KR20220014634A - 집적 회로 모듈의 테스트 소켓 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 집적 회로 모듈의 단자가 삽입되는 슬롯, 슬롯 양측에 형성되는 수용홈 및 수용홈 하부에 형성되는 안착홈을 구비하는 몸체와, 반원 형태를 가지며 테스트 장치의 패드에 접촉하는 패드 접촉부, 패드 접촉부 일단에서 상측으로 연장되는 유동핀 및 패드 접촉부 타단에서 상측으로 연장되는 고정핀을 포함하고, 슬롯을 기준으로 유동핀이 서로 마주 보도록 수용홈에 수용되는 한 쌍의 접촉 핀과, 상부가 안착홈에 배치되고 하부가 패드 접촉부 내측에 배치되는 탄성체와, 패드 접촉부의 하부를 노출하는 관통홀이 형성되며, 탄성체가 패드 접촉부에 의해 탄성 압축되도록 몸체 하부에 결합되는 결합 부재를 포함하고, 고정핀은 집적 회로 모듈이 슬롯에 삽입되면 단자에 의해 유동핀이 탄성 이동되도록 유동핀을 지지하는 집적 회로 모듈의 테스트 소켓을 제공한다.

Description

집적 회로 모듈의 테스트 소켓{TEST SOCKET OF INTEGRATED CIRCUIT MODULE}
본 발명은 집적 회로 모듈의 테스트 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 집적 회로 모듈의 출하 전 각종 성능 검사를 수행하는데 이용되는 테스트 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 테스트 소켓은, 집적 회로 모듈의 성능 테스트를 위해, 집적 회로 모듈의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 연결한다. 즉, 테스트 소켓은 집적 회로 모듈 및 검사 장치 간 테스트 신호와 응답 신호의 전송 경로를 제공한다.
여기서, 집적 회로 모듈(예컨대, 메모리 모듈)은 인쇄 회로 기판(PCB)에 특정 기능을 수행하도록 집적 회로가 고밀도로 실장된 것으로서, 중앙에 집적 회로가 실장되고, 일 측에 복수의 단자가 일렬로 형성된다.
이러한 구성을 갖는 집적 회로 모듈은 생산된 후 소정의 테스트 프로그램에 따라 성능 테스트를 받게 된다. 집적 회로 모듈의 성능 테스트는 테스트 장치로부터 제공되는 소정의 테스트 신호에 의해 이루어진다.
일반적으로 테스트 소켓은 몸체, 한 쌍의 접촉 핀 및 결합 부재를 포함하여 구성된다. 여기서, 몸체는 상부 중앙에 집적 회로 모듈이 삽입 및 수용되는 슬롯이 형성되고, 몸체 내부에는 한 쌍의 접촉 핀을 수용하는 수용홈이 형성된다. 또한, 몸체 하부에는 수용된 한 쌍의 접촉 핀의 하부 이탈을 방지하기 위해 결합 부재가 결합된다.
또한, 테스트 소켓은 몸체 양측에 가이드 블록과 삽입된 집적 회로 모듈을 손쉽게 토출시키기 위한 레버를 구비한다.
한 쌍의 접촉 핀은, 집적 회로 모듈의 각 단자에 대응하여 일렬로 배치되며, 집적 회로 모듈의 단자와 접촉하는 단자 접촉부와, 이 단자 접촉부에 탄성력을 인가하는 누운 S자형의 탄성부와, 테스트 장치의 패드와 접촉하는 패드 접촉부로 구성된다.
한 쌍의 접촉 핀은 슬롯을 기준으로 대향 배치되며, 슬롯에 집적 회로 모듈이 삽입되면, 집적 회로 모듈의 단자 양측이 단자 접촉부와 접촉된다. 이 때, 접촉 과정에서 탄성부에 의해 단자 접촉부가 좌우로 벌어지게 되고 이 후 집적 회로 모듈의 단자가 단자 접촉부와 완전히 접촉되면 회로 모듈의 단자는 탄성부에 의해 탄성 압축 고정된다.
이와 같은 한 쌍의 접촉 핀은 누운 S자형 등의 다소 복잡한 형태로 이루어져 있음은 물론이고, 그에 따른 전기적 경로도 길어져 집적 회로 모듈의 성능을 테스트 함에 있어 고주파 특성에 악영향을 미치는 문제점이 있다.
본 발명은, 전술한 문제점을 해결하기 위해, 테스트 소켓에 구비된 한 쌍의 접촉 핀이 형성하는 전기적 신호 경로를 비교적 짧게 하여 고주파 특성에 따른 영향을 최소화할 수 있는 집적 회로 모듈의 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 집적 회로 모듈의 단자가 삽입되는 슬롯, 슬롯 양측에 형성되는 수용홈 및 수용홈 하부에 형성되는 안착홈을 구비하는 몸체와, 반원 형태를 가지며 테스트 장치의 패드에 접촉하는 패드 접촉부, 패드 접촉부 일단에서 상측으로 연장되는 유동핀 및 패드 접촉부 타단에서 상측으로 연장되는 고정핀을 포함하고, 슬롯을 기준으로 유동핀이 서로 마주 보도록 수용홈에 수용되는 한 쌍의 접촉 핀과, 상부가 안착홈에 배치되고 하부가 패드 접촉부 내측에 배치되는 탄성체와, 패드 접촉부의 하부를 노출하는 관통홀이 형성되며, 탄성체가 패드 접촉부에 의해 탄성 압축되도록 몸체 하부에 결합되는 결합 부재를 포함하고, 고정핀은 집적 회로 모듈이 슬롯에 삽입되면 단자에 의해 유동핀이 탄성 이동되도록 유동핀을 지지하는 집적 회로 모듈의 테스트 소켓을 제공한다.
여기서, 유동핀은, 패드 접촉부 일단에서 상측으로 연장되는 유동편과, 집적 회로 모듈의 삽입 시 단자와 접촉하며, 유동편에서 슬롯 방향으로 절곡 연장되는 단자 접촉부와, 단자 접촉부에서 상측으로 연장되는 유동 돌기를 포함한다.
또한, 몸체는, 고정핀 단부에 대응하여 수용홈 내부에 형성되는 단턱부와, 유동 돌기가 걸리도록 수용홈 내부에 형성되는 걸림턱을 구비한다.
또한, 한 쌍의 접촉핀은, 고정핀이 수용홈 내측면에 접촉되고 유동 돌기가 걸림턱에 걸려 수용홈 내에서 탄성 지지된다.
또한, 관통홀은, 패드 접촉부의 하부 중앙 일부를 노출한다.
또한, 고정핀은, 유동핀의 탄성 이동 시 수용홈 내측면에 맞닿아 유동핀을 지지한다.
또한, 수용홈은, 유동핀을 수용하는 유동홈과, 유동홈 일측에 구비되며 고정핀을 수용하는 고정홈을 포함한다.
여기서, 몸체는, 유동홈 내부에 형성되며 유동 돌기와 접촉하는 걸림턱을 구비한다.
또한, 한 쌍의 접촉핀은, 고정핀이 고정홈 내측면에 접촉되고 유동 돌기가 걸림턱에 걸려 수용홈 내에서 탄성 지지된다.
또한, 고정핀은, 유동핀의 탄성 이동 시 고정홈 내측면에 맞닿아 유동핀을 지지한다.
본 발명에 따르면, 몸체 및 결합 부재의 체결에 의해 탄성 압축된 탄성체가 패드 접촉부를 통해 복원력을 테스트 장치의 패드에 인가함으로써 패드 접촉부가 테스트 장치의 패드에 가압 접속되어 접촉력을 효과적으로 유지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 테스트 소켓에 구비된 한 쌍의 접촉 핀이 형성하는 전기적 신호 경로가 비교적 짧기 때문에 고주파 특성에 따른 영향을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓의 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 접촉 핀의 구성도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓의 확대도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓의 결합 구성도이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓에 집적 회로 모듈을 장착하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓의 개략적인 구성도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 접촉 핀의 구성도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓의 확대도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓의 결합 구성도이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓에 집적 회로 모듈을 장착하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 발명의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 발명의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.
<제 1 실시예>
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓의 개략적인 구성도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 접촉 핀의 구성도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓의 확대도이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓의 결합 구성도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓(100)은, 몸체(110), 한 쌍의 접촉 핀(120), 탄성체(130) 및 결합 부재(140)를 포함하여 구성될 수 있다.
몸체(110)는, 집적 회로 모듈의 단자가 삽입되는 슬롯(111)과, 슬롯(111)과 연통하며 슬롯(111) 양측에 형성되는 수용홈(112)과, 수용홈(112) 하부에 형성되는 안착홈(113)을 구비할 수 있다.
몸체(110)는 슬롯(111) 하부에 집적 회로 모듈의 삽입 깊이를 제한하는 스토퍼(115)를 구비할 수 있다.
한 쌍의 접촉 핀(120)은, 반원 형태를 가지며 테스트 장치의 패드에 접촉하는 패드 접촉부(121), 패드 접촉부(121) 일단에서 상측으로 연장되는 유동핀(122) 및 패드 접촉부(121) 타단에서 상측으로 연장되는 고정핀(123)을 포함하여 구성될 수 있다.
한 쌍의 접촉 핀(120)은 베릴륨 구리(Belyllium Copper; BeCu) 등 탄성을 갖는 도전성 재질로 이루어질 수 있다.
이와 같은 한 쌍의 접촉 핀(120)은, 슬롯(111)을 기준으로 유동핀(122)이 서로 마주보도록 수용홈(112)에 각각 수용될 수 있다.
유동핀(122)은, 패드 접촉부(121) 일단에서 상측으로 연장되는 유동편(122a), 집적 회로 모듈의 삽입 시 단자와 접촉하며 유동편(122a)에서 슬롯 방향으로 절곡 연장되는 단자 접촉부(122b)와, 단자 접촉부(122b)에서 상측으로 연장되는 유동 돌기(122c)를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 한 쌍의 접촉 핀(120)이 수용홈(112)에 수용 시 단자 접촉부(122b) 사이의 간격은 집적 회로 모듈의 두께보다 작을 수 있다.
고정핀(123)은 집적 회로 모듈이 슬롯(111)에 삽입되면 집적 회로 모듈의 단자에 의해 유동핀(122)이 탄성 이동되도록 유동핀(122)을 지지할 수 있다.
탄성체(130)는 상부가 안착홈(113)에 배치되고 하부가 패드 접촉부(121) 내측에 배치될 수 있다. 여기서, 탄성체(130)는 고무(Rubber) 등의 탄성 재질로 이루어질 수 있다.
결합 부재(140)는, 한 쌍의 접촉 핀(120)의 하부 이탈을 방지하는 구성으로서, 패드 접촉부(121)의 하부를 노출하는 관통홀(141)이 형성되며, 탄성체(130)가 패드 접촉부(121)에 의해 탄성 압축되도록 몸체(110) 하부에 결합될 수 있다.
여기서, 관통홀(141)은 패드 접촉부(121)의 하부 중앙 일부만 노출할 수 있다. 즉, 패드 접촉부(121)는 관통홀(141)을 통해 일부만 노출되기 때문에 결합 부재(140)는 패드 접촉부(121) 중 노출되지 않은 나머지 일부를 가압함으로써, 탄성체(130) 하부를 탄성 압축할 수 있다.
몸체(110)는, 고정핀(123)의 단부에 대응하여 수용홈(112) 내부에 형성되는 단턱부(116)와, 유동 돌기(122c)가 걸리도록 수용홈(112) 내부에 형성되는 걸림턱(117)을 구비할 수 있다.
수용홈(112)은 하부에 한 쌍의 접촉 핀(120)을 삽입 체결하기 위한 개구가 형성될 수 있다.
이하, 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓의 결합 방법을 설명하겠다.
먼저, 탄성체(130)를 안착홈(113) 및 패드 접촉부(121) 사이에 개재하고, 고정핀(123) 및 유동핀(122) 단부를 수용홈(112) 하부에 형성된 개구를 통해 삽입한다.
다음, 한 쌍의 접촉 핀(120)을 상측으로 가압하면, 한 쌍의 접촉 핀(120)은 수용홈(112)에 수용되어, 유동 돌기(122c)가 걸림턱(117)에 걸리게 되고, 고정핀(123)이 수용홈(112) 내측면에 접촉하게 되어 한 쌍의 접촉 핀(120)이 수용홈(112) 내에서 탄성 지지된다. 그리고, 탄성체(130)는 안착홈(113)에 수용되어 그 하부가 패드 접촉부(121) 내측면에 접촉된다.
다음, 결합 부재(140)의 관통홀(141)에 패드 접촉부(121) 끼워 맞춘 후 결합 부재(140)를 몸체(110) 방향으로 가압한다. 이 때, 패드 접촉부(121)는 관통홀(141)을 통해 일부만 노출되기 때문에 결합 부재(140)는 패드 접촉부(121) 중 노출되지 않은 나머지 일부를 가압함으로써, 한 쌍의 접촉 핀(120)을 몸체(110) 방향으로 이동시켜 탄성체(130)를 탄성 압축할 수 있다. 이 때, 고정핀(123)의 단부는 단턱부(116)에 접촉되어 한 쌍의 접촉 핀(120)을 고정할 수 있다.
다음, 나사 등의 체결구를 이용해 몸체(110) 및 체결 부재(140)를 체결 고정한다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓에 집적 회로 모듈을 장착하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 도 5a 내지 도 5c를 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓(100)에 집적 회로 모듈(10)을 장착하는 과정을 설명하겠다.
먼저, 집적 회로 모듈(10)을 슬롯(111)에 삽입한다. 이 때, 한 쌍의 접촉 핀(120)의 단자 접촉부(122b) 사이의 간격은 집적 회로 모듈(10)의 두께보다 작기 때문에, 집적 회로 모듈(10) 삽입 시 유동핀(122)의 탄성력으로 인해 단자 접촉부(122b)는 집적 회로 모듈(10)의 단자와 접촉하면서 좌우로 벌어진다. 또한, 고정핀(123)은, 유동핀(122)의 탄성 이동 시 수용홈(112)의 내측면에 맞닿아 유동핀(122)을 지지한다.
다음, 집적 회로 모듈(10)이 슬롯(111)에 삽입이 완료되면 단자 접촉부(122b)는 복원력에 의해 집적 회로 모듈(10)의 단자 양측을 탄성 압축하여 접촉부(122b)와 집적 회로 모듈(10)의 단자 간 접촉력을 효과적으로 유지할 수 있다.
한편, 유동 돌기(122c)는 수용홈(112) 내에서만 이동할 수 있어 그 이동 거리가 제한되기 때문에, 유동편(122a) 및 단자 접촉부(122b)도 그 이동이 제한된다. 즉, 집적 회로 모듈(10)이 슬롯(111)에 삽입되어 유동 돌기(122c)가 좌우로 이동하다가 수용홈(112)의 내측면에 맞닿으면 더 이상이 이동할 수 없어, 유동편(122a) 및 단자 접촉부(122b)도 더 이상 이동되지 않는다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓(100)은 테스트 장치에 장착되어 집적 회로 모듈(10)의 전기적 검사를 수행하게 된다. 여기서, 테스트 소켓(100)의 패드 접촉부(122a)는 테스트 장치의 패드에 가압 접속된다. 즉, 몸체(110) 및 결합 부재(140)의 체결에 의해 탄성 압축된 탄성체(130)는 패드 접촉부(122a)를 통해 복원력을 테스트 장치의 패드에 인가함으로써 패드 접촉부(122a)가 테스트 장치의 패드에 가압 접속되어 접촉력을 효과적으로 유지할 수 있다.
또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓(100)에 구비된 한 쌍의 접촉 핀(120)은 전기적 신호 경로가 비교적 짧은 패드 접촉부(121), 유동편(122a) 및 단자 접촉부(122b)를 따라 이루어지기 때문에 고주파 특성에 따른 영향을 최소화할 수 있다.
<제 2 실시예>
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓의 개략적인 구성도이고, 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 접촉 핀의 구성도이고, 도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓의 확대도이고, 도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓의 결합 구성도이다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓(200)은, 몸체(210), 한 쌍의 접촉 핀(220), 탄성체(230) 및 결합 부재(240)를 포함하여 구성될 수 있다.
몸체(210)는, 집적 회로 모듈의 단자가 삽입되는 슬롯(211)과, 슬롯(211) 양측에 형성되는 수용홈(212)과, 수용홈(212) 하부에 형성되는 안착홈(213)을 구비할 수 있다.
몸체(210)는 슬롯(211) 하부에 집적 회로 모듈의 삽입 깊이를 제한하는 스토퍼(215)를 구비할 수 있다.
한 쌍의 접촉 핀(220)은, 반원 형태를 가지며 테스트 장치의 패드에 접촉하는 패드 접촉부(221), 패드 접촉부(221) 일단에서 상측으로 연장되는 유동핀(222) 및 패드 접촉부(221) 타단에서 상측으로 연장되는 고정핀(223)을 포함하여 구성될 수 있다.
한 쌍의 접촉 핀(220)은 베릴륨 구리(Belyllium Copper; BeCu) 등 탄성을 갖는 도전 재질로 이루어질 수 있다.
이와 같은 한 쌍의 접촉 핀(220)은, 슬롯(211)을 기준으로 유동핀(222)이 서로 마주보도록 수용홈(212)에 각각 수용될 수 있다.
유동핀(222)은, 패드 접촉부(221) 일단에서 상측으로 연장되는 유동편(222a), 집적 회로 모듈의 삽입 시 단자와 접촉하며 유동편(222a)에서 슬롯 방향으로 절곡 연장되는 단자 접촉부(222b)와, 단자 접촉부(222b)에서 상측으로 연장되는 유동 돌기(222c)를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 한 쌍의 접촉 핀(120)이 수용홈(112)에 수용 시 단자 접촉부(222b) 사이의 간격은 집적 회로 모듈의 두께보다 작을 수 있다.
고정핀(223)은 집적 회로 모듈이 슬롯(211)에 삽입되면 집적 회로 모듈의 단자에 의해 유동핀(222)이 탄성 이동되도록 유동핀(222)을 지지할 수 있다.
탄성체(230)는 상부가 안착홈(213)에 배치되고 하부가 패드 접촉부(221) 내측에 배치될 수 있다. 여기서, 탄성체(230)는 고무(Rubber) 등의 탄성 재질로 이루어질 수 있다.
결합 부재(240)는, 한 쌍의 접촉 핀(230)의 하부 이탈을 방지하는 구성으로서, 패드 접촉부(221)의 하부를 노출하는 관통홀(241)이 형성되며, 탄성체(230)가 패드 접촉부(221)에 의해 탄성 압축되도록 몸체(210) 하부에 결합될 수 있다.
여기서, 관통홀(241)은 패드 접촉부(221)의 하부 중앙 일부만 노출할 수 있다. 즉, 패드 접촉부(221)는 관통홀(241)을 통해 일부만 노출되기 때문에 결합 부재(240)는 패드 접촉부(221) 중 노출되지 않은 나머지 일부를 가압함으로써, 탄성체(230) 하부를 탄성 압축할 수 있다.
수용홈(212)는 유동핀(222)을 수용하며 유동핀(222)의 유동 공간을 제공하는 유동홈(212a)과, 유동홈(212a) 일측에 구비되며 고정핀(223)을 수용하며 고정핀(223)을 고정하는 고정홈(212b)을 포함할 수 있다.
몸체(210)는, 유동홈(212a) 내부에 형성되며 유동 돌기(222c)와 접촉하는 걸림턱(217)을 구비할 수 있다.
유동홈(212a)은 하부에 유동핀(222)을 삽입 체결하기 위한 제1 개구가 형성되고, 고정홈(212b)은 하부에 고정핀(223)을 삽입 체결하기 위한 제2 개구가 형성될 수 있다.
이하, 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓의 결합 방법을 설명하겠다.
먼저, 탄성체(230)를 안착홈(213) 및 패드 접촉부(221) 사이에 개재하고, 유동핀(222) 단부를 유동홈(212a) 하부에 형성된 제1 개구를 통해 삽입하고, 고정핀(223) 단부를 고정홈(212b) 하부에 형성된 제2 개구를 통해 삽입한다.
다음, 한 쌍의 접촉 핀(220)을 상측으로 가압하면, 유동핀(222)은 유동홈(212a)에 수용되고 고정핀(223)은 고정홈(212b)에 수용되어, 유동 돌기(222c)가 걸림턱(217)에 걸리게 되고, 고정핀(223)이 고정홈(212b) 내측면에 접촉하게 되어 한 쌍의 접촉 핀(220)이 수용홈(212) 내에서 탄성 지지된다. 그리고, 탄성체(230)는 안착홈(213)에 수용되어 그 하부가 패드 접촉부(221) 내측면에 접촉된다.
다음, 결합 부재(240)의 관통홀(241)에 패드 접촉부(221) 끼워 맞춘 후 결합 부재(240)를 몸체(210) 방향으로 가압한다. 이 때, 패드 접촉부(221)는 관통홀(241)을 통해 일부만 노출되기 때문에 결합 부재(240)는 패드 접촉부(221) 중 노출되지 않은 나머지 일부를 가압함으로써, 한 쌍의 접촉 핀(220)을 몸체(210) 방향으로 이동시켜 탄성체(230)를 탄성 압축할 수 있다. 이 때, 고정핀(223)의 단부는 고정홈(212b) 상부에 접촉될 수 있다.
다음, 나사 등의 체결구를 이용해 몸체(210) 및 체결 부재(240)를 체결 고정한다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓에 집적 회로 모듈을 장착하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 도 10a 내지 도 10c를 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓(200)에 집적 회로 모듈(20)을 장착하는 과정을 설명하겠다.
먼저, 집적 회로 모듈(20)을 슬롯(211)에 삽입한다. 이 때, 한 쌍의 접촉 핀(220)의 단자 접촉부(222b) 사이의 간격은 집적 회로 모듈(20)의 두께보다 작기 때문에, 집적 회로 모듈(20) 삽입 시 유동핀(222)의 탄성력으로 인해 단자 접촉부(222b)는 집적 회로 모듈(20)의 단자와 접촉하면서 좌우로 벌어진다. 또한, 고정핀(223)은, 유동핀(222)의 탄성 이동 시 고정홈(212b)의 내측면에 맞닿아 유동핀(222)을 지지한다.
다음, 집적 회로 모듈(20)이 슬롯(211)에 삽입이 완료되면 단자 접촉부(222b)는 복원력에 의해 집적 회로 모듈(20)의 단자 양측을 탄성 압축하여 접촉부(222b)와 집적 회로 모듈(20)의 단자 간 접촉력을 효과적으로 유지할 수 있다.
한편, 유동 돌기(222c)는 유동홈(212a) 내에서만 이동할 수 있어 그 이동 거리가 제한되기 때문에, 유동편(222a) 및 단자 접촉부(222b)도 그 이동이 제한된다. 즉, 집적 회로 모듈(20)이 슬롯(211)에 삽입되어 유동 돌기(222c)가 좌우로 이동하다가 유동홈(212a)의 내측면에 맞닿으면 더 이상이 이동할 수 없어, 유동편(222a) 및 단자 접촉부(222b)도 더 이상 이동되지 않는다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓(200)은 테스트 장치에 장착되어 집적 회로 모듈(20)의 전기적 검사를 수행하게 된다. 여기서, 테스트 소켓(200)의 패드 접촉부(222a)는 테스트 장치의 패드에 가압 접속된다. 즉, 몸체(210) 및 결합 부재(240)의 체결에 의해 탄성 압축된 탄성체(230)는 패드 접촉부(222a)를 통해 복원력을 테스트 장치의 패드에 인가함으로써 패드 접촉부(222a)가 테스트 장치의 패드에 가압 접속되어 접촉력을 효과적으로 유지할 수 있다.
또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적 회로 모듈의 테스트 소켓(200)에 구비된 한 쌍의 접촉 핀(220)은 전기적 신호 경로가 비교적 짧은 패드 접촉부(221), 유동편(222a) 및 단자 접촉부(222b)를 따라 이루어지기 때문에 고주파 특성에 따른 영향을 최소화할 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 실시예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것이 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당해 기술분야에 있어서의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 200: 테스트 소켓
110, 210: 몸체
120, 220: 접촉 핀
130, 230: 탄성체
140, 240: 결합 부재

Claims (10)

  1. 집적 회로 모듈의 단자가 삽입되는 슬롯, 상기 슬롯 양측에 형성되는 수용홈 및 상기 수용홈 하부에 형성되는 안착홈을 구비하는 몸체;
    테스트 장치의 패드에 접촉하는 패드 접촉부, 상기 패드 접촉부 일단에서 상측으로 연장되는 유동핀 및 상기 패드 접촉부 타단에서 상측으로 연장되는 고정핀을 포함하고, 상기 슬롯을 기준으로 상기 유동핀이 서로 마주 보도록 상기 수용홈에 수용되는 한 쌍의 접촉 핀;
    상부가 상기 안착홈에 배치되고 하부가 상기 패드 접촉부 내측에 배치되는 탄성체; 및
    상기 패드 접촉부의 하부를 노출하는 관통홀이 형성되며, 상기 탄성체가 상기 패드 접촉부에 의해 탄성 압축되도록 상기 몸체 하부에 결합되는 결합 부재를 포함하고,
    상기 고정핀은
    상기 집적 회로 모듈이 상기 슬롯에 삽입되면 상기 단자에 의해 상기 유동핀이 탄성 이동되도록 상기 유동핀을 지지하는
    집적 회로 모듈의 테스트 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 유동핀은
    상기 패드 접촉부 일단에서 상측으로 연장되는 유동편;
    상기 집적 회로 모듈의 삽입 시 상기 단자와 접촉하며, 상기 유동편에서 상기 슬롯 방향으로 절곡 연장되는 단자 접촉부; 및
    상기 단자 접촉부에서 상측으로 연장되는 유동 돌기
    를 포함하는 집적 회로 모듈의 테스트 소켓.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 몸체는
    상기 고정핀 단부에 대응하여 상기 수용홈 내부에 형성되는 단턱부; 및
    상기 유동 돌기가 걸리도록 상기 수용홈 내부에 형성되는 걸림턱을 구비하는
    집적 회로 모듈의 테스트 소켓.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 접촉핀은
    상기 고정핀이 상기 수용홈 내측면에 접촉되고 상기 유동 돌기가 상기 걸림턱에 걸려 상기 수용홈 내에서 탄성 지지되는
    집적 회로 모듈의 테스트 소켓.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 관통홀은
    상기 패드 접촉부의 하부 중앙 일부를 노출하는
    집적 회로 모듈의 테스트 소켓.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 고정핀은
    상기 유동핀의 탄성 이동 시 상기 수용홈 내측면에 맞닿아 상기 유동핀을 지지하는
    집적 회로 모듈의 테스트 소켓.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 수용홈은
    상기 유동핀을 수용하는 유동홈; 및
    상기 유동홈 일측에 구비되며 상기 고정핀을 수용하는 고정홈을 포함하는
    집적 회로 모듈의 테스트 소켓.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 몸체는
    상기 유동홈 내부에 형성되며 상기 유동 돌기와 접촉하는 걸림턱을 구비하는
    집적 회로 모듈의 테스트 소켓.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 접촉핀은
    상기 고정핀이 상기 고정홈 내측면에 접촉되고 상기 유동 돌기가 상기 걸림턱에 걸려 상기 수용홈 내에서 탄성 지지되는
    집적 회로 모듈의 테스트 소켓.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 고정핀은
    상기 유동핀의 탄성 이동 시 상기 고정홈 내측면에 맞닿아 상기 유동핀을 지지하는
    집적 회로 모듈의 테스트 소켓.
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