JP2003017207A - 半導体装置用ソケット - Google Patents
半導体装置用ソケットInfo
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- JP2003017207A JP2003017207A JP2001202638A JP2001202638A JP2003017207A JP 2003017207 A JP2003017207 A JP 2003017207A JP 2001202638 A JP2001202638 A JP 2001202638A JP 2001202638 A JP2001202638 A JP 2001202638A JP 2003017207 A JP2003017207 A JP 2003017207A
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- semiconductor device
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- socket
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンタクト端子群の各端子の配線基板の電極
群に対する電気的接続を確実に行なうことができるこ
と。 【解決手段】 コンタクト端子４８ａｉが、端子４８Ｔ
および接点部４８Ｓを有するとともに、ソケット本体部
２４とプリント配線基板２２とを連結するアンカーピン
４８Ｐを有するもの。
群に対する電気的接続を確実に行なうことができるこ
と。 【解決手段】 コンタクト端子４８ａｉが、端子４８Ｔ
および接点部４８Ｓを有するとともに、ソケット本体部
２４とプリント配線基板２２とを連結するアンカーピン
４８Ｐを有するもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の実装
に用いられる半導体装置用ソケットに関する。
に用いられる半導体装置用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器などに実装される半導体装置
は、一般に半導体装置用ソケットを介して配線基板上に
配される。プリント配線基板上に固定され半導体装置と
して、例えば、ＢＧＡ型（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒ
ａｙ）の半導体素子が位置決めされ収容される収容部を
有する半導体装置用ソケットは、所謂、実装用ソケット
と呼称され、例えば、特開２０００−１３３３９０号公
報、図６および図７にも示されるように、所定の信号が
供給されるとともに半導体装置からの信号を送出する入
出力部を有するプリント配線基板２と、半導体素子が収
容される収容部８を有しプリント配線基板２上の所定位
置に固定されるソケット本体部４と、ソケット本体部４
に対し昇降動可能に支持され後述するコンタクト偏移部
材をレバー機構を介して作動させるカバー部材６とを含
んで構成されている。
は、一般に半導体装置用ソケットを介して配線基板上に
配される。プリント配線基板上に固定され半導体装置と
して、例えば、ＢＧＡ型（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒ
ａｙ）の半導体素子が位置決めされ収容される収容部を
有する半導体装置用ソケットは、所謂、実装用ソケット
と呼称され、例えば、特開２０００−１３３３９０号公
報、図６および図７にも示されるように、所定の信号が
供給されるとともに半導体装置からの信号を送出する入
出力部を有するプリント配線基板２と、半導体素子が収
容される収容部８を有しプリント配線基板２上の所定位
置に固定されるソケット本体部４と、ソケット本体部４
に対し昇降動可能に支持され後述するコンタクト偏移部
材をレバー機構を介して作動させるカバー部材６とを含
んで構成されている。
【０００３】ソケット本体部４は、各隅の外周部の下端
にそれぞれフランジ部２ＦＡおよび２ＦＢを有してい
る。各フランジ部２ＦＡおよび２ＦＢは、それぞれ、取
付用ビスが挿入される孔２ａを有している。
にそれぞれフランジ部２ＦＡおよび２ＦＢを有してい
る。各フランジ部２ＦＡおよび２ＦＢは、それぞれ、取
付用ビスが挿入される孔２ａを有している。
【０００４】また、ソケット本体部４は、図８および図
９に示されるように、その内部に、半導体素子１４の電
極群とプリント配線基板２の電極群とを電気的に接続す
るコンタクト端子１２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）を
有している。各コンタクト端子１２ａｉは、図８に示さ
れるように、半導体素子１４の各電極１４ａに対応して
所定の間隔をもって縦横に設けられている。薄板状のコ
ンタクト端子１２ａｉは、半導体素子１４の電極１４ａ
に選択的に接触する接点部１２Ｓと、プリント配線基板
２の電極に接続される端子部１２Ｔと、接点部１２Ｓと
端子部１２Ｔとを連結する連結部１２Ｃとから構成され
ている。湾曲状に形成される端子部１２Ｔは、取付用ビ
スの締結力に応じた所定の圧力でプリント配線基板２の
電極に当接している。
９に示されるように、その内部に、半導体素子１４の電
極群とプリント配線基板２の電極群とを電気的に接続す
るコンタクト端子１２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）を
有している。各コンタクト端子１２ａｉは、図８に示さ
れるように、半導体素子１４の各電極１４ａに対応して
所定の間隔をもって縦横に設けられている。薄板状のコ
ンタクト端子１２ａｉは、半導体素子１４の電極１４ａ
に選択的に接触する接点部１２Ｓと、プリント配線基板
２の電極に接続される端子部１２Ｔと、接点部１２Ｓと
端子部１２Ｔとを連結する連結部１２Ｃとから構成され
ている。湾曲状に形成される端子部１２Ｔは、取付用ビ
スの締結力に応じた所定の圧力でプリント配線基板２の
電極に当接している。
【０００５】コンタクト端子１２ａｉの連結部１２Ｃ
は、ソケット本体部４の内部に所定の間隔で配される支
持台４Ｇに固定されている。これにより、二股状の接点
部１２Ｓは、図８においてニ点鎖線で示される傾斜した
状態からコンタクト偏移部材の押圧部により押圧される
ことにより、実線で示されるように、連結部１２Ｃの延
長線と略同一直線上となるように移動せしめられる。
は、ソケット本体部４の内部に所定の間隔で配される支
持台４Ｇに固定されている。これにより、二股状の接点
部１２Ｓは、図８においてニ点鎖線で示される傾斜した
状態からコンタクト偏移部材の押圧部により押圧される
ことにより、実線で示されるように、連結部１２Ｃの延
長線と略同一直線上となるように移動せしめられる。
【０００６】ソケット本体部４の支持台４Ｇの上方に
は、コンタクト端子１２ａｉの接点部１２Ｓを選択的に
移動させるコンタクト偏移部材１６が図７の矢印に示す
方向に沿って移動可能に支持されている。コンタクト偏
移部材１６は、各コンタクト端子１２ａｉの接点部１２
Ｓが突出する開口部１６ａを有している。隣接する各開
口部１６ａは、それぞれ、押圧部としての隔壁１６ｗｉ
（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）により仕切られている。
は、コンタクト端子１２ａｉの接点部１２Ｓを選択的に
移動させるコンタクト偏移部材１６が図７の矢印に示す
方向に沿って移動可能に支持されている。コンタクト偏
移部材１６は、各コンタクト端子１２ａｉの接点部１２
Ｓが突出する開口部１６ａを有している。隣接する各開
口部１６ａは、それぞれ、押圧部としての隔壁１６ｗｉ
（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）により仕切られている。
【０００７】さらに、ソケット本体部４におけるコンタ
クト偏移部材１６の上方の収容部８には、図６に示され
るように、装着される半導体素子１４の各隅をそれぞれ
位置決めし保持する位置決め部材４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，お
よび、４Ｄが設けられている。また、位置決め部材４Ａ
と位置決め部材４Ｂとの間には、装着される半導体素子
１４の一方の端部を保持する保持部材１０Ａが設けられ
ている。位置決め部材４Ｃと位置決め部材４Ｄとの間に
は、装着される半導体素子１４の他方の端部を保持する
保持部材１０Ｂが設けられている。
クト偏移部材１６の上方の収容部８には、図６に示され
るように、装着される半導体素子１４の各隅をそれぞれ
位置決めし保持する位置決め部材４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，お
よび、４Ｄが設けられている。また、位置決め部材４Ａ
と位置決め部材４Ｂとの間には、装着される半導体素子
１４の一方の端部を保持する保持部材１０Ａが設けられ
ている。位置決め部材４Ｃと位置決め部材４Ｄとの間に
は、装着される半導体素子１４の他方の端部を保持する
保持部材１０Ｂが設けられている。
【０００８】ソケット本体部４における収容部８の上方
に設けられるカバー部材６は、半導体素子１４または収
容部８の外周部が通過する開口部６ａを有している。ま
た、カバー部材６は、ソケット本体部４の外周部に対し
昇降動可能に係合される爪部を有している。さらに、カ
バー部材６をソケット本体部４との間には、図示が省略
されるが、カバー部材６をソケット本体部４から離隔す
る方向に付勢する付勢部材が設けられている。
に設けられるカバー部材６は、半導体素子１４または収
容部８の外周部が通過する開口部６ａを有している。ま
た、カバー部材６は、ソケット本体部４の外周部に対し
昇降動可能に係合される爪部を有している。さらに、カ
バー部材６をソケット本体部４との間には、図示が省略
されるが、カバー部材６をソケット本体部４から離隔す
る方向に付勢する付勢部材が設けられている。
【０００９】かかる構成において、半導体素子１４を装
着にあたっては、先ず、カバー部材６が所定の位置まで
下降せしめられるとき、図８に実線で示されるように、
各コンタクト端子１２ａｉの接点部１２Ｓが連結部１２
Ｃの延長線と略同一直線上となるように移動せしめられ
る。その際、図８および９に示されるように、半導体素
子１４が位置決め部材４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，および、４Ｄ
に装着されることにより、その装着が完了することとな
る。
着にあたっては、先ず、カバー部材６が所定の位置まで
下降せしめられるとき、図８に実線で示されるように、
各コンタクト端子１２ａｉの接点部１２Ｓが連結部１２
Ｃの延長線と略同一直線上となるように移動せしめられ
る。その際、図８および９に示されるように、半導体素
子１４が位置決め部材４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，および、４Ｄ
に装着されることにより、その装着が完了することとな
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、ソケ
ット本体部４は、取付用ビスが各フランジ部２ＦＡおよ
び２ＦＢの孔２ａに挿入されてプリント配線基板２に締
結される。その際、図１０に示されるように、ソケット
本体部４が撓むことにより、コンタクト端子１２ａｉ群
における中央部分にあるコンタクト端子１２ａｉの端子
部１２Ｔの撓み量が、各フランジ部２ＦＡおよび２ＦＢ
に近いコンタクト端子１２ａｉ群におけるコンタクト端
子１２ａｉの端子部１２Ｔの撓み量に比して小となるの
で中央部分の領域にあるコンタクト端子１２ａｉの端子
部１２Ｔの電気的接続が、接触力不足により不完全とな
る場合がある。
ット本体部４は、取付用ビスが各フランジ部２ＦＡおよ
び２ＦＢの孔２ａに挿入されてプリント配線基板２に締
結される。その際、図１０に示されるように、ソケット
本体部４が撓むことにより、コンタクト端子１２ａｉ群
における中央部分にあるコンタクト端子１２ａｉの端子
部１２Ｔの撓み量が、各フランジ部２ＦＡおよび２ＦＢ
に近いコンタクト端子１２ａｉ群におけるコンタクト端
子１２ａｉの端子部１２Ｔの撓み量に比して小となるの
で中央部分の領域にあるコンタクト端子１２ａｉの端子
部１２Ｔの電気的接続が、接触力不足により不完全とな
る場合がある。
【００１１】以上の問題点を考慮し、本発明は、半導体
装置の実装に用いられる半導体装置用ソケットであっ
て、コンタクト端子群の各端子の配線基板の電極群に対
する電気的接続を確実に行なうことができる半導体装置
用ソケットを提供することを目的とする。
装置の実装に用いられる半導体装置用ソケットであっ
て、コンタクト端子群の各端子の配線基板の電極群に対
する電気的接続を確実に行なうことができる半導体装置
用ソケットを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装
置が収容される収容部を有するソケット本体部と、半導
体装置の検査に用いられる検査信号の入出力用電極部を
有する配線基板と、ソケット本体部に配され半導体装置
の電極部に選択的に接触する接点部と、配線基板の入出
力用電極部に当接する端子部とを有するとともに、収容
部と配線基板とを連結する連結部を有し、収容部に配さ
れた半導体装置の電極部の配線基板の入出力用電極部に
対する電気的接続を行なうコンタクト端子とを備えて構
成される。
めに、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装
置が収容される収容部を有するソケット本体部と、半導
体装置の検査に用いられる検査信号の入出力用電極部を
有する配線基板と、ソケット本体部に配され半導体装置
の電極部に選択的に接触する接点部と、配線基板の入出
力用電極部に当接する端子部とを有するとともに、収容
部と配線基板とを連結する連結部を有し、収容部に配さ
れた半導体装置の電極部の配線基板の入出力用電極部に
対する電気的接続を行なうコンタクト端子とを備えて構
成される。
【００１３】コンタクト端子の連結部は、端子部に隣接
して一体に形成されてもよい。
して一体に形成されてもよい。
【００１４】コンタクト端子の連結部は、配線基板の透
孔に挿入され半田付けにより配線基板に固定されてもよ
い。
孔に挿入され半田付けにより配線基板に固定されてもよ
い。
【００１５】コンタクト端子を包囲する前記ソケット本
体部の外周部は、配線基板に固定されるものであっても
よい。
体部の外周部は、配線基板に固定されるものであっても
よい。
【００１６】
【発明の実施の形態】図２および図３は、本発明に係る
半導体装置用ソケットの一例を示す。
半導体装置用ソケットの一例を示す。
【００１７】半導体装置用ソケットは、所定の信号が供
給されるとともに半導体装置からの信号を送出する入出
力部を有するプリント配線基板２２と、半導体素子３４
が収容される収容部２８を有しプリント配線基板２２上
の所定位置に固定されるソケット本体部２４と、ソケッ
ト本体部２４に対し昇降動可能に支持され後述するコン
タクト偏移部材をレバー機構を介して作動させるカバー
部材２６とを含んで構成されている。
給されるとともに半導体装置からの信号を送出する入出
力部を有するプリント配線基板２２と、半導体素子３４
が収容される収容部２８を有しプリント配線基板２２上
の所定位置に固定されるソケット本体部２４と、ソケッ
ト本体部２４に対し昇降動可能に支持され後述するコン
タクト偏移部材をレバー機構を介して作動させるカバー
部材２６とを含んで構成されている。
【００１８】ソケット本体部２４は、各隅の外周部の下
端にそれぞれフランジ部２４ＦＡおよび２４ＦＢを有し
ている。各フランジ部２４ＦＡおよび２４ＦＢは、それ
ぞれ、取付用ビスが挿入される孔２４ａを有している。
端にそれぞれフランジ部２４ＦＡおよび２４ＦＢを有し
ている。各フランジ部２４ＦＡおよび２４ＦＢは、それ
ぞれ、取付用ビスが挿入される孔２４ａを有している。
【００１９】また、ソケット本体部２４は、図１および
図５に示されるように、その内部に、半導体素子３４の
電極群とプリント配線基板２２の電極群とを電気的に接
続するコンタクト端子３２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整
数）を有している。各コンタクト端子３２ａｉは、図１
に示されるように、半導体素子３４の各電極３４ａに対
応して所定の間隔をもって縦横に設けられている。薄板
状のコンタクト端子３２ａｉは、半導体素子３４の電極
３４ａに選択的に接触する接点部３２Ｓと、プリント配
線基板２２の電極に接続される端子部３２Ｔと、接点部
３２Ｓと端子部３２Ｔとを連結する連結部３２Ｃとから
構成されている。湾曲状に形成される端子部３２Ｔは、
取付用ビスの締結力に応じた所定の圧力でプリント配線
基板２２の電極に当接している。
図５に示されるように、その内部に、半導体素子３４の
電極群とプリント配線基板２２の電極群とを電気的に接
続するコンタクト端子３２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整
数）を有している。各コンタクト端子３２ａｉは、図１
に示されるように、半導体素子３４の各電極３４ａに対
応して所定の間隔をもって縦横に設けられている。薄板
状のコンタクト端子３２ａｉは、半導体素子３４の電極
３４ａに選択的に接触する接点部３２Ｓと、プリント配
線基板２２の電極に接続される端子部３２Ｔと、接点部
３２Ｓと端子部３２Ｔとを連結する連結部３２Ｃとから
構成されている。湾曲状に形成される端子部３２Ｔは、
取付用ビスの締結力に応じた所定の圧力でプリント配線
基板２２の電極に当接している。
【００２０】コンタクト端子３２ａｉの連結部３２Ｃ
は、ソケット本体部２４の内部に所定の間隔で配される
支持台２４Ｇに固定されている。これにより、二股状の
接点部３２Ｓは、図１において実線で示される傾斜した
状態からコンタクト偏移部材の押圧部により押圧される
ことにより、二点鎖線で示されるように、連結部３２Ｃ
の延長線と略同一直線上となるように移動せしめられ
る。
は、ソケット本体部２４の内部に所定の間隔で配される
支持台２４Ｇに固定されている。これにより、二股状の
接点部３２Ｓは、図１において実線で示される傾斜した
状態からコンタクト偏移部材の押圧部により押圧される
ことにより、二点鎖線で示されるように、連結部３２Ｃ
の延長線と略同一直線上となるように移動せしめられ
る。
【００２１】また、隣接するコンタクト端子３２ａｉの
間には、コンタクト端子４８ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整
数）が所定の間隔で設けられている。コンタクト端子４
８ａｉの数量は、例えば、コンタクト端子３２ａｉの数
量に対し３／４の割合で設定されている。なお、その割
合は、コンタクト端子３２ａｉの数量およびソケット本
体部２４およびプリント配線基板２２の大きさに応じて
適宜設定されてもよい。また、コンタクト端子４８ａｉ
同士の相互間隔は、１本のコンタクト端子３２ａｉを挟
んだ所定の間隔に設定されてもよい。
間には、コンタクト端子４８ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整
数）が所定の間隔で設けられている。コンタクト端子４
８ａｉの数量は、例えば、コンタクト端子３２ａｉの数
量に対し３／４の割合で設定されている。なお、その割
合は、コンタクト端子３２ａｉの数量およびソケット本
体部２４およびプリント配線基板２２の大きさに応じて
適宜設定されてもよい。また、コンタクト端子４８ａｉ
同士の相互間隔は、１本のコンタクト端子３２ａｉを挟
んだ所定の間隔に設定されてもよい。
【００２２】コンタクト端子４８ａｉは、図１および図
５に示されるように、半導体素子３４の各電極３４ａに
対応して所定の間隔をもって縦横に設けられている。薄
板状のコンタクト端子４８ａｉは、半導体素子３４の電
極３４ａに選択的に接触する接点部４８Ｓと、プリント
配線基板２２の電極に接続される端子部４８Ｔと、端子
部４８Ｔに対し並設されソケット本体部２４とプリント
配線基板２２とを連結するアンカーピン４８Ｐと、接点
部４８Ｓと端子部４８Ｔおよびアンカーピン４８Ｐとを
連結する連結部４８Ｃと、から構成されている。
５に示されるように、半導体素子３４の各電極３４ａに
対応して所定の間隔をもって縦横に設けられている。薄
板状のコンタクト端子４８ａｉは、半導体素子３４の電
極３４ａに選択的に接触する接点部４８Ｓと、プリント
配線基板２２の電極に接続される端子部４８Ｔと、端子
部４８Ｔに対し並設されソケット本体部２４とプリント
配線基板２２とを連結するアンカーピン４８Ｐと、接点
部４８Ｓと端子部４８Ｔおよびアンカーピン４８Ｐとを
連結する連結部４８Ｃと、から構成されている。
【００２３】湾曲状に形成される端子部４８Ｔは、取付
用ビスの締結力に応じた所定の圧力でプリント配線基板
２２の電極に当接している。
用ビスの締結力に応じた所定の圧力でプリント配線基板
２２の電極に当接している。
【００２４】コンタクト端子４８ａｉの連結部４８Ｃ
は、ソケット本体部２４の内部に所定の間隔で配される
支持台２４Ｇに固定されている。これにより、二股状の
接点部４８Ｓは、図１において実線で示される傾斜した
状態からコンタクト偏移部材の押圧部により押圧される
ことにより、二点鎖線で示されるように、連結部４８Ｃ
の延長線と略同一直線上となるように移動せしめられ
る。
は、ソケット本体部２４の内部に所定の間隔で配される
支持台２４Ｇに固定されている。これにより、二股状の
接点部４８Ｓは、図１において実線で示される傾斜した
状態からコンタクト偏移部材の押圧部により押圧される
ことにより、二点鎖線で示されるように、連結部４８Ｃ
の延長線と略同一直線上となるように移動せしめられ
る。
【００２５】アンカーピン４８Ｐの一端は、端子部４８
Ｔに近接するとともに連結部４８Ｃと一体に形成されて
いる。アンカーピン４８Ｐの他端は、プリント配線基板
２２においてその電極に隣接して形成される透孔２２Ｈ
を貫通している。その際、アンカーピン４８Ｐの他端は
半田Ｓｏにより半田付け止めされている。
Ｔに近接するとともに連結部４８Ｃと一体に形成されて
いる。アンカーピン４８Ｐの他端は、プリント配線基板
２２においてその電極に隣接して形成される透孔２２Ｈ
を貫通している。その際、アンカーピン４８Ｐの他端は
半田Ｓｏにより半田付け止めされている。
【００２６】アンカーピン４８Ｐの他端がプリント配線
基板２２に対し半田付け止めされるにあたっては、先
ず、図１に示されるように、ソケット本体部２４が撓ま
ない状態でプリント配線基板２２に対し所定の圧力で押
圧されることにより、コンタクト端子４８ａｉがニ点鎖
線で示される状態から実線で示される状態まで移動せし
められる。次に、その状態でアンカーピン４８Ｐの他端
に対し半田付け止めが施され、かつ、ビスによりフラン
ジ部２４ＦＡおよび２４ＦＢがプリント配線基板２２に
対しねじ締結される。これにより、図４に示されるよう
に、ソケット本体部２４とプリント配線基板２２とが、
アンカーピン４８Ｐにより連結されることとなるので取
付用ビスの締結力によりソケット本体部２４自体が撓
み、かつ、両中央部分に配される。
基板２２に対し半田付け止めされるにあたっては、先
ず、図１に示されるように、ソケット本体部２４が撓ま
ない状態でプリント配線基板２２に対し所定の圧力で押
圧されることにより、コンタクト端子４８ａｉがニ点鎖
線で示される状態から実線で示される状態まで移動せし
められる。次に、その状態でアンカーピン４８Ｐの他端
に対し半田付け止めが施され、かつ、ビスによりフラン
ジ部２４ＦＡおよび２４ＦＢがプリント配線基板２２に
対しねじ締結される。これにより、図４に示されるよう
に、ソケット本体部２４とプリント配線基板２２とが、
アンカーピン４８Ｐにより連結されることとなるので取
付用ビスの締結力によりソケット本体部２４自体が撓
み、かつ、両中央部分に配される。
【００２７】コンタクト端子３２ａｉ群の端子部３２Ｔ
の撓み量が他の部分に比して小となる事態が回避され
る。その結果、コンタクト端子３２ａｉ群の端子部３２
Ｔおよびコンタクト端子４８ａｉ群の端子部４８Ｔのプ
リント配線基板２２の電極に対する電気的接続が確実と
なる。
の撓み量が他の部分に比して小となる事態が回避され
る。その結果、コンタクト端子３２ａｉ群の端子部３２
Ｔおよびコンタクト端子４８ａｉ群の端子部４８Ｔのプ
リント配線基板２２の電極に対する電気的接続が確実と
なる。
【００２８】また、アンカーピン４８Ｐ相互間に電装部
品を配置することも可能となるとともに、アンカーピン
４８Ｐをアース端子として利用することにより、電源ラ
イン等の配線の利便性が向上することとなる。
品を配置することも可能となるとともに、アンカーピン
４８Ｐをアース端子として利用することにより、電源ラ
イン等の配線の利便性が向上することとなる。
【００２９】ソケット本体部２４の支持台２４Ｇの上方
には、コンタクト端子３２ａｉおよび４８ａｉの接点部
３２Ｓおよび４８Ｓをそれぞれ、選択的に移動させるコ
ンタクト偏移部材３６が図１の矢印に示す方向に沿って
移動可能に支持されている。コンタクト偏移部材３６
は、各コンタクト端子３２ａｉの接点部３２Ｓ、およ
び、コンタクト端子４８ａｉの接点部４８Ｓがそれぞれ
突出する開口部３６ａを有している。隣接する各開口部
３６ａは、それぞれ、押圧部としての隔壁３６ｗｉ（ｉ
＝１〜ｎ，ｎは整数）により仕切られている。
には、コンタクト端子３２ａｉおよび４８ａｉの接点部
３２Ｓおよび４８Ｓをそれぞれ、選択的に移動させるコ
ンタクト偏移部材３６が図１の矢印に示す方向に沿って
移動可能に支持されている。コンタクト偏移部材３６
は、各コンタクト端子３２ａｉの接点部３２Ｓ、およ
び、コンタクト端子４８ａｉの接点部４８Ｓがそれぞれ
突出する開口部３６ａを有している。隣接する各開口部
３６ａは、それぞれ、押圧部としての隔壁３６ｗｉ（ｉ
＝１〜ｎ，ｎは整数）により仕切られている。
【００３０】コンタクト偏移部材３６は、その一端部側
に連結ピン４０を有している。連結ピン４０は、レバー
部材３８の長孔３８ａに係合されている。レバー部材３
８の一端は、ソケット本体部２４に設けられる支持軸４
２に回動可能に支持されている。一方、レバー部材３８
の他端は、後述するカバー部材２６の下端部に所定の隙
間をもって対向配置されている。また、コンタクト偏移
部材３６の他方の端部とソケット本体部２４との間に
は、コンタクト偏移部材３６を初期位置に戻す方向に付
勢するコイルスプリング４４が設けられている。
に連結ピン４０を有している。連結ピン４０は、レバー
部材３８の長孔３８ａに係合されている。レバー部材３
８の一端は、ソケット本体部２４に設けられる支持軸４
２に回動可能に支持されている。一方、レバー部材３８
の他端は、後述するカバー部材２６の下端部に所定の隙
間をもって対向配置されている。また、コンタクト偏移
部材３６の他方の端部とソケット本体部２４との間に
は、コンタクト偏移部材３６を初期位置に戻す方向に付
勢するコイルスプリング４４が設けられている。
【００３１】従って、カバー部材２６の下端部が下降せ
しめられることにより、レバー部材３８が回動されると
き、その長孔３８ａに係合するコンタクト偏移部材３６
の連結ピン４０がコンタクト偏移部材３６を伴いコイル
スプリング４４の付勢力に抗して矢印の示す方向に所定
量移動されることとなる。一方，カバー部材２６が上昇
せしめられるとき、コンタクト偏移部材３６は、コイル
スプリング４４の付勢力に応じて初期の状態に戻され
る。
しめられることにより、レバー部材３８が回動されると
き、その長孔３８ａに係合するコンタクト偏移部材３６
の連結ピン４０がコンタクト偏移部材３６を伴いコイル
スプリング４４の付勢力に抗して矢印の示す方向に所定
量移動されることとなる。一方，カバー部材２６が上昇
せしめられるとき、コンタクト偏移部材３６は、コイル
スプリング４４の付勢力に応じて初期の状態に戻され
る。
【００３２】さらに、ソケット本体部２４におけるコン
タクト偏移部材３６の上方の収容部２８には、図２に示
されるように、装着される半導体素子３４の各隅をそれ
ぞれ位置決めし保持する位置決め部材２４Ａ，２４Ｂ，
２４Ｃ，および、２４Ｄが設けられている。また、位置
決め部材２４Ａと位置決め部材２４Ｂとの間には、装着
される半導体素子３４の一方の端部を保持する保持部材
５０Ａが設けられている。位置決め部材２４Ｃと位置決
め部材２４Ｄとの間には、装着される半導体素子１４の
他方の端部を保持する保持部材５０Ｂが設けられてい
る。
タクト偏移部材３６の上方の収容部２８には、図２に示
されるように、装着される半導体素子３４の各隅をそれ
ぞれ位置決めし保持する位置決め部材２４Ａ，２４Ｂ，
２４Ｃ，および、２４Ｄが設けられている。また、位置
決め部材２４Ａと位置決め部材２４Ｂとの間には、装着
される半導体素子３４の一方の端部を保持する保持部材
５０Ａが設けられている。位置決め部材２４Ｃと位置決
め部材２４Ｄとの間には、装着される半導体素子１４の
他方の端部を保持する保持部材５０Ｂが設けられてい
る。
【００３３】ソケット本体部２４における収容部２８の
上方に設けられるカバー部材２６は、半導体素子３４ま
たは収容部２８の外周部が通過する開口部２６ａを有し
ている。また、カバー部材２６は、ソケット本体部２４
の外周部に対し昇降動可能に係合される爪部を有してい
る。さらに、カバー部材２６とソケット本体部２４との
間には、カバー部材２６をソケット本体２４に対し離隔
する方向に付勢する付勢部材が設けられている。
上方に設けられるカバー部材２６は、半導体素子３４ま
たは収容部２８の外周部が通過する開口部２６ａを有し
ている。また、カバー部材２６は、ソケット本体部２４
の外周部に対し昇降動可能に係合される爪部を有してい
る。さらに、カバー部材２６とソケット本体部２４との
間には、カバー部材２６をソケット本体２４に対し離隔
する方向に付勢する付勢部材が設けられている。
【００３４】かかる構成において、半導体素子３４を装
着にあたっては、先ず、カバー部材２６が所定の位置ま
で付勢部材の付勢力に抗して下降せしめられるとき、図
１にニ点鎖線で示されるように、各コンタクト端子３２
ａｉおよび４８ａｉの接点部３２Ｓおよび４８Ｓが、そ
れぞれ、連結部３２Ｃおよび４８Ｃの延長線と略同一直
線上となるように移動せしめられる。
着にあたっては、先ず、カバー部材２６が所定の位置ま
で付勢部材の付勢力に抗して下降せしめられるとき、図
１にニ点鎖線で示されるように、各コンタクト端子３２
ａｉおよび４８ａｉの接点部３２Ｓおよび４８Ｓが、そ
れぞれ、連結部３２Ｃおよび４８Ｃの延長線と略同一直
線上となるように移動せしめられる。
【００３５】その際、図１および５に示されるように、
半導体素子３４が位置決め部材２４Ａ，２４Ｂ，２４
Ｃ，および、２４Ｄに装着されることにより、その装着
が完了することとなる。
半導体素子３４が位置決め部材２４Ａ，２４Ｂ，２４
Ｃ，および、２４Ｄに装着されることにより、その装着
が完了することとなる。
【００３６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように，本発明
に係る半導体装置用ソケットによれば、コンタクト端子
が、ソケット本体部に配され半導体装置の電極部に選択
的に接触する接点部と、配線基板の入出力用電極部に当
接する端子部とを有するとともに、収容部と配線基板と
を連結する連結部を有し、収容部に配された半導体装置
の電極部の配線基板の入出力用電極部に対する電気的接
続を行なう場合、配線基板の入出力用電極部とコンタク
ト端子の端子部とが連結部により互いに離隔することが
ないのでコンタクト端子群の各端子の配線基板の電極群
に対する電気的接続を確実に行なうことができる。
に係る半導体装置用ソケットによれば、コンタクト端子
が、ソケット本体部に配され半導体装置の電極部に選択
的に接触する接点部と、配線基板の入出力用電極部に当
接する端子部とを有するとともに、収容部と配線基板と
を連結する連結部を有し、収容部に配された半導体装置
の電極部の配線基板の入出力用電極部に対する電気的接
続を行なう場合、配線基板の入出力用電極部とコンタク
ト端子の端子部とが連結部により互いに離隔することが
ないのでコンタクト端子群の各端子の配線基板の電極群
に対する電気的接続を確実に行なうことができる。
【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の要
部を示す部分断面図である。
部を示す部分断面図である。
【図２】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の外
観を示す平面図である。
観を示す平面図である。
【図３】図２に示される例における正面図である。
【図４】図３に示される例における一部を拡大して部分
的に示す正面図である。
的に示す正面図である。
【図５】図１に示される例において側面側から見た部分
断面図である。
断面図である。
【図６】従来の装置の外観を示す平面図である。
【図７】図６に示される例における正面図である。
【図８】図６に示される装置の内部構造を示す部分断面
図である。
図である。
【図９】図８に示される例において側面側から見た部分
断面図である。
断面図である。
【図１０】図７に示される例において一部を拡大して部
分的に示す正面図である。
分的に示す正面図である。
２２ プリント配線基板
２２Ｈ 透孔
２４ ソケット本体部
２８ 収容部
３２ａｉ，４８ａｉ コンタクト端子
４８Ｐ アンカーピン
４８Ｔ 端子
４８Ｓ 接点部
Ｓｏ 半田
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AD09 AG01 AG12
2G011 AA02 AA14 AA15 AB01 AB06
AB07 AB08 AC14 AE03 AF02
5E023 AA04 AA16 BB18 BB21 CC22
DD04 EE06 HH22
5E024 CA18
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体装置が収容される収容部を有する
ソケット本体部と、 前記半導体装置の検査に用いられる検査信号の入出力用
電極部を有する配線基板と、 前記ソケット本体部に配され前記半導体装置の電極部に
選択的に接触する接点部と、前記配線基板の入出力用電
極部に当接する端子部とを有するとともに、前記収容部
と該配線基板とを連結する連結部を有し、前記収容部に
配された半導体装置の電極部の前記配線基板の入出力用
電極部に対する電気的接続を行なうコンタクト端子と、 を具備して構成される半導体装置用ソケット。 - 【請求項２】 前記コンタクト端子の連結部は、前記端
子部に隣接して一体に形成されることを特徴とする請求
項１記載の半導体装置用ソケット。 - 【請求項３】 前記コンタクト端子の連結部は、前記配
線基板の透孔に挿入され半田付けにより該配線基板に固
定されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用
ソケット。 - 【請求項４】 前記コンタクト端子を包囲する前記ソケ
ット本体部の外周部は、前記配線基板に固定されること
を特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001202638A JP2003017207A (ja) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | 半導体装置用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001202638A JP2003017207A (ja) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | 半導体装置用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003017207A true JP2003017207A (ja) | 2003-01-17 |
Family
ID=19039414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001202638A Pending JP2003017207A (ja) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | 半導体装置用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003017207A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006054329A1 (ja) * | 2004-11-16 | 2006-05-26 | Fujitsu Limited | コンタクタ及びコンタクタを用いた試験方法 |
| DE102008036117A1 (de) | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Halbleitervorrichtungssockel |
| US8272882B2 (en) | 2007-12-27 | 2012-09-25 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
-
2001
- 2001-07-03 JP JP2001202638A patent/JP2003017207A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006054329A1 (ja) * | 2004-11-16 | 2006-05-26 | Fujitsu Limited | コンタクタ及びコンタクタを用いた試験方法 |
| JPWO2006054329A1 (ja) * | 2004-11-16 | 2008-05-29 | 富士通株式会社 | コンタクタ及びコンタクタを用いた試験方法 |
| KR100932459B1 (ko) * | 2004-11-16 | 2009-12-17 | 후지쯔 마이크로일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 콘택터 및 콘택터를 사용한 시험 방법 |
| US7825676B2 (en) | 2004-11-16 | 2010-11-02 | Fujitsu Semiconductor Limited | Contactor and test method using contactor |
| JP4598779B2 (ja) * | 2004-11-16 | 2010-12-15 | 富士通セミコンダクター株式会社 | コンタクタ及びコンタクタを用いた試験方法 |
| DE102008036117A1 (de) | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Halbleitervorrichtungssockel |
| KR100906920B1 (ko) * | 2007-08-02 | 2009-07-08 | 야마이치덴키 가부시키가이샤 | 반도체 장치용 소켓 |
| US8272882B2 (en) | 2007-12-27 | 2012-09-25 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
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