KR20010015424A - 콘택트 핀, 콘택트 핀 조립체 및 전기 부품용 소켓 - Google Patents

Abstract

IC의 단자와의 접촉 안정성이 우수하고, 전기적 특성이 양호하고, 또한 비교적 염가의 콘택트 핀을 제공한다.

콘택트 핀(16)은 전기 부품용 소켓에 고정되는 기부(27)와, 이 기부(27)로부터 IC(13)의 복수의 단자(28)에 대응하도록 돌출하여 단자(28)를 탄성적으로 지지하는 복수의 단자 지지부(17)와, 기부(27)로부터 단자 지지부(17)와 반대의 방향으로 돌출하여 외부 전기적 테스트 회로에 결합하는 복수의 접속 다리부(31)를 구비하고 있다. 그리고, 이 콘택트 핀(16)은, 단자 지지부(17), 기부(27) 및 접속 다리부(31)가 평판형의 탄성 부재로 일체로 형성되고, 이 탄성 부재의 표면에 절연성 수지층이 형성되고, 이 절연성 수지층상에 단자 지지부(17)의 선단으로부터 접속 다리부(31)의 선단까지 연장되는 도전성 재료의 배선 패턴(34)이 형성되어 있다.

Description

콘택트 핀, 콘택트 핀 조립체 및 전기 부품용 소켓{CONTACT PIN, CONTACT PIN ASSEMBLY AND SOCKET FOR ELECTRIC PARTS}

본 발명은 IC나 전자회로 기판 등의 전기 부품의 전기적 테스트를 행하기 위해서 IC 등의 전기 부품과 외부 전기적 테스트 회로를 전기적으로 접속하는 콘택트 핀과, 이러한 콘택트 핀을 복수 조합하게 되는 콘택트 핀 조립체와, 이들 콘택트 핀 및 콘택트 핀 조립체를 구비한 전기 부품용 소켓에 관한 것이다.

예를 들면, BGA나 LGA 등의 IC(전기 부품)의 통전 테스트(burn-in test)(전기적 테스트)를 행하는 경우는, 도전성이 우수한 금속으로 형성된 콘택트 핀을 구비한 전기 부품용 소켓내에 IC를 수용하여, 그 IC의 하면에 매트릭스형으로 복수 형성된 단자를 콘택트 핀에 접촉시켜, IC의 단자와 외부 전기적 테스트 회로를 콘택트 핀을 거쳐서 전기적으로 접속하도록 되어 있다.

최근, BGA나 LGA 등의 IC는 소형화를 꾀하기 위해 단자간 거리가 짧게 되어 있다. 그 때문에, 콘택트 핀은 여러가지 형상인 것이 고안되어 있다. 예를 들면, 도24에 도시한 콘택트 핀(60)은, 도전성이 우수한 금속으로 형성된 통체(61)의 내부에 도전성이 우수한 금속제의 막대 형상 접촉자(62)가 상하 이동할 수 있도록 수용되고, 이 막대 형상 접촉자(62)의 선단이 스프링(63)으로 IC(13)의 단자(28)에 압박되고, IC(13)의 단자(28)와 외부 전기적 테스트 회로(도시하지 않음)가 막대 형상 접촉자(62) 및 통체(61)를 거쳐서 전기적으로 접속되도록 되어 있다. 그리고, 이러한 콘택트 핀(60)은 IC(13)의 단자(28)에 대응하도록 IC(13)의 단자수의 개수와 동일한 개수가 전기 부품용 소켓(도시하지 않음)의 내부에 부착되어 있다. 그러나, 이러한 콘택트 핀(60)은 구조가 복잡하기 때문에 제조가 용이하지 않다고 하는 문제점을 가지고 있다. 또한, 이러한 콘택트 핀(60)은, 상기한 바와 같이 제조가 용이하지 않기 때문에, 그 제품 단가가 매우 비싼 것으로 되어 있다. 따라서, 이러한 콘택트 핀(60)을 IC(13)의 단자수의 개수와 동일한 개수 구비한 전기 부품용 소켓도 매우 비싼 것으로 되어 있다.

이것에 대해, 도25에 도시한 콘택트 핀(65)은 도전성 재료로 코일 스프링형으로 형성된 것이며, 제조가 비교적 용이하기 때문에, 제품 단가가 싸다. 따라서, 이러한 콘택트 핀(65)을 사용한 전기 부품용 소켓(도시하지 않음)은 도24에 도시한 콘택트 핀(60)을 사용한 것에 비교하여 저렴하게 제공할 수 있다. 그러나, 이 도25에 도시한 콘택트 핀(65)은 도전성 재료가 나선형으로 감기어 있고, 도전성 재료의 길이가 길게 되어, 전기저항이 커지기 때문에, 도24에 도시한 콘택트 핀(60)에 비교하여 전기적 특성이 저하된다고 하는 문제점을 가지고 있다.

이러한 종래의 각 콘택트 핀(60, 65)의 문제점을 해소하는 것으로서 도26에 도시한 콘택트 핀(66)이 이미 제안되어 있다. 이 도26에 도시한 콘택트 핀(66)은, 매트릭스형의 IC(13)의 단자(28)의 각 열에 대응하는 수의 핀이 전기 부품용 소켓(도시하지 않음)의 내부에 부착되고, 절연성 수지(67)로 IC(13)의 단자(28)에 대응하도록 접속된 각 도전성 재료(68)의 상단을 IC(13)의 단자(28)에 접촉시키는 한편, 각 도전성 재료(68)의 하단을 외부 전기적 테스트 회로측으로 접속시키도록 되어 있다(예를 들면, 일본 특허 제2628614호 공보 참조).

그렇지만, 도26에 도시한 것 같은 콘택트 핀(66)은 도전성 재료(68)의 탄성 변형력으로 도전성 재료(68)와 IC(13)의 단자(28)의 접촉 압력을 얻는 것 같이 되어 있기 때문에, 통전 테스트시의 온도에 의해서 탄성 변형력이 저하하고, IC(13)의 단자(28)와 도전성 재료(68)의 접촉 압력이 불충분하게 되며, IC(13)의 단자(28)와 도전성 재료(68)의 접촉이 불안정하게 된다고 하는 우려가 있는 것이 지적되고 있다.

그래서, 본 발명은 IC의 단자와의 접촉 안정성이 우수하고, 전기적 특성이 양호하고, 또한 비교적 염가의 콘택트 핀과 이러한 콘택트 핀을 복수 조합하게 되는 콘택트 핀 조립체와, 이러한 콘택트 핀 또는 콘택트 핀 조립체를 구비한 전기 부품용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

청구항 1의 발명은, 전기 부품을 수용하는 전기 부품용 소켓에 고정되고, 상기 전기 부품에 매트릭스형으로 복수 형성된 단자의 일렬과 외부 전기적 테스트 회로를 전기적으로 접속하는 콘택트 핀으로서, 상기 전기 부품용 소켓에 고정되는 기부와, 이 기부로부터 상기 복수의 단자에 대응하도록 돌출하여 상기 복수의 단자를 탄성적으로 지지하는 복수의 단자 지지부와, 상기 기부로부터 상기 단자 지지부와 반대의 방향으로 돌출하여 상기 외부 전기적 테스트 회로에 결합하는 복수의 접속 다리부를 구비하고 있다. 그리고, 이 콘택트 핀은, 상기 단자 지지부, 기부 및 접속 다리부가 평판형의 탄성 부재로 일체로 형성되고, 이 탄성 부재의 표면에 절연성 수지층이 형성되고, 이 절연성 수지층상에 상기 단자 지지부의 선단으로부터 상기 접속 다리부의 선단까지 연장되는 도전성 재료의 배선 패턴이 형성된 것을 특징으로 한다.

이러한 구성의 본 발명은, 탄성 부재가 스프링으로서 기능하여, 그 탄성 부재가 배선 패턴을 전기 부품의 단자에 억압하도록 되어 있다. 따라서, 탄성 부재는, 고온하에서의 전기적 테스트에 있어서도 충분한 탄성력을 발생하는 재료를 사용할 수 있고, 단자와 배선 패턴의 접촉부에 안정된 접촉 압력을 발생시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 콘택트 핀은 매트릭스형의 단자중의 일렬의 단자와 외부 전기적 테스트 회로를 접속하도록 되어 있기 때문에, 콘택트 핀을 전기 부품의 매트릭스형의 단자의 열수의 개수와 동일한 개수 사용하는 것만으로 끝나기 때문에, 이 콘택트 핀을 사용하는 전기 부품용 소켓의 부품 개수의 삭감을 도모할 수 있게 된다.

청구항 2의 발명은, 전기 부품을 수용하는 전기 부품용 소켓에 고정되고, 상기 전기 부품에 매트릭스형으로 복수 형성된 단자의 일렬과 외부 전기적 테스트 회로를 전기적으로 접속하는 콘택트 핀으로서, 상기 전기 부품용 소켓에 고정되는 기부와, 이 기부로부터 상기 복수의 단자에 대응하도록 돌출하여 상기 복수의 단자를 탄성적으로 지지하는 복수의 단자 지지부를 구비하고 있다. 그리고, 상기 단자 지지부 및 기부가 평판형의 탄성 부재로 일체로 형성되고, 이 탄성 부재의 표면에 절연성 수지층이 형성되고, 이 절연성 수지층상에 상기 단자 지지부의 선단으로부터 상기 기부의 소정 위치까지 연장되는 도전성 재료의 배선 패턴이 형성된 것을 특징으로 한다.

이러한 구성의 본 발명은 청구항 1의 발명과 같은 접속 다리부를 구비하고 있지 않기 때문에, 배선 패턴이 다른 도전 수단에 의해서 외부 전기적 테스트 회로에 접속된다.

청구항 3의 발명은 청구항 1 또는 청구항 2의 콘택트 핀에 있어서, 상기 단자 지지부의 선단의 상기 단자에 대향하는 꼭대기부에 상기 도전성 재료의 배선 패턴이 연장하여 설치된 것을 특징으로 한다.

이러한 구성의 본 발명은 단자에 대향하는 배선 패턴의 면적이 넓게 되어, 단자와 배선 패턴의 접촉의 확실성이 증가하게 된다.

청구항 4의 발명은 청구항 1 또는 청구항 2의 콘택트 핀에 있어서, 상기 단자 지지부의 선단 부분이 대략 삼각 형상으로 형성된 것을 특징으로 한다.

이러한 구성의 본 발명은 단자 지지부의 선단이 뾰족하게 되기 때문에, 그 뾰족한 선단으로 단자 표면에 부착한 산화 피막을 깨뜨려, 단자와 배선 패턴을 보다 더 확실하게 접촉시킬 수 있게 된다.

청구항 5의 발명은 청구항 1 또는 청구항 2의 콘택트 핀에 있어서, 상기 단자 지지부의 선단 부분에 대략 구형의 상기 단자의 측면측으로 접촉하는 오목부가 형성된 것을 특징으로 한다.

이러한 구성의 본 발명에 있어서, 콘택트 핀의 단자 지지부는 전기 부품이 대략 구형의 단자인 것 같은 경우, 그 대략 구형의 단자의 선단에 접촉하는 일 없이, 대략 구형의 단자의 측면측으로 접촉하기 때문에, 대략 구형의 단자의 선단 부분의 변형을 방지하는 것이 가능하게 된다. 여기서, 대략 구형의 단자의 측면측이란, 예를 들면 V자형의 경사면에 2점 접촉하는 것 같은 단자의 부분을 말한다.

청구항 6의 발명은, 상기 청구항 1 내지 청구항 5중 어느 한 항에 기재된 콘택트 핀의 상기 기부에 위치결정 구멍이 형성되고, 이 콘택트 핀이 절연성 재료제의 스페이서를 통해 복수 중첩되고, 상기 위치결정 구멍에 끼워 맞춰진 위치결정 핀으로 복수의 상기 콘택트 핀을 정렬시키는 것을 특징으로 하는 콘택트 핀 조립체이다.

이러한 구성의 본 발명은 콘택트 핀 사이에 스페이서를 개재함으로써, 콘택트 핀을 매트릭스형의 단자의 열의 피치 간격에 맞춰 정렬시킬 수 있다. 또한, 콘택트 핀의 위치결정 구멍에 위치결정 핀을 삽입함으로써, 각 콘택트 핀의 단자 지지부의 정렬을 행할 수 있다. 이에 따라, 전기 부품의 단자에 콘택트 핀의 단자 지지부를 대응시키는 것이 가능하게 된다.

청구항 7의 발명은, 슬릿을 상기 단자간 거리와 등간격으로 복수 구비한 조립 플레이트가 평행하게 복수 배치되고, 상기 청구항 1 내지 청구항 5중 어느 한 항에 기재된 콘택트 핀이 이들 조립 플레이트에 직교하도록 상기 슬릿에 결합되게 되는 것을 특징으로 하는 콘택트 핀 조립체이다.

이러한 구성의 본 발명에 따르면, 조립 플레이트의 슬릿에 콘택트 핀을 결합함으로써, 콘택트 핀을 매트릭스형의 단자의 열의 간격으로 정렬시킬 수 있게 된다.

청구항 8의 발명은, 상기 청구항 1 내지 청구항 5중 어느 한 항에 기재된 콘택트 핀이 전기 부품의 매트릭스형의 단자의 각 열에 대응하도록 복수 고정된 소켓 본체와, 이 소켓 본체에 고정된 상기 콘택트 핀측으로 상기 전기 부품을 압박하여, 상기 전기 부품의 단자와 상기 콘택트 핀의 단자 지지부의 배선 패턴을 접촉시키는 압박 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓이다.

이러한 구성의 본 발명은, 부품 개수의 삭감을 도모하는 것이 가능함과 동시에, 단자 지지부의 배선 패턴과 단자의 접촉 안정성이 증가되고, 염가로 또한 전기 특성이 우수한 전기 부품용 소켓의 제공이 가능하게 된다.

청구항 9의 발명은, 상기 청구항 6의 콘택트 핀 조립체가 고정된 소켓 본체와, 이 소켓 본체에 고정된 상기 콘택트 핀 조립체측으로 상기 전기 부품을 압박하고, 상기 콘택트 핀 조립체를 구성하는 각 콘택트 핀의 단자 지지부의 배선 패턴과 상기 전기 부품의 단자를 접촉시키는 압박 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓이다.

청구항 10의 발명은, 상기 청구항 7의 콘택트 핀 조립체가 고정된 소켓 본체와, 이 소켓 본체에 고정된 상기 콘택트 핀 조립체측으로 상기 전기 부품을 압박하고, 상기 콘택트 핀 조립체를 구성하는 각 콘택트 핀의 단자 지지부의 배선 패턴과 상기 전기 부품의 단자를 접촉시키는 압박 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓이다.

청구항 9와 청구항 10의 발명은, 청구항 6 또는 청구항 7의 발명에 관한 콘택트 핀 조립체를 구비하고 있기 때문에, 조립 작업이 용이하고, 염가로 또한 전기 특성이 우수한 전기 부품용 소켓의 제공이 가능하게 된다.

도1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 전기 부품용 소켓의 커버를 폐쇄한 상태를 도시하는 정면측 단면도.

도2는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 전기 부품용 소켓의 커버를 개방한 상태를 도시하는 정면측 단면도.

도3은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 콘택트 핀 조립체의 일부를 도시하는 외관 사시도.

도4는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 콘택트 핀 조립체를 도시하는 도면으로서, 도4의 (a)는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 콘택트 핀 조립체의 평면도이며, 도4의 (b)는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 콘택트 핀 조립체의 측면도.

도5는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 콘택트 핀 조립체를 소켓 본체에 수용한 상태를 도시하는 평면도.

도6은 스페이서의 외관 사시도.

도7은 콘택트 핀의 정면도.

도8은 콘택트 핀의 단자 지지부의 상세도로서, 도8의 (a)는 단자 지지부의 전체도이고, 도8의 (b)는 LGA용 제1 선단부 형상을 도시한 도면이며, 도8의 (c)는 LGA용 제2 선단부 형상을 도시한 도면이고, 도8의 (d)는 BGA용 제1 선단부 형상을 도시한 도면이고, 도8의 (e)는 BGA용 제2 선단부 형상을 도시한 도면이며, 도8의 (f)는 BGA의 단자의 변형 상태도.

도9는 BGA 타입의 IC의 단자 배열 상태도.

도10은 콘택트 핀의 구조를 도시하는 단자 지지부의 확대 단면도.

도11은 콘택트 핀의 단자 지지부의 설명도로서, 도11의 (a)는 콘택트 핀의 단자 지지부의 일부 정면도이고, 도11의 (b)는 도11의 (a)의 A-A 선에 따라서 절단하여 도시한 평면도.

도12는 콘택트 핀의 단자 지지부의 다른 구조를 도시하는 도면으로서, 도12의 (a)는 콘택트 핀의 단자 지지부의 일부 정면도이고, 도12의 (b)는 콘택트 핀의 단자 지지부의 평면도이며, 도12의 (c)는 콘택트 핀의 단자 지지부의 일부를 절단하여 도시한 측면도.

도13은 콘택트 핀의 단자 지지부의 선단구조를 도시하는 확대도로서, 도13의 (a)는 콘택트 핀의 단자 지지부의 일부를 절단하여 도시한 제1 선단 구조도이고, 도13의 (b)는 콘택트 핀의 단자 지지부의 일부를 절단하여 도시한 제2 선단 구조도.

도14는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 전기 부품용 소켓의 커버를 폐쇄한 상태를 도시하는 정면측 단면도.

도15는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 전기 부품용 소켓의 커버를 개방한 상태를 도시하는 정면측 단면도.

도16은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 콘택트 핀 조립체의 일부를 도시하는 외관 사시도.

도17은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 콘택트 핀 조립체를 도시하는 도면으로서, 도17의 (a)는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 콘택트 핀 조립체의 평면도이고, 도17의 (b)는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 콘택트 핀 조립체의 측면도.

도18은 도16에 도시한 콘택트 핀 조립체의 분해 사시도.

도19는 조립 플레이트의 정면도.

도20은 콘택트 핀 조립체를 소켓 본체에 조립한 상태를 도시하는 평면도.

도21은 본 발명의 제3 실시 형태를 도시하는 전기 부품용 소켓의 정면측 단면도.

도22는 본 발명의 콘택트 핀의 다른 실시 형태를 도시하는 일부 정면도.

도23은 본 발명의 콘택트 핀의 다른 응용예를 도시하는 일부 정면도로서, 도23의 (a)는 콘택트 핀의 제1 응용예를 도시하는 일부 정면도이고, 도23의 (b)는 콘택트 핀의 제2 응용예를 도시하는 일부 정면도.

도24는 제1 종래 예를 도시하는 콘택트 핀의 구조를 도시하는 단면도.

도25는 제2 종래 예를 도시하는 콘택트 핀의 구조도.

도26은 제3 종래 예를 도시하는 콘택트 핀의 구조도.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

1, 40, 50 : 전기 부품용 소켓

3 : 소켓 본체

5, 41 : 콘택트 핀 조립체

13v : IC(전기 부품)

16 : 콘택트 핀

17 : 단자 지지부

17c : 꼭대기부

23 : 스페이서

24 : 위치결정 구멍

26 : 위치결정 핀

27 : 기부

28 : 단자

31 : 접속 다리부

32 : 탄성 부재

33 : 절연성 수지층

34 : 배선 패턴

35, 36 : 오목부

42 : 조립 플레이트

45 : 슬릿

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 상술한다.

제1 실시 형태

도1 및 도2는 본 실시 형태에 관한 전기 부품용 소켓(1)을 도시하는 것이다. 이 중, 도1은 전기 부품용 소켓(1)의 커버를 폐쇄한 상태를 도시하는 단면도이며, 도2는 전기 부품용 소켓(1)의 커버(2)를 개방하는 상태를 도시하는 단면도이다.

이들 도면에 있어서, 전기 부품용 소켓(1)은 소켓 본체(3)의 콘택트 핀 부착 오목부(4)에 콘택트 핀 조립체(5)가 수용되고, 이 콘택트 핀 조립체(5)가 나사(6)로 소켓 본체(3)에 착탈할 수 있도록 체결하고 고정되어 있다(도5 참조). 즉, 콘택트 핀 조립체(5)는 나사(6)로 콘택트 핀 부착 오목부(4)의 한쪽 측벽(7)에 압박 고정되어 있다. 그리고, 소켓 본체(3)의 상부의 일단측(도면중 우측)에는 커버(2)가 지지축(8)을 거쳐서 회전할 수 있도록 부착되어 있다. 또한, 소켓 본체(3)의 상부의 타단측(도면중 좌측)에는 커버(2)를 폐쇄한 위치에 고정하는 후크(10)가 지지축(11)을 거쳐서 회전할 수 있도록 부착되어 있다. 또한, 커버(2)의 핀(12)에는 커버(2)를 폐쇄했을 때에(도1 참조) IC(13)를 콘택트 핀 조립체(5)측(도면중 하측)에 압박하는 가압판(14)이 요동 가능하게 또한 약간 상하 이동할 수 있도록 부착되어 있다. 그리고, 이 가압판(14) 및 커버(2)는 IC(13)를 콘택트 핀 조립체(5)측으로 압박하는 압박 수단(P)을 구성하고 있다.

또한, 소켓 본체(3)의 오목부(15)에는 콘택트 핀(16)의 단자 지지부(17)에 결합하는 구멍(18)이 단자 지지부(17)의 개수와 동일한 개수 형성된 콘택트 핀 가이드 플레이트(20)가 수용되어 있다. 그리고, 이 콘택트 핀 가이드 플레이트(20)의 상부에는, 위치결정 플레이트(21)가 적재되어 있다. 또한, 이 위치결정 플레이트(21)에는 IC(13)를 수용하여 위치결정하는 위치결정 구멍(22)이 형성되어 있다. 여기서, 위치결정 구멍(22)의 상부가 모떼기되어, IC(13)가 위치결정 구멍(22)내에 원활히 수용되도록 고안되어 있다.

콘택트 핀 조립체(5)는, 도3 내지 도4에 도시한 바와 같이, 복수의 판형의 콘택트 핀(16)(도7 참조)과, 이들 콘택트 핀(16) 사이에 배치되는 절연성 수지제의 스페이서(23)(도6 참조)와, 이들 콘택트 핀(16) 및 스페이서(23)의 각 위치결정 구멍(24, 25)에 삽입되는 위치결정 핀(26)으로 구성되어 있고(도6, 도7 참조), 이 위치결정 핀(26)으로 복수의 콘택트 핀(16)과 스페이서(23)를 정렬시키도록 되어 있다.

여기서, 콘택트 핀(16)은 도7에 도시한 바와 같이 전기 부품용 소켓(1)에 고정되는 기부(27)와, 이 기부(27)로부터 IC(13)의 단자(28)에 대응하도록 돌출하여 IC(13)의 단자(28)를 탄성적으로 지지하는 복수의 단자 지지부(17)와, 이 단자 지지부(17)와 반대 방향(도7중 하측)에 기부(27)로부터 돌출하여 도시하지 않은 외부 전기적 테스트 회로에 접속되는 복수의 접속 다리부(31)를 구비하고 있다. 또한, 콘택트 핀(16)은 도9에 도시한 것과 같은 IC(13)의 매트릭스형으로 형성된 단자(28)의 각 열수에 대응하는 개수만 조합되고, 단자 지지부(17)가 IC(13)의 단자(28) 사이 피치로 또한 IC(13)의 일렬의 단자수만으로 형성되어 있다.

이 콘택트 핀(16)은 도7, 도10 및 도11에 도시한 바와 같이 IC(13)의 통전 테스트의 고온 조건하에 있더라도 충분한 탄성을 가지는 탄성 부재(32)(예를 들면, 스테인레스강, 스프링강)로 일체로 형성되고, 이 탄성 부재(32)의 표면(일측면)에 절연성 수지층(33)이 형성되고, 더욱 이 절연성 수지층(33)의 위에 도전성 재료의 배선 패턴(34)이 형성되어 있다. 또한, 배선 패턴(34)은 단자 지지부(17)의 선단으로부터 접속 다리부(31)의 선단까지 형성되고, IC(13)의 단자(28)와 외부 전기적 테스트 회로를 전기적으로 접속할 수 있게 되고 있다.

또한, 콘택트 핀(16)의 단자 지지부(17)는, 도1 및 도7에 도시한 바와 같이, 콘택트 핀 가이드 플레이트(20)의 구멍(18)에 결합하는 직선 부분(17a)과, IC(13)를 거쳐서 도면중 하방으로 향하는 힘이 작용한 경우에 탄성 변형하는 만곡 부분(17b)으로 이루어지고 있다. 그 결과, 콘택트 핀(16)의 단자 지지부(17)는 도1에 도시한 바와 같이 커버(2)가 폐쇄하면, 만곡 부분(17b)이 더욱 만곡되도록 구부러져 변형하고, 직선 부분(17a)이 IC(13)의 단자(28)에 눌려 콘택트 핀 가이드 플레이트(20)의 구멍(18)내를 아래 방향으로 슬라이드하여 직선 부분(17a)의 선단과 IC(13)의 단자(28)를 원하는 접촉 압력으로 접촉시킬 수 있게 된다. 또한, 이와 같이, 콘택트 핀(16)은 단자 지지부(17)가 만곡형성됨으로써, 단자 지지부(17)의 변형 방향이 정해져, 인접하는 단자 지지부(17)끼리 접촉하는 일이 없기 때문에, 전기적인 문제점을 발생하는 것은 없다.

여기서, 콘택트 핀(16)의 단자 지지부(17)는, 도8의 (a)에 도시한 바와 같이 선단을 평탄형으로 형성하는 것 외에, 도8의 (b) 및 도 8의 (c)에 도시한 바와 같이 대략 삼각 형상으로 형성하도록 하더라도 좋다. 이와 같이, 단자 지지부(17)의 선단을 대략 삼각 형상으로 형성하여, 단자 지지부(17)의 선단을 뾰족하게 하면, IC(13)가 LGA 타입인 경우, 그 뾰족한 선단으로 단자 표면의 산화 피막을 깨뜨릴 수 있고, 도통 성능이 양호하게 된다.

또한, 콘택트 핀(13)의 단자 지지부(17)는 IC(13)가 BGA 타입인 경우 단자 지지부(17)의 선단이 도8의 (a)와 같이 평탄형이면, IC(13)의 단자(땜납 볼)(28)가 도8의 (f)와 같이 변형하는 것을 생각할 수 있기 때문에, 이러한 IC(13)의 단자(28)의 선단의 변형을 피하기 위해서, 도8의 (d)와 같이 대략 구형의 단자(28)에 결합하는 대략 반원 형태의 오목부(35)를 형성하거나, 또 도8의 (e)와 같이 대략 구형의 단자(28)에 결합하는 대략 V자형의 오목부(36)를 형성하도록 하더라도 좋다.

또, 콘택트 핀(16)의 단자 지지부(17)는, 도12 내지 도13에 도시한 바와 같이, 그 선단을 절곡하여 배선 패턴(34)이 단자 지지부(17)의 선단 꼭대기부(17c)에 위치하도록 하더라도 좋다. 이와 같이 하면, IC(13)의 단자(28)에 대향하는 배선 패턴(34)의 면적이 커지고, IC(13)의 단자(28)와 배선 패턴(34)의 접촉 안정성이 증가한다. 또한, 도13의 (a)는 단자 지지부(17)의 선단이 탄성 부재(32), 절연성 수지층(33) 및 배선 패턴(34)을 일체로서 절곡되는 형태를 도시하고 있다. 또한, 도13의 (b)는 단자 지지부(17)의 선단의 탄성 부재(32)의 일부를 에칭 등의 수단으로 깎어, 절연성 수지층(33) 및 배선 패턴(34) 만을 절곡되는 형태를 도시하고 있다. 덧붙여, 단자 지지부(17)는 탄성 부재(32)의 표면에 절연성 수지층(33) 및 배선 패턴(34)을 형성할 때에, 탄성 부재(32)의 선단 꼭대기부(17c)에도 절연성 수지층(33) 및 배선 패턴(34)을 순차 형성하도록 하더라도 좋다. 이와 같이 하여도, 배선 패턴(34)이 단자 지지부(17)의 선단 꼭대기부(17c)에 위치함으로써, IC(13)의 단자(28)와 배선 패턴(34)의 접촉 안정성이 증가하게 된다.

스페이서(23)는, 도6, 도3 및 도4에 도시한 바와 같이, 평판형으로 형성되고, 콘택트 핀(16)의 기부(27)에 중첩되도록, 판 두께의 두께 치수를 제외하고, 콘택트 핀(16)의 기부(27)와 거의 동일한 형상으로 형성되어 있다. 즉, 스페이서(23)에는 콘택트 핀(16)의 위치결정 구멍(24)과 대응하는 위치에, 콘택트 핀(16)의 위치결정 구멍(24)과 같은 위치결정 구멍(25)이 형성되어 있고, 이 위치결정 구멍(25)에 위치결정 핀(26)이 삽입되도록 되어 있다. 스페이서(23)의 판 두께는, 각 콘택트 핀(16)이 IC(13)의 매트릭스형의 단자(28)의 각 열과 동일한 피치로 되는 치수로 형성된다. 따라서, 상기한 바와 같이, 콘택트 핀(16)과 스페이서(23)를 조합시키는 콘택트 핀 조립체(5)는 소켓 본체(3)의 콘택트 핀 부착 오목부(4)내에 고정되면, 각 콘택트 핀(16)의 단자 지지부(17)가 IC(13)의 각 단자(28)에 대응하는 위치에 위치하게 되고, 단자 지지부(17)로 단자(28)를 확실하게 지지할 수 있게 된다.

이와 같이, 본 실시 형태는, 커버(2)가 개방한 상태에 있어서 IC(13)를 위치결정 플레이트(21)의 위치결정 구멍(22)내에 삽입하고(도2 참조), 그 후 커버(2)를 폐쇄하여, 커버(2)를 후크(10)로 로크하면(도1 참조), IC(13)가 커버(2)의 가압판(14)에 의해 콘택트 핀 조립체(5)측으로 압박된다. 그 결과, IC(13)의 단자(28)에 의해 콘택트 핀(16)의 단자 지지부(17)가 압박되고, 원하는 압력에서 IC(13)의 단자(28)와 콘택트 핀(16)의 배선 패턴(34)이 접촉한다. 이 상태로 IC(13)의 단자(28)와 외부 전기적 테스트 회로라든가 콘택트 핀(16)의 배선 패턴(34)을 거쳐서 전기적으로 접속되고, IC(13)의 전기적 테스트가 행해진다.

이상과 같은 구성의 본 실시 형태에 관한 전기 부품용 소켓(1)은, 고온하에서의 통전 테스트 등의 IC(13)의 전기적 테스트를 하는 경우, 콘택트 핀(16)의 탄성 부재(32)가 충분한 탄성력으로 도전성 재료의 배선 패턴(34)을 IC(13)의 단자(28)에 누른다. 따라서, IC(13)의 단자(28)와 배선 패턴(34)을 원하는 접촉 압력으로 접촉시키고, IC(13)의 단자(28)와 외부 전기적 테스트 회로를 확실하게 접속할 수 있다. 이 점, 도26의 종래예는, 콘택트 핀(66)이 베릴륨 동 등의 도전성 재료(68)로 형성되고, 그 도전성 재료(68)의 탄성력으로 IC(13)의 단자(28)와 콘택트 핀(66)의 접촉 압력을 얻도록 구성되어 있기 때문에, 고온하에서 통전 테스트를 하면 도전성 재료(68)의 탄성력이 저하하고, IC(13)의 단자(28)와 콘택트 핀(66)의 접촉 압력을 충분히 얻기 어렵게 되어, IC(13)의 단자(28)와 콘택트 핀(66)의 접촉 안정성이 불충분하게 될 우려가 있었다. 그러나, 본 실시 형태에 관한 콘택트 핀(16)은 상기한 바와 같이, 스프링 작용을 발휘시키는 부재[탄성 부재(32)]와 통전용 부재[배선 패턴(34)]를 별도의 재료로 형성하여, 스프링 작용을 발휘시키는 탄성 부재(32)에 내열성이 있는 재료를 선택할 수 있기 때문에, 고온시의 통전 테스트 등에 있더라도 IC(13)의 단자(28)와 배선 패턴(34)을 확실하게 접촉시킬 수 있고, 종래 무엇보다도 확실한 IC(13)의 전기적 테스트를 가능하다.

또한, 본 실시 형태는, 상기한 바와 같이, 미리 조립된 콘택트 핀 조립체(5)를 소켓 본체(3)의 콘택트 핀 부착 오목부(4)내에 부착하는 구성이기 때문에, 전기 부품용 소켓(1)의 조립 작업이 용이하게 되어, 전기 부품용 소켓(1)의 조립작업의 효율화를 도모할 수 있다.

또, 본 실시 형태는 콘택트 핀(16)의 형상이 도24에 도시한 종래예보다도 간단하기 때문에, 제조 비용의 저감화를 도모할 수 있고, 염가인 콘택트 핀(16) 및 염가인 전기 부품용 소켓(1)을 제공할 수 있다.

더욱 또한, 본 실시 형태에 있어서, 도전성 재료의 배선 패턴(34)은 콘택트 핀(16)의 표면에 형성되어 있고, 도25에 도시한 나선형의 콘택트 핀(65)보다도 짧게 형성되어 있기 때문에, 전기 저항을 도25에 도시한 콘택트 핀(65)보다도 작게 할 수 있고, 전기 특성을 향상할 수 있다.

또한, 상기 실시 형태는 콘택트 핀 조립체(5)를 소켓 본체(3)의 콘택트 핀 부착 오목부(4)내에 나사(6)로 고정하는 형태를 도시했지만, 이것으로 한정되지 않고, 콘택트 핀 조립체(5)를 소켓 본체(3)의 콘택트 핀 부착 오목부(4)내에 착탈할 수 있도록 압입하더라도 좋다.

또한, 상기한 실시 형태는 콘택트 핀 조립체(5)를 소켓 본체(3)의 콘택트 핀 부착 오목부(4)내에 고정하는 형태를 도시했지만, 이것으로 한정되지 않고, 콘택트 핀(16)의 각각을 소켓 본체(3)에 형성된 슬릿(도시하지 않음)에 압입함으로써, 콘택트 핀(16)을 소켓 본체(3)에 고정하도록 하더라도 좋다. 이 경우, 소켓 본체(3)의 상기 슬릿은 IC(13)의 매트릭스형의 단자(28)의 각 열에 대응하는 위치에 형성되어 있고, 콘택트 핀(16)을 IC(13)의 단자(28)에 대하여 위치결정할 수 있도록 되어 있다.

또한, 본 실시 형태의 콘택트 핀(16)은 에칭에 의해 형상이 마무리되고, 배선 패턴(34)이 단자 지지부(17)의 폭 치수와 동일한 치수로 형성되어 있다.

제2 실시 형태

도14 및 도15는, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 전기 부품용 소켓(40)을 도시하는 것이다. 이 중, 도14는 전기 부품용 소켓(40)의 커버(2)를 폐쇄한 상태를 도시하는 단면도이며, 도15는 전기 부품용 소켓(40)의 커버(2)를 개방하는 상태를 도시하는 단면도이다. 또한, 상기 제1 실시 형태와 같은 구성에는 동일한 부호를 붙이고 중복되는 설명을 생략한다.

이들 도면에 있어서, 전기 부품용 소켓(40)은 소켓 본체(3)의 콘택트 핀 부착 오목부(4)에 콘택트 핀 조립체(41)가 수용되어 있다(도20 참조). 콘택트 핀 조립체(41)는 도16 내지 도17에 도시한 바와 같이 IC(13)의 매트릭스형의 단자(28)의 열수의 개수와 동일한 개수의 판형의 콘택트 핀(16)과(도7 참조), 이들 콘택트 핀(16)을 소정의 간격으로 고정하는 복수의 조립 플레이트(42)로 구성되어 있고, 조립 플레이트(42)가 콘택트 핀(16)과 대략 직교하도록 조합되어 있다. 그리고, 이 콘택트 핀 조립체(41)는 도20에 도시한 바와 같이 콘택트 핀(16)의 기부(27)의 양단부 및 조립 플레이트(42)의 양단부가 소켓 본체(3)에 형성된 슬릿(43, 44)에 압입됨으로써, 소켓 본체(3)의 소정 위치에 고정되도록 되어 있다.

여기서, 조립 플레이트(42)는 도18 및 도19에 도시한 바와 같이 IC(13)의 매트릭스형의 단자(28) 사이의 거리와 동일한 간격으로 또한, IC(13)의 매트릭스형의 단자(28)의 열수의 개수와 동일한 개수의 슬릿(45)이 형성되어 있고, 이 슬릿(45)에 콘택트 핀(16)의 기부(27)가 결합되어 있다. 또한, 조립 플레이트(42)는 복수의 콘택트 핀(16)을 소정의 간격으로 고정하기 위해서 사용되는 것이며, 적당한 금속 재료가 사용된다. 또한, 조립 플레이트(42)의 사용 개수는 IC(13)의 크기에 따라서 적절하게 결정된다.

이러한 구성의 본 실시 형태도 상기 제1 실시 형태와 같이, 미리 조립된 콘택트 핀 조립체(41)를 소켓 본체(3)의 콘택트 핀 부착 오목부(4)에 부착하기만 하기 때문에, 상기 제1 실시 형태와 같이 전기 부품용 소켓(40)의 조립 작업성을 향상시킬 수 있고, 염가로 전기적 특성이 우수한 전기 부품용 소켓(40)의 제공이 가능하게 된다.

또한, 본 실시 형태는 콘택트 핀 조립체(41)를 소켓 본체(3)의 콘택트 핀 부착 오목부(4)내에 고정하는 형태를 도시했지만, 이것으로 한정되지 않고, 각 조립 플레이트(42)를 소켓 본체(3)의 슬릿(44)에 조립한 후, 각 콘택트 핀(16)의 기부(27)를 소켓 본체(3)의 슬릿(33)에 압입함과 동시에, 각 콘택트 핀(16)의 기부(27)를 조립 플레이트(42)의 슬릿(45)에 결합함으로써, 콘택트 핀(16)을 소켓 본체(3)에 위치결정한 상태로 고정 할 수 있다. 또한, 이 경우, 소켓 본체(3)의 상기 슬릿(43)은, IC(13)의 매트릭스형의 단자(28)의 각 열에 대응하는 위치에 형성되어 있다.

제3 실시 형태

상기한 각 실시 형태에 있어서 도시한 콘택트 핀(16) 및 콘택트 핀 조립체(5, 41)는, 상기한 각 실시 형태에 있어서 도시한 클램쉘(clamshell) 타입의 전기 부품용 소켓(1, 40)에 한정되지 않고, 도21에 도시한 것 같은 오픈 톱 타입의 전기 부품용 소켓(50)에 적용할 수 있다.

이 오븐 톱 타입의 전기 부품용 소켓(50)은, 커버(51)가 밀어 내리면, 커버(51)의 돌기(52)의 사면(53)으로 갈고리(54)의 핀(55)을 누르고, 갈고리(54)를 IC(13)의 상부로부터 화살표 방향으로 후퇴시키고, IC(13)의 탈착을 가능하게 하고 있다. 이 상태로부터 커버(51)를 원래의 상태에 복귀시키면, 갈고리(54)의 핀(55)이 스프링(56)으로 눌러 IC(13)의 상면을 압박하는 소정 위치로 복귀하도록 되어 있다. 그 결과, IC(13)는 스프링(56) 및 갈고리(54)로 이루어지는 압박 수단(P)에 의해 콘택트 핀 조립체(5, 41)측으로 억압되게 된다.

또한, 상기 각 실시 형태에 있어서, 콘택트 핀(16)은 단자 지지부(17)의 직선 부분(17a)의 연장선상에 접속 다리부(31)가 형성되는 형태를 도시했지만, 이것으로 한정되지 않고, 도22에 도시한 바와 같이, 접속 다리부(31)를 단자 지지부(17)의 직선 부분(17a)의 연장선상에서 변이되어, 단자 지지부(17)의 직선 부분(17a) 사이의 피치보다도 접속 다리부(31) 사이의 피치 간격을 크게 하고, 외부 전기적 테스트 회로의 회로 패턴의 제작을 용이하게 할 수 있다. 여기서, 콘택트 핀(16)의 배선 패턴(34)은 단자 지지부(17)와 접속 다리부(31)가 접속되도록 비스듬히 형성된다.

또한, 콘택트 핀(16)은 도7 및 도22에 도시한 콘택트 핀(16)에 한정되지 않고, 도23에 도시한 바와 같이, 접속 다리부(31)를 생략하여, 배선 패턴(34)을 기부(27)의 소정 위치까지 형성하고, 그 배선 패턴(34)을 도시하지 않은 접속 수단에 의해 도시하지 않은 외부 전기적 테스트 회로에 접속하도록 하더라도 좋다.

또한, 상기한 각 실시 형태에 있어서, 전기 부품용 소켓(1, 40, 50)은, 단자 지지부(17)의 변형량이 작은 경우, 콘택트 핀 가이드 플레이트(20)를 생략하도록 하더라도 좋다.

또한, 상기한 각 실시 형태에 있어서, 콘택트 핀(16)의 기부(27)를 절곡하고, 콘택트 핀(16)의 중합시켜 방향의 접속 다리부(31, 31) 사이 피치를 넓게 하더라도 좋다.

이상과 같이, 본 발명에 관한 콘택트 핀은 스프링으로서 기능하는 탄성 부재와, IC의 단자와 외부 전기적 테스트 회로를 전기적으로 접속하는 도전성 재료로 형성된 배선 패턴과, 이들 탄성 부재와 배선 패턴을 절연하는 절연성 수지층의 3층 구조이어서 내열성이 우수한 탄성 부재를 사용할 수 있기 때문에, 고온 하에서의 전기적 테스트시에 있어, 탄성 부재의 탄성력의 저하를 방지할 수 있고, 배선 패턴을 전기 부품의 단자에 안정된 압력으로 접촉시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 콘택트 핀에 따르면, 종래예 보다도 IC의 단자와의 접촉 안정성이 증가, 더한층 확실한 전기적 테스트가 가능하게 된다.

또한, 본 발명에 관한 콘택트 핀은 전기 부품의 매트릭스형의 단자의 일렬과 외부 전기적 테스트 회로를 접속할 수 있기 때문에, 전기 부품의 매트릭스형의 단자의 열수의 개수와 동일한 개수로 사용될 뿐이고, 각 단자에 대응하는 수의 콘택트 핀을 사용하는 종래예에 비교하여 전기 부품용 소켓의 부품 개수를 삭감하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명의 콘택트 핀은 형상이 간단하고, 배선 패턴의 길이를 짧게 할 수 있기 때문에, 전기 저항을 작게 할 수 있음과 동시에, 제조 비용을 절감화할 수 있다.

또한, 본 발명에 관한 콘택트 핀 조립체는 미리 조립된 상태로 소켓 본체 내에 조립되도록 되어 있기 때문에, 전기 부품용 소켓의 조립작업이 용이하다.

또한, 본 발명에 관한 전기 부품용 소켓은 상기와 같은 콘택트 핀 및 상기와 같은 콘택트 핀 조립체를 구비하고 있기 때문에, 고온 하에서의 전기적 테스트를 확실하게 행할 수 있고, 그와 같이 가격이 저렴화를 도모할 수 있다.

Claims (10)

1. 전기 부품을 수용하는 전기 부품용 소켓에 고정되고, 상기 전기 부품에 매트릭스형으로 복수 형성된 단자의 일렬과 외부 전기적 테스트 회로를 전기적으로 접속하는 콘택트 핀에 있어서,

   상기 전기 부품용 소켓에 고정되는 기부와, 상기 기부로부터 상기 복수의 단자에 대응하도록 돌출하여 상기 복수의 단자를 탄성적으로 지지하는 복수의 단자 지지부와, 상기 기부로부터 상기 단자 지지부와 반대의 방향으로 돌출하여 상기 외부 전기적 테스트 회로에 결합하는 복수의 접속 다리부를 구비하고,

   상기 단자 지지부, 기부 및 접속 다리부가 평판형의 탄성 부재로 일체로 형성되고, 상기 탄성 부재의 표면에 절연성 수지층이 형성되고, 상기 절연성 수지층상에 상기 단자 지지부의 선단으로부터 상기 접속 다리부의 선단까지 연장되는 도전성 재료의 배선 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 콘택트 핀.
2. 전기 부품을 수용하는 전기 부품용 소켓에 고정되고, 상기 전기 부품에 매트릭스형으로 복수 형성된 단자의 일렬과 외부 전기적 테스트 회로를 전기적으로 접속하는 콘택트 핀에 있어서,

   상기 전기 부품용 소켓에 고정되는 기부와, 상기 기부로부터 상기 복수의 단자에 대응하도록 돌출하여 상기 복수의 단자를 탄성적으로 지지하는 복수의 단자 지지부를 구비하고,

   상기 단자 지지부 및 기부가 평판형의 탄성 부재로 일체로 형성되고, 상기 탄성 부재의 표면에 절연성 수지층이 형성되고, 상기 절연성 수지층상에 상기 단자 지지부의 선단으로부터 상기 기부의 소정 위치까지 연장되는 도전성 재료의 배선 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 콘택트 핀.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 단자 지지부의 선단의 상기 단자에 대향하는 꼭대기부에 상기 도전성 재료의 배선 패턴이 연장하여 설치된 것을 특징으로 하는 콘택트 핀.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 단자 지지부의 선단 부분이 대략 삼각 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 콘택트 핀.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 단자 지지부의 선단 부분에 대략 구형의 상기 단자에 결합하는 오목부가 형성된 것을 특징으로 하는 콘택트 핀.
6. 콘택트 핀 조립체에 있어서,

   제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 콘택트 핀의 상기 기부에 위치결정 구멍이 형성되고, 상기 콘택트 핀이 절연성 재료제 스페이서를 거쳐서 복수 중첩되고, 상기 위치 결정 구멍에 끼워 맞춰진 위치결정 핀으로 복수의 상기 콘택트 핀을 정렬시키게 되는 것을 특징으로 하는 콘택트 핀 조립체.
7. 콘택트 핀 조립체에 있어서,

   슬릿을 상기 단자간 거리와 등간격으로 복수 구비한 조립 플레이트가 평행하게 복수 배치되고, 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 콘택트 핀이 상기 조립 플레이트에 직교하도록 상기 슬릿에 결합되는 것을 특징으로 하는 콘택트 핀 조립체.
8. 전기 부품용 소켓에 있어서,

   제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 콘택트 핀이 전기 부품의 매트릭스형의 단자의 각 열에 대응하도록 복수 고정된 소켓 본체와,

   상기 소켓 본체에 고정된 상기 콘택트 핀측으로 상기 전기 부품을 압박하고, 상기 전기 부품의 단자와 상기 콘택트 핀의 단자 지지부의 배선 패턴을 접촉시키는 압박 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓.
9. 전기 부품용 소켓에 있어서,

   제6항의 콘택트 핀 조립체가 고정된 소켓 본체와,

   상기 소켓 본체에 고정된 상기 콘택트 핀 조립체측으로 상기 전기 부품을 압박하여, 상기 콘택트 핀 조립체를 구성하는 각 콘택트 핀의 단자 지지부의 배선 패턴과 상기 전기 부품의 단자를 접촉시키는 압박 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓.
10. 전기 부품용 소켓에 있어서,

    제7항의 콘택트 핀 조립체가 고정된 소켓 본체와,

    상기 소켓 본체에 고정된 상기 콘택트 핀 조립체측으로 상기 전기 부품을 압박하여, 상기 콘택트 핀 조립체를 구성하는 각 콘택트 핀의 단자 지지부의 배선 패턴과 상기 전기 부품의 단자를 접촉시키는 압박 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전기 부품용 소켓.