JPH06308163A - プローブ装置 - Google Patents

プローブ装置

Info

Publication number
JPH06308163A
JPH06308163A JP11792793A JP11792793A JPH06308163A JP H06308163 A JPH06308163 A JP H06308163A JP 11792793 A JP11792793 A JP 11792793A JP 11792793 A JP11792793 A JP 11792793A JP H06308163 A JPH06308163 A JP H06308163A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
needle
base
probe card
probe needle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11792793A
Other languages
English (en)
Inventor
Kunio Sano
國夫 佐野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Yamanashi Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Yamanashi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, Tokyo Electron Yamanashi Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP11792793A priority Critical patent/JPH06308163A/ja
Publication of JPH06308163A publication Critical patent/JPH06308163A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 省コスト、配線の最適化、さらにインピーダ
ンス整合を図ることができるプローブ針とプローブカー
ド基台との接続構造を提供する。 【構成】 本発明によれば、被検査基板の測定用電極に
電気的に接触し試験信号を送受信するためのプローブ針
と、外部テスタと電気的に接続し試験信号を送受信する
ためのプローブカード基台とを備えたプローブ装置にお
いて、前記プローブ針と前記プローブカード基台との接
続が補助基台を介して行われる。その結果、プローブカ
ード基台を汎用化し、補助基台を専用化することにより
省コストと配線の最適化を同時達成できる。また、補助
基台において特性インピーダンス整合を行う構成とする
ことも可能である。さらに、本発明を垂直型プローブ針
構造に適用した場合には従来のアーチ部分のインダクタ
ンスの影響を回避することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プローブ装置に係り、
特にプローブ針とプローブカード基台との接続に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程においては、
ウェハプロセスの終了後、個々の半導体チップに分割す
る前に、プローブ装置を用いて各チップの電気的特性を
測定し、予め不良なチップの選別を行い製造工程の効率
化を図っている。
【0003】かかるプローブ検査は、プローブ装置の載
置台の上に載置された被検査対象、例えば半導体ウェハ
上の測定電極に対して、プローブカード基台に配設され
たプローブ針を電気的に接触させ、さらにこのプローブ
カード基台を接続手段、例えばコンタクトリングを介し
てテストヘッドに電気的に接触させることにより、所定
の試験信号を各チップに対して送り、その応答を監視す
ることにより実施されるのが一般的である。
【0004】ここで、図7〜図10を参照しながら被検
査対象をプローブ検査するための従来のプローブカード
10の構造について説明する。プローブカード10は、
略円板状のプローブカード基台11と、プローブ針12
と、プローブ針12を被検査対象に案内するためのガイ
ド部13から構成されている。図7に示されるように、
このプローブ針12は、例えば金(Au)、タングステ
ン(W)などの導電体から構成され、部分12Aが被検
査対象に対して垂直方向に配され、検査時には、後述す
るように針の先端部12Bが被検査対象の基板を載置し
た載置台が水平方向あるいは垂直方向に微小移動するこ
とで、半導体ウェハ表面の酸化被膜を掻き破り所定のコ
ンタクトポイントPに接触するように構成されている。
【0005】プローブ針12は上記プローブカード基台
11の上面に突出した部分12Cおいて基板の外周部に
向かって基板の上面に略平行に屈曲し、ポイント19に
おいて上記プリント基板11内に埋設され、ポゴコンタ
クト用のランド20に接続するように配線される。さら
に、上記ランド20は、図示しないポゴピンリングを介
して図示しないテスタに電気的に接続可能である。検査
時には、上記プローブカード10とテスタが電気的に接
続され、上記プローブ針12に試験信号を送るととも
に、被検査対象から検査データを受け取り、当該被検査
対象の良否が判定される。
【0006】上記プローブカード基台11の裏面に配置
されたプローブ針12を案内するためのガイド部13
は、上部ブロック13A、中間ブロック13Bおよび下
部ブロック13Cから構成されている。上部ブロック1
3Aの中央には針固定用樹脂14が配置されており、そ
の針固定用樹脂14の下面には針固定板15が取り付け
られている。この針固定板にはプローブ針に対応する穴
が穿設されており、その穴に針が位置決め固定される。
【0007】中部ブロック13Bの中央には空胴部分1
6Aが設けられており、その空胴部分16Aの下端に上
部案内板17が取り付けられている。この上部案内板1
8にもプローブ針に対応する穴が穿設されており、その
穴に針が位置決め固定される。プローブ針12は、上記
針固定板15と上記上部案内板17との間に設けられた
上記空胴部分16Aの間で、図8の(b)に示すよう
に、半導体ウェハなどの被検査対象にプローブ針の先端
部12Bが押圧されるにつれて、先端部12Bは垂直に
上昇し、針固定板15と案内板17の間のプローブ針部
分が弾性的に座屈するように構成されている。
【0008】下部ブロック13Cの中央部にも空胴部分
16Bが設けられており、その空胴部分16Bの下端に
下部案内板18が取り付けられている。この下部案内板
18にもプローブ針に対応する穴が穿設されており、そ
の穴に針が位置決め固定される。プローブ針は、上記上
部案内板17と上記下部案内板18との間において、図
8の(a)および(b)に示されるように、半導体ウェ
ハなどの被検査対象にプローブ針の先端部12Bが押圧
されるにつれて、上下の案内板17および18に案内さ
れて上下に移動可能に構成されている。
【0009】上記のように構成されたプローブカード基
台11の平面図を図9に示すが、プローブカード11に
は多数の、例えば数千本のプローブ針12が配置されて
いる。そのため、プローブカード基台11の表面領域は
開口領域21を中心として同心円状に、プローブ針12
が半導体ウェハに対して略垂直に立設される針立てエリ
ア(A)、そのプローブ針12の部分12Cが配線され
る配線エリア(B)およびポゴコンタクト用のランド2
0が配設されるパットエリア(C)が展開する構造とな
っている。
【0010】上記のような構造のプローブカード10に
おいては、上記プローブ針12と上記プローブカード基
台11とを接続するに際して、上記プローブ針12の部
分12Cを上記プローブカード基台11の上面に突出さ
せ基板の外周部に向かって基板の上面に略平行に屈曲さ
せ、ポイント19において上記プローブカード基台11
と接続させる構造を採用せざるを得ない。その場合に、
図10に示すように、上記プローブ針12の先端部12
Bおよび座屈部12Aに関しては、被検査対象の測定電
極の狭ピッチ化に対応して、例えば先端部において50
〜200μmの直径にする必要がある。これに対して、
上記プローブ針12のアーチ部分12Cに関しては、抵
抗を下げるとともにある程度の強度を出すために、例え
ば200〜400μmの直径にする必要がある。この結
果、アーチ部分12Cにおけるインダクタンスが無視で
きない程度となり、電源電圧の低下、グランド電圧の上
昇をもたらすとともに、波形のなまりを生じさせるため
問題となっていた。
【0011】また従来のプローブカード基台11は、被
検査対象の種類にかかわらず汎用基台にするか、あるい
は被検査対象毎に専用基台にするかであった。このた
め、汎用とした場合には低コストではあるが配線の最適
化ができず、これに対して、専用とした場合には配線の
最適化は可能であるが高コストになるという問題を有し
ていた。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みてなされたものであり、したがって、その目的は、
複数の類似プローブカードについて主基台を共通化する
とともに、プローブカード中心部に専用化した補助基台
を用いることにより、低コストかつ配線の最適化の両方
を実現可能な新規かつ改良されたプローブ装置を提供す
ることにある。
【0013】さらに本発明の別の目的は、プローブ針と
プローブカード基台との接続部分に生じる特性インピー
ダンスの影響を整合することが可能な新規かつ改良され
たプローブ装置を提供することである。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明によれば、被検査基板の測定用電極に電気的に
接触し試験信号を送受信するためのプローブ針と、外部
テスタと電気的に接続し試験信号を送受信するためのプ
ローブカード基台とを備えたプローブ装置において、前
記プローブ針と前記プローブカード基台との接続を補助
基台を介して行うことを特徴とするプローブ装置が提供
される。
【0015】また、本発明によれば、前記補助基台が特
性インピーダンス整合型プリント配線基板であることが
好ましくは、あるいは、前記補助基台がフレキシブルプ
リント配線基板であることが好ましい。
【0016】さらにまた、本発明に基づくプローブ装置
は、前記プローブ針が、前記被検査基板の検査面および
前記プローブカード基台面双方に対して略直交するよう
に配設された垂直型プローブ針であり、そのプローブ針
が前記補助基台に対して略直交するように接続されてい
る場合により優れた効果を奏する。
【0017】
【作用】請求項1の発明によれば、プローブカード基台
とプローブ針との接続を補助基台を介して行うので、プ
ローブカード基台については複数の類似プローブカード
について共通化し、補助基台については被検査対象に応
じて専用化することにより、低コストおよび配線の最適
化の両方を実現することが可能である。
【0018】請求項2の発明によれば、従来プローブ針
とプローブカード基台の接続部において生じていた特性
インピーダンスを補助基台において整合することが可能
となるので、より精度の高いプローブ試験を実施するこ
とが可能である。
【0019】請求項3の発明によれば、補助基台として
フレキシブルプリント配線基板を用いるので、プローブ
針の接続端に対してストレスを与えることなく、プロー
ブ針と補助基台とを略直交するように接続することが可
能である。
【0020】請求項4の発明によれば、垂直型プローブ
針を補助基台を介してプローブカード基台に接続するこ
とが可能となるので、従来必要であったプローブ針のア
ーチ部分を省略することができる。その結果、従来プロ
ーブ針のアーチ部分に生じていたインダクタンスの影響
を軽減することができるので、高い精度のプローブ試験
が可能となる。
【0021】
【実施例】以下に添付図面を参照しながら本発明に基づ
くプローブ装置の実施例について詳細に説明する。なお
従来技術の説明において既に説明した構成部品と同一の
機能を果たす構成部品については、同じ符号を用いるこ
とにより詳細な説明は省略することにする。
【0022】本発明に基づいて構成されるプローブカー
ド10は、基本的には図7に関連した従来のプローブカ
ードと同様の構造を有しており、略円板状のプローブカ
ード基台11と、プローブ針12と、プローブ針12を
被検査対象に案内するためのガイド部13から構成され
ている。ただし、本発明に基づくプローブカード10に
おいては、上記プローブカード基台11の略中央部に開
口30が設けられており、補助基台31がその開口部を
覆うように載置固定されている。
【0023】本発明に基づくプローブ針12は、従来の
装置のようにプローブカード基板11の上部においてア
ーチを形成する部分12Cを備えておらず、後述する適
当な配線手段32により上記補助基台30に直接垂設さ
れている。さらに上記配線手段32は上記補助基台30
の上面に配線された信号線33を介して上記プローブカ
ード基板11に内設される信号線12Dに接続されてい
る。
【0024】このように、本発明に基づくプローブ装置
の一実施例によれば、上記補助基台30の上記配線手段
32から上記プローブ針12の部分12Aが被検査対象
に対して垂直方向に配され、検査時に、針の先端部12
Bが被検査対象の測定電極に接触するように構成されて
いる。
【0025】この結果、本発明によれば、上記プローブ
カード基台11に関しては複数の類似するプローブカー
ドに関して共通化し、上記補助基台30のみを各被検査
対象に応じて専用化する構成とすることができる。その
ため、上記汎用プローブカード基台11部分において低
コスト化が図れるとともに、上記専用補助基台30部分
において各被検査対象に応じた配線の最適化を図ること
ができる。また、本発明を垂直型プローブ針を備えたプ
ローブカードに適用した場合には、従来のプローブカー
ドにみられたようなアーチ部分12Cを省略することが
できるので、その部分により生じていたインダクタンス
の影響を回避することができる。
【0026】図2には本発明に基づくプローブ装置の別
の実施例が示されている。この実施例においても基本的
な構成については図1に示す実施例と同様である。ただ
し、図1に示す実施例においては補助基台30としてあ
る程度の剛性を有する絶縁材、例えばセラミックスやガ
ラスなどを用いているが、この実施例の場合には、ある
程度の可撓性を有するフレキシブルプリント配線基板3
4から構成されている。かかる構成により、プローブカ
ード10の製造が容易になるとともに、比較的軽い材質
のフレキシブルプリント配線基板を用いるので、装置の
軽量化を図ることが可能である。また、プローブ針12
を取り付ける際にも、プローブ針の取付端にストレスを
与えることなく、容易に補助基台34に対して略垂直に
位置決めすることができる。
【0027】次に図3〜図6を参照しながら本発明に基
づいて構成されたプローブ装置の一実施例の補助基台の
配線構造について説明する。本発明によれば、上述した
ように、従来のプローブカード10においてみられたよ
うなプローブ針12のアーチ部分12Cを省略すること
ができるので、その部分により生じていたインダクタン
スの影響を回避することができるとともに、さらに積極
的に補助基台34において特性インピーダンスの整合を
図る構造を採用することにより、ノイズやクロストーク
を防止し、より高い精度のプローブ検査を可能にするも
のである。
【0028】上記補助基台31において特性インピーダ
ンスの整合をとる方法としては、図3および図4に示す
ようなマイクロストリップライン構造、あるいは図5お
よび図6に示すようなストリップライン構造などを採用
することが可能であるが、かかる構造自体は周知であ
り、したがって、ここでは本発明に関する限りの説明に
とどめ、詳細な説明は省略する。
【0029】図3および図4に示すようにマイクロスト
リップライン構造を補助基台31に採用した場合には、
上記補助基台31の裏面全体にグランド導体37を積層
するとともに、プローブ針12を垂設する場所にスルー
ホール35を貫設し、プローブ針12を貫装する。上記
プローブ針12は上記補助基台31の表面において適当
な配線手段32により信号線36に接続される。上記補
助基台31の表面に配線された信号線36の間にはグラ
ンド線37が配線されており、隣接する信号線36同士
のクロストークが防止される。
【0030】図5には典型的なストリップライン構造を
補助基台31に適用した例が示されている。図示のよう
に、ストリップライン構造の場合には、補助基台31の
表面と裏面の双方がグランド導体37により積層され、
信号線36は補助基台31の内部に内装され、その信号
線36に対して適当なスルーホール35を介してプロー
ブ針12が接続される。かかる構成によれば、同軸ケー
ブルとほぼ等価の構造を得ることができるので、特に高
周波を用いたプローブ試験を実施した場合にも特性イン
ピーダンスの整合をとることが可能であり、より精度の
高い測定値を得ることができる。また、図示のように補
助基台31の内部において、信号線36のグランド線3
7により挟み、隣接する信号線36同士のクロストーク
を防止することも可能である。
【0031】さらにまた必要な場合には、図6に示すよ
うな多層構造のストリップライン構造を補助基台31に
採用することも可能であり、かかる構造により、ますま
す狭ピッチ化されたプローブ針の配置にも適用すること
が可能である。
【0032】以上本発明に基づいて構成されたプローブ
装置を垂直型プローブ針を備えたプローブカードに適用
した例に即して説明したが、本発明はかかる実施例に限
定されない。本発明は、プローブ針をプローブカードに
対して略水平方向に配置する水平型プローブカードに対
しても当然に適用可能である。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に基づくプ
ローブ装置によれば、汎用性のあるプローブカード基台
部分と専用性のある補助基台部分とを別個に構成するこ
とが可能なので、省コストと配線の最適化を同時に達成
することができる。また、補助基台部分において特性イ
ンピーダンスの整合をとることが可能なのでより精度の
高い試験を実施することが可能である。さらにまた、本
発明に基づくプローブ装置を垂直型プローブ針を備えた
プローブカードに適用した場合には、従来装置にみられ
たアーチ部分を省略することが可能なので、その部分に
あらわれたインダクタンスの影響を回避することが可能
である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に基づいて構成されたプローブ装置に用
いるプローブカードの一実施例の概略図である。
【図2】本発明に基づいて構成されたプローブ装置に用
いるプローブカードの別の実施例の概略図である。
【図3】本発明に基づいて構成された補助基台にマイク
ロストリップ構造を採用したものの概略図である。
【図4】図3の補助基台の略平面図である。
【図5】本発明に基づいて構成された補助基台にストリ
ップ構造を採用したものの概略図である。
【図6】本発明に基づいて構成された補助基台に多層構
造のストリップ構造を採用したものの概略図である。
【図7】従来のプローブカードの構成を示す縦断面図で
ある。
【図8】従来のプローブカードの針の動作を示す拡大断
面図である。
【図9】従来のプローブカードの構成を示す平面図であ
る。
【図10】従来のプローブ針の構造を示す概略図であ
る。
【符号の説明】
10 プローブカード 11 プローブカード基台 12 プローブ針 13 ガイド部 14 固定用樹脂 31 補助基台 32 配線手段 33 信号線

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被検査基板の測定用電極に電気的に接触し
    試験信号を送受信するためのプローブ針と、外部テスタ
    と電気的に接続し試験信号を送受信するためのプローブ
    カード基台とを備えたプローブ装置において、前記プロ
    ーブ針と前記プローブカード基台との接続を補助基台を
    介して行うことを特徴とするプローブ装置。
  2. 【請求項2】前記補助基台が特性インピーダンス整合型
    プリント配線基板であることを特徴とする、請求項1に
    記載のプローブ装置。
  3. 【請求項3】前記補助基台がフレキシブルプリント配線
    基板であることを特徴とする、請求項1または2に記載
    のプローブ装置。
  4. 【請求項4】前記プローブ針が、前記被検査基板の検査
    面および前記プローブカード基台面双方に対して略直交
    するように配設された垂直型プローブ針であり、そのプ
    ローブ針が前記補助基台に対して略直交するように接続
    されていることを特徴とする、請求項1、2または3の
    いずれかに記載のプローブ装置。
JP11792793A 1993-04-20 1993-04-20 プローブ装置 Pending JPH06308163A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11792793A JPH06308163A (ja) 1993-04-20 1993-04-20 プローブ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11792793A JPH06308163A (ja) 1993-04-20 1993-04-20 プローブ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06308163A true JPH06308163A (ja) 1994-11-04

Family

ID=14723648

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11792793A Pending JPH06308163A (ja) 1993-04-20 1993-04-20 プローブ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06308163A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000121666A (ja) * 1998-10-15 2000-04-28 Micronics Japan Co Ltd プローブ及びプローブカード
JP2006330006A (ja) * 2006-09-04 2006-12-07 Hioki Ee Corp コンタクトプローブ装置および回路基板検査装置
CN102236035A (zh) * 2010-04-30 2011-11-09 旺矽科技股份有限公司 可更换电子元件阻抗匹配结构的探针卡
WO2023199706A1 (ja) * 2022-04-11 2023-10-19 日本メクトロン株式会社 検査治具および検査治具の特性インピーダンスの調整方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000121666A (ja) * 1998-10-15 2000-04-28 Micronics Japan Co Ltd プローブ及びプローブカード
JP2006330006A (ja) * 2006-09-04 2006-12-07 Hioki Ee Corp コンタクトプローブ装置および回路基板検査装置
CN102236035A (zh) * 2010-04-30 2011-11-09 旺矽科技股份有限公司 可更换电子元件阻抗匹配结构的探针卡
WO2023199706A1 (ja) * 2022-04-11 2023-10-19 日本メクトロン株式会社 検査治具および検査治具の特性インピーダンスの調整方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4780670A (en) Active probe card for high resolution/low noise wafer level testing
US10928422B2 (en) Semiconductor testing apparatus
KR100500452B1 (ko) 모듈기판 상에 실장된 볼 그리드 어레이 패키지 검사장치및 검사방법
JPS6369247A (ja) プローブ装置
JP2519737B2 (ja) プロ−ブカ−ド
JPH11248748A (ja) プローブカード
JPH01209380A (ja) プローブカード
JPH06308163A (ja) プローブ装置
JP4667679B2 (ja) プローブカード用基板
US6486688B2 (en) Semiconductor device testing apparatus having a contact sheet and probe for testing high frequency characteristics
JPH07335701A (ja) プロービング装置
JPS612338A (ja) 検査装置
JPH0964126A (ja) ウェーハプローバ用接続リング
JP3249865B2 (ja) 半導体集積回路装置の製造方法
JP2847309B2 (ja) プローブ装置
JP2657315B2 (ja) プローブカード
JPH06308155A (ja) プローブ装置
JP2971706B2 (ja) プローブカード及び同軸プローブ針の端末処理方法
JP2006170700A (ja) プローブ校正用治具、校正用治具付きプローブカードおよび半導体ウェハ測定装置
KR101531767B1 (ko) 프로브 카드
JP2945666B1 (ja) プローブカード
JP2008205282A (ja) プローブカード
JP2635054B2 (ja) プロービングカード
US20030107387A1 (en) Multi-beam probe card
JPH06181246A (ja) プローブ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20001017