JP7397314B2 - 検査用ソケット - Google Patents
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Description
また、馬蹄形のコンタクトでは、耐久性を考慮した場合、サイズが大きくなり部品の小型化に適用できない可能性がある。反対に、小型化を考慮した場合、耐久性が十分に確保できない可能性がある。
すなわち、本発明の一態様に係る検査用ソケットは、所定方向に差し込まれて前記所定方向と直交する直交方向に設けられた接点と導通可能な検査用ソケットであって、前記所定方向に沿って弾性的に伸縮可能とされ、導電性を有する第1導電部材と、前記接点に導かれる先端と前記第1導電部材の一端が接触する基端とが前記所定方向に沿って設けられた、導電性を有するコンタクトと、を備え、前記コンタクトには、前記所定方向における前記基端側の部位から前記直交方向に離間した位置に回動支点が設けられ、前記コンタクトは、前記第1導電部材が前記基端に接触することよって前記回動支点周りに回動して前記先端が前記直交方向においては前記回動支点側に移動する。
また、第1導電部材を押し込まなければ弾性力がコンタクトに作用しないので、コンタクトは回動支点周りに容易に回動する。このため、コンタクトに過剰な負荷をかけることなく接点に対して着脱できる。これによって、コンタクトの耐久性が向上する。
また、第1導電部材は伸縮性を有しているので、第1導電部材が伸縮可能な範囲内でコンタクトに回動範囲が与えられることになる。このため、接点の位置が直交方向にずれていたとしても、コンタクトの回動範囲内(詳細には、コンタクトが回動することで直交方向に移動する先端の移動範囲内)で接点の位置ずれを吸収できる。
なお、絶縁材料を樹脂製とすることで、絶縁性に加えて耐摩耗性を向上させることができる。
以下、ソケット1の構成について説明する。
図1及び図3に示すように、ソケット1は、コンタクト20が保持されたコンタクトユニット40と、コンタクトユニット40が固定されるA基板42と、A基板42と近接離間可能に接続されるB基板43と、B基板43に固定されるプリント基板(第1基板)44と、を備えており、それぞれの部品がネジ等の締結部材で接続されて一体となっている(図1参照)。
コンタクト20の先端21側には、所定方向と直交する直交方向に突出した接触部24が形成されている。また、接触部24の頂点から先端21にかけてはテーパ部(誘い込み部)25が形成されている。
一方、コンタクト20の基端22側には、直交方向において基端22から離間した位置に挿入孔23が形成されている。この挿入孔23には、後述の棒状部材49が挿入される(図6及び図7参照)。
図4及び図6に示すように、ケーシング41には、コンタクト20の挿入方向に沿った薄い仕切り板41cが形成されており、仕切り板41cによってコンタクト20同士を隔てることで、図4に示すように、各コンタクト20を互いに接触させることなく整列させている。
コンタクト20は、厚さが0.15mm程度とされる。また、1つの列を構成する複数のコンタクト20は、0.4mmピッチに並べられる。なお、これらの数値は例示であり、仕様に応じて適宜変更されてもよい。
棒状部材49は、例えば、金属材料の周囲に絶縁材料(例えば樹脂等)が設けられたものとされる。これによって、金属材料による強度確保と絶縁材料による絶縁性とを両立できる。
図6に示すように、棒状部材49は、全てのコンタクト20がケーシング41に挿入され後に、軸方向に沿ってケーシング41に挿入される。このとき、図7に示すように、棒状部材49が同列の全てのコンタクト20の挿入孔23に挿入されることで、全てのコンタクト20がケーシング41に保持されたコンタクトユニット40が構成されることになる。また、コンタクト20は、棒状部材49を回動支点にケーシング41内で回動可能に軸支されることになる。
なお、無負荷時において、A基板42とB基板43とは最も離間した状態となる(図8参照)。
詳細には、図8に示すように、第1コンタクトプローブ10及び第2コンタクトプローブ30はA基板42及びB基板43に形成された収容孔42c,43cに1本ずつ収容され、収容孔42c,43cに形成された肩部42d,43dに後述するバレル13が当接することで保持される。
なお、第1コンタクトプローブ10は、片端摺動タイプでもよいし両端摺動タイプでもよい。また、弾性的に伸縮するように構成された導電性の電子部品であればこの形態に限定されない。
次に、ソケット1が接続されるパッケージ基板80及びコネクタ81について説明する。
図2に示すように、パッケージ基板80には、コネクタ81とパッド82が設けられている。
次に、上記のように構成されたソケット1及びコネクタ81の装着方法について説明する。
図11から図18に示すように、ソケット1は、コンタクトユニット40が下方に位置する向きで装着される。すなわち、図1、図3から図8に対して上下反転した状態となる。
なお、ケーシング41にはコンタクト20の回動範囲を規制する規制部41dが形成されており、基端22に力が負荷されたコンタクト20の先端21が直交方向の外側に広がり過ぎないように構成されている。一方、第1コンタクトプローブ10のBプランジャ12は、43に収容されておりプリント基板44に接触していない。
このとき、第1コンタクトプローブ10のAプランジャ11は、A基板42に収容されるとともに先端がコンタクト20の基端22に接触している。一方、第1コンタクトプローブ10のBプランジャ12は、B基板43に収容されておりプリント基板44に接触していない。このため、コンタクト20の基端22は、依然として第1コンタクトプローブ10の自重のみが負荷された状態となる。
このとき、第1コンタクトプローブ10のAプランジャ11は、コンタクト20の基端22に接触している。一方、第1コンタクトプローブ10のBプランジャ12は、依然としてB基板43に収容されておりプリント基板44に接触していない。このため、コンタクト20の基端22には第1コンタクトプローブ10の自重しか作用していないので、コンタクト20は容易に棒状部材49周りに回動する。
コンタクト20には、基端22側から直交方向に離間した位置に回動支点(棒状部材49)が設けられ、コンタクト20は、第1コンタクトプローブ10が基端22に接触することよって回動支点周りに回動してコンタクト20の先端21が直交方向に移動するので、コンタクト20の先端21が直交方向に設けられた端子81aに接触することになる。このとき、B基板43によって押し込まれた第1コンタクトプローブ10の弾性力によってコンタクト20の先端21(詳細には接触部24)が端子81aに押し付けられるので、コンタクト20と端子81aの接触性が向上して安定した電気特性を得ることができる。
また、コンタクト20が接触する接点(端子81a等に相当)は、基板に設けられたスルーホール等であってもよい。
10 第1コンタクトプローブ(第1導電部材)
11 Aプランジャ
12 Bプランジャ
13 バレル
20 コンタクト
21 先端
22 基端
23 挿入孔
24 接触部
25 テーパ部(誘い込み部)
30 第2コンタクトプローブ(第2導電部材)
31 Aプランジャ
32 Bプランジャ
33 バレル
40 コンタクトユニット
41 ケーシング(収容部材)
41a 位置決めピン
41c 仕切り板
41d 規制部
42 A基板
42a 位置決めピン
42b 位置決め穴
42c 収容孔
42d 肩部
43 B基板
43a 位置決めピン
43b 位置決め穴
43c 収容孔
43d 肩部
44 プリント基板(第1基板)
44b 位置決め穴
44c 接点
45 固定ネジ
46 コイルバネ
47 段付きネジ
48 固定ネジ
49 棒状部材(軸部)
80 パッケージ基板(第2基板)
81 コネクタ
81a 端子
82 パッド
Claims (8)
- 所定方向に差し込まれて前記所定方向と直交する直交方向に設けられた接点と導通可能な検査用ソケットであって、
前記所定方向に沿って弾性的に伸縮可能とされ、導電性を有する第1導電部材と、
前記接点に導かれる先端と前記第1導電部材の一端が接触する基端とが前記所定方向に沿って設けられた、導電性を有するコンタクトと、
を備え、
前記コンタクトには、前記所定方向における前記基端側の部位から前記直交方向に離間した位置に回動支点が設けられ、
前記コンタクトは、前記第1導電部材が前記基端に接触することよって前記回動支点周りに回動して前記先端が前記直交方向においては前記回動支点側に移動する検査用ソケット。 - 前記第1導電部材は、筒状のバレルと、該バレルの内部に収容されたスプリングと、前記バレルの内部にて前記スプリングによって互いに離間する方向に付勢される複数のプランジャと、を有するコンタクトプローブとされている請求項1に記載の検査用ソケット。
- 前記コンタクトを収容する収容部材を備え、
前記収容部材は、前記コンタクトの前記回動支点周りの回動範囲を規制する規制部を有している請求項1又は2に記載の検査用ソケット。 - 前記コンタクトには、挿入孔が形成され、
該挿入孔に挿入される軸部を備え、
前記回動支点は、前記挿入孔に挿入された前記軸部とされている請求項3に記載の検査用ソケット。 - 前記軸部は、前記収容部材に挿入された棒状部材とされている請求項4に記載の検査用ソケット。
- 前記棒状部材は、棒状の金属材料の周囲に絶縁材料が設けられたものとされている請求項5に記載の検査用ソケット。
- 前記軸部は、前記収容部材に形成されている請求項4に記載の検査用ソケット。
- 前記第1導電部材の他端が接触する第1基板と、
前記接点が設けられた第2基板に一端が接触するとともに前記第1基板に他端が接触し、前記所定方向に沿って弾性的に伸縮可能とされ、導電性を有する第2導電部材と、
を備え、
前記コンタクトの先端には、前記接点側に差し込まれるときに前記コンタクトを前記直交方向に誘導して誘い込む誘い込み部が形成され、
前記第2導電部材は、前記コンタクトの誘導時に、前記第2基板に接触しない寸法に設定されている請求項1から7のいずれかに記載の検査用ソケット。
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Families Citing this family (1)
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---|---|---|---|---|
CN117783952B (zh) * | 2024-02-26 | 2024-05-17 | 四川天中星航空科技有限公司 | 一种飞机线缆特性综合测试仪 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003536203A (ja) | 1999-02-02 | 2003-12-02 | グリフィクス インコーポレーティッド | プリント回路基板及び電気装置のための低挿入力又はゼロ挿入力のコネクタ |
US20040217771A1 (en) | 2003-04-29 | 2004-11-04 | Leong Tan Yin | Probe for integrated circuit test socket |
JP2006260903A (ja) | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Alpine Electronics Inc | 脱着コネクタ |
JP5215802B2 (ja) | 2008-10-03 | 2013-06-19 | キヤノン株式会社 | 印刷装置 |
US20150212111A1 (en) | 2011-05-27 | 2015-07-30 | Jf Microtechnology Sdn. Bhd. | Electrical interconnect assembly |
KR101594993B1 (ko) | 2014-10-10 | 2016-02-17 | 정요채 | 반도체 패키지용 테스트 소켓 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01254873A (ja) * | 1988-04-04 | 1989-10-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装基板の検査方法及び検査プローブ |
JPH05215802A (ja) * | 1992-02-06 | 1993-08-27 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の検査治具 |
JP3748795B2 (ja) * | 2001-07-30 | 2006-02-22 | ホシデン株式会社 | コネクタ |
JP7110817B2 (ja) * | 2018-08-09 | 2022-08-02 | オムロン株式会社 | 検査具、検査ユニットおよび検査装置 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003536203A (ja) | 1999-02-02 | 2003-12-02 | グリフィクス インコーポレーティッド | プリント回路基板及び電気装置のための低挿入力又はゼロ挿入力のコネクタ |
US20040217771A1 (en) | 2003-04-29 | 2004-11-04 | Leong Tan Yin | Probe for integrated circuit test socket |
JP2006260903A (ja) | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Alpine Electronics Inc | 脱着コネクタ |
JP5215802B2 (ja) | 2008-10-03 | 2013-06-19 | キヤノン株式会社 | 印刷装置 |
US20150212111A1 (en) | 2011-05-27 | 2015-07-30 | Jf Microtechnology Sdn. Bhd. | Electrical interconnect assembly |
KR101594993B1 (ko) | 2014-10-10 | 2016-02-17 | 정요채 | 반도체 패키지용 테스트 소켓 |
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