KR100791888B1 - 반도체 칩 검사용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 칩 검사용 소켓에 관한 것으로서, 초소형의 반도체 칩을 검사할 수 있고 변형에 강한 검사용 소켓을 제공하기 위하여, 수직 방향의 관통공이 일정한 배열로 다수 개 형성된 탄성 재질의 탄성판과; 상기 탄성판과 일체로 형성된 판상의 베이스판과; 상기 베이스판 상부에 결합되는 지지판과; 상기 관통공에 결합되어 검사 대상물의 접촉 단자에 접촉되는 프로브;로 구성되는 것을 특징으로 하여, 프로브가 안착되는 탄성판과 베이스판을 일체형으로 성형하고, 상기 베이스판의 상부에 접착 테이프를 이용하여 지지판을 결합시키는 구조를 채택하여 변형에 강하고 회로기판에 안정적으로 고정될 수 있으며, 탄성판에 탄성 보조공이 부가 성형되어 충분한 탄성력을 제공할 수 있는 반도체 칩 검사용 소켓을 제공할 수 있는 장점이 있다.

반도체 칩 검사 소켓 프로브 탐침 탄성판

Description

반도체 칩 검사용 소켓{test socket}

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓를 도시하는 분해사시도.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 탄성판 및 베이스판을 도시하는 평면도.

도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 단면도.

도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 프로브가 결합된 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 단면도.

도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 플런저 헤드부 및 접촉핀을 도시하는 정면도 및 단면도.

도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 압축 코일 스프링이 결합된 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 단면도.

도 7은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 프로브를 도시하는 사시도 및 단면도.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

10a: 탄성판 10b: 베이스판

10c: 지지판 10d: 접착 테이프

11: 관통공 12: 제1걸림턱

14: 제2걸림턱 16: 상부 함몰부

18: 하부 함몰부 19: 탄성 보조공

20: 플런저 21: 탐침

22: 플런저 헤드부 24: 몸체

24a: 경사부 26: 제1돌출부

30: 접촉핀 32: 수용부

34: 제2돌출부 36: 밀착부

38: 안착부 40: 압축 코일 스프링

40a: 와셔 41a: 원형판

42: 탄성돌기

44: 절개부

본 발명은 반도체 칩 검사용 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브가 결합되는 탄성판과 베이스판을 일체로 성형하고, 베이스판 상부에 지지판을 접착테이프로 고정시키는 구조를 채택한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓이다.

반도체 칩은 얇고 작은 조각판 표면에 구성된 논리 소자로 인해 각각 다양한 기능을 수행하게 되는 집적회로이며, 회로기판으로부터 전해진 전기적 신호 등이 버스를 통해 전송되어 이러한 작용이 이루어지게 된다.

일반적으로, 다양한 종류의 전자제품에 사용되는 반도체 칩은 장착되기전에 정상적인 상태인지를 확인하기 위하여 검사 장치에 의하여 검사되는 과정을 필수적으로 거치게 된다.

일반적인 테스트는 검사용 회로기판(PCB: printed circuit board)에 검사용 소켓이 장착되고, 상기 검사용 소켓에는 다수 개의 검사용 탐침(프로브:probe)이 장착되어,검사대상물인 반도체 칩이 놓여져 검사가 진행된다.

이러한 검사 과정에서 반도체 칩의 접촉단자에 접촉되는 검사용 탐침은 검사용 소켓에 안정적으로 고정되고, 내부에 탄성 부재가 결합되어 탄성지지되어야 된다.

그러나 기술 반전으로 인하여 반도체 칩이 점점 고밀도화, 초소형화되어, 이에 따라 프로브도 초소형으로 제작되어 내부에 탄성 부재를 결합시키는 데 어려움이 있어 비전도성 재질의 탄성판에 프로브를 결합시키고 이를 에폭시 수지 등의 플라스틱 재질의 베이스판에 고정시켜, 탄성판이 프로브를 탄성지지할 수 있도록 하고 있다.

그러나, 종래의 이러한 소켓의 구조는 반도체 칩에 접촉시 발생되는 충격 하중에 의한 변형에 취약하고, 탄성판 자체만으로는 충분한 탄성력을 제공하기 어렵다는 사용상의 문제점이 존재한다.

또한, 검사용 소켓을 안정적으로 검사용 PCB 기판에 고정시킬 수 없다는 사용상의 문제점이 존재한다.

본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명은 초소형의 반도체 칩을 검사할 수 있으며, 반도체 칩에 접촉시 변형이 발생되지 않는 검사용 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 반도체 칩에 프로브가 접촉되는 경우 충분한 탄성력을 제공할 수 있고 검사용 회로 기판에 안정적으로 고정시킬 수 있는 검사용 소켓을 제공하는 데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 검사용 소켓은 수직 방향의 관통공이 일정한 배열로 다수 개 형성된 탄성 재질의 탄성판과; 상기 탄성판과 일체로 형성된 판상의 베이스판과; 상기 베이스판 상부에 결합되는 지지판과; 상기 관통공에 결합되어 검사 대상물의 접촉 단자에 접촉되는 프로브;로 구성되는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 지지판은 스테인레스 재질이며, 접착제를 이용하여 상기 베이스판과 결합되고, 상기 접착제는 양면 접착 테이프인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 탄성판은 상기 관통공과 관통공 사이 공간에 탄성 보조공이 관통되어 형성되고, 상기 탄성 보조공은 상기 관통공보다 지름이 작은 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 프로브는 상기 관통공 상부측에 결합되고 상기 탄성판에 의해 탄성지지되는 플런저 헤드부 및 상기 플런저 헤드부의 하부면 중심에서 연장형성되는 플런저 몸체로 구성되는 플런저와; 중심부에 상기 플런저 몸체와 접촉되는 수용부가 함몰형성되어 상기 관통공의 하부측에 결합되는 접촉핀;으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 플런저 헤드부는 상기 관통공의 상부에 형성된 상부 함몰부에 안착덮고, 상기 플런저 헤드부의 외주면에 링 형상의 제1돌출부가 돌출형성되고 상기 상부함몰부에 제1걸림턱이 형성되어, 상기 제1돌출부가 상기 제1걸림턱에 구속되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 접촉핀은 상기 관통공의 하부에 형성되는 하부 함몰부에 안착되되, 상기 접촉핀의 외주면에 링 형상의 제2돌출부가 돌출형성되고 상기 하부 함몰부에 제2걸림턱이 형성되어, 상기 제2돌출부가 상기 제2걸림턱에 구속되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기 플런저와 접촉핀 사이에 탄성 부재가 결합되되, 상기 탄성 부재는 상기 플런저 몸체의 외주면과 관통공 사이에 삽입되는 압축 코일 스프링이며,상기 압축 코일 스프링의 단부는 플런저 헤드부의 하부면과 접촉핀의 상부면에 각각 접촉되는 것을 또 다른 특징으로 한다.

그리고, 상기 수용부의 내주면에 안착부가 형성되고, 상기 안착부에 고정되어 상기 플런저 몸체 하부를 탄성지지하는 와셔가 포함되어, 상기 플런저의 상부로부터 와셔를 통해 접촉핀의 하부로 검사 전류가 흐르는 것을 특징으로 하며,상기 와셔는 상기 안착부에 안착되는 원형판과 상기 원형판의 중심에 형성되는 다수 개의 절개부와 상기 절개부를 통해 상기 원형판 중심에 형성되는 탄성 돌기로 구성되는 것을 특징으로 한다.

마지막으로, 상기 와셔는 상기 접촉핀의 상단부를 내향절곡시켜 상기 접촉핀에 고정됨을 특징으로 하고, 상기 플런저 몸체는 상기 와셔에 접촉되는 하단부에 역원추형의 경사부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명 반도체 칩 검사용 소켓을 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓를 도시하는 분해사시도이다.

도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 탄성판(10a)과 베이스판(10b)과 지지판(10c) 및 프로브(미도시)로 구성된다.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 탄성판 및 베이스판을 도시하는 평면도이다.

상기 탄성판(10a)은 탄성 및 비전도성 재질로 관통공(11)이 일정한 배열로 다수 개 형성되고, 상기 관통공(11)은 반도체 칩의 접촉 단자에 접촉되는 프로브가 결합되는 것으로, 검사 대상물에 따라 다양한 형태로 형성된다.

구체적으로 상기 탄성판(10a)은 실리콘, 고무 등의 재질로 제작되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 관통공(11) 사이에 탄성 보조공(19)이 관통되어 형성되어 수직 하중에 대한 탄성 변형이 용이하도록 하여 탄성판(10a)에 결합되는 프로브에 충분한 탄성력을 제공할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하며, 상기 탄성 보조공(19)는 상기 관통공(10a)보다 지름이 작게 하여 반복된 탄성 변형으로 인한 파손을 방지할 수 있도록 구성되는 것이 바람하다.

상기 베이스판(10b)은 상기 탄성판(10a)과 일체형으로 형성되어 검사용 회로 기판에 결합되는 것으로, 상기 탄성판(10a)의 사측면에서 연장형성되는 것이 바람직하다.

다만, 상기 탄성판(10a)에는 프로브가 결합되어 반도체의 접촉 단자에 접촉되어야 되므로 상기 베이스판(10b)보다 상향 돌출되도록 구성된다.

상기 지지판(10c)은 스테인레스 재질의 평판 형태로 상기 베이스판(10a)의 상부에 결합되어 검사용 소켓의 강성을 높이는 것으로 도 1에 도시된 바와 같이 양면테이프(10d)를 이용하여 결합되는 것이 바람직하다.

부가적으로 상기 탄성판(10a)은 상부에 반도체 칩의 접촉 단자에 접촉되므로 상기 양면테이프(10d)와 지지판(10c)에는 상기 탄성판(10a)이 형성된 부위에는 관통부가 형성되는 것이 바람직하다.

다음으로 상기 탄성판에 결합되는 프로브에 대해 살펴보기로 한다.

도 3와 도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 단면도 및 프로브가 결합된 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 단면도이다.

도시된 바와 같이 탄성판(10a)에 형성되는 관통공(11)에는 프로브가 결합되 고, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 프로브는 상기 탄성판(10a)에 의해 탄성지지되는 플런저(20)와 상기 관통공(11)의 하부측에 결합되고 상기 플런저(20)와 접촉되는 접촉핀(30)으로 구성되는 것이 바람직하다.

도 4에 도시된 바와 같이 상기 플런저(20)는 상부에 탐침이 형성되어 반도체 칩(1)의 접촉 단자(2)에 접촉되고, 하부는 상기 접촉핀(30)에 전기적으로 연결되도록 구성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 플런저(20)와 접촉핀(30) 사이에 탄성 부재가 결합되어 상기 탄성판(10a)에 의한 탄성력을 보조할 수 있다.

상기 탄성 부재는 도 3의 확대도에 도시된 바와 같이 와셔(40a)를 상기 접촉핀(30)의 상부에 결합시켜 상기 플런저(20)의 하부를 탄성지지할 수 있도록 구성될 수 있으며 자세한 설명은 후술하기로 한다.

그리고, 상기 탄성판(10a)에 형성되는 상기 관통공(11)은 상기 플런저(20)가 안착되는 상부 함몰부(16)가 상부에 형성되고 상기 접촉핀(30)이 안착되는 하부 함몰부(18)이 하부에 형성되는 것이 바람직하며, 상기 상,하부 함몰부(16,18)는 상기 관통공(11)의 상하부측에 보다 넓은 면적을 가지고 탄성판 내부로 함몰 형성되는 것이 바람직하다.

상기 플런저(20) 및 접촉핀(30)에 대해 상세히 살펴보면, 도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 플런저 헤드부 및 접촉핀을 도시하는 정면도 및 단면도이다.

도시된 바와 같이 상기 플런저(20)는 검사 대상물(1)의 접촉 단자(2)에 접촉되는 탐침(21)이 상부에 형성되고, 상기 각각의 관통공(11) 상부측에 결합되어 상 기 탄성판(10)에 의해 탄성지지되는 플런저 헤드부(22) 및 상기 플런저 헤드부의 하부면 중심에서 연장형성되는 플런저 몸체(24)로 구성된다.

여기서 상기 플런저 헤드부(22)는 상기 관통공(11)의 상부에 형성되는 상부 함몰부(16)에 안착되고, 상기 플런저 헤드부(22)의 외주면에 링 형태로 돌출형성되는 제1돌출부(26)가 상기 상부 함몰부(16)에 형성되는 제1걸림턱(12)에 구속되도록 구성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제1걸림턱(12)는 상기 상부 함몰부(16)의 상측에 관통공(11)의 중심을 향해 돌출형성되어 상기 제1돌출부(26)가 탄성판(10)에 단단하게 고정되도록 구성되는 것이 바람직하다.

부가적으로 상기 플런저(20)는 강도가 높고 내마모성이 뛰어난 구리에 3% 이내의 베릴륨과 소량의 코발트, 은, 니켈 따위를 첨가하여 만든 베릴륨동을 가공하여 제작하는 것이 바람직하다.

다음으로 상기 접촉핀(30)에 대해 살펴보기로 한다.

상기 접촉핀(30)은 상기 플런저(20)로부터 흐르는 검사 전류를 회로기판에 연결시키는 역할을 하며, 중심부에 수용부(32)가 형성되어 상기 관통공(11)의 하부측에 결합되며, 상기 관통공(11)의 하부에 형성되는 하부 함몰부(18)에 안착되는 것이 바람직하다.

도 5에 도시된 바와 같이 상기 접촉핀(30)의 상부에는 상기 플런저(20)와 용이하게 접촉되도록 상향 돌출형성되어 상기 관통공(11)에 삽입되는 밀착부(36)가 형성되는 것이 바람직하다.

상기 수용부(32)은 상기 플런저 몸체(24)가 상하이동시 가이드 역할을 하며, 상기 플런저 몸체(24)의 외주면과 상기 수용부(32)의 내주면이 접촉되도록 상기 외주면에 대응되는 크기를 가지고, 상기 플런저 몸체(24)의 하부를 일부 수용되도록 구성되는 것이다.

또한, 상기 접촉핀(30)의 외주면에 링 형태로 돌출형성되는 제2돌출부(34)가 상기 하부 함몰부(18)에 형성되는 관통공(11)의 중심을 향해 돌출형성되는 제2걸림턱(14)에 구속되도록 구성되는 것이 바람직하다.

앞서 살펴본 플런저(20)는 검사 대상물에 접촉 시 하중에 의하여 상하로 이동되며, 이 때 플런저 몸체(24)는 상기 수용부(32)을 따라 상하로 이동된다. 이 때 상기 플런저 몸체(24)의 외주면에 상기 수용부(32)의 내주면이 접촉되도록 하여 검사 전류가 접촉핀(30)으로 흐르도록 구성되는 것이 바람직하다.

여기서 상기 접촉핀(30)은 플런저와 동일한 베릴륨동 재질 등의 금속으로 제작되거나, 전도성 고무 재질로 제작되어 상기 탄성판(10)의 탄성력을 보조할 수 있도록 제작되는 것이 바람직하다.

다음으로 탄성 부재에 대해 살펴 보기로 한다.

상기 탄성 부재는 상기 플런저와 접촉핀 사이에 결합되어 상기 탄성판(10)의 탄성력을 보조하는 역할을 하며, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 관통공(11)의 내부에 상기 플런저(20)와 접촉핀(30) 사이에 결합되는 것이 바람직하다.

도 6에 도시된 바와 같이 상기 플런저의 몸체(24) 외주면과 관통공(11) 사이에 일정 공간을 형성하고 그 내부에 상기 압축 코일 스프링(40)을 삽입하되, 플런 저 헤드부(22)의 하부면과 접촉핀(30)의 상부면에 압축 코일 스프링의 단부가 각각 접촉되도록 구성되는 것이 바람직하다.

다음으로는 또 다른 형태의 프로브에 대해 살펴보기로 한다.

도 7은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 프로브를 도시하는 사시도 및 단면도이다.

도 7에 도시된 실시예에 있어서, 프로브는 수용부(32)의 내주면에 형성되는 안착부(38)에 고정되어 상기 플런저 몸체(24) 하부를 탄성지지하는 와셔(40a)가 포함되어, 상기 플런저(20)의 상부로부터 상기 와셔(40a)를 통해 접촉핀(30)의 하부로 검사 전류가 흐르도록 구성되는 것이다.

상기 와셔(40a)는 상기 수용부(32)에 안착되는 원형판(41a)과 상기 원형판의 중심에 형성되는 다수 개의 절개부(44)와 상기 절개부(44)를 통해 상기 원형판 중심에 형성되는 탄성 돌기로 구성되는 것이 바람직하며, 원판 형상의 원형판(41a)에 중심을 일정각도로 분할하는 다수 개의 절개부(44)를 형성시켜 다수개의 탄성 돌기(42)가 상기 원형판(41a)의 중심으로 돌출된 형태로 취하게 되며, 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 4개의 절개부를 형성시키면 4개의 탄성 돌기가 형성된다.

여기서 탄성 돌기(42)는 상기 원형판(41a)의 내주면으로로부터 하방으로 일정 각도로 기울어져 돌출형성되어 상기 플런저 몸체(24)의 단부가 용이하게 하부로 이동될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 와셔(40a)는 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이 상기 접촉핀(30)의 상단부를 내측으로 절곡시켜 상기 접촉핀(30)에 상기 와셔(40a)가 고정된 상태로 상기 플런저 몸체(24)와 접촉되어 안정적인 검사를 수행할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 와셔(40a)와 플런저(20)가 용이하게 접촉되도록 상기 플런저 몸체(24)는 상기 와셔(40a)에 접촉되는 하단부에 역원추형의 경사부(24a)가 형성되는 것이 바람직하다.

이하 본 발명의 구체적인 작용, 사용태양을 살펴보기로 한다.

본 발명에 따른 검사용 소켓은 검사용 회로기판에 장착되고 상부에 검사대상물인 반도체 칩이 놓여져 검사가 진행된다. 따라서, 상기 베이스판과 지지판에는 결합공이 형성되어 단단하게 회로기판에 고정될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.

반도체 칩으로부터 인가되는 검사 전류는 상기 플런저를 통해 접촉핀의 하부로 흐르면서 검사용 회로기판으로 흘러서 반도체 칩이 정상적으로 작동하는 지를 검사하게 된다.

이 과정에서 상기 검사 대상물과 접촉시 발생되는 하중은 상기 탄성판에 의해 탄성적으로 지지되며, 상기 탄성판에 의한 탄성력이 부족한 경우 압축 코일 스프링 또는 와셔를 상기 플런저와 접촉핀 사이에 결합시키거나, 상기 접촉핀을 탄성 재질로 제작할 수 있다.

특히, 본 발명에 따른 베이스판은 탄성판과 동일한 재질로 제작되어 검사용 소켓 전체가 수직 하중에 대한 탄성을 가질 수 있다.

부가적으로, 상기 과정에서 플런저와 접촉핀이 탄성판에 단단하게 고정되도록 플런저 및 접촉핀의 외주면에는 각각 제1,2 돌출부가 형성시키고, 탄성판의 상,하부에 제1,2 걸림턱을 각각 형성시켜 고정시킬 수 있다.

이상과 같이 본 발명은 프로브가 결합되는 탄성판과 베이스판을 일체로 성형 하고, 베이스판 상부에 지지판을 접착테이프로 고정시키는 구조를 채택한 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.

이상에서 상술한 바와 같이 본 발명은 프로브가 안착되는 탄성판과 베이스판을 일체형으로 성형하고, 상기 베이스판의 상부에 접착 테이프를 이용하여 지지판을 결합시키는 구조를 채택하여 변형에 강하고 회로기판에 안정적으로 고정될 수 있는 반도체 칩 검사용 소켓을 제공할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명은 베이스판을 탄성판과 일체형으로 성형하고, 탄성판에 탄성 보조공이 성형되어, 충분한 탄성력을 제공할 수 있는 반도체 칩 검사용 소켓을 제공할 수 있는 장점이 있다.

Claims (17)

1. 삭제
2. 수직 방향의 관통공이 일정한 배열로 다수 개 형성된 탄성 재질의 탄성판과;

   상기 탄성판과 일체로 형성된 판상의 베이스판과;

   상기 베이스판 상부에 결합되는 지지판과;

   상기 관통공에 결합되어 검사 대상물의 접촉 단자에 접촉되는 프로브;로 구성되고,

   상기 지지판은 접착제를 이용하여 상기 베이스판과 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 접착제는,

   양면 접착 테이프인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
4. 제 2 항에 있어서,

   상기 지지판은,

   스테인레스 재질인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
5. 제 2 항에 있어서,

   상기 탄성판은,

   상기 관통공과 관통공 사이 공간에 탄성 보조공이 관통되어 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 탄성 보조공은,

   상기 관통공보다 지름이 작은 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
7. 제 2 항에 있어서,

   상기 프로브는,

   상기 관통공 상부측에 결합되고 상기 탄성판에 의해 탄성지지되는 플런저 헤드부 및 상기 플런저 헤드부의 하부면 중심에서 연장형성되는 플런저 몸체로 구성되는 플런저와;

   중심부에 상기 플런저 몸체와 접촉되는 수용부가 함몰형성되어 상기 관통공의 하부측에 결합되는 접촉핀;으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 플런저 헤드부는,

   상기 관통공의 상부에 형성된 상부 함몰부에 안착되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 플런저 헤드부의 외주면에 링 형상의 제1돌출부가 돌출형성되고 상기 상부함몰부에 제1걸림턱이 형성되어, 상기 제1돌출부가 상기 제1걸림턱에 구속되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
10. 제 7 항에 있어서,

    상기 접촉핀은,

    상기 관통공의 하부에 형성되는 하부 함몰부에 안착되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
11. 제 10 항에 있어서,

    상기 접촉핀의 외주면에 링 형상의 제2돌출부가 돌출형성되고 상기 하부 함몰부에 제2걸림턱이 형성되어, 상기 제2돌출부가 상기 제2걸림턱에 구속되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
12. 제 7 항에 있어서,

    상기 플런저와 접촉핀 사이에 탄성 부재가 결합되는 것을 특징으로 하는 반 도체 칩 검사용 소켓.
13. 제 12 항에 있어서,

    상기 탄성 부재는,

    상기 플런저 몸체의 외주면과 관통공 사이에 삽입되는 압축 코일 스프링이며,상기 압축 코일 스프링의 단부는 플런저 헤드부의 하부면과 접촉핀의 상부면에 각각 접촉되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
14. 제 7 항에 있어서,

    상기 수용부의 내주면에 안착부가 형성되고,

    상기 안착부에 고정되어 상기 플런저 몸체 하부를 탄성지지하는 와셔가 포함되어, 상기 플런저의 상부로부터 상기 와셔를 통해 상기 접촉핀의 하부로 검사 전류가 흐르는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
15. 제 14 항에 있어서,

    상기 와셔는,

    상기 안착부에 안착되는 원형판과;

    상기 원형판의 중심에 형성되는 다수 개의 절개부와;

    상기 절개부를 통해 상기 원형판 중심에 형성되는 탄성 돌기;로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
16. 제 14 항에 있어서,

    상기 와셔는,

    상기 접촉핀의 상단부를 내향절곡시켜 상기 접촉핀에 고정됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
17. 제 14 항에 있어서,

    상기 플런저 몸체는,

    상기 와셔에 접촉되는 하단부에 역원추형의 경사부가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.

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