JP4875181B2

JP4875181B2 - 電子機器

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Publication number: JP4875181B2
Application number: JP2010090889A
Authority: JP
Inventors: 浩一朗竹口; 易之堀井; 慎吾小出
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2010-04-09
Filing date: 2010-04-09
Publication date: 2012-02-15
Anticipated expiration: 2030-04-09
Also published as: US20110249403A1; US20120250257A1; US8767390B2; JP2011222776A; US8243450B2

Description

本発明の実施形態は、回路基板を備えた電子機器に関する。

電子機器に搭載される回路基板は、バックプレートを備えることがある。

特開２００６−２１６９４４号公報

近年、回路基板にかかるストレスの低減が要望されている。

本発明の一つの実施形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板に取り付けられた第１バックプレートと、前記回路基板に取り付けられた第２バックプレートと、前記第１バックプレートと前記バックプレートとを繋ぎ、一部が前記回路基板の縁部の少なくとも一部に沿って延びた連結部とを具備した。

本発明の第１の実施形態に係る電子機器の斜視図。本発明の第１の実施形態に係る回路基板の第１面を示す斜視図。図２中に示された回路基板の第１面を示す平面図。図２中に示された回路基板の第１面を示す斜視図。図２中に示された回路基板の第２面を示す斜視図。図２中に示された回路基板の第２面を示す平面図。図６中に示された回路基板のＦ７−Ｆ７線に沿う断面図。図６中に示された回路基板のＦ８−Ｆ８線に沿う断面図。図６中に示された回路基板のＦ９−Ｆ９線に沿う断面図。本発明の第１の実施形態に関連した回路基板を示す斜視図。本発明の第１の実施形態に関連した回路基板を示す平面図。本発明の第１の実施形態に関連した回路基板を示す平面図。

以下に本発明の一つの実施形態を、ノートブック型パーソナルコンピュータ（以下、ノートＰＣ）に適用した図面に基づいて説明する。

図１乃至図９は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器１を開示している。電子機器１は、例えばノートＰＣである。なお本発明が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本発明は、例えばテレビのような表示装置や、録画再生装置、ＰＤＡ(Personal digital Assistant)、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。

図１に示すように、電子機器１は、本体ユニット２と、表示ユニット３と、ヒンジ４ａ，４ｂとを備えている。本体ユニット２は、メインボードを搭載した電子機器本体である。本体ユニット２は、筐体５を備えている。筐体５は、上壁６、下壁７、及び周壁８を有し、扁平な箱状に形成されている。

下壁７は、電子機器１を机上に置いた時に、その机上面に向かい合う。下壁７は、机上面に対して略平行になる。上壁６は、下壁７との間に空間を空けて、下壁７と略平行（すなわち略水平）に広がる。上壁６には、キーボード９が取り付けられている。なおキーボード９は、一部のキーのみを示す。周壁８は、下壁７に対して起立し、下壁７の周縁部と上壁６の周縁部との間を繋いでいる。

筐体５は、ベース１１と、カバー１２とを有する。ベース１１は、下壁７と、周壁８の一部とを含む。カバー１２は、上壁６と、周壁８の一部とを含む。カバー１２がベース１１に組み合わされることで、筐体５が形成されている。

表示ユニット３は、ヒンジ４ａ，４ｂによって、本体ユニット２の後端部に回動可能（開閉可能）に連結されている。表示ユニット３は、本体ユニット２を上方から覆うように倒された閉じ位置と、本体ユニット２に対して起こされた開き位置との間で回動可能である。

図１に示すように、表示ユニット３は、表示筐体１４と、この表示筐体１４に収容された表示装置１５とを備えている。表示装置１５の表示画面１５ａは、表示筐体５の前壁に設けられた開口部１４ａを通じて外部に露出可能になっている。

図２に示すように、本体ユニット２の筐体５には、回路基板２１及び放熱モジュール２２が収容されている。放熱モジュール２２は、冷却ファン２３、ヒートシンク２４、及びヒートパイプ２５を含むＲＨＥタイプである。

回路基板２１は、例えばメインボードである。回路基板２１は、第１面２１ａと、この第１面２１ａとは反対側に位置した第２面２１ｂとを有する。本実施形態では、第１面２１ａは下面であり、第２面２１ｂは上面である。なおこれに代えて、第１面２１ａが上面であり、第２面２１ｂが下面であってもよい。

図３に示すように、回路基板２１は、第１切欠き部２７及び第２切欠き部２８を有する。第１切欠き部２７は、記憶装置２９の外形に沿って切り欠かれ、矩形状をしている。記憶装置２９の一例は、ＨＤＤ(Hard disk drive)である。第２切欠き部２８は、冷却ファン２３及びヒートシンク２４の外形に沿って切り欠かれている。

第１切欠き部２７は、第１直線部２７ａと、この第１直線部２７ａに対して交差する方向（例えば略直交する方向）に延びた第２直線部２７ｂとを有する。第１直線部２７ａと第２直線部２７ｂとの交点には、略直角状の角２７ｃが設けられている。

回路基板２１は、第１端部３１と、この第１端部３１とは反対側に位置した第２端部３２とを有する。第１切欠き部２７は、第１端部３１に形成されている。第２切欠き部２８は、第２端部３２に形成されている。これにより回路基板２１は、第１切欠き部２７及び第２切欠き部２８の間を外れた第１部分３３と、第１切欠き部２７及び第２切欠き部２８の間に位置した第２部分３４とを有する。第２部分３４は、いわゆる狭小部であり、第１部分３３に比べて幅が狭く、強度が弱くなっている。

図３に示すように、第１部分３３は、第１領域３３ａ、第２領域３３ｂ、及び第３領域３３ｃを含む。ここで、第１部分３３から第２部分３４に向かう方向を第１方向Ｄ１、この第１方向Ｄ１に略直交する方向を第２方向Ｄ２と定める。第１領域３３ａは、第１方向Ｄ１において、第１切欠き部２７に隣り合う領域である。第２領域３３ｂは、第１方向Ｄ１において、第２部分３４に隣り合う領域である。第３領域３３ｃは、第１方向Ｄ１において、第２切欠き部２８に隣り合う領域である。

なお、第１方向Ｄ１は、例えば回路基板２１の長手方向である。第２方向Ｄ２は、例えば回路基板２１の短手方向である。回路基板２１の第２部分３４は、第１方向Ｄ１に延びている。第１切欠き部２７及び第２切欠き部２８は、第２方向Ｄ２に並んでいる。

図４に示すように、第１面２１ａには、第１発熱体３６、第２発熱体３７、及び第３発熱体３８が実装されている。第１発熱体３６は、例えばＣＰＵ(Central Processing Unit)である。第２発熱体３７は、例えばＶＧＡ(Video Graphics Array)である。第３発熱体３８は、例えばＰＣＨ(Platform Controller Hub)である。なお本発明が適用可能な発熱体は、上記例に限らず、放熱が望まれる種々の部品が適宜該当する。

第１発熱体３６は、第１部分３３に配置され、第１領域３３ａから第２領域３３ｂに跨っている。すなわち第１発熱体３６の少なくとも一部は、第１領域３３ａに位置している。第２発熱体３７は、第２部分３４に配置されている。第３発熱体３８は、第１部分３３から第２部分３４に跨っている。すなわち第３発熱体３８の少なくとも一部は、第２部分３４に配置されている。

図４に示すように、第１発熱体３６の周囲には、この第１発熱体３６を取り囲む４つの第１スタッド４１が回路基板２１に取り付けられている。この４つの第１スタッド４１は、略矩形状の第１発熱体３６の４つの角部に対応して配置されている。一方、第２発熱体３７の周囲には、この第２発熱体３７を取り囲む４つの第２スタッド４２が回路基板２１に取り付けられている。この４つの第２スタッド４２は、略矩形状の第２発熱体３７の４つの角部に対応して配置されている。

図２及び図３に示すように、第１発熱体３６には、第１受熱部材４３が対向し、熱的に接続されている。第２発熱体３７には、第２受熱部材４４が対向し、熱的に接続されている。第１受熱部材４３及び第２受熱部材４４は、例えばそれぞれ金属製の受熱板である。

ヒートパイプ２５は、熱伝導部材の一例であり、回路基板２１の第１面２１ａに対向している。ヒートパイプ２５は、第１受熱部材４３に接続された第１受熱部２５ａと、第２受熱部材４４に接続された第２受熱部２５ｂと、ヒートシンク２４に接続された放熱部２５ｃとを有する。ヒートパイプ２５は、第１発熱体３６、第２発熱体３７、及びヒートシンク２４にそれぞれ熱的に接続され、第１発熱体３６及び第２発熱体３７の熱をヒートシンク２４まで伝える。なお第３発熱体３８は、例えば自然放熱であるが、これに代えてヒートパイプ２５に熱的に接続されていてもよい。

図２及び図３に示すように、第１スタッド４１には、第１押圧部材４５が取り付けられている。第１押圧部材４５は、ヒートパイプ２５に対向した押圧部４５ａと、押圧部４５ａから延びて第１スタッド４１に固定された例えば４つの固定部４５ｂとを有している。押圧部４５ａ及び固定部４５ｂは、互いに協働して板ばねとして機能する。固定部４５ｂが第１スタッド４１に固定されることで、押圧部４５ａは、ヒートパイプ２５及び第１受熱部材４３を第１発熱体３６に向けて押圧する。これにより、ヒートパイプ２５が第１発熱体３６により強固に熱的に接続されている。

第２スタッド４２には、第２押圧部材４６が取り付けられている。第２押圧部材４６は、ヒートパイプ２５に対向した押圧部４６ａと、押圧部４６ａから延びて第２スタッド４２に固定された例えば４つの固定部４６ｂとを有している。押圧部４６ａ及び固定部４６ｂは、互いに協働して板ばねとして機能する。固定部４６ｂが第２スタッド４２に固定されることで、押圧部４６ａは、ヒートパイプ２５及び第２受熱部材４４を第２発熱体３７に向けて押圧する。これにより、ヒートパイプ２５が第２発熱体３７にさらに強固に熱的に接続されている。

図５及び図６に示すように、回路基板２１の第２面２１ｂには、第１バックプレート５１、第２バックプレート５２、及び連結部５３が取り付けられている。第１バックプレート５１、第２バックプレート５２、及び連結部５３は、例えば金属材料で一体に形成され、回路基板２１に比べて剛性が大きい。

第１バックプレート５１は、第１補強部の一例であり、第１発熱体３６に対応している。第１バックプレート５１は、回路基板２１の第１部分３３に設けられている。第１バックプレート５１は、４つの固定部５５と、この４つの固定部５５をフレーム状に繋ぐ４つの梁部５６とを有する。なお本発明でいう「フレーム状に繋ぐ」とは、図５中の第２バックプレート５２のように窓枠状に形成されているものに限らず、第１バックプレート５１のように変則的な枠状に形成されているものも含む。つまり、「フレーム状に繋ぐ」とは、互いに略平行に延びた２つの梁部と、この２つの梁部の間に掛け渡された２つの梁部とがあればよい。

本実施形態に係る第１バックプレート５１の４つの梁部５６は、第１方向Ｄ１に延びた２つの第１梁部５６ａと、第２方向Ｄ２に延びた２つの第２梁部５６ｂとを有する。２つの第１梁部５６ａは、互いに略平行に延びている。２つの第２梁部５６ｂは、第１梁部５６ａの間に掛け渡されている。

第１バックプレート５１の４つの梁部５６は全て、回路基板２１の第２面２１ｂに沿っており、回路基板２１の第２面２１ｂに略密着している。なお「略密着」とは、直接に接触している場合に加えて、例えばインシュレータフィルムなどを間に挟んで回路基板の面に重ねられている場合も含む。つまり「略密着」とは、バックプレートや後述する連結部と回路基板との間に、回路基板の撓みを助長する実質的な隙間が無いことをいう。

固定部５５は、第１スタッド４１に対応した位置に配置されている。図８は、第２バックプレート５２の例であるがこれと同様に、第１バックプレート５１の固定部５５は第１スタッド４１によって回路基板２１に固定されている。詳しく述べると、固定部５５は、ねじ穴５９を有する。ねじ穴５９は、係合部の一例である。回路基板２１は、ねじ穴５９に対向した挿通孔２１ｃを有する。第１スタッド４１は、ねじ部６０を有する。第１スタッド４１は、固定部材の一例である。

第１スタッド４１のねじ部６０が回路基板２１の挿通孔２１ｃに通され、固定部５５のねじ穴５９に係合することで第１バックプレート５１が回路基板２１に固定されている。さらに言えば、第１押圧部材４５は、第１スタッド４１を介して第１バックプレート５１に固定されている。なお第１バックプレート５１は、スタッド以外の固定部材によって固定されてもよい。

第２バックプレート５２は、第２補強部の一例であり、第２発熱体３７に対応している。第２バックプレート５２は、回路基板２１の第２部分３４に設けられている。第２バックプレート５２は、第１バックプレート５１に対して第１切欠き部２７を跨いだ部位に配置されている。すなわち、第２バックプレート５２は、第１バックプレート５１から第１切欠き部２７の少なくとも一部よりも遠くに配置されている。

第２バックプレート５２は、４つの固定部５７と、この４つの固定部５７をフレーム状に繋ぐ４つの梁部５８とを有する。この４つの梁部５８は、第１方向Ｄ１に延びた２つの第１梁部５８ａと、第２方向Ｄ２に延びた２つの第２梁部５８ｂとを有する。２つの第１梁部５８ａは、互いに略平行に延びている。２つの第２梁部５８ｂは、第１梁部５８ａの間に掛け渡されている。

図５及び図７に示すように、第２バックプレート５２の２つの第１梁部５８ａは、回路基板２１の第２面２１ｂに沿っており、回路基板２１の第２面２１ｂに略密着している。図６に示すように、回路基板２１は、第１切欠き部２７に臨む第１端部６１と、第２切欠き部２８に臨む第２端部６２とを有する。２つの第１梁部５８ａは、第１端部６１及び第２端部６２に互いに分かれて配置され、それぞれ第１端部６１または第２端部６２に沿って延びている。

一方、図５及び図８に示すように、第２バックプレート５２の２つの第２梁部５８ｂは、回路基板２１に対して浮かされ、当該第２梁部５８ｂと回路基板２１との間に隙間Ｓが形成されている。そして、第２梁部５８ｂに重なる領域に、例えば複数の電子部品６４が配置されている。

固定部５７は、第２スタッド４２に対応した位置に配置されている。図８に示すように、固定部５７は第２スタッド４２によって回路基板２１に固定されている。詳しく述べると、固定部５７は、ねじ穴５９を有する。ねじ穴５９は、係合部の一例である。回路基板２１は、ねじ穴５９に対向した挿通孔２１ｃを有する。第２スタッド４２は、ねじ部６０を有する。第２スタッド４２は、固定部材の一例である。

第２スタッド４２のねじ部６０が回路基板２１の挿通孔２１ｃに通され、固定部５７のねじ穴５９に係合することで第２バックプレート５２が回路基板２１に固定されている。さらに言えば、第２押圧部材４６は、第２スタッド４２を介して第２バックプレート５２に固定されている。なお第２バックプレート５２は、スタッド以外の固定部材によって固定されてもよい。

図５及び図６に示すように、連結部５３は、第１バックプレート５１と第２バックプレート５２との間に設けられ、両者を繋いでいる。連結部５３は、第１バックプレート５１の角部（つまり固定部５５）と、第２バックプレート５２の角部（つまり固定部５７）との間に延びている。連結部５３は、回路基板２１の第１部分３３から第２部分３４に亘って延びている。

図７に示すように、連結部５３は、回路基板２１の第２面２１ｂに沿って延び、第２面２１ｂに略密着している。本実施形態では、連結部５３は、その全長に亘って回路基板２１の第２面２１ｂに略密着している。

図５及び図６に示すように、連結部５３の少なくとも一部は、第１切欠き部２７に沿って、直線状に延びている。さらに言えば、連結部５３の少なくとも一部は、第１切欠き部２７の外形（第１切欠き部２７の縁部、つまり第１直線部２７ａ）に沿って延びている。図５及び図６に示すように、連結部５３は、第２バックプレート５２の第１梁部５８ａの延長線上に延びている。つまり連結部５３は、第１梁部５８ａに直線状に繋がっている。

図６に示すように、回路基板２１は、第１切欠き部２７の角２７ｃの近傍に、当該回路基板２１のなかで最も撓みに弱い脆弱部６６を有する。なお脆弱部６６とは、回路基板２１が撓んだ時に例えば応力が集中し、配線パターンの断線や半田クラックが起きやすい部分である。連結部５３は、この脆弱部６６を通るように配置されている。

図５に示すように、連結部５３の途中（中間部）には、固定部７１が設けられている。固定部７１は、例えば略半円状に形成され、連結部５３の他の部位に比べて幅が広くなっている。固定部７１は、第１切欠き部２７の角２７ｃからずれた位置に設けられている。つまり固定部７１は、第１切欠き部２７の角２７ｃには対向していない。固定部７１は、第１挿通孔７１ａを有する。図７に示すように、回路基板２１は、この第１挿通孔７１ａに対向した第２挿通孔２１ｅを有する。

図９に示すように、連結部５３及び回路基板２１は、筐体５を形成するベース１１とカバー１２とに挟まれる。ベース１１は、連結部５３及び回路基板２１に対向して例えば回路基板２１を下方から支持した第１支持部７３を有する。カバー１２は、連結部５３及び回路基板２１に対向し、例えば連結部５３を上方から支持した第２支持部７４を有する。

第１支持部７３は、例えばねじ穴７３ａを有する。ねじ穴７３ａは、係合部の一例である。第２支持部７４は、例えば第３挿通孔７４ａを有する。そして、ねじ７５を第３挿通孔７４ａ、第１挿通孔７１ａ、第２挿通孔２１ｅを通じてねじ穴７３ａに係合させることで、ベース１１、カバー１２、連結部５３、及び回路基板２１が共締め固定される。これにより、連結部５３の固定部７１は、回路基板２１に固定されるとともに、筐体５にも固定される。ねじ７５は、固定部材の一例である。

図６に示すように、第１発熱体３６は、第１バックプレート５１の４つの固定部５５に囲まれた領域に配置され、第１バックプレート５１によって補強されている。第２発熱体３７は、第２バックプレート５２の４つの固定部５７に囲まれた領域に配置され、第２バックプレート５２によって補強されている。

第３発熱体３８の一部は、第２バックプレート５２の４つの固定部５７のうちの２つの固定部５７と、連結部５３の固定部７１とによって囲まれた直角三角形状の領域に配置されている。第３発熱体３８は、第２バックプレート５２の第２梁部５８ｂと、連結部５３とに沿って配置されている。これにより、第３発熱体３８は、第２バックプレート５２及び連結部５３により補強されている。なお第３発熱体３８の全部が、第２バックプレート５２の２つの固定部５７と、連結部５３の固定部７１とによって囲まれた領域に配置されてもよい。

このような構成の電子機器１によれば、回路基板２１にかかるストレスの低減を図ることができる。電子機器１の薄型化や小型化により、回路基板２１は複雑な形状（例えば切り欠かれた形状）を有することがある。このような複雑な形状の回路基板２１は、撓みやすく、大きなストレスを受けやすくなる。また、放熱モジュールが回路基板に実装されると、荷重が増えてしまい、回路基板を例えば手で持ったときに荷重が加わって回路基板が撓み、回路基板にストレスがかかってしまう。

図１０は、仮に、第１バックプレート８１と、第２バックプレート８２とが互いに独立して実装された回路基板２１を示す。この回路基板２１では、第１切欠き部２７の角２７ｃの近傍の部分８４が、この部分８４を中心としたｔ１，ｔ２方向の捻じれ、及びこの部分８４を中心としたｔ３，ｔ４方向の捻じれに対し、最も撓みストレスがかかる部分となる。このストレスは、基板の配線パターンへのストレスを経て断線を引き起こす。またこのストレスは、上記部分８４を中心とした実装部品の半田部に対するストレスを経て、半田クラックを引き起こす場合がある。これら微量なストレスは、製品の長期信頼性を損なう可能性がある。

一方で、本実施形態に係る回路基板２１では、第１バックプレート５１と第２バックプレート５２とを繋ぐ連結部５３が設けられている。これにより、第１バックプレート５１自体の強度及び第２バックプレート５２自体の強度をあげるとともに、第１バックプレート５１と第２バックプレート５２の間でも連結部５３によって回路基板２１が補強され、回路基板２１が撓みにくくなっている。

このため、回路基板２１を曲げようとする力が作用したときでも、回路基板２１は捻じれにくく（撓みにくく）、回路基板２１に作用するストレスが小さくなる。これにより、回路基板２１の配線パターンの断線や、半田クラックが抑制される。これにより製品の信頼性向上を図ることができる。

連結部５３が切欠き部２７に沿って延びていると、切欠き部２７の周囲に生じる脆弱部６６を直接に（または直近くで）補強することになるので、回路基板２１がより撓みにくくなる。また、連結部５３が切欠き部２７に沿って延びていると、回路基板２１の中央領域において実装面積を確保しやすく、部品の高密度実装を図ることができる。連結部５３が回路基板２１の面に沿っていると、連結部５３と回路基板２１との間に、回路基板２１の撓みを助長する隙間が無いので、回路基板２１がより撓みにくくなる。

連結部５３が回路基板２１に固定された固定部７１を有すると、連結部５３と回路基板２１とがより一体となる。このため、回路基板２１が連結部５３に対してずれにくく、回路基板２１がより撓みにくくなる。固定部７１が更に筐体５に固定されていると、回路基板２１が更に筐体５からも支持されるので、回路基板２１がより撓みにくくなる。

前述の通り、切欠き部２７の角２７ｃは応力集中が生じやすく、その近傍は脆弱になりやすい。このような切欠き部２７の角２７ｃの直近に、例えば固定部７１の挿通孔７１ａを設けると、この角２７ｃの周囲部がさらに脆弱になる可能性がある。一方で、本実施形態に係る固定部７１は、切欠き部２７の角２７ｃからずれた位置に設けられている。このため、この固定部７１は、回路基板２１の強度を維持しつつ、連結部５３を回路基板２１に固定することができる。

第３発熱体３８が連結部５３に沿って配置されていると、第３発熱体３８の周囲が連結部５３によって補強されている。つまり、第３発熱体３８の周囲で回路基板２１の撓みが小さくなり、第３発熱体３８に作用するストレスが小さくなる。

本実施形態では、第３発熱体３８の一部が第２バックプレート５２の２つの固定部５７と、連結部５３の固定部７１とに囲まれた領域に配置されている。このため、第３発熱体３８の周囲で回路基板２１の撓みがさらに小さくなり、第３発熱体３８に作用するストレスがさらに小さくなる。

第２バックプレート５２は、回路基板２１の面に沿った２つの第１梁部５８ａと、回路基板２１から浮かされた２つの第２梁部５８ｂとを含む。このような第２バックプレート５２は、４つの梁部が全て回路基板に密着したバックプレートに比べて、バックプレート自体の曲げ方向に対する強度が高まる。さらに、第２バックプレート５２の一部（第２梁部５８ｂ）を持ち上げることで、この第２バックプレート５２に重なる部位でも部品の実装が可能になる。これにより、部品の高密度実装をさらに図ることができる。

しかしながら、バックプレートの全ての梁部が回路基板２１との間に隙間を有すると、この隙間分だけ回路基板２１が撓んでしまう可能性がある。そこで本実施形態に係る第２バックプレート５２は、回路基板２１の撓みが比較的生じやすい方向（長手方向）の２つの第１梁部５８ａを回路基板２１に略密着させるとともに、回路基板２１の撓みが比較的生じにくい方向（短手方向）の２つの第２梁部５８ｂを回路基板２１から浮かせている。これにより、実装面積の確保と、回路基板２１の補強とをバランス良く同時に実現することができる。

連結部５３が第２バックプレート５２の第１梁部５８ａの略延長線上に延びていると、第２バックプレート５２から連結部５３に亘って一続きとなる梁部が形成されることになるので、回路基板２１がより撓みにくくなる。

第１バックプレート５１に固定されてヒートパイプ２５を押圧した第１押圧部材４５と、第２バックプレート５２に固定されてヒートパイプ２５を押圧した第２押圧部材４６とを備えると、第１押圧部材４５及び第２押圧部材４６がヒートパイプ２５を介して回路基板２１に曲げ力を作用させる。このような構成の回路基板２１において、連結部５３によって第１バックプレート５１及び第２バックプレート５２を繋げると、第１発熱体３６から第２発熱体３７に亘って曲げ力に対抗する梁部が形成されるので回路基板２１の撓みがより小さくなる。

次に、図１１及び図１２を参照して、電子機器１の２つの変形例を示す。なお上記実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記実施形態と同じである。

図１１は、第１変形例に係る電子機器１の回路基板２１を示す。図１１に示すように、第１バックプレート５１は、例えば固定部５５から第１梁部５６とは反対側に延びた延長部９１を有する。延長部９１の先端部には、固定部７１が設けられている。第３発熱体３８の少なくとも一部は、第２バックプレート５２の２つの固定部５７と、延長部９１の固定部７１とに囲まれた領域に配置されている。これにより、上記実施形態と同様に、第３発熱体３８が補強されている。

図１２は、第２変形例に係る電子機器１の回路基板２１を示す。図１２に示すように、第２バックプレート５２は、例えば固定部５７から第１梁部５８とは反対側に延びた延長部９１を有する。延長部９１は、第３発熱体３８に沿って延びている。延長部９１の先端部には、固定部７１が設けられている。第３発熱体３８の少なくとも一部は、第２バックプレート５２の２つの第２固定部５７と、延長部９１の固定部７１とに囲まれた領域に配置されている。これにより、上記実施形態と同様に、第３発熱体３８が補強されている。

以上、本発明の一つの実施形態に係る電子機器１について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。この発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。

連結部５３は、必ずしも回路基板２１の切欠き部に沿っている必要はない。連結部５３の固定部７１は、筐体５だけに固定されてもよいし、回路基板２１だけに固定されてもよい。また連結部５３の固定部７１は、適宜省略してもよい。放熱モジュール２２は必須の構成要素ではなく、適宜省略可能である。第２バックプレート５２の第２の梁部５８ｂは、回路基板２１に略密着していてもよい。

１…電子機器、５…筐体、２１…回路基板、２５…ヒートパイプ、２７…第１切欠き部、２７ｃ…角、２８…第２切欠き部、３６，３７，３８…発熱体、４５…第１押圧部材、４６…第２押圧部材、５１…バックプレート、５２…バックプレート、５３…連結部、５７…固定部、５８…梁部、５８ａ…第１梁部、５８ｂ…第２梁部、７１…固定部。

Claims

筐体と、
前記筐体に収容され、切欠き部が設けられた回路基板と、
前記回路基板に取り付けられた第１バックプレートと、
前記回路基板に取り付けられ、前記第１バックプレートから前記切欠き部の少なくとも一部よりも遠くに位置された第２バックプレートと、
前記第１バックプレートと前記第２バックプレートとを繋ぐとともに、少なくとも一部が前記切欠き部の縁部の少なくとも一部に沿って延びた連結部と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
請求項１記載の電子機器において、
前記連結部は、前記回路基板の面に沿って延びたことを特徴とする電子機器。
請求項１記載または請求項２記載の電子機器において、
前記連結部は、前記回路基板に固定された固定部を有したことを特徴とする電子機器。
請求項３記載の電子機器において、
前記固定部は、更に前記筐体に固定されたことを特徴とする電子機器。
請求項４記載の電子機器において、
前記固定部は、前記切欠き部の角からずれた位置に設けられたことを特徴とする電子機器。
請求項５記載の電子機器において、
前記回路基板に実装された発熱体を更に備え、この発熱体は、前記連結部に沿って位置されたことを特徴とする電子機器。
請求項６記載の電子機器において、
前記第２バックプレートは、前記回路基板に固定された４つの固定部を有し、
前記発熱体の少なくとも一部は、前記第２バックプレートの４つの固定部のうちの２つの固定部と、前記連結部の固定部とに囲まれた領域に位置されたことを特徴とする電子機器。
請求項７記載の電子機器において、
前記第２バックプレートは、前記４つの固定部をフレーム状に繋ぐ４つの梁部を有し、この４つの梁部は、前記回路基板の面に沿った２つの第１梁部と、前記回路基板から浮かされた２つの第２梁部とを含むことを特徴とする電子機器。
請求項８記載の電子機器において、
前記第１梁部は、前記回路基板の長手方向に延び、前記第２梁部は、前記回路基板の短手方向に延びたことを特徴とする電子機器。
請求項９記載の電子機器において、
前記連結部は、前記第１梁部の略延長線上に延びたことを特徴とする電子機器。
請求項８記載または請求項１０記載の電子機器において、
前記２つの第１梁部は、前記回路基板の両端部に分かれ、それぞれその端部に沿ったことを特徴とする電子機器。
請求項１記載または請求項１１記載の電子機器において、
前記回路基板に対向したヒートパイプと、
前記第１バックプレートに固定され、前記ヒートパイプを押圧した第１押圧部材と、
前記第２バックプレートに固定され、前記ヒートパイプを押圧した第２押圧部材と、
を更に備えたことを特徴とする電子機器。
筐体と、
前記筐体に収容された回路基板と、
前記回路基板に取り付けられた第１バックプレートと、
前記回路基板に取り付けられた第２バックプレートと、
前記第１バックプレートと前記第２バックプレートとを繋ぎ、一部が前記回路基板の縁部の少なくとも一部に沿って延びた連結部と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
筐体と、
前記筐体に収容され、第１発熱体及び第２発熱体が実装された回路基板と、
前記第１発熱体に対応して前記回路基板に取り付けられた第１補強部と、
前記第２発熱体に対応して前記回路基板に取り付けられた第２補強部と、
前記第１補強部と前記第２補強部とを繋ぎ、一部が前記回路基板の縁部の少なくとも一部に沿って延びた連結部と、
を具備したことを特徴とする電子機器。