JPH0566243A - Ｌｓｉ評価用治具 - Google Patents
Ｌｓｉ評価用治具Info
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- JPH0566243A JPH0566243A JP3254202A JP25420291A JPH0566243A JP H0566243 A JPH0566243 A JP H0566243A JP 3254202 A JP3254202 A JP 3254202A JP 25420291 A JP25420291 A JP 25420291A JP H0566243 A JPH0566243 A JP H0566243A
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- lsi
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＳＩ評価用治具において、小型で、多くの
入出力端子を有するＬＳＩに対応させる場合でも、安価
に製作することができ、かつ高速試験にも十分対応し
得、しかも破損が生じた場合には簡単に部品交換を行な
うことができる構造とする。 【構成】 被評価ＬＳＩを受容するデバイス受け（６）
と、このデバイス受け（６）に被評価ＬＳＩ（３）を固
定するデバイス押え（５）と、上記デバイス受け（６）
に固定されており、上面に被評価ＬＳＩ（３）の入出力
端子（４）と接触するＬＳＩ入出力端子用接触端子（１
０）を形成するとともに、端部にプリント基板と接続す
る基板用接触端子（２）を形成し、これら接触端子（１
０，２）間を配線（１１）により接続したフィルム体
（９）と、一端部に上記フィルム体（９）の基板用接触
端子（２）と接続するフィルム体用端子（１２）を形成
するとともに、他端部に外部と接続する外部接続端子
（１７）を形成し、これら両端子（１２，１７）間をプ
リント配線（１）により接続したプリント配線基板（１
４）とを具備してなるＬＳＩ評価用治具。
入出力端子を有するＬＳＩに対応させる場合でも、安価
に製作することができ、かつ高速試験にも十分対応し
得、しかも破損が生じた場合には簡単に部品交換を行な
うことができる構造とする。 【構成】 被評価ＬＳＩを受容するデバイス受け（６）
と、このデバイス受け（６）に被評価ＬＳＩ（３）を固
定するデバイス押え（５）と、上記デバイス受け（６）
に固定されており、上面に被評価ＬＳＩ（３）の入出力
端子（４）と接触するＬＳＩ入出力端子用接触端子（１
０）を形成するとともに、端部にプリント基板と接続す
る基板用接触端子（２）を形成し、これら接触端子（１
０，２）間を配線（１１）により接続したフィルム体
（９）と、一端部に上記フィルム体（９）の基板用接触
端子（２）と接続するフィルム体用端子（１２）を形成
するとともに、他端部に外部と接続する外部接続端子
（１７）を形成し、これら両端子（１２，１７）間をプ
リント配線（１）により接続したプリント配線基板（１
４）とを具備してなるＬＳＩ評価用治具。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩをＬＳＩ評価装
置により評価する場合に使用されるＬＳＩ評価用治具に
関し、特に多接点接続型のＬＳＩ評価用治具に関する。
置により評価する場合に使用されるＬＳＩ評価用治具に
関し、特に多接点接続型のＬＳＩ評価用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＳＩ評価装置によってＬＳＩの
評価を行なう場合、被評価ＬＳＩの入出力端子を評価装
置に接続する治具としては、コンタクトプローブやＩＣ
ソケットが使用されている。
評価を行なう場合、被評価ＬＳＩの入出力端子を評価装
置に接続する治具としては、コンタクトプローブやＩＣ
ソケットが使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、コンタ
クトプローブを使用する場合、被評価ＬＳＩの入出力端
子数が多くなり、ＬＳＩチップそのものが小さくなるに
つれて、より小さく、しかも精度の高いコンタクトプロ
ーブが必要となる。このため、コンタクトプローブその
ものやＬＳＩチップを固定するデバイス受けの製作が困
難になり、このようなコンタクトプローブやデバイス受
けの製作にコスト的な問題が生じる。
クトプローブを使用する場合、被評価ＬＳＩの入出力端
子数が多くなり、ＬＳＩチップそのものが小さくなるに
つれて、より小さく、しかも精度の高いコンタクトプロ
ーブが必要となる。このため、コンタクトプローブその
ものやＬＳＩチップを固定するデバイス受けの製作が困
難になり、このようなコンタクトプローブやデバイス受
けの製作にコスト的な問題が生じる。
【０００４】また、ＩＣソケットを使用する場合も、コ
ンタクトプローブの場合と同様に、専用のソケットを製
作するのにコスト的な問題が生じる。その上、一般的に
ソケット内の配線長が長いので、配線の容量及びコンダ
クタンス成分がコンタクトプロープを使用したときに比
べて大きくなり、このため高速試験に対応し得ない場合
があるという問題点も有する。
ンタクトプローブの場合と同様に、専用のソケットを製
作するのにコスト的な問題が生じる。その上、一般的に
ソケット内の配線長が長いので、配線の容量及びコンダ
クタンス成分がコンタクトプロープを使用したときに比
べて大きくなり、このため高速試験に対応し得ない場合
があるという問題点も有する。
【０００５】さらに、いずれの方法においてもコンタク
トプローブ又はＩＣソケットが破損した際、その取り替
えが非常に困難である。
トプローブ又はＩＣソケットが破損した際、その取り替
えが非常に困難である。
【０００６】本発明は、上記問題点にかんがみてなされ
たもので、小型で多くの入出力端子を有するＬＳＩに対
応させる場合でも、安価に製作することができ、かつ高
速試験にも十分対応し得、しかも破損が生じた場合に
は、容易に部品交換を行なうことができるＬＳＩ評価用
治具の提供を目的とする。
たもので、小型で多くの入出力端子を有するＬＳＩに対
応させる場合でも、安価に製作することができ、かつ高
速試験にも十分対応し得、しかも破損が生じた場合に
は、容易に部品交換を行なうことができるＬＳＩ評価用
治具の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のＬＳＩ評価用治具は、被評価ＬＳＩを受容
するデバイス受けと、このデバイス受けに被評価ＬＳＩ
を固定するデバイス押えと、上記デバイス受けに固定し
てあり、上面に被評価ＬＳＩの入出力端子と接触するＬ
ＳＩ入出力端子用接触端子を形成するとともに、端部に
プリント配線基板と接続する基板用接触端子を形成し、
これら接触端子間を配線により接続したフィルム体と、
一端部に上記フィルム体の基板用接触端子と接続するフ
ィルム体用端子を形成するとともに、他端部に外部と接
続する外部接続端子を形成し、これら両端子間をプリン
ト配線により接続したプリント配線基板とを具備してな
る構成としてある。
め、本発明のＬＳＩ評価用治具は、被評価ＬＳＩを受容
するデバイス受けと、このデバイス受けに被評価ＬＳＩ
を固定するデバイス押えと、上記デバイス受けに固定し
てあり、上面に被評価ＬＳＩの入出力端子と接触するＬ
ＳＩ入出力端子用接触端子を形成するとともに、端部に
プリント配線基板と接続する基板用接触端子を形成し、
これら接触端子間を配線により接続したフィルム体と、
一端部に上記フィルム体の基板用接触端子と接続するフ
ィルム体用端子を形成するとともに、他端部に外部と接
続する外部接続端子を形成し、これら両端子間をプリン
ト配線により接続したプリント配線基板とを具備してな
る構成としてある。
【０００８】また、好ましくは上記構成のＬＳＩ評価用
治具において、プリント配線基板のフィルム体用端子形
成部分にスルーホールを形成し、棒状のコンタクトプロ
ーブを上記フィルム体用端子と接触させた状態でこのス
ルーホールに通すとともに、このコンタクトプローブの
先端をフィルム体の基板用接触端子に接触させることに
より、このコンタクトプローブを介してフィルム体の基
板用接触端子とプリント基板のフィルム体用端子とを接
続した構成としてある。
治具において、プリント配線基板のフィルム体用端子形
成部分にスルーホールを形成し、棒状のコンタクトプロ
ーブを上記フィルム体用端子と接触させた状態でこのス
ルーホールに通すとともに、このコンタクトプローブの
先端をフィルム体の基板用接触端子に接触させることに
より、このコンタクトプローブを介してフィルム体の基
板用接触端子とプリント基板のフィルム体用端子とを接
続した構成としてある。
【０００９】さらに、より好ましくは、上記いずれかの
構成からなるＬＳＩ評価用治具において、上面側に多数
の凸部が形成された非導電性ラバーをフィルム体とデバ
イス受けとの間に配設し、この非導電性ラバーの凸部が
その弾発力によってフィルム体のＬＳＩ入出力端子用接
触端子部を裏面側から押圧することにより、フィルム体
のＬＳＩ入出力端子用接触端子が被評価ＬＳＩの入出力
端子に押圧されて、両端子が電気的に良好に接触するよ
うにした構成としてある。
構成からなるＬＳＩ評価用治具において、上面側に多数
の凸部が形成された非導電性ラバーをフィルム体とデバ
イス受けとの間に配設し、この非導電性ラバーの凸部が
その弾発力によってフィルム体のＬＳＩ入出力端子用接
触端子部を裏面側から押圧することにより、フィルム体
のＬＳＩ入出力端子用接触端子が被評価ＬＳＩの入出力
端子に押圧されて、両端子が電気的に良好に接触するよ
うにした構成としてある。
【００１０】
【作用】上記構成からなるＬＳＩ評価用治具によれば、
フィルム体に形成したＬＳＩ入出力端子用接触端子によ
り、被評価ＬＳＩの入出力端子との接続が行なわれるの
で、非常に小型で入出力端子数の多い被評価ＬＳＩであ
っても、このような小型で入出力端子数の多いＬＳＩに
対応した治具を比較的容易かつ安価に製作することがで
きる。
フィルム体に形成したＬＳＩ入出力端子用接触端子によ
り、被評価ＬＳＩの入出力端子との接続が行なわれるの
で、非常に小型で入出力端子数の多い被評価ＬＳＩであ
っても、このような小型で入出力端子数の多いＬＳＩに
対応した治具を比較的容易かつ安価に製作することがで
きる。
【００１１】すなわち、非常に小型で数の多い入出力端
子と接続する微細なコンタクトプローブやソケットを製
作する場合に比べて、このようなＬＳＩの入出力端子と
接触される微細な接触端子をフィルム上に形成すること
は、遥かに容易なことである。
子と接続する微細なコンタクトプローブやソケットを製
作する場合に比べて、このようなＬＳＩの入出力端子と
接触される微細な接触端子をフィルム上に形成すること
は、遥かに容易なことである。
【００１２】また、このＬＳＩ評価用治具は、フィルム
体の配線及びプリント配線基板のプリント配線を経るだ
けで外部接続端子から被評価ＬＳＩから出力された信号
を外部に出力することができ、ＩＣソケットなどに比べ
て非常に内部配線長を短くできる。したがって、配線の
容量及びコンダクタンス成分がＩＣソケットを使用した
ときに比べて小さくすることができ、このため高速試験
にも良好に対応することができる。
体の配線及びプリント配線基板のプリント配線を経るだ
けで外部接続端子から被評価ＬＳＩから出力された信号
を外部に出力することができ、ＩＣソケットなどに比べ
て非常に内部配線長を短くできる。したがって、配線の
容量及びコンダクタンス成分がＩＣソケットを使用した
ときに比べて小さくすることができ、このため高速試験
にも良好に対応することができる。
【００１３】さらに、被評価ＬＳＩを受容するデバイス
受け、被評価ＬＳＩの入出力端子と接触するフィルム
体、及びこのフィルム体と外部の評価装置とを接続する
プリント配線基板がそれぞれ別体に構成されているの
で、これらの部品に破損が生じても容易に交換すること
ができる。
受け、被評価ＬＳＩの入出力端子と接触するフィルム
体、及びこのフィルム体と外部の評価装置とを接続する
プリント配線基板がそれぞれ別体に構成されているの
で、これらの部品に破損が生じても容易に交換すること
ができる。
【００１４】この場合、フィルム体の基板用接触端子と
プリント配線基板のフィルム体用端子との接続をコンタ
クトプローブを使用して行なうようにすることにより、
破損が生じ易いフィルム体やプリント配線基板の交換作
業をより容易にすることができる。
プリント配線基板のフィルム体用端子との接続をコンタ
クトプローブを使用して行なうようにすることにより、
破損が生じ易いフィルム体やプリント配線基板の交換作
業をより容易にすることができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１及び図２は、本発明の一実施例にかか
るＬＳＩ評価用治具を示すもので、このＬＳＩ評価用治
具は、被評価ＬＳＩ３を受容するデバイス受け６と、被
評価ＬＳＩ３の入出力端子４と接触するフィルム体９
と、このフィルム体９と治具外部とを接続するプリント
配線基板１４と、被評価ＬＳＩ３をデバイス受け６に固
定するデバイス押え５とを具備している。
て説明する。図１及び図２は、本発明の一実施例にかか
るＬＳＩ評価用治具を示すもので、このＬＳＩ評価用治
具は、被評価ＬＳＩ３を受容するデバイス受け６と、被
評価ＬＳＩ３の入出力端子４と接触するフィルム体９
と、このフィルム体９と治具外部とを接続するプリント
配線基板１４と、被評価ＬＳＩ３をデバイス受け６に固
定するデバイス押え５とを具備している。
【００１６】上記デバイス受け６には、被評価ＬＳＩ３
を受容する受容凹部２３が形成してあり、この受容凹部
２３内には、図２に示すように、上面に多数の凸部７を
形成した非導電性ラバー８が配設してある。
を受容する受容凹部２３が形成してあり、この受容凹部
２３内には、図２に示すように、上面に多数の凸部７を
形成した非導電性ラバー８が配設してある。
【００１７】上記フィルム体９は、図２に示すように、
上面に被評価ＬＳＩ３の入出力端子４と接触する多数の
ＬＳＩ入出力端子用接触端子１０を形成するとともに、
４辺部に上記プリント配線基板１４と接続する基板用接
触端子２を形成し、これら接触端子１４，２間を配線１
１により接続したものである。また、このフィルム体９
の四隅部にはそれぞれ位置決め穴１５が形成してあり、
この位置決め穴１５にデバイス受け６に形成した位置決
め突起１６を挿入して、フィルム体９をデバイス受け６
に固定してある。そして、このフィルム体９の裏面の各
ＬＳＩ入出力端子用接触端子１０に対応する位置には、
上記非導電性ラバー８の凸部７が当接している。
上面に被評価ＬＳＩ３の入出力端子４と接触する多数の
ＬＳＩ入出力端子用接触端子１０を形成するとともに、
４辺部に上記プリント配線基板１４と接続する基板用接
触端子２を形成し、これら接触端子１４，２間を配線１
１により接続したものである。また、このフィルム体９
の四隅部にはそれぞれ位置決め穴１５が形成してあり、
この位置決め穴１５にデバイス受け６に形成した位置決
め突起１６を挿入して、フィルム体９をデバイス受け６
に固定してある。そして、このフィルム体９の裏面の各
ＬＳＩ入出力端子用接触端子１０に対応する位置には、
上記非導電性ラバー８の凸部７が当接している。
【００１８】上記プリント配線基板１４は、一端部に上
記フィルム体９の基板用接触端子２と接続するフィルム
体用端子１２が形成してあるとともに、他端部に外部と
接続する外部接続端子１７が形成してあり、両端子１
２，１７間をプリント配線１で接続したものである。そ
して、このプリント配線基板１４は、その一端側が上記
デバイス受け６の受容凹部２３の四辺部外側にそれぞれ
設けられた基板固定凹部２４（図１では、一つの基板固
定凹部２４だけを示してある。）に嵌着固定されてお
り、この固定一端側に形成された上記フィルム体用端子
１２がフィルム体の基板用接触端子２と当接しており、
両端子１２，２が電気的に接続している。
記フィルム体９の基板用接触端子２と接続するフィルム
体用端子１２が形成してあるとともに、他端部に外部と
接続する外部接続端子１７が形成してあり、両端子１
２，１７間をプリント配線１で接続したものである。そ
して、このプリント配線基板１４は、その一端側が上記
デバイス受け６の受容凹部２３の四辺部外側にそれぞれ
設けられた基板固定凹部２４（図１では、一つの基板固
定凹部２４だけを示してある。）に嵌着固定されてお
り、この固定一端側に形成された上記フィルム体用端子
１２がフィルム体の基板用接触端子２と当接しており、
両端子１２，２が電気的に接続している。
【００１９】次に、このＬＳＩ評価用治具の使用法及び
その動作について説明する。このＬＳＩ評価用治具を用
いてＬＳＩの評価を行なう場合、まず図１に示したよう
に、被評価ＬＳＩ３を入出力端子４を下にしてデバイス
受け６に固定されたフィルム体９上に載置し、デバイス
押え５で固定する。
その動作について説明する。このＬＳＩ評価用治具を用
いてＬＳＩの評価を行なう場合、まず図１に示したよう
に、被評価ＬＳＩ３を入出力端子４を下にしてデバイス
受け６に固定されたフィルム体９上に載置し、デバイス
押え５で固定する。
【００２０】このとき、被評価ＬＳＩ３の入出力端子４
と、フィルム体９のＬＳＩ入出力端子用接触端子１０と
が接触し、デバイス押え５によりフィルム体９が押圧さ
れ、これによりフィルム体９が下方に撓んで非導電性ラ
バー８の凸部７が圧縮される。そして、この凸部７の復
帰反発力によりＬＳＩ入出力端子用接触端子１０がフィ
ルム体９の裏側から一定の圧力で被評価ＬＳＩ３の入出
力端子４に押しつけられ、これにより両端子４，１０間
に常に良好な電気的接続が確保される。
と、フィルム体９のＬＳＩ入出力端子用接触端子１０と
が接触し、デバイス押え５によりフィルム体９が押圧さ
れ、これによりフィルム体９が下方に撓んで非導電性ラ
バー８の凸部７が圧縮される。そして、この凸部７の復
帰反発力によりＬＳＩ入出力端子用接触端子１０がフィ
ルム体９の裏側から一定の圧力で被評価ＬＳＩ３の入出
力端子４に押しつけられ、これにより両端子４，１０間
に常に良好な電気的接続が確保される。
【００２１】次に、評価装置から被評価ＬＳＩ３に評価
信号を入力し、この信号に応じて被評価ＬＳＩ３から出
力される信号を測定して評価を行なう。この場合、評価
装置からの信号は、プリント配線基板１４の外部接続端
子１７に入力され、プリント配線１４を経てフィルム体
用端子１２からフィルム体９の基板用接触端子２に入力
される。そして、フィルム体９の配線１１を経てＬＳＩ
入出力端子用接触端子１０から被評価ＬＳＩ３の入出力
端子４に入力される。
信号を入力し、この信号に応じて被評価ＬＳＩ３から出
力される信号を測定して評価を行なう。この場合、評価
装置からの信号は、プリント配線基板１４の外部接続端
子１７に入力され、プリント配線１４を経てフィルム体
用端子１２からフィルム体９の基板用接触端子２に入力
される。そして、フィルム体９の配線１１を経てＬＳＩ
入出力端子用接触端子１０から被評価ＬＳＩ３の入出力
端子４に入力される。
【００２２】また、この信号に応じて被評価ＬＳＩ３の
入出力端子４から出力された信号は、ＬＳＩ入出力端子
用接触端子１０、配線１１、基板用接触端子２、フィル
ム体用接触端子１２、プリント配線１４を経て外部接続
端子１７から評価装置に入力される。
入出力端子４から出力された信号は、ＬＳＩ入出力端子
用接触端子１０、配線１１、基板用接触端子２、フィル
ム体用接触端子１２、プリント配線１４を経て外部接続
端子１７から評価装置に入力される。
【００２３】このように、図１及び図２に示した構成の
ＬＳＩ評価用治具によれば、フィルム体９に形成したＬ
ＳＩ入出力端子用接触端子１０により、被評価ＬＳＩ３
の入出力端子４との接続が行なわれるので、非常に小型
で入出力端子数の多い被評価ＬＳＩであっても、このよ
うな小型で入出力端子数の多いＬＳＩに対応した治具を
比較的容易かつ安価に製作することができる。
ＬＳＩ評価用治具によれば、フィルム体９に形成したＬ
ＳＩ入出力端子用接触端子１０により、被評価ＬＳＩ３
の入出力端子４との接続が行なわれるので、非常に小型
で入出力端子数の多い被評価ＬＳＩであっても、このよ
うな小型で入出力端子数の多いＬＳＩに対応した治具を
比較的容易かつ安価に製作することができる。
【００２４】すなわち、非常に小型で数の多い入出力端
子と接続するコンタクトプローブやソケットを製作する
場合に比べて、このようなＬＳＩの入出力端子と接触さ
れる接触端子をフィルム上に形成することは、遥かに容
易かつ安価に行なうことができる。
子と接続するコンタクトプローブやソケットを製作する
場合に比べて、このようなＬＳＩの入出力端子と接触さ
れる接触端子をフィルム上に形成することは、遥かに容
易かつ安価に行なうことができる。
【００２５】また、このＬＳＩ評価用治具は、被評価Ｌ
ＳＩから出力された信号をフィルム体９の配線１１及び
プリント配線基板１４のプリント配線１を経るだけで外
部接続端子１７から外部に出力することができ、ＩＣソ
ケットなどに比べて内部配線長を非常に短くできる。し
たがって、配線の容量及びコンダクタンス成分がＩＣソ
ケットを使用したときに比べて非常に小さくすることが
でき、このため高速試験にも良好に対応することができ
る。
ＳＩから出力された信号をフィルム体９の配線１１及び
プリント配線基板１４のプリント配線１を経るだけで外
部接続端子１７から外部に出力することができ、ＩＣソ
ケットなどに比べて内部配線長を非常に短くできる。し
たがって、配線の容量及びコンダクタンス成分がＩＣソ
ケットを使用したときに比べて非常に小さくすることが
でき、このため高速試験にも良好に対応することができ
る。
【００２６】さらに、被評価ＬＳＩ３を受容するデバイ
ス受け６、被評価ＬＳＩ３の入出力端子４と接触するフ
ィルム体９、及びこのフィルム体９と外部の評価装置と
を接続するプリント配線基板１４がそれぞれ別体に構成
されているので、これらの部品に破損が生じても容易に
交換することができる。
ス受け６、被評価ＬＳＩ３の入出力端子４と接触するフ
ィルム体９、及びこのフィルム体９と外部の評価装置と
を接続するプリント配線基板１４がそれぞれ別体に構成
されているので、これらの部品に破損が生じても容易に
交換することができる。
【００２７】図３は、本発明の他の実施例にかかるＬＳ
Ｉ評価用治具を示すもので、このＬＳＩ評価用治具は、
プリント配線基板１４のフィルム体用端子１２の形成部
分にスルーホール２０を形成し、このスルーホール２０
にデバイス受け６の基板固定凹部２４に立設したコンタ
クトプローブ１９をフィルム体用端子１２に接触した状
態に通して、その先端をフィルム体９に当接させること
により、このコンタクトプローブ１９を介してフィルム
体９の基板用接触端子２とプリント配線基板１４のフィ
ルム体用端子１２とを接続したものである。
Ｉ評価用治具を示すもので、このＬＳＩ評価用治具は、
プリント配線基板１４のフィルム体用端子１２の形成部
分にスルーホール２０を形成し、このスルーホール２０
にデバイス受け６の基板固定凹部２４に立設したコンタ
クトプローブ１９をフィルム体用端子１２に接触した状
態に通して、その先端をフィルム体９に当接させること
により、このコンタクトプローブ１９を介してフィルム
体９の基板用接触端子２とプリント配線基板１４のフィ
ルム体用端子１２とを接続したものである。
【００２８】なお、図３中、２２はデバイス受け６及び
デバイス押え５に形成したフィルム体挟持用凸部であ
り、これら挟持用凸部２２によりフィルム体９が挟持固
定されている。また、２１は端子押圧用凸部であり、こ
の端子押圧用凸部２１がフィルム体９の基板用接触端子
２を下方へ押圧して、基板用接触端子２とコンタクトプ
ローブ１９の先端とを確実に接続するようになってい
る。
デバイス押え５に形成したフィルム体挟持用凸部であ
り、これら挟持用凸部２２によりフィルム体９が挟持固
定されている。また、２１は端子押圧用凸部であり、こ
の端子押圧用凸部２１がフィルム体９の基板用接触端子
２を下方へ押圧して、基板用接触端子２とコンタクトプ
ローブ１９の先端とを確実に接続するようになってい
る。
【００２９】このＬＳＩ評価用治具によれば、上記のよ
うにコンタクトプローブ１９を介してプリント配線基板
１４とフィルム体９とを接続するように構成してあり、
フィルム体９とプリント配線基板１４が直接接続されて
いないので、破損が生じやすいフィルム体やプリント配
線板の交換作業を極めて容易に行なうことができる。し
たがって、これらの部品が破損した場合でも極めて容易
に修理することができるものである。
うにコンタクトプローブ１９を介してプリント配線基板
１４とフィルム体９とを接続するように構成してあり、
フィルム体９とプリント配線基板１４が直接接続されて
いないので、破損が生じやすいフィルム体やプリント配
線板の交換作業を極めて容易に行なうことができる。し
たがって、これらの部品が破損した場合でも極めて容易
に修理することができるものである。
【００３０】なお、その他の構成及び作用効果は、上記
図１及び図２に示したＬＳＩ評価用治具と同様であるの
で、その説明を省略する。
図１及び図２に示したＬＳＩ評価用治具と同様であるの
で、その説明を省略する。
【００３１】本発明のＬＳＩ評価用治具は、上記実施例
に限定されるものではなく、各構成部品の形状等は種々
変更することができ、その他の構成についても本発明の
要旨を逸脱しない限り、種々変更して差し支えない。
に限定されるものではなく、各構成部品の形状等は種々
変更することができ、その他の構成についても本発明の
要旨を逸脱しない限り、種々変更して差し支えない。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＬＳＩ評
価用治具によれば、非常に小型で多くの入出力端子を有
するＬＳＩに対応した治具でも、容易かつ安価に製作す
ることができる。しかも、内部配線を比較的短くするこ
とができるので、配線の容量及びコンダクタンス成分が
ＩＣソケットを使用したときに比べて小さく、このため
高速試験にも良好に対応することができる。さらに、破
損が生じた場合でも容易に部品交換を行なうことが可能
である。
価用治具によれば、非常に小型で多くの入出力端子を有
するＬＳＩに対応した治具でも、容易かつ安価に製作す
ることができる。しかも、内部配線を比較的短くするこ
とができるので、配線の容量及びコンダクタンス成分が
ＩＣソケットを使用したときに比べて小さく、このため
高速試験にも良好に対応することができる。さらに、破
損が生じた場合でも容易に部品交換を行なうことが可能
である。
【図１】本発明の一実施例にかかるＬＳＩ評価用治具を
示す部分断面図である。
示す部分断面図である。
【図２】同ＬＳＩ評価用治具を構成する非導電性ラバー
及びフィルム体と、被評価ＬＳＩを示す分解斜視図であ
る。
及びフィルム体と、被評価ＬＳＩを示す分解斜視図であ
る。
【図３】本発明の他の実施例にかかるＬＳＩ評価用治具
を示す部分断面図である。
を示す部分断面図である。
１ プリント配線 ２ 基板用接触端子 ３ 被評価ＬＳＩ ４ 入出力端子 ５ デバイス押え ６ デバイス受け ７ 凸部 ８ 非導電性ラバー ９ フィルム体 １０ ＬＳＩ入力端子用接触端子 １１ 配線 １２ フィルム体用端子 １４ プリント配線基板 １７ 外部接続端子 １９ コンタクトプローブ ２０ スルーホール
Claims (3)
- 【請求項１】 ＬＳＩ評価装置に被評価ＬＳＩを接続す
るためのＬＳＩ評価用治具であって、 被評価ＬＳＩを受容するデバイス受けと、 このデバイス受けに被評価ＬＳＩを固定するデバイス押
えと、 上記デバイス受けに固定してあり、上面に被評価ＬＳＩ
の入出力端子と接触するＬＳＩ入出力端子用接触端子を
形成するとともに、端部にプリント配線基板と接続する
基板用接触端子を形成し、これら接触端子間を配線によ
り接続したフィルム体と、 一端部に上記フィルム体の基板用接触端子と接続するフ
ィルム体用端子を形成するとともに、他端部に外部と接
続する外部接続端子を形成し、これら両端子間をプリン
ト配線により接続したプリント配線基板とを具備してな
ることを特徴とするＬＳＩ評価用治具。 - 【請求項２】 プリント配線基板のフィルム体用端子の
形成部分にスルーホールを形成し、棒状のコンタクトプ
ローブを上記フィルム体用端子と接触させた状態でこの
スルーホールに通すとともに、このコンタクトプローブ
の先端をフィルム体の基板用接触端子に接触させること
により、このコンタクトプローブを介してフィルム体の
基板用接触端子とプリント配線基板のフィルム体用端子
とを接続した請求項１記載のＬＳＩ評価用治具。 - 【請求項３】 上面側に多数の凸部が形成された非導電
性ラバーをフィルム体とデバイス受けとの間に配設し、
この非導電性ラバーの凸部がその弾発力によってフィル
ム体のＬＳＩ入出力端子用接触端子部を裏面側から押圧
することにより、フィルム体のＬＳＩ入出力端子用接触
端子が被評価ＬＳＩの入出力端子に押圧されて、両端子
が電気的に良好に接触するように構成した請求項１又は
２記載のＬＳＩ評価用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3254202A JPH0566243A (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | Ｌｓｉ評価用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3254202A JPH0566243A (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | Ｌｓｉ評価用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0566243A true JPH0566243A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=17261676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3254202A Pending JPH0566243A (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | Ｌｓｉ評価用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0566243A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11329648A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Molex Inc | Ｉｃデバイスソケット |
| WO2000004394A1 (fr) * | 1998-07-16 | 2000-01-27 | Advantest Corporation | Support pour mesure de dispositif et procede de mesure de dispositif |
| JP2000180469A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Fujitsu Ltd | 半導体装置用コンタクタ及び半導体装置用コンタクタを用いた試験装置及び半導体装置用コンタクタを用いた試験方法及び半導体装置用コンタクタのクリーニング方法 |
| JP2010098046A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Renesas Technology Corp | プローブカードおよび半導体装置の製造方法 |
| US9004021B2 (en) | 2010-06-18 | 2015-04-14 | Audi Ag | Combustion engine with coolant collector for shut-down cooling and/or warm-up cooling |
-
1991
- 1991-09-06 JP JP3254202A patent/JPH0566243A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11329648A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Molex Inc | Ｉｃデバイスソケット |
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| US6603325B2 (en) | 1998-12-18 | 2003-08-05 | Fujitsu Limited | Contactor for semiconductor devices, a testing apparatus using such contactor, a testing method using such contactor, and a method of cleaning such contactor |
| US6781395B2 (en) | 1998-12-18 | 2004-08-24 | Fujitsu Limited | Contactor for semiconductor devices, a testing apparatus using such contactor, a testing method using such contactor, and a method of cleaning such contactor |
| JP2010098046A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Renesas Technology Corp | プローブカードおよび半導体装置の製造方法 |
| US9004021B2 (en) | 2010-06-18 | 2015-04-14 | Audi Ag | Combustion engine with coolant collector for shut-down cooling and/or warm-up cooling |
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