JPH07335701A - プロービング装置 - Google Patents
プロービング装置Info
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- JPH07335701A JPH07335701A JP12885694A JP12885694A JPH07335701A JP H07335701 A JPH07335701 A JP H07335701A JP 12885694 A JP12885694 A JP 12885694A JP 12885694 A JP12885694 A JP 12885694A JP H07335701 A JPH07335701 A JP H07335701A
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- wiring board
- contact pins
- contact
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 インダクタンス成分の極く小さいローブビン
グ装置を提供する。 【構成】 弾性を示す導電性金属の細線により構成され
るコンタクトピン１１を具備し、複数層のコンタクトピ
ン保持板２０を具備し、コンタクトピン保持板２０のそ
れぞれには、コンタクトピン１１を挿通保持してコンタ
クトピン屈伸部を形成する貫通孔２１1 ないし２１n が
コンタクトピン１１に対応して穿設されており、上下方
向に配列される貫通孔２１1 のグループないし２１n の
グループの内の相隣接するコンタクトピン保持板２０の
貫通孔同志は上下方向の中心線を共有しておらず、コン
タクトピン１１をプローブカード１３０に接続する接続
部材を具備するプロービング装置において、接続部材は
配線板１０より成るプロービング装置。
グ装置を提供する。 【構成】 弾性を示す導電性金属の細線により構成され
るコンタクトピン１１を具備し、複数層のコンタクトピ
ン保持板２０を具備し、コンタクトピン保持板２０のそ
れぞれには、コンタクトピン１１を挿通保持してコンタ
クトピン屈伸部を形成する貫通孔２１1 ないし２１n が
コンタクトピン１１に対応して穿設されており、上下方
向に配列される貫通孔２１1 のグループないし２１n の
グループの内の相隣接するコンタクトピン保持板２０の
貫通孔同志は上下方向の中心線を共有しておらず、コン
タクトピン１１をプローブカード１３０に接続する接続
部材を具備するプロービング装置において、接続部材は
配線板１０より成るプロービング装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プロービング装置に
関し、特に、パッケージ化されていないウエハの状態に
あるＩＣウエハを試験するウエハ測定用半導体試験装置
のプロービング装置に関する。
関し、特に、パッケージ化されていないウエハの状態に
あるＩＣウエハを試験するウエハ測定用半導体試験装置
のプロービング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ウエハ測定用半導体試験装置の従来例を
図４を参照して説明する。図４において、１１０はＩＣ
ウエハであり、１２０はウエハプローバのステージを示
す。ＩＣウエハ１１０はこのステージ１２０の上面に配
置される。１３０はプローブカードであり、１５０はプ
ローブカードに固定されたコンタクトピンである。プロ
ーブカード１３０のコンタクトピン１５０はＩＣウエハ
１１０上面に露出形成される端子に接触する。プローブ
カード１３０の内部にはプリント配線が施され、コンタ
クトピン１５０はこのプリント配線に接続している。そ
して、２３０は信号線、１７０はパフォーマンスボー
ド、１８０は信号線、１９０はリングキャリヤ、１４０
はテストヘッドである。プローブカード１３０はリング
キャリヤ１９０に取り付けられている。パフォーマンス
ボード１７０も内部および表面に多数のプリント配線が
施されたボードである。結局、プローブカード１３０、
コンタクトピン１５０、信号線２３０、これらを担持す
るリングキャリヤ１９０その他の部材によりプロービン
グ装置１６０を構成している。
図４を参照して説明する。図４において、１１０はＩＣ
ウエハであり、１２０はウエハプローバのステージを示
す。ＩＣウエハ１１０はこのステージ１２０の上面に配
置される。１３０はプローブカードであり、１５０はプ
ローブカードに固定されたコンタクトピンである。プロ
ーブカード１３０のコンタクトピン１５０はＩＣウエハ
１１０上面に露出形成される端子に接触する。プローブ
カード１３０の内部にはプリント配線が施され、コンタ
クトピン１５０はこのプリント配線に接続している。そ
して、２３０は信号線、１７０はパフォーマンスボー
ド、１８０は信号線、１９０はリングキャリヤ、１４０
はテストヘッドである。プローブカード１３０はリング
キャリヤ１９０に取り付けられている。パフォーマンス
ボード１７０も内部および表面に多数のプリント配線が
施されたボードである。結局、プローブカード１３０、
コンタクトピン１５０、信号線２３０、これらを担持す
るリングキャリヤ１９０その他の部材によりプロービン
グ装置１６０を構成している。
【０００３】プローブカード１３０のコンタクトピン１
５０は、その先端を上述した通りＩＣウエハ１１０上面
に露出形成される端子に接触し、これらの端子をプロー
ブカード１３０のプリント配線、信号線２３０、パフォ
ーマンスボード１７０、信号線１８０を順次に介してテ
ストヘッド１４０に接続する。テストヘッド１４０は、
更に、信号ケーブルを介して半導体試験装置の本体に接
続する。
５０は、その先端を上述した通りＩＣウエハ１１０上面
に露出形成される端子に接触し、これらの端子をプロー
ブカード１３０のプリント配線、信号線２３０、パフォ
ーマンスボード１７０、信号線１８０を順次に介してテ
ストヘッド１４０に接続する。テストヘッド１４０は、
更に、信号ケーブルを介して半導体試験装置の本体に接
続する。
【０００４】ここで、プロービング装置１６０自体の従
来例を図５を参照して説明する。図５において、コンタ
クトピン１５０は弾性を示す導電性金属の細線により構
成される。そして、複数層のコンタクトピン保持板２０
のそれぞれには、コンタクトピン１１を挿通保持する貫
通孔２１1 ないし２１n がコンタクトピン１５０に対応
して穿設されている。上下方向に配列される貫通孔２１
1 のグループないし２１n のグループの内の相隣接する
コンタクトピン保持板２０の貫通孔同志は互いに同一の
外形寸法のコンタクトピン保持板２０を取り付け部材３
０に取り付けた状態において、上下方向の中心線を共有
せず、一枚おきのコンタクトピン保持板２０の貫通孔同
志の中心線は共通する様に穿設される。コンタクトピン
保持板２０は、電気的特性が良好であり、その上に０．
０２５ｍｍ程度の微細な孔あけ加工を施すことができる
材料であるシリコン板或はガラスエポキシ樹脂板により
構成される。
来例を図５を参照して説明する。図５において、コンタ
クトピン１５０は弾性を示す導電性金属の細線により構
成される。そして、複数層のコンタクトピン保持板２０
のそれぞれには、コンタクトピン１１を挿通保持する貫
通孔２１1 ないし２１n がコンタクトピン１５０に対応
して穿設されている。上下方向に配列される貫通孔２１
1 のグループないし２１n のグループの内の相隣接する
コンタクトピン保持板２０の貫通孔同志は互いに同一の
外形寸法のコンタクトピン保持板２０を取り付け部材３
０に取り付けた状態において、上下方向の中心線を共有
せず、一枚おきのコンタクトピン保持板２０の貫通孔同
志の中心線は共通する様に穿設される。コンタクトピン
保持板２０は、電気的特性が良好であり、その上に０．
０２５ｍｍ程度の微細な孔あけ加工を施すことができる
材料であるシリコン板或はガラスエポキシ樹脂板により
構成される。
【０００５】コンタクトピン保持板２０の貫通孔２１に
弾性を示す導電性金属の細線により構成されるコンタク
トピン１５０を挿通した状態において複数層のコンタク
トピン保持板２０を取り付け部材３０により一体化する
と、この一体化によりコンタクトピン１５０は貫通孔２
１内において弾性変形せしめられて図示される如くに屈
曲したコンタクトピン屈伸部が形成される。貫通孔２１
の直径については、最上層のコンタクトピン保持板２０
1 および最下層のコンタクトピン保持板２０5はコンタ
クトピン１５０を遊嵌する程度の直径とされ、それ以外
のコンタクトピン保持板は相当に大きい直径とされる。
即ち、コンタクトピン１５０が図示される様に屈曲した
状態において、コンタクトピン１５０の先端をＩＣウエ
ハ１１０上面に露出形成される端子に接触せしめてコン
タクトピン１５０先端を圧し上げた場合にその屈曲の程
度を更に増大することができると共に、接触を解放した
場合は増大せしめられた屈曲は原状に復帰することがで
きる直径とされる。要するに、コンタクトピン屈伸部は
圧力により上下方向に屈伸することができる様に構成さ
れる。そして、コンタクトピン１５０は、取り付け部材
３０の貫通孔３１を貫通突出したところにおいて屈曲延
伸せしめられてリード線部とされ、プリント配線板によ
り構成されるプローブカード１３０のスルーホール１３
１に接続している。
弾性を示す導電性金属の細線により構成されるコンタク
トピン１５０を挿通した状態において複数層のコンタク
トピン保持板２０を取り付け部材３０により一体化する
と、この一体化によりコンタクトピン１５０は貫通孔２
１内において弾性変形せしめられて図示される如くに屈
曲したコンタクトピン屈伸部が形成される。貫通孔２１
の直径については、最上層のコンタクトピン保持板２０
1 および最下層のコンタクトピン保持板２０5はコンタ
クトピン１５０を遊嵌する程度の直径とされ、それ以外
のコンタクトピン保持板は相当に大きい直径とされる。
即ち、コンタクトピン１５０が図示される様に屈曲した
状態において、コンタクトピン１５０の先端をＩＣウエ
ハ１１０上面に露出形成される端子に接触せしめてコン
タクトピン１５０先端を圧し上げた場合にその屈曲の程
度を更に増大することができると共に、接触を解放した
場合は増大せしめられた屈曲は原状に復帰することがで
きる直径とされる。要するに、コンタクトピン屈伸部は
圧力により上下方向に屈伸することができる様に構成さ
れる。そして、コンタクトピン１５０は、取り付け部材
３０の貫通孔３１を貫通突出したところにおいて屈曲延
伸せしめられてリード線部とされ、プリント配線板によ
り構成されるプローブカード１３０のスルーホール１３
１に接続している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上の通りのプロービ
ング装置において、プローブカード１３０のコンタクト
ピン１５０の先端をＩＣウエハ１１０上面に露出形成さ
れる端子に接触して半導体試験装置本体との間において
信号の授受を行なう場合、コンタクトピン１５０はその
屈伸部の先にこれより屈曲延伸せしめられたリード線部
を一体に有する構成とされている。このコンタクトピン
１５０のリード線部は、その長さを５０ｍｍ以上とする
ものであり、これを一体に有する構成とされているとこ
ろから、インダクタンス成分を有するに到る。このリー
ド線部に起因するインダクタンス成分は５０ｎＨ程度の
僅かなものではあっても、半導体試験装置においては充
分に大きな成分であり、高速試験には障害となる。その
上に、回路設計製造上取扱い難いものである。
ング装置において、プローブカード１３０のコンタクト
ピン１５０の先端をＩＣウエハ１１０上面に露出形成さ
れる端子に接触して半導体試験装置本体との間において
信号の授受を行なう場合、コンタクトピン１５０はその
屈伸部の先にこれより屈曲延伸せしめられたリード線部
を一体に有する構成とされている。このコンタクトピン
１５０のリード線部は、その長さを５０ｍｍ以上とする
ものであり、これを一体に有する構成とされているとこ
ろから、インダクタンス成分を有するに到る。このリー
ド線部に起因するインダクタンス成分は５０ｎＨ程度の
僅かなものではあっても、半導体試験装置においては充
分に大きな成分であり、高速試験には障害となる。その
上に、回路設計製造上取扱い難いものである。
【０００７】この発明は、上述の通りの問題を解消した
プロービング装置を提供するものである。
プロービング装置を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】弾性を示す導電性金属の
細線により構成されるコンタクトピン１１を具備し、複
数層のコンタクトピン保持板２０を具備し、コンタクト
ピン保持板２０のそれぞれには、コンタクトピン１１を
挿通保持してコンタクトピン屈伸部を形成する貫通孔２
１1 ないし２１n がコンタクトピン１１に対応して穿設
されており、上下方向に配列される貫通孔２１1 のグル
ープないし２１n のグループの内の相隣接するコンタク
トピン保持板２０の貫通孔同志は上下方向の中心線を共
有しておらず、コンタクトピン１１をプローブカード１
３０に接続する接続部材を具備するプロービング装置に
おいて、接続部材は配線板１０より成るものであるプロ
ービング装置を構成した。
細線により構成されるコンタクトピン１１を具備し、複
数層のコンタクトピン保持板２０を具備し、コンタクト
ピン保持板２０のそれぞれには、コンタクトピン１１を
挿通保持してコンタクトピン屈伸部を形成する貫通孔２
１1 ないし２１n がコンタクトピン１１に対応して穿設
されており、上下方向に配列される貫通孔２１1 のグル
ープないし２１n のグループの内の相隣接するコンタク
トピン保持板２０の貫通孔同志は上下方向の中心線を共
有しておらず、コンタクトピン１１をプローブカード１
３０に接続する接続部材を具備するプロービング装置に
おいて、接続部材は配線板１０より成るものであるプロ
ービング装置を構成した。
【０００９】そして、コンタクトピン１１上端部と配線
板１０の配線との間の接続は半田付により行なわれるも
のであるプロービング装置を構成した。また、コンタク
トピン１１上端部と配線板１０の配線との間の接続は配
線板１０と一体成形されたコンタクトピン係合端子１４
を介して行なわれるものであるプロービング装置を構成
した。
板１０の配線との間の接続は半田付により行なわれるも
のであるプロービング装置を構成した。また、コンタク
トピン１１上端部と配線板１０の配線との間の接続は配
線板１０と一体成形されたコンタクトピン係合端子１４
を介して行なわれるものであるプロービング装置を構成
した。
【００１０】更に、複数層のコンタクトピン保持板２０
の中間に中間固定板４０を具備し、コンタクトピン１１
の上半部は取り付け部材３０と中間固定板４０との間に
圧縮状態に固定されるものであるプロービング装置をも
構成した。
の中間に中間固定板４０を具備し、コンタクトピン１１
の上半部は取り付け部材３０と中間固定板４０との間に
圧縮状態に固定されるものであるプロービング装置をも
構成した。
【００１１】
【実施例】この発明のプロービング装置の第１の実施例
を図１を参照して説明する。１０はこの発明のプロービ
ング装置において使用される配線板を示し、通常はプリ
ント配線板が採用される。１１はコンタクトピン、１２
は配線板１０に穿設されるスルーホール、１３は半田
付、１４および１５はこの配線板を構成する配線であ
る。１４は信号線とし、１５は接地線とする。２０はコ
ンタクトピン保持板である。コンタクトピン保持板２０
それぞれの外形寸法は同一である。３０はコンタクトピ
ン保持板２０を一体に固定すると共に、これらをプロー
ブカード１３０に取り付ける取り付け部材である。
を図１を参照して説明する。１０はこの発明のプロービ
ング装置において使用される配線板を示し、通常はプリ
ント配線板が採用される。１１はコンタクトピン、１２
は配線板１０に穿設されるスルーホール、１３は半田
付、１４および１５はこの配線板を構成する配線であ
る。１４は信号線とし、１５は接地線とする。２０はコ
ンタクトピン保持板である。コンタクトピン保持板２０
それぞれの外形寸法は同一である。３０はコンタクトピ
ン保持板２０を一体に固定すると共に、これらをプロー
ブカード１３０に取り付ける取り付け部材である。
【００１２】以上の通りのプロービング装置において、
コンタクトピン１１は、その先端をＩＣウエハ１１０上
面に露出形成される端子に接触し、これらの端子を配線
板１０の信号線１５および接地線１６を介してプローブ
カード１３０のプリント配線に接続する。以後、信号線
２３０、パフォーマンスボード１７０、信号線１８０を
順次に介してテストヘッド１４０に接続し、テストヘッ
ド１４０は、更に、信号ケーブルを介して半導体試験装
置の本体に接続するものであるところは従来例と同様で
ある。
コンタクトピン１１は、その先端をＩＣウエハ１１０上
面に露出形成される端子に接触し、これらの端子を配線
板１０の信号線１５および接地線１６を介してプローブ
カード１３０のプリント配線に接続する。以後、信号線
２３０、パフォーマンスボード１７０、信号線１８０を
順次に介してテストヘッド１４０に接続し、テストヘッ
ド１４０は、更に、信号ケーブルを介して半導体試験装
置の本体に接続するものであるところは従来例と同様で
ある。
【００１３】ここで、配線板１０およびコンタクトピン
１１について更に詳しく説明する。先ず、コンタクトピ
ン１１は弾性を示す導電性金属の細線により構成され
る。そして、複数層のコンタクトピン保持板２０のそれ
ぞれには、コンタクトピン１１を挿通保持してコンタク
トピン屈伸部を形成する貫通孔２１1 ないし２１n がコ
ンタクトピン１１に対応して穿設されている。上下方向
に配列される貫通孔２１ 1 のグループないし２１n のグ
ループの内の相隣接するコンタクトピン保持板２０の貫
通孔同志は、互いに同一の外形寸法のコンタクトピン保
持板２０を取り付け部材３０に取り付けた状態におい
て、上下方向の中心線を共有せず、一枚おきのコンタク
トピン保持板２０の貫通孔同志の中心線は共通する様に
穿設される。コンタクトピン保持板２０は電気的特性が
良好であり、その上にコンタクトピン１１を構成する導
電性金属の細線を挿通することができる０．０２５ｍｍ
程度の直径の微細な孔あけ加工を施すことができる材料
であるシリコン板或はガラスエポキシ樹脂板により構成
される。
１１について更に詳しく説明する。先ず、コンタクトピ
ン１１は弾性を示す導電性金属の細線により構成され
る。そして、複数層のコンタクトピン保持板２０のそれ
ぞれには、コンタクトピン１１を挿通保持してコンタク
トピン屈伸部を形成する貫通孔２１1 ないし２１n がコ
ンタクトピン１１に対応して穿設されている。上下方向
に配列される貫通孔２１ 1 のグループないし２１n のグ
ループの内の相隣接するコンタクトピン保持板２０の貫
通孔同志は、互いに同一の外形寸法のコンタクトピン保
持板２０を取り付け部材３０に取り付けた状態におい
て、上下方向の中心線を共有せず、一枚おきのコンタク
トピン保持板２０の貫通孔同志の中心線は共通する様に
穿設される。コンタクトピン保持板２０は電気的特性が
良好であり、その上にコンタクトピン１１を構成する導
電性金属の細線を挿通することができる０．０２５ｍｍ
程度の直径の微細な孔あけ加工を施すことができる材料
であるシリコン板或はガラスエポキシ樹脂板により構成
される。
【００１４】以上の通りのコンタクトピン保持板２０の
貫通孔２１に弾性を示す導電性金属の細線により構成さ
れるコンタクトピン１１を挿通した状態において複数層
のコンタクトピン保持板２０を取り付け部材３０により
一体化すると、この一体化によりコンタクトピン１１は
貫通孔２１内において弾性変形せしめられてコンタクト
ピン屈伸部が形成される。貫通孔２１の直径について
は、最上層のコンタクトピン保持板２０1 および最下層
のコンタクトピン保持板２０5 はコンタクトピン１１を
遊嵌する程度の直径とされ、それ以外のコンタクトピン
保持板は相当に大きい直径とされる。即ち、コンタクト
ピン１１が図示される様に屈曲した状態において、コン
タクトピン１１の先端をＩＣウエハ１１０上面に露出形
成される端子に接触せしめてコンタクトピン１１先端を
圧し上げた場合にその屈曲の程度を更に増大することが
できると共に、接触を解放した場合は増大せしめられた
屈曲は原状に復帰することができる直径とされる。要す
るに、コンタクトピン屈伸部は圧力により上下方向に屈
伸することができる様に構成される。
貫通孔２１に弾性を示す導電性金属の細線により構成さ
れるコンタクトピン１１を挿通した状態において複数層
のコンタクトピン保持板２０を取り付け部材３０により
一体化すると、この一体化によりコンタクトピン１１は
貫通孔２１内において弾性変形せしめられてコンタクト
ピン屈伸部が形成される。貫通孔２１の直径について
は、最上層のコンタクトピン保持板２０1 および最下層
のコンタクトピン保持板２０5 はコンタクトピン１１を
遊嵌する程度の直径とされ、それ以外のコンタクトピン
保持板は相当に大きい直径とされる。即ち、コンタクト
ピン１１が図示される様に屈曲した状態において、コン
タクトピン１１の先端をＩＣウエハ１１０上面に露出形
成される端子に接触せしめてコンタクトピン１１先端を
圧し上げた場合にその屈曲の程度を更に増大することが
できると共に、接触を解放した場合は増大せしめられた
屈曲は原状に復帰することができる直径とされる。要す
るに、コンタクトピン屈伸部は圧力により上下方向に屈
伸することができる様に構成される。
【００１５】コンタクトピン１１の上端部を取り付け部
材３０に穿設される貫通孔に確実に固定すると共に先端
を突出させる。この突出部は配線板１０に穿設されるス
ルーホール１２において信号線１５或は接地線１６に半
田付される。図示される実施例においては、コンタクト
ピン１１2 およびコンタクトピン１１n は信号線１５に
半田付され、コンタクトピン１１1 は接地線１６に半田
付されている。
材３０に穿設される貫通孔に確実に固定すると共に先端
を突出させる。この突出部は配線板１０に穿設されるス
ルーホール１２において信号線１５或は接地線１６に半
田付される。図示される実施例においては、コンタクト
ピン１１2 およびコンタクトピン１１n は信号線１５に
半田付され、コンタクトピン１１1 は接地線１６に半田
付されている。
【００１６】この発明におけるコンタクトピン１１はコ
ンタクトピン屈伸部のみにより構成され、従来例のコン
タクトピン１５０の有するリード線部を具備しない。リ
ード線部の代わりに配線板１０を具備するものである。
プリント配線板の如き配線板１０はその信号線と接地線
との間のインピーダンスを正確に一定値、例えば５０Ω
に設定することができる性質のものである。従って、コ
ンタクトピン１１から半導体試験装置の本体に到る信号
経路の内の配線板１０以降の信号経路はすべて正確にイ
ンピーダンス整合のとれた経路となり、インピーダンス
不整合の信号経路部分はコンタクトピン１１の屈伸部の
みとなる。コンタクトピン１１の屈伸部のインピーダン
ス成分は極く小さく、結局、信号経路全体のインピーダ
ンス成分は従来例と比較して大きく減少することとなっ
た。そして、接地線のインダクタンス成分も大きく減少
することとなった。
ンタクトピン屈伸部のみにより構成され、従来例のコン
タクトピン１５０の有するリード線部を具備しない。リ
ード線部の代わりに配線板１０を具備するものである。
プリント配線板の如き配線板１０はその信号線と接地線
との間のインピーダンスを正確に一定値、例えば５０Ω
に設定することができる性質のものである。従って、コ
ンタクトピン１１から半導体試験装置の本体に到る信号
経路の内の配線板１０以降の信号経路はすべて正確にイ
ンピーダンス整合のとれた経路となり、インピーダンス
不整合の信号経路部分はコンタクトピン１１の屈伸部の
みとなる。コンタクトピン１１の屈伸部のインピーダン
ス成分は極く小さく、結局、信号経路全体のインピーダ
ンス成分は従来例と比較して大きく減少することとなっ
た。そして、接地線のインダクタンス成分も大きく減少
することとなった。
【００１７】この発明のプロービング装置の第２の実施
例を図２を参照して説明する。この第２の実施例は、図
１において配線板１０に、コンタクトピン１１のそれぞ
れに対応してコンタクトピン係合端子１４を具備せしめ
たものである。このコンタクトピン係合端子１４は配線
板１０と一体成形されたものであり、配線板貫通部１４
n1、上側パッド１４n2、下側パッド１４n3より成る。上
側パッド１４n2および下側パッド１４n3は円形に構成さ
れる。ここで、コンタクトピン係合端子１４2およびコ
ンタクトピン係合端子１４n は信号線１５に接続され、
コンタクトピン係合端子１４1 は接地線１６に接続され
ている。プロービング装置をＩＣウエハ１１０上面に露
出形成される端子に押圧接触せしめることによりコンタ
クトピン１１の上端はコンタクトピン係合端子１４の下
側パッド１４n3に圧接する。
例を図２を参照して説明する。この第２の実施例は、図
１において配線板１０に、コンタクトピン１１のそれぞ
れに対応してコンタクトピン係合端子１４を具備せしめ
たものである。このコンタクトピン係合端子１４は配線
板１０と一体成形されたものであり、配線板貫通部１４
n1、上側パッド１４n2、下側パッド１４n3より成る。上
側パッド１４n2および下側パッド１４n3は円形に構成さ
れる。ここで、コンタクトピン係合端子１４2およびコ
ンタクトピン係合端子１４n は信号線１５に接続され、
コンタクトピン係合端子１４1 は接地線１６に接続され
ている。プロービング装置をＩＣウエハ１１０上面に露
出形成される端子に押圧接触せしめることによりコンタ
クトピン１１の上端はコンタクトピン係合端子１４の下
側パッド１４n3に圧接する。
【００１８】この発明のプロービング装置の第２の実施
例においては、コンタクトピン１１と配線板１０の信号
線１５および接地線１６との間の接続を半田付に依らず
にコンタクトピン係合端子１４を介して行なうものであ
る。この様に構成することにより、半田付に依るものと
比較して、機械的強度は強化されると共に、プロービン
グ装置の組み立ては容易になる。
例においては、コンタクトピン１１と配線板１０の信号
線１５および接地線１６との間の接続を半田付に依らず
にコンタクトピン係合端子１４を介して行なうものであ
る。この様に構成することにより、半田付に依るものと
比較して、機械的強度は強化されると共に、プロービン
グ装置の組み立ては容易になる。
【００１９】最後に、図３を参照してこの発明のプロー
ビング装置の第３の実施例を説明する。この発明の第３
の実施例は、図２において複数層のコンタクトピン保持
板２０の中間に中間固定板４０を具備せしめたものであ
る。この第３の実施例においては、コンタクトピン１１
の上半部は取り付け部材３０と中間固定板４０との間に
圧縮状態に固定されている。従って、第２の実施例と比
較して、コンタクトピン１１の上端とコンタクトピン係
合端子１４の下側パッド１４n3との間の圧接状態はより
強固となり、圧接状態を一定不変に設定することができ
る。
ビング装置の第３の実施例を説明する。この発明の第３
の実施例は、図２において複数層のコンタクトピン保持
板２０の中間に中間固定板４０を具備せしめたものであ
る。この第３の実施例においては、コンタクトピン１１
の上半部は取り付け部材３０と中間固定板４０との間に
圧縮状態に固定されている。従って、第２の実施例と比
較して、コンタクトピン１１の上端とコンタクトピン係
合端子１４の下側パッド１４n3との間の圧接状態はより
強固となり、圧接状態を一定不変に設定することができ
る。
【００２０】
【発明の効果】以上の通りであって、被測定ＩＣウエハ
に対して高速に信号を授受することができるプロービン
グ装置を構成することにより、被測定ＩＣウエハの試験
を正確高速に実施することができるに到った。
に対して高速に信号を授受することができるプロービン
グ装置を構成することにより、被測定ＩＣウエハの試験
を正確高速に実施することができるに到った。
【図１】第１の実施例を説明する図。
【図２】第２の実施例を説明する図。
【図３】第３の実施例を説明する図。
【図４】半導体試験装置全体を説明する図。
【図５】従来例を説明する図。
１０ 配線板 １１ コンタクトピン ２０ コンタクトピン保持板 ２１ 貫通孔 １３０ プローブカード
Claims (4)
- 【請求項１】 弾性を示す導電性金属の細線により構成
されるコンタクトピンを具備し、複数層のコンタクトピ
ン保持板を具備し、コンタクトピン保持板のそれぞれに
は、コンタクトピンを挿通保持してコンタクトピン屈伸
部を形成する貫通孔コンタクトピンに対応して穿設され
ており、上下方向に配列される貫通孔のグループの内の
相隣接するコンタクトピン保持板の貫通孔同志は上下方
向の中心線を共有しておらず、コンタクトピンをプロー
ブカードに接続する接続部材を具備するプロービング装
置において、接続部材は配線板より成るものであること
を特徴とするプロービング装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載されるプロービング装置
において、コンタクトピン上端部と配線板の配線との間
の接続は半田付により行なわれるものであることを特徴
とするプロービング装置。 - 【請求項３】 請求項１に記載されるプロービング装置
において、コンタクトピン上端部と配線板の配線との間
の接続は配線板と一体成形されたコンタクトピン係合端
子を介して行なわれるものであることを特徴とするプロ
ービング装置。 - 【請求項４】 請求項３に記載されるプロービング装置
において、複数層のコンタクトピン保持板の中間に中間
固定板を具備し、コンタクトピンの上半部は取り付け部
材と中間固定板との間に圧縮状態に固定されるものであ
ることを特徴とするプロービング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12885694A JPH07335701A (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | プロービング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12885694A JPH07335701A (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | プロービング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335701A true JPH07335701A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=14995066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12885694A Pending JPH07335701A (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | プロービング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07335701A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11125645A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-05-11 | Mitsubishi Electric Corp | 垂直針型プローブカードおよびその製造方法 |
| JP2001284420A (ja) * | 2000-02-14 | 2001-10-12 | Advantest Corp | コンタクトストラクチャとその製造方法 |
| JP2002062315A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-02-28 | Advantest Corp | コンタクトストラクチャ |
| JP2002162418A (ja) * | 2000-09-16 | 2002-06-07 | Advantest Corp | コンタクトストラクチャ並びにその製造方法及びそれを用いたプローブコンタクトアセンブリ |
| WO2003025588A1 (fr) * | 2001-09-12 | 2003-03-27 | Advantest Corporation | Structure de contact, son procede de production et ensemble de contact la comportant |
| KR100386648B1 (ko) * | 2001-04-02 | 2003-06-12 | 강태희 | 완충수단이 설치된 수직형 탐침을 포함하는 프로브 카드 |
| WO2009016746A1 (ja) * | 2007-08-01 | 2009-02-05 | Elia Co., Ltd. | コンタクタ及びインターフェース組立体 |
| KR101139921B1 (ko) * | 2010-04-14 | 2012-04-30 | 주식회사 브리지 | 웨이퍼 레벨 테스트용 ｍｖｐ 프로브카드 보드 제조방법 |
| KR102324248B1 (ko) * | 2020-06-19 | 2021-11-12 | 리노정밀(주) | 검사 장치용 블록 조립체 |
-
1994
- 1994-06-10 JP JP12885694A patent/JPH07335701A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030107 |