KR200318492Y1

KR200318492Y1 - 칩 검사용 소켓장치

Info

Publication number: KR200318492Y1
Application number: KR20-2003-0010323U
Authority: KR
Inventors: 이채윤
Original assignee: 리노공업주식회사
Priority date: 2003-04-04
Filing date: 2003-04-04
Publication date: 2003-06-28

Abstract

본 고안은 칩검사용 소켓장치에 관한 것으로, 베이스(100)와, 상기 베이스(100) 상측에 형성되고 반도체칩(200)이 수용되는 수용홈부(121)가 형성된 수용부재(120)와, 상기 수용부재(120) 상측에 형성되어 탄성적으로 상하유동되는 가이드프레임(130)과, 상기 베이스(100) 및 수용부재(120)를 관통하여 수직하게 설치되어 반도체칩(200)과 테스트피시간을 연결시키는 탐침부재(180)를 포함하여 구성된 칩 검사용 소켓장치에 있어서, 상기 베이스(100)상에 회동축(190)을 중심으로 회동되게 형성되고, 후면에 내측으로 함몰된 삽입홈부(155)가 형성되어, 상기 회동축(190)을 중심으로 회동되어 반도체칩(200)의 상면을 가압하는 가압레치(150)와; 상기 가이드프레임(130)의 하단부에 하측으로 한조가 상호간에 이격되게 연장형성된 연장부재(160)와; 막대형상으로 형성되고, 상기 연장부재(160) 사이를 연결하여 설치됨과 동시에 상기 가압레치(150)의 삽입홈부(155)에 결합되고, 상기 가이드프레임(130)과 연동되어 유동함에 의해 상기 가압레치(150)를 회동시키는 회동보조부재;를 포함하여 구성되는 칩검사용 소켓장치를 기술적 요지로 한다. 이에 따라, 검사하고자 하는 반도체칩을 안정되게 가압 수용하여 안정된 검사가 이루어지게 하고, 검사하고자 하는 반도체칩 단자와 탐침의 접촉이 양호하여반도체칩 단자의 손상이 방지된다는 이점이 있다.

Description

칩 검사용 소켓장치{socket device for testing of chip}

본 고안은 칩 검사용 소켓장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 검사대상 칩을 안정되게 수용고정시킴과 동시에 검사대상 칩과 베이스기판인 PCB간의 전기적 접속을 안정되게 하여 검사 신뢰성을 향상시키는 칩 검사용 소켓장치에 관한 것이다.

일반적으로, 전자제품 내에는 다수의 전자소자가 장착되어 있으며, 이들 전자소자는 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다. 전자소자는 대부분 전류를 통과시키는 도체로 이루어지는 것이 대부분이나, 최근에는 도체와 부도체(절연체)의 중간의 저항을 갖는 반도체가 많이 사용되고 있다.

반도체 칩(chip)은 일반적으로 사각판 형상을 갖는 몸체부와 몸체부의 저면에 반구형으로 형성되는 단자로 구성된다. 그래서, 단자를 통해 전기적인 신호가 몸체부 측으로 입력되거나 출력될 수 있도록 되어 있다.

반도체 칩은 전자제품에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다. 따라서, 전자제품에 칩이 장착되어 전자제품이 조립완성되기 전에, 생산된 반도체 칩이 제성능을 가지는 양품인지 불량품인지를 검사해야 할 필요가 있다.

이러한 반도체 칩의 성능을 검사하기 위하여, 번인 테스트를 위한 칩 검사장치가 채용되어 사용된다.

도 1은 종래의 칩 검사장치의 사시도이고, 도 2는 칩이 장착된 상태의 도 1의 부분단면도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 칩 검사장치는 테스트부(미도시)의 상부에 설치되는 베이스 회로기판(1), 베이스 회로기판(1) 상에 설치되고 그 상부면에 검사대상물이 검사를 위해 놓여지는 베이스지지대(3), 베이스지지대(3) 상부에 설치되는 가이드프레임(5) 등으로 구성되어 있다.

가이드프레임(5)은 베이스지지대(3)의 가장자리 부분의 4개소에 설치되어 있는 지지스프링(7)에 의해 탄성적으로 지지되어 있다. 가이드프레임(5)의 상부에는 검사대상물인 반도체 칩(9)이 가이드프레임(5)의 가장자리 부분에 의해 가이드되어 검사정위치에 놓여지도록 되어 있다.

베이스지지대(3) 내부에는 다수개의 검사용 탐침(11)이 수직방향으로 설치되어 있고, 탐침(11)의 하단부는 베이스 회로기판(1)과 접촉한 상태에서 납땜됨으로써 고정되며, 탐침(11)의 상단부는 상향 연장되어 검사될 반도체 칩(9)의 단자(19)와 검사접촉하도록 되어 있다.

베이스지지대(3)의 양측 가장자리 부분에는 만곡되게 구부러지게 형성된 2개의 검사대상물 가압레버(13a, 13b)가 각각 설치되어 있다. 각 가압레버(13a, 13b)는 소정폭을 갖는 판이 만곡되게 구부러진 모양으로 형성되어 있고, 가압레버(13a, 13b)의 후방부 영역에 형성된 회동핀(15)이 베이스지지대(3)에 설치되어 있다. 가압레버(13a, 13b)의 중앙부에는 돌출핀(16)이 측방향으로 돌출되어 가이드프레임(5) 상에 형성된 가이드홈(17)에 끼워져 있다. 그래서, 가이드프레임(5)이 상하로 운동하게 되면, 돌출핀(16)이 가이드홈(17)을 따라서 이동함으로써, 가압레버(13a, 13b)는 회동핀(15)을 중심으로 회동할 수 있도록 되어 있다. 가압레버(13a, 13b)의 회동에 의해, 가압레버(13a, 13b)의 상단부는 베이스지지대(3) 상에 검사를 위해 놓여져 있는 반도체 칩(9)의 상부면을 하방으로 가압함으로써 탐침(11)이 반도체 칩(9)의 저면에 반구형으로 하향 돌출되어 있는 단자(19)와 검사를 위해 견고하게 접촉할 수 있도록 되어 있다.

이러한 구성에 의하여, 반도체 칩(9)을 검사할 때에는, 가이드프레임(5)을 하방으로 눌러서, 각 가압레버(13a, 13b)의 상단부가 외측 양방향으로 벌어지도록 하고, 검사될 반도체 칩(9)을 검사 정위치에 배치한다. 반도체 칩(9)이 검사위치에 배치된 상태에서 가이드프레임(5)이 탄성스프링(7)의 탄성복원력에 의해 상승하게 되면, 양측으로 벌어져 있던 각 가압레버(13a, 13b)가 내측 방향으로 회동하여 반도체 칩(9)의 상부면을 하방으로 가압하게 된다.

그래서, 반도체 칩(9)의 하부에 있는 각 탐침(11)이, 도 3에 도시된 바와 같이, 반도체 칩(9) 저면에 형성된 단자(19)와 견고하게 접촉하게 된다. 이 상태에서, 테스트부로부터의 검사전류가 베이스 회로기판(1) 및 탐침(11)을 순차적으로 흘러서 반도체 칩(9)의 단자(19) 측으로 흘러들어가게 됨으로써, 반도체 칩(9)의 성능검사가 이루어지게 된다.

그런데, 상기한 종래의 칩 검사장치는, 비교적 표면조도가 좋지 않은 검사용 탐침(11)의 상단부가 검사될 반도체 칩(9)의 단자(19)와 검사를 위해 강하게 접촉하는 구조로 되어 있기 때문에, 검사를 마친 반도체 칩(9)의 단자(19) 부분이 파손되는 경우가 자주 발생한다. 그래서, 물리적인 충격에 민감한 반도체 칩이 검사도중 치명적인 손상을 입게 된다는 문제점이 있다.

그리고, 상기 가압레버(13a,13b)가 반도체칩(9)을 안정되게 압박하지 못하게 되는 경우에는 반도체 칩 단자(19)와 탐침(11)이 접촉되지 못하게 됨에 의해 검사가 부정확해진다는 문제점이 또한 있다.

다른 종래기술로는 대한민국특허청 공개특허공보 공개번호 특2003-4078호에 반도체 장치용 소켓장치로 소개되어 있다.

상기 종래기술은 복수의 접촉부와 협동하여 반도체 장치의 단자를 선택적으로 지지하고 상기 단자를 전송로에 전기적으로 접속하는 접촉 단자와; 상기 접촉 단자의 근단측(proximal end side)을 지지하는 지지 부재와; 상기 지지 부재 내에 이동 가능하게 배치되며, 상기 접촉 단자의 접촉부를 이동에 따라 서로 근접 또는 이격시키는 가압부를 상기 접촉 단자의 접촉부 사이에 포함하는 접촉 편이 부재와; 상기 접촉 편이 부재가 상기 지지 부재에 대하여 상대적으로 이동될 때, 상기 접촉편이 부재의 가압부의 위치를 상기 접촉 단자의 상기 접촉부측 사이에 형성된 소정의 갭에 규제하는 위치 규제 부재를 포함하여 구성되어, 접촉 편이 부재가 지지 부재에 대하여 상대적으로 이동될 때, 위치 규제 부재가 접촉 편이 부재의 가압부의 위치를 접촉 단자의 접촉측 사이의 소정의 갭에 규제하여 측정하고자 하는 반도체의 전극이 접촉단자의 가동접촉부 사이에 접촉위치됨에 의해 전기적으로 통전되는 구성이다.

그러나 상기 종래기술은 첫째, 접촉단자의 가동접촉부가 좌우로 탄성유동됨과 동시에 상기 반도체의 전극이 가동접촉부 사이에 위치됨에 의해 상기 반도체 전극이 상기 가종접촉부의 단부에 긁히게 되어 접촉이 불량해지는 문제점이 있다.

둘째, 상기 반도체 전극이 동일한 크기 및 동일한 돌출정도를 가지지 않는 경우에 반도체 전극과 접촉단자의 가동접촉부 사이의 접촉이 불량해지는 문제점이 또한 있다.

따라서 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 검사하고자 하는 반도체칩을 안정되게 가압 수용하여 안정된 검사가 이루어지게 하는 칩검사용 소켓장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

그리고, 검사하고자 하는 반도체칩 단자와 탐침의 접촉이 양호함과 동시에 반도체칩 단자의 손상이 방지되는 칩 검사용 소켓장치를 제공하는 것을 또한 목적으로 한다.

도1 - 종래기술에 따른 칩검사장치의 사시도.

도2 - 칩이 장착된 상태의 도1의 부분단면도.

도3 - 도2의 A부분의 확대도.

도4 - 본 고안에 따른 칩검사용 소켓장치의 사시도.

도5 - 분해사시도.

도6 - 요부단면도.

도7 - 탐침부재의 구성을 나타내 사시도.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

100 : 베이스 101 : 하부함몰부

102 : 상부함몰부 103 : 가이드홈부

104 : 유동공간부 105 : 통공

110 : 보조베이스 120 : 수용부재

121 : 수용홈부 122 : 절개부

123 : 슬리브유동공간부 130 : 가이드프레임

131 : 가이드돌기 133 : 공간부

140 : 지지스프링 150 : 가압레치

151 : 접촉부 152 : 회동부

153 : 회동력전달부 154 : 결합홈부

155 : 삽입홈부 160 : 연장부재

161 : 관통공 170 : 회동보조부재

180 : 탐침부재 181 : 슬리브

181a : 안착부 181b : 플랜지

182 : 탐침 184 : 탄성스프링

185 : 걸림턱 190 : 회동축

200 : 반도체칩 201 : 검사단자

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 베이스와, 상기 베이스 상측에 형성되고 반도체칩이 수용되는 수용홈부가 형성된 수용부재와, 상기 수용부재 상측에 형성되어 탄성적으로 상하유동되는 가이드프레임과, 상기 베이스 및 수용부재를 관통하여 수직하게 설치되어 반도체칩과 테스트피시간을 연결시키는 탐침부재를 포함하여 구성된 칩 검사용 소켓장치에 있어서, 상기 베이스상에 회동축을 중심으로 회동되게 형성되고, 후면에 내측으로 함몰된 삽입홈부가 형성되어, 상기 회동축을 중심으로 회동되어 반도체칩의 상면을 가압하는 가압레치와; 상기 가이드프레임의 하단부에 하측으로 한조가 상호간에 이격되게 연장형성된 연장부재와; 막대형상으로 형성되고, 상기 연장부재 사이를 연결하여 설치됨과 동시에 상기 가압레치의 삽입홈부에 결합되고, 상기 가이드프레임과 연동되어 유동함에 의해 상기 가압레치를 회동시키는 회동보조부재;를 포함하여 구성되는 칩검사용 소켓장치를 기술적 요지로 한다.

여기서, 상기 베이스의 하면에는 탐침부재의 하단부가 돌출되게 결합되는 보조베이스가 형성되고, 상기 베이스의 양측면에는 상부로 부터 측면을 따라 함몰된 형상의 가이드홈부가 형성되고, 상기 가이드프레임에는 측면 하단부에 하측으로 돌출된 형상의 가이드돌기가 형성되어, 상기 가이드돌기가 가이드홈부를 따라 유동되고, 상기 베이스의 전후면에는 상기 연장부재가 유동되는 유동공간부가 형성되 는 것이 바람직하다.

또한, 상기 탐침부재는, 원통형상으로 구성되어 상단부에 반도체 칩의 검사단자가 안착되는 안착부가 형성되고 하단부에는 하단부를 따라 외측으로 돌출된 플랜지가 형성된 슬리브와; 다단 원통바 형상으로 형성되고 상단부가 상기 슬리브의 하부내측으로 일부삽입되는 탐침과; 일측은 상기 슬리브의 하단부에 접촉되고 타측은 상기 탐침의 걸림턱에 지지되어 상기 슬리브 및 탐침에 탄성력을 제공하는 탄성스프링;을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.

한편, 상기 가압레치는, 상부에 외측으로 돌출된 형상으로 형성되어 반도체 칩의 상면에 접촉되는 접촉부와; 하부에 형성되며 상기 회동축에 착탈되게 결합되는 결합홈부가 형성된 회동부와; 상기 회동부의 반대측 하부에 형성되고 삽입홈부가 형성된 회동력 전달부;를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.

이에 따라, 검사하고자 하는 반도체칩을 안정되게 가압 수용하여 안정된 검사가 이루어지게 하고, 검사하고자 하는 반도체칩 단자와 탐침의 접촉이 양호하여반도체칩 단자의 손상이 방지된다는 이점이 있다.

이하 첨부된 도면을 참조로 본고안을 상세히 설명한다.

도4는 본 고안에 따른 칩검사용 소켓장치의 사시도이고, 도5는 분해사시도이며, 도6은 요부단면도이며, 도7은 탐침부재의 구성을 나타내 사시도이다.

도시된 바와 같이 본 고안에 따른 칩 검사용 소켓장치는 크게 베이스(100)와, 보조베이스(110)와, 수용부재(120)와, 가이드프레임(130)과, 지지스프링(140)과, 가압레치(150)와, 연장부재(160)와, 회동보조부재(170) 그리고 탐침부재(180)로 구성된다.

먼저 베이스(100)에 대해 설명한다.

상기 베이스(100)는 대략 정육면체 형상으로 형성되고 하부에는 소정공간을두고 상측으로 함몰된 형상의 하부함몰부(101)가 형성되어 상기 하부함몰부(101)에 후술하는 보조베이스(110)가 결합된다.

그리고 상부에는 소정공간을 두고 하측으로 함몰된 형상의 상부함몰부(102)가 형성되어 상기 상부함몰부(102)에 후술하는 수용부재(120)가 수용결합된다.

또한 상기 베이스(100)의 양측벽면 중앙부에는 측벽을 따라 상부에서 소정깊이만큼 파여진 가이드홈부(103)가 형성되어 상기 가이드홈부(103)를 따라 후술하는 가이드프레임(130)의 가이드돌기(131)가 안내 유동된다.

상기 베이스(100)의 전후면에는 상부에서 부터 하측방향으로 일정깊이 만큼 절개된 형상의 유동공간부(104)가 형성되어 상기 유동공간부(104)의 내부측에는 후술하는 가압레치(150)가 설치되고 외부측에는 후술하는 가이드프레임(130)의 연장부재(160)가 수용되어 상하로 유동된다.

상기 베이스(100)의 상부면 꼭지점 인접부 4개소에는 하측으로 소정깊이만큼 함몰된 형상의 스프링 결합홈이 형성되어 지지스프링(140)이 상기 스프링 결합홈에 일부삽입되고 일부는 상측으로 돌출된다. 그리고 지지스프링(140)의 상부돌출부 중 일부는 후술하는 가이드프레임(130)의 하부면에 형성된 스프링삽입홈에 삽입됨에 의해 가이드프레임(130)이 상기 베이스(100)의 상부에 소정이격되어 상하로 유동되는 것이다.

그리고, 상기 베이스(100)의 유동공간부(104)의 양측벽에는 상호간에 대응되는 위치에 통공(105)이 형성되어 상기 통공(105)에 원주형상의 회동축(190)이 설치된다. 여기서 상기 회동축(190)이 후술하는 가압레치(150)의 결합홈부(154)에 삽입됨에 의해 가압레치(150)가 상기 회동축(190)에 착탈회동되게 결합되는 것이다.

또한 상기 베이스(100)의 상부함몰부(102)측에는 상하로 관통된 다수개의 통공이 형성되어 상기 통공에 후술하는 탐침부재(180)가 수직으로 결합된다.

상기 보조베이스는(110)은 소정 두께를 가지는 판형상이며 상하로 개구된 통공이 다수개 형성되고, 상기 베이스(100)의 하부에 형성된 하부함몰부(101)에 결합되며, 상기 통공에 탐침부재(180)의 하측이 하방으로 돌출되게 결합되어 탐침부재(180)가 하측방향으로 무단분리되는 것을 방지시킨다.

상기 수용부재(120)는 상부 중앙인접부에 내측으로 함몰된 형상의 수용홈부(121)가 형성되고 측벽면이 상측으로 소정돌출되게 형성되어 상기 베이스의 상부함몰부(102)에 수용결합된다. 그리고 상기 수용홈부(121)에는 상기 베이스(100)에 형성된 통공과 대응되는 위치에 상하로 관통된 통공이 형성되어, 상기 통공으로 후술하는 탐침부재(180)의 슬리브(181)가 상측으로 소정돌출되게 형성되어 상기 수용홈부(121)에 수용되는 반도체칩(200)의 검사단자(201)가 슬리브(181)의 상부에 안착 접촉되게 된다.

또한, 상기 수용부재(120)의 전후면에는 소정폭을 두고 절개부(122)가 형성되어 후술하는 가이드프레임(130)의 연장부재(160)가 상하로 유동되는 공간을 제공한다.

상기 수용부재(120)의 하부면에는 중앙부를 중심으로 소정면적을 두고 상측으로 함몰된 형상의 후술하는 슬리브 유동공간부(123)가 형성되어 후술하는 슬리브(181)가 상기 슬리브 유동공간부(123) 내부에서 탄성적으로 상하 유동되는것이다.

상기 가이드프레임(130)은 중앙부에 상기 수용부재의 측벽의 넓이보다 넓은 공간부(133)가 형성되며, 상기 베이스(100)의 상면에 소정 이격되어 결합됨에 의해 상기 수용부재(120)를 감싸는 형상으로 형성되어 상하로 유동된다.

그리고 상기 가이드프레임(130)의 하부면에는 상기 베이스(100)에 형성된 스프링 결합홈에 대응되는 위치에 소정깊이 만큼 스프링 수용홈이 형성되어, 상기 베이스(100)의 스프링 결합홈에 결합되고 상부로 돌출된 지지스프링(140)의 일부가 상기 스프링 수용홈에 삽입결합됨에 의해 상기 가이드프레임(130)이 상기 베이스(100)의 상측에서 상기 베이스(100)측으로 탄성적으로 상하 유동되게 된다.

또한 상기 가이드프레임(130)의 양측하단부에는 막대형상의 가이드돌기(131)가 하측으로 돌출되게 형성되고, 상기 가이드돌기(131)가 상기 베이스(100)에 형성된 가이드홈부(103)에 수용됨에 의해 상기 가이드프레임(130)의 상하유동을 안내하게 된다.

한편 상기 가이드프레임(130)의 전후면에는 하측으로 연장되며 상호간에 소정 이격되고 한조로 형성된 판형상의 연장부재(160)가 형성된다.

상기 연장부재(160)는 가이드프레임(130)의 하측으로 돌출되어 상기 베이스(100)의 유동공간부(104) 내부에서 상하로 유동된다. 그리고 상기 연장부재(160)의 하단 인접부에는 관통공(161)이 형성되어 상기 관통공(161) 내부로 후술하는 회동부조부재(170)가 상기 연장부재(160) 사이에 연장부재(160)를 연결하는 형상으로 설치된다.

상기 회동보조부재(170)는 원주형상으로 형성되고 상기 연장부재(160)의 관통공(161)에 삽입됨에 의해 연장부재(160) 사이에 설치된다. 그리고 상기 회동보조부재(170)는 후술하는 가압레치(150)의 회동력 전달부(153)에 형성된 삽입홈부(155)에 삽입되어 상기 가이드프레임(130)과 연동됨에 의해 가압레치(150)에 회동력을 전달시킨다.

상기 지지스프링(140)은 코일스프링 형상이며 일부는 상기 베이스(100)의 스프링 결합홈에 삽입되고 일부는 상기 가이드프레임(130)의 스프링 수용홈에 삽입됨에 의해 상기 베이스(100) 상측에서 상하로 유동되는 가이드프레임(130)에 탄성력을 제공하게 된다.

상기 가압레치(150)는 대략 ㄱ자 형상으로 형성되며 상부에는 상측전면으로 돌출된 접촉부(151)가 형성되어 상기 접촉부(151)가 상기 반도체칩(200)의 상면에 접촉되어 반도체칩(200)을 하방으로 압박하게 된다.

그리고 하면 전방부에는 전면측으로 돌출된 형상의 회동부(152)가 형성되고 상기 회동부(152)에는 가로방향으로 연결되고 반호형상으로 함몰된 결합홈부(154)가 형성되어 상기 결합홈부(154)가 상기 베이스(100)에 설치된 회동축(190)에 착탈되게 결합됨에 의해 상기 가압레치(150)가 베이스(100)에 결합된다.

또한 상기 가압레치(150)의 하측후방부에는 외측으로 소정돌출된 회동력 전달부(153)가 형성되고, 상기 회동력 전달부(153)에 가로방향으로 연결되고 내측으로 함몰된 형상의 삽입홈부(155)가 형성되어 상기 삽입홈부(155)에 원주형상의 회동보조부재(170)가 삽입결합됨에 의해 가압레치(150)와 가이드프레임(130)이 결합된다. 따라서 상기 가이드프레임(130)이 상하로 유동되는 경우 상기 회동보조부재(170)도 상하로 유동되고, 회동보조부재(170)에 결합된 상기 가압레치(150)는 회동축(190)을 중심으로 회동됨에 의해 수용부재(120)에 수용된 반도체칩(200)의 상면을 가압/가압해제 하게 된다.

상기 탐침부재(180)는 상기 보조베이스(110), 베이스(100) 및 수용부재(120) 를 관통하여 수직으로 설치되어 상기 반도체칩(200)의 검사단자(201)와 테스트피시간을 연결시키게 구성되며, 크게 슬리브(181)와, 탐침(182)과 탄성스프링(183)으로 구성된다.

상기 슬리브(181)는 상하가 개구된 원통형상으로 형성되며, 상기 수용부재(120)의 통공에 결합된다. 그리고 상부에는 하측으로 완곡된 안착부(181a)가 형성되어 반도체칩(200)의 검사단자(201)가 상기 안착부(181a)에 안정되게 안착되며, 하부에는 외표면을 따라 외측으로 돌출되게 형성된 플랜지(181b)가 형성되어 후술하는 탄성스프링(184)의 타측지지체가 된다. 여기서 상기 슬리브(181)는 상기 수용부재(120)의 통공에 수용된 채 슬리브(181)의 하부가 상기 수용부재(120)의 하측에 형성된 슬리브 유동공간부(123)로 소정돌출되게 결합된다.

상기 탐침(182)은 다단 원통바 형상으로 형성되고 상기 보조베이스(110) 및 베이스(100)의 통공에 삽입되어 수직하게 형성되고, 상기 탐침(182)의 외표면에는 외표면을 따라 외측으로 돌출된 형상의 걸림턱(185)이 형성되어 상기 걸림턱(185)이 후술하는 탄성스프링(184)의 일측지지체가 된다. 그리고 상기 탐침(182)의 상단부는 상기 슬리브(181)의 하부개구부로 소정 삽입된 형태가 된다.

상기 탄성스프링(184)은 코일스프링으로 구성되며 상기 탐침(182) 상단부 외표면을 감싸는 형상으로 형성되며 일측은 상기 탐침(182)의 걸림턱(185)을 지지체로 하고 타측은 상기 슬리브(181)의 플랜지(181a)를 지지체로 하여 상기 슬리브(181) 및 상기 탐침(182)에 탄성유동력을 제공하게 된다.

따라서 상기 수용부재(120)의 수용홈부(121)에 반도체칩(200)이 안착수용되는 경우 상기 반도체칩(200)의 검사단자(201)는 상기 슬리브(181)의 안착부(181a)에 안착되어 하방압박력을 전달하게 되고, 하방압박력에 의해 상기 슬리브(181)가 하방으로 탄성적으로 유동됨과 동시에 탐침(182) 또한 상측으로 탄성적으로 소정 유동되어 슬리브(181)에 전달된 압박력을 분산시킴과 동시에 반도체칩(200)의 검사단자(201)와 탐침부재(180)간에 안정된 전기적 접촉이 된다.

여기서 본원고안에서 상기 탐침부재(180)를 슬리브(181)와 탐침(182)과 탄성스프링(184)으로 구성되는 형태로 설명하였으나, 탐침부재(180)는 다블 엔디드 프로브(double ended probe)를 사용하여 구성하여도 무방하며, 이는 본 고안의 범주에 속한다는 것은 자명한 사실인 것이다.

상기의 구성에 의한 작동효과는 후술하는 바와 같다.

먼저 사용자는 검사하고자 하는 반도체칩(200)을 상기 수용부재(120)의 수용홈부(121)에 수용하여야 하는 바, 상기 가이드프레임(130)에 하방의 압력을 가한다.

상기 가이드프레임(130)에 가해지는 하방압력에 의해 상기가이드프레임(130)은 하측으로 소정 유동되고, 동시에 회동보조부재(170)도 하측방향으로 소정유동된다. 회동보조부재(170)의 하측방향 유동에 의해 상기 가압레치(150)의 회동력 전달부(153)가 상기 회동축(190)을 중심으로 하측방향으로 회동하게 된다. 따라서 상기 가압레치(150)의 접촉부(151)는 상기 회동축(190)을 중심으로 상측으로 회동되게 된다.

상기의 상태에서 사용자는 반도체칩(200)을 상기 수용부재(120)의 수용홈부(121)에 수용시키고, 가이드프레임(130)에 가해지는 하방압력을 제거시킨다.

하방압력제거에 의해 상기 가이드프레임(130)은 상측으로 이동되고, 상기 회동보조부재(170)도 상측으로 이동된다.

회동보조부재(170)의 상측 이동에 의해 상기 가압레치(150)의 회동력 전달부(153)에 상방회전력이 전달되고, 상기 가압레치(150)는 상기 가이드프레임(130)이 하강할 때와 반대방향으로 회동된다. 따라서 상기 가압레치(150)의 접촉부(151)는 상기 반도체칩(200)의 상면을 압박하게된다.

상기의 압박력에 의해 상기 반도체칩(200)의 검사단자(201)는 탐침부재(180)의 안착부(181a)에 안정되게 접촉됨과 동시에 탐침부재(180)가 탄성적으로 유동되어 반도체칩(200)의 검사단자(201)와 상기 탐침(182)의 하단부에 형성된 테스트피시간이 전기적으로 통전되어 안정된 검사가 이루어진다.

상기의 구성에 의한 본 고안은 상기 가이드프레임의 상하 유동에 의한 힘이가압레치의 회전력으로 전달됨에 의해 상기 가압레치가 수용부에 안정되게 압박수용되는 효과가 있다.

그리고, 검사하고자 하는 반도체칩 검사단자와 탐침부재의 접촉이 양호함과 동시에 반도체칩 단자의 손상이 방지되는 효과가 또한 있다.

Claims

베이스(100)와, 상기 베이스(100) 상측에 형성되고 반도체칩(200)이 수용되는 수용홈부(121)가 형성된 수용부재(120)와, 상기 수용부재(120) 상측에 형성되어 탄성적으로 상하유동되는 가이드프레임(130)과, 상기 베이스(100) 및 수용부재(120)를 관통하여 수직하게 설치되어 반도체칩(200)과 테스트피시간을 연결시키는 탐침부재(180)를 포함하여 구성된 칩 검사용 소켓장치에 있어서,

상기 베이스(100)상에 회동축(190)을 중심으로 회동되게 형성되고, 후면에 내측으로 함몰된 삽입홈부(155)가 형성되어, 상기 회동축(190)을 중심으로 회동되어 반도체칩(200)의 상면을 가압하는 가압레치(150)와;

상기 가이드프레임(130)의 하단부에 하측으로 한조가 상호간에 이격되게 연장형성된 연장부재(160)와;

막대형상으로 형성되고, 상기 연장부재(160) 사이를 연결하여 설치됨과 동시에 상기 가압레치(150)의 삽입홈부(155)에 결합되고, 상기 가이드프레임(130)과 연동되어 유동함에 의해 상기 가압레치(150)를 회동시키는 회동보조부재;를 포함하여 구성됨을 칩검사용 소켓장치.
제1항에 있어서, 상기 베이스(100)의 하면에는 탐침부재(180)의 하단부가 돌출되게 결합되는 보조베이스(110)가 형성됨을 특징으로 하는 칩검사용 소켓장치.
제1항에 또는 제2항에 있어서,

상기 베이스(100)의 양측면에는 상부로 부터 측면을 따라 함몰된 형상의 가이드홈부(103)가 형성되고,

상기 가이드프레임(130)에는 측면 하단부에 하측으로 돌출된 형상의 가이드돌기(131)가 형성되어, 상기 가이드돌기(131)가 가이드홈부(103)를 따라 유동됨을 특징으로 하는 칩검사용 소켓장치.
제3항에 있어서, 상기 베이스(100)의 전후면에는 상기 연장부재(160)가 유동되는 유동공간부(104)가 형성됨을 특징으로 하는 칩검사용 소켓장치.
제3항에 있어서, 상기 탐침부재(180)는,

원통형상으로 구성되어 상단부에 반도체칩(200)의 검사단자(201)가 안착되는 안착부(181a)가 형성되고 하단부에는 하단부를 따라 외측으로 돌출된 플랜지(181b)가 형성된 슬리브(181)와;

다단 원통바 형상으로 형성되고 상단부가 상기 슬리브(181)의 하부내측으로 일부삽입되는 탐침(182)과;

일측은 상기 슬리브(181)의 하단부에 접촉되고 타측은 상기 탐침(182)의 걸림턱(185)에 지지되어 상기 슬리브(181) 및 탐침(182)에 탄성력을 제공하는 탄성스프링(184);을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 칩검사용 탐침장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 가압레치(150)는,

상부에 외측으로 돌출된 형상으로 형성되어 반도체칩(200)의 상면에 접촉되는 접촉부(151)와;

하부에 형성되며 상기 회동축(190)에 착탈되게 결합되는 결합홈부(154)가 형성된 회동부(152)와;

상기 회동부(152)의 반대측 하부에 형성되고 삽입홈부(155)가 형성된 회동력 전달부(153);를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 칩검사용 소켓장치.