KR200247732Y1 - 칩 검사장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 칩 검사장치에 관한 것으로, 칩 검사장치는, 테스트부의 상부에 설치되는 베이스 회로기판(51); 베이스 회로기판(51)의 상부에 설치되고 중앙영역에 형성된 중공부에 검사될 칩이 장착되는 베이스지지대(53); 및 베이스지지대(53)의 중공부에 설치되어 칩의 성능을 검사하는 다수개의 검사용 탐침부(71)를 포함하고 있고, 각 탐침부(71)는, 일단이 베이스 회로기판(51)과 접속하여 고정되고 타단이 칩의 검사단자(60)에 인접하도록 수직방향으로 상향 연장되는 검사용 탐침(72); 탐침(72)의 상부영역에서 탐침(72)의 길이방향으로 삽입되어 끼워지는 탄성지지스프링(73); 검사용 탐침(72)의 상단부에 끼워져 탄성지지스프링(73)에 의해 탄성적으로 지지되고, 그 상단의 내주 부분이 완만하게 라운딩되어 형성되는 안착부(74a)에 칩의 검사단자(60)가 검사를 위해 안착되는 통모양을 갖는 슬리브(74)를 포함하여, 검사대상 칩이 검사도중 손상되지 않도록 한 것이다.

Description

칩 검사장치{DEVICE FOR PROBING CHIP}

본 고안은 칩 검사장치에 관한 것으로서, 검사대상 칩이 검사도중 손상되는 것을 방지할 수 있는 칩 검사장치에 관한 것이다.

일반적으로, 전자제품 내에는 다수의 전자소자가 장착되어 있으며, 이들 전자소자는 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다. 전자소자는 대부분 전류를 통과시키는 도체로 이루어지는 것이 대부분이나, 최근에는 도체와 부도체(절연체)의 중간의 저항을 갖는 반도체가 많이 사용되고 있다.

반도체 칩(chip)은 일반적으로 사각판 형상을 갖는 몸체부와 몸체부의 저면에 반구형으로 형성되는 단자로 구성된다. 그래서, 단자를 통해 전기적인 신호가 몸체부 측으로 입력되거나 출력될 수 있도록 되어 있다.

반도체 칩은 전자제품에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다. 따라서, 전자제품에 칩이 장착되어 전자제품이 조립완성되기 전에, 생산된 반도체 칩이 제성능을 가지는 양품인지 불량품인지를 검사해야 할 필요가 있다.

이러한 반도체 칩의 성능을 검사하기 위하여, 칩 검사장치가 채용되어 사용된다.

도 1은 종래의 칩 검사장치의 사시도이고, 도 2는 칩이 장착된 상태의 도 1의 부분단면도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 칩 검사장치는 테스트부(미도시)의 상부에 설치되는 베이스 회로기판(1), 베이스 회로기판(1) 상에 설치되고 그상부면에 검사대상물이 검사를 위해 놓여지는 베이스지지대(3), 베이스지지대(3) 상부에 설치되는 가이드프레임(5) 등으로 구성되어 있다.

가이드프레임(5)은 베이스지지대(3)의 가장자리 부분의 4개소에 설치되어 있는 지지스프링(7)에 의해 탄성적으로 지지되어 있다. 가이드프레임(5)의 상부에는 검사대상물인 반도체 칩(9)이 가이드프레임(5)의 가장자리 부분에 의해 가이드되어 검사정위치에 놓여지도록 되어 있다.

베이스지지대(3) 내부에는 다수개의 검사용 탐침(11)이 수직방향으로 설치되어 있고, 탐침(11)의 하단부는 베이스 회로기판(1)과 접촉한 상태에서 납땜됨으로써 고정되며, 탐침(11)의 상단부는 상향 연장되어 검사될 반도체 칩(9)의 단자(19)와 검사접촉하도록 되어 있다.

베이스지지대(3)의 양측 가장자리 부분에는 만곡되게 구부러지게 형성된 2개의 검사대상물 가압레버(13a, 13b)가 각각 설치되어 있다. 각 가압레버(13a, 13b)는 소정폭을 갖는 판이 만곡되게 구부러진 모양으로 형성되어 있고, 가압레버(13a, 13b)의 후방부 영역에 형성된 회동핀(15)이 베이스지지대(3)에 설치되어 있다. 가압레버(13a, 13b)의 중앙부에는 돌출핀(16)이 측방향으로 돌출되어 가이드프레임 (5) 상에 형성된 가이드홈(17)에 끼워져 있다. 그래서, 가이드프레임(5)이 상하로 운동하게 되면, 돌출핀(16)이 가이드홈(17)을 따라서 이동함으로써, 가압레버(13a, 13b)는 회동핀(15)을 중심으로 회동할 수 있도록 되어있다. 가압레버(13a, 13b)의 회동에 의해, 가압레버(13a, 13b)의 상단부는 베이스지지대(3) 상에 검사를 위해 놓여져 있는 반도체 칩(9)의 상부면을 하방으로 가압함으로써 탐침(11)이 반도체칩(9)의 저면에 반구형으로 하향 돌출되어 있는 단자(19)와 검사를 위해 견고하게 접촉할 수 있도록 되어 있다.

이러한 구성에 의하여, 반도체 칩(9)을 검사할 때에는, 가이드프레임(5)을 하방으로 눌러서, 각 가압레버(13a, 13b)의 상단부가 외측 양방향으로 벌어지도록 하고, 검사될 반도체 칩(9)을 검사 정위치에 배치한다. 반도체 칩(9)이 검사위치에 배치된 상태에서 가이드프레임(5)이 탄성스프링(7)의 탄성복원력에 의해 상승하게 되면, 양측으로 벌어져 있던 각 가압레버(13a, 13b)가 내측 방향으로 회동하여 반도체 칩(9)의 상부면올 하방으로 가압하게 된다.

그래서, 반도체 칩(9)의 하부에 있는 각 탐침(11)이, 도 3에 도시된 바와 같이, 반도체 칩(9) 저면에 형성된 단자(19)와 견고하게 접촉하게 된다. 이 상태에서, 테스트부로부터의 검사전류가 베이스 회로기판(1) 및 탐침(11)을 순차적으로 흘러서 반도체 칩(9)의 단자(19) 측으로 흘러들어가게 됨으로써, 반도체 칩(9)의 성능검사가 이루어지게 된다.

그런데, 상기한 종래의 칩 검사장치는, 비교적 표면조도가 좋지 않은 검사용탐침(11)의 상단부가 검사될 반도체 칩(9)의 단자(19)와 검사를 위해 강하게 접촉하는 구조로 되어 있기 때문에, 검사를 마친 반도체 칩(9)의 단자(19) 부분이 파손되는 경우가 자주 발생한다. 그래서, 물리적인 충격에 민감한 반도체 칩이 검사도중 치명적인 손상을 입게 된다는 문제점이 있다.

따라서 본 고안의 목적은, 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서,검사대상 칩이 검사도중 손상되는 것을 방지할 수 있는 칩 검사장치를 제공하는 것이다.

도 1 - 종래의 칩 검사장치의 사시도.

도 2 - 칩이 장착된 상태의 도 1의 부분단면도.

도 3 - 도 2의 A부분의 확대사시도.

도 4 - 본 고안에 따른 칩 검사장치의 제 1실시예를 도시한 일부절취사시도.

도 5 - 도 4의 B부분의 확대단면도.

도 6 - 제 1실시예에 채용되는 검사용 탐침의 사시도.

도 7 - 제 1실시예에 채용되는 슬리브의 사시도.

도 8 - 도 7의 정단면도.

도 9 - 본 고안에 따른 칩검사장치의 제 2실시예를 도시한 일부절취사시도.

도 10 - 제 2실시예에 채용되는 검사용 탐침의 사시도.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

51 : 베이스 회로기판 53 : 베이스지지대

55 : 가이드프레임 57 : 지지스프링

59 : 반도체 칩 60 : 검사단자

71 : 탐침부 72 : 탐침

73 : 탄성지지스프링 74 : 슬리브

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 칩검사장치는, 테스트부의 상부에 설치되는 베이스 회로기판; 베이스 회로기판의 상부에 설치되고 중앙영역에 형성된 중공부에 검사될 칩이 장착되는 베이스지지대; 및 베이스지지대의 중공부에 설치되어 칩의 성능을 검사하는 다수개의 검사용 탐침부를 포함하고, 각 탐침부는, 일단이 베이스 회로기판과 접속하여 고정되고 타단이 칩의 검사단자에 인접하도록 수직방향으로 상향 연장되는 검사용 탐침; 탐침의 상부영역에서 탐침의 길이방향으로 삽입되어 끼워지는 탄성지지스프링; 검사용 탐침의 상단부에 끼워져 탄성지지스프링에 의해 탄성적으로 지지되고, 그 상단의 내주 부분이 완만하게 라운딩되어 형성되는 안착부에 칩의 검사단자가 검사를 위해 안착되는 통모양을 갖는 슬리브를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 검사용 탐침은 그 중앙부에서 상단부로 갈수록 직경이 작아지는 다단 원형바 형상으로 만들어져서 탄성지지스프링의 하부가 중앙부와 상단부 사이에 형성된 걸림부의 외표면 상에 끼워져 고정되도록 하는 것이 바람직하다. 혹은, 검사용 탐침은 그 중앙부에서 상단부로 갈수록 가로폭이 작아지는 다단 판막대기 형상으로 만들어져서 탄성지지스프링의 하부가 중앙부와 상단부 사이에 형성된 걸림부의 외표면 상에 끼워져 고정되도록 할 수 있다. 그리고, 슬리브의 하단부에는 플랜지가 일체로 형성되어 탄성지지스프링의 상단부와 지지접촉함으로써, 슬리브는탄성지지스프링에 의해 지지된다.

따라서, 검사대상 칩이 검사도중 손상되지 않게 된다.

이하 첨부한 도면을 참조로 하여 본 고안을 보다 상세하게 설명한다. 이하에서는 동일한 부분에 대해서는 동일한 참조부호를 사용한다.

도 4는 본 고안에 따른 칩 검사장치의 제 1실시예를 도시한 일부절취사시도이고, 도 5는 도 4의 B부분의 확대단면도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 칩검사장치는, 테스트부(미도시)의 상부에 설치되는 베이스 회로기판(51), 베이스 회로기판(51) 상부에 장착되고 중앙영역에 형성된 중공부에 검사될 반도체 칩(59)이 장착되는 베이스지지대(53), 베이스지지대(53) 상부에 지지스프링(57)을 매개로 설치되어 탄력적으로 상하로 승강함으로써 칩(59)이 검사지점의 정위치에 놓여지도록 칩(59)을 가이드하는 가이드프레임(55) 및 베이스지지대(53)의 양측 부분에 대향 배치되어 검사지점에 놓여지는 칩(59)을 검사를 위해 하방으로 가압하는 2개의 가압레버(63a) 등으로 구성된다. 그리고, 베이스지지대(53)의 중공부에는 다수개의 검사용 탐침부(71)가 설치되어, 검사를 위해 놓여지는 칩(59)의 성능을 검사할 수 있도록 되어 있다. 검사위치에 놓여지는 반도체 칩(59)은 사각판형상의 몸체부를 가지고 있고, 몸체부의 저면에는 다수개의 검사단자(60)가 반구형상으로 외향돌출되어 있다.

베이스지지대(53)는 내부에 중공부를 갖는 사각틀 모양으로 형성되어 있어, 반도체 칩(59)이 사각형상의 중공부 내부에 놓여져 검사될 수 있도록 되어 있고, 베이스지지대(53)의 모서리 부분 4개소에는 4개의 지지스프링(57)이 각각 설치되어있다. 그래서, 사각틀 모양의 가이드프레임(55)이 이들 지지스프링(57)에 의해 탄성적으로 지지되어 베이스지지대(53) 상부에 놓여져서 상하로 승강할 수 있게 된다.

가압레버(63a)는 만곡되게 구부러진 모양으로 형성되어 있고, 가압레버(63a)의 후방부 영역에 형성된 회동핀(65)이 베이스지지대(53)에 설치되어 있다. 그리고, 가압레버(63a)의 중앙영역에 돌출된 돌출핀(66)이 가이드프레임(55)에 형성된 가이드홈(67)에 끼워져 있어, 가이드프레임(55)이 상하로 승강함에 따라 돌출핀(66)이 가이드홈(67)에 의해 가이드됨으로써 가압레버(63a)가 회동할 수 있도록 되어 있다. 그래서, 가압레버(63a)의 전방부가 검사를 위해 베이스지지대(53)의 중공부에 장착되는 칩(59)의 상부면을 하방으로 눌러서 칩(59) 저면에 형성된 검사단자(60)가 검사용 탐침부(71)와 검사접촉할 수 있게 한다.

본 고안의 요지인 검사용 탐침부(71)는 베이스지지대(53)의 중공부의 하부영역에 설치되어 칩의 성능을 검사하는 부분이다. 각 탐침부(71)는, 그 하단부가 베이스 회로기판(51)과 접속하여 고정되고 그 상단부가 칩(59)의 검사단자(60)에 인접하도록 수직방향으로 상향 연장되는 검사용 탐침(72), 탐침(72)의 상부영역에서 탐침(72)의 길이방향으로 삽입되어 끼워지는 탄성지지스프링(73), 검사용 탐침(72)의 상단부에 끼워져서 탄성지지스프링(73)에 의해 탄성적으로 지지되어 칩의 검사단자(60)와 검사접촉하는 슬리브(sleeve, 74)로 구성 된다.

탐침(72)은 전도성 재질로 만들어지고, 도 6에 도시된 바와 같이, 중앙부에서 양 단부로 갈수록 직경이 작아지는 상하대칭 3단 원형바 형상으로 되어 있다.즉, 탐침(72)의 중앙영역에는 중앙직경부(72a)가 형성되고, 상하 양 단부영역에는 상단직경부(72b) 및 하단직경부(72d)가 각각 형성되어 있다. 그리고, 중앙직경부(72a)와 상단직경부(72b) 사이에는 상부 걸림직경부(72c)가 형성되고, 중앙직경부(72a)와 하단직경부(72d) 사이에는 하부 걸림직경부(72e)가 각각 형성되어 있다. 그래서, 탐침(72)은, 베이스 회로기판(51) 상에 형성된 관통공(미도시)에 하단직경부(72b)가 꽂히고 하부 걸림직경부(72e)가 베이스 회로기판(51)의 상부면에 걸리게 됨으로써, 수직으로 설치된다.

탄성지지스프링(73)은 상부 걸림직경부(72c)의 직경과 비슷한 직경을 갖도록 만들어져, 탐침(72)의 상부영역에서 탐침(72)의 길이방향으로 삽입되는 탄성지지스프링(73)의 하단부가 상부 걸림직경부(72c)의 외표면 상에 끼워져 고정될 수 있도록 되어 있다. 그래서, 탄성지지스프링(73)은 탐침(72)의 상부영역을 대부분 덮게되고, 탐침(72)의 상단부 일부영역 만이 노출되어 있는 상태가 된다.

슬리브(74)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 원통모양으로 전도성 재질로 만들어져 있고, 탐침(72) 상단부의 노출된 부분의 외표면 상에 그 내벽면이 접촉하도록 끼워진다. 그리고, 슬리브(74)의 상단 내주 부분은, 도 8에 도시된 바와 같이, 완만하게 라운딩(rounding)되어 안착부(74a)를 형성하고 있어, 반구형상을 갖는 칩(59)의 검사단자(60)가 손상을 입지않도록 안착부(74a)에 형상맞춤되게 안착될 수 있도록 되어 있다. 그리고, 슬리브(74)의 하단부에는 플랜지(74b)가 일체로 형성되어 있어 탄성지지스프링(73)의 상단부와 접촉함으로써, 슬리브(74)는 탄성적으로 지지된다.

또한, 탐침(72)에 끼워진 슬리브(74)와 검사될 칩(59) 사이에는 지지판(81)이 가로방향으로 고정되게 설치되어 있고, 지지판(81) 상에는 탐침(72)과 동일한 수량의 삽입공(83)이 형성되어 있다. 지지판(81)의 각 삽입공(83)에는 탐침(72)의 상단부에 끼워진 상태의 슬리브(74)가 이동가능하게 삽입되어 슬리브(74)의 플랜지(74b)가 지지판(81) 저면의 삽입공(83)의 가장자리 부분에 걸려 이격저지될 수 있도록 되어 있다. 그리고, 삽입공(83)에 삽입된 슬리브(74)의 상단부와 지지판(81)의 상부면은 동일한 높이를 가지도록 되어 있다. 따라서, 탐침(72)의 상단부에 끼워져서 지지판(81)의 삽입공(83)에 삽입된 슬리브(74)는, 탄성지지스프링(73)에 의해 상하방향으로 탄성지지된 상태에서 지지판(81)에 의해 측방향으로 고정됨으로써, 검사를 위해 지지판(81)의 상부면에 놓여지는 칩(59)의 검사단자(60)와 안정되게 검사접촉할 수 있도록 되어 있다.

이하 본 고안에 따른 칩 검사장치의 작동과 효과를 설명한다.

본 고안에 따른 칩 검사장치에 반도체 칩(59)을 검사를 위해 장착할 때에는, 먼저 가이드프레임(55)을 하방으로 눌러서 가이드프레임(55)이 하강하도록 한다. 가이드프레임(55)이 하강하게 되면, 양측 가압레버(63a)가 회동핀(65)을 중심으로 외측방향으로 회동함으로써 베이스지지대(53)의 중공부에 검사를 위해 장착되는 반도체 칩(59)이 가압레버(63a)에 의해 간섭을 받지 않고 지지판(81)의 상부면에 놓여지게 된다.

지지판(81)의 상부면에 놓여진 칩의 검사단자(60)는 지지판(81) 상에 형성된 삽입공(83)에 삽입되어 있는 슬리브(74) 상단부의 안착부(74a)에 안착된다. 이때,반구형상의 검사단자(60)와 형상맞춤되게 접촉하는 안착부(74a)는 슬리브(74)의 상단 내주부분이 매끄럽게 가공되어 라운딩된 형상으로 이루어져 있기 때문에, 안착부(74a)에 안착된 칩(59)의 검사단자(60)가 쉽게 물리적인 파손을 입지 않게 된다.

검사단자(60)가 슬리브(74)의 안착부(74a)에 안착된 상태에서, 가이드프레임(55)을 누르고 있는 힘을 제거하게 되면, 가이드프레임(55)은 지지스프링(57)의 탄성복원력에 의해 상승하여 본래의 위치로 복귀하게 되고, 양측 가압레버(63a)가 회동핀(65)을 중심으로 내측방향으로 회동하여, 베이스지지대(53)의 중공부에서 지지판(81) 상에 놓여져 있는 칩(59)의 상부면을 하방으로 가압하게 된다. 칩(59)이 하방으로 가압되면, 칩(59)의 검사단자(60)를 지지하고 있는 슬리브(74)도 지지판(81)의 삽입공(83) 내부에서 함께 하강하게 되고, 탐침(72)에 끼워져 슬리브(74)를 탄성적으로 지지하고 있는 탄성지지스프링(73)이 압축된 상태로 된다.

이런 상태에서, 베이스 회로기판(51)으로부터의 검사전류가 탐침(72) 및 슬리브(74)를 순차적으로 통과하여 칩(59)의 검사단자(60)로 인가됨으로써, 칩(59)의 검사가 이루어지게 된다.

한편, 상기한 과정을 거쳐 칩검사를 마친 다음에는, 가이드프레임(55)을 다시 눌러서 양 가압레버(63a)가 외측으로 회동하도록 하여 칩(59)의 상부면을 누르고 있는 힘을 제거시킨다. 칩(59)이 눌림해제되면, 칩(59)의 검사단자(60)와 접촉하고 있는 슬리브(74)는 탐침(72)에 끼워져 있는 탄성지지스프링(73)의 탄성복원력에 의해 지지판(81)의 삽입공(83) 내부에서 상승하게 되고, 슬리브(74)의플랜지(74b)가 지지판(81) 저면의 삽입공(83) 가장자리 부분에 걸리게 됨으로써, 슬리브(74)의 상승이격이 저지되어, 검사전의 상태로 돌아오게 된다.

전술한 일련의 검사동작은 새로운 칩이 검사될 때마다 반복적으로 수행된다. 이에 따라, 검사대상 칩이 검사도중에 파손되는 것이 방지된다.

전술 및 도시한 실시예에서는, 칩 검사장치에 장착되는 탐침(72)이 원형바 형상으로 만들어지는 것으로 설명하였지만, 본 고안에 따른 칩 검사장치는 이에 한하지 아니하고 다양한 모양을 갖는 막대기 모양으로 만들어질 수도 있다.

도 9은 본 고안에 따른 칩검사장치의 제 2실시예를 도시한 일부절취사시도이다. 본 실시예의 칩 검사장치는, 제 1실시예와 마찬가지로, 베이스 회로기판(51), 베이스지지대(53), 가이드프레임(55), 가압레버(63a) 및 다수개의 검사용 탐침부로 구성된다.

본 실시예의 검사용 탐침부도 물론, 제 1실시예의 탐침부(71)와 마찬가지로, 검사용 탐침(92), 탄성지지스프링(73) 및 슬리브(74)로 구성되어, 이들이 상호 조립됨으로써, 탐침부(71)가 만들어진다.

본 실시예의 검사용 탐침(92)은, 제 1실시예와는 달리, 원형바 형상이 아닌 판막대기 모양으로 만들어져 있다. 본 실시예의 검사용 탐침(92)의 제조공정을 간단하게 살펴보면, 소정두께를 갖는 전도성 재질의 판재를 판막대기모양의 금형을 갖는 프레스로 가압하여, 도 10에서와 같은 탐침(92)을 다량으로 프레스 성형하여 만들어낸다.

프레스성형하여 초벌완성된 탐침(92)은, 그 중앙부에서 양 단부로 갈수록 가로폭이 작아지는 다단구조로 되어 있다. 즉, 탐침(92)의 중앙영역에는 중앙폭부(92a)가 형성되고, 상하 양 단부영역에는 상단폭부(92b) 및 하단폭부(92d)가 각각 형성된다. 그리고, 중앙폭부(92a)와 상단폭부(92b) 사이에는 상부 걸림폭부(92c)가 형성되고, 중앙폭부(92a)와 하단폭부(92d) 사이에는 하부 걸림폭부(92e)가 각각 형성된다. 이렇게 완성된 탐침(92)의 각 모서리 부분은 연삭가공되어 부드럽게 라운딩되어 있어, 상부 걸림폭부(92c)의 폭과 비슷한 크기의 직경을 갖도록 만들어진 탄성지지스프링(73)이 탐침(92)의 상부영역에서 탐침(92)의 길이방향으로 삽입되어 탄성지지스프링(73)의 하단부가 상부 걸림폭부(92c)에 끼워져 고정된다.

상기한 바와 같이, 본 실시예의 구조는 탐침(92)이 판막대기 모양을 갖는 것을 제외하고는 동일하기 때문에, 그 구체적인 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 본 실시예의 작동 및 효과도 제 1실시예와 동일하므로 그 설명을 생략하기로 한다.

이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 칩 검사장치에 의하면, 검사대상 칩이 검사도중 쉽게 손상되지 않는 효과를 얻을 수 있다.

Claims (3)

1. 테스트부의 상부에 설치되는 베이스 회로기판;

   상기 베이스 회로기판의 상부에 설치되고 중앙영역에 형성된 중공부에 검사될 칩이 장착되는 베이스지지대; 및

   상기 베이스지지대의 상기 중공부에 설치되어 상기 칩의 성능을 검사하는 다수개의 검사용 탐침부를 포함하고, 상기 각 탐침부는,

   일단이 상기 베이스 회로기판과 접속하여 고정되고 타단이 상기 칩의 검사단자에 인접하도록 수직방향으로 상향 연장되는 검사용 탐침;

   상기 탐침의 상부영역에서 상기 탐침의 길이방향으로 삽입되어 끼워지는 탄성지지스프링;

   상기 검사용 탐침의 상단부에 끼워져 상기 탄성지지스프링에 의해 탄성적으로 지지되고, 그 상단의 내주 부분이 완만하게 라운딩되어 상기 칩의 검사단자가 검사를 위해 안착되는 안착부가 형성되며, 하단부에는 상기 탄성지지스프링의 상단부와 지지접촉되는 플렌지가 형성된 통모양을 갖는 슬리브를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩검사장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 검사용 탐침은 그 중앙부에서 상단부로 갈수록 직경이 작아지는 다단 원형바 형상으로 만들어져서 상기 탄성지지스프링의 하부가 상기 중앙부와 상기 상단부 사이에 형성된 걸림부의 외표면 상에 끼워져 고정되는 것을 특징으로 하는 칩검사장치.
3. 제 1항에 있어서, 상기 검사용 탐침은 그 중앙부에서 상단부로 갈수록 가로폭이 작아지는 다단 판막대기 형상으로 만들어져서 상기 탄성지지스프링의 하부가 상기 중앙부와 상기 상단부 사이에 형성된 걸림부의 외표면 상에 끼워져 고정되는 것을 특징으로 하는 칩검사장치.