JPH07335701A - プロービング装置 - Google Patents

プロービング装置

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JPH07335701A
JPH07335701A JP12885694A JP12885694A JPH07335701A JP H07335701 A JPH07335701 A JP H07335701A JP 12885694 A JP12885694 A JP 12885694A JP 12885694 A JP12885694 A JP 12885694A JP H07335701 A JPH07335701 A JP H07335701A
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JP
Japan
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contact pin
contact pins
contact
wiring board
probing
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Application number
JP12885694A
Other languages
English (en)
Inventor
Masakazu Ando
Kenji Yoshida
健嗣 吉田
正和 安東
Original Assignee
Advantest Corp
株式会社アドバンテスト
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Publication date
Application filed by Advantest Corp, 株式会社アドバンテスト filed Critical Advantest Corp
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Publication of JPH07335701A publication Critical patent/JPH07335701A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 インダクタンス成分の極く小さいローブビン
グ装置を提供する。 【構成】 弾性を示す導電性金属の細線により構成され
るコンタクトピン11を具備し、複数層のコンタクトピ
ン保持板20を具備し、コンタクトピン保持板20のそ
れぞれには、コンタクトピン11を挿通保持してコンタ
クトピン屈伸部を形成する貫通孔211 ないし21n
コンタクトピン11に対応して穿設されており、上下方
向に配列される貫通孔211 のグループないし21n
グループの内の相隣接するコンタクトピン保持板20の
貫通孔同志は上下方向の中心線を共有しておらず、コン
タクトピン11をプローブカード130に接続する接続
部材を具備するプロービング装置において、接続部材は
配線板10より成るプロービング装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【0001】

【産業上の利用分野】この発明は、プロービング装置に
関し、特に、パッケージ化されていないウエハの状態に
あるICウエハを試験するウエハ測定用半導体試験装置
のプロービング装置に関する。

【0002】

【従来の技術】ウエハ測定用半導体試験装置の従来例を
図4を参照して説明する。図4において、110はIC
ウエハであり、120はウエハプローバのステージを示
す。ICウエハ110はこのステージ120の上面に配
置される。130はプローブカードであり、150はプ
ローブカードに固定されたコンタクトピンである。プロ
ーブカード130のコンタクトピン150はICウエハ
110上面に露出形成される端子に接触する。プローブ
カード130の内部にはプリント配線が施され、コンタ
クトピン150はこのプリント配線に接続している。そ
して、230は信号線、170はパフォーマンスボー
ド、180は信号線、190はリングキャリヤ、140
はテストヘッドである。プローブカード130はリング
キャリヤ190に取り付けられている。パフォーマンス
ボード170も内部および表面に多数のプリント配線が
施されたボードである。結局、プローブカード130、
コンタクトピン150、信号線230、これらを担持す
るリングキャリヤ190その他の部材によりプロービン
グ装置160を構成している。

【0003】プローブカード130のコンタクトピン1
50は、その先端を上述した通りICウエハ110上面
に露出形成される端子に接触し、これらの端子をプロー
ブカード130のプリント配線、信号線230、パフォ
ーマンスボード170、信号線180を順次に介してテ
ストヘッド140に接続する。テストヘッド140は、
更に、信号ケーブルを介して半導体試験装置の本体に接
続する。

【0004】ここで、プロービング装置160自体の従
来例を図5を参照して説明する。図5において、コンタ
クトピン150は弾性を示す導電性金属の細線により構
成される。そして、複数層のコンタクトピン保持板20
のそれぞれには、コンタクトピン11を挿通保持する貫
通孔211 ないし21n がコンタクトピン150に対応
して穿設されている。上下方向に配列される貫通孔21
1 のグループないし21n のグループの内の相隣接する
コンタクトピン保持板20の貫通孔同志は互いに同一の
外形寸法のコンタクトピン保持板20を取り付け部材3
0に取り付けた状態において、上下方向の中心線を共有
せず、一枚おきのコンタクトピン保持板20の貫通孔同
志の中心線は共通する様に穿設される。コンタクトピン
保持板20は、電気的特性が良好であり、その上に0.
025mm程度の微細な孔あけ加工を施すことができる
材料であるシリコン板或はガラスエポキシ樹脂板により
構成される。

【0005】コンタクトピン保持板20の貫通孔21に
弾性を示す導電性金属の細線により構成されるコンタク
トピン150を挿通した状態において複数層のコンタク
トピン保持板20を取り付け部材30により一体化する
と、この一体化によりコンタクトピン150は貫通孔2
1内において弾性変形せしめられて図示される如くに屈
曲したコンタクトピン屈伸部が形成される。貫通孔21
の直径については、最上層のコンタクトピン保持板20
1 および最下層のコンタクトピン保持板205はコンタ
クトピン150を遊嵌する程度の直径とされ、それ以外
のコンタクトピン保持板は相当に大きい直径とされる。
即ち、コンタクトピン150が図示される様に屈曲した
状態において、コンタクトピン150の先端をICウエ
ハ110上面に露出形成される端子に接触せしめてコン
タクトピン150先端を圧し上げた場合にその屈曲の程
度を更に増大することができると共に、接触を解放した
場合は増大せしめられた屈曲は原状に復帰することがで
きる直径とされる。要するに、コンタクトピン屈伸部は
圧力により上下方向に屈伸することができる様に構成さ
れる。そして、コンタクトピン150は、取り付け部材
30の貫通孔31を貫通突出したところにおいて屈曲延
伸せしめられてリード線部とされ、プリント配線板によ
り構成されるプローブカード130のスルーホール13
1に接続している。

【0006】

【発明が解決しようとする課題】以上の通りのプロービ
ング装置において、プローブカード130のコンタクト
ピン150の先端をICウエハ110上面に露出形成さ
れる端子に接触して半導体試験装置本体との間において
信号の授受を行なう場合、コンタクトピン150はその
屈伸部の先にこれより屈曲延伸せしめられたリード線部
を一体に有する構成とされている。このコンタクトピン
150のリード線部は、その長さを50mm以上とする
ものであり、これを一体に有する構成とされているとこ
ろから、インダクタンス成分を有するに到る。このリー
ド線部に起因するインダクタンス成分は50nH程度の
僅かなものではあっても、半導体試験装置においては充
分に大きな成分であり、高速試験には障害となる。その
上に、回路設計製造上取扱い難いものである。

【0007】この発明は、上述の通りの問題を解消した
プロービング装置を提供するものである。

【0008】

【課題を解決するための手段】弾性を示す導電性金属の
細線により構成されるコンタクトピン11を具備し、複
数層のコンタクトピン保持板20を具備し、コンタクト
ピン保持板20のそれぞれには、コンタクトピン11を
挿通保持してコンタクトピン屈伸部を形成する貫通孔2
1 ないし21n がコンタクトピン11に対応して穿設
されており、上下方向に配列される貫通孔211 のグル
ープないし21n のグループの内の相隣接するコンタク
トピン保持板20の貫通孔同志は上下方向の中心線を共
有しておらず、コンタクトピン11をプローブカード1
30に接続する接続部材を具備するプロービング装置に
おいて、接続部材は配線板10より成るものであるプロ
ービング装置を構成した。

【0009】そして、コンタクトピン11上端部と配線
板10の配線との間の接続は半田付により行なわれるも
のであるプロービング装置を構成した。また、コンタク
トピン11上端部と配線板10の配線との間の接続は配
線板10と一体成形されたコンタクトピン係合端子14
を介して行なわれるものであるプロービング装置を構成
した。

【0010】更に、複数層のコンタクトピン保持板20
の中間に中間固定板40を具備し、コンタクトピン11
の上半部は取り付け部材30と中間固定板40との間に
圧縮状態に固定されるものであるプロービング装置をも
構成した。

【0011】

【実施例】この発明のプロービング装置の第1の実施例
を図1を参照して説明する。10はこの発明のプロービ
ング装置において使用される配線板を示し、通常はプリ
ント配線板が採用される。11はコンタクトピン、12
は配線板10に穿設されるスルーホール、13は半田
付、14および15はこの配線板を構成する配線であ
る。14は信号線とし、15は接地線とする。20はコ
ンタクトピン保持板である。コンタクトピン保持板20
それぞれの外形寸法は同一である。30はコンタクトピ
ン保持板20を一体に固定すると共に、これらをプロー
ブカード130に取り付ける取り付け部材である。

【0012】以上の通りのプロービング装置において、
コンタクトピン11は、その先端をICウエハ110上
面に露出形成される端子に接触し、これらの端子を配線
板10の信号線15および接地線16を介してプローブ
カード130のプリント配線に接続する。以後、信号線
230、パフォーマンスボード170、信号線180を
順次に介してテストヘッド140に接続し、テストヘッ
ド140は、更に、信号ケーブルを介して半導体試験装
置の本体に接続するものであるところは従来例と同様で
ある。

【0013】ここで、配線板10およびコンタクトピン
11について更に詳しく説明する。先ず、コンタクトピ
ン11は弾性を示す導電性金属の細線により構成され
る。そして、複数層のコンタクトピン保持板20のそれ
ぞれには、コンタクトピン11を挿通保持してコンタク
トピン屈伸部を形成する貫通孔211 ないし21n がコ
ンタクトピン11に対応して穿設されている。上下方向
に配列される貫通孔21 1 のグループないし21n のグ
ループの内の相隣接するコンタクトピン保持板20の貫
通孔同志は、互いに同一の外形寸法のコンタクトピン保
持板20を取り付け部材30に取り付けた状態におい
て、上下方向の中心線を共有せず、一枚おきのコンタク
トピン保持板20の貫通孔同志の中心線は共通する様に
穿設される。コンタクトピン保持板20は電気的特性が
良好であり、その上にコンタクトピン11を構成する導
電性金属の細線を挿通することができる0.025mm
程度の直径の微細な孔あけ加工を施すことができる材料
であるシリコン板或はガラスエポキシ樹脂板により構成
される。

【0014】以上の通りのコンタクトピン保持板20の
貫通孔21に弾性を示す導電性金属の細線により構成さ
れるコンタクトピン11を挿通した状態において複数層
のコンタクトピン保持板20を取り付け部材30により
一体化すると、この一体化によりコンタクトピン11は
貫通孔21内において弾性変形せしめられてコンタクト
ピン屈伸部が形成される。貫通孔21の直径について
は、最上層のコンタクトピン保持板201 および最下層
のコンタクトピン保持板205 はコンタクトピン11を
遊嵌する程度の直径とされ、それ以外のコンタクトピン
保持板は相当に大きい直径とされる。即ち、コンタクト
ピン11が図示される様に屈曲した状態において、コン
タクトピン11の先端をICウエハ110上面に露出形
成される端子に接触せしめてコンタクトピン11先端を
圧し上げた場合にその屈曲の程度を更に増大することが
できると共に、接触を解放した場合は増大せしめられた
屈曲は原状に復帰することができる直径とされる。要す
るに、コンタクトピン屈伸部は圧力により上下方向に屈
伸することができる様に構成される。

【0015】コンタクトピン11の上端部を取り付け部
材30に穿設される貫通孔に確実に固定すると共に先端
を突出させる。この突出部は配線板10に穿設されるス
ルーホール12において信号線15或は接地線16に半
田付される。図示される実施例においては、コンタクト
ピン112 およびコンタクトピン11n は信号線15に
半田付され、コンタクトピン111 は接地線16に半田
付されている。

【0016】この発明におけるコンタクトピン11はコ
ンタクトピン屈伸部のみにより構成され、従来例のコン
タクトピン150の有するリード線部を具備しない。リ
ード線部の代わりに配線板10を具備するものである。
プリント配線板の如き配線板10はその信号線と接地線
との間のインピーダンスを正確に一定値、例えば50Ω
に設定することができる性質のものである。従って、コ
ンタクトピン11から半導体試験装置の本体に到る信号
経路の内の配線板10以降の信号経路はすべて正確にイ
ンピーダンス整合のとれた経路となり、インピーダンス
不整合の信号経路部分はコンタクトピン11の屈伸部の
みとなる。コンタクトピン11の屈伸部のインピーダン
ス成分は極く小さく、結局、信号経路全体のインピーダ
ンス成分は従来例と比較して大きく減少することとなっ
た。そして、接地線のインダクタンス成分も大きく減少
することとなった。

【0017】この発明のプロービング装置の第2の実施
例を図2を参照して説明する。この第2の実施例は、図
1において配線板10に、コンタクトピン11のそれぞ
れに対応してコンタクトピン係合端子14を具備せしめ
たものである。このコンタクトピン係合端子14は配線
板10と一体成形されたものであり、配線板貫通部14
n1、上側パッド14n2、下側パッド14n3より成る。上
側パッド14n2および下側パッド14n3は円形に構成さ
れる。ここで、コンタクトピン係合端子142およびコ
ンタクトピン係合端子14n は信号線15に接続され、
コンタクトピン係合端子141 は接地線16に接続され
ている。プロービング装置をICウエハ110上面に露
出形成される端子に押圧接触せしめることによりコンタ
クトピン11の上端はコンタクトピン係合端子14の下
側パッド14n3に圧接する。

【0018】この発明のプロービング装置の第2の実施
例においては、コンタクトピン11と配線板10の信号
線15および接地線16との間の接続を半田付に依らず
にコンタクトピン係合端子14を介して行なうものであ
る。この様に構成することにより、半田付に依るものと
比較して、機械的強度は強化されると共に、プロービン
グ装置の組み立ては容易になる。

【0019】最後に、図3を参照してこの発明のプロー
ビング装置の第3の実施例を説明する。この発明の第3
の実施例は、図2において複数層のコンタクトピン保持
板20の中間に中間固定板40を具備せしめたものであ
る。この第3の実施例においては、コンタクトピン11
の上半部は取り付け部材30と中間固定板40との間に
圧縮状態に固定されている。従って、第2の実施例と比
較して、コンタクトピン11の上端とコンタクトピン係
合端子14の下側パッド14n3との間の圧接状態はより
強固となり、圧接状態を一定不変に設定することができ
る。

【0020】

【発明の効果】以上の通りであって、被測定ICウエハ
に対して高速に信号を授受することができるプロービン
グ装置を構成することにより、被測定ICウエハの試験
を正確高速に実施することができるに到った。

【図面の簡単な説明】

【図1】第1の実施例を説明する図。

【図2】第2の実施例を説明する図。

【図3】第3の実施例を説明する図。

【図4】半導体試験装置全体を説明する図。

【図5】従来例を説明する図。

【符号の説明】

10 配線板 11 コンタクトピン 20 コンタクトピン保持板 21 貫通孔 130 プローブカード

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 弾性を示す導電性金属の細線により構成
    されるコンタクトピンを具備し、複数層のコンタクトピ
    ン保持板を具備し、コンタクトピン保持板のそれぞれに
    は、コンタクトピンを挿通保持してコンタクトピン屈伸
    部を形成する貫通孔コンタクトピンに対応して穿設され
    ており、上下方向に配列される貫通孔のグループの内の
    相隣接するコンタクトピン保持板の貫通孔同志は上下方
    向の中心線を共有しておらず、コンタクトピンをプロー
    ブカードに接続する接続部材を具備するプロービング装
    置において、接続部材は配線板より成るものであること
    を特徴とするプロービング装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載されるプロービング装置
    において、コンタクトピン上端部と配線板の配線との間
    の接続は半田付により行なわれるものであることを特徴
    とするプロービング装置。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載されるプロービング装置
    において、コンタクトピン上端部と配線板の配線との間
    の接続は配線板と一体成形されたコンタクトピン係合端
    子を介して行なわれるものであることを特徴とするプロ
    ービング装置。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載されるプロービング装置
    において、複数層のコンタクトピン保持板の中間に中間
    固定板を具備し、コンタクトピンの上半部は取り付け部
    材と中間固定板との間に圧縮状態に固定されるものであ
    ることを特徴とするプロービング装置。
JP12885694A 1994-06-10 1994-06-10 プロービング装置 Pending JPH07335701A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001284420A (ja) * 2000-02-14 2001-10-12 Advantest Corp コンタクトストラクチャとその製造方法
JP2002062315A (ja) * 2000-06-19 2002-02-28 Advantest Corp コンタクトストラクチャ
JP2002162418A (ja) * 2000-09-16 2002-06-07 Advantest Corp コンタクトストラクチャ並びにその製造方法及びそれを用いたプローブコンタクトアセンブリ
WO2003025588A1 (en) * 2001-09-12 2003-03-27 Advantest Corporation Contact structure, method of manufacturing the structure, and contact assembly using the structure
WO2009016746A1 (ja) * 2007-08-01 2009-02-05 Elia Co., Ltd. コンタクタ及びインターフェース組立体
KR101139921B1 (ko) * 2010-04-14 2012-04-30 주식회사 브리지 웨이퍼 레벨 테스트용 mvp 프로브카드 보드 제조방법

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001284420A (ja) * 2000-02-14 2001-10-12 Advantest Corp コンタクトストラクチャとその製造方法
JP2002062315A (ja) * 2000-06-19 2002-02-28 Advantest Corp コンタクトストラクチャ
JP4647139B2 (ja) * 2000-06-19 2011-03-09 株式会社アドバンテスト コンタクトストラクチャ
JP2002162418A (ja) * 2000-09-16 2002-06-07 Advantest Corp コンタクトストラクチャ並びにその製造方法及びそれを用いたプローブコンタクトアセンブリ
WO2003025588A1 (en) * 2001-09-12 2003-03-27 Advantest Corporation Contact structure, method of manufacturing the structure, and contact assembly using the structure
WO2009016746A1 (ja) * 2007-08-01 2009-02-05 Elia Co., Ltd. コンタクタ及びインターフェース組立体
KR101139921B1 (ko) * 2010-04-14 2012-04-30 주식회사 브리지 웨이퍼 레벨 테스트용 mvp 프로브카드 보드 제조방법

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Effective date: 20030107