JPS612338A - 検査装置 - Google Patents
検査装置Info
- Publication number
- JPS612338A JPS612338A JP12176584A JP12176584A JPS612338A JP S612338 A JPS612338 A JP S612338A JP 12176584 A JP12176584 A JP 12176584A JP 12176584 A JP12176584 A JP 12176584A JP S612338 A JPS612338 A JP S612338A
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- Japan
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- probe
- contact
- wiring
- insulating film
- film
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は半導体装置の電気的特性を検査する装置に関し
、特に半導体装置の電極に直接接触して信号の人、出力
を行なうプローバの改良に関するものである。
、特に半導体装置の電極に直接接触して信号の人、出力
を行なうプローバの改良に関するものである。
半導体装置の電気的特性を検査する装置として、半導体
装置の電極パッドにプローブ針を接触させ、このプロー
ブ針を通して半導体装置に信号を人。
装置の電極パッドにプローブ針を接触させ、このプロー
ブ針を通して半導体装置に信号を人。
出力することができるプローバを備えたものが知られて
いる（工業調査会発行電子材料１９８１年別冊、昭和５
６年１１月１０日発行、Ｐ２２１〜Ｆ２２５）。このよ
うな装置では、半導体装置の多数個の電極バンドの夫々
にプローブ針を接触させる必要があり、このため検査装
置では多数本のプローブ針の各接触先端が正しく電極パ
ッドに当接され得るようにその取付位置精度を確保する
必要がある。ところが、一方では異なる半導体装置、特
に電極パッド位置の異なる半導体装置を合一的に検査す
る要求もあり、この場合には各プローブ針の取付位置を
半導体装置の種類に応じてその都度変更させる必要があ
る。
いる（工業調査会発行電子材料１９８１年別冊、昭和５
６年１１月１０日発行、Ｐ２２１〜Ｆ２２５）。このよ
うな装置では、半導体装置の多数個の電極バンドの夫々
にプローブ針を接触させる必要があり、このため検査装
置では多数本のプローブ針の各接触先端が正しく電極パ
ッドに当接され得るようにその取付位置精度を確保する
必要がある。ところが、一方では異なる半導体装置、特
に電極パッド位置の異なる半導体装置を合一的に検査す
る要求もあり、この場合には各プローブ針の取付位置を
半導体装置の種類に応じてその都度変更させる必要があ
る。
このようなことから、従来では各種の半導体装置の電極
パッドに対応したプローブ針配列構成とした複数個のプ
ローブカードを形成しておき、このプローブカードを検
査する半導体装置の種類に合わせて取換えて検査装置に
セットすることにより、一方では各種半導体装置への適
用を可能とし、かつ他方では各半導体装置に対するプロ
ーブ針の位置精度を高いものに保つことができる方式の
検査装置が提案されている。
パッドに対応したプローブ針配列構成とした複数個のプ
ローブカードを形成しておき、このプローブカードを検
査する半導体装置の種類に合わせて取換えて検査装置に
セットすることにより、一方では各種半導体装置への適
用を可能とし、かつ他方では各半導体装置に対するプロ
ーブ針の位置精度を高いものに保つことができる方式の
検査装置が提案されている。
しかしながら、このような構成においても、各プロニブ
カードは夫々多数本のプローブ針を取着した構成である
ために、プローブ針の折れ１曲り等の事故が発生し易（
その取扱いが極めて困難なものになると共に、針交換に
要する費用が極めて高価になる等の問題が生じている。
カードは夫々多数本のプローブ針を取着した構成である
ために、プローブ針の折れ１曲り等の事故が発生し易（
その取扱いが極めて困難なものになると共に、針交換に
要する費用が極めて高価になる等の問題が生じている。
本発明の目的は取扱いが容易でかつ事故の発生も殆んど
な（しかも低価格に構成することのできるプローブカー
ドを備えた検査装置を提供することにある。
な（しかも低価格に構成することのできるプローブカー
ドを備えた検査装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、弾力性のある絶縁フィルムの表面に導電性配
線を形成し、この絶縁フィルムの一端をプローブカード
に取着すると共に、絶縁フィルムの他端における前記配
線のパターンを被検査体としての半導体装置の電極パッ
ドに対応する構成とすることにより、絶縁フィルムの他
端をその弾力性によって半導体装置に弾接しかつここで
配線と電極パッドとを接触させて信号の人、出力を行な
うことができ、これによりプローブカードにおける従来
の種々の不具合を防止でき、取扱いの容易化、低価格化
を達成し、かつ信頼性の向上を達成できる。
線を形成し、この絶縁フィルムの一端をプローブカード
に取着すると共に、絶縁フィルムの他端における前記配
線のパターンを被検査体としての半導体装置の電極パッ
ドに対応する構成とすることにより、絶縁フィルムの他
端をその弾力性によって半導体装置に弾接しかつここで
配線と電極パッドとを接触させて信号の人、出力を行な
うことができ、これによりプローブカードにおける従来
の種々の不具合を防止でき、取扱いの容易化、低価格化
を達成し、かつ信頼性の向上を達成できる。
第１図および第２図は本発明の一実施例を示し、第１図
は全体構成図、第２図は要部の斜視図である。第１図の
ように、被検査体としての半導体ウェーハ１は所要の回
路パターンが形成され、多数のチップパターンの夫々に
は電極パッド（第２図に示す）が形成されている。そし
て、このウェーハ１はｘ、ｙ、ｚ方向に移動可能なウェ
ーハテーブル１０上に載置されている。
は全体構成図、第２図は要部の斜視図である。第１図の
ように、被検査体としての半導体ウェーハ１は所要の回
路パターンが形成され、多数のチップパターンの夫々に
は電極パッド（第２図に示す）が形成されている。そし
て、このウェーハ１はｘ、ｙ、ｚ方向に移動可能なウェ
ーハテーブル１０上に載置されている。
前記ウェーハテーブル１０上には、内部に所要の検査回
路を内装したテストヘッド１１を支持固定し、その下面
にはバー７オマンスボード１２を取着している。そして
、更に下側にはθ方向に相対移動可能な支承部１３を形
成し、この支承部１３内にプローブカード１４を挿入支
持している。
路を内装したテストヘッド１１を支持固定し、その下面
にはバー７オマンスボード１２を取着している。そして
、更に下側にはθ方向に相対移動可能な支承部１３を形
成し、この支承部１３内にプローブカード１４を挿入支
持している。
プローブカード１４は例えばプリント基板から構成され
、その上面に突設した接点部１５が前記バー７オマンス
ボード１２の接点面１６に当接することにより、プロー
ブカード１４と前記テストヘッド１１内の検査回路との
電気的な接続が行なわれる。そして、このプローブカー
ド１４にはプローブ針１７が取着され、プローブカード
１４を介してプローブ針１７と前記検査回路とが接続さ
れる。
、その上面に突設した接点部１５が前記バー７オマンス
ボード１２の接点面１６に当接することにより、プロー
ブカード１４と前記テストヘッド１１内の検査回路との
電気的な接続が行なわれる。そして、このプローブカー
ド１４にはプローブ針１７が取着され、プローブカード
１４を介してプローブ針１７と前記検査回路とが接続さ
れる。
前記プローブ針１７は、第２図に示すように、軟質プラ
スチック等の弾力性の絶縁フィルム１８を主体とし、こ
のフィルム１８０表面にアルミニウム、銅等の導電性の
金属膜をバターニングした配線１９を形成している。こ
の配線１９はフィルム１８の一端から他端に向けて多数
本を並列形成している。そして、前記フィルム１８は一
端１８ａがプローブカード１４に取着され、この一端部
においてプローブカード１４と前記各配線１９が電気接
続されている。また、フィルム１８の他端１８ｂは前記
ウェーハ１表面上に位置され、自身の弾性力によってウ
ェーハ１表面に弾接される。
スチック等の弾力性の絶縁フィルム１８を主体とし、こ
のフィルム１８０表面にアルミニウム、銅等の導電性の
金属膜をバターニングした配線１９を形成している。こ
の配線１９はフィルム１８の一端から他端に向けて多数
本を並列形成している。そして、前記フィルム１８は一
端１８ａがプローブカード１４に取着され、この一端部
においてプローブカード１４と前記各配線１９が電気接
続されている。また、フィルム１８の他端１８ｂは前記
ウェーハ１表面上に位置され、自身の弾性力によってウ
ェーハ１表面に弾接される。
この他端部では前記配線１９はフィルム１８を厚さ方向
に貫通し、特に下側の面では半球状の接触部２０を下方
に突設している。この接触部２０はウェーハ１における
電極パッド１ａと同一の個数および配列とされ、各接触
部２０は対応する電極バッド１ａに接触するように構成
されている。
に貫通し、特に下側の面では半球状の接触部２０を下方
に突設している。この接触部２０はウェーハ１における
電極パッド１ａと同一の個数および配列とされ、各接触
部２０は対応する電極バッド１ａに接触するように構成
されている。
なお、本例では各配線１９の周囲にグランド接続用の配
線（グランド配線）２１を形成しており、これにより各
配線１９におけるインピーダンスを制御し、或いはクロ
ストークを小さくし、これによりノイズ除去や高周波特
性の改善を行なっている。
線（グランド配線）２１を形成しており、これにより各
配線１９におけるインピーダンスを制御し、或いはクロ
ストークを小さくし、これによりノイズ除去や高周波特
性の改善を行なっている。
以上の構成によれば、ウェーハ１に形成した回路パター
ンに対応した配線１９を有するプローブカード１４をテ
ストヘッド１１下にセットした上で、ウェー・ハチ−プ
ル１０を上動してウェーハ１表面をフィルム１８の他端
１８ｂ下側に押圧させる。これにより、フィルム１８は
自身の弾性力によってウェーハ１の表面に弾接し、この
ときつニーハチ−プル１０のＸ、Ｙ位置とプローブカー
ドのθ位置を最適位置に定めることにより、フィルム１
８の他端部１８ｂに設けた各接触部２０はつ工−ハの電
極パッド１ａに夫々接触し電気的に接続される。したが
って、配線１９はプローブ針と同等の機能を有し、電極
パッド１ａを検査回路に接続して信号の人、出力を可能
とし、所要の検査を行なうことができる。そして、ウェ
ーハ１の回路パターンがこれと異なる場合には、前述の
プローブカード１４をテストヘッド１１下から取外し、
別の配線を形成したフィルムを有するプローブカードを
新たに装着することによりこれに対応することができる
。
ンに対応した配線１９を有するプローブカード１４をテ
ストヘッド１１下にセットした上で、ウェー・ハチ−プ
ル１０を上動してウェーハ１表面をフィルム１８の他端
１８ｂ下側に押圧させる。これにより、フィルム１８は
自身の弾性力によってウェーハ１の表面に弾接し、この
ときつニーハチ−プル１０のＸ、Ｙ位置とプローブカー
ドのθ位置を最適位置に定めることにより、フィルム１
８の他端部１８ｂに設けた各接触部２０はつ工−ハの電
極パッド１ａに夫々接触し電気的に接続される。したが
って、配線１９はプローブ針と同等の機能を有し、電極
パッド１ａを検査回路に接続して信号の人、出力を可能
とし、所要の検査を行なうことができる。そして、ウェ
ーハ１の回路パターンがこれと異なる場合には、前述の
プローブカード１４をテストヘッド１１下から取外し、
別の配線を形成したフィルムを有するプローブカードを
新たに装着することによりこれに対応することができる
。
したがって、この検査装置によれば、プローブカード１
４に設けるプローブ針として絶縁フィルム１８に形成し
た配線１９を利用しているので、プローブ針の折れや曲
り等の不具合を防止することができ、その取扱いを容易
なものにすると共に、電極パッドとの接続を確実なもの
にして信頼性の向上を図ることができる。また、配線１
９はプリント基板の形成法と同じホトリソグラフィ技術
が利用できるので、容易にかつ高精度に形成できしかも
低価格に形成できる。
４に設けるプローブ針として絶縁フィルム１８に形成し
た配線１９を利用しているので、プローブ針の折れや曲
り等の不具合を防止することができ、その取扱いを容易
なものにすると共に、電極パッドとの接続を確実なもの
にして信頼性の向上を図ることができる。また、配線１
９はプリント基板の形成法と同じホトリソグラフィ技術
が利用できるので、容易にかつ高精度に形成できしかも
低価格に形成できる。
（１） プローブカードに設けるプローブ針を、弾力
性のある絶縁フィルムに形成した配線にて構成している
ので、従来のようなプローブ針の折れや曲り等に伴なう
接触不良や短絡等の事故を確実に防止でき、その取扱い
を容易なものにすると共に、接続の信頼性を向上できる
。
性のある絶縁フィルムに形成した配線にて構成している
ので、従来のようなプローブ針の折れや曲り等に伴なう
接触不良や短絡等の事故を確実に防止でき、その取扱い
を容易なものにすると共に、接続の信頼性を向上できる
。
（２）絶縁フィルムに形成した配線の一部に接触部を設
けて電極パッドとの接続を行なうようにしており、しか
も配線は一般にホトリソグラフィ技術等によって形成し
ているので、接触部と電極パッドとの相対位置合せを高
精度に形成でき、しかもその製造を極めて容易に行なう
ことができる。
けて電極パッドとの接続を行なうようにしており、しか
も配線は一般にホトリソグラフィ技術等によって形成し
ているので、接触部と電極パッドとの相対位置合せを高
精度に形成でき、しかもその製造を極めて容易に行なう
ことができる。
（３）絶縁フィルムを弾力性のある材質で形成している
ので、ウェーハ表面に弾接した状態で接触部が電極パッ
ドに接触され、これにより確実な接触状態を得ることが
できる。
ので、ウェーハ表面に弾接した状態で接触部が電極パッ
ドに接触され、これにより確実な接触状態を得ることが
できる。
（４）配線の一部にグランド配線を形成できるので、高
周波特性の改善等が達成できる。
周波特性の改善等が達成できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではな（、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、絶縁フィル
ムは両端又は周辺をプローブカードに支持してその中央
部を下方に突設させ、この中央部に接触部を設けた構成
にしてもよ（、接触部の位置保持機能を更に向上できる
。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではな（、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、絶縁フィル
ムは両端又は周辺をプローブカードに支持してその中央
部を下方に突設させ、この中央部に接触部を設けた構成
にしてもよ（、接触部の位置保持機能を更に向上できる
。
また、接触部は２或いは３以上のチンプパターンの電極
パッドに対応して設けることも容易であり、数チップの
一括検査を可能にして検査効率の向上を図ることもでき
る。
パッドに対応して設けることも容易であり、数チップの
一括検査を可能にして検査効率の向上を図ることもでき
る。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の電気特
性を検査する装置に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、被検査体の電極に直接
接触して信号の人。
をその背景となった利用分野である半導体装置の電気特
性を検査する装置に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、被検査体の電極に直接
接触して信号の人。
出力を行なう方式の検査装置であれば同様に適用するこ
とができる。
とができる。
第１図は本発明の一実施例の全体構成図、第２図は要部
の斜視図である。 １・・・ウェーハ、１ａ・・・を極パッド、１０山ウェ
−ハテーブル、１１・・・テストヘッド、１２・・・パ
ークォマンスポード、１４・・・プローブボード、１７
・・・プローブ針、１８・・・絶縁フィルム、１９・・
・配線、２０・・・接触部。 第 １ 図
の斜視図である。 １・・・ウェーハ、１ａ・・・を極パッド、１０山ウェ
−ハテーブル、１１・・・テストヘッド、１２・・・パ
ークォマンスポード、１４・・・プローブボード、１７
・・・プローブ針、１８・・・絶縁フィルム、１９・・
・配線、２０・・・接触部。 第 １ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、被検査体の電極に直接接触して信号を入、出力させ
るプローブ針を備える方式の検査装置であって、前記プ
ローブ針は弾力性のある絶縁フィルムに形成した導電性
配線により構成したことを特徴とする検査装置。 ２、絶縁フィルムは一端をプローブカードに取着し、他
端を被検査体の表面に弾接し、この弾接力により前記フ
ィルムの他端に設けて前記配線の一部を構成する接触部
を前記電極に接続させてなる特許請求の範囲第１項記載
の検査装置。 ３、被検査体は所要の回路パターンが形成された半導体
ウェーハであり、その電極パッドの配列に一致するよう
に接触部を形成してなる特許請求の範囲第２項記載の検
査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12176584A JPS612338A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12176584A JPS612338A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | 検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS612338A true JPS612338A (ja) | 1986-01-08 |
Family
ID=14819329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12176584A Pending JPS612338A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | 検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS612338A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199025A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-02 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 半導体ウエ−ハの電気的特性測定用プロ−ブ針 |
| JPS62238633A (ja) * | 1986-04-09 | 1987-10-19 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 半導体ウエ−ハの電気的特性測定用プロ−ブ針 |
| JPS62261972A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-14 | Mitsubishi Electric Corp | 基板検査装置 |
| JPS62279650A (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-04 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 半導体ウエ−ハの電気的特性測定用プロ−ブ針 |
| JPS62279651A (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-04 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 半導体ウエ−ハの電気的特性測定用プロ−バ |
| JPH03218042A (ja) * | 1990-01-23 | 1991-09-25 | Toshiba Corp | 高周波用固定カード |
| JPH0436240U (ja) * | 1990-07-24 | 1992-03-26 | ||
| US6114864A (en) * | 1996-04-15 | 2000-09-05 | Nec Corporation | Probe card with plural probe tips on a unitary flexible tongue |
-
1984
- 1984-06-15 JP JP12176584A patent/JPS612338A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199025A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-02 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 半導体ウエ−ハの電気的特性測定用プロ−ブ針 |
| JPS62238633A (ja) * | 1986-04-09 | 1987-10-19 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 半導体ウエ−ハの電気的特性測定用プロ−ブ針 |
| JPS62261972A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-14 | Mitsubishi Electric Corp | 基板検査装置 |
| JPS62279650A (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-04 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 半導体ウエ−ハの電気的特性測定用プロ−ブ針 |
| JPS62279651A (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-04 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 半導体ウエ−ハの電気的特性測定用プロ−バ |
| JPH03218042A (ja) * | 1990-01-23 | 1991-09-25 | Toshiba Corp | 高周波用固定カード |
| JPH0436240U (ja) * | 1990-07-24 | 1992-03-26 | ||
| US6114864A (en) * | 1996-04-15 | 2000-09-05 | Nec Corporation | Probe card with plural probe tips on a unitary flexible tongue |
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