KR20100050714A - 보드 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 보드 모듈을 개시한다. 그의 모듈은 볼 타입 범퍼가 형성된 다이의 전기적인 테스트를 수행하도록 형성된 메인보드와; 상기 메인 보드와 상기 다이사이에서 상기 범퍼와 상기 메인보드간을 전기적으로 연결시키도록 형성된 인터페이스 보드와; 상기 인터페이스 보드 상에 위치되는 상기 범퍼와 전기적으로 연결되는 배선이 상기 인터페이스 보드의 가장자리로 연결되면서, 상기 인터페이스 보드에 안착되는 다이의 외주면을 감싸면서 유연성을 갖도록 상기 인터페이스 보드의 가장자리에 형성된 플렉시블 보드를 포함하여 이루어진다.
보드(board), 플렉시블(flexible), 인터페이스(interface), 다이(die), 모듈(module)

Description

보드 모듈{probe module}
본 발명은 반도체 테스트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 방식의 반도체 패키지 다이의 테스트에 사용되는 보드 모듈에 관한 것이다.
볼 그리드 어레이 방식으로 형성된 반도체 패키지 다이(die)의 회로 기판의 일면 또는 양면에는 솔더볼(solder ball)이 형성되어 있다. 이렇게 형성된 솔더 볼은 입출력 수단으로 작용하게 된다. 볼 그리드 어레이 방식의 반도체 패키지 다이(die)는 적은 면적에 많은 입출력 신호를 수용할 수 있기 때문에 각종 전자기기 및 통신기기 등 제품의 소형화, 경량화, 고기능화에 기여하고 있는 부품이다.
볼 그리드 어레이 방식의 반도체 패키지 다이(die)가 일단 전자 장치(예를 들면, 전자 장치의 마더보드)에 실장되고 나면 반도체 패키지에 불량이 발생하는 경우 반도체 패키지를 전자 장치에서 띄어낸 상태로 테스트를 실시하거나, 양호한 반도체 패키지로 교체하여야 되는 단점이 있었다.
또한 이러한 볼 그리드 어레이 방식의 반도체 패키지 다이(die)를 실장한 상태에서 동작을 살펴보기 위한 기존의 테스트 장치는 볼 그리드 어레이의 각 솔더 볼들과 대응되는 점들을 배치해 놓은 보드 위의 각 점들을 테스터기로 테스트하는 방식을 사용하였다. 이러한 테스트를 수행할 때 사용되는 보드는 볼 그리드 어레이 방식의 반도체 패키지 다이보다 상당히 크기가 큰 제품이 사용되어 테스트 시 넓은 면적을 차지한다. 따라서, 이를 개선하기 위해 도 1과 같은 보드 모듈이 개발되었다.
도 1은 종래 기술에 따른 보드 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 보드 모듈은 볼 타입의 범퍼(11)가 형성된 다이(10)의 전기적인 테스트를 수행하도록 형성된 메인보드(12)와, 상기 메인보드(12)와 상기 다이(10)사이에서 상기 범퍼(11)와 상기 메인보드(12)간을 전기적으로 연결시키도록 형성된 인터페이스 보드(14)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 인터페이스 보드(14)는 상부에 위치되는 다이(10)의 범퍼(11)와 전기적으로 연결되는 배선이 가장자리로 연결되면서 외부의 플러그(18)가 체결되는 단자(19)가 형성되어 있다.
하지만, 종래 기술에 따른 보드 모듈은 다음과 같은 문제점이 있었다.
먼저, 종래의 보드 모듈은 인터페이스 보드(14)와 다이(10)의 정렬이 정확하게 이루어지기 어려워 정렬 불량이 발생될 수 있기 때문에 생산성이 떨어지는 단점이 있었다.
다음, 인터페이스 보드(14)에 연결되는 단자(19)에 계측 기기의 플러그(18) 가 연결되기 위해서는 메인보드(12) 상에서 위치되는 인터페이스 보드(14)가 일정 크기 이상으로 크게 제작되어야 하나, 고속 신호의 측정 시에는 인터페이스 보드(14)의 배선이 짧아야 함으로 인터페이스 보드(14)의 크기의 결정이 쉽지 않으므로 보드 제작의 신뢰성이 떨어진다.
그 다음, 종래의 보드 모듈은 커넥터가 연결되는 단자(19)가 다이(10)의 외곽으로 펼쳐지면서 인터페이스 보드(14)가 평면적으로만 증가됨에 따라 상기 인터페이스 보드(14)의 공간 이용 효율이 떨어지는 단점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 인터페이스 보드와 다이가 정확하게 정렬되도록 하여 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 보드 모듈을 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 인터페이스 보드의 크기에 제한을 두지 않도록 하여 신뢰성을 증대 또는 극대화할 수 있는 반도체 제조설비를 제공하는 데 있다.
그리고, 본 발명의 또 다른 목적은 인터페이스 보드의 크기가 평면적으로만 증가되지 않도록 하여 공간 효율을 증대 또는 극대화할 수 있는 보드 모듈을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 양태에 따른 보드 모듈은, 볼 타입 범퍼가 형성된 다이의 전기적인 테스트를 수행하도록 형성된 메인보드와; 상기 메인 보드와 상기 다이사이에서 상기 범퍼와 상기 메인보드간을 전기적으로 연결시키도록 형성된 인터페이스 보드와; 상기 인터페이스 보드 상에 위치되는 상기 범퍼와 전기적으로 연결되는 배선이 상기 인터페이스 보드의 가장자리로 연결되면서, 상기 인터페이스 보드에 안착되는 다이의 외주면을 감싸면서 유연성을 갖도록 상기 인터페이스 보드의 가장자리에 형성된 플렉시블 보드를 포함함을 특징으로 한다.
상기한 바와 같은 본 발명의 실시 예적 구성에 따르면, 인터페이스 보드의 가장자리에서 다이의 외주면을 둘러싸는 플렉시블 보드를 이용하여 상기인터페이스 보드와 다이가 정확하게 정렬되도록 할 수 있기 때문에 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 인터페이스 보드가 다이와 동일 또는 유사한 크기를 갖도록 제작되고, 상기 인터페이스 보드에서 연장되는 플렉시블 보드를 이용하여 상기 인터페이스 보드의 크기에 제한을 두지 않도록 할 수 있기 때문에 신뢰성을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다.
그리고, 인터페이스 보드에서 연장되는 플렉시블 보드를 이용하여 인터페이스 보드가 평면적으로 증가되지 않도록 할 수 있기 때문에 공간 효율을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 보드 모듈을 자세하게 설명하기로 한다. 이하의 실시예에서 많은 특정 상세 내용들이 도면을 따라 예를 들어 설명되고 있지만, 이는 본 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 보다 철저한 이해를 돕기 위한 의도 이외에는 다른 의도 없이 설명되었음을 주목(note)하여야 한다. 그렇지만, 본 발명이 이들 특정한 상세 내용들 없이도 실시될 수 있을 것임은 본 분야의 숙련된 자들에 의해 이해될 수 있을 것이다.
우선, 후술되는 본 발명의 실시 예에 대한 기능 및 동작이 보다 철저히 이해되도록 하기 위해, 도 2 및 도 4를 참조하여, 이 보다 구체적으로 설명될 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 보드 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 보드 모듈은 볼 타입 범퍼(21)가 형성된 다이(20)의 전기적인 테스트를 수행하도록 형성된 메인보드(22)와, 상기 메인보드(22)와 상기 다이(20)사이에서 상기 범퍼(21)와 상기 메인보드(22)간을 전기적으로 연결시키도록 형성된 인터페이스 보드(24)와, 상기 인터페이스 보드(24) 상에 위치되는 상기 범퍼(21)와 전기적으로 연결되는 배선이 상기 인터페이스 보드(24)의 가장자리로 연결되고, 상기 다이(20)의 둘레를 감싸면서 상하로 휘어지도록 형성된 플렉시블 보드(26)를 포함하여 구성된다.
여기서, 메인보드(22)는 다이(20)의 전기적인 특성을 검사하기 위한 것으로서, 오실로스코프와 같은 전기적인 신호를 다이(20)에 입출력하도록 형성되어 있 다. 인터페이스 보드(24)는 다이(20)와 메인보드(22)사이에서 전기적인 선로를 인터페이싱한다. 또한, 다이(20)의 볼타입 범퍼(21)가 정상적인 위치로 갈 수 있도록 안내한다. 예컨대, 메인보드(22)와 인터페이스 보드(24)는 폴리마이드(polymide) 재질로 형성되어 있으며, 도시되지는 않았지만, 내부에는 볼타입의 각 범퍼(21)마다 배선이 연결되어 있다.
그리고, 플렉시블 보드(26)는 인터페이스 보드(24)의 외곽으로 연결되는 배선들이 연장된다. 또한, 다이(20)의 외주면을 따라 굴곡되면서 상기 다이(20)의 둘레를 감싼다. 예컨대, 플렉시블 보드(26)는 카메라 필름과 같이 유연한 플라스틱 재질의 테이프형 이동 패키지 (TCP : Tape Carrier Package), 또는 TAB(Tape Automated Bonding)으로 형성되어 있다. 플렉시블 보드(26)는 인터페이스 보드(24) 상에 놓여지는 다이(20)를 정확하게 메인보드(22) 상에서 위치시킬 수 있다. 플렉시블 보드(26)의 말단에는 복수개의 단자(29)가 형성되어 있으며, 상기 단자(29)에는 외부의 플러그(28) 또는 소켓이 체결될 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 보드 모듈은 터페이스 보드의 가장자리에서 다이(20)의 외주면을 둘러싸는 플렉시블 보드(26)를 이용하여 상기 인터페이스 보드(24)와 다이(20)가 정확하게 정렬되도록 할 수 있기 때문에 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있다.
또한, 인터페이스 보드(24)에서 연장되는 플렉시블 보드(26)를 이용하여 인터페이스 보드(24)가 평면적으로 증가되지 않도록 할 수 있기 때문에 공간 효율을 증대 또는 극대화할 수 있다.
도 3은 도 2의 인터페이스 보드(24) 및 플렉시블 보드(26)를 나타내는 평면도로서, 사각형 모양의 인터페이스 보드(24)를 중심으로 4개의 가장자리에 플렉시블 보드(26)가 형성되어 있다.
여기서, 인터페이스 보드(24)는 다이(20)의 범퍼(21)를 삽입할 수 있는 다수개의 홀(27)들이 형성된 판 형태로 이루어진다. 홀(27)의 형태는 원형으로 도시되어 있으나 직사각형, 정사각형, 원형 또는 이들이 조합된 다각형의 형태 중 어떤 것이나 가능하다. 각 홀(27)들의 주위에는 범퍼(21)들로부터의 신호를 받아 플렉시블 보드(26)의 단자(29)로 전달하기 위한 배선이 형성되어 있다. 도시되지는 않았지만, 배선은 범퍼(21)를 삽입할 수 있는 홀(27)의 주변부를 감싸는 링 형태를 가진 접촉점과 테스트 단자(29)까지 연결된 선의 형태로 되어있다. 예컨대, 배선은 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 또는 팔라듐(Pd)을 사용하여 인터페이스 보드(24) 및 플렉시블 보드(26)에 프린트되어 있다. 점선으로 표시된 부분은 다이(20)의 크기이고, 또한 인터페이스 보드(24)의 크기에 대응될 수 있다.
플렉시블 보드(26)는 인터페이스 보드(24) 4개의 각 가장자리에서 보드의 외곽을 감싸도록 접쳐질 수 있다. 상술한 바와 같이, 플렉시블 보드(26)는 인터페이스 보드(24)에서 연결되는 배선이 단자(29)에까지 연장되도록 형성되어 있다. 또한, 단자(29)는 플렉시블 보드(26)의 앞면 및 뒷면까지도 플러그(28) 또는 소켓이 체결될 수 있도록 노출되어 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 보드 모듈은 인터페이스 보드(24)가 다이(20)와 동일 또는 유사한 크기를 갖도록 제작되고, 상기 인터페이스 보드(24)에 서 연장되는 플렉시블 보드(26)를 이용하여 상기 인터페이스 보드(24)의 크기에 제한을 두지 않도록 할 수 있기 때문에 신뢰성을 증대 또는 극대화할 수 있다.
도 4는 메인보드(22), 인터페이스 보드(24), 및 플렉시블 보드(26)의 결합 단면도로서, 본 발명의 보드 모듈은 먼저, 다이(20)를 인터페이스 보드(24) 및 플렉시블 보드(26)와 결합된 다음, 인터페이스 보드(24)를 메인보드(22)에 결합됨을 알 수 있다.
여기서, 인터페이스 보드(24) 상에 다이(20)가 안착되면 플렉시블 보드(26)가 다이(20)의 외곽을 감싸도록 접쳐지면서 상기 인터페이스 보드(24)와 다이(20)를 정확한 위치로 정렬시킬 수 있다. 이때, 플렉시블 보드(26)는 인터페이스 보드(24) 상에 위치되는 다이(20)를 평면 이동시키면서 상기 다이(20)의 범퍼(21)가 상기 인터페이스 보드(24)의 홀(27)에 충분히 삽입되도록 할 수 있다.
따라서, 플렉시블 보드(26)는 인터페이스 보드(24)와 다이(20)를 정확하고 쉽게 결합시키고, 상기 인터페이스 보드(24)와 다이(20)의 결합을 고정시킨다. 또한, 인터페이스 보드(24)가 메인보드(22)와 결합됨으로서 다이(20)와 상기 메인보드(22)가 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
도 5는 도 1의 다른 실시예를 나타내는 단면도로서, 본 발명의 보드 모듈은 다이(20)와 인터페이스 기판 사이에 형성된 접착성 물질(30)을 더 포함하여 이루어진다. 또한, 상기 접착성 물질(30)은 다이(20)의 후면으로 접쳐지는 플렉시블 보드(26)와 기판사이에도 형성되어 있다. 예컨대, 접착성 물질(30)은 고무 성분의 절연 재질을 포함하여 이루어진다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 보드 모듈은 인터페이스 보드(24)의 가장자리에서 다이(20)의 외곽을 둘러싸는 플렉시블 보드(26)를 상기 다이(20)에 고정시키는 접착성 물질(30)을 이용하여 다이(20)와 인터페이스 보드(24) 및 플렉시블 보드(26)를 안전하고, 완전하게 고정시킬 수 있다.
도 6은 도 1의 또 다른 실시예를 나타내는 단면도로서, 본 발명의 보드 모듈은 다이(20)의 일측에 인터페이스 보드(24)와 플렉시블 보드(26)가 편중되어 위치되어 있다. 여기서, 인터페이스 보드(24)는 다이(20)에 형성된 적어도 하나이상의 범퍼(21)를 메인보드(22)와 전기적으로 연결시키는 것으로서, 플렉시블 보드(26)로 대체되어도 무방하다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 보드 모듈은 다이(20)의 일측에서 인터페이스 보드(24)와 플렉시블 보드(26)가 편중되어 삽입되도록 하여 편의성을 도모할 수 있다.
상기한 실시예의 설명은 본 발명의 더욱 철저한 이해를 제공하기 위하여 도면을 참조로 예를 든 것에 불과하므로, 본 발명을 한정하는 의미로 해석되어서는 안될 것이다.
그리고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기본적 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 물론이다.
도 1은 종래 기술에 따른 보드 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 보드 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도.
도 3은 도 2의 인터페이스 보드 및 플렉시블 보드를 나타내는 평면도.
도 4는 메인보드, 인터페이스 보드, 및 플렉시블 보드의 결합 단면도.
도 5는 도 1의 다른 실시예를 나타내는 단면도.
도 6은 도 1의 또 다른 실시예를 나타내는 단면도.
※도면에 나타난 주요 부호에 대한 설명※
20 : 다이 21 : 범퍼
24 : 인터페이스 보드 25 : 배선
26 : 플렉시블 보드 27 : 홀
28 : 플러그 29 : 단자
30 : 접착성 물질

Claims (5)

  1. 볼 타입 범퍼가 형성된 다이의 전기적인 테스트를 수행하도록 형성된 메인보드와;
    상기 메인 보드와 상기 다이사이에서 상기 범퍼와 상기 메인보드간을 전기적으로 연결시키도록 형성된 인터페이스 보드와;
    상기 인터페이스 보드 상에 위치되는 상기 범퍼와 전기적으로 연결되는 배선이 상기 인터페이스 보드의 가장자리로 연결되면서, 상기 인터페이스 보드에 안착되는 다이의 외주면을 감싸면서 유연성을 갖도록 상기 인터페이스 보드의 가장자리에 형성된 플렉시블 보드를 포함함을 특징으로 하는 보드 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 플렉시블 보드는 테이프형 이동 패키지를 포함함을 특징으로 하는 보드 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 플렉시블 보드는 사각형 모양의 인터페이스 보드의 4 가장자리에 형성된 것을 특징으로 하는 보드 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 다이와 인터페이스 기판 사이에 형성된 접착성 물질을 더 포함함을 특징으로 하는 보드 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    인터페이스 보드와 플렉시블 보드는 상기 다이의 일측에 편중되어 삽입되는 것을 포함함을 특징으로 하는 보드 모듈.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150074595A (ko) * 2013-12-24 2015-07-02 (주)테크윙 회로기판 또는 프로그램 검사 시스템

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