CN108535552B - 测试装置 - Google Patents
测试装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108535552B CN108535552B CN201810444719.2A CN201810444719A CN108535552B CN 108535552 B CN108535552 B CN 108535552B CN 201810444719 A CN201810444719 A CN 201810444719A CN 108535552 B CN108535552 B CN 108535552B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fixing unit
- substrate
- test
- connector
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R29/00—Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
- G01R29/08—Measuring electromagnetic field characteristics
- G01R29/0864—Measuring electromagnetic field characteristics characterised by constructional or functional features
- G01R29/0871—Complete apparatus or systems; circuits, e.g. receivers or amplifiers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
本发明公开了一种测试装置,用于测试待测物,测试装置包括测试基板、测试基座以及信号连接器。测试基板具有基板上表面、基板下表面以及至少一连接于基板上表面与基板下表面之间的贯穿孔。测试基座设置在测试基板的基板上表面,以承载待测物。信号连接器设置于测试基板的基板上表面且邻近至少一贯穿孔。信号连接器通过穿过至少一贯穿孔的信号传输线,以电性连接于测试仪器。位于测试基座内的待测物依序通过测试基座、测试基板、信号连接器以及信号传输线,以与测试仪器形成电性连接。借此,本发明公开的测试装置,以使得信号连接器能通过穿过至少一贯穿孔的信号传输线而电性连接于测试仪器。
Description
技术领域
本发明涉及一种测试装置,特别是涉及一种用于对待测物进行信号测试的测试装置。
背景技术
现有技术中对于具有发射电磁辐射功能的产品的测试方式是提供一测试载板、一测试仪器及信号连接器,测试载板上安装有根据待测物(device under test,DUT)而设计的测试基座(test socket),而信号连接器一般来说贯穿设置于测试载板,分别在测试载板的上表面通过信号走线而电性连接于测试基座,且在测试载板的下表面通过信号电缆而连接于测试仪器,当待测物设置于测试基座内,信号连接器提供信号连接而使测试仪器能对待测物输入或输出信号。
然而,现有技术中的信号连接器由于贯穿测试载板而设置,因此容易造成信号传至电路板内层。此外,若测试载板太厚,信号连接器通过焊锡在测试载板上时容易发生吃锡不良的问题。
针对上述问题,现有技术中存在有一种技术方案,其中信号连接器并非贯穿测试载板而设置,而是设置于测试载板侧边。然而此技术方案造成的问题是待测物与信号连接器之间距离过远,造成信号走线路径过长,信号容易失真而降低测试准确度。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种测试装置,测试装置的信号连接器设置于测试基板上表面,且测试基板具有贯穿孔,使信号传输线可穿过贯穿孔而连接于信号连接器。
为了解决上述的技术问题,本发明所采用的其中一技术方案是,提供一种测试装置,用于测试待测物,所述测试装置包括测试基板、测试基座以及信号连接器。所述测试基板具有基板上表面、基板下表面以及至少一连接于所述基板上表面与所述基板下表面之间的贯穿孔。所述测试基座设置在所述测试基板的所述基板上表面,以承载所述待测物。所述信号连接器设置于所述测试基板的所述基板上表面且邻近至少一所述贯穿孔。其中,所述信号连接器通过穿过至少一所述贯穿孔的信号传输线,以电性连接于测试仪器。其中,位于所述测试基座内的所述待测物依序通过所述测试基座、所述测试基板、所述信号连接器以及所述信号传输线,以与所述测试仪器形成电性连接。
优选地,所述信号连接器与所述信号传输线的连接位置与所述测试基板的所述基板上表面位于所述测试基板的同一侧。
优选地,测试装置还进一步包括固定模组,所述固定模组设置于所述贯穿孔之中,以固定所述信号传输线的传输接头。
优选地,所述固定模组包括水平固定单元,所述水平固定单元包括第一固定单元以及第二固定单元,其中,所述第一固定单元与所述第二固定单元之中的至少一个在第一方向上抵顶所述信号传输线的所述传输接头,且所述第一固定单元与所述第二固定单元在彼此相对的第三方向以及第二方向上分别抵顶于所述贯穿孔的内缘,以固定所述传输接头与所述信号连接器之间的相对位置。
优选地,所述固定模组还进一步包括垂直固定单元,所述垂直固定单元连接于所述水平固定单元,且所述垂直固定单元的单元上表面邻接于所述电性连接线的所述传输接头的下端,以在垂直于所述测试基板的方向上固定所述传输接头位置。
优选地,所述固定模组还进一步包括弹性连接件,所述弹性连接件连接于所述第一固定单元以及所述第二固定单元之间,且所述弹性连接件具有自然长度;其中,在所述第二方向上,所述第一固定单元的宽度、所述第二固定单元的宽度以及所述自然长度的总和大于所述贯穿孔的宽度,所述弹性连接件在所述第三方向上将所述第一固定单元朝向所述贯穿孔的内缘推压,所述弹性连接件在所述第二方向上将所述第二固定单元朝向所述贯穿孔的内缘推压,且所述第一固定单元与所述第二固定单元分别在所述第三方向以及所述第二方向上抵顶于所述贯穿孔的内缘。
优选地,所述第一固定单元以及所述第二固定单元分别具有第一按压部以及第二按压部,所述第一按压部形成于所述第一固定单元上且相对于所述弹性连接件的一侧,且所述第二按压部形成于所述第二固定单元上且相对于所述弹性连接件的一侧;其中,当所述第一按压部与所述第二按压部被同时按压时,所述弹性连接件被压缩。
优选地,所述信号连接器为射频连接器。
优选地,所述信号连接器为直角连接器。
优选地,所述信号连接器是经由表面粘着方法设置于所述测试基板的所述基板上表面。
本发明的有益效果在于,本发明所提供的测试装置,能通过“所述测试基板具有基板上表面、基板下表面以及至少一连接于所述基板上表面与所述基板下表面之间的贯穿孔”以及“所述信号连接器设置于所述测试基板的所述基板上表面且邻近至少一所述贯穿孔”的技术方案,以使得所述信号连接器能通过穿过至少一所述贯穿孔的信号传输线而电性连接于测试仪器。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而所提供的附图仅用于提供参考与说明,并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例的测试装置的立体示意图。
图2为本发明第一实施例的测试基板的贯穿孔供信号传输线穿过的立体示意图。
图3为本发明第一实施例的信号连接器与信号传输线的传输接头相接的立体示意图。
图4为本发明第二实施例的测试装置的立体示意图。
图5为图4中局部V的放大俯视示意图。
图6为本发明第二实施例的固定模组的立体示意图。
图7为本发明第二实施例的固定模组的弹性连接件被压缩时的立体示意图。
图8为本发明第二实施例的测试装置的局部侧视示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“测试装置”的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用,本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用,在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外,本发明的附图仅为简单示意说明,并非依实际尺寸的描绘,事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容,但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
应理解,虽然本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件或者信号,但这些元件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件,或者一信号与另一信号。另外,本文中所使用的术语“或”,应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
第一实施例
请参阅图1至图3所示,本发明第一实施例提供的测试装置Z包括测试基板1、测试基座2以及信号连接器3。测试基板1具有基板上表面110、基板下表面120以及至少一连接于基板上表面110与基板下表面120之间的贯穿孔H。测试基座2设置在测试基板1的基板上表面110,以承载待测物(图中未显示)。信号连接器3设置于测试基板1的基板上表面110且邻近至少一贯穿孔H。
图1至图3中以测试基板1上设置四个测试基座2为例,然而在实际应用中,本发明对测试基板1上可设置的测试基座2的数量不加以限制,本领域技术人员可根据实际需求而设计。并且,如图1至图3所示,每一个贯穿孔H对应一个信号连接器3,且每一个信号连接器3对应一个测试基座2,因此信号连接器3及贯穿孔H的数量与测试基座2的数量一致。
图1至图3中显示的测试基座2仅为示意,一般而言,测试基座2为根据待测物而设计,用以连接待测物与测试仪器(图中未显示),测试基座2中央通常具有一凹槽21,用以承载待测物。由于测试基座为本领域常用技术手段,于此不再赘述。
进一步而言,请参阅图2及图3,每一个信号连接器3通过穿过至少一贯穿孔H的信号传输线4,以电性连接于测试仪器(图中未显示)。图2所显示为信号传输线4穿过贯穿孔H而尚未与信号连接器3相接的示意图,图3则显示信号传输线4已与信号连接器3相接,其中,信号连接器3及信号传输线4提供待测物与测试仪器之间的信号连接,使位于测试基座2内的待测物依序通过测试基座2、测试基板1、信号连接器3以及信号传输线4,以与测试仪器形成电性连接。
明确而言,信号传输线4是通过自身传输接头40而与信号连接器3连接,且信号连接器3与信号传输线4的连接位置与测试基板1的基板上表面110位于同一侧。本发明不限制测试基板1的信号测试的频段、信号连接器3及信号传输线4的种类,在本实施例中,测试基板1是对待测物执行射频信号测试,且信号连接器3为MCX连接器,信号传输线4则为MCX-SMA射频电缆线,然而,上述仅为举例说明,本发明不限于此。
进一步而言,在本实施例中,信号连接器3是以一表面粘着方法形成于测试基板1上,且信号连接器3为直角式连接器,以在测试基板1的基板上表面110与信号传输线4的传输接头40连接。
通过上述结构,本发明提供的测试装置Z中,信号连接器3设置在测试基板1的一侧,相较于现有技术中信号连接器3贯穿测试基板1的做法,本发明提供的测试装置Z能够避免测试信号传输至测试基板1内层,而能提供较清晰而精确的信号。此外,由于本实施例中,信号连接器3直接设置于测试基座2旁,并且贯穿孔H设置在邻近于信号连接器3之处,因此相较于现有技术中将信号连接器设置在测试基板边缘的作法,本发明能缩短射频走线T的长度,提升信号的品质,进一步提升测试准确度。
第二实施例
请参阅图4至图8,本发明第二实施例所提供的测试装置Z与第一实施例的测试装置Z大致相同,两实施例的差异在于,本实施例的测试装置Z还进一步包括一固定模组5,设置于贯穿孔H之中,以固定信号传输线4的传输接头40。
请见图6,固定模组5包括水平固定单元51、弹性连接件53以及垂直固定单元52。水平固定单元51包括第一固定单元511以及第二固定单元512,其中,第一固定单元511与第二固定单元512之中的至少一个在第一方向N1上抵顶信号传输线4的传输接头40,且第一固定单元511与第二固定单元512在彼此相对的第三方向N3以及第二方向N2上分别抵顶于贯穿孔H的内缘,以固定传输接头40与信号连接器3之间的相对位置。
详细而言,在本实施例中,第一固定单元511在第一方向N1上的宽度加上传输接头40在第一方向N1上的宽度会等于贯穿孔H在第一方向N1上的宽度,由此,当固定模组5设置于贯穿孔H中,第一固定单元511与第二固定单元512可在第一方向上抵顶于传输接头40,防止传输接头40往与第一方向N1相反的方向移动,以固定传输接头40与信号连接器3之间的相对位置。
进一步来说,固定模组5还包括弹性连接件53,弹性连接件53连接于第一固定单元511以及第二固定单元512之间,且弹性连接件53具有一自然长度,其中,在第二方向N2上,第一固定单元511的宽度、第二固定单元512的宽度以及自然长度的总和大于贯穿孔H的宽度,以使弹性连接件53在第二方向N2上通过自身弹性伸展力可将第二固定单元512朝向贯穿孔H的内缘推压,以及弹性连接件53在第三方向N3上通过自身弹性伸展力可将第一固定单元511朝向贯穿孔H的内缘推压。由此,第一固定单元511与第二固定单元512可分别在第三方向N3以及第二方向N2上抵顶于贯穿孔H的内缘。明确而言,通过将第一固定单元511、第二固定单元512在第二方向N2上的宽度与弹性连接件53自然长度的总和设计成大于贯穿孔H在第二方向N2上的宽度,当固定模组5设置于贯穿孔H中时,弹性连接件53会处于压缩状态,因此会分别在第三方向N3与第二方向N2上将第一固定单元511及第二固定单元512往贯穿孔H的内缘推压,进而使固定模组5卡固在贯穿孔H中。
请参阅图6,进一步来说,固定模组5的垂直固定单元52连接于水平固定单元51,其中,垂直固定单元52的单元上表面520邻近于信号传输线4的传输接头40的下端,以在垂直于测试基板1的方向上固定传输接头40位置。
明确来说,由于垂直固定单元52连接于水平固定单元51,当水平固定单元51的第一固定单元511及第二固定单元512分别往贯穿孔H的内缘推压,而使水平固定单元51与贯穿孔H之间的相对位置固定,此时,垂直固定单元52相对于测试基板1的相对位置也将固定,且垂直固定单元52的单元上表面520邻接于传输接头40的下端,因此垂直固定单元52将可固定传输接头40在垂直于测试基板1的方向上的位置。
请参阅图6及图7,垂直固定单元52具有卡夹部522,卡夹部522具有卡夹部上表面5220,且卡夹部522的卡夹部上表面5220分别与第一固定单元511的上端部5111的下表面(图中未显示)及第二固定单元512的上端部5121的上端部下表面5120之间的间距D大约等于测试基板1的厚度,由此,通过第一固定单元511的上端部5111及第二固定单元512的上端部5121分别与垂直固定单元52的卡夹部522配合,可辅助固定固定模组5相对于测试基板1的位置。
更进一步地,请参阅图6,本发明实施例中,水平固定单元51的第一固定单元511以及第二固定单元512分别具有第一按压部5112以及第二按压部5122,其中,第一按压部5112形成于第一固定单元511上且相对于弹性连接件53的一侧,第二按压部5122形成于第二固定单元512上且相对于弹性连接件53的一侧,其中,当第一按压部5112与第二按压部5122被同时按压时,弹性连接件53被压缩。
请进一步参阅图7,图中所示为第一按压部5112及第二按压部5122分别以朝向弹性连接件53的方向被按压的示意图。更明确来说,在本实施例中,第一固定单元511的上端部5111及第二固定单元512的上端部5121在第二方向N2或第三方向N3上的最大距离L大于贯穿孔H相对在第二方向N2或第三方向N3上的宽度,而通过按压第一按压部5112及第二按压部5122,使弹性连接件53压缩,可缩短该最大距离L,而使固定模组5可从测试基板1的下方被置入贯穿孔H中,此时,可释放对第一按压部5112与第二按压部5122的按压。接着,第一固定单元511及第二固定单元512朝贯穿孔H的内缘推压,而贯穿孔H的内缘施予第一固定单元511及第二固定单元512大小相等的反作用力,因而使固定模组5受静力平衡而卡在贯穿孔H中。
实施例的有益效果
本发明的有益效果在于,本发明所提供的测试装置Z,能通过“测试基板1具有基板上表面110、基板下表面120以及至少一连接于基板上表面110与基板下表面120之间的贯穿孔H”以及“信号连接器3设置于测试基板1的基板上表面110且邻近至少一贯穿孔H”的技术方案,以使得信号连接器3能通过穿过至少一贯穿孔H的信号传输线4而电性连接于测试仪器。
进一步而言,通过上述技术方案,本发明提供的测试装置Z的信号连接器3设置在测试基板1的基板上表面110,相较于现有技术中将信号连接器3贯穿测试基板1的做法,本发明提供的测试装置Z能够避免测试信号传输至测试基板1内层,而能提供较清晰而精确的信号。此外,信号连接器3直接设置于测试基座2旁,并且贯穿孔H设置在邻近于信号连接器3之处,因此相较于现有技术中,将信号连接器设置在测试基板边缘的作法,本发明能缩短射频走线T的长度,提升信号的品质,进一步提升测试准确度。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例,并非因此局限本发明权利要求书的范围,所以凡是运用本发明说明书及附图式内容所做的等效技术变化,均包含于本发明权利要求书的范围内。
Claims (9)
1.一种测试装置,其特征在于,用于测试一待测物,所述测试装置包括:
一测试基板,所述测试基板具有一基板上表面、一基板下表面以及至少一连接于所述基板上表面与所述基板下表面之间的贯穿孔;
一测试基座,所述测试基座设置在所述测试基板的所述基板上表面,以承载所述待测物;以及
一信号连接器,所述信号连接器设置于所述测试基板的所述基板上表面且邻近至少一所述贯穿孔;
其中,所述信号连接器通过一穿过至少一所述贯穿孔的信号传输线,以电性连接于一测试仪器;
其中,位于所述测试基座内的所述待测物依序通过所述测试基座、所述测试基板、所述信号连接器以及所述信号传输线,以与所述测试仪器形成电性连接;
其中,所述信号连接器是经由一表面粘着方法设置于所述测试基板的所述基板上表面。
2.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述信号连接器与所述信号传输线的连接位置与所述测试基板的所述基板上表面位于所述测试基板的同一侧。
3.根据权利要求2所述的测试装置,其特征在于,所述测试装置还进一步包括:一固定模组,所述固定模组设置于所述贯穿孔之中,以固定所述信号传输线的一传输接头。
4.根据权利要求3所述的测试装置,其特征在于,所述固定模组包括一水平固定单元,所述水平固定单元包括一第一固定单元以及一第二固定单元,其中,所述第一固定单元与所述第二固定单元之中的至少一个在一第一方向上抵顶所述信号传输线的所述传输接头,且所述第一固定单元与所述第二固定单元在彼此相对的一第三方向以及一第二方向上分别抵顶于所述贯穿孔的内缘,以固定所述传输接头与所述信号连接器之间的相对位置。
5.根据权利要求4所述的测试装置,其特征在于,所述固定模组还进一步包括一垂直固定单元,所述垂直固定单元连接于所述水平固定单元,且所述垂直固定单元的一单元上表面邻接于所述电性连接线的所述传输接头的下端,以在垂直于所述测试基板的方向上固定所述传输接头位置。
6.根据权利要求4所述的测试装置,其特征在于,所述固定模组还进一步包括一弹性连接件,所述弹性连接件连接于所述第一固定单元以及所述第二固定单元之间,且所述弹性连接件具有一自然长度;其中,在所述第二方向上,所述第一固定单元的一宽度、所述第二固定单元的一宽度以及所述自然长度的总和大于所述贯穿孔的一宽度,所述弹性连接件在所述第三方向上将所述第一固定单元朝向所述贯穿孔的内缘推压,所述弹性连接件在所述第二方向上将所述第二固定单元朝向所述贯穿孔的内缘推压,且所述第一固定单元与所述第二固定单元分别在所述第三方向以及所述第二方向上抵顶于所述贯穿孔的内缘。
7.根据权利要求6所述的测试装置,其特征在于,所述第一固定单元以及所述第二固定单元分别具有一第一按压部以及一第二按压部,所述第一按压部形成于所述第一固定单元上且相对于所述弹性连接件的一侧,且所述第二按压部形成于所述第二固定单元上且相对于所述弹性连接件的一侧;其中,当所述第一按压部与所述第二按压部被同时按压时,所述弹性连接件被压缩。
8.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述信号连接器为一射频连接器。
9.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述信号连接器为一直角连接器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810444719.2A CN108535552B (zh) | 2018-05-10 | 2018-05-10 | 测试装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810444719.2A CN108535552B (zh) | 2018-05-10 | 2018-05-10 | 测试装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108535552A CN108535552A (zh) | 2018-09-14 |
| CN108535552B true CN108535552B (zh) | 2020-07-07 |
Family
ID=63477114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810444719.2A Active CN108535552B (zh) | 2018-05-10 | 2018-05-10 | 测试装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108535552B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110365426A (zh) * | 2019-08-06 | 2019-10-22 | 江苏富联通讯技术有限公司 | 一种组合型射频测试装置 |
| CN111679179A (zh) * | 2020-06-15 | 2020-09-18 | 中国科学院半导体研究所 | 半封装式探测器芯片测试装置及使用方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10311850A (ja) * | 1997-05-13 | 1998-11-24 | Nec Corp | 信号周波数の測定方法 |
| CN1766649A (zh) * | 2005-10-10 | 2006-05-03 | 王云阶 | 电子元件及电路及电路板检测装置 |
| WO2006132644A2 (en) * | 2004-06-30 | 2006-12-14 | Northrop Grumman Corporation | Improvement in plating of brazed rf connectors for t/r modules |
| JP2007059724A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Murata Mfg Co Ltd | ターンテーブル装置 |
| CN101551406A (zh) * | 2008-04-02 | 2009-10-07 | 旺矽科技股份有限公司 | 探针卡 |
| CN205176074U (zh) * | 2015-12-14 | 2016-04-20 | 江阴乐圩光电股份有限公司 | Led老化测试仪 |
| CN106970290A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-07-21 | 北方信息控制研究院集团有限公司 | 一种用于线缆电性能测试模块化转接适配装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102103153A (zh) * | 2009-12-16 | 2011-06-22 | 旺矽科技股份有限公司 | 阵列式探针卡 |
| CN103487672A (zh) * | 2012-06-13 | 2014-01-01 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电波暗室 |
| CN203551613U (zh) * | 2013-10-24 | 2014-04-16 | 无锡俊达测试技术服务有限公司 | 一种emc测试台 |
| US10205216B2 (en) * | 2016-05-06 | 2019-02-12 | GM Global Technology Operations LLC | Thin film antenna to FAKRA connector |
-
2018
- 2018-05-10 CN CN201810444719.2A patent/CN108535552B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10311850A (ja) * | 1997-05-13 | 1998-11-24 | Nec Corp | 信号周波数の測定方法 |
| WO2006132644A2 (en) * | 2004-06-30 | 2006-12-14 | Northrop Grumman Corporation | Improvement in plating of brazed rf connectors for t/r modules |
| JP2007059724A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Murata Mfg Co Ltd | ターンテーブル装置 |
| CN1766649A (zh) * | 2005-10-10 | 2006-05-03 | 王云阶 | 电子元件及电路及电路板检测装置 |
| CN101551406A (zh) * | 2008-04-02 | 2009-10-07 | 旺矽科技股份有限公司 | 探针卡 |
| CN205176074U (zh) * | 2015-12-14 | 2016-04-20 | 江阴乐圩光电股份有限公司 | Led老化测试仪 |
| CN106970290A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-07-21 | 北方信息控制研究院集团有限公司 | 一种用于线缆电性能测试模块化转接适配装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108535552A (zh) | 2018-09-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6707311B2 (en) | Contact structure with flexible cable and probe contact assembly using same | |
| US6696848B2 (en) | Load board socket adapter and interface method | |
| US6501278B1 (en) | Test structure apparatus and method | |
| US20040051541A1 (en) | Contact structure with flexible cable and probe contact assembly using same | |
| JP2010078596A (ja) | プローブ・アセンブリ | |
| US20190097335A1 (en) | Electrical connection device | |
| US9234915B2 (en) | Signal sensing device and circuit boards | |
| CN108535552B (zh) | 测试装置 | |
| US6791317B1 (en) | Load board for testing of RF chips | |
| US7768280B1 (en) | Apparatus for a low-cost semiconductor test interface system | |
| US10866275B2 (en) | Automatic test equipment (ATE) contactor adaptor | |
| US10705134B2 (en) | High speed chip substrate test fixture | |
| CN111707929B (zh) | 一种pga封装微波测试夹具 | |
| US10101362B2 (en) | Probe module with high stability | |
| US5175496A (en) | Dual contact beam assembly for an IC test fixture | |
| KR101249022B1 (ko) | 하이 스피드 번인 테스트 장치 | |
| US20200371167A1 (en) | Connector inspection apparatus and connector module | |
| US7288949B2 (en) | Semiconductor test interface | |
| US7717715B2 (en) | System, method and apparatus using at least one flex circuit to connect a printed circuit board and a socket card assembly that are oriented at a right angle to one another | |
| JPH07335701A (ja) | プロービング装置 | |
| US9622336B2 (en) | Releasable probe connection | |
| KR20240059374A (ko) | 컨택트 단자 및 컨택트 단자를 포함하는 소켓 | |
| US7525299B1 (en) | Apparatus for accessing and probing the connections between a chip package and a printed circuit board | |
| US20180348286A1 (en) | Method for testing electrical connection to module connector on printed circuit board or other structure and related apparatus | |
| CN223816271U (zh) | 印制电路板以及测试系统 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |