。需要注意的是，导热组件110与待散热件150导热连接一侧的温度也为图4中线C所示的T4温度；这里，散热液体升高的温度为T2-T1，散热液体升高的温度较大，散热液体吸收的热量较多。作为一示例，散热液体为水，外界环境的温度为35度，散热液体与外界环境换热过的温度T1可以为50度，此时，通过制冷组件120的作用能够使待散热件150的表面的温度低于50度，散热液体与制冷组件120换热过的温度T2为80度。
图中线B表示散热液体的温度，此时，去掉制冷组件120，导热组件110直接与换热组件130导热连接，E1至E2的T1温度为管道141的第二段部的散热液体的温度，E2至E3的T3温度为管道141的第一段部的散热液体的温度，此时，散热液体升高的温度为T3-T1，散热液体升高的温度较小，也即吸收的热量较少；此时，待散热件150的温度为图4中线D所示的T5温度，由于没有制冷组件120的作用T5温度高于T3温度。作为一示例，散热液体为水，外界环境的温度为35度，散热液体与外界环境换热过的温度T1可以为50度，此时，散热液体与导热组件110换热过的温度T3为70度，待散热件150的表面的温度高于70度。
在本示例中，散热装置还可以包括风扇143，风扇143设置于散热器142的一侧，风扇143用于将与散热器142进行热量交换的外界环境的空气吹走。当然，在其他实现方式中，散热器142也可以通过其他方式散热。
在本示例中，所述散热装置还可以包括：动力装置170。动力装置170用于为散热液体提供流动的动力。动力装置170的结构不作限定。例如，动力装置170可以为泵。这里，动力装置170的设置位置不作限定。例如，动力装置170可以设置于管道141上，此时，换热组件130为如图1所示的结构。又例如，动力装置170也可以设置于换热组件130上，此时，换热组件130和动力装置170形成一体结构，如图2所示；这里，第一容置腔133包括第一部分腔体1331和第二部分腔体1332，第一部分腔体1331与第一进液口连通，第二部分腔体1332与第一出液口连通。换热组件130还包括第三容置腔134，动力装置170设置于第三容置腔134内，第三容置腔134分别与第一部分腔体1331和第二部分腔体1332连通，动力装置170能够使第一部分腔体1331内的散热液体通过第三容置腔134向第二部分腔体1332内流动。作为一示例，图5和图6为换热组件130和动力装置170形成一体结构的结构示意图，图6中还示出了风扇143，需要注意的是，这里的动力装置170在换热组件130的内部。
作为一示例，所述动力装置170可以包括：第二容置腔、第二进液口和第二出液口。第二容置腔设置于所述动力装置170的本体内。第二进液口设置于所述动力装置170的本体上，第二进液口与所述第二容置腔连通。第二出液口设置于所述动力装置170的本体上，第二出液口与所述第二容置腔连通；所述动力装置170能够使所述散热液体在所述第一容置腔133和所述第二容置腔形成的通道内产生流动。
这里，动力装置170设置于管道141上的情况下，第二进液口通过管道141与所述第一出液口连通，第二出液口通过管道141与所述第一进液口连通。动力装置170设置于换热组件130上的情况下，第二进液口通过第三容置腔134与所述第一部分腔体1331连通，第二出液口通过第三容置腔134与所述第二部分腔体1332连通。
本申请实施例中，散热装置包含了制冷组件，可以先通过换热组件130内的散热液体吸收制冷组件120的热量，再通过制冷组件120吸收导热组件110的热量，使所述导热组件110的温度低于第一温度，这样能够使导热组件110的温度变得较低，导热组件110能够更多地吸收待散热件150的热量，从而使待散热件150冷却至较低温度。
本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括待散热件150和本申请实施例所述的散热装置；通过散热装置为待散热件150散热。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种散热装置，所述散热装置包括：
导热组件，与待散热件导热连接，以使所述待散热件的热量能够传递至所述导热组件；
制冷组件，与所述导热组件导热连接，位于所述导热组件远离所述待散热件的一侧，所述导热组件的热量能够传递至所述制冷组件，以使所述导热组件的温度低于第一温度；其中，所述制冷组件具有制冷作用；
换热组件，与所述制冷组件导热连接，位于所述制冷组件远离所述导热组件的一侧；所述制冷组件的热量能够传递至所述换热组件；
所述换热组件具有第一容置腔，所述第一容置腔内的散热液体能够流动以使所述换热组件的热量产生转移；
所述换热组件包括：
第一壁体，与所述制冷组件导热连接；所述制冷组件的热量能够传递至所述第一壁体；
第二壁体，与所述第一壁体固定连接；在所述第二壁体和所述第一壁体之间形成所述第一容置腔；
所述第一壁体的热量能够传递至所述第一容置腔内的散热液体。
2.根据权利要求1所述的散热装置，所述第一温度为所述换热组件与所述制冷组件导热连接一侧的温度；或，
所述第一温度为所述散热液体与所述制冷组件进行热交换前的温度；或，
所述第一温度为外界环境的温度；其中，所述散热液体与所述外界环境进行热交换。
3.根据权利要求1所述的散热装置，所述制冷组件的第一侧面与所述换热组件导热连接，所述制冷组件的第二侧面与所述导热组件导热连接，所述制冷组件的第一侧面的温度高于所述制冷组件的第二侧面的温度。
4.根据权利要求3所述的散热装置，所述制冷组件包括：
第一板体，与所述导热组件导热连接；所述导热组件的热量能够传递至所述第一板体；
第二板体，与所述换热组件导热连接，与所述第一板体导热连接；所述第一板体的热量能够传递至所述第二板体，所述第二板体的热量能够传递至所述换热组件；其中，所述第二板体的温度高于所述第一板体的温度。
5.根据权利要求4所述的散热装置，所述第一板体和所述第二板体的材料为半导体，所述第一板体和所述第二板体电连接。
6.根据权利要求1至5任一所述的散热装置，所述散热装置还包括：
第一进液口，设置于所述换热组件上，与所述第一容置腔连通；
第一出液口，设置于所述换热组件上，与所述第一容置腔连通；
所述散热液体通过所述第一进液口能够进入所述第一容置腔内，所述换热组件的热量能够传递至进入所述第一容置腔内的所述散热液体，所述散热液体通过所述第一出液口能够流出所述第一容置腔。
7.根据权利要求6所述的散热装置，所述散热装置还包括：
管道，分别与所述第一进液口和所述第一出液口连通；
散热器，设置有散热通道；所述散热通道与所述管道连通，所述散热液体从所述第一出液口通过所述管道能够进入所述散热通道内，所述散热液体在所述散热通道内能够与外界环境进行热交换，进行过热交换的散热液体通过所述管道能够循环从所述第一进液口进入所述第一容置腔。
8.根据权利要求6所述的散热装置，所述散热装置还包括：动力装置；
所述动力装置包括：
第二容置腔，设置于所述动力装置的本体内；
第二进液口，设置于所述动力装置的本体上，与所述第二容置腔连通；
第二出液口，设置于所述动力装置的本体上，与所述第二容置腔连通；
所述动力装置能够使所述散热液体在所述第一容置腔和所述第二容置腔形成的通道内产生。
9.一种电子设备，所述电子设备包括待散热件和权利要求1至8任一所述的散热装置。
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