JPH02236467A - プロービング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプロービング装置に関し、例えばＩＣマルチ
チップ搭載用回路基板の配線パターンなどの回路基板上
に形成された微細・微小導体における、短絡，断線．配
線抵抗，絶縁抵抗などを検査するためのプロービング装
置に関するものである。

〔従来の技術〕

第４図はＩＣ搭載用回路基板検査に用いられる従来のプ
ローブ構造を示す。図において、１は被検査回路基板、
２は被検査回路基板１上に形成されたＩＣ接続パッドな
どの検査端子である。１０はプローブ基板であり、本プ
ローブ構造は該ブロープ基板１０の中央部に形成された
開札部１１，該プローブ基板の下面に開孔部１１の外周
に沿って固着された環状の取り付け部材１２．該取り付
け部材１２に開孔部１１の中心に向かって下方に傾斜す
る形態で、検査端子２と合致するように固定された複数
本のプローブ１３で構成されている。

プローブ基板１０上にはプローブ１３と検査回路（図示
せず）を電気的に接続するための引き出し線５３及び終
端バッド５２が形成されている。

検査にあたっては、被検査回路基ｖｉ．１上の検査端子
２とプローブ基板１０に固定されたプローブ１３を位置
合わせした後、プローブ基板１０を降下させてｌプロー
ブ当たり１ｇ程度の針圧を加えてプローブ１３と検査端
子２を接触させることにより導通を得、引き出し線５３
により検査回路に電気信号を送ることにより被検査回路
基板１上に形成された配線パターンの短絡．断線などを
検査するものである。

このようなプローブ基板による検査では上記のような構
成となっているため、被検査回路基板上の検査端子面積
に対するプローブ基板面積が過大となる欠点があるだけ
でなく、検査端子数が多くなると、全検査端子について
プローブを適正位置に配置固定することが極めて困難に
なる。従って、複数個のＩＣを搭載する回路基板の検査
において上記の構成で各ＩＣの検査端子を全数同時にプ
ロービングすることは不可能であった。また、通常プロ
ーブはタングステンなどの金属製のものでかつ尖頭のも
のであるため、被検査回路基板上の検査端子が薄膜導体
で形成されている場合、加圧プロービングにより検査端
子を傷つけてしまうこととなり、このためＩＣ実装時に
支障をきたしたり、回路基板の信頼性を低下させたりす
るといった問題点があった。

上記の欠点を補うプロービング方法として従来実開昭６
２−１４３９８６号に開示されている第５図に示すもの
がある。第５図は被検査回路基板の直線的な検査端子の
プロービング方法を示すもので、１は被検査回路基板、
２は被検査回路基板１上にある検査端子列、３はゴム系
弾性体、４は可撓性回路基板を構成する可撓性絶縁シー
ト、５１，５２．５３は可撓性絶縁シート上に形成され
た導体パターン、６は押圧固定部材である。上記可撓性
絶縁シ一ト４の先端部には、導体パターンとして、被検
査回路基板の検査端子列と同一ピッチのコンタクトバッ
ド列５１が形成され、引き出し線５３の終端部には終端
バッド５２が形成されている。可撓性絶縁シ一ト４は押
圧固定部材６の下部においてコンタクトパッド列５１が
表面に露出する形態でゴム系弾性体３に貼り合わされて
いる。

検査にあたっては被検査回路基板の検査端子列２上にコ
ンタクトパッド列５１を位置合わせした後、押圧固定部
材６の上面を加圧することにより、ゴム系弾性体３のも
つ弾性力で被検査回路基板の検査端子列２とコンタクト
パッド列５１を加圧接触させて電気的導通券・得、同時
に終端バνド５２からコネクタなどを介し．て検査回路
（図示せず）へ電気信号を送ることにより被検査回路基
板の配線パターンの短絡．断線などを検査する。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のプロービング方法はコンタクトパッドによる面状
の加圧接触であるため、第４図に示す金属製プローバに
よる方法に比べて被検査回路基板の検査端子へのダメー
ジは極めて少なく、また微細ピッチの検査端子にも対応
できるといった利点がある。しかしながら、上記のプロ
ーブ構造では第５図に示すような被検査回路基板上の直
線的な検査端子列に対しては有効な方法であるものの、
ＩＣチップの接続パッドなどの４辺に配列された微細か
つ微小パターンに対しては適用できないといった問題点
があった。

本発明は上記のような問題点を解決するためになされた
もので、単数または複数個のＩＣチップを搭載する回路
基板の検査において、ＩＣ接続バ・冫ドと回路基板入出
力端子間またはＩＣ接続パッド間などの配線パターンに
対して、被検査回路基板上の検査端子を傷つけることな
くプロービング可能なプロービング装置を捷供すること
を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明にかかるプロービング装置は、被検査回路基板上
のＩＣ接続領域を包含する大きさを有する硬質支持体の
先端部においてＩＣ接続パッド列に対応する位置に形成
した溝にゴム系弾性体を嵌め込み固定し、該弾性体上に
、被検査回路基板のＩＣ接続パッドなどの検査端子と相
対応する位置に形成されたコンタクトパ・冫ドを有する
可撓性回路基板を貼り合わせ固定し、また可撓性回路基
板の配線パターンとしてコンタクトパッドと検査回路と
の接続のための終端パッドを形成し、両者を引き出し線
で結線してなるプローブを用い、回路基板の検査を、被
検査回路基板の検査端子と可撓性回路基板のコンタクト
パッドを位置合わせした後加圧し、両者を押圧接触させ
て電気的接続を得、終端パッドから検査回路へ電気信号
を送ることによって行うようにしたものである。

〔作用］ この発明においては、硬質支持体の溝に固定された弾性
体は支持体の底面より突出した形態で取り付けられ、さ
らに可撓性回路基板のコンタクトパッドが該弾性体上に
表面を露出した形態で取り付けられているため、被検査
回路基板の検査端子とコンタクトパッドは押圧により容
易に電気的接続が得られる。

また、硬質支持体の４辺に上記のコンタクトパッドを形
成することにより、ＩＣのワイヤボンディングあるいは
ＴＡＢアウタリードの接続パッドなどの４辺に配置され
た検査端子に対してもプロービングが可能であるばかり
でなく、複数個のＩＣが搭載されるマルチチップ回路基
板の検査も複数個のプローブの適正配置と検査メイン基
板の採用により可能となる。

〔実施例〕

以下本発明の一実施例を図について説明する。

第１図（ａ）は本発明の一実施例によるプロービング装
置におけるプローブを構成する硬質支持体の底面図、ｂ
）は可撓性回路基板のコンタクトバ・ノドの部分図、第
２図はプローブの断面図である。第１図（ａ）において
、１５は角形の硬質支持体であり、該硬質支持体１５に
は弾性体を固定するための溝１５ａ．可撓性回路基板の
貼り付け位置合わせ用の突起部１５ｂ，可撓性回路基板
の貼り付け固定用のネジ穴１５ｃが設けられている。第
１図（ロ）に示す可撓性回路基板１６は片面または両面
に銅箔を接着したポリイミドまたはポリエステルなどの
可撓性絶縁シートからなり、フォトエッチングにより配
線パターンとしてコンタクトパッド５１ならびに終端パ
ッド５２と、両者を結ぶ引き出し線５３が形成されてい
る。また、プローブとして硬質支持体１５の底面に配置
される部分には貼り付け位置合わせ用穴４ａ，ネジ用穴
４ｂ，スリット４Ｃが形成されている。

プローブは次の手順に組み立てられる。

まず硬質支持体１５の溝１５ａに０リングなどの弾性体
３を嵌め込んだ後、可撓性回路基板の位置合わせ用穴４
ａに硬質支持体１５の底面の突起部１５ｂを挿入し、固
定用ネジ１７で締付け固定する。この際、可視性回路基
板１６に形成されたコンタクトパッド５１が弾性体３の
下部においてパッド表面が露出する形態で位置決めされ
る。次に可撓性回路基板１６をスリッ｝４ｃを利用して
硬質支持体Ｉ５の側面に折り曲げ接着固定する。

コンタクトパッド５１より引き出し線５３で結ばれた終
端パッド５２で半田付け２０により、あるいはコネクタ
を介して検査メイン基板１８に機械的かつ電気的に接続
固定され、さらに検査メイン基板から検査回路（図示せ
ず）に電気的に接続される。

被検査回路基仮１の検査端子２に、上記のプローブ先端
部のコンタクトバッド５１を位置合わせした後、前記両
者をプローブを下降あるいは被検査回路基板を上昇させ
ることにより押圧する。コンタクトバッド５１は町撓性
絶縁シートより銅箔の厚み分、もしくはさらにめっきの
厚み分だけ突出しているため、押圧６こより検査端子と
容易に電気的導通が得られる。さらＷコンタクトバッド
５１裏面には０リングなどのゴム系弾性体３が配設され
ているため、その弾性力により接続がより確かなものと
なる。

このような本実施例のプロ・−ビング装置では、被検査
回路基板の検査端子とコンタクトパッドは押圧により容
易に電気的接続が得られ、４辺に微細かつ微小なパッド
を有するｔＣの接続バッドにに対しても全端子一括で検
査が可能となる。

また第４図に示す従来の金属製プローバによる点接触で
はなく、押圧による面接触となるため、検査端子への損
傷を極力抑えることができ、接触不良によるプロービン
グミスも起こらない。

さらに、可撓性回路基板の配線パターンのうちコンタク
トパッドの座標は被検査基板の製造時に作成されるＣＡ
Ｄデータを利用することにより可撓性回路基板の設計が
容易となるだけでなく、製作時間の短縮化をも図れる。

また、第３図に示すように複数個のＩＣが搭載されるマ
ルチチップ回路基Ｆｉ１のＩＣ接続パッドと基板入出力
端子間やＩＣ接続パッド間の配線パターンの検査にあっ
ても、上記のプローブ本体１９を各ＩＣが搭載される位
置に適正に配置し、それら複数個のプローブ本体１９を
検査メイン基板１８に機械的かつ電気的に接続すること
により該検査を達成できる。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明にかかるプロービング装置によれ
ば、硬質支持体の溝に弾性体を支持体の底面より突出し
た形態で取り付け、さらに可撓性回路基板のコンタクト
パッドを該弾性体上に表面を露出した形態で取り付けて
ブロープを構成するようにしたので、被検査回路基板の
検査端子とコンタクトパッドは押圧により容易に電気的
接続が得られ、ＩＣの接続パッドのように４辺に微細か
つ微小なパッドを有するような場合にも該パッドに対し
て該バッドを傷つけることなく全端子一括で検査が可能
となり、その際接触不良によるプロービングミスを起こ
すこともなく、さらにマルチチップ回路基板の検査をも
用意に達成できる等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）．　（ｂ）は本発明の一実施例によるプロ
ービング装置におけるプローブを構成する硬質支持体の
底面図ならびに可撓性回路基板のコンタクトパッド部を
示す図、第２図はそのプローブの断面図、第３図は本発
明の一実施例によるＩＣマルチチップ回路基板検査用の
プロービング装置を示す図、第４図．第５図はそれぞれ
従来の回路基板検査用プローブを示す図である。 １・・・被検査回路基板、２・・・検査端子、３・・・
弾性体、４・・・可撓性絶緑シート、４ａ・・・位置合
わせ用穴、４ｂ・・・ネジ用穴、４Ｃ・・・スリット、
６・・・押圧固定部材、１０・・・プローブ基板、１１
・・・開札部、１２・・・取り付け部材、ｌ３・・・プ
ローブ、１５・・・硬質支持体、１５ａ・・・溝、１５
ｂ・・・突起物、１５ｃ・・・ネジ穴、１６・・・可撓
性回路基板、ｌ７・・・固定用ネジ、１８・・・検査メ
インＳ板、１９・・・プローブ本体、２０・・・半田付
け、５１・・・コンタクトパッド、５２・・・終端パッ
ド、５３・・・引き出し線。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）単数もしくは複数個のＩＣを搭載する回路基板の
   電気的検査を行うプロービング装置において、 ほぼ直方体形状の硬質支持体の先端部の４辺に弾性体を
   配設し、該弾性体上に、被検査回路基板の検査端子と相
   対応した配置で形成されたコンタクトパッドを有する可
   撓性回路基板を固定し、該可撓性回路基板の配線パター
   ンとしてコンタクトパッドと検査回路との接続のための
   終端パッドを形成し、両者を引き出し線で結線してなる
   プローブを備え、 上記基板の電気的検査にあたっては該プローブの上記硬
   質支持体および可撓性回路基板を被検査回路基板に機械
   的かつ電気的に接続するようにしたことを特徴とするプ
   ロービング装置。