KR100953792B1

KR100953792B1 - 소켓 조립체

Info

Publication number: KR100953792B1
Application number: KR1020080045121A
Authority: KR
Inventors: 박현미
Original assignee: 박현미; 주식회사 티에프이스트포스트
Priority date: 2008-05-15
Filing date: 2008-05-15
Publication date: 2010-04-21
Also published as: KR20090119219A

Abstract

본 발명은 브래킷판(10)의 중앙 관통구멍(11)의 테두리에 사출성형에 의해 일체로 부착된 탄성판(20)을 포함하고 있는 소켓 조립체에 관한 것으로서, 상기 탄성판(20)에는, 일렬로 배열된 탄성과 도전성 재질로 만들어진 일군의 복수 개의 프로브부(30)가 상기 탄성판(20)의 윗면과 밑면에서 양단이 돌출되어 있는 상태로 사출성형에 의해 심어져 있고, 상기 일군의 복수 개의 프로브부(30)들은 서로에 대하여 모든 부위가 동일한 간격을 두고서 이격되어 있는 상태에서 하나의 프로브부(30)의 중간돌출부(30a)가 바로 인접한 다른 하나의 프로브부(30)의 횡단면도의 영역에 침입하게 배치되어 있고, 상기 복수 개의 프로브부(30) 각각은 폭방향 종단면 형상에서 볼 때 역 C자 형상부(31), 상기 역 C자 형상부의 양단에 바로 인접하여 배치된 기립부(32), 상기 기립부(32) 각각에 바로 인접하여 배치되어 상기 기립부(32)의 횡폭보다 큰 횡폭을 가진 수평부(33, 34)를 일체로 포함하고, 상기 복수 개의 프로브부(30) 각각은 두께방향 종단면 형상에서 볼 때 상기 역 C자 형상부(31)의 양단부(31a)와 수렴부(31b) 사이의 부분(31c)에서 상기 프로브부의 두께방향 일방향으로 상기 수렴부(31b)와 부분(31c) 사이의 부위가 만곡되어 있다.

수렴부, 프로브부, 탄성판

Description

소켓 조립체 {socket asembly}

본 발명은 반도체 칩을 전기적으로 검사하는 장치에 구비된 소켓 조립체에 관한 것이다.

종래의 소켓 조립체들 중 제1 타입의 소켓 조립체가 특허등록 제791888호에 개시되어 있다.

상기 특허등록공보에 개시된 제1 타입의 소켓 조립체는 브래킷판의 중앙 관통구멍에 복수의 관통구멍을 갖고서 실리콘 고무 등의 재질로 만들어진 탄성판을 사출성형에 의해 일체로 부착하고, 반도체 칩의 접촉 단자에 접촉하게 될 도전성 플런저와 검사용 회로기판의 접촉단자에 접촉하게 될 도전성 접촉핀을 이들 사이에 도전성 스프링을 개재한 상태에서 상기 복수의 관통구멍에 탄성적으로 출몰가능하게 삽입하고 있는 구성으로 되어 있다.

하지만, 이러한 제1 타입의 소켓 조립체는 상기 탄성판의 변형에 따라 상기 스프링의 자세가 변화되어, 상기 도전성 스프링과 상지 도전성 플런저 및 도전성 접촉핀 간의 접촉위치가 가변되어 일정한 전류를 접촉핀에서 플런저에 보낼 수 없다고 하는 문제점이 있고, 또한, 상기 도전성 스프링을 경유하여만 플런저에 접촉 핀의 전류를 보낼 수 있는 구조이어서 하이 스피드를 요하는 소켓 조립체에는 옳바른 반도체 칩의 시험이 어렵다고 하는 문제가 있다. 아울러, 탄성판에 도전성 플런저와 도전성 접촉핀을 출몰가능하게 장착하는 구성은 복잡한 사출성형공정이 필요하게 되어 그 제조 비용도 상승 된다고 하는 문제점이 있을 뿐만 아니라, 하나의 반도체 칩에 복수개의 접촉단자가 존재하는 경우에 그 만큼 복수개의 접촉단자와 접촉하게될 도전성 플런저도 필요하게 되어 상기 탄성판과 스프링의 자세변화에 따른 도전성 플런저들 간의 부딪침을 방지하기 위해 이들 간의 피치에 제한이 있어, 소켓 조립체가 비대해진다고 하는 문제점이 있다.

종래의 소켓 조립체들 중 제2 타입의 소켓 조립체가 등록실용 제427407호에 개시되어 있다.

상기 특허등록공보에 개시된 제2 타입의 소켓 조립체는 절연성과 탄성을 가진 실리콘부, 상기 실리콘부에 형성된 복수개의 관통구멍에 삽입된 도전성의 쇠구슬부, 상기 쇠구슬부 상하단에 접속된 도전성 접촉단자들을 포함하고 있다.

특히, 상기 쇠구슬부는 상기 관통구멍에 복수개의 쇠구슬이 적층되어 있으며, 실리콘부의 탄성작용에 의한 실리콘부의 자세변경에 동조하여 상기 복수개의 쇠구슬도 자세변경되지만, 상기 복수개의 쇠구슬들 간에는 점 접촉상태를 유지하여 항상 도전성 접촉단자들과 전기적으로 접촉상태에 있게 된다.

하지만, 이러한 제2 타입의 소켓 조립체는 상기 복수개의 쇠구슬들 간의 수 많은 점 접촉점들에 의해 전기적 흐름을 일측 접촉단자에서 타측 접촉단자로 전달하기 때문에 전기적 흐름이 불안할 뿐만 아니라 쇠구슬이 움직일 때 주변의 실리콘 이 점접촉 지점에 묻어 전기적 흐름에 영향을 주고, 많은 점 접촉점들 간의 마찰로 인한 이물질이 발생하게 되고, 점 접촉점이 많아 저항이 증대되고, 실리콘부의 탄성 변형시 상기 쇠구슬부도 횡으로 변형되기 때문에, 하나의 반도체 칩에 복수개의 접촉단자가 존재하는 경우에 그 만큼 복수개의 접촉단자와 접촉하게될 쇠구슬부도 필요하게 되어 상기 쇠구슬부의 횡방향 자세변화에 따른 상기 쇠구슬부들 간의 부딪침을 방지하기 위해 이들 간의 피치에 제한이 있어, 소켓 조립체가 비대해진다고 하는 문제점이 있다.

본 발명은 상기된 문제점을 해결하는 것에 과제를 가지고 있다.

본 발명은 절연성과 탄성을 가진 실리콘부에 횡과 종으로 만곡되어 탄성이고 도전성 재질로 만들어진 프로브부가 그 양단이 상하로 돌출되게 한 상태로 심어진 탄성판이 브래킷판에 부착시켜 소켓 조립체를 구성시킴으로써 상기 과제를 달성할 수 있다.

본 발명은, 상기와 같이 구성된 소켓 조립체에 의해, 반도체 칩에 대한 전기적 시험을 반복 수행하여도 전기적 유로의 길이가 가변되지 않아 저항의 변화가 없으며, 프로브부의 양단인 일측 접촉단자와 타측 접촉단자 간의 거리를 1mm 이하로 구현하는 것을 가능하게 하고, 프로브부 간의 피치를 종래보다 작게 구현하는 것을 가능하게 한다.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 소켓 조립체가 상세하게 설명될 것이다.

도 1에는 본 실시예의 소켓 조립체가 부호 100으로서 지시되어 있다.

상기 소켓 조립체(100)는 브래킷판(10)의 중앙 관통구멍(11)의 테두리에 사출성형에 의해 일체로 부착된 실리콘 고무 핫멜트, 테프론 등의 재질의 탄성판(20)을 포함하고 있다.

상기 탄성판(20)에는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 일렬로 배열된 일군의 복수 개의 프로브부(30)가 사출성형에 의해 심어져 있다. 상기 복수 개의 프로브핀(30)은 탄성과 도전성을 가진 재질로 만들어져 있고, 그 양단이 상기 탄성판(20)의 윗면과 밑면에서 돌출되어 있다. 상기 일군의 복수 개의 프로브부(30)들은 서로에 대하여 모든 부위가 동일한 간격을 두고서 이격되어 있는 상태에서 하나의 프로브부(30)의 중간돌출부(30a)가 바로 인접한 다른 하나의 프로브부(30)의 횡단면도의 영역에 침입하게 배치되어 있다.

본 실시예에서, 상기 탄성판(20)에 일렬로 배치된 하나의 일군의 복수 개의 프로브부(30)가 심어져 있는 것으로 설명되었지만, 서로에 평행하게 복수 개의 일군의 복수 개의 프로브부들이 심어져 있을 수 있다.

상기 복수 개의 프로브부(30) 각각은 폭방향 종단면 형상에서 볼 때 역 C자 형상부(31), 상기 역 C자 형상부의 양단에 바로 인접하여 배치된 기립부(32), 상기 기립부(32) 각각에 바로 인접하여 배치되어 상기 기립부(32)의 횡폭보다 큰 횡폭을 가진 수평부(33, 34)를 일체로 포함하고 있다.

상기 2개의 수평부(33, 34)들중 상단에 배치된 수평부(33)에는 도시되지 않은 반도체 칩의 접촉 단자에 접촉하게 될 도전성 제1소켓부(41)가 도전성 접착제에 의해 접착되어 있고, 하단에 배치된 수평부(34)에는 도시되지 않은 검사용 회로기판의 접촉단자에 접촉하게 될 도전성 제2소켓부(42)가 도전성 접착제에 의해 접착되어 있다.

상기 복수 개의 프로브부(30) 각각은 두께방향 종단면 형상에서 볼 때 상기 역 C자 형상부(31)의 양단부(31a)와 수렴부(31b) 사이의 부분(31c)에서 상기 프로브부의 두께방향 일방향으로 상기 수렴부(31b)와 부분(31c) 사이의 부위가 20~35도 만곡되어 있다.

상기와 같이 구성된 소켓 조립체는 다음과 같은 장점을 가질 수 있다.

브래킷판(10)에 장착된 탄성판(20)은 상기 제1소켓부(41)가 반도체 칩의 접촉단자와 접촉됨과 동시에 상기 제2소켓부(41)이 검사용 회로기판의 접촉단자와 접촉될 때 그 접촉력으로 인하여 탄성변형하게 되고, 이에 따라 상기 프로브부(30)도 탄성변형하게 된다.

이때 상기 프로브부(30)의 기립부(32)가 인접한 프로브부(30)의 수렴부(31b)에 간섭을 받지 않고 상하로 탄성적으로 위치변형될 수 있다.

그 이유는 역 C자 형상부(31)의 양단부(31a)와 수렴부(31b) 사이의 부분(31c)에서 상기 프로브부의 두께방향 일방향으로 상기 수렴부(31b)와 부분(31c) 사이의 부위가 20~35도 정도 만곡되어 있기 때문이다.

따라서, 상기 프로브부(30)들을 일렬로 배치할 때, 다른 종래의 프로브부들보다 서로에 좁은 간격을 두고서 상기 프로브부(30)가 배치될 수 있어서, 그만큼 본 실시예의 소켓 조립체가 종래의 소켓 조립체보다 소형화될 수 있을 뿐만 아니라, 상기 탄성판(20)의 탄성적인 자세변화에 따른 상기 프로브부(30)의 탄성적인 자세변화시에도 전류가 흐르는 길이가 항상 일정하여 안정적으로 균일한 전류를 제2소켓부에서 제1소켓부로 공급할 수 있다.

아울러 본 실시예의 프로브부가 횡으로 만곡되어 있어서, 다른 타입의 종래 의 프로브부 보다도 작은 높이를 가지고 있어서, 탄성판을 박판으로 만들 수 있게 되어, 결국 소켓 조립체가 종래의 소켓 조립체보다도 얇게 만들어지는 것이 가능해진다.

도 1은 본 실시예의 소켓 조립체에 대한 전체 사시도.

도 2는 도 1의 소켓 조립체에 구비된 탄성판에 대한 확대 정단면도 및 역 C자 형상부의 확대 평면도.

Claims

브래킷판(10)의 중앙 관통구멍(11)의 테두리에 사출성형에 의해 일체로 부착된 탄성판(20)을 포함하고 있는 소켓 조립체에 있어서,

상기 탄성판(20)에는, 일렬로 배열된 탄성과 도전성 재질로 만들어진 일군의 복수 개의 프로브부(30)가 상기 탄성판(20)의 윗면과 밑면에서 양단이 돌출되어 있는 상태로 사출성형에 의해 심어져 있고,

상기 일군의 복수 개의 프로브부(30)들은 서로에 대하여 모든 부위가 동일한 간격을 두고서 이격되어 있는 상태에서 하나의 프로브부(30)의 중간돌출부(30a)가 바로 인접한 다른 하나의 프로브부(30)의 횡단면도의 영역에 침입하게 배치되어 있고,

상기 복수 개의 프로브부(30) 각각은 폭방향 종단면 형상에서 볼 때 역 C자 형상부(31), 상기 역 C자 형상부의 양단에 바로 인접하여 배치된 기립부(32), 상기 기립부(32) 각각에 바로 인접하여 배치되어 상기 기립부(32)의 횡폭보다 큰 횡폭을 가진 수평부(33, 34)를 일체로 포함하고,

상기 복수 개의 프로브부(30) 각각은 두께방향 종단면 형상에서 볼 때 상기 역 C자 형상부(31)의 양단부(31a)와 수렴부(31b) 사이의 부분(31c)에서 상기 프로브부의 두께방향 일방향으로 상기 수렴부(31b)와 부분(31c) 사이의 부위가 만곡되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓 조립체.
제 1항에 있어서,

상기 수렴부(31b)와 부분(31c) 사이의 부위에 대한 만곡정도는 20~35도인 것을 특징으로 하는 소켓 조립체.
제 1항에 있어서, 상기 탄성판(20)에 일렬로 배치된 상기 일군의 복수 개의 프로브부(30)가 복수의 군으로서 서로에 평행하게 상기 탄성판에 배열된 것을 특징으로 하는 소켓 조립체.
제 1항에 있어서,

상기 2개의 수평부(33, 34)들중 상단에 배치된 수평부(33)에는 반도체 칩의 접촉 단자에 접촉하게 될 도전성 제1소켓부(41)가 도전성 접착제에 의해 접착되어 있고, 하단에 배치된 수평부(34)에는 검사용 회로기판의 접촉단자에 접촉하게 될 도전성 제2소켓부(42)가 도전성 접착제에 의해 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓 조립체.