JPH08228059A - 回路モジュールの実装装置およびこの回路モジュールを有する電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明の主要な目的は、回路ユニットと回路基
板との接続部分に無理な力が加わることもなく、電気的
接続の信頼性に優れた回路モジュールの実装装置を得る
ことにある。 【構成】リジッドな回路基板8 に交換可能に取り付けら
れる回路ユニット6 は、ＬＳＩパッケージ22が実装され
たフレキシブルな配線板16と、ＬＳＩパッケージの実装
部分の平坦度を維持する補強板30とを備えている。配線
板は、配線パターン18に連なる接続端子34を有する複数
の接続片32a,32b,33a,33b を一体に有している。また、
回路基板には、接続片が取り外し可能に接続される複数
のコネクタ11a,11b,11c,11d が取り付けられているとと
もに、上記配線板を補強板と共に位置決め保持するスペ
ーサ37が配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リジッドな回路基板
に、多数のリードを有するＬＳＩパッケージのような電
子部品を交換可能に取り付けた回路モジュールの実装装
置および筐体の内部に上記電子部品を交換可能に収容し
た電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】ブック形のポータブルコンピュータは、
持ち運びが容易で、商用電源を得られないような場所で
も、内蔵されたバッテリパックを電源とすることで自由
に使用できるといった利点を有している。

【０００３】この種のコンピュータは、キーボードやフ
ラットパネル形のディスプレイユニットを支持する筐体
を備えている。筐体は、偏平な箱状をなしており、この
筐体の内部にＬＳＩパッケージのような各種の電子部品
が実装された回路基板と、フロッピーディスク駆動装置
やハードディスク駆動装置のような機能部品とが一括し
て収容されている。

【０００４】ところで、最近のポータブルコンピュータ
において、標準装備されているＬＳＩパッケージをより
容量の大きなものに交換可能とし、コンピュータの高機
能化や多機能化に容易に対応し得るようにしたものが知
られている。この交換可能なＬＳＩパッケージは、上記
回路基板とは別の拡張基板に搭載されており、この拡張
基板には、スタッキングコネクタのリードが半田付けさ
れている。そして、このスタッキングコネクタは、回路
基板上の他のスタッキングコネクタに嵌合されており、
この嵌合により、回路基板に対するＬＳＩパッケージの
電気的な接続と機械的な保持がなされるようになってい
る。

【０００５】したがって、標準装備されている拡張基板
を外し、容量の大きなＬＳＩパッケージを有する他の拡
張基板を回路基板に接続すれば、基板を交換するだけの
簡単な作業でポータブルコンピュータの機能や処理能力
を高めることができる。

【０００６】この容量の大きなＬＳＩパッケージは、高
集積化に伴い一つのチップに多くの機能が集中し、入出
力用の信号端子が多くなる傾向にある。そのため、ＬＳ
Ｉパッケージのピン数が多くなり、このＬＳＩパッケー
ジのインターフェースとなるスタッキングコネクタにし
ても、コネクタピンのピン数が多くなる。このピン数の
増大は、スタッキングコネクタの長尺化を招き、これら
スタッキングコネクタの嵌合および嵌合解除時の操作性
が悪くなる。

【０００７】このことから、従来では、回路基板と拡張
基板との接続に複数のスタッキングコネクタを用い、一
つのコネクタ当りのピン数を少なくしたり、あるいはピ
ン間のピッチが狭いスタッキングコネクタを用いること
で、コネクタの小形化を図っている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、複数のスタ
ッキングコネクタを介して回路基板と拡張基板とを接続
する場合、これら各基板に対するスタッキングコネクタ
の取り付け精度が悪いと、回路基板上の複数のスタッキ
ングコネクタの相対的な配置間隔と、拡張基板上の複数
のスタッキングコネクタの相対的な配置間隔とにずれが
生じてくる。

【０００９】そのため、スタッキングコネクタの嵌合が
不可能となったり、これらコネクタの嵌合時に、この嵌
合部分に無理な応力が加わることがあり、この応力は、
コネクタピンのリードと回路基板および拡張基板との接
続部分に伝わる。

【００１０】すると、コネクタピンのリードは、回路基
板および拡張基板上のパッドに夫々半田付けされている
ので、この半田付け部分にクラックが生じることがあ
り、電気的接続の信頼性が失われるといった不具合があ
る。

【００１１】また、多極狭ピッチのスタッキングコネク
タは、部品単価が高いために、コスト高の原因となる。
それとともに、この種の多極狭ピッチのスタッキングコ
ネクタは、数多くのリードを基板上のパッドに半田付け
する際に、この基板の熱変形に伴う反りにより、リード
とパッドとの接続が不安定となることがあり、電気的接
続の信頼性の点で問題が残る。

【００１２】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、電子部品を必要に応じて簡単に交換する
ことができ、しかも、回路基板上のコネクタの実装位置
に誤差が生じても、上記電子部品を含む回路ユニットを
上記コネクタに無理なく確実に接続することができ、電
気的接続の信頼性が向上する回路モジュールの実装装置
およびこの回路モジュールを有する電子機器の提供を目
的する。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載された回路モジュールの実装装置
は、リジッドな回路基板と、多数のリードを有する電子
部品を含み、上記回路基板に交換可能に取り付けられた
回路ユニットとを備えている。そして、上記回路ユニッ
トは、上記電子部品が実装されるとともに、上記リード
に電気的に接続された配線パターンを有するフレキシブ
ルな配線板と、この配線板に重ね合わされ、上記電子部
品の実装部分の平坦度を維持するリジッドな補強板とを
備え、上記配線板の端部に、上記配線パターンに連なる
接続端子を有する複数の接続片を一体に形成し、また、
上記回路基板には、上記接続片が取り外し可能に接続さ
れる複数のコネクタを取り付けるとともに、上記配線板
を上記補強板と共に位置決め保持する取り付け座を配置
したことを特徴としている。

【００１４】請求項２によれば、上記請求項１に記載の
配線板は、上記取り付け座にねじを介して取り外し可能
に締め付け固定されていることを特徴としている。請求
項３によれば、上記請求項２に記載の配線板は、上記補
強板との対向部分に、上記配線パターンを介して上記電
子部品に接続され、しかも、上記ねじが接触されるグラ
ンド用の端子部を有し、また、上記回路基板は、上記取
り付け座に接するグランド用の導電部を有するととも
に、上記取り付け座および上記ねじは、夫々導電性を有
していることを特徴としている。

【００１５】上記目的を達成するため、請求項４に記載
された電子機器は、底壁を有する筐体と、この筐体の内
部に収容された回路モジュールとを備えている。そし
て、上記回路モジュールは、上記筐体の底壁に支持され
たリジッドな回路基板と、この回路基板に交換可能に取
り付けられた回路ユニットとを有し、この回路ユニット
は、多数のリードを有する電子部品が実装されるととも
に、上記リードに電気的に接続された配線パターンを有
するフレキシブルな配線板と、この配線板に重ね合わさ
れ、上記電子部品の実装部分の平坦度を維持するリジッ
ドな補強板とを備え、上記配線板の端部に、上記配線パ
ターンに連なる接続端子を有する複数の接続片を一体に
形成するとともに、上記回路基板には、上記接続片が取
り外し可能に接続される複数のコネクタを取り付け、か
つ、上記筐体の底壁には、上記補強板を上記回路基板と
略平行な姿勢に位置決め保持する取り付け座を形成した
ことを特徴としている。

【００１６】

【作用】請求項１に記載した構成によれば、電子部品が
実装されたフレキシブルな配線板は、接続端子を有する
複数の接続片を有するので、これら接続片を回路基板の
コネクタに接続すれば、電子部品と回路基板との電気的
な接続が完了する。

【００１７】この場合、接続片は配線板と同様に柔軟で
あるため、回路基板上のコネクタの取り付け位置に誤差
が生じたとしても、接続片が変形して誤差分を吸収す
る。このため、配線板とコネクタとの接続部分に無理な
応力が生じたり、回路基板のコネクタの取り付け部分に
無理な力が加わることはなく、電気的接続の信頼性が向
上する。

【００１８】しかも、配線板と回路基板との接続部分が
複数に分割されるために、電子部品が多数のリードを有
するにも拘らず、コネクタおよび接続片を小形化するこ
とができる。特にコネクタにあっては、一つのコネクタ
当りのピン数が減少するので、従来の如き多極・狭ピッ
チタイプの高価なコネクタを用いる必要はなく、その
分、コストを低減することができる。

【００１９】また、配線板における電子部品の実装部分
は、補強板によって硬質化され、その平坦度が維持され
ているので、この配線板が電子部品の実装部分で折れ曲
がることはない。それとともに、配線板そのものが補強
板と共に回路基板の取り付け座に保持されているので、
回路基板上での電子部品の姿勢が安定し、接続片がコネ
クタから抜け出るようなこともない。

【００２０】請求項２に記載した構成によれば、補強板
を取り付け座にねじ止めするだけの簡単な作業で、電子
部品を回路基板上の所定位置に位置決めすることができ
る。また、補強板のねじ止めを解除して、接続片をコネ
クタから引き抜けば、回路ユニットを回路基板上から取
り外すことができ、回路ユニットの着脱作業を容易に行
なうことができる。

【００２１】請求項３に記載した構成によれば、配線板
をねじを介して取り付け座に固定すると、この配線板の
端子部がねじおよび取り付け座を介して回路基板上の導
電部に電気的に接続される。このため、配線板を取り付
け座に固定すると同時に電子部品の接地がなされ、格別
な接地作業が不要となる。その上、電子部品の接地用の
回路がコネクタと接続片との接続部分から分離されるの
で、これらコネクタと接続片との接続部分を、その他の
入出力用の信号回路の設置部として活用することができ
る。

【００２２】請求項４に記載した構成によれば、電子部
品が実装されたフレキシブルな配線板は、接続端子を有
する複数の接続片を有するので、これら接続片を回路基
板のコネクタに接続すれば、電子部品と回路基板との電
気的な接続が完了する。

【００２３】この場合、接続片は配線板と同様に柔軟で
あるため、回路基板上のコネクタの取り付け位置に誤差
が生じたとしても、接続片が変形して誤差分を吸収す
る。このため、配線板とコネクタとの接続部分に無理な
応力が生じたり、回路基板のコネクタの取り付け部に無
理な力が加わることはない。したがって、電気的接続の
信頼性が向上するとともに、回路ユニットの交換作業を
容易に行なうことができる。

【００２４】しかも、配線板と回路基板との接続部分が
複数に分割されるために、電子部品が多数のリードを有
するにも拘らず、コネクタおよび接続片を小形化するこ
とができる。特にコネクタにあっては、一つのコネクタ
当りのピン数が減少するので、従来の如き多ピン・狭ピ
ッチタイプの高価なコネクタを用いる必要はなく、その
分、電子機器のコストを低減することができる。

【００２５】また、配線板における電子部品の実装部分
は、補強板によって硬質化され、その平坦度が維持され
ているので、この配線板が電子部品の実装部分で折れ曲
がることはない。それとともに、配線板は、補強板を介
して筐体の取り付け座に保持されているので、回路基板
上での電子部品の姿勢が安定し、電気的接続の信頼性が
向上する。

【００２６】

【実施例】以下本発明の第１実施例を、ポータブルコン
ピュータに適用した図１ないし図４にもとづいて説明す
る。図１は、Ａ４サイズのブック形のポータブルコンピ
ュータ１を示している。このコンピュータ１は、四角形
箱状をなす筐体２と、この筐体２に支持されたフラット
パネル形のディスプレイユニット３とを備えている。筐
体２は、図２に示すようい、底壁２ａと上壁２ｂとを有
し、この上壁２ｂの後半部には、キーボード装着孔４が
開口されている。

【００２７】キーボード装着孔４には、キーボード５が
取り付けられている。キーボード５は、キーボードパネ
ル５ａと、このキーボードパネル５ａの上面に配置され
た多数のキー５ｂとを有し、このキーボードパネル５ａ
の周縁部がキーボード装着孔４の開口周縁部に取り外し
可能に係止されている。そのため、キーボード５を筐体
２から取り外すと、キーボード装着孔４を介して筐体２
の内部が外方に露出されるようになっている。

【００２８】図２に示すように、筐体２の内部には、回
路モジュール７が収容されている。回路モジュール７
は、筐体２の底壁２ａに支持されたリジッドな回路基板
８と、この回路基板８に交換可能に取り付けられた回路
ユニット９とを備えている。

【００２９】回路基板８は、底壁２ａと向かい合う下面
８ａと、上記キーボード５と向かい合う上面８ｂとを有
し、この回路基板８の下面８ａおよび上面８ｂには、Ｌ
ＳＩパッケージやコンデンサのような数多くの回路部品
１０が実装されている。

【００３０】また、図３に示すように、回路基板８の上
面８ｂには、第１ないし第４のコネクタ１１ａ〜１１ｄ
が配置されている。第１のコネクタ１１ａと第２のコネ
クタ１１ｂおよび第３のコネクタ１１ｃと第４のコネク
タ１１ｄとは、互いに隣接し合うとともに、第１のコネ
クタ１１ａと第３のコネクタ１１ｃおよび第２のコネク
タ１１ｂと第４のコネクタ１１ｄとは、筐体２の前後方
向に離間して配置されている。

【００３１】これら第１ないし第４のコネクタ１１ａ〜
１１ｄは、夫々合成樹脂製のコネクタボデー１３を備え
ている。コネクタボデー１３は、スリット状の差し込み
口１４を有し、この差し込み口１４の内部には、図４に
示すように、多数のコネクタピン１５が配置されてい
る。

【００３２】コネクタピン１５は、コネクタボデー１３
から導出された図示しないリードを有し、これらリード
が従来と同様に回路基板８上のパッドに半田付けされて
いる。このリードの半田付けには、通常のフローあるい
はリフロー半田付け方法が採用されており、上記第１な
いし第４のコネクタ１１ａ〜１１ｄを回路基板８に実装
するに当たって、その実装位置を治具によって補正する
格別な作業は何等行なっていないものである。

【００３３】また、図２に示すように、回路基板８の上
面８ａには、グランド用の導電部１２が形成されてい
る。導電部１２は、第１および第２のコネクタ１１ａ，
１１ｂに隣接して配置されており、この導電部１２は、
回路基板８の図示しないグランド用配線パターンに電気
的に接続されている。

【００３４】一方、上記回路ユニット９は、上記キーボ
ード５の下方に配置されており、このキーボード５を筐
体２から取り外した状態では、キーボード装着孔４を通
じて外方に露出されるようになっている。

【００３５】この回路ユニット９は、図３や図４に示す
ように、フレキシブルな配線板１６を有している。配線
板１６は、柔軟な樹脂フィルムからなる絶縁基板１７
と、この絶縁基板１７の片面もしくは両面に形成された
数多くの配線パターン１８とを有している。この配線板
１６の上面１６ａの中央部には、ＬＳＩ実装部１９が形
成されている。ＬＳＩ実装部１９は、多数の接続パッド
２０を有し、これら接続パッド２０は、上記配線パター
ン１８に電気的に接続されている。

【００３６】配線板１６のＬＳＩ実装部１９には、電子
部品としてのＬＳＩパッケージ２２が面実装されてい
る。本実施例のＬＳＩパッケージ２２は、ＱＦＰ（quad
flatpackage ）であり、図４に示すように、半導体チ
ップ２３を樹脂モールドした四角形箱状のパッケージ２
４を有している。このパッケージ２４の四つの側面に
は、多数のリード２５が一定のピッチで配置されてお
り、これらリード２５は、ボンディングワイヤ２６を介
して上記半導体チップ２３に接続されている。そして、
リード２５の先端は、上記接続パッド２０に半田付けさ
れている。

【００３７】図３に示すように、配線板１６の上面１６
ａには、グランド用の端子部２８が形成されている。端
子部２８は、ＬＳＩ実装部１９を外れて位置されてお
り、この端子部２８は、配線パターン１８を介して上記
ＬＳＩパッケージ２２のグランド用のリード２５に接続
されている。そして、端子部２８の中央部には、ねじ挿
通孔２８ａが開口されており、このねじ挿通孔２８ａ
は、配線板１６を厚み方向に貫通して配置されている。

【００３８】配線板１６の下面１６ｂには、リジッドな
補強板３０が接着されている。補強板３０は、配線板１
６のＬＳＩ実装部１９および端子部２８の平坦度を維持
するためのもので、この補強板３０の接着により、配線
板１６のＬＳＩ実装部１９および端子部２８が硬質化
し、その変形が阻止されている。そして、この補強板３
０は、上記ねじ挿通孔２８ａに連なる連通孔３０ａを有
し、この連通孔３０ａは補強板３０を厚み方向に貫通し
て配置されている。

【００３９】図３に示すように、配線板１６の両端部に
は、夫々一対の接続片３２ａ，３２ｂおよび３３ａ，３
３ｂが一体に形成されている。接続片３２ａと３２ｂお
よび３３ａと３３ｂは、互いに並んで配置されており、
これら接続片３２ａと３２ｂおよび３３ａと３３ｂの配
置間隔は、上記第１のコネクタ１１ａと第２のコネクタ
１１ｂおよび第３のコネクタ１１ｃと第４のコネクタ１
１ｄの配置間隔に対応するように定められている。

【００４０】接続片３２ａ，３２ｂおよび３３ａ，３３
ｂは、補強板３０を外れた位置まで張り出している。そ
のため、接続片３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂは、硬
質化することなく自由に弾性変形が可能となっており、
これら接続片３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂに上記配
線パターン１８が導かれている。また、接続片３２ａ，
３２ｂ，３３ａ，３３ｂの先端部には、夫々多数の接続
端子３４が一列に並んで形成されており、これら接続端
子３４は上記配線パターン１８に電気的に接続されてい
る。

【００４１】そして、図４に示すように、接続片３２
ａ，３２ｂおよび３３ａ，３３ｂは、下向きに円弧状に
されており、その先端の接続端子３４が上記第１ないし
第４のコネクタ１１ａ〜１１ｄの差し込み口１４に差し
込まれている。このことにより、接続端子３４がコネク
タピン１５に接触し、回路ユニット９と回路基板８とが
電気的に接続されるようになっている。

【００４２】図３や図４に示すように、回路基板８の上
面８ｂには、取り付け座としてのスペーサ３７が配置さ
れている。スペーサ３７は、上記第１ないし第４のコネ
クタ１１ａ〜１１ｄと略同等の高さを有する角柱状をな
している。このスペーサ３７は、導電性を有する金属材
料にて構成され、その軸方向に沿うねじ孔３８を有して
いる。そして、スペーサ３７は、回路基板８の上面８ｂ
において、その導電部１２に重ねられており、このスペ
ーサ３７のねじ孔３８には、回路基板８の下方からねじ
４０がねじ込まれている。

【００４３】ねじ４０は、回路基板８および導電部１２
を貫通しており、このねじ４０の締め付けにより、スペ
ーサ３７が導電部１２に押し付けられた状態で回路基板
８に固定され、スペーサ３７と導電部１２とが電気的に
導通された状態に保持されている。

【００４４】また、上記配線板１６の端子部２８のねじ
挿通孔２８ａには、上方からねじ４１が挿通されてい
る。ねじ４１は、補強板３０の連通孔３０ａを介してス
ペーサ３７のねじ孔３８にねじ込まれている。このねじ
込みにより、配線板１６のＬＳＩ実装部１９および補強
板３０が、回路基板８と略平行な姿勢で回路基板８の上
方に位置決め保持されており、これら回路基板８と補強
板３０との間に介在されたスペーサ３７の高さ寸法によ
り、回路ユニット９の取り付け高さが定められている。

【００４５】そして、この場合、回路ユニット１６を固
定するねじ４１は、導電性を有する金属材料にて構成さ
れ、このねじ４１の頭部４１ａが端子部２８に接してい
る。このため、配線板１６の端子部２８は、ねじ４１お
よびスペーサ３７を介して回路基板８上の導電部１２に
電気的に導通されており、この導通により、ＬＳＩパッ
ケージ２２が接地されるようになっている。

【００４６】なお、上記コンピュータ１は、標準装備さ
れた回路ユニット９の他に、容量の大きなＬＳＩパッケ
ージ２２を搭載した他の回路ユニット９をオプションと
して備えている。

【００４７】このような構成の第１実施例において、標
準装備された回路ユニット９をオプションの回路ユニッ
ト９に交換するには、まず、筐体２からキーボード５を
取り外す。このことにより、筐体２の内部の回路ユニッ
ト９がキーボード装着孔４を通じて外方に露出される。

【００４８】この状態で、配線板１６の接続片３２ａ，
３２ｂおよび３３ａ，３３ｂを第１ないし第４のコネク
タ１１ａ〜１１ｄの差し込み口１４から引き抜き、回路
ユニット９と回路基板８との電気的な接続を解除する。
そして、ねじ４１を弛めて回路ユニット９と回路基板８
との機械的な固定を解除し、この回路ユニット９をキー
ボード装着孔４を通じて筐体２の外方に取り出す。

【００４９】次に、容量の大きなＬＳＩパッケージ２２
を有するオプションの回路ユニット９をキーボード装着
孔４から筐体２の内部に挿入する。そして、補強板３０
をスペーサ３７に重ね合わせ、この補強板３０で補強さ
れた配線板１６の端子部２８を、ねじ４１を介してスペ
ーサ３７に締め付け固定する。この固定により、回路ユ
ニット９は、回路基板８と略平行な姿勢で回路基板８の
上方に位置決め保持される。

【００５０】次に、回路ユニット９の四つの接続片３２
ａ，３２ｂおよび３３ａ，３３ｂを第１ないし第４のコ
ネクタ１１ａ〜１１ｄの差し込み口１４に差し込む。こ
のことにより、各接続片３２ａ，３２ｂおよび３３ａ，
３３ｂの接続端子３４がコネクタピン１５に接触し、オ
プションの回路ユニット９と回路基板８との電気的な接
続が完了する。

【００５１】このような本発明の第１実施例によれば、
第１ないし第４のコネクタ１１ａ〜１１ｄに接続される
回路ユニット９の接続片３２ａ，３２ｂおよび３３ａ，
３３ｂは、ＬＳＩパッケージ２２が実装されたフレキシ
ブルな配線板１６に一体に形成され、この配線板１６と
同様に柔軟性を有している。そのため、回路基板８の上
面８ｂに半田付けされた上記第１ないし第４のコネクタ
１１ａ〜１１ｄの実装位置に誤差が生じたとしても、こ
の誤差分を上記接続片３２ａ，３２ｂおよび３３ａ，３
３ｂの自由な変形によって吸収することができる。

【００５２】したがって、第１ないし第４のコネクタ１
１ａ〜１１ｄと接続片３２ａ，３２ｂおよび３３ａ，３
３ｂとの接続を無理なく行なうことができ、回路基板８
への回路ユニット９の接続を簡単かつ確実に行なうこと
ができる。

【００５３】それとともに、第１ないし第４のコネクタ
１１ａ〜１１ｄと接続片３２ａ，３２ｂおよび３３ａ，
３３ｂとの接続部分に応力が生じることもなく、これら
コネクタ１１ａ〜１１ｄのリードと回路基板８との半田
付け部分にストレスが加わらずに済む。このため、回路
基板８とコネクタ１１ａ〜１１ｄとの接続部の損傷を防
止することができ、電気的な接続の信頼性が向上する。

【００５４】しかも、上記構成によると、配線板１６と
回路基板８との電気的な接続部分が四つに分割されるた
めに、ＬＳＩパッケージ２２が多数のリード２５を有す
るにも拘らず、第１ないし第４のコネクタ１１ａ〜１１
ｄおよび接続片３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂを夫々
小型化することができる。そのため、第１ないし第４の
コネクタ１１ａ〜１１ｄに対する接続片３２ａ，３２
ｂ，３３ａ，３３ｂの接続作業および取り外し作業を容
易に行なうことができる。

【００５５】また、第１ないし第４のコネクタ１１ａ〜
１１ｄにあっては、個々のコネクタボデー１３に配置さ
れるコネクタピン１５の本数が減少するので、ＬＳＩパ
ッケージ２２のリード２５の本数に対応した多極・狭ピ
ッチタイプの高価なコネクタを必要とせず、その分、コ
ストの低減が可能となる。

【００５６】さらに、配線板１６のＬＳＩ実装部１９
は、補強板３０によって硬質化され、その平坦度が維持
されているので、配線板１６がＬＳＩパッケージ２２の
実装部分で折れ曲がったり、変形することはない。そし
て、この配線板１６は、補強板３０と共に回路基板８上
のスペーサ３７にねじ４１を介して固定されているの
で、ＬＳＩパッケージ２２の取り付け姿勢が安定する。
そのため、接続片３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂが第
１ないし第４のコネクタ１１ａ〜１１ｄから不所望に抜
け出ることはなく、電気的な接続の信頼性が良好となる
といった利点がある。

【００５７】その上、回路ユニット９を回路基板８に取
り付けた状態では、配線板１６をスペーサ３７に固定す
る金属製のねじ４１が、配線板１６のグランド用の端子
部２８に接触され、かつ、スペーサ３７は、回路基板８
のグランド用の導電部１２に接するように、この回路基
板８にねじ４０を介して固定されている。そして、この
スペーサ１７自体が導電性を有しているので、上記配線
板１６の端子部２８は、ねじ４１およびスペーサ３７を
介して回路基板８の導電部１２に電気的に接続される。

【００５８】そのため、回路ユニット９を回路基板８に
取り付けると同時にＬＳＩパッケージ２２の接地がなさ
れ、格別な接地作業が不要となる。また、回路ユニット
９とスペーサ３７との固定部を通じてＬＳＩパッケージ
２２を接地することができるので、上記配線板１６の接
続片３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂと第１ないし第４
のコネクタ１１ａ〜１１ｄとの接続部から接地回路を分
離することができる。したがって、これら接続片３２
ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂと第１ないし第４のコネク
タ１１ａ〜１１ｄとの接続部分を、その他の入出力用の
信号回路の設置部として有効に活用することができる。

【００５９】なお、本発明は上記第１実施例に特定され
るものではなく、図５および図６に本発明の第２実施例
を示す。この第２実施例は、主に配線板１６の形状およ
び第１ないし第４のコネクタ１１ａ〜１１ｄの配置に関
する事項が上記第１実施例と相違しており、それ以外の
構成は上記第１実施例と同一である。

【００６０】図５に示すように、配線板１６は、四方向
に分岐して延びる四つの接続片５１ａ〜５１ｄを一体に
備えている。接続片５１ａ〜５１ｄは、補強板３０を外
れた位置まで張り出しており、自由に弾性変形が可能と
なっている。接続片５１ａ〜５１ｄは、補強板３０の各
縁部と同等の長さを有し、これら四つの接続片５１ａ〜
５１ｄにＬＳＩパッケージ２２のリード２５に連なる配
線パターン１８が導かれている。これら接続片５１ａ〜
５１ｄの先端部には、多数の接続端子５２が一列に並ん
で形成されており、これら接続端子５２に上記配線パタ
ーン１８が電気的に接続されている。

【００６１】回路基板８の上面８ｂの第１ないし第４の
コネクタ１１ａ〜１１ｄは、上記配線板１６の突出方向
に対応するように、互いに向き合って配置されている。
これらコネクタ１１ａ〜１１ｄのコネクタボデー１３
は、その側面に差し込み口１４を有し、これら各コネク
タ１１ａ〜１１ｄの差し込み口１４に、上記接続片５１
ａ〜５１ｄの先端部が取り外し可能に差し込まれてい
る。

【００６２】このような構成の第２実施例においても、
配線板１６の接続片５１ａ〜５１ｄは、柔軟な配線板１
６に一体に形成され、自由に弾性変形が可能であるか
ら、回路基板８の上面８ｂの第１ないし第４のコネクタ
１１ａ〜１１ｄの実装位置に誤差が生じたとしても、こ
の誤差分を接続片５１ａ〜５１ｄの変形によって吸収す
ることができる。

【００６３】したがって、回路ユニット９と回路基板８
との接続を無理なく確実に行なうことができ、上記第１
実施例と同様の作用効果を得ることができる。また、図
７には、上記第２実施例をさらに発展させた本発明の第
３実施例が開示されている。

【００６４】この第３実施例では、配線板１６の下面１
６ｂに、ＬＳＩ実装部１９と端子部２８とが形成されて
おり、このＬＳＩ実装部１９にＬＳＩパッケージ２２が
搭載されている。そのため、ＬＳＩパッケージ２２は、
配線板１６の下面１６ｂに支持されており、上記ＬＳＩ
実装部１９や端子部１２の平坦度を維持する補強板３０
は、配線板１６の上面１６ａに接着されている。

【００６５】したがって、図７に示すように、回路ユニ
ット９を回路基板８の上面８ｂに取り付けた状態では、
ＬＳＩパッケージ２２が補強板３０と回路基板８との間
に配置されるとともに、端子部２８がスペーサ３７の上
面に重ね合わされるようになっている。

【００６６】このような構成の第３実施例によると、Ｌ
ＳＩパッケージ２２が補強板３０と回路基板８との間に
入り込むので、これら補強板３０と回路基板８との間の
スペースを、ＬＳＩパッケージ２２の設置部として有効
に活用できる。このため、回路基板８に対する回路ユニ
ット６の取り付け高さＨを低くすることができ、回路基
板８上の実装密度を高めることができる。

【００６７】また、図８および図９には、本発明の第４
実施例が開示されている。この第４実施例は、主に配線
板１６のＬＳＩ実装部１９に搭載される電子部品の種類
と、回路ユニット９を支持するための構成が上記第１実
施例と相違しており、それ以外の構成は上記第１実施例
と同様である。

【００６８】この第４実施例のＬＳＩパッケージ６１
は、ＴＣＰ（tape carrier packae ）であって、このＬ
ＳＩパッケージ６１は、柔軟な樹脂フィルムからなるキ
ャリア６２と、このキャリア６２に支持された半導体チ
ップ６３とを備えている。キャリア６２は、互いに直交
し合う四つの縁部を有する四角形枠状をなしており、こ
のキャリア６２には、数多くのリード６４がエッチング
により形成されている。

【００６９】半導体チップ６３は、平坦な表面６３ａと
裏面６３ｂとを有する略正方形状をなしている。この半
導体チップ６３の表面６３ａの外周部には、多数のバン
プ６５が形成されており、これらバンプ６５に上記リー
ド６４の一端がボンディングされている。そして、これ
らリード６４は、配線板１６の上面１６ａの接続パッド
２０に半田付けされている。

【００７０】なお、半導体チップ６３の裏面６３ｂは、
ダイアタッチ材としての接着剤６６を介して配線板１６
の上面１６ａに接着されている。配線板１６の両端部
は、補強板３０を外れた位置まで延長されている。この
配線板１６の延長部分は、弾性変形が可能な一対の接続
片６８ａ，６８ｂをなしており、これら接続片６８ａ，
６８ｂに配線パターン１８が導かれている。接続片６８
ａ，６８ｂの先端部には、多数の接続端子６９が一列に
並んで形成されており、これら接続端子６９は上記配線
パターン１８に電気的に接続されている。

【００７１】また、図８に示すように、補強板３０の一
端角部には、支持片７１が一体に形成されている。支持
片７１は、配線板１６を外れた位置に突出されており、
この支持片７１の中央部には、固定用のねじ７２が挿通
される通孔７３が開口されている。

【００７２】回路基板８の上面８ｂには、一対のコネク
タ７５ａ，７５ｂが配置されている。コネクタ７５ａ，
７５ｂは、互いに離間して配置されており、これらコネ
クタ７５ａ，７５ｂは、合成樹脂製のコネクタボデー７
６を備えている。コネクタボデー７６は、スリット状の
差し込み口７８を有し、この差し込み口７８の内部に
は、多数のコネクタピン７９が配置されている。これら
コネクタピン７９は、図示しないリードを有し、これら
リードが回路基板８上のパッドに半田付けされている。

【００７３】図８に示すように、上記筐体２の底壁２ａ
には、取り付け座としてのボス部８１が一体に突設され
ている。ボス部８１は、底壁２ａから上向きに延びてお
り、上記回路基板８の切り欠き８２を貫通して回路基板
８よりも上方に突出されている。ボス部８１は、ねじ孔
８１ａが開口された平坦な上端面を有し、この上端面に
上記補強板３０の支持片７１が重ね合わされている。

【００７４】そして、支持片７１は、その通孔７３にね
じ７２を挿通し、このねじ７２の挿通端をねじ孔８１ａ
にねじ込むことで、上記ボス部８１に支持されている。
そのため、回路ユニット６は、筐体２の底壁２ａに直接
支持されており、この回路ユニット６の取り付け高さ
は、ボス部８１の高さ寸法によって定められている。

【００７５】なお、本実施例の場合、補強板３０とボス
部８１との支持部は、ＬＳＩパッケージ６１のグランド
を兼ねておらず、このＬＳＩパッケージ６１のグランド
は、接続片６８ａ，６８ｂとコネクタ７５ａ７５ｂとを
介してなされるようになっている。

【００７６】このような構成の第４実施例によると、配
線板１６の接続片６８ａ，６８ｂは、柔軟な配線板１６
に一体に形成され、自由に弾性変形が可能であるから、
回路基板８の上面８ｂのコネクタ７５ａ，７５ｂの実装
位置に誤差が生じたとしても、この誤差分を接続片６８
ａ，６８ｂの変形によって吸収することができる。

【００７７】したがって、回路ユニット９と回路基板８
との接続を無理なく確実に行なうことができ、上記第１
実施例と同様の作用効果を得ることができる。なお、本
発明に係る回路モジュールは、ポータブルコンピュータ
用に特定されるものではなく、例えば文章作成装置やそ
の他の電子機器にも同様に実施可能である。

【００７８】

【発明の効果】請求項１に記載した構成によれば、回路
基板上のコネクタの実装位置に誤差が生じたとしても、
この誤差分を接続片の自由な変形によって吸収すること
ができ、配線板とコネクタとの接続部分に無理な応力が
生じたり、回路基板のコネクタの取り付け部分に無理な
力が加わることはない。このため、回路ユニットの電気
的接続の信頼性が向上するとともに、回路基板に対する
回路ユニットの着脱作業も容易に行なうことができる。

【００７９】しかも、電子部品が数多くのリードを有す
るにも拘らず、コネクタや接続片の小形化が可能となる
とともに、特にコネクタにあっては、多極・狭ピッチタ
イプの高価なコネクタを用いる必要はなく、その分、コ
ストの低減が可能となる。

【００８０】さらに、電子部品の実装部分は、補強板に
よって硬質化され、その平坦度が維持されているので、
柔軟な配線板が電子部品の実装部分で折れ曲がることは
ない。そのため、回路基板上での電子部品の姿勢が安定
するとともに、配線板の接続片がコネクタから抜け出る
こともなく、電気的接続の信頼性をより高めることがで
きる。

【００８１】請求項２に記載した構成によれば、回路ユ
ニットを回路基板上の所定位置に簡単に取り付けたり、
取り外すことができ、回路ユニットの交換作業を容易に
行なうことができる。

【００８２】請求項３に記載した構成によれば、配線板
を取り付け座に固定すると同時に電子部品の接地がなさ
れるので、格別な接地作業が不要となり、回路ユニット
を交換する際の作業工数を少なくできる。また、電子部
品の接地用の回路がコネクタと接続片との接続部分から
分離されるので、この接続部分をその他の信号回路の設
置部として有効に活用することができる。

【００８３】請求項４に記載した構成によれば、回路基
板上のコネクタの実装位置に誤差が生じたとしても、こ
の誤差分を接続片の自由な変形によって吸収することが
でき、配線板とコネクタとの接続部分に無理な応力が生
じたり、回路基板のコネクタの取り付け部分に無理な力
が加わることはない。このため、回路ユニットの接続の
信頼性が向上するとともに、回路基板に対する回路ユニ
ットの着脱作業も容易に行なうことができる。

【００８４】しかも、電子部品が数多くのリードを有す
るにも拘らず、コネクタや接続片の小形化が可能となる
とともに、多極・狭ピッチタイプの高価なコネクタを用
いる必要はなく、その分、コストの低減が可能となる。

【００８５】さらに、電子部品の実装部分は、補強板に
よって硬質化され、その平坦度が維持されているので、
柔軟な配線板が電子部品の実装部分で折れ曲がることは
ない。その上、回路ユニットそのものが筐体に支持され
るので、電子部品を含む配線板の姿勢が安定する。した
がって、接続片がコネクタから抜け出ることもなく、電
気的な接続の信頼性がより向上するといった利点があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例におけるポータブルコンピ
ュータの斜視図。

【図２】回路モジュールを筐体に組み込んだ状態を一部
断面で示すポータブルコンピュータの側面図。

【図３】回路ユニットと回路基板とを分離した状態を示
す斜視図。

【図４】回路ユニットを回路基板に取り付けた状態を示
す断面図。

【図５】本発明の第２実施例において、その回路ユニッ
トと回路基板とを分離した状態を示す斜視図。

【図６】回路ユニットを回路基板に取り付けた状態を示
す断面図。

【図７】本発明の第３実施例において、その回路ユニッ
トを回路基板に取り付けた状態を示す断面図。

【図８】本発明の第４実施例において、その回路ユニッ
トと回路基板とを分離した状態を示す斜視図。

【図９】回路ユニットを回路基板に取り付けた状態を示
す断面図。

【符号の説明】

２…筐体 ２ａ…底壁 ７…回路モジュール ８…回路基板 ９…回路ユニット １１ａ〜１１ｄ，７５ａ，７５ｂ…コネクタ（第１ない
し第４のコネクタ） １６…配線板 １８…配線パターン ２２，６１…ＬＳＩパッケージ ２５，６４…リード ３０…補強板 ３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂ，５１ａ〜５１ｄ，６
８ａ，６８ｂ…接続片 ３４，５２，６９…接続端子 ３７，８１…取り付け座（スペーサ、ボス部）

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リジッドな回路基板と、 多数のリードを有する電子部品を含み、上記回路基板に
   交換可能に取り付けられた回路ユニットと、を備えてい
   る回路モジュールにおいて、 上記回路ユニットは、上記電子部品が実装されるととも
   に、上記リードに電気的に接続された配線パターンを有
   するフレキシブルな配線板と、この配線板に重ね合わさ
   れ、上記電子部品の実装部分の平坦度を維持するリジッ
   ドな補強板とを備え、 上記配線板の端部に、上記配線パターンに連なる接続端
   子を有する複数の接続片を一体に形成し、 また、上記回路基板には、上記接続片が取り外し可能に
   接続される複数のコネクタを取り付けるとともに、上記
   配線板を上記補強板と共に位置決め保持する取り付け座
   を配置したことを特徴とする回路モジュールの実装装
   置。
2. 【請求項２】 請求項１の記載において、上記補強板
   は、上記取り付け座にねじを介して取り外し可能に締め
   付け固定されていることを特徴とする回路モジュールの
   実装装置。
3. 【請求項３】 請求項２の記載において、上記配線板
   は、上記補強板との対向部分に、上記配線パターンを介
   して上記電子部品に接続され、しかも、上記ねじが接触
   されるグランド用の端子部を有し、 また、上記回路基板は、上記取り付け座に接するグラン
   ド用の導電部を有するとともに、 上記取り付け座および上記ねじは、夫々導電性を有して
   いることを特徴とする回路モジュールの実装装置。
4. 【請求項４】 底壁を有する筐体と、 この筐体の内部に収容された回路モジュールと、を備え
   ている電子機器において、 上記回路モジュールは、上記筐体の底壁に支持されたリ
   ジッドな回路基板と、この回路基板に交換可能に取り付
   けられた回路ユニットとを有し、 この回路ユニットは、多数のリードを有する電子部品が
   実装されるとともに、上記リードに電気的に接続された
   配線パターンを有するフレキシブルな配線板と、この配
   線板に重ね合わされ、上記電子部品の実装部分の平坦度
   を維持するリジッドな補強板とを備え、 上記配線板の端部に、上記配線パターンに連なる接続端
   子を有する複数の接続片を一体に形成するとともに、 上記回路基板には、上記接続片が取り外し可能に接続さ
   れる複数のコネクタを取り付け、 かつ、上記筐体の底壁には、上記補強板を上記回路基板
   と略平行な姿勢に位置決め保持する取り付け座を形成し
   たことを特徴とする電子機器。