JP2006108166A - 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 - Google Patents

冷却装置および冷却装置を有する電子機器 Download PDF

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Abstract

【課題】本発明は、放熱部とファンとの間からの冷却風の漏れを抑制し、放熱部の放熱効率を高めることができる冷却装置を得ることにある。
【解決手段】冷却装置15は、受熱部16、放熱部17、ヒートパイプ18およびファン19を備えている。受熱部16は、配線板10に保持されるとともに配線板10に実装された発熱部品11に熱的に接続されている。放熱部17は、受熱部16から離れた位置で発熱部品11の熱を放出する。ヒートパイプ18は、受熱部16と放熱部17とを予め決められた位置関係を保つように連結するとともに、受熱部16に伝えられた発熱部品11の熱を放熱部17に移送する。ファン19は放熱部17に冷却風を送風するためのものであり、これら放熱部17とファン19とは、互いに結合されている。
【選択図】 図3

Description

本発明は、発熱部品の熱を放出する放熱部と、この放熱部に冷却風を送風するファンとを有する冷却装置およびこの冷却装置を搭載したポータブルコンピュータのような電子機器に関する。
例えばポータブルコンピュータのような電子機器に用いられるCPUは、処理速度の高速化や多機能化に伴い動作中の発熱量が増加している。このCPUの温度が高くなり過ぎると、CPUの効率的な動作が失われたり、動作不能に陥るといった問題が生じてくる。
このことから、発熱量の大きなCPUを備えた電子機器は、CPUを強制的に冷やす冷却装置を搭載している。冷却装置は、CPUが実装された配線板およびハードディスク駆動装置のような主要な構成要素と共に電子機器の筐体に収められている。
従来の冷却装置は、CPUに熱的に接続される受熱部と、この受熱部から離れた位置でCPUの熱を放出する放熱部と、受熱部に伝えられたCPUの熱を放熱部に移送するヒートパイプと、放熱部に冷却風を送風するファンとを備えている。
この冷却装置によると、CPUの熱は、受熱部からヒートパイプを介して放熱部に移送される。ファンから放熱部に送られる冷却風は、放熱部を通過する過程で放熱部を冷却する。そのため、放熱部に移されたCPUの熱は、冷却風との熱交換により筐体の外方に放出され、これによりCPUの動作環境温度が適正に保たれるようになっている。
ところで、従来の冷却装置では、受熱部と放熱部との間がヒートパイプを介して一体的に連結されている。このため、受熱部、放熱部およびヒートパイプは一つのモジュールとして組み立てられているとともに、受熱部を介してCPUが実装された配線板に保持されている。また、ファンは、冷却風を吐き出す吐出口を放熱部に向けた姿勢で筐体の底壁にねじを介して保持されている。したがって、ファンおよび放熱部は、受熱部から離れた位置で互いに隣り合っている。
従来の冷却装置によると、放熱部は配線板上の受熱部の位置を基準として保持されるのに対し、ファンは筐体の底壁を基準とした位置に保持される。言い換えると、放熱部およびファンの位置を決定する基準点が互いに異なるために、放熱部とファンとの間に寸法公差が作用するのを避けられない。このため、製品によっては放熱部とファンとの間に隙間が生じ、この隙間から放熱に必要な冷却風が漏れてしまうことがあり得る。
この冷却風の漏れ対策として、ファンのファンケースに吐出口から放熱部に向けて延びるダクトを形成した冷却装置が知られている。この冷却装置によれば、ファンケースのダクトで放熱部を取り囲むことができ、ファンの吐出口と放熱部との間からの冷却風の漏れを防止することができる(例えば特許文献1参照)。
特開昭2003−101272号公報
上記特許文献1によると、ファンケースのダクトで囲まれる放熱部は、ヒートパイプを介して受熱部に接続されているので、ダクトにヒートパイプを通す貫通孔を形成する必要がある。この際、特許文献1の冷却装置では、ファンと放熱部との間に生じる寸法公差を吸収するため、貫通孔の口径をヒートパイプの直径よりも遥かに大きく設定しており、ヒートパイプがダクトを貫通する部分に隙間が生じている。
しかも、この冷却装置では、放熱部およびヒートパイプがファンに対し回動可能であるため、ヒートパイプと貫通孔との間にヒートパイプの回動を許容する隙間を設けている。このため、ダクトの貫通孔とヒートパイプとの間の隙間を通じて冷却風が漏れてしまい、放熱部に導かれる冷却風の風量が少なくなる。
よって、放熱部の放熱効率が低下し、CPUの冷却性能が不十分となるといった不具合がある。
本発明の目的は、放熱部とファンとの間からの冷却風の漏れを抑制し、放熱部の放熱効率を高めて発熱部品の冷却に優れた効果を発揮する冷却装置を得ることにある。
本発明の他の目的は、上記冷却装置を搭載した電子機器を得ることにある。
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る冷却装置は、発熱部品を有する配線板に保持されるとともに、発熱部品に熱的に接続される受熱部と、受熱部から離れた位置で発熱部品の熱を放出する放熱部と、受熱部と放熱部とを予め決められた位置関係を保つように連結するとともに、受熱部に伝えられた発熱部品の熱を放熱部に移送する熱移送手段と、放熱部に冷却風を送風するとともに、放熱部と結合されるファンと、を備えていることを特徴としている。
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、筐体に収容され、発熱部品が実装された配線板と、筐体に収容され、発熱部品を冷却する冷却装置とを備えている。冷却装置は、配線板に保持されるとともに、発熱部品に熱的に接続される受熱部と、受熱部から離れた位置で発熱部品の熱を放出する放熱部と、受熱部と放熱部とを予め決められた位置関係を保つように連結するとともに、受熱部に伝えられた発熱部品の熱を放熱部に移送する熱移送手段と、放熱部に冷却風を送風するとともに、放熱部と結合されるファンと、を備えていることを特徴としている。
本発明によれば、放熱部とファンとの間からの冷却風の漏れを抑制することができ、放熱部を効率よく冷却することができる。
以下本発明の第1の実施の形態を、図1ないし図8に基いて説明する。
図1および図2は、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ1を開示している。ポータブルコンピュータ1は、コンピュータ本体2と、このコンピュータ本体2に支持されたディスプレイユニット3とを備えている。コンピュータ本体2は、筐体4を有している。筐体4は、底壁4a、左右の側壁4b、前壁4cおよび上壁4dを有する偏平な箱状をなしている。筐体4の上壁4dは、キーボード5を支持している。
ディスプレイユニット3は、ディスプレイハウジング6と、このディスプレイハウジング6に収容された液晶表示パネル7とを備えている。ディスプレイハウジング6は、筐体4の後端部に図示しないヒンジを介して連結され、閉じ位置と開き位置との間で回動可能となっている。液晶表示パネル7は、表示画面7aを有している。表示画面7aは、ディスプレイハウジング6の前面に形成した開口部8を通じてディスプレイハウジング6の外に露出している。
図2に示すように、筐体4はプリント配線板10を収容している。プリント配線板10は、筐体4の底壁4aに固定されているとともに、この底壁4aと平行に配置されている。プリント配線板10の上面に発熱部品の一例である中央演算処理装置(以下CPUと称する)11が実装されている。図3および図5に示すように、CPU11は、BGA形の半導体パッケージで構成され、ベース基板12とICチップ13とを有している。ベース基板12は、プリント配線板10の上面に半田付けされている。ICチップ13はベース基板12の上面中央部に実装されている。ICチップ13は、動作中の発熱量が非常に大きく、安定した動作を維持するために冷却を必要としている。
図2に示すように、筐体4はCPU11を冷却する冷却装置15を収容している。図2ないし図4に示すように、冷却装置15は、受熱部16、放熱部の一例であるフィンユニット17、熱移送手段の一例であるヒートパイプ18および遠心ファン19を備えている。
受熱部16は、CPU11の上に設置されている。受熱部16は、受熱ブロック20aとトッププレート20bとを有している。受熱ブロック20aおよびトッププレート20bは、例えば銅あるいはアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料で作られており、夫々ICチップ13よりも一回り大きな矩形状をなしている。
受熱ブロック20aの下面は、平坦な受熱面21となっている。受熱面21は、CPU11のICチップ13と向かい合っている。受熱ブロック20aの上面に嵌合溝22が形成されている。嵌合溝22は、受熱ブロック20aを横切るとともに、この受熱ブロック20aの周面に開口している。トッププレート20bは、受熱ブロック20aの上面に例えばかしめ等の手段により固定され、嵌合溝22を上方から覆っている。
図3および図5に示すように、受熱部16は、ばね部材23を介してプリント配線板10に保持されている。ばね部材23は、四角い押圧板24と四本の腕部25とを有している。押圧板24は、トッププレート20bの上面と向かい合うとともに、このトッププレート20bの上面中央部に接する凸部26を有している。腕部25は、押圧板24の四つの角から放射状に張り出している。脚部25の先端は、プリント配線板10の上面から突出する四つのボス部27にねじ28を介して固定されている。
脚部25は、押圧板24を受熱部16のトッププレート20bに向けて弾性的に付勢している。これにより、受熱ブロック20aの受熱面21が伝導性グリース29を介してICチップ13に押し付けられる。この結果、プリント配線板10に対する受熱部16の位置が定まるとともに、受熱面21がICチップ13に熱的に接続されるようになっている。
図6に示すように、フィンユニット17は、複数の熱交換板31を有している。熱交換板31は、例えば銅のような熱伝導性に優れた金属材料で作られている。熱交換板31は、その上縁および下縁に直角に折り曲げられたフランジ部31a,31bを有している。熱交換板31は、夫々のフランジ部31a,31bの先端を隣り合う熱交換板31に突き当てることで互いに間隔を存して平行に配置されている。このため、フィンユニット17は、熱交換板31の並び方向に沿う一端に位置する第1の端部17aと、熱交換板31の並び方向に沿う他端に位置する第2の端部17bとを有している。
フィンユニット17は、筐体4の左側の側壁4bに沿って配置されており、プリント配線板10の上の受熱部16から離れている。さらに、フィンユニット17は、側壁4bに開けた排気口32と向かい合っている。
ヒートパイプ18は、冷媒としての作動液が封入された容器34を有している。容器34は、受熱端部35a、放熱端部35bおよび湾曲部35cを有している。容器34の受熱端部35aは、偏平に潰されて受熱ブロック20aの嵌合溝22に嵌め込まれているとともに、この嵌合溝22の内面とトッププレート20bとの間で挟み込まれている。そのため、ヒートパイプ18の受熱端部35aは、受熱部16に熱的に接続されている。
ヒートパイプ18の放熱端部35bは、フィンユニット17の熱交換板31の中央部を貫通するとともに、各熱交換板31に熱的に接続されている。放熱端部35bの先端は、フィンユニット17の第2の端部17bからフィンユニット17の外に突出している。
ヒートパイプ18の湾曲部35cは、受熱端部35aと放熱端部35bとの間に位置している。この湾曲部35cの存在により、受熱端部35aと放熱端部35bとは、互いに直交する方向を指向している。
ヒートパイプ18の容器34は、例えばアルミニウム製の金属管であり、自由に変形しない程度の堅い物体である。このことから、容器34は、受熱部16とフィンユニット17とを予め決められた位置関係を保つように連結している。これにより、受熱部16、フィンユニット17およびヒートパイプ18が一つのモジュールとして組み立てられている。したがって、筐体4やプリント配線板10に対するフィンユニット17の位置は、受熱部16を基準として定められている。
遠心ファン19は、偏平な箱状のファンケース37と羽根車38とを有している。ファンケース37は、一対の吸気口39(一方のみを図示)と吐出口40とを有している。吐出口40は、フィンユニット17の全長と合致するような長方形の開口形状を有している。
羽根車38は、ファンケース37に収容されているとともに、図示しないモータを介してファンケース37に支持されている。羽根車38が回転すると、ファンケース37の外の空気が吸気口39を通じて羽根車38の回転中心部に吸い込まれる。この吸い込まれた空気は、羽根車38の外周からファンケース37の内部に吐き出されるとともに、吐出口40に送られるようになっている。
遠心ファン19は、吐出口40をフィンユニット17に向けた姿勢でこのフィンユニット17に一体的に組み付けられている。図4ないし図8に示すように、フィンユニット17は、ファンケース37を保持する第1および第2のブラケット41,42を備えている。
第1のブラケット41は、フィンユニット17の第1の端部17aに位置する熱交換板31に一体に形成されている。第1のブラケット41は、フィンユニット17の第1の端部17aからファンケース37に向けて突出するとともに、ファンケース37の奥行き寸法に相当する長さの帯状をなしている。ファンケース37の一側部は、第1のブラケット41の上に載置される。
第1のブラケット41は、第1および第2の係合部43,44を有している。第1の係合部43は、第1のブラケット41の先端を上向きに直角に折り曲げることで構成されている。第1の係合部43は、フィンユニット17の第1の端部17aと向かい合っており、この第1の係合部43にファンケース37の吐出口40とは反対側の端部が突き当たるようになっている。
第2の係合部44は、第1の係合部43とフィンユニット17の第1の端部17aとの間に位置している。第2の係合部44は、第1のブラケット41の側縁から垂直に立ち上がる起立片45aと、この起立片45aの上端から水平に延びる挟持片45bとを有している。挟持片45bは、第1のブラケット41と向かい合っており、この第1のブラケット41と協働してファンケース37の一側部を弾性的に挟み込むようになっている。
第2のブラケット42は、フィンユニット17の第2の端部17bに位置する熱交換板31に一体に形成されている。第2のブラケット42は、フィンユニット17の第2の端部17bからファンケース37に向けて突出しており、この第2のブラケット42の上にファンケース37の他側部が載置される。さらに、第2のブラケット42は、ねじ孔46を有している。ねじ孔46は、ファンケース17の他側部に開けた挿通孔47に対応している。
遠心ファン19をフィンユニット17に組み付けるには、まず、ファンケース37の一側部を第1のブラケット41の上に載置し、このファンケース37の吐出口40とは反対側の端部を第1のブラケット41の第1の係合部43に突き当てる。それとともに、ファンケース37の一側部を第2の係合部44の挟持片45bと第1のブラケット41との間に嵌め込み、第1のブラケット41と挟持片45bとの間でファンケース37の一側部を挟み込む。
次に、ファンケース37の他側部を第2のブラケット42の上に載置し、ファンケース37の挿通孔47と第2のブラケット42のねじ孔46とを合致させる。最後にファンケース37の挿通孔47に上方からねじ48を挿入し、このねじ48の先端をねじ孔46にねじ込む。これにより、ファンケース37が第1および第2のブラケット41,42の上に保持され、フィンユニット17と遠心ファン19とが一体的に結合される。
そして、遠心ファン19をフィンユニット17に組み付けた状態では、ファンケース37の吐出口40がフィンユニット17と向かい合うとともに、これらファンケース37の吐出口40とフィンユニット17との間から隙間が排除されるようになっている。
ポータブルコンピュータ1を使用すると、CPU11のICチップ13が発熱する。ICチップ13の熱は、受熱部16を介してヒートパイプ18の受熱端部35aに伝わる。この熱伝導により、受熱端部35aに封入された作動液が加熱されて蒸気となる。この蒸気は、受熱端部35aから放熱端部35bに向けて流れるとともに、この放熱端部35bで凝縮する。凝縮により放出された熱は、フィンユニット17への熱伝導により拡散され、熱交換板31の表面から放出される。
放熱端部35bで液化された作動液は、毛細管力により受熱端部35aに戻り、再びICチップ13の熱を受ける。この作動液の蒸発・凝縮の繰り返しによりICチップ13の熱がフィンユニット17に移送される。
遠心ファン19の羽根車38は、ICチップ13の温度が予め決められた値に達した時にモータのトルクを受けて回転する。この羽根車38の回転により、筐体4の内部の空気が吸気口39を通じてファンケース37の内部に吸い込まれる。この吸い込まれた空気は、冷却風となって吐出口40から吐き出され、フィンユニット17の隣り合う熱交換板31の間を通り抜ける。
この結果、熱交換板31に伝えられたICチップ13の熱が空気の流れに乗じて持ち去られる。フィンユニット17との熱交換により暖められた冷却風は、筐体4の排気口32からコンピュータ本体2の外方に排出される。
このような本発明の第1の実施の形態によると、フィンユニット17に冷却風を送風する遠心ファン19は、フィンユニット17の第1および第2のブラケット41,42に保持されている。このため、遠心ファン19は、冷却風を受けるフィンユニット17を基準とした位置に保持され、遠心ファン19とフィンユニット17との相対的な位置が精度よく定まる。
この結果、遠心ファン19とフィンユニット17との間に寸法公差が作用し難くなり、遠心ファン19とフィンユニット17との間に冷却風の漏れの原因となる隙間が生じるのを防止できる。したがって、フィンユニット17に吹き付けられる冷却風の風量が不足することはなく、フィンユニット17の放熱効率を高めることができるとともに、フィンユニット17の放熱効率が製品毎に変動することもない。よって、CPU11の冷却性能を良好に維持することができ、CPU11の動作環境温度を適正に保つことができる。
さらに、上記構成によると、ねじ48によるファンケース37の締め付けを解除した後、ファンケース37を第2の係合部44から引き出すことで、遠心ファン19をフィンユニット17から分離させることができる。このため、羽根車38のような可動部品を有する遠心ファン19のメンテナンスを容易に行えるといった利点もある。
なお、本発明を実施するに当たっては、フィンユニット17とファンケース37の吐出口40との境界部分に耐熱ゴムあるいはスポンジを用いたシール材を設けてもよい。この構成を採用することで、フィンユニット17とファンケース37との間からの冷却風の漏れが皆無となり、フィンユニット17の放熱効率をより一層高めることができる。
本発明は上記第1の実施の形態に特定されるものではなく、図9に本発明の第2の実施の形態を示す。
この第2の実施の形態は、二本のヒートパイプ50,51を用いて受熱部16の熱をフィンユニット17に移送するようにした点が上記第1の実施の形態と相違している。これ以外の冷却装置15の構成は、上記第1の実施の形態と同様である。
第2の実施の形態によると、ヒートパイプ50,51は、夫々受熱端部50a,51aと放熱端部50b,51bとを有するとともに、受熱部16とフィンユニット17との間に跨るように互いに平行に配置されている。
受熱部16の受熱ブロック20aは、その上面に一対の嵌合溝52a,52bを有している。嵌合溝52a,52bは、互いに間隔を存して並んでいる。ヒートパイプ50,51の受熱端部50a,51aは、受熱ブロック20aの嵌合溝52a,52bに嵌め込まれている。ヒートパイプ50,51の放熱端部50b,51bは、フィンユニット17の熱交換板31を貫通している。そのため、ヒートパイプ50,51の受熱端部50a,51aは受熱部16に熱的に接続されているとともに、放熱端部50b,51bはフィンユニット17に熱的に接続されている。
図10ないし図12は、本発明の第3の実施の形態を開示している。
この第3の実施の形態では、フィンユニット17に第1のブラケット41が設けられているとともに、ファンケース37に平板状の第2のブラケット61が設けられている。第1のブラケット41は、第1の実施の形態と同様の構成を有するため、同一の参照符号を付してその説明を省略する。
第2のブラケット61は、ファンケース37の側面に固定されて、吐出口40の開口端からフィンユニット17の第2の端部17bに向けて突出している。第2のブラケット61は、ヒートパイプ18の放熱端部35bの先端が取り外し可能に差し込まれるスリット62を有している。スリット62は、第2のブラケット61の先端から真っ直ぐに切り込まれているとともに、放熱端部35bの先端の径よりも幅狭く形成されている。さらに、スリット62の途中に放熱端部35bの先端が嵌まり込む嵌合部63が形成されている。
このような構成において、フィンユニット17に遠心ファン19を組み付けるには、ファンケース37から突出する第2のブラケット61のスリット62にヒートパイプ18の放熱端部35bの先端を差し込むとともに、ファンケース37の一側部をフィンユニット17から突出する第1のブラケット41の上に載置する。
この状態で放熱端部35bの先端をスリット62を介して嵌合部63に導くとともに、ファンケース37の吐出口40とは反対側の端部を第1のブラケット41の第1の係合部43に突き当てる。それとともに、ファンケース37の一側部を第2の係合部44の挟持片45bと第1のブラケット41との間に嵌め込み、第1のブラケット41と挟持片45bとでファンケース37の一側部を挟み込む。
これにより、ファンケース37とフィンユニット17とが第1および第2のブラケット41,61を介して一体的に結合される。
このような構成においても、遠心ファン19は、冷却風を受けるフィンユニット17を基準とした位置に保持されるので、遠心ファン19とフィンユニット17との相対的な位置が精度よく定まる。したがって、遠心ファン19とフィンユニット17との間に寸法公差が作用し難くなり、遠心ファン19とフィンユニット17との間に冷却風の漏れの原因となる隙間が生じるのを防止できる。
図13ないし図15は、本発明の第4の実施の形態を開示している。
この第4の実施の形態は、フィンユニット17と遠心ファン19とを一体的に結合するための構造が第1の実施の形態と相違している。それ以外の冷却装置15の構成は、第1の実施の形態と同様である。
図 に示すように、ファンケース37は、平板状の第1および第2のブラケット71,72を有している。第1のブラケット71は、ファンケース37の一側部の側面に固定されて、吐出口40の開口端からフィンユニット17の第1の端部17aに向けて突出している。第2のブラケット72は、ファンケース37の他側部の側面に固定されて、吐出口40の開口端からフィンユニット17の第2の端部17bに向けて突出している。このため、第1のブラケット71と第2のブラケット72とは、吐出口40を間に挟んで互いに向かい合っている。
第1のブラケット71は、ヒートパイプ18の放熱端部35bの基端が取り外し可能に差し込まれるスリット73を有している。スリット73は、第1のブラケット71の先端から真っ直ぐに切り込まれているとともに、放熱端部35bの基端の径よりも幅狭く形成されている。このスリット73の途中に放熱端部35bの基端が嵌まり込む嵌合部74が形成されている。
第2のブラケット72は、ヒートパイプ18の放熱端部35bの先端が取り外し可能に差し込まれるスリット75を有している。スリット75は、第2のブラケット72の先端から真っ直ぐに切り込まれているとともに、放熱端部35bの先端の径よりも幅狭く形成されている。このスリット75の途中に放熱端部35bの先端が嵌まり込む嵌合部76が形成されている。
このような構成において、フィンユニット17に遠心ファン19を組み付けるには、ファンケース37から突出する第1のブラケット71のスリット73にヒートパイプ18の放熱端部35bの基端を差し込むとともに、第2のブラケット72のスリット75にヒートパイプ18の放熱端部35bの先端を差し込む。この状態で放熱端部35bをスリット73,75に沿って押し込むことで、放熱端部35bの基端および先端を夫々嵌合部74,76に嵌め込む。
これにより、遠心ファン19とフィンユニット17とが第1および第2のブラケット71,72を介して一体的に結合される。
このような構成においても、遠心ファン19は、冷却風を受けるフィンユニット17を基準とした位置に保持されるので、遠心ファン19とフィンユニット17との相対的な位置が精度よく定まる。したがって、遠心ファン19とフィンユニット17との間に寸法公差が作用し難くなり、遠心ファン19とフィンユニット17との間に冷却風の漏れの原因となる隙間が生じるのを防止できる。
図16および図17は、本発明の第5の実施の形態を開示している。
この第5の実施の形態は、フィンユニット17と遠心ファン19とを一体的に結合するための構造が第1の実施の形態と相違している。それ以外の冷却装置15の構成は、第1の実施の形態と同様である。
図16および図17に示すように、フィンユニット17と遠心ファン19とは、平板状の支持部材81を介して一体的に結合されている。支持部材81は、ファンユニット17を保持する第1の領域82と、遠心ファン19を保持する第2の領域83とを有している。第1の領域82と第2の領域83は、同一平面上で互いに並んでいる。支持部材81の第1の領域82に対応する位置には、第1および第2のねじ孔84a,84bが形成されている。支持部材81の第2の領域83に対応する位置には、第3および第4のねじ孔84c,84dと、ファンケース37の吸気口39と向かい合う通孔85が形成されている。
フィンユニット17は、一対のブラケット87a,87bを備えている。一方のブラケット87aは、フィンユニット17の第1の端部17aから遠心ファン19とは反対側に突出している。この一方のブラケット87aは、第1のねじ孔84aに対応する挿通孔88aを有している。他方のブラケット87bは、フィンユニット17の第2の端部17bから遠心ファン19とは反対側に突出している。この他方のブラケット87bは、第2のねじ孔84bに対応する挿通孔88bを有している。
遠心ファン19のファンケース37は、第3および第4のねじ孔84c,84dに対応する一対の挿通孔89a,89bを有している。
フィンユニット17は、支持部材81の第1の領域82の上に二本のねじ90を介して保持されている。ねじ90は、フィンユニット17のブラケット87a,87bの挿通孔88a,88bを貫通して第1および第2のねじ孔84a,84bにねじ込まれている。
遠心ファン19は、支持部材81の第2の領域83の上に二本のねじ91を介して固定されている。ねじ91は、ファンケース37の挿通孔89a,89bを貫通して第3および第4のねじ孔84c,84dにねじ込まれている。
これにより、フィンユニット17および遠心ファン19が支持部材81の上に位置決めされ、この支持部材81を介してフィンユニット17と遠心ファン19とが一体的に結合される。
このような構成によると、フィンユニット17および遠心ファン19は、夫々支持部材81を基準とした位置に保持され、フィンユニット17および遠心ファン19の位置を決定する基準点が同一となる。このため、遠心ファン19とフィンユニット17との相対的な位置が精度よく定まり、遠心ファン19とフィンユニット17との間に寸法公差が作用し難くなる。よって、遠心ファン19とフィンユニット17との間に冷却風の漏れの原因となる隙間が生じるのを防止できる。
なお、本発明において、受熱部の熱を放熱部に移送する熱移送手段は、ヒートパイプに特定されるものではない。例えば受熱部と放熱部との間で液状冷媒を循環させるようにしてもよい。この際、受熱部に液状冷媒を加圧して放熱部に送り出すポンプを一体的に組み込むことが望ましい。
本発明の第1の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。 本発明の第1の実施の形態において、筐体の内部にCPUを冷却する冷却装置を組み込んだ状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。 本発明の第1の実施の形態において、冷却装置とCPUとの位置関係を示す斜視図。 本発明の第1の実施の形態において、受熱部と放熱部との位置関係を示す斜視図。 本発明の第1の実施の形態において、CPUと受熱部とを熱的に接続した状態を示す断面図。 本発明の第1の実施の形態において、ヒートパイプとフィンユニットとを熱的に接続した状態を示す断面図。 本発明の第1の実施の形態に係る冷却装置の平面図。 本発明の第1の実施の形態において、フィンユニットと遠心ファンとを分離した状態を示す冷却装置の平面図。 本発明の第2の実施の形態に係る冷却装置の平面図。 本発明の第3の実施の形態に係る冷却装置の平面図。 本発明の第3の実施の形態において、フィンユニットと遠心ファンとを分離した状態を示す冷却装置の平面図。 (A)は、本発明の第3の実施の形態において、第2のブラケットのスリットにヒートパイプの放熱端部の先端を嵌め込んだ状態を示す側面図。 (B)は、本発明の第3の実施の形態において、第2のブラケットのスリットとヒートパイプの放熱端部とを分離した状態を示す側面図。 本発明の第4の実施の形態に係る冷却装置の平面図。 (A)は、本発明の第4の実施の形態において、第1のブラケットのスリットにヒートパイプの放熱端部の基端を嵌め込んだ状態を示す側面図。 (B)は、本発明の第4の実施の形態において、第1のブラケットのスリットとヒートパイプの放熱端部とを分離した状態を示す側面図。 (A)は、本発明の第4の実施の形態において、第2のブラケットのスリットにヒートパイプの放熱端部の先端を嵌め込んだ状態を示す側面図。 (B)は、本発明の第4の実施の形態において、第2のブラケットのスリットとヒートパイプの放熱端部とを分離した状態を示す側面図。 本発明の第5の実施の形態に係る冷却装置の平面図。 本発明の第5の実施の形態において、フィンユニット、遠心ファンおよび支持板を分離した状態を示す冷却装置の平面図。
符号の説明
4…筐体、10…配線板(プリント配線板)、11…発熱部品(CPU)、15…冷却装置、16…受熱部、17…放熱部(フィンユニット)、18…熱移送手段(ヒートパイプ)、19…ファン(遠心ファン)、31…熱交換板、34…金属管(容器)、41,42,61,71,72…ブラケット(第1のブラケット、第2のブラケット)、81…支持部材。

Claims (20)

  1. 配線板に実装された発熱部品を冷却する冷却装置であって、
    上記配線板に保持されるとともに、上記発熱部品に熱的に接続される受熱部と、
    上記受熱部から離れた位置で上記発熱部品の熱を放出する放熱部と、
    上記受熱部と上記放熱部とを予め決められた位置関係を保つように連結するとともに、上記受熱部に伝えられた上記発熱部品の熱を上記放熱部に移送する熱移送手段と、
    上記放熱部に冷却風を送風するとともに、上記放熱部と結合されるファンと、を具備することを特徴とする冷却装置。
  2. 請求項1の記載において、上記熱移送手段は、パイプ状の金属製容器を有するヒートパイプであり、このヒートパイプの金属製容器が上記受熱部と上記放熱部との位置関係を規定していることを特徴とする冷却装置。
  3. 請求項1の記載において、上記ファンは、冷却風を吐き出す吐出口が形成されたファンケースと、このファンケースに収容された羽根車とを有し、上記ファンケースは上記吐出口を上記放熱部に向けた姿勢で上記放熱部に結合されていることを特徴とする冷却装置。
  4. 請求項3の記載において、上記放熱部は、上記ファンケースに向けて突出するブラケットを有し、上記ファンケースは上記ブラケットに取り外し可能に保持されていることを特徴とする冷却装置。
  5. 請求項3の記載において、上記放熱部又は上記ファンケースの少なくともいずれか一方は、他方を取り外し可能に保持するブラケットを有することを特徴とする冷却装置。
  6. 請求項1の記載において、上記受熱部、放熱部および熱移送手段は、一つのモジュールとして組み立てられるとともに、上記受熱部を介して上記配線板に保持されることを特徴とする冷却装置。
  7. 配線板に実装された発熱部品を冷却する冷却装置であって、
    上記配線板に保持されるとともに、上記発熱部品に熱的に接続される受熱部と、
    上記受熱部から離れた位置に設けられ、互いに間隔を存して並べられた複数の熱交換板を有するフィンユニットと、
    上記受熱部と上記フィンユニットとを予め決められた位置関係を保つように連結する金属管を有し、この金属管に封入された冷媒を用いて上記受熱部に伝えられた上記発熱部品の熱を上記フィンユニットに移送する熱移送手段と、
    上記フィンユニットに冷却風を送風するファンと、を具備し、
    上記フィンユニット又は上記ファンの少なくともいずれか一方に、他方を一体的に保持するブラケットを設けたことを特徴とする冷却装置。
  8. 請求項7の記載において、上記ファンは、冷却風を吐き出す吐出口が形成されたファンケースと、このファンケースに収容された羽根車とを有し、上記ファンケースは上記吐出口を上記フィンユニットに向けた姿勢で上記フィンユニットに取り外し可能に保持されていることを特徴とする冷却装置。
  9. 請求項7又は請求項8の記載において、上記フィンユニットは、上記熱交換板の並び方向に沿う一端に位置する第1の端部と、上記熱交換板の並び方向に沿う他端に位置する第2の端部とを有し、上記第1の端部に位置する熱交換板および上記第2の端部に位置する熱交換板は、夫々上記ブラケットを有することを特徴とする冷却装置。
  10. 請求項8の記載において、上記ブラケットは、上記ファンケースに設けられることを特徴とする冷却装置。
  11. 請求項10の記載において、上記熱移送手段の金属管は、上記フィンユニットの熱交換板に熱的に接続される放熱端部を有し、この金属管の放熱端部が上記ブラケットに取り外し可能に保持されることを特徴とする冷却装置。
  12. 請求項8の記載において、上記ブラケットは、上記フィンユニットおよび上記ファンケースの双方に設けられることを特徴とする冷却装置。
  13. 配線板に実装された発熱部品を冷却する冷却装置であって、
    上記配線板に保持されるとともに、上記発熱部品に熱的に接続される受熱部と、
    上記受熱部から離れた位置で上記発熱部品の熱を放出する放熱部と、
    上記受熱部と上記放熱部とを予め決められた位置関係を保つように連結するとともに、上記受熱部に伝えられた上記発熱部品の熱を上記放熱部に移送する熱移送手段と、
    上記放熱部に冷却風を送風するファンと、
    上記放熱部と上記ファンとを一体的に保持する支持部材と、を具備したことを特徴とする冷却装置。
  14. 請求項13の記載において、上記ファンは、冷却風を吐き出す吐出口が形成されたファンケースと、このファンケースに収容された羽根車とを有し、上記ファンケースは上記吐出口を上記放熱部に向けた姿勢で上記支持部材に保持されていることを特徴とする冷却装置。
  15. 請求項14の記載において、上記支持部材は、上記放熱部を保持する第1の領域と、上記ファンケースを保持する第2の領域とを有し、これら第1および第2の領域は互いに並んでいることを特徴とする冷却装置。
  16. 請求項13の記載において、上記熱移送手段は、パイプ状の金属製容器を有するヒートパイプであり、このヒートパイプの金属製容器が上記受熱部と上記放熱部との位置関係を規定していることを特徴とする冷却装置。
  17. 筐体と、
    上記筐体に収容され、発熱部品が実装された配線板と、
    上記筐体に収容され、上記発熱部品を冷却する冷却装置と、を有する電子機器であって、
    上記冷却装置は、
    上記配線板に保持されるとともに、上記発熱部品に熱的に接続される受熱部と、
    上記受熱部から離れた位置で上記発熱部品の熱を放出する放熱部と、
    上記受熱部と上記放熱部とを予め決められた位置関係を保つように連結するとともに、上記受熱部に伝えられた上記発熱部品の熱を上記放熱部に移送する熱移送手段と、
    上記放熱部に冷却風を送風するファンと、を具備し、
    上記放熱部と上記ファンとは、上記筐体内で互いに結合されていることを特徴とする電子機器。
  18. 請求項17の記載において、上記冷却装置の受熱部、放熱部および熱移送手段は、一つのモジュールとして組み立てられるとともに、上記受熱部を介して上記配線板に保持されることを特徴とする電子機器。
  19. 請求項17の記載において、上記放熱部は、互いに間隔を存して並べられた複数の熱交換板を有するフィンユニットであり、このフィンユニットは上記ファンを保持するブラケットを有することを特徴とする電子機器。
  20. 請求項19の記載において、上記ファンは、冷却風を吐き出す吐出口が形成されたファンケースと、このファンケースに収容された羽根車とを有し、上記ファンケースは上記吐出口を上記フィンユニットに向けた姿勢で上記ブラケットに保持されているとともに、上記筐体は上記フィンユニットと向かい合う排気口を有することを特徴とする電子機器。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007323160A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Toshiba Corp 電子機器
JP2008010768A (ja) * 2006-06-30 2008-01-17 Toshiba Corp 電子機器および実装構造体
JP2009151367A (ja) * 2007-12-18 2009-07-09 Toshiba Corp 電子機器
JP2010055310A (ja) * 2008-08-27 2010-03-11 Toshiba Corp 電子機器
JP2011223352A (ja) * 2010-04-09 2011-11-04 Toshiba Corp テレビ接続装置、冷却モジュール、電子機器
JP2011222777A (ja) * 2010-04-09 2011-11-04 Toshiba Corp 電子機器
JP2012069167A (ja) * 2012-01-06 2012-04-05 Toshiba Corp 電子機器
JP2013080489A (ja) * 2012-11-28 2013-05-02 Toshiba Corp 電子機器
JP2013157952A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Toshiba Corp 電子機器
WO2013172004A1 (ja) * 2012-05-16 2013-11-21 日本電気株式会社 冷却装置の接続構造、冷却装置、および冷却装置の接続方法
JP5695060B2 (ja) * 2010-08-31 2015-04-01 富士通株式会社 冷却装置、プリント基板ユニット、及び電子装置
WO2016053227A1 (en) * 2014-09-29 2016-04-07 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Fan controlled ambient air cooling of equipment in a controlled airflow environment

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4267629B2 (ja) * 2006-01-31 2009-05-27 株式会社東芝 電子機器
JP4745206B2 (ja) * 2006-11-30 2011-08-10 株式会社東芝 電子機器
JP4846610B2 (ja) * 2007-01-31 2011-12-28 株式会社東芝 電子機器
CN101287349B (zh) * 2007-04-13 2010-05-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
JP2008269353A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Toshiba Corp 電子機器
JP2008270623A (ja) * 2007-04-23 2008-11-06 Fujitsu Ltd 放熱部品および電子機器
CN101358615B (zh) * 2007-08-03 2012-03-21 富准精密工业(深圳)有限公司 固定弹片及使用该固定弹片的散热模组
CN101370371B (zh) * 2007-08-17 2011-06-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组及用于该散热模组的散热器
US8837139B2 (en) * 2007-09-29 2014-09-16 Biao Qin Flat heat pipe radiator and application thereof
JP2009128947A (ja) * 2007-11-19 2009-06-11 Toshiba Corp 電子機器
JP4607170B2 (ja) * 2007-12-17 2011-01-05 富士通株式会社 電子機器
US9754857B2 (en) * 2009-03-23 2017-09-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Folded fin heat transfer device
JP2011034309A (ja) * 2009-07-31 2011-02-17 Toshiba Corp 電子機器
US20110094723A1 (en) * 2009-10-26 2011-04-28 Meyer Iv George Anthony Combination of fastener and thermal-conducting member
US8305761B2 (en) * 2009-11-17 2012-11-06 Apple Inc. Heat removal in compact computing systems
CN102135117A (zh) * 2010-01-23 2011-07-27 富准精密工业(深圳)有限公司 离心风扇
JP2011187762A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Fujitsu Ltd 冷却装置、電子装置
TWI497260B (zh) * 2010-04-08 2015-08-21 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置
CN102215658B (zh) * 2010-04-08 2015-06-17 富瑞精密组件(昆山)有限公司 散热装置组合及使用该散热装置组合的电子装置
JP4875181B2 (ja) 2010-04-09 2012-02-15 株式会社東芝 電子機器
JP4892078B2 (ja) * 2010-05-11 2012-03-07 株式会社東芝 電子機器
JP5533458B2 (ja) * 2010-09-02 2014-06-25 富士通株式会社 受熱器、液冷ユニット及び電子機器
TWM434430U (en) * 2012-03-26 2012-07-21 Wistron Corp Heat dissipating module adapted to an electronic device and electronic device therewith
US8922990B1 (en) * 2012-04-03 2014-12-30 Google Inc. Active cooling fin pack
JP5306511B1 (ja) * 2012-04-27 2013-10-02 株式会社東芝 電子機器
TWI475363B (zh) * 2012-04-27 2015-03-01 Wistron Corp 具有散熱結構之電子裝置
TW201347646A (zh) * 2012-05-14 2013-11-16 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置組合
US9538632B2 (en) * 2012-10-18 2017-01-03 Apple Inc. Printed circuit board features of a portable computer
CN103813693A (zh) * 2012-11-13 2014-05-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
FR2998095B1 (fr) * 2012-11-15 2016-01-08 Excellence Ind Module de refroidissement de panneau thermique
JP5775062B2 (ja) * 2012-12-27 2015-09-09 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器および電子機器システム
WO2014122825A1 (ja) * 2013-02-08 2014-08-14 株式会社フジクラ 強制空冷ユニット
US9379037B2 (en) 2014-03-14 2016-06-28 Apple Inc. Thermal module accounting for increased board/die size in a portable computer
TW201538063A (zh) * 2014-03-26 2015-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置及其散熱風扇
JP6374739B2 (ja) * 2014-09-19 2018-08-15 株式会社沖データ 露光装置及び画像形成装置
US10001140B2 (en) 2015-07-17 2018-06-19 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Fan cover with plurality of openings
US9835382B2 (en) * 2015-09-16 2017-12-05 Acer Incorporated Thermal dissipation module
CN105549704A (zh) * 2016-01-28 2016-05-04 武汉攀升兄弟科技有限公司 一种液冷式机箱结构
CN107124849B (zh) * 2016-02-24 2019-07-19 讯凯国际股份有限公司 水冷系统
TWI629446B (zh) * 2016-12-29 2018-07-11 廣達電腦股份有限公司 散熱組合件及應用其之電子裝置
JP2019219493A (ja) * 2018-06-19 2019-12-26 キヤノン株式会社 電子機器
US11466190B2 (en) * 2018-06-25 2022-10-11 Abb Schweiz Ag Forced air cooling system with phase change material
US11503740B2 (en) * 2021-02-10 2022-11-15 Dell Products L.P. Cooling system for an information handling system
US20240114653A1 (en) * 2022-09-30 2024-04-04 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Universal ruggedized computer system enclosure

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10197172A (ja) * 1996-12-28 1998-07-31 Fujikura Ltd 冷却ファンを有する冷却システム
JP2001210767A (ja) * 1999-11-16 2001-08-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd ヒートシンク装置
US6311767B1 (en) * 1999-05-26 2001-11-06 Intel Corporation Computer fan assembly
JP2003258472A (ja) * 2002-03-01 2003-09-12 Sony Corp 放熱装置及び情報処理装置
JP2003297991A (ja) * 2002-04-04 2003-10-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 冷却モジュール
JP2004031606A (ja) * 2002-06-25 2004-01-29 Fujikura Ltd 電子素子の冷却装置

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3771497A (en) * 1972-04-26 1973-11-13 Babcock & Wilcox Co Vapor generator control
DE69013674T2 (de) 1990-05-14 1995-05-04 Ibm Anzeigesystem.
JP3385482B2 (ja) 1993-11-15 2003-03-10 株式会社日立製作所 電子機器
DE19805930A1 (de) 1997-02-13 1998-08-20 Furukawa Electric Co Ltd Kühlvorrichtung
JPH1115425A (ja) 1997-06-26 1999-01-22 Hitachi Ltd 表示モード切り替え制御ディスプレイ
US6069791A (en) 1997-08-14 2000-05-30 Fujikura Ltd. Cooling device for notebook personal computer
JP3488060B2 (ja) * 1997-11-12 2004-01-19 株式会社Pfu 薄型電子装置の放熱装置
JPH11340391A (ja) 1998-05-28 1999-12-10 Diamond Electric Mfg Co Ltd 冷却モジュール
US6006827A (en) 1998-12-28 1999-12-28 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Cooling device for computer component
JP3524444B2 (ja) 1999-10-21 2004-05-10 古河電気工業株式会社 電子機器用冷却装置および冷却方法
US6169660B1 (en) * 1999-11-01 2001-01-02 Thermal Corp. Stress relieved integrated circuit cooler
JP2001217366A (ja) * 2000-02-02 2001-08-10 Ricoh Co Ltd 回路部品の冷却装置
JP2001251079A (ja) 2000-03-03 2001-09-14 Diamond Electric Mfg Co Ltd ヒートパイプを用いたヒートシンクとヒートパイプの製造方法
JP2001318738A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Sony Corp 電子機器
US6421239B1 (en) * 2000-06-06 2002-07-16 Chaun-Choung Technology Corp. Integral heat dissipating device
US6328097B1 (en) * 2000-06-30 2001-12-11 Intel Corporation Integrated heat dissipation apparatus
US6535386B2 (en) * 2000-12-05 2003-03-18 Intel Corporation Electronic assembly having a heat pipe that conducts heat from a semiconductor die
JP3594238B2 (ja) * 2001-03-29 2004-11-24 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 電子機器用冷却装置及び電子機器
US6373700B1 (en) * 2001-06-18 2002-04-16 Inventec Corporation Heat sink modular structure inside an electronic product
TW521954U (en) * 2001-07-17 2003-02-21 Delta Electronics Inc Improved side blowing type heat dissipation device
JP3519710B2 (ja) 2001-09-21 2004-04-19 株式会社東芝 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器
JP3579384B2 (ja) * 2001-09-26 2004-10-20 株式会社東芝 電子機器
TW516812U (en) * 2001-10-31 2003-01-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat dissipating module
JP3637304B2 (ja) * 2001-11-29 2005-04-13 株式会社東芝 小型電子機器
JP2003222098A (ja) * 2002-01-29 2003-08-08 Toshiba Corp 遠心送風装置および遠心送風装置を有する電子機器
TW588823U (en) 2002-05-13 2004-05-21 Shuttle Inc CPU heat dissipation apparatus having heat conduction pipe
JP3634825B2 (ja) * 2002-06-28 2005-03-30 株式会社東芝 電子機器
JP3673249B2 (ja) * 2002-08-27 2005-07-20 株式会社東芝 電子機器および冷却装置
US6771497B2 (en) * 2002-09-19 2004-08-03 Quanta Computer, Inc. Heat dissipation apparatus
JP2004140061A (ja) 2002-10-16 2004-05-13 Toshiba Home Technology Corp 冷却モジュール
TW545104B (en) 2002-11-28 2003-08-01 Quanta Comp Inc Cooling apparatus
EP1593853A4 (en) * 2002-12-25 2007-06-27 Toshiba Kk FAN WITH HOUSING WITH FEEDING OPENING, COOLING UNIT AND ELECTRONIC DEVICE WITH FAN
US7079394B2 (en) 2003-01-08 2006-07-18 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Compact cooling device
JP4173014B2 (ja) 2003-01-17 2008-10-29 富士通株式会社 ヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器
US20050061477A1 (en) * 2003-09-24 2005-03-24 Heatscape, Inc. Fan sink heat dissipation device
US20060181851A1 (en) * 2005-02-15 2006-08-17 Wang Frank Heatsink structure with an air duct

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10197172A (ja) * 1996-12-28 1998-07-31 Fujikura Ltd 冷却ファンを有する冷却システム
US6311767B1 (en) * 1999-05-26 2001-11-06 Intel Corporation Computer fan assembly
JP2001210767A (ja) * 1999-11-16 2001-08-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd ヒートシンク装置
JP2003258472A (ja) * 2002-03-01 2003-09-12 Sony Corp 放熱装置及び情報処理装置
JP2003297991A (ja) * 2002-04-04 2003-10-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 冷却モジュール
JP2004031606A (ja) * 2002-06-25 2004-01-29 Fujikura Ltd 電子素子の冷却装置

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4719084B2 (ja) * 2006-05-30 2011-07-06 株式会社東芝 電子機器
JP2007323160A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Toshiba Corp 電子機器
JP2008010768A (ja) * 2006-06-30 2008-01-17 Toshiba Corp 電子機器および実装構造体
JP2009151367A (ja) * 2007-12-18 2009-07-09 Toshiba Corp 電子機器
JP2010055310A (ja) * 2008-08-27 2010-03-11 Toshiba Corp 電子機器
US8982557B2 (en) 2010-04-09 2015-03-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
JP2011223352A (ja) * 2010-04-09 2011-11-04 Toshiba Corp テレビ接続装置、冷却モジュール、電子機器
JP2011222777A (ja) * 2010-04-09 2011-11-04 Toshiba Corp 電子機器
JP2011223012A (ja) * 2010-04-09 2011-11-04 Toshiba Corp 電子機器
US8218312B2 (en) 2010-04-09 2012-07-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
JP5695060B2 (ja) * 2010-08-31 2015-04-01 富士通株式会社 冷却装置、プリント基板ユニット、及び電子装置
JP2012069167A (ja) * 2012-01-06 2012-04-05 Toshiba Corp 電子機器
JP2013157952A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Toshiba Corp 電子機器
US8947602B2 (en) 2012-01-31 2015-02-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Television receiver and electronic device
WO2013172004A1 (ja) * 2012-05-16 2013-11-21 日本電気株式会社 冷却装置の接続構造、冷却装置、および冷却装置の接続方法
JPWO2013172004A1 (ja) * 2012-05-16 2016-01-12 日本電気株式会社 冷却装置の接続構造、冷却装置、および冷却装置の接続方法
US9456528B2 (en) 2012-05-16 2016-09-27 Nec Corporation Connecting structure of cooling device, cooling device, and method for connecting cooling device
JP2013080489A (ja) * 2012-11-28 2013-05-02 Toshiba Corp 電子機器
WO2016053227A1 (en) * 2014-09-29 2016-04-07 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Fan controlled ambient air cooling of equipment in a controlled airflow environment
US10993353B2 (en) 2014-09-29 2021-04-27 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Fan controlled ambient air cooling of equipment in a controlled airflow environment

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