JP2009059801A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】循環型ヒートパイプを用いて複数の発熱体を効率的に冷却することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１０は、第１発熱体２１および第２発熱体２２を実装した基板２０と、第１発熱体２１の熱を受ける第１受熱部３１と、第２発熱体２２の熱を受ける第２受熱部３５との間で内部の冷媒が流動する循環型のヒートパイプとを備え、ヒートパイプは、第１受熱部３１に相当する領域にウイックを設けることにより冷媒を蒸発させる蒸発部３１と、第１受熱部３１と第２受熱部３５との間に設けられ、第１受熱部３１から循環してきた冷媒を凝縮する凝縮部３３とを備えた。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板に搭載された複数の発熱体を冷却するためのヒートパイプを有する電子機器に関する。

従来文献（特許文献１）には、循環型ヒートパイプの一例が示されている。この従来技術に係る循環型ヒートパイプは、外部から加熱される蒸発部と、外部に熱を放散する凝縮部とが、蒸気管と液管とによって環状流路を形成するように連通されており、その環状流路の内部に、加熱されて蒸発しかつ放熱して凝縮する作動流体が封入されている。液管の内部には、毛細管圧を生じさせるウイックが設けられており、ウイックにより生じる毛細管圧により作動流体が環状流路を循環する。
特開２００６−１２５７８３号公報

電子機器において、基板に複数の発熱体（例えば、ＣＰＵやノースブリッジなどの集積回路）が搭載されている場合に、発熱体の各々を冷却するために冷却装置を設ける必要がある。ここで、これらの複数の発熱体を循環型ヒートパイプを用いて効率的に冷却することが望まれている。

本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、循環型ヒートパイプを用いて複数の発熱体を効率的に冷却することが可能な電子機器を提供することを目的とする。

上述した目的を達成するために、本発明に係る電子機器は、第１発熱体および第２発熱体を実装した基板と、第１発熱体の熱を受ける第１受熱部と、第２発熱体の熱を受ける第２受熱部との間で内部の冷媒が流動する循環型のヒートパイプとを備え、ヒートパイプは、第１受熱部に相当する領域にウイックを設けることにより冷媒を蒸発させる蒸発部と、第１受熱部と第２受熱部との間に設けられ、第１受熱部から循環してきた冷媒を凝縮する凝縮部とを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、循環型ヒートパイプを用いて複数の発熱体を効率的に冷却することが可能な電子機器を提供することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素または同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の電子機器の一実施例であるノートブック型パーソナルコンピュータ１０の外観を示す斜視図である。ノートブック型パーソナルコンピュータ１０は、キーボード１３やタッチパッド１６などが上面に設けられたコンピュータ装置本体１１と、液晶表示パネル１７が前面に設けられたディスプレイユニット１２とから構成されている。コンピュータ装置本体１１の奥側左右の隅部にはヒンジが設けられており、ディスプレイユニット１２は、コンピュータ装置本体１１に対して開放位置と閉塞位置との間を回動自在に取り付けられている。コンピュータ装置本体１１は薄い箱形の筐体１８を有しており、その上面にはキーボード１３、コンピュータ１０を電源オン／オフするためのパワーボタン１４、入力操作パネル１５、およびタッチパッド１６などが配置されている。

図２は、コンピュータ１０の左奥領域Ｒの内部を上から見た平面図である。図２に示すように、筐体１８の内部には、プリント配線基板２０が収容されている。プリント配線基板２０には、発熱体である第１回路部品２１、第２回路部品２２、第３回路部品２３などが実装されている。ここで、第１回路部品２１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）であり、プリント配線基板２０に実装された回路部品の中で発熱量が最大の回路部品である。また、第２回路部品２２および第３回路部品２３は、ＶＧＡ（Video Graphics Array）、ノースブリッジ、サウスブリッジなどの半導体集積回路（ＬＳＩ：Large Scale Integration）である。これらの回路部品２１，２２，２３は、動作中の発熱量が大きく、安定した動作を維持するために冷却を必要としている。そこで、これらの回路部品２１，２２，２３を冷却するために、筐体１８の内部には冷却装置３０が収容されている。

第１実施形態に係る冷却装置３０は、循環型ヒートパイプ３１〜３６、ヒートシンクであるフィンアッセンブリ３７、電動ファンユニット３８を含んで構成されている。冷却装置３０を構成するこれらの部材は、コンピュータ装置本体１１の筐体１８の側壁に形成された排気口部１９付近に配設されている。

循環型ヒートパイプ３１〜３６は、冷媒（本実施形態では水）を内部で循環させることで、複数の回路部品２１，２２，２３を冷却するものである。ヒートパイプ３１〜３６は、２枚の薄板部材を重ね合わせて接合することにより構成されており、全体として薄板状に形成された部材である。ヒートパイプ３１〜３６は、その内部に冷媒を循環させるための冷媒流路３９が形成されている。例えば、ヒートパイプの一部３４では、図３（図２のIII‐III断面）に示されるように、上側薄板部材３４ａおよび下側薄板部材３４ｂを重ね合わせて接合することにより構成されている。下側薄板部材３４ｂの接合面には複数本（本実施形態では３本）の溝が形成されており、これらの溝が冷媒流路３９となっている。なお、本実施形態では冷媒として水を用いているが、他の実施形態では他の液体を用いてもよい。

ヒートパイプ３１〜３６の途中には、第1受熱部３１、第２受熱部３５、第３受熱部３６が形成されている。第1受熱部３１は、ヒートパイプの第1回路部品２１と当接する部位であり、第１回路部品２１から熱を受ける。第２受熱部３５は、ヒートパイプの第２回路部品２２と当接する部位であり、第２回路部品２２から熱を受ける。第３受熱部３６は、ヒートパイプの第３回路部品２３と当接する部位であり、第３回路部品２３から熱を受ける。

また、ヒートパイプ３１〜３６の冷媒流路３９の途中には、蒸発部３１、蒸気管３２、凝縮部３３、液管３４が形成されている。蒸発部３１は、ヒートパイプにおいて第1受熱部３１と同じ位置の部位である。凝縮部３３は、ヒートパイプにおいて第1受熱部３１と第２受熱部３５との間の位置の部位である。

蒸発部３１は、液管３４から流れてくる冷媒を蒸発させて第１回路部品２１を冷却するための熱交換器である。蒸発部３１は、第１回路部品２１に対応した位置、具体的には、第１回路部品２１の上側に設けられている。蒸発部３１は、グリスなどの熱伝導部材を挟んで第１回路部品２１に密接しており、熱伝導部材を介して第１回路部品２１に熱的に接続される。本実施形態では、蒸発部３１において冷媒流路３９は蛇行している。これにより、比較的に発熱量の大きな第１回路部品２１は、冷媒の蒸発時の潜熱吸収により効果的に冷却される。なお、蒸発部３１には、第１回路部品２１をさらに効果的に冷却するためにヒートシンクである放熱フィンを設けてもよい。

蒸気管３２は、蒸発部３１において蒸発した冷媒蒸気を蒸発部３１から凝縮部３３まで導くために設けられている。なお、蒸気管３２を移動する冷媒蒸気は気体であり体積が大きいため、蒸気管３２の流路断面積は液管３４の流路断面積と比較して大きい。すなわち、下側薄板部材に形成された溝は、蒸気管３２において比較的に深くなっている。

凝縮部３３は、蒸気管３２から流れてくる冷媒蒸気を冷却して凝縮させるための熱交換器である。凝縮部３３は、筐体の排気口部１９の内側の位置に配設されている。凝縮部３３の上面には多数のフィンを有するフィンアッセンブリ３７が接合されている。フィンアッセンブリ３７は電動ファンユニット３８の吐出し口部３８ｂと筐体１８の排気口部１９との間に配置されており、フィンアッセンブリ３７には電動ファンユニット３８からの送風が吹き付けられる。冷媒の熱は、凝縮部３３からフィンアッセンブリ３７に伝達され、さらに電動ファンユニット３８からの送風により排気口部１９を通して筐体１８の外部に放出される。

液管３４は、凝縮部３３で凝縮した冷媒を第２受熱部３５および第３受熱部３６を経由して蒸発部３１まで導くために設けられている。液管３４の冷媒流路３９には、毛細管力を利用して冷媒を導くためのウイックが形成されており、このウイックにより冷媒は凝縮部３３から蒸発部３１まで導かれる。このように冷媒が自然に循環するようにヒートパイプが構成されているため、冷媒を循環させるためにポンプ等を必要とせず、冷却装置３０の構成が簡略化されている。なお、液管３４を移動する冷媒は液体であり体積が小さいため、液管３４の流路断面積は蒸気管３２の流路断面積と比較して小さい。すなわち、下側薄板部材に形成された溝は、液管３４において比較的に浅くなっている。冷媒は液管３４を通過する途中で外部の熱により徐々に温められる。このような冷媒の昇温を抑制するために、ヒートシンク（不図示）を液管３４に密接した状態で配設し、液管３４を通過する冷媒の熱をヒートシンクに逃がしてもよい。

第２受熱部３５は、液管３４の一部であり、第２回路部品２２を冷却するための熱交換器である。第２受熱部３５は、第２回路部品２２に対応した位置、具体的には、第２回路部品２２の上側に設けられている。第２受熱部３５は、グリスなどの熱伝導部材を挟んで第２回路部品２２に密接しており、熱伝導部材を介して第２回路部品２２に熱的に接続される。第２受熱部３５において冷媒流路３９は直進しているため、冷媒による第２回路部品２２の冷却量は比較的に小さい。第２回路部品２２は、冷媒の温度上昇時の顕熱吸収により冷却される。すなわち、第２受熱部３５において冷媒は第２回路部品２２の熱により温められるが、第２受熱部３５において冷媒は蒸発することはない。このような顕熱吸収による冷却は、比較的に発熱量の小さな第２回路部品２２の冷却に適している。

第３受熱部３６は、液管３４の一部であり、第３回路部品２３を冷却するための熱交換器である。第３受熱部３６は、第３回路部品２３に対応した位置、具体的には、第３回路部品２３の上側に設けられている。第３受熱部３６は、グリスなどの熱伝導部材を挟んで第３回路部品２３に密接しており、熱伝導部材を介して第３回路部品２３に熱的に接続される。第３受熱部３６において冷媒流路３９は直進しているため、冷媒による第３回路部品２３の冷却量は比較的に小さい。第３回路部品２３は、冷媒の温度上昇時の顕熱吸収により冷却される。すなわち、第３受熱部３６において冷媒は第３回路部品２３の熱により温められるが、第３受熱部３６において冷媒は蒸発することはない。このような顕熱吸収による冷却は、比較的に発熱量の小さな第３回路部品２３の冷却に適している。

なお、本実施形態では、液管３４の直線的部分を第２回路部品２２および第３回路部品２３の夫々に密接させたものを第２受熱部３５および第３受熱部３６としているが、第２受熱部３５および第３受熱部３６を他の形態としてもよい。例えば、第２受熱部３５は、蒸発部３１と同様に、第２回路部品２２に対応した位置で冷媒流路３９を蛇行させたものとしてもよいし、さらに第２回路部品２１を効率良く冷却するために放熱フィンを備えたものとしてもよい。また、第３受熱部３６も同様に、第３回路部品２３に対応した位置で冷媒流路３９を蛇行させたものとしてもよいし、さらに第３回路部品２３を効率良く冷却するために冷却フィンを備えたものとしてもよい。すなわち、第２受熱部３５および第３受熱部３６は、その形状に拘らず、冷媒が冷媒通路を液体状態を維持したまま通過するものであればよい。

電動ファンユニット３８は、電動モータにより回転駆動される羽根車を内部に有している。また、電動ファンユニット３８の上部中央には吸入口部３８ａが設けられており、電動ファンユニット３８の排気口部１９側には吐出し口部３８ｂが設けられている。電動ファンユニット３８において、内部の羽根車が回転すると、吸入口部３８ａを通って電動ファンユニット３８の内部に空気が吸い込まれ、吐出し口部３８ｂを通って電動ファンユニット３８の内部から空気が吹き出される。電動ファンユニット３８の吐出し口部３８ｂから吹き出された空気は、フィンアッセンブリ３７を冷却し、排気口部１９から筐体１８の外方に放出される。

本実施形態の冷却装置３０によれば、蒸発部３１を用いて第１回路部品２１を冷却することができると共に、第２受熱部３５および第３受熱部３６を用いて第２回路部品２２および第３回路部品２３を冷却することができる。すなわち、比較的に発熱量の大きな第１回路部品２１を冷媒の蒸発時の潜熱吸収を利用して効果的に冷却することができる。また、比較的に発熱量の小さな第２回路部品２２および第３回路部品２３を冷媒の温度上昇時の顕熱吸収を利用して適度に冷却することができる。よって、第１〜第３回路部品２１，２２，２３の各々の発熱量に応じて冷却方法を選択することにより、第１〜第３回路部品２１，２２，２３を冷却するために最適な冷却装置を構築することを実現している。

また、本実施形態の冷却装置３０によれば、ヒートパイプ３１〜３６を第１〜第３回路部品２１，２２，２３の上を通過するように構成しているため、１本のヒートパイプ３１〜３６を用いて複数の回路部品２１，２２，２３を冷却することができる。仮に、第１〜第３回路部品２１，２２，２３の各々まで別個のヒートパイプを設けると、ヒートパイプを配置するために必要なスペースが増加してしまうが、本実施形態のように１本のヒートパイプ３１〜３６を用いて複数の回路部品２１，２２，２３を冷却した場合には、ヒートパイプ３１〜３６を配置するために必要なスペースを少なくすることができる。

また、本実施形態の冷却装置３０によれば、液状の冷媒が流れる液管３４と、冷媒蒸気が流れる蒸気管３２とを別々の独立した管路としているため、冷媒と冷媒蒸気とが対向流となることがなく、冷媒流れの損失が少ない。この結果、冷却装置３０が第１〜第３回路部品２１，２２，２３を冷却する際の冷却効率を高くすることができる。
（第２実施形態）
次に、図４を参照して、第２実施形態に係る電子機器について説明する。

第２実施形態に係る冷却装置４０では、ヒートパイプに、第1受熱部である第１蒸発部４１Ａ、第１蒸気管４２Ａ、第１凝縮部４３Ａ、第１液管４４Ａ、第２受熱部である第２蒸発部４１Ｂ、第２蒸気管４２Ｂ、第２凝縮部４３Ｂ、第２液管４４Ｂ、第３受熱部４６が形成されている。第１蒸発部４１Ａ、第１蒸気管４２Ａ、第１凝縮部４３Ａ、第１液管４４Ａおよび第３受熱部４６は、第１実施形態の蒸発部３１、蒸気管３２、凝縮部３３、液管３４および受熱部３６と同じ様に構成されている。

第２蒸発部４１Ｂ、第２蒸気管４２Ｂ、第２凝縮部４３Ｂおよび第２液管４４Ｂは、第１実施形態に対して追加された構成である。第２蒸発部４１Ｂ、第２蒸気管４２Ｂ、第２凝縮部４３Ｂおよび第２液管４４Ｂの各々は、第１実施形態の蒸発部３１、蒸気管３２、凝縮部３３、液管３４および受熱部３６と同じ構成要素であるが、筐体１８内部において配置される位置が異なっている。また、第２凝縮部４３Ｂに対応して、第２電動ファンユニット４８Ｂが追加して設けられている。

第２液管４４Ｂから第１蒸発部４１Ａに流れ込んだ冷媒は、第１蒸発部４１Ａで蒸発して第１回路部品２１を冷却する。第１蒸発部４１Ａにおいて冷媒流路４９は蛇行しており、比較的に発熱量の大きな第１回路部品２１は冷媒の蒸発時の潜熱吸収により効果的に冷却される。その後、第１蒸発部４１Ａで蒸発した冷媒蒸気は、第１蒸気管４２Ａを通って第１凝縮部４３Ａに至ると、第１凝縮部４３Ａで凝縮する。ここで、冷媒の熱は、第１凝縮部４３Ａからフィンアッセンブリ４７Ａに伝達され、さらに第１電動ファンユニット４８Ａからの送風により排気口部１９Ａを通して筐体１８の外部に放出される。その後、第１凝縮部４３Ａで凝縮した冷媒は、第１液管４４Ａに流れ出る。

第１液管４４Ａから第２蒸発部４１Ｂに流れ込んだ冷媒は、第２蒸発部４１Ｂで蒸発して第２回路部品２２を冷却する。第２蒸発部４１Ｂにおいて冷媒流路４９は蛇行しており、比較的に発熱量の大きな第２回路部品２２は冷媒の蒸発時の潜熱吸収により効果的に冷却される。その後、第２蒸発部４１Ｂで蒸発した冷媒蒸気は、第２蒸気管４２Ｂを通って第２凝縮部４３Ｂに至ると、第２凝縮部４３Ｂで凝縮する。ここで、冷媒の熱は、第２凝縮部４３Ｂからフィンアッセンブリ４７Ｂに伝達され、さらに第２電動ファンユニット４８Ｂからの送風により排気口部１９Ｂを通して筐体１８の外部に放出される。その後、第２凝縮部４３Ｂで凝縮した冷媒は、第２液管４４Ｂに流れ出る。

第２液管４４Ｂを流れる冷媒は、第２液管４４Ｂの途中で第３受熱部４６を通過して、第３回路部品２３を冷却する。第３受熱部４６において冷媒流路４９は直進しており、比較的に発熱量の小さな第３回路部品２３は冷媒の温度上昇時の顕熱吸収により適度に冷却される。

本実施形態の冷却装置４０によれば、第１蒸発部４１Ａおよび第２蒸発部４１Ｂを用いて第１回路部品２１および第２回路部品２２を冷却することができると共に、第３受熱部４６を用いて第３回路部品２３を冷却することができる。すなわち、比較的に発熱量の大きな第１回路部品２１および第２回路部品２２を冷媒の蒸発時の潜熱吸収を利用して効果的に冷却することができる。また、比較的に発熱量の小さな第３回路部品２３を冷媒の温度上昇時の顕熱吸収を利用して適度に冷却することができる。よって、第１〜第３回路部品２１，２２，２３の各々の発熱量に応じて冷却方法を選択することにより、第１〜第３回路部品２１，２２，２３を冷却するために最適な冷却装置４０を構築することを実現している。

また、本実施形態の冷却装置４０によれば、ヒートパイプ４１〜４６を第１〜第３回路部品２１，２２，２３の上を通過するように構成しているため、１本のヒートパイプ４１〜４６を用いて複数の回路部品２１，２２，２３を冷却することができる。仮に、第１〜第３回路部品２１，２２，２３の各々まで別個のヒートパイプを設けると、ヒートパイプを配置するために必要なスペースが増加してしまうが、本実施形態のように１本のヒートパイプ４１〜４６を用いて複数の回路部品２１，２２，２３を冷却した場合には、ヒートパイプ４１〜４６を配置するために必要なスペースを少なくすることができる。
（第３実施形態）
次に、図５を参照して、第３実施形態に係る電子機器について説明する。

第３実施形態に係る冷却装置５０では、ヒートパイプに、第1受熱部である第１蒸発部５１Ａ、第１蒸気管５２Ａ、第１凝縮部５３Ａ、第１液管５４Ａ、第２受熱部である第２蒸発部５１Ｂ、第２蒸気管５２Ｂ、第２凝縮部５３Ｂ、第２液管５４Ｂ、第３受熱部５６が形成されている。第１蒸発部５１Ａ、第１蒸気管５２Ａ、第１凝縮部５３Ａ、第１液管５４Ａおよび第３受熱部５６は、第２実施形態の第１蒸発部４１Ａ、第１蒸気管４２Ａ、第１凝縮部４３Ａ、第１液管４４Ａおよび第３受熱部４６と同じ様に構成されている。

第２蒸発部５１Ｂ、第２蒸気管５２Ｂ、第２凝縮部５３Ｂおよび第２液管５４Ｂは、第２実施形態の第２蒸発部４１Ｂ、第２蒸気管４２Ｂ、第２凝縮部４３Ｂおよび第２液管４４Ｂと同じ様に構成されている。但し、第２蒸発部５１Ｂから第３受熱部５６までの冷媒流路５９配設位置が、第２実施形態と異なっている。

第１凝縮部５３Ａおよび第２凝縮部５３Ｂは、排気口部１９の内側に並べて配設されている。そして、第１凝縮部５３Ａおよび第２凝縮部５３Ｂに対応して、１つの電動ファンユニット５８が設けられている。電動ファンユニット５８からの送風は、第２凝縮部５３Ｂのフィンアッセンブリ５７Ｂを通過してから、第１凝縮部５３Ａのフィンアッセンブリ５７Ａを通過し、排気口部１９を通って筐体１８の外部に放出される。電動ファンユニット５８からの送風は、第２蒸気管５２Ｂから第２凝縮部５３Ｂに流れ込んだ冷媒蒸気を凝縮させると共に、第１蒸気管５２Ａから第１凝縮部５３Ａに流れ込んだ冷媒蒸気を凝縮させる。

本実施形態の冷却装置５０によれば、２つの蒸発部５１Ａ，５１Ｂに対応して１つの電動ファンユニットが設けられており、冷却装置５０の構成が簡略化されている。よって、冷却装置５０を配置するために必要なスペースを少なくすると共に、冷却装置５０をコストダウンすることができる。
（第４実施形態）
次に、図６を参照して、第４実施形態に係る電子機器について説明する。

第４実施形態に係る冷却装置６０では、ヒートパイプに、第1受熱部である蒸発部６１、蒸気管６２、凝縮部６３、液管６４、第２受熱部６５および第３受熱部６６が形成されている。蒸発部６１、蒸気管６２、凝縮部６３、液管６４、第２受熱部６５および第３受熱部６６は、第１実施形態の蒸発部３１、蒸気管３２、凝縮部３３、液管３４、第２受熱部３５および第３受熱部３６と同じ様に構成されている。但し、凝縮部６３には、フィンアッセンブリが設けられていない。

第４実施形態に係る冷却装置６０では、電動ファンユニットは設けられておらず、電動ファンユニットに代えて凝縮部６３を冷却するためのチラー７０が設けられている。チラー７０は、ヒートパイプ６１〜６６とは独立して別個に設けられた冷媒を循環させるための装置である。チラー７０は、管部材７１、ポンプ７２および熱交換器７３を含んで構成されている。管部材７１は、凝縮部６３に密接しており、凝縮部６３に熱的に接続されている。

管部材７１を流れる冷媒は、凝縮部６３の近傍を流れる時に、凝縮部６３から熱を奪う。その後、冷媒が管部材７１を流れて熱交換器７３に到達すると、冷媒の熱は、熱交換器７３に伝達され、さらに熱交換器７３から周辺の空気に伝達される。そして、温められた空気は、排気口部１９を通って筐体１８の外部に放出される。ポンプ７２は熱交換器７３を通過した冷媒を管部材７１に送り出すため、冷媒により凝縮部６３は継続して冷却される。

冷却装置６０は、筐体１８の内部のレイアウトの関係上、電動ファンユニットを設けることが困難であったり、凝縮部６３を排気口部１９付近に設けることが困難である場合に好適である。すなわち、冷却装置６０では、チラー７０を用いて凝縮部６３を冷却するため、電動ファンユニットを配置する必要がなく、また凝縮部６３を排気口部１９付近に配置する必要がない。

なお、第４実施形態の冷却装置６０は、第１実施形態の冷却装置３０と同じように１組の蒸発部６１、蒸気管６２、凝縮部６３および液管６４を有しているが、第２実施形態または第３実施形態の冷却装置４０，５０と同じように２組以上の蒸発部、蒸気管、凝縮部および液管を有する構成としてもよい。
（第５実施形態）
次に、図７を参照して、第５実施形態に係る電子機器について説明する。

第５実施形態に係る冷却装置８０では、ヒートパイプに、第1受熱部である蒸発部８１、蒸気管８２、凝縮部８３、液管８４、第２受熱部８５および第３受熱部８６が形成されている。蒸発部８１、蒸気管８２、凝縮部８３、液管８４、第２受熱部８５および第３受熱部８６は、第１実施形態の蒸発部３１、蒸気管３２、凝縮部３３、液管３４、第２受熱部３５および第３受熱部３６と同じ様に構成されている。

第５実施形態に係る冷却装置８０では、第１実施形態とは異なり電動ファンユニットが設けられていない。但し、冷却装置８０に電動ファンユニットを設けなくても、凝縮部８３は自然空冷により冷却されるため、凝縮部８３において冷媒蒸気を凝縮することができる。すなわち、凝縮部８３の内部の冷媒蒸気の熱は、凝縮部８３からフィンアッセンブリ８７に伝達され、さらにフィンアッセンブリ８７から周辺の空気に伝達される。そして、温められた空気は、排気口部１９を通って筐体１８の外部に放出される。この冷却装置８０は、電動ファンユニットを必要としないため、冷却装置８０の構造が簡略化されている。よって、冷却装置８０を配置するために必要なスペースを少なくすると共に、冷却装置８０をコストダウンすることができる。

なお、第５実施形態の冷却装置８０は、第１実施形態の冷却装置３０と同じように１組の蒸発部８１、蒸気管８２、凝縮部８３および液管８４を有しているが、第２実施形態または第３実施形態の冷却装置４０，５０と同じように２組以上の蒸発部、蒸気管、凝縮部および液管を有する構成としてもよい。

なお、上述した実施形態では、電子機器はノートブック型のパーソナルコンピュータ１０であったが、他の実施形態では、他の種類の電子機器であってもよい。

ノートブック型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。 第１実施形態に係る冷却装置を示す図である。 ヒートパイプの一部を切断して示す断面図である。 第２実施形態に係る冷却装置を示す図である。 第３実施形態に係る冷却装置を示す図である。 第４実施形態に係る冷却装置を示す図である。 第５実施形態に係る冷却装置を示す図である。

符号の説明

１０…コンピュータ（電子機器）、１８…筐体、１９…排気口部、２０…プリント配線基板、２１，２２，２３…回路部品、３０…冷却装置、３１…蒸発部（第1受熱部）、３２…蒸気管、３３…凝縮部、３４…液管、３５…第２受熱部、３６…第３受熱部、３７…フィンアッセンブリ、３８…電動ファンユニット、３９…冷媒流路。

Claims (8)

1. 第１発熱体および第２発熱体を実装した基板と、
   前記第１発熱体の熱を受ける第１受熱部と、前記第２発熱体の熱を受ける第２受熱部との間で内部の冷媒が流動する循環型のヒートパイプとを備え、
   前記ヒートパイプは、
   前記第１受熱部に相当する領域にウイックを設けることにより前記冷媒を蒸発させる蒸発部と、
   前記第１受熱部と前記第２受熱部との間に設けられ、前記第１受熱部から循環してきた冷媒を凝縮する凝縮部と
   を備えたことを特徴とする電子機器。
2. 前記凝縮部は、前記ヒートパイプと熱的に接続したヒートシンクを有していることを特徴とした請求項１に記載の電子機器。
3. 前記電子機器は、前記ヒートシンク向けて送風するファンを備えていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
4. 前記蒸発部と前記凝縮部との間の前記冷媒の流路は蒸気管であり、
   前記凝縮部と前記蒸発部との間の前記冷媒の流路は液管であることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
5. 前記ヒートパイプは前記液管の途中に前記基板上に実装された第３発熱体の熱を受ける第３受熱部を有することを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
6. 前記第１発熱体は、前記第２発熱体及び前記第３発熱体よりも発熱量が大きいことを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
7. 前記ヒートパイプは、２枚の薄板部材を重ね合わせて接合することにより形成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
8. 管状部材に液体を循環させて前記凝縮部を冷却するチラーをさらに含んで構成されることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。

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