JP2000030824A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多数のＩＣデバイスを同時に電気的特性の試
験を行うに当って、コンタクト部材のコンパクト化を図
ると共に、このコンタクト部材における電気信号の伝送
経路を短縮でき、試験時における通電特性を向上させ
る。 【解決手段】 ソケット１５には第１のコンタクト部材
３２と第２のコンタクト部材３３とが設けられ、第１の
コンタクト部材３２はリードＬと接離するものであり、
ＩＣデバイスＤのリードＬと当接する第１の当接部片３
８と、第２のコンタクト部材３３と当接する第２の当接
部片３９と、隔壁３６のガイド面３６ａに沿って摺動す
るガイド部４０とを有し、リードＬが第１の当接部片３
８に当接すると、先端の押動部３７が隔壁３６に当接し
ているばね部３２ｂが、この隔壁３６に規制されて弾性
変形して、リードＬと第１のコンタクト部材３２との間
が接続される。第２のコンタクト部材３３は第１のコン
タクト部材３２及び基板１６に設けた電極と当接する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣデバイスの電
気的特性の試験を行うために、ＩＣソケットが着脱可能
に載置されて、ＩＣテスタと電気的に接続するためのＩ
Ｃソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣデバイスの電気的特性の試験を行う
ためのＩＣテスタには、多数の電極を設けたソケットを
装着したテストヘッドを有し、ＩＣデバイスは、このソ
ケットに接続されて、このＩＣデバイスのリードと電極
とを電気的に接続し、ＩＣテスタとの間で通電させるよ
うにする。ＩＣデバイスの試験を効率的に行うために、
多数のＩＣデバイスを同時にＩＣテスタに接続する構成
とする。このために、ＩＣテスタには多数のソケットを
設けると共に、このＩＣテスタのソケットの数と同数の
ＩＣデバイスを収容するキャリアを用い、ＩＣデバイス
はキャリアに載置した状態で各ソケットに接続させる。

【０００３】ところで、ＩＣデバイスとしては、近年、
多種多様のパッケージ方式のものが開発され、また同じ
パッケージ方式のものであっても、サイズが異なる複数
種類のものが存在する。これら品種及びサイズが異なる
ＩＣデバイスに対応するために、ＩＣテスタにおけるソ
ケットは交換可能に構成するのが一般的である。このた
めに、ＩＣテスタのマザーボードにインターフェースボ
ードをワイヤリング等の手段で接続し、このインターフ
ェースボードに所定数のソケットを取り付けたソケット
ボードを着脱可能に接続するように構成する。ソケット
ボードとインターフェースボードとの間の接続は、ソケ
ットボードにおけるソケットを取り付けた側とは反対側
の面に所定の配線パターンと共に所定数の電極を形成
し、インターフェースボード側には接点ピンをばねで付
勢したスプリングコネクタを装着する。これによって、
ソケットボードをインターフェースボードに接続した時
にはスプリングコネクタの接点ピンがソケットボードの
電極と当接し、かつ接点ピンに作用するばねが撓められ
て、ソケットボードを構成する各ソケットとインターフ
ェースボードとが電気的に接続される。

【０００４】一方、ソケットボードに設けたソケットに
ＩＣデバイスを接続するために、ソケットにはＩＣデバ
イスのリードに接離するコンタクト部材が設けられる。
そこで、図７にコンタクト部材の概略構成を示す。同図
から明らかなように、コンタクト部材Ｃは概略Ｕ字状に
曲成したばね性を有する部材で構成され、このコンタク
ト部材Ｃを外方に突出させるようにしてソケットＳに組
み付ける。従って、ＩＣデバイスＤをソケットＳに対し
て押圧して、そのリードＬをこのコンタクト部材Ｃに圧
接させると、コンタクト部材Ｃが撓んでリードＬに圧接
され、もってリードＬとコンタクト部材Ｃとが確実に電
気的に接続されることになる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、多数のＩＣ
デバイスを同時にコンタクト部材と接続するに当って、
リードの形状やコンタクト部材の寸法，形状等に多少で
もばらつきがあると、部分的に接触不良を生じるおそれ
がある。そこで、リード及びコンタクト部材の寸法精度
のばらつき等を吸収させるために、コンタクト部材の撓
み代を大きく取ることによって、コンタクト部材のリー
ドに対する圧接力を大きくするようになし、もってＩＣ
デバイスの押圧によるリードとコンタクト部材との間の
電気的な接続をより確かなものとする必要がある。この
ように、コンタクト部材の撓み代、つまり付勢力を大き
くするには、コンタクト部材の全長を長くしなければな
らない。このために、コンタクト部材が外方に大きく突
出して余分なスペースを取ることから、ソケットのサイ
ズが大きくなる。近年においては、ＩＣデバイスを効率
的に試験するために、多数のソケットをソケットボード
に設けると共に、多数のＩＣデバイスをデバイスキャリ
アに載置して、デバイスキャリアをソケットボードに向
けて押圧することにより各ＩＣデバイスを同時にソケッ
トに接続するが、ソケットのサイズが大きくなると、そ
の分だけソケットボード及びデバイスキャリアのサイズ
も大きくしなってしまい、試験装置全体の構成が著しく
大型化する等の問題点がある。

【０００６】また、試験をより高速で行うには、高周波
電流を流すようにするが、このためにはインダクタンス
を低くする必要がある。ここで、リードとソケットボー
ドの電極との間はコンタクト部材により電気的に接続す
るようにしているから、低インダクタンス化を図るに
は、コンタクト部材における電気信号の伝送経路をでき
るだけ短くしなければならず、コンタクト部材とリード
との接続を安定させるために、コンタクト部材の長さを
長くすると、その分だけインダクタンスが大きくなって
しまう。従って、試験の高速化を図るために、測定時の
周波数を高くするのには限度がある等といった問題点も
ある。

【０００７】本発明は以上のような従来技術の欠点な
り、課題なりを解決するためになされたものであって、
その目的とするところは、コンタクト部材のコンパクト
化を図ると共に、このコンタクト部材における信号伝送
路をできるだけ短縮することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、ＩＣデバイスが着脱可能に設置され
るソケット本体と、このソケット本体に設けた多数の電
極と、前記ＩＣデバイスの各リードと各電極との間を電
気的に接続させるためのコンタクト部材とを備え、この
コンタクト部材にばね性を持たせることによって、前記
ＩＣデバイスを加圧した時に、コンタクト部材の撓みに
よって、このコンタクト部材を介して前記リードと電極
とを電気的に接続する構成としたものであって、前記コ
ンタクト部材は、前記電極に接合される第１の接合部片
及び前記リードに接合される第２の接合部片と、この第
２の接合部片を加圧した時に、前記第１の接合部片を支
点として回動するようにガイドするために、前記ソケッ
ト本体に設けたガイド面に沿って摺動するガイド部片と
が連設され、前記ＩＣデバイスの加圧力によっては実質
的に弾性変形しないコンタクト部と、このコンタクト部
に連設され、ＩＣデバイスの加圧時に弾性変形すること
によって、第１の接合部片を前記電極に、また第２の接
合部片を前記リードに圧接する方向に付勢力を働かせる
ばね部とを備える構成としたことをその特徴とするもの
である。

【０００９】ここで、コンタクト部材を構成するばね部
は、ガイド部片から下方に延在させた上で、内向きに湾
曲させるようになし、このばね部の端部をストッパに当
接させるようにして装着すると、さらにソケットを小型
化、コンパクト化することができ、ソケットボードによ
り多数のソケットを装着することができる。また、スト
ッパとガイド面とは、それぞれ別個の部材で構成しても
良いが、ソケット本体に設けた作動板の両面に形成する
構成とすることも可能である。さらに、ソケット本体に
設けた各電極は、ソケット本体に装着した基板に形成
し、この基板には、各電極に中継用コンタクト部材に当
接させて設け、この中継用コンタクト部材に前記コンタ
クト部材の第１の接合部片を当接させる構成し、さらに
この中継用コンタクト部材は加圧力により前記電極に圧
接する方向に弾性変形する弾性部材で形成できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】まず、図１にＩＣデバイスの電気
的特性の試験装置の概略構成を示す。図中において、１
はＩＣテスタであって、ＩＣテスタ１はテストヘッド２
を有し、このテストヘッド２には多数のＩＣデバイスＤ
を載置して、それらの電気的特性の試験を同時に行える
ようにしている。

【００１１】このために、ＩＣデバイスＤを搬送するた
めの治具としてデバイスキャリア３が用いられる。デバ
イスキャリア３は、縦横に多数のデバイス収容部３ａを
形成したものであり、これら各デバイス収容部３ａには
ローダ部でＩＣデバイスＤを載置した後に、図１にある
ように、ＩＣテスタ１のテストヘッドが設けられている
部位にまで搬送させる。そして、この位置で、デバイス
キャリア３を図示しないプッシャで押し上げることによ
って、テストヘッド１ａに接続される。この状態で、Ｉ
Ｃテスタ１に定められた手順でＩＣデバイスＤに通電す
ることによって、その電気的特性の試験が行われる。試
験が終了すると、デバイスキャリア３はテストヘッド２
から離脱させて、アンローダ部に移行し、このアンロー
ダ部において、試験結果に基づく品質毎に分類される。

【００１２】図２及び図３にテストヘッド２の概略構成
を示す。まず、図２から明らかなように、テストヘッド
２はマザーボード１０を有し、このマザーボード１０に
対して所定の間隔をもってインターフェースボード１１
が対面するように配置されている。インターフェースボ
ード１１には所定数のコネクタ１２が設けられ、コネク
タ１２とマザーボード１０との間は多数の同軸線１３で
接続されている。１４はソケットボード、１５はこのソ
ケットボード１４に装着したソケットであって、ソケッ
トボード１４には、ソケット１５から延在された基板１
６が貫通してインターフェースボード１１側に延在され
ている。そして、基板１６には接続コネクタ１７が同軸
線１８を介して接続されており、この接続コネクタ１７
がインターフェースボード１１の接続部１２に着脱可能
に接続される。

【００１３】接続コネクタ１７と接続部１２とは分離可
能となっているので、ソケットボード１４はテストヘッ
ド２から取り外すことができることになる。この結果、
試験を行うＩＣデバイスの種類は寸法等が異なる場合
に、ソケットボード１４を適宜交換することができ、こ
れによってＩＣテスタ１を複数種類のＩＣデバイスの測
定を行うために使用できるようになる。

【００１４】ここで、ソケットボード１４とインターフ
ェースボード１１との接続は、基板１６及び同軸線１
３，１８を介して行うようになっているから、信号の伝
送路に同軸性を確保される。また、接続コネクタ１７と
接続部１２との接続は、接続コネクタ１７及び接続部１
２にそれぞれ同軸ピン１９，２０を設けて、これら同軸
ピン１９，２０により接続する構成とすることによっ
て、完全な同軸性が確保される。この結果、インピーダ
ンスの整合が図られる。また、ソケットボード１４には
基板１６が、このソケットボード１４の板面に対して直
交する方向に延在されており、この基板１６には、例え
ばチップコンデンサ２１，ブースタ抵抗２２（またはＬ
Ｒモジュール等）の電子部品を搭載できる。しかも、こ
れらの電子部品はソケット１５に極めて近い位置に配置
されることから、測定精度を向上させることができ、高
周波測定が可能になる。

【００１５】次に、図３及び図４にＩＣデバイスＤとソ
ケットボード１４に設けたソケット１５との接続機構の
構成を示す。これらの図において、３０はソケット本体
を示し、このソケット本体３０は有底枠状の部材からな
り、合成樹脂等の電気絶縁部材で形成されている。ソケ
ット本体３０は、ソケットボード１４に固定的に保持さ
れており、その左右の側壁部３０ａ，３０ａには基板挿
通部３１が形成されている。基板１６はソケットボード
１４に設けた基板取付用の貫通孔１４ａを貫通してソケ
ット本体３０の基板挿通部３１内に臨んでいる。ここ
で、基板１６は貫通孔１４ａに固定的に保持されてお
り、基板挿通部３１内では遊嵌状態となっている。そし
て、基板１６はその配線パターンを形成した部位が内向
きとなるようにして装着される。

【００１６】ソケット本体３０には第１のコンタクト部
材３２と、第２のコンタクト部材３３とが、ＩＣデバイ
スＤのリードＬの数だけ設けられている。第１のコンタ
クト部材３２はリードＬに接離されるものであり、また
第２のコンタクト部材３３は第１のコンタクト部材３２
及び基板１６に設けた電極（図示せず）と当接するよう
になっている。ソケット本体３０にはこれら第１，第２
のコンタクト部材３２，３３を保持するための多数のス
リット３４が形成されている。

【００１７】第２のコンタクト部材３３はばね性のある
導電部材からなり、水平部３３ａと鉛直部３３ｂとから
なる概略Ｌ字状の部材からなり、水平部３３ａにはソケ
ット本体３０に設けたストッパ部３５に挿嵌される突出
部３３ｃが形成されている。また、鉛直部３３ｂの基板
１６に対面する側には接点部３３ｄが外方に突出する状
態に設けられており、この接点部３３ｄが基板１６に設
けた電極に当接することになる。さらに、鉛直部３３ｂ
の上端部は、第１のコンタクト部材３２が当接する受け
部３３ｅが形成される。接点部３３ｄは常時には基板１
６と当接しており、これによって第２のコンタクト部材
３３は基板１６と電気的に接続されている。そして、接
点部３３ｄを基板１６側に向けて突出させているのは、
第２のコンタクト部材３３に押圧力が作用した時に、こ
の接点部３３ｄを基板１６に確実に当接させるためのも
のである。従って、多数設けられる第２のコンタクト部
材３３の形状に多少のばらつきがあったり、変形したり
しても、少なくとも押圧力が作用した時には、この第２
のコンタクト部材３３は基板１６と確実に接続されるこ
とになる。

【００１８】一方、第１のコンタクト部材３２はコンタ
クト部３２ａとばね部３２ｂとから構成される。この第
１のコンタクト部材３２も、第２のコンタクト部材３３
と同様に、導電性を有し、かつばね性を有する部材から
なるが、コンタクト部３２ａはコンタクト時には実質的
に弾性変形しない程度の幅寸法を有するものであり、ば
ね部３２ｂは細長く、しかも概略ループ状に曲成してい
る。この第１のコンタクト部材３２は、コンタクト部３
２ａを上方に配置され、ばね部３２ｂは下方に向けて延
在されており、途中で上方に向くように曲成されてい
る。ソケット本体３０には、その側壁３０ａの内面に当
接するように隔壁３６が設けられており、この隔壁３６
の下部側には側壁３０ａに形成したスリット３４に対応
する挿通路３６ａが形成されている。そして、第１のコ
ンタクト部材３２は、そのコンタクト部３２ａがスリッ
ト３４内に挿入され、ばね部３２ｂの下端部から曲成さ
れた部位が隔壁３６の挿通路３６ａ内に挿通されて、こ
の隔壁３６の裏面側に回り込んだ後に上方に延在させ、
かつこのばね部３２ｂの端部は押動部３７となって隔壁
３６に当接しており、これによってばね部３２ｂの端部
は動きが制限されることになる。

【００１９】第１のコンタクト部材３２のコンタクト部
３２ａは、図５からも明らかなように、３箇所にわたっ
て突出する形状となっている。まず、上方に突出する部
位はＩＣデバイスＤのリードＬと当接する第１の当接部
片３８であり、外向きに突出する部位は第２の当接部片
３９で、第２のコンタクト部材３３における受け部３３
ａと当接している。さらに、内向きにも突出する部位が
形成されており、この突出部位はガイド部片４０であ
る。ガイド部片４０は隔壁３６に形成した円弧状のガイ
ド面３６ｂに沿って摺動するようになっており、このガ
イド面３６ｂの上端側はストッパ部３６ｃとなってい
る。そして、ばね部３２ｂの端部を構成する押動部３７
が所定のばね力で隔壁３６に圧接されており、この結果
ガイド部片４０がストッパ部３６ｂに押し当てられると
共に、その反力により第２の当接部片３９が第２のコン
タクト部材３３の受け部３３ｅに圧接されることにな
り、これによって第１のコンタクト部材３２は所定の位
置に安定的に保持される。

【００２０】以上のように構成することによって、コン
タクトボード３の各デバイス収容部３ａにそれぞれＩＣ
デバイスＤを収容させて水平方向に搬送して、ＩＣテス
タ１に対面する位置にまで搬送する。そして、コンタク
トボード３をＩＣテスタ１のソケットボード１４に近接
する方向に移動させると、コンタクトボード３に載置し
た各ＩＣデバイスＤがソケットボード１４のソケット１
５に接続される。このＩＣデバイスＤとソケット１５と
の接続は、ＩＣデバイスＤのリードＬが第１のコンタク
ト部材３２におけるコンタクト部３２ａを構成する第１
の当接部片３８に当接させることにより行われる。ここ
で、コンタクトボード３に載置した全てのＩＣデバイス
Ｄにおける全てのリードＬをソケット１５の第１のコン
タクト部材３２に当接させ、かつ確実に電気的に接続で
きるようにする必要がある。このためには、リードＬで
第１のコンタクト部材３２を押圧した時には、この第１
のコンタクト部材３２に付勢力を作用させて、両者間を
確実に接続しなければならない。

【００２１】図６に示したように、リードＬは第１のコ
ンタクト部材３２を構成するコンタクト部３２ａにおけ
る第１の当接部片３８に圧接すると、この第１のコンタ
クト部材３２に押圧力が作用する。第２の当接部片３９
は第２のコンタクト部材３３における受け部３３ｅに当
接しているから、第２の当接部片３９は固定的に保持さ
れ、従って図５に矢印ａで示したように、コンタクト部
３２ａは第２の当接部片３９を支点として下方に回動変
位する。この結果、ガイド部片４０は隔壁３６のガイド
面３６ｂに沿って摺動変位することになり、第１のコン
タクト部材３２全体が下方に回動しようとする。コンタ
クト部３２ａにはばね部３２ｂが連設されており、この
ばね部３２ｂの端部は押動部３７として隔壁３６に当接
することにより規制されていることから、第１のコンタ
クト部材３２に作用する力によりばね部３２ｂが矢印ｂ
で示した方向に弾性変形して、図５に仮想線で示した状
態になる。

【００２２】ここで、ばね部３２ｂの端部における押動
部３７は隔壁３６に当接しているだけであるから、この
隔壁３６に沿って矢印ｃ方向に摺動するが、ばね部３２
ｂに働く力は矢印ｂ方向であるから、このばね部３２ｂ
のループが開く方向に弾性変形することになる。従っ
て、この時の反力が矢印ｄで示したように、第１の当接
部片３８に作用する結果、この第１の当接部片３８はＩ
ＣデバイスＤのリードＬに圧接されて、その間の電気的
接続が確実に行われる。また、第１の当接部片３８がリ
ードＬにより動きが規制されることから、ばね部３２ｂ
の弾性変形に対する反力は矢印ｅで示したように、第１
のコンタクト部材３２を構成する第２の当接部片３９に
も作用して、この第２の当接部片３９と第２のコンタク
ト部材３３の受け部３３ｅとの間の電気的な接続がより
安定する。さらに、第２のコンタクト部材３３が受承す
る押圧力により、矢印ｆで示したように、その接点部３
３ｄを基板１６に押し付ける方向に作用するようになっ
て、接点部３３ｄと基板１６の電極との間も確実に電気
的に接続されることになる。

【００２３】以上のように、リードＬと第１のコンタク
ト部材３２とを圧接させることによってリードＬと基板
１６との電気的な接続を確実に行うが、そのための付勢
力としては、この第１のコンタクト部材３２の下方に向
けて延在させたばね部３２ｂの弾性変形により作用させ
るようにしているので、その付勢力を大きくするため
に、ばね部３２ｂを長尺化させても、ソケット１５の幅
方向に大きく突出することがない。従って、ソケットボ
ード１４に設けられるソケット１５のピッチ間隔を短く
することができるようになり、その分だけ小型のソケッ
トボード１４で多数のソケット１５を設けることができ
る。

【００２４】ＩＣデバイスＤのリードＬが第１のコンタ
クト部材３２の第１の当接部片３８に圧接されると、Ｉ
ＣデバイスＤと基板１６との間で電気信号を授受するこ
とによって、このＩＣデバイスＤの電気的特性の試験が
行われる。ここで、ＩＣデバイスＤのリードＬと基板１
６の電極との間における電気信号の伝送経路としては、
第１のコンタクト部材３２の第１の当接部片３８及び第
２の当接部片３９との間と、第２のコンタクト部材３３
において、第２の当接部片３９との当接部である受け部
３３ｅから基板１６への接点部３３ｄから構成される。
そして、リードＬとの接続を確実にするための付勢力が
作用するばね部３２ｂは電気信号の伝送経路として機能
しないことから、付勢力を大きくするために、ばね部３
２ｂを長尺化させたとしても、信号伝送経路が長くなる
ことはない。この結果、ＩＣテスタ１とＩＣデバイスＤ
との間の通電特性が著しく向上し、低インダクタンス化
が図られて、高周波測定が可能になり、試験の高速化が
図られる。

【００２５】また、ＩＣデバイスＤをソケット１５から
離脱させると、第１のコンタクト部材３２が復元するこ
とになり、図５に実線で示した位置に復帰する。ここ
で、仮想線の位置から実線の位置に復帰する際には、ば
ね部３２ｂにおける押動部３７が隔壁３６に沿って摺動
することから、ばね部３２ｂには、この摺動が可能な程
度の付勢力を作用させるようにする。これによって、繰
り返しＩＣデバイスＤをソケット１５にコンタクトさせ
ても、常に安定した電気的接続を確保できる。

【００２６】

【発明の効果】本発明は以上のように構成したので、コ
ンタクト部材のコンパクト化を図ると共に、このコンタ
クト部材における電気信号の伝送経路を短縮でき、試験
時における通電特性を著しく向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣデバイスの電気的特性試験装置の概略構成
図である。

【図２】接続コネクタと接続部との間を分離した状態で
示すテストヘッドの要部構成図である。

【図３】ソケットの断面図である。

【図４】ソケットのＩＣデバイスが接続される側からの
平面図である。

【図５】第１のコネクタ部材におけるコネクタ部の構成
説明図である。

【図６】ソケットにＩＣデバイスを接続した状態の断面
図である。

【図７】従来技術によるソケットの構成説明図である。

【符号の説明】

１ ＩＣテスタ ２ ＩＣハン
ドラ ３ コンタクトボード １０ マザー
ボード １１ インターフェースボード １４ ソケッ
トボード １５ ソケット １６ 基板 ３０ ソケット本体 ３２ 第１の
コンタクト部材 ３２ａ コンタクト部 ３２ｂ ばね
部 ３３ 第２のコンタクト部材 ３３ａ 水平
部 ３３ｂ 鉛直部 ３３ｄ 接点
部 ３３ｅ 受け部 ３５ ストッ
パ部 ３６ 隔壁 ３６ａ ガイ
ド面 ３６ｂ ストッパ部 ３７ 押動部 ３８ 第１の当接部片 ３９ 第２の
当接部片 ４０ ガイド部片 Ｄ ＩＣデバ
イス Ｌ リード

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣデバイスが着脱可能に設置されるソ
   ケット本体と、このソケット本体に設けた多数の電極
   と、前記ＩＣデバイスの各リードと各電極との間を電気
   的に接続させるためのコンタクト部材とを備え、このコ
   ンタクト部材にばね性を持たせることによって、前記Ｉ
   Ｃデバイスを加圧した時に、コンタクト部材の撓みによ
   って、このコンタクト部材を介して前記リードと電極と
   を電気的に接続する構成としたＩＣソケットにおいて、
   前記コンタクト部材は、前記電極に接合される第１の接
   合部片及び前記リードに接合される第２の接合部片と、
   この第２の接合部片を加圧した時に、前記第１の接合部
   片を支点として回動するようにガイドするために、前記
   ソケット本体に設けたガイド面に沿って摺動するガイド
   部片とが連設され、前記ＩＣデバイスの加圧力によって
   は実質的に弾性変形しないコンタクト部と、このコンタ
   クト部に連設され、ＩＣデバイスの加圧時に弾性変形す
   ることによって、第１の接合部片を前記電極に、また第
   ２の接合部片を前記リードに圧接する方向に付勢力を働
   かせるばね部とを備える構成としたことを特徴とするＩ
   Ｃソケット。
2. 【請求項２】 前記ばね部は、前記ガイド部片から下方
   に延在させた上で、内向きに湾曲させるようになし、こ
   のばね部の端部をストッパに当接させるようにして装着
   する構成としたことを特徴とする請求項１記載のＩＣソ
   ケット。
3. 【請求項３】 前記ストッパと前記ガイド面とは、前記
   ソケット本体に設けた作動板の両面に形成する構成とし
   たことを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
4. 【請求項４】 前記各電極は、前記ソケット本体に装着
   した基板に形成し、この基板の各電極に中継用コンタク
   ト部材に当接させて設け、この中継用コンタクト部材に
   前記コンタクト部材の第１の接合部片を当接させる構成
   としたことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
5. 【請求項５】 前記中継用コンタクト部材は加圧力によ
   り前記電極に圧接する方向に弾性変形する弾性部材で形
   成したことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。