JPH0566243A - Lsi評価用治具 - Google Patents
Lsi評価用治具Info
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- JPH0566243A JPH0566243A JP3254202A JP25420291A JPH0566243A JP H0566243 A JPH0566243 A JP H0566243A JP 3254202 A JP3254202 A JP 3254202A JP 25420291 A JP25420291 A JP 25420291A JP H0566243 A JPH0566243 A JP H0566243A
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- lsi
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 LSI評価用治具において、小型で、多くの
入出力端子を有するLSIに対応させる場合でも、安価
に製作することができ、かつ高速試験にも十分対応し
得、しかも破損が生じた場合には簡単に部品交換を行な
うことができる構造とする。 【構成】 被評価LSIを受容するデバイス受け(6)
と、このデバイス受け(6)に被評価LSI(3)を固
定するデバイス押え(5)と、上記デバイス受け(6)
に固定されており、上面に被評価LSI(3)の入出力
端子(4)と接触するLSI入出力端子用接触端子(1
0)を形成するとともに、端部にプリント基板と接続す
る基板用接触端子(2)を形成し、これら接触端子(1
0,2)間を配線(11)により接続したフィルム体
(9)と、一端部に上記フィルム体(9)の基板用接触
端子(2)と接続するフィルム体用端子(12)を形成
するとともに、他端部に外部と接続する外部接続端子
(17)を形成し、これら両端子(12,17)間をプ
リント配線(1)により接続したプリント配線基板(1
4)とを具備してなるLSI評価用治具。
入出力端子を有するLSIに対応させる場合でも、安価
に製作することができ、かつ高速試験にも十分対応し
得、しかも破損が生じた場合には簡単に部品交換を行な
うことができる構造とする。 【構成】 被評価LSIを受容するデバイス受け(6)
と、このデバイス受け(6)に被評価LSI(3)を固
定するデバイス押え(5)と、上記デバイス受け(6)
に固定されており、上面に被評価LSI(3)の入出力
端子(4)と接触するLSI入出力端子用接触端子(1
0)を形成するとともに、端部にプリント基板と接続す
る基板用接触端子(2)を形成し、これら接触端子(1
0,2)間を配線(11)により接続したフィルム体
(9)と、一端部に上記フィルム体(9)の基板用接触
端子(2)と接続するフィルム体用端子(12)を形成
するとともに、他端部に外部と接続する外部接続端子
(17)を形成し、これら両端子(12,17)間をプ
リント配線(1)により接続したプリント配線基板(1
4)とを具備してなるLSI評価用治具。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、LSIをLSI評価装
置により評価する場合に使用されるLSI評価用治具に
関し、特に多接点接続型のLSI評価用治具に関する。
置により評価する場合に使用されるLSI評価用治具に
関し、特に多接点接続型のLSI評価用治具に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、LSI評価装置によってLSIの
評価を行なう場合、被評価LSIの入出力端子を評価装
置に接続する治具としては、コンタクトプローブやIC
ソケットが使用されている。
評価を行なう場合、被評価LSIの入出力端子を評価装
置に接続する治具としては、コンタクトプローブやIC
ソケットが使用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、コンタ
クトプローブを使用する場合、被評価LSIの入出力端
子数が多くなり、LSIチップそのものが小さくなるに
つれて、より小さく、しかも精度の高いコンタクトプロ
ーブが必要となる。このため、コンタクトプローブその
ものやLSIチップを固定するデバイス受けの製作が困
難になり、このようなコンタクトプローブやデバイス受
けの製作にコスト的な問題が生じる。
クトプローブを使用する場合、被評価LSIの入出力端
子数が多くなり、LSIチップそのものが小さくなるに
つれて、より小さく、しかも精度の高いコンタクトプロ
ーブが必要となる。このため、コンタクトプローブその
ものやLSIチップを固定するデバイス受けの製作が困
難になり、このようなコンタクトプローブやデバイス受
けの製作にコスト的な問題が生じる。
【0004】また、ICソケットを使用する場合も、コ
ンタクトプローブの場合と同様に、専用のソケットを製
作するのにコスト的な問題が生じる。その上、一般的に
ソケット内の配線長が長いので、配線の容量及びコンダ
クタンス成分がコンタクトプロープを使用したときに比
べて大きくなり、このため高速試験に対応し得ない場合
があるという問題点も有する。
ンタクトプローブの場合と同様に、専用のソケットを製
作するのにコスト的な問題が生じる。その上、一般的に
ソケット内の配線長が長いので、配線の容量及びコンダ
クタンス成分がコンタクトプロープを使用したときに比
べて大きくなり、このため高速試験に対応し得ない場合
があるという問題点も有する。
【0005】さらに、いずれの方法においてもコンタク
トプローブ又はICソケットが破損した際、その取り替
えが非常に困難である。
トプローブ又はICソケットが破損した際、その取り替
えが非常に困難である。
【0006】本発明は、上記問題点にかんがみてなされ
たもので、小型で多くの入出力端子を有するLSIに対
応させる場合でも、安価に製作することができ、かつ高
速試験にも十分対応し得、しかも破損が生じた場合に
は、容易に部品交換を行なうことができるLSI評価用
治具の提供を目的とする。
たもので、小型で多くの入出力端子を有するLSIに対
応させる場合でも、安価に製作することができ、かつ高
速試験にも十分対応し得、しかも破損が生じた場合に
は、容易に部品交換を行なうことができるLSI評価用
治具の提供を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のLSI評価用治具は、被評価LSIを受容
するデバイス受けと、このデバイス受けに被評価LSI
を固定するデバイス押えと、上記デバイス受けに固定し
てあり、上面に被評価LSIの入出力端子と接触するL
SI入出力端子用接触端子を形成するとともに、端部に
プリント配線基板と接続する基板用接触端子を形成し、
これら接触端子間を配線により接続したフィルム体と、
一端部に上記フィルム体の基板用接触端子と接続するフ
ィルム体用端子を形成するとともに、他端部に外部と接
続する外部接続端子を形成し、これら両端子間をプリン
ト配線により接続したプリント配線基板とを具備してな
る構成としてある。
め、本発明のLSI評価用治具は、被評価LSIを受容
するデバイス受けと、このデバイス受けに被評価LSI
を固定するデバイス押えと、上記デバイス受けに固定し
てあり、上面に被評価LSIの入出力端子と接触するL
SI入出力端子用接触端子を形成するとともに、端部に
プリント配線基板と接続する基板用接触端子を形成し、
これら接触端子間を配線により接続したフィルム体と、
一端部に上記フィルム体の基板用接触端子と接続するフ
ィルム体用端子を形成するとともに、他端部に外部と接
続する外部接続端子を形成し、これら両端子間をプリン
ト配線により接続したプリント配線基板とを具備してな
る構成としてある。
【0008】また、好ましくは上記構成のLSI評価用
治具において、プリント配線基板のフィルム体用端子形
成部分にスルーホールを形成し、棒状のコンタクトプロ
ーブを上記フィルム体用端子と接触させた状態でこのス
ルーホールに通すとともに、このコンタクトプローブの
先端をフィルム体の基板用接触端子に接触させることに
より、このコンタクトプローブを介してフィルム体の基
板用接触端子とプリント基板のフィルム体用端子とを接
続した構成としてある。
治具において、プリント配線基板のフィルム体用端子形
成部分にスルーホールを形成し、棒状のコンタクトプロ
ーブを上記フィルム体用端子と接触させた状態でこのス
ルーホールに通すとともに、このコンタクトプローブの
先端をフィルム体の基板用接触端子に接触させることに
より、このコンタクトプローブを介してフィルム体の基
板用接触端子とプリント基板のフィルム体用端子とを接
続した構成としてある。
【0009】さらに、より好ましくは、上記いずれかの
構成からなるLSI評価用治具において、上面側に多数
の凸部が形成された非導電性ラバーをフィルム体とデバ
イス受けとの間に配設し、この非導電性ラバーの凸部が
その弾発力によってフィルム体のLSI入出力端子用接
触端子部を裏面側から押圧することにより、フィルム体
のLSI入出力端子用接触端子が被評価LSIの入出力
端子に押圧されて、両端子が電気的に良好に接触するよ
うにした構成としてある。
構成からなるLSI評価用治具において、上面側に多数
の凸部が形成された非導電性ラバーをフィルム体とデバ
イス受けとの間に配設し、この非導電性ラバーの凸部が
その弾発力によってフィルム体のLSI入出力端子用接
触端子部を裏面側から押圧することにより、フィルム体
のLSI入出力端子用接触端子が被評価LSIの入出力
端子に押圧されて、両端子が電気的に良好に接触するよ
うにした構成としてある。
【0010】
【作用】上記構成からなるLSI評価用治具によれば、
フィルム体に形成したLSI入出力端子用接触端子によ
り、被評価LSIの入出力端子との接続が行なわれるの
で、非常に小型で入出力端子数の多い被評価LSIであ
っても、このような小型で入出力端子数の多いLSIに
対応した治具を比較的容易かつ安価に製作することがで
きる。
フィルム体に形成したLSI入出力端子用接触端子によ
り、被評価LSIの入出力端子との接続が行なわれるの
で、非常に小型で入出力端子数の多い被評価LSIであ
っても、このような小型で入出力端子数の多いLSIに
対応した治具を比較的容易かつ安価に製作することがで
きる。
【0011】すなわち、非常に小型で数の多い入出力端
子と接続する微細なコンタクトプローブやソケットを製
作する場合に比べて、このようなLSIの入出力端子と
接触される微細な接触端子をフィルム上に形成すること
は、遥かに容易なことである。
子と接続する微細なコンタクトプローブやソケットを製
作する場合に比べて、このようなLSIの入出力端子と
接触される微細な接触端子をフィルム上に形成すること
は、遥かに容易なことである。
【0012】また、このLSI評価用治具は、フィルム
体の配線及びプリント配線基板のプリント配線を経るだ
けで外部接続端子から被評価LSIから出力された信号
を外部に出力することができ、ICソケットなどに比べ
て非常に内部配線長を短くできる。したがって、配線の
容量及びコンダクタンス成分がICソケットを使用した
ときに比べて小さくすることができ、このため高速試験
にも良好に対応することができる。
体の配線及びプリント配線基板のプリント配線を経るだ
けで外部接続端子から被評価LSIから出力された信号
を外部に出力することができ、ICソケットなどに比べ
て非常に内部配線長を短くできる。したがって、配線の
容量及びコンダクタンス成分がICソケットを使用した
ときに比べて小さくすることができ、このため高速試験
にも良好に対応することができる。
【0013】さらに、被評価LSIを受容するデバイス
受け、被評価LSIの入出力端子と接触するフィルム
体、及びこのフィルム体と外部の評価装置とを接続する
プリント配線基板がそれぞれ別体に構成されているの
で、これらの部品に破損が生じても容易に交換すること
ができる。
受け、被評価LSIの入出力端子と接触するフィルム
体、及びこのフィルム体と外部の評価装置とを接続する
プリント配線基板がそれぞれ別体に構成されているの
で、これらの部品に破損が生じても容易に交換すること
ができる。
【0014】この場合、フィルム体の基板用接触端子と
プリント配線基板のフィルム体用端子との接続をコンタ
クトプローブを使用して行なうようにすることにより、
破損が生じ易いフィルム体やプリント配線基板の交換作
業をより容易にすることができる。
プリント配線基板のフィルム体用端子との接続をコンタ
クトプローブを使用して行なうようにすることにより、
破損が生じ易いフィルム体やプリント配線基板の交換作
業をより容易にすることができる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1及び図2は、本発明の一実施例にかか
るLSI評価用治具を示すもので、このLSI評価用治
具は、被評価LSI3を受容するデバイス受け6と、被
評価LSI3の入出力端子4と接触するフィルム体9
と、このフィルム体9と治具外部とを接続するプリント
配線基板14と、被評価LSI3をデバイス受け6に固
定するデバイス押え5とを具備している。
て説明する。図1及び図2は、本発明の一実施例にかか
るLSI評価用治具を示すもので、このLSI評価用治
具は、被評価LSI3を受容するデバイス受け6と、被
評価LSI3の入出力端子4と接触するフィルム体9
と、このフィルム体9と治具外部とを接続するプリント
配線基板14と、被評価LSI3をデバイス受け6に固
定するデバイス押え5とを具備している。
【0016】上記デバイス受け6には、被評価LSI3
を受容する受容凹部23が形成してあり、この受容凹部
23内には、図2に示すように、上面に多数の凸部7を
形成した非導電性ラバー8が配設してある。
を受容する受容凹部23が形成してあり、この受容凹部
23内には、図2に示すように、上面に多数の凸部7を
形成した非導電性ラバー8が配設してある。
【0017】上記フィルム体9は、図2に示すように、
上面に被評価LSI3の入出力端子4と接触する多数の
LSI入出力端子用接触端子10を形成するとともに、
4辺部に上記プリント配線基板14と接続する基板用接
触端子2を形成し、これら接触端子14,2間を配線1
1により接続したものである。また、このフィルム体9
の四隅部にはそれぞれ位置決め穴15が形成してあり、
この位置決め穴15にデバイス受け6に形成した位置決
め突起16を挿入して、フィルム体9をデバイス受け6
に固定してある。そして、このフィルム体9の裏面の各
LSI入出力端子用接触端子10に対応する位置には、
上記非導電性ラバー8の凸部7が当接している。
上面に被評価LSI3の入出力端子4と接触する多数の
LSI入出力端子用接触端子10を形成するとともに、
4辺部に上記プリント配線基板14と接続する基板用接
触端子2を形成し、これら接触端子14,2間を配線1
1により接続したものである。また、このフィルム体9
の四隅部にはそれぞれ位置決め穴15が形成してあり、
この位置決め穴15にデバイス受け6に形成した位置決
め突起16を挿入して、フィルム体9をデバイス受け6
に固定してある。そして、このフィルム体9の裏面の各
LSI入出力端子用接触端子10に対応する位置には、
上記非導電性ラバー8の凸部7が当接している。
【0018】上記プリント配線基板14は、一端部に上
記フィルム体9の基板用接触端子2と接続するフィルム
体用端子12が形成してあるとともに、他端部に外部と
接続する外部接続端子17が形成してあり、両端子1
2,17間をプリント配線1で接続したものである。そ
して、このプリント配線基板14は、その一端側が上記
デバイス受け6の受容凹部23の四辺部外側にそれぞれ
設けられた基板固定凹部24(図1では、一つの基板固
定凹部24だけを示してある。)に嵌着固定されてお
り、この固定一端側に形成された上記フィルム体用端子
12がフィルム体の基板用接触端子2と当接しており、
両端子12,2が電気的に接続している。
記フィルム体9の基板用接触端子2と接続するフィルム
体用端子12が形成してあるとともに、他端部に外部と
接続する外部接続端子17が形成してあり、両端子1
2,17間をプリント配線1で接続したものである。そ
して、このプリント配線基板14は、その一端側が上記
デバイス受け6の受容凹部23の四辺部外側にそれぞれ
設けられた基板固定凹部24(図1では、一つの基板固
定凹部24だけを示してある。)に嵌着固定されてお
り、この固定一端側に形成された上記フィルム体用端子
12がフィルム体の基板用接触端子2と当接しており、
両端子12,2が電気的に接続している。
【0019】次に、このLSI評価用治具の使用法及び
その動作について説明する。このLSI評価用治具を用
いてLSIの評価を行なう場合、まず図1に示したよう
に、被評価LSI3を入出力端子4を下にしてデバイス
受け6に固定されたフィルム体9上に載置し、デバイス
押え5で固定する。
その動作について説明する。このLSI評価用治具を用
いてLSIの評価を行なう場合、まず図1に示したよう
に、被評価LSI3を入出力端子4を下にしてデバイス
受け6に固定されたフィルム体9上に載置し、デバイス
押え5で固定する。
【0020】このとき、被評価LSI3の入出力端子4
と、フィルム体9のLSI入出力端子用接触端子10と
が接触し、デバイス押え5によりフィルム体9が押圧さ
れ、これによりフィルム体9が下方に撓んで非導電性ラ
バー8の凸部7が圧縮される。そして、この凸部7の復
帰反発力によりLSI入出力端子用接触端子10がフィ
ルム体9の裏側から一定の圧力で被評価LSI3の入出
力端子4に押しつけられ、これにより両端子4,10間
に常に良好な電気的接続が確保される。
と、フィルム体9のLSI入出力端子用接触端子10と
が接触し、デバイス押え5によりフィルム体9が押圧さ
れ、これによりフィルム体9が下方に撓んで非導電性ラ
バー8の凸部7が圧縮される。そして、この凸部7の復
帰反発力によりLSI入出力端子用接触端子10がフィ
ルム体9の裏側から一定の圧力で被評価LSI3の入出
力端子4に押しつけられ、これにより両端子4,10間
に常に良好な電気的接続が確保される。
【0021】次に、評価装置から被評価LSI3に評価
信号を入力し、この信号に応じて被評価LSI3から出
力される信号を測定して評価を行なう。この場合、評価
装置からの信号は、プリント配線基板14の外部接続端
子17に入力され、プリント配線14を経てフィルム体
用端子12からフィルム体9の基板用接触端子2に入力
される。そして、フィルム体9の配線11を経てLSI
入出力端子用接触端子10から被評価LSI3の入出力
端子4に入力される。
信号を入力し、この信号に応じて被評価LSI3から出
力される信号を測定して評価を行なう。この場合、評価
装置からの信号は、プリント配線基板14の外部接続端
子17に入力され、プリント配線14を経てフィルム体
用端子12からフィルム体9の基板用接触端子2に入力
される。そして、フィルム体9の配線11を経てLSI
入出力端子用接触端子10から被評価LSI3の入出力
端子4に入力される。
【0022】また、この信号に応じて被評価LSI3の
入出力端子4から出力された信号は、LSI入出力端子
用接触端子10、配線11、基板用接触端子2、フィル
ム体用接触端子12、プリント配線14を経て外部接続
端子17から評価装置に入力される。
入出力端子4から出力された信号は、LSI入出力端子
用接触端子10、配線11、基板用接触端子2、フィル
ム体用接触端子12、プリント配線14を経て外部接続
端子17から評価装置に入力される。
【0023】このように、図1及び図2に示した構成の
LSI評価用治具によれば、フィルム体9に形成したL
SI入出力端子用接触端子10により、被評価LSI3
の入出力端子4との接続が行なわれるので、非常に小型
で入出力端子数の多い被評価LSIであっても、このよ
うな小型で入出力端子数の多いLSIに対応した治具を
比較的容易かつ安価に製作することができる。
LSI評価用治具によれば、フィルム体9に形成したL
SI入出力端子用接触端子10により、被評価LSI3
の入出力端子4との接続が行なわれるので、非常に小型
で入出力端子数の多い被評価LSIであっても、このよ
うな小型で入出力端子数の多いLSIに対応した治具を
比較的容易かつ安価に製作することができる。
【0024】すなわち、非常に小型で数の多い入出力端
子と接続するコンタクトプローブやソケットを製作する
場合に比べて、このようなLSIの入出力端子と接触さ
れる接触端子をフィルム上に形成することは、遥かに容
易かつ安価に行なうことができる。
子と接続するコンタクトプローブやソケットを製作する
場合に比べて、このようなLSIの入出力端子と接触さ
れる接触端子をフィルム上に形成することは、遥かに容
易かつ安価に行なうことができる。
【0025】また、このLSI評価用治具は、被評価L
SIから出力された信号をフィルム体9の配線11及び
プリント配線基板14のプリント配線1を経るだけで外
部接続端子17から外部に出力することができ、ICソ
ケットなどに比べて内部配線長を非常に短くできる。し
たがって、配線の容量及びコンダクタンス成分がICソ
ケットを使用したときに比べて非常に小さくすることが
でき、このため高速試験にも良好に対応することができ
る。
SIから出力された信号をフィルム体9の配線11及び
プリント配線基板14のプリント配線1を経るだけで外
部接続端子17から外部に出力することができ、ICソ
ケットなどに比べて内部配線長を非常に短くできる。し
たがって、配線の容量及びコンダクタンス成分がICソ
ケットを使用したときに比べて非常に小さくすることが
でき、このため高速試験にも良好に対応することができ
る。
【0026】さらに、被評価LSI3を受容するデバイ
ス受け6、被評価LSI3の入出力端子4と接触するフ
ィルム体9、及びこのフィルム体9と外部の評価装置と
を接続するプリント配線基板14がそれぞれ別体に構成
されているので、これらの部品に破損が生じても容易に
交換することができる。
ス受け6、被評価LSI3の入出力端子4と接触するフ
ィルム体9、及びこのフィルム体9と外部の評価装置と
を接続するプリント配線基板14がそれぞれ別体に構成
されているので、これらの部品に破損が生じても容易に
交換することができる。
【0027】図3は、本発明の他の実施例にかかるLS
I評価用治具を示すもので、このLSI評価用治具は、
プリント配線基板14のフィルム体用端子12の形成部
分にスルーホール20を形成し、このスルーホール20
にデバイス受け6の基板固定凹部24に立設したコンタ
クトプローブ19をフィルム体用端子12に接触した状
態に通して、その先端をフィルム体9に当接させること
により、このコンタクトプローブ19を介してフィルム
体9の基板用接触端子2とプリント配線基板14のフィ
ルム体用端子12とを接続したものである。
I評価用治具を示すもので、このLSI評価用治具は、
プリント配線基板14のフィルム体用端子12の形成部
分にスルーホール20を形成し、このスルーホール20
にデバイス受け6の基板固定凹部24に立設したコンタ
クトプローブ19をフィルム体用端子12に接触した状
態に通して、その先端をフィルム体9に当接させること
により、このコンタクトプローブ19を介してフィルム
体9の基板用接触端子2とプリント配線基板14のフィ
ルム体用端子12とを接続したものである。
【0028】なお、図3中、22はデバイス受け6及び
デバイス押え5に形成したフィルム体挟持用凸部であ
り、これら挟持用凸部22によりフィルム体9が挟持固
定されている。また、21は端子押圧用凸部であり、こ
の端子押圧用凸部21がフィルム体9の基板用接触端子
2を下方へ押圧して、基板用接触端子2とコンタクトプ
ローブ19の先端とを確実に接続するようになってい
る。
デバイス押え5に形成したフィルム体挟持用凸部であ
り、これら挟持用凸部22によりフィルム体9が挟持固
定されている。また、21は端子押圧用凸部であり、こ
の端子押圧用凸部21がフィルム体9の基板用接触端子
2を下方へ押圧して、基板用接触端子2とコンタクトプ
ローブ19の先端とを確実に接続するようになってい
る。
【0029】このLSI評価用治具によれば、上記のよ
うにコンタクトプローブ19を介してプリント配線基板
14とフィルム体9とを接続するように構成してあり、
フィルム体9とプリント配線基板14が直接接続されて
いないので、破損が生じやすいフィルム体やプリント配
線板の交換作業を極めて容易に行なうことができる。し
たがって、これらの部品が破損した場合でも極めて容易
に修理することができるものである。
うにコンタクトプローブ19を介してプリント配線基板
14とフィルム体9とを接続するように構成してあり、
フィルム体9とプリント配線基板14が直接接続されて
いないので、破損が生じやすいフィルム体やプリント配
線板の交換作業を極めて容易に行なうことができる。し
たがって、これらの部品が破損した場合でも極めて容易
に修理することができるものである。
【0030】なお、その他の構成及び作用効果は、上記
図1及び図2に示したLSI評価用治具と同様であるの
で、その説明を省略する。
図1及び図2に示したLSI評価用治具と同様であるの
で、その説明を省略する。
【0031】本発明のLSI評価用治具は、上記実施例
に限定されるものではなく、各構成部品の形状等は種々
変更することができ、その他の構成についても本発明の
要旨を逸脱しない限り、種々変更して差し支えない。
に限定されるものではなく、各構成部品の形状等は種々
変更することができ、その他の構成についても本発明の
要旨を逸脱しない限り、種々変更して差し支えない。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のLSI評
価用治具によれば、非常に小型で多くの入出力端子を有
するLSIに対応した治具でも、容易かつ安価に製作す
ることができる。しかも、内部配線を比較的短くするこ
とができるので、配線の容量及びコンダクタンス成分が
ICソケットを使用したときに比べて小さく、このため
高速試験にも良好に対応することができる。さらに、破
損が生じた場合でも容易に部品交換を行なうことが可能
である。
価用治具によれば、非常に小型で多くの入出力端子を有
するLSIに対応した治具でも、容易かつ安価に製作す
ることができる。しかも、内部配線を比較的短くするこ
とができるので、配線の容量及びコンダクタンス成分が
ICソケットを使用したときに比べて小さく、このため
高速試験にも良好に対応することができる。さらに、破
損が生じた場合でも容易に部品交換を行なうことが可能
である。
【図1】本発明の一実施例にかかるLSI評価用治具を
示す部分断面図である。
示す部分断面図である。
【図2】同LSI評価用治具を構成する非導電性ラバー
及びフィルム体と、被評価LSIを示す分解斜視図であ
る。
及びフィルム体と、被評価LSIを示す分解斜視図であ
る。
【図3】本発明の他の実施例にかかるLSI評価用治具
を示す部分断面図である。
を示す部分断面図である。
1 プリント配線 2 基板用接触端子 3 被評価LSI 4 入出力端子 5 デバイス押え 6 デバイス受け 7 凸部 8 非導電性ラバー 9 フィルム体 10 LSI入力端子用接触端子 11 配線 12 フィルム体用端子 14 プリント配線基板 17 外部接続端子 19 コンタクトプローブ 20 スルーホール
Claims (3)
- 【請求項1】 LSI評価装置に被評価LSIを接続す
るためのLSI評価用治具であって、 被評価LSIを受容するデバイス受けと、 このデバイス受けに被評価LSIを固定するデバイス押
えと、 上記デバイス受けに固定してあり、上面に被評価LSI
の入出力端子と接触するLSI入出力端子用接触端子を
形成するとともに、端部にプリント配線基板と接続する
基板用接触端子を形成し、これら接触端子間を配線によ
り接続したフィルム体と、 一端部に上記フィルム体の基板用接触端子と接続するフ
ィルム体用端子を形成するとともに、他端部に外部と接
続する外部接続端子を形成し、これら両端子間をプリン
ト配線により接続したプリント配線基板とを具備してな
ることを特徴とするLSI評価用治具。 - 【請求項2】 プリント配線基板のフィルム体用端子の
形成部分にスルーホールを形成し、棒状のコンタクトプ
ローブを上記フィルム体用端子と接触させた状態でこの
スルーホールに通すとともに、このコンタクトプローブ
の先端をフィルム体の基板用接触端子に接触させること
により、このコンタクトプローブを介してフィルム体の
基板用接触端子とプリント配線基板のフィルム体用端子
とを接続した請求項1記載のLSI評価用治具。 - 【請求項3】 上面側に多数の凸部が形成された非導電
性ラバーをフィルム体とデバイス受けとの間に配設し、
この非導電性ラバーの凸部がその弾発力によってフィル
ム体のLSI入出力端子用接触端子部を裏面側から押圧
することにより、フィルム体のLSI入出力端子用接触
端子が被評価LSIの入出力端子に押圧されて、両端子
が電気的に良好に接触するように構成した請求項1又は
2記載のLSI評価用治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3254202A JPH0566243A (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | Lsi評価用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3254202A JPH0566243A (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | Lsi評価用治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0566243A true JPH0566243A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=17261676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3254202A Pending JPH0566243A (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | Lsi評価用治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0566243A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11329648A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Molex Inc | Icデバイスソケット |
WO2000004394A1 (fr) * | 1998-07-16 | 2000-01-27 | Advantest Corporation | Support pour mesure de dispositif et procede de mesure de dispositif |
JP2000180469A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Fujitsu Ltd | 半導体装置用コンタクタ及び半導体装置用コンタクタを用いた試験装置及び半導体装置用コンタクタを用いた試験方法及び半導体装置用コンタクタのクリーニング方法 |
JP2010098046A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Renesas Technology Corp | プローブカードおよび半導体装置の製造方法 |
US9004021B2 (en) | 2010-06-18 | 2015-04-14 | Audi Ag | Combustion engine with coolant collector for shut-down cooling and/or warm-up cooling |
-
1991
- 1991-09-06 JP JP3254202A patent/JPH0566243A/ja active Pending
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US6603325B2 (en) | 1998-12-18 | 2003-08-05 | Fujitsu Limited | Contactor for semiconductor devices, a testing apparatus using such contactor, a testing method using such contactor, and a method of cleaning such contactor |
US6781395B2 (en) | 1998-12-18 | 2004-08-24 | Fujitsu Limited | Contactor for semiconductor devices, a testing apparatus using such contactor, a testing method using such contactor, and a method of cleaning such contactor |
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