JP5695060B2 - 冷却装置、プリント基板ユニット、及び電子装置 - Google Patents
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Description
電子装置1は、ノート型パソコンである。図1は、電子装置1の正面上面を示した斜視図であり、図2は、電子装置1の底面を示した斜視図である。電子装置1は、互いに開閉可能に連結された本体部2、表示部3を含む。図1、図2は、閉じた状態の電子装置1を示している。本体部2には、電子装置1全体の動作を制御するための電子部品が実装されたプリント基板を収納している。本体部2の側面側には、ポート群Pが設けられている。ポート群Pは、例えば、USB用のポートや、LAN接続のためのポート、または外部ディスプレイを接続するためのポート等であるが、これらに限定されない。表示部3には、本体部2と対向する面側に画像を表示可能な液晶ディスプレイ部が設けられている。図2に示すように、本体部2の底面側には、複数の蓋4a〜4cが設けられ、また詳しくは後述するが通気孔8が設けられている。
図3は、本体部2から表示部3を分離し、本体部2を画定する筐体2a、2bを分離させた状態を示している。図4は、筐体2bから、ファン20、プリント基板ユニットUを取外した状態を示している。尚、図4においては、蓋4a〜4cを筐体2bから取外した状態を示している。プリント基板ユニットUは、冷却装置R、冷却装置Rが組み付けられたプリント基板10、を含む。冷却装置Rは、ヒートシンク30、ヒートパイプ40、固定部材80、後述する金属板50を含む。
図5は、プリント基板10の裏面側を示している。ヒートパイプ40の一端は、貫通するようにヒートシンク30に接続されている。ヒートパイプ40の他端には金属板50が溶接により固定されている。金属板50は、詳しくは後述するが固定部材80に固定されることによりプリント基板10に組み付けられる。プリント基板10には、メモリMが実装されている。金属板50は金属製である。金属板50には、弾性部材60、70が設けられている。弾性部材60、70は、溶接により金属板50に固定されているが、これ以外の方法により固定されていてもよい。弾性部材60、70は、金属製の板バネである。
図7Aは、金属板50の上面側を示しており、図7Bは、金属板50の裏面側を示している。金属板50の上面側には弾性部材60、70が固定されている。弾性部材60は、所定方向に延びた細長い形状であるがこのような形状に限定されない。弾性部材60は、金属板50に溶接により固定された固定部61、固定部61に連続して金属板50から離間した弾性片62a、62b、を含む。弾性片62a、62bは、金属板50と略平行である。弾性片62a、62bは、それぞれ固定部61の両端側に位置している。弾性片62a、62bには、それぞれ固定孔64a、64bが形成されている。
図8は、プリント基板10から固定部材80を取外した状態を示している。固定部材80は金属製である。固定部材80は、基部82、基部82から同一方向に突出した3つの突部84a〜84c、を含む。突部84a〜84cは、ネジSと螺合可能な円筒状である。プリント基板10には、突部84a〜84cがそれぞれ貫通可能な貫通孔14a〜14cが設けられている。貫通孔14a〜14cは、発熱部品15、16の周囲に形成されている。基部82は、互いに略直線状であり互いに連続し互いに異なる方向に延びた延在部83a、83b、を含む。突部84aは、延在部83aの一端部に設けられている。突部84bは、延在部83aと延在部83bとの境界付近に設けられている。突部84cは、延在部83cの一端部に設けられている。このように基部82は、2つの端部を有した有端状である。
図9、10A、10Bは、冷却装置Rの組付けの説明図である。冷却装置Rの組付けは、金属板50をプリント基板10に組み付けることにより行なわれる。プリント基板10への金属板50の組付けは、最初にプリント基板10の貫通孔14a〜14cのそれぞれに突部84a〜84cが挿入されるように固定部材80をプリント基板10に組付ける。これにより、突部84a〜84cは、プリント基板10から同一方向に突出する。次に、貫通孔54a、54bにそれぞれ突部84a、84bが挿入されるように、金属板50を固定部材80に組み付ける。このように、固定部材80に金属板50を嵌入させる。尚、固定部材80に金属板50を嵌入させる作業は、例えばプリント基板10、冷却装置Rを作業台上に置いて行なわれる。また、金属板50と固定部材80間の嵌入は、隙間嵌め、締り嵌めのいずれであってもよい。組み付け作業の容易性を考慮する場合は、隙間嵌めであることが好ましい。
図11A、11Bは、本実施例の冷却装置Rとは異なる構造を有した冷却装置Rxの説明図である。金属板50xには、弾性部材60x、70xが固定されている。弾性部材60xの弾性片62a、62b、及び弾性部材70xの弾性片72c、72dは、金属板50xの外側に延びている。
固定部材80xは、枠状の基部82x、基部82xに設けられた4つの突部84ax〜84dxを有している。プリント基板10xには、突部84ax〜84dxが貫通可能な4つの貫通孔14xが設けられている。また、プリント基板10xには、冷却装置Rxの冷却対象である発熱部品15xが設けられている。
図14、15A、15Bは、金属板の変形例の説明図である。図14、15A、15Bは、冷却装置Raの金属板90の底面側を示している。金属板90はヒートパイプ40に接続されている。金属板90は、3つの切欠部94a〜94cが設けられている。切欠部94a〜94cのそれぞれに、突部84a〜84cが係合することにより、プリント基板10に対して金属板90の位置を規定することができる。突部84a〜84cの位置と、金属板の大きさとの関係においては、このように金属板に位置決めのための切欠部を設けてもよい。
図16は、変形例に係るプリント基板10aの説明図である。プリント基板10aの一方の面に予め実装された突部18a〜18cにより、金属板50を位置決めしてもよい。突部18a〜18cは、弾性部材60、70を固定する機能を有している。突部18a〜18cは、上述した突部84a〜84cと略同様の機能を有している。しかしながら、突部18a〜18cは、固定部材80に設けられた突部84a〜84cと異なり、それぞれ円筒状の単体の部材である。突部18a〜18cは、冷却対象である発熱部品15、16の周囲に設ける。突部18a〜18cは、プリント基板10aから同一方向に突出している。詳細には、冷却装置Rが組付けられた状態においては、突部18a〜18cは、金属板50に向けて突出している。
2 本体部
2a、2b 筐体
10 プリント基板
14a〜14c 貫通孔
15、16 発熱部品
20 ファン
30 ヒートシンク
40 ヒートパイプ
50、90 金属板
54a、54b 貫通孔
60、70 弾性部材
61、71 固定部
62a、62b、72 弾性片
64a、64b、74c 固定孔
80 固定部材
82 基部
84a〜84c 突部
94a〜94c 切欠部
R、Ra 冷却装置
U プリント基板ユニット
Claims (9)
- 互いに接続されたヒートシンク及びヒートパイプと、
前記ヒートパイプに接続された金属板と、
前記金属板に設けられた弾性部材と、
発熱部品を実装したプリント基板に取付可能な固定部材と、を備え、
前記固定部材は、当該固定部材が前記プリント基板に取り付けられた状態で前記発熱部品に前記金属板が押し付けられるように前記弾性部材を弾性変形させた状態で前記弾性部材に固定可能であり、当該固定部材が前記プリント基板に取り付けられた状態であり当該固定部材が前記弾性部材に固定されていない状態で前記金属板を位置決め可能である、冷却装置。 - 互いに接続されたヒートシンク及びヒートパイプと、
前記ヒートパイプに接続された金属板と、
前記金属板に設けられた弾性部材と、
発熱部品を実装したプリント基板に取付可能であり、前記発熱部品に前記金属板が押し付けられるように前記弾性部材を弾性変形させた状態で前記弾性部材に固定可能であり、前記弾性部材に固定されていない状態で前記金属板を位置決め可能な固定部材と、を備え、
前記固定部材は、前記プリント基板から前記金属板側に突出した第1及び第2突部を含み、
前記金属板は、前記第1及び第2突部のそれぞれが貫通する第1及び第2貫通孔を有している、冷却装置。 - 互いに接続されたヒートシンク及びヒートパイプと、
前記ヒートパイプに接続された金属板と、
前記金属板に設けられた弾性部材と、
発熱部品を実装したプリント基板に取付可能であり、前記発熱部品に前記金属板が押し付けられるように前記弾性部材を弾性変形させた状態で前記弾性部材に固定可能であり、前記弾性部材に固定されていない状態で前記金属板を位置決め可能な固定部材と、を備え、
前記固定部材は、前記プリント基板から前記金属板側に突出した第1、第2、第3突部を含み、
前記金属板は、前記第1、第2及び第3突部のそれぞれに係合した第1、第2及び第3切欠部を有している、冷却装置。 - 互いに接続されたヒートシンク及びヒートパイプと、
前記ヒートパイプに接続された金属板と、
前記金属板に設けられた弾性部材と、
発熱部品を実装したプリント基板に取付可能であり、前記発熱部品に前記金属板が押し付けられるように前記弾性部材を弾性変形させた状態で前記弾性部材に固定可能であり、前記弾性部材に固定されていない状態で前記金属板を位置決め可能な固定部材と、を備え、
前記固定部材は、前記プリント基板に設けられた貫通孔を貫通可能であり前記金属板に嵌入可能な突部、前記突部が設けられており前記金属板との間で前記プリント基板を挟むように配置可能であり2つの端部を有した形状である基部、を含む、冷却装置。 - 請求項1乃至4の何れか1項に記載の冷却装置と、
前記プリント基板と、を備えたプリント基板ユニット。 - 請求項5に記載のプリント基板ユニットと、
前記プリント基板ユニットを収納する筐体と、を備えた電子装置。 - 貫通孔を有する金属板と、
発熱部品を実装したプリント基板に取付可能であり、前記金属板の貫通孔に挿通される固定部材と、
前記金属板に設けられ、前記金属板の貫通孔と連通する貫通孔を有する弾性部材と、
前記弾性部材の貫通孔に挿通され、前記固定部材に固定される締結部品と、を備え、
前記弾性部材は、前記発熱部品に前記金属板が押し付けられるように弾性変形された状態で固定された、ことを特徴とする冷却装置。 - 請求項7に記載の冷却装置と、
前記プリント基板と、を備えたプリント基板ユニット。 - 請求項8に記載のプリント基板ユニットと、
前記プリント基板ユニットを収納する筐体と、を備えた電子装置。
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6204755B2 (ja) * | 2013-08-29 | 2017-09-27 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
KR102173141B1 (ko) * | 2014-02-04 | 2020-11-02 | 삼성전자주식회사 | 히트 파이프를 포함하는 휴대 장치 |
JP6666560B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2020-03-18 | 富士通クライアントコンピューティング株式会社 | 放熱部品及び放熱部品を備える端末装置 |
TWI629446B (zh) * | 2016-12-29 | 2018-07-11 | 廣達電腦股份有限公司 | 散熱組合件及應用其之電子裝置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3094851U (ja) * | 2002-12-24 | 2003-07-04 | 大▲しゅう▼電腦股▲ふん▼有限公司 | 中央処理装置の放熱装置の載置構造 |
JP2005277010A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Kiko Kagi Kofun Yugenkoshi | 放熱モジュールの固定構造 |
JP2006108166A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Toshiba Corp | 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
JP2006147618A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Toshiba Home Technology Corp | 冷却装置および放熱体 |
JP2008199058A (ja) * | 2008-04-30 | 2008-08-28 | Toshiba Home Technology Corp | 放熱体および冷却装置 |
JP2009151367A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
WO2011087117A1 (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-21 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0361953U (ja) * | 1989-10-17 | 1991-06-18 | ||
JP3258198B2 (ja) * | 1995-04-28 | 2002-02-18 | 株式会社東芝 | 回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 |
JP3061953U (ja) | 1999-03-08 | 1999-09-28 | 科昇科技有限公司 | Cpu放熱片の止め合わせ装置 |
JP3579384B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2004-10-20 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
CN100572824C (zh) * | 2002-12-25 | 2009-12-23 | 株式会社东芝 | 带空气口外壳内的吹风装置,包含该吹风装置的冷却单元及电子装置 |
US7321492B2 (en) * | 2005-02-15 | 2008-01-22 | Inventec Corporation | Heat sink module for an electronic device |
JP2006332148A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 冷却装置 |
CN101106888B (zh) * | 2006-07-14 | 2012-06-13 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
US7436673B2 (en) * | 2006-11-30 | 2008-10-14 | Inventec Corporation | Heat sink fixing assembly |
US7766691B2 (en) * | 2007-06-27 | 2010-08-03 | Intel Corporation | Land grid array (LGA) socket loading mechanism for mobile platforms |
JP4929101B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2012-05-09 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US20090201646A1 (en) * | 2008-02-12 | 2009-08-13 | Inventec Corporation | Retaining device |
CN101662916B (zh) * | 2008-08-26 | 2012-07-04 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN101751095A (zh) * | 2008-12-18 | 2010-06-23 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 散热模组 |
CN201422224Y (zh) * | 2009-04-10 | 2010-03-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器的支撑架固定结构 |
CN101909417A (zh) * | 2009-06-04 | 2010-12-08 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及其制造方法 |
JP4875181B2 (ja) * | 2010-04-09 | 2012-02-15 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP2011233849A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Sony Corp | 冷却装置、電子機器及びヒートシンク |
JP6127429B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2017-05-17 | 富士通株式会社 | 冷却装置及び電子装置 |
-
2010
- 2010-08-31 CN CN201080068805.XA patent/CN103081100B/zh not_active Expired - Fee Related
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-
2013
- 2013-02-11 US US13/763,932 patent/US9237677B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3094851U (ja) * | 2002-12-24 | 2003-07-04 | 大▲しゅう▼電腦股▲ふん▼有限公司 | 中央処理装置の放熱装置の載置構造 |
JP2005277010A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Kiko Kagi Kofun Yugenkoshi | 放熱モジュールの固定構造 |
JP2006108166A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Toshiba Corp | 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
JP2006147618A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Toshiba Home Technology Corp | 冷却装置および放熱体 |
JP2009151367A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2008199058A (ja) * | 2008-04-30 | 2008-08-28 | Toshiba Home Technology Corp | 放熱体および冷却装置 |
WO2011087117A1 (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-21 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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