JP3214420B2 - フィルムキャリア型半導体装置及び検査用プローブヘッド並びに位置合わせ方法 - Google Patents
フィルムキャリア型半導体装置及び検査用プローブヘッド並びに位置合わせ方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯状の絶縁性フィ
ルム上に並べて形成されたフィルムキャリア型半導体装
置及びその検査、選別に関し、特に、検査、選別時に使
用するダミーパッドを有するフィルムキャリア型半導体
装置及び検査用（選別用）プローブヘッド並びにこれら
の位置合わせ方法に関する。
ルム上に並べて形成されたフィルムキャリア型半導体装
置及びその検査、選別に関し、特に、検査、選別時に使
用するダミーパッドを有するフィルムキャリア型半導体
装置及び検査用（選別用）プローブヘッド並びにこれら
の位置合わせ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フィルムキャリア型半導体装置の検査方
法としては、フィルム上に設けられた半導体チップの集
積回路にリードを介して接続された検査用（選別用）パ
ッドに検査用プローブの接触子を接触し、選別用パッド
と電気的な接続を行った上で測定、検査を行う。また、
通常、検査用パッドに対するプローブヘッドの接触子の
接触を行うための前記選別用パッドと検査用プローブの
接触子との相対的な位置合わせは目視により行ってい
る。
法としては、フィルム上に設けられた半導体チップの集
積回路にリードを介して接続された検査用（選別用）パ
ッドに検査用プローブの接触子を接触し、選別用パッド
と電気的な接続を行った上で測定、検査を行う。また、
通常、検査用パッドに対するプローブヘッドの接触子の
接触を行うための前記選別用パッドと検査用プローブの
接触子との相対的な位置合わせは目視により行ってい
る。
【０００３】図８及び図９は、それぞれ従来のフィルム
キャリア型半導体装置の平面図及び断面図を示すもので
ある。図８に示すようにフィルムキャリア型半導体装置
は、側縁部に沿って搬送及び位置決め用のスプロケット
ホール２が並ベて設けられている帯状の絶縁性フィルム
１上に半導体チップ４が搭載された構成を有する。ま
た、絶縁フィルム１にはデバイスホール３が設けられて
おり、半導体チップ４がデバイスホール３に挿入され、
半導体チップから絶縁性フィルム上にのびる複数のリー
ド５の端部に検査用パッド６が設けられている。また、
図９に示すように半導体チップ４と前記リード５とは集
積回路の入出力端子であるバンプ電極２３により接続さ
れ、前記接続部は樹脂２２によりモールドされている。
更に、図９には、フィルムキャリア型半導体装置の検
査、選別として、リードの端部の検査用パッド６に検査
用の接触子２１を接触させて試験を行う方法が示されて
いる。
キャリア型半導体装置の平面図及び断面図を示すもので
ある。図８に示すようにフィルムキャリア型半導体装置
は、側縁部に沿って搬送及び位置決め用のスプロケット
ホール２が並ベて設けられている帯状の絶縁性フィルム
１上に半導体チップ４が搭載された構成を有する。ま
た、絶縁フィルム１にはデバイスホール３が設けられて
おり、半導体チップ４がデバイスホール３に挿入され、
半導体チップから絶縁性フィルム上にのびる複数のリー
ド５の端部に検査用パッド６が設けられている。また、
図９に示すように半導体チップ４と前記リード５とは集
積回路の入出力端子であるバンプ電極２３により接続さ
れ、前記接続部は樹脂２２によりモールドされている。
更に、図９には、フィルムキャリア型半導体装置の検
査、選別として、リードの端部の検査用パッド６に検査
用の接触子２１を接触させて試験を行う方法が示されて
いる。
【０００４】図１０は、このような検査用プローブの例
を示すものである。基板２４に前記パッドに対応する接
触子２１を複数個設け、接触子２１がフィルムキャリア
型半導体装置の検査用パッドに接触状態を目視により確
認することを可能にする目視用穴２６を備える。
を示すものである。基板２４に前記パッドに対応する接
触子２１を複数個設け、接触子２１がフィルムキャリア
型半導体装置の検査用パッドに接触状態を目視により確
認することを可能にする目視用穴２６を備える。
【０００５】図１１は、検査用プローブの他の例を示す
ものであり、接触子２１を設けた台座２５を基板２４の
一面に搭載した構成のものであり、この検査用プローブ
は目視による接触子の位置合わせには不向きである。
ものであり、接触子２１を設けた台座２５を基板２４の
一面に搭載した構成のものであり、この検査用プローブ
は目視による接触子の位置合わせには不向きである。
【０００６】図１１に示す検査用プローブを使用する場
合に好適な接触子の位置を合わせとして、検査用パッド
とは別に設けた位置合わせ用のダミーパッドを使用する
方法もある。
合に好適な接触子の位置を合わせとして、検査用パッド
とは別に設けた位置合わせ用のダミーパッドを使用する
方法もある。
【０００７】図１２は、ダミーパッドを使用する従来の
フィルムキャリア型半導体装置の平面図である。このフ
ィルムキャリア型半導体装置の構造は複数個の検査用パ
ッド６の列上のダミーパッドとその近傍のダミーパッド
とを設け両ダミーパッド間を接続線９により接続したパ
ターンを備えるものである。このような構成のフィルム
キャリア型半導体装置とすることにより、基板の裏面か
ら目視による位置合わせが不可能な検査用プローブの使
用が可能となる。
フィルムキャリア型半導体装置の平面図である。このフ
ィルムキャリア型半導体装置の構造は複数個の検査用パ
ッド６の列上のダミーパッドとその近傍のダミーパッド
とを設け両ダミーパッド間を接続線９により接続したパ
ターンを備えるものである。このような構成のフィルム
キャリア型半導体装置とすることにより、基板の裏面か
ら目視による位置合わせが不可能な検査用プローブの使
用が可能となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の検査用（選別
用）パッドと接触子との位置合わせに目視を必要とする
フィルムキャリア型半導体装置の検査方法においては、
位置合わせの精度を充分高めることは困難であるのみな
らず、検査用プローブや接触子等の構造上、接触子と検
査用パッドとを目視により確認できない場合には、接触
子と検査用パッドとの位置合わせを正確に行うことがで
きなくなることがあり、更に、位置合わせの自動化を実
現することは不可能である。
用）パッドと接触子との位置合わせに目視を必要とする
フィルムキャリア型半導体装置の検査方法においては、
位置合わせの精度を充分高めることは困難であるのみな
らず、検査用プローブや接触子等の構造上、接触子と検
査用パッドとを目視により確認できない場合には、接触
子と検査用パッドとの位置合わせを正確に行うことがで
きなくなることがあり、更に、位置合わせの自動化を実
現することは不可能である。
【０００９】また、位置合わせ用のダミーパッドを設け
たフィルムキャリア型半導体装置においては、ダミーパ
ッドは検査用パッドと同様に形成されており、ダミーパ
ッドが検査用パッドと同等な位置で同等な大きさに設ら
れているため、接触子によりダミーパッド間の導通の有
無を確認することにより位置ずれがあるか否かを確認す
ることはできるとしても、どのパッドで導通が検出され
ているかが判定し難く且つ精度の高い位置合わせを行う
ことは極めて困難である。つまり、ダミーパッドの形状
が検査用パッドの形状と同等であるため選別時にパッド
と接触子の接触確認が行えるものの正確な位置合わせが
されているか否かの確認はできなかった。
たフィルムキャリア型半導体装置においては、ダミーパ
ッドは検査用パッドと同様に形成されており、ダミーパ
ッドが検査用パッドと同等な位置で同等な大きさに設ら
れているため、接触子によりダミーパッド間の導通の有
無を確認することにより位置ずれがあるか否かを確認す
ることはできるとしても、どのパッドで導通が検出され
ているかが判定し難く且つ精度の高い位置合わせを行う
ことは極めて困難である。つまり、ダミーパッドの形状
が検査用パッドの形状と同等であるため選別時にパッド
と接触子の接触確認が行えるものの正確な位置合わせが
されているか否かの確認はできなかった。
【００１０】（発明の目的）本発明の目的は、検査用プ
ローブの接触子とフィルムキャリア型半導体装置の検査
用（選別用）パッドとの位置合わせをダミーパッドを用
いて正確に行うことを可能とし、操作性及び生産性の向
上を実現することにある。
ローブの接触子とフィルムキャリア型半導体装置の検査
用（選別用）パッドとの位置合わせをダミーパッドを用
いて正確に行うことを可能とし、操作性及び生産性の向
上を実現することにある。
【００１１】
【課題を解決しようとする手段】本発明のフィルムキャ
リア型半導体装置は、検査用（選別用）パッド列の端部
近傍に形成され少なくとも３個のダミーパッドを有して
いる。前記フィルムキャリア型半導体装置の検査用パッ
ドと検査用プローブの接触子との位置ずれがない場合に
はコーナー部に前記接触子がくるようなダミーパッドを
設けたことを特徴とする。
リア型半導体装置は、検査用（選別用）パッド列の端部
近傍に形成され少なくとも３個のダミーパッドを有して
いる。前記フィルムキャリア型半導体装置の検査用パッ
ドと検査用プローブの接触子との位置ずれがない場合に
はコーナー部に前記接触子がくるようなダミーパッドを
設けたことを特徴とする。
【００１２】また、本発明の位置合わせ方法は、フィル
ムキャリア型半導体装置と検査用プローブとの位置合わ
せを、ダミーパッドにおける導通、または、ダミーパッ
ドと該ダミーパッドと接続される他のダミーパッドもし
くは検査用パッドにおける導通の有無を検査し、その結
果に基づいて両者の相対的な位置合わせを行う方法を用
いる。この際、接触子が検査用パッドの中心に正しく位
置合わせが行えるようにし目視によらなくとも正しく位
置合わせを行えることを特徴としている。
ムキャリア型半導体装置と検査用プローブとの位置合わ
せを、ダミーパッドにおける導通、または、ダミーパッ
ドと該ダミーパッドと接続される他のダミーパッドもし
くは検査用パッドにおける導通の有無を検査し、その結
果に基づいて両者の相対的な位置合わせを行う方法を用
いる。この際、接触子が検査用パッドの中心に正しく位
置合わせが行えるようにし目視によらなくとも正しく位
置合わせを行えることを特徴としている。
【００１３】より具体的には、本発明のフィルムキャリ
ア型半導体装置は、半導体基板の一主面に集積回路とこ
の集積回路の入出力端子であるバンプ電極とが形成され
る半導体チップと、この半導体チップが挿入されるデバ
イスホールが中央部に設けられているとともにその外縁
部に沿って搬送及び位置決め用のスプロケットホールが
並ベて設けられている帯状の絶縁フィルムと、この絶縁
性フィルム上の前記デバイスホールを囲むようにその周
囲に一端を発して外方向に伸び二列ないし四列に形成さ
れるリードと、このリードの他端と接続する二列ないし
四列の検査用パッド列を有し、前記リードの一端とこの
リードのそれぞれに対応する前記パンプ電極とを接続す
るフィルムキャリア型半導体装置において、前記検査用
パッド列の端部近傍に形成されるとともに直接前記バン
プ電極と接続されない少なくとも三つのダミーパッドを
有している。このフィルムキャリア型半導体装置の検査
用パッドと検査に使用する接触子との位置ずれがない場
合にはコーナー部に接触子が位置するようなダミーパッ
ドを設けたことを特徴とする。
ア型半導体装置は、半導体基板の一主面に集積回路とこ
の集積回路の入出力端子であるバンプ電極とが形成され
る半導体チップと、この半導体チップが挿入されるデバ
イスホールが中央部に設けられているとともにその外縁
部に沿って搬送及び位置決め用のスプロケットホールが
並ベて設けられている帯状の絶縁フィルムと、この絶縁
性フィルム上の前記デバイスホールを囲むようにその周
囲に一端を発して外方向に伸び二列ないし四列に形成さ
れるリードと、このリードの他端と接続する二列ないし
四列の検査用パッド列を有し、前記リードの一端とこの
リードのそれぞれに対応する前記パンプ電極とを接続す
るフィルムキャリア型半導体装置において、前記検査用
パッド列の端部近傍に形成されるとともに直接前記バン
プ電極と接続されない少なくとも三つのダミーパッドを
有している。このフィルムキャリア型半導体装置の検査
用パッドと検査に使用する接触子との位置ずれがない場
合にはコーナー部に接触子が位置するようなダミーパッ
ドを設けたことを特徴とする。
【００１４】（作用）少なくとも３個のダミーパッドを
設け、検査用プローブの接触子が正しく位置合わせが行
われた場合に、ダミーパッドのコーナー部にプローブヘ
ッドの位置合わせ用の接触子が接触するようにフィルム
キャリア型半導体装置のダミーパッドのパターンを配置
し、３個のダミーパッドとプローブヘッドの位置合わせ
用の接触子との導通状態の有無を確認することによって
位置ずれがあるか否かを確認し、精度良くプローブへッ
ドと半導体装置との位置合わせを行う。
設け、検査用プローブの接触子が正しく位置合わせが行
われた場合に、ダミーパッドのコーナー部にプローブヘ
ッドの位置合わせ用の接触子が接触するようにフィルム
キャリア型半導体装置のダミーパッドのパターンを配置
し、３個のダミーパッドとプローブヘッドの位置合わせ
用の接触子との導通状態の有無を確認することによって
位置ずれがあるか否かを確認し、精度良くプローブへッ
ドと半導体装置との位置合わせを行う。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明のフィルムキャリア
型半導体装置及び検査用（選別用）プローブヘッド並び
に位置合わせ方法の実施の態様について図面を参照して
説明する。
型半導体装置及び検査用（選別用）プローブヘッド並び
に位置合わせ方法の実施の態様について図面を参照して
説明する。
【００１６】図１は、本発明の第１の実施の形態を示す
フィルムキャリア型半導体装置の平面図である。このフ
ィルムキャリア型半導体装置は、側縁部に沿った搬送及
び位置決め用のスプロケットホール２と中央部のデバイ
スホール３とが設けられている帯状の絶縁性フィルム１
と、前記絶縁フィルム１の中央部のデバイスホール３に
挿入された半導体チップ４と、前記半導体チップ４の一
主面に形成された集積回路の入出力端子であるバンプ電
極に接続され前記絶縁フィルム１上に延びるリード５
と、前記リード５の端部に形成された検査用パッド６
と、更に、前記検査用パッド６の列近傍に多角形の位置
合わせ用の少なくとも３個のダミーパッド７とから構成
されている。
フィルムキャリア型半導体装置の平面図である。このフ
ィルムキャリア型半導体装置は、側縁部に沿った搬送及
び位置決め用のスプロケットホール２と中央部のデバイ
スホール３とが設けられている帯状の絶縁性フィルム１
と、前記絶縁フィルム１の中央部のデバイスホール３に
挿入された半導体チップ４と、前記半導体チップ４の一
主面に形成された集積回路の入出力端子であるバンプ電
極に接続され前記絶縁フィルム１上に延びるリード５
と、前記リード５の端部に形成された検査用パッド６
と、更に、前記検査用パッド６の列近傍に多角形の位置
合わせ用の少なくとも３個のダミーパッド７とから構成
されている。
【００１７】特に、図１に示すフィルムキャリア型半導
体装置では、絶縁性フィルム１上の前記デバイスホール
３を囲むようにその周囲の外方向に延びるリード５と、
その端部に接続された二列の検査用パッド６とが配置さ
れたパターンを有する。そして、前記パッドの列方向の
両端部及び一端部にそれぞれ配置され検査用パッドより
大きな形状のダミーパッド７が形成されている。
体装置では、絶縁性フィルム１上の前記デバイスホール
３を囲むようにその周囲の外方向に延びるリード５と、
その端部に接続された二列の検査用パッド６とが配置さ
れたパターンを有する。そして、前記パッドの列方向の
両端部及び一端部にそれぞれ配置され検査用パッドより
大きな形状のダミーパッド７が形成されている。
【００１８】一方、検査用プローブは、例えば、カード
状構造を有しその一面に検査用の接触子及び位置合わせ
用の接触子を配列したプローブ（プローブカード）を使
用する。
状構造を有しその一面に検査用の接触子及び位置合わせ
用の接触子を配列したプローブ（プローブカード）を使
用する。
【００１９】図２は、プローブカードの一構成例を示す
図である。同図においてプローブカードの一面には、検
査用の接触子１２と位置合わせ用の接触子１０とが配列
されており、プローブカードの位置合わせ用の接触子１
０は、前記フィルムキャリア型半導体装置のダミーパッ
ド７のコーナー部においてのみ３個のダミーパッドと何
れもが接触するようにその配置関係が設定されるととも
に、そのような接触状態において各ダミーパッドの略中
央部に接触する接触子１１をそれぞれ備える。
図である。同図においてプローブカードの一面には、検
査用の接触子１２と位置合わせ用の接触子１０とが配列
されており、プローブカードの位置合わせ用の接触子１
０は、前記フィルムキャリア型半導体装置のダミーパッ
ド７のコーナー部においてのみ３個のダミーパッドと何
れもが接触するようにその配置関係が設定されるととも
に、そのような接触状態において各ダミーパッドの略中
央部に接触する接触子１１をそれぞれ備える。
【００２０】次に、本発明の一実施の形態のフィルムキ
ャリア型半導体装置の位置決め及び検査、選別方法につ
いて説明する。
ャリア型半導体装置の位置決め及び検査、選別方法につ
いて説明する。
【００２１】フィルムキャリア型半導体装置のパッドパ
ターンの形成面に対し、プローブカードの接触子の面を
対向させ、両者を相対的に移動させながらパッドと接触
子とを接触させ検査する。位置合わせはプローブカード
の位置合わせ用のパッドコーナーと対応する接触子１０
と該パッドの中央部に対応する接触子１１との断通を検
査することにより行う。３個の位置合わせ用接触子１０
の導通状態により位置ずれの方向を検出できるので、こ
の導通状態に基づき位置ずれをなくするように相対的な
位置関係を調整して位置合わせを行う。すべての位置合
わせ用接触子１０での導通が確認されれば、このフィル
ムキャリア型半導体装置とプローブヘッドとの位置決め
は正しく行われたことになる。ダミーパッド７が検査用
パッド６より大きいので接触子１０、１１の間隔を検査
用パッド６の径より大きくすることができ、位置合わせ
用の接触子１０によりダミーパッド７との導通を検出す
ることもが容易になる。
ターンの形成面に対し、プローブカードの接触子の面を
対向させ、両者を相対的に移動させながらパッドと接触
子とを接触させ検査する。位置合わせはプローブカード
の位置合わせ用のパッドコーナーと対応する接触子１０
と該パッドの中央部に対応する接触子１１との断通を検
査することにより行う。３個の位置合わせ用接触子１０
の導通状態により位置ずれの方向を検出できるので、こ
の導通状態に基づき位置ずれをなくするように相対的な
位置関係を調整して位置合わせを行う。すべての位置合
わせ用接触子１０での導通が確認されれば、このフィル
ムキャリア型半導体装置とプローブヘッドとの位置決め
は正しく行われたことになる。ダミーパッド７が検査用
パッド６より大きいので接触子１０、１１の間隔を検査
用パッド６の径より大きくすることができ、位置合わせ
用の接触子１０によりダミーパッド７との導通を検出す
ることもが容易になる。
【００２２】この後、検査用のパッド６を用いた半導体
チップの集積回路の特性試験等を行いフィルムキャリア
型半導体装置の選別を行う。
チップの集積回路の特性試験等を行いフィルムキャリア
型半導体装置の選別を行う。
【００２３】本実施の形態では、ダミーパッドを大きく
形成しているためどのパッドで導通が検出されているか
を判定し易く、目視によらなくとも位置ずれの方向を確
認することが容易になる。これは、図２に示すように目
視による位置合わせが困難なプローブへッドを用いた検
査を行う際に極めて有利である。
形成しているためどのパッドで導通が検出されているか
を判定し易く、目視によらなくとも位置ずれの方向を確
認することが容易になる。これは、図２に示すように目
視による位置合わせが困難なプローブへッドを用いた検
査を行う際に極めて有利である。
【００２４】図３は、本発明の第２の実施の形態のフィ
ルムキャリア型半導体装置を示す平面図である。このフ
ィルムキャリア型半導体装置は、図１２に示すようなダ
ミーパッドと同様なパターンを有するものである。ダミ
ーパッドとして位置合わせ用接触子と、該位置合わせ接
触子と導通をとるための接触子の２個を用い、この２個
の隣接するダミーパッド７を配線９で接続する構成を採
用している。このダミーパッドの場合は、位置合わせ用
のダミーパッドのコーナ部分を位置合わせ用の接触子が
正しい位置で接触する位置として形成され、位置合わせ
は隣り合うダミーパッド７間の断通で確認する。この実
施の形態では、ダミーパッドを小さくできるので、絶縁
性フィルム上にパターンの入る余地が少ない場合に有利
である。
ルムキャリア型半導体装置を示す平面図である。このフ
ィルムキャリア型半導体装置は、図１２に示すようなダ
ミーパッドと同様なパターンを有するものである。ダミ
ーパッドとして位置合わせ用接触子と、該位置合わせ接
触子と導通をとるための接触子の２個を用い、この２個
の隣接するダミーパッド７を配線９で接続する構成を採
用している。このダミーパッドの場合は、位置合わせ用
のダミーパッドのコーナ部分を位置合わせ用の接触子が
正しい位置で接触する位置として形成され、位置合わせ
は隣り合うダミーパッド７間の断通で確認する。この実
施の形態では、ダミーパッドを小さくできるので、絶縁
性フィルム上にパターンの入る余地が少ない場合に有利
である。
【００２５】本発明のダミーパッドの形状及び配置位置
としては、前記実施の形態の他に各種のものが利用可能
である。
としては、前記実施の形態の他に各種のものが利用可能
である。
【００２６】図４〜図７は、このようなダミーパッドの
パターンの各種の形成例を示す図である。
パターンの各種の形成例を示す図である。
【００２７】図４及び図５は、ダミーパッド７を三角形
状に形成した例であり、三角形の何れかのコーナ部を正
しい位置に位置合わせされた状態でプローブヘッドの位
置決め用の接触子が接触する位置として設定したもので
ある。
状に形成した例であり、三角形の何れかのコーナ部を正
しい位置に位置合わせされた状態でプローブヘッドの位
置決め用の接触子が接触する位置として設定したもので
ある。
【００２８】図６は、長方形のダミーパッド７の端部を
利用するパターンを有するものである。また、ダミーパ
ッドが検査用のパッドの列の延長上に配置されているの
で、プローブヘッドの位置合わせ用の接触子としては、
検査用の接触子の配列の延長上に配置することができる
利点を有する。
利用するパターンを有するものである。また、ダミーパ
ッドが検査用のパッドの列の延長上に配置されているの
で、プローブヘッドの位置合わせ用の接触子としては、
検査用の接触子の配列の延長上に配置することができる
利点を有する。
【００２９】図７は、図３に示すダミーパッドのパター
ン及びその位置合わせと類似する。一方のダミーパッド
として検査用のパッドを共用するように構成したもので
ある。
ン及びその位置合わせと類似する。一方のダミーパッド
として検査用のパッドを共用するように構成したもので
ある。
【００３０】以上説明した本発明の実施の形態では半導
体チップは絶縁フィルム状に１駒ずつ配置した例で説明
したが複数の半導体チップを並列配置としたものでよい
ことは明らかであり、また、ダミーパッド７の配置は検
査用パッドの配列や配線の内部に配置することができる
ことは云うまでもない。検査用プローブの位置合わせ用
ダミーパッドは４個以上でもよく、また、検査用パッド
のうちいくつかは検査用パッドを兼用するようにしても
よい。つまり、ダミーパッド同士での位置合わせに限ら
ず、ダミーパッドと他の検査用パッドとにより位置合わ
せを行うように構成することが可能である。
体チップは絶縁フィルム状に１駒ずつ配置した例で説明
したが複数の半導体チップを並列配置としたものでよい
ことは明らかであり、また、ダミーパッド７の配置は検
査用パッドの配列や配線の内部に配置することができる
ことは云うまでもない。検査用プローブの位置合わせ用
ダミーパッドは４個以上でもよく、また、検査用パッド
のうちいくつかは検査用パッドを兼用するようにしても
よい。つまり、ダミーパッド同士での位置合わせに限ら
ず、ダミーパッドと他の検査用パッドとにより位置合わ
せを行うように構成することが可能である。
【００３１】更に、位置合わせ用接触子の導通を検出す
るためのダミーパッドとしては接続線で接続された隣接
するダミーパッドを使用する代わりに、このような他の
ダミーパッドとして検査用パッドを使用するように当該
検査用パッドとの間に配線を行うことができる。
るためのダミーパッドとしては接続線で接続された隣接
するダミーパッドを使用する代わりに、このような他の
ダミーパッドとして検査用パッドを使用するように当該
検査用パッドとの間に配線を行うことができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、検
査用パッド列の端部に少なくとも３個のダミーパッドを
設け、検査用プローブが正しく位置合わせが行われた場
合に、このダミーパッドのコーナー部にプローブヘッド
の接触子が接触するようにダミーパッドのパターンが配
置されているから、３個のダミーパッドとプローブヘッ
ドの位置合わせ用の接触子との導通状態の有無を確認す
ることによって位置ずれがあるか否かを正確に確認する
ことができるとともに、わずかな位置ずれがあった場合
でも接触子の導通状態が無くなるため、精度良くプロー
ブへッドと半導体装置との位置合わせを行うことができ
る。特に、ダミーパッドを検査用パッドより大きいパタ
ーンとすることによりダミーパッドの検出を容易にし且
つ高精度な検出が可能である。従って、より効率的に位
置合わせ行うことができ、また、より安価なフィルムキ
ャリア型半導体装置及び検査用プローブ並びにその検査
方法が構成できる。
査用パッド列の端部に少なくとも３個のダミーパッドを
設け、検査用プローブが正しく位置合わせが行われた場
合に、このダミーパッドのコーナー部にプローブヘッド
の接触子が接触するようにダミーパッドのパターンが配
置されているから、３個のダミーパッドとプローブヘッ
ドの位置合わせ用の接触子との導通状態の有無を確認す
ることによって位置ずれがあるか否かを正確に確認する
ことができるとともに、わずかな位置ずれがあった場合
でも接触子の導通状態が無くなるため、精度良くプロー
ブへッドと半導体装置との位置合わせを行うことができ
る。特に、ダミーパッドを検査用パッドより大きいパタ
ーンとすることによりダミーパッドの検出を容易にし且
つ高精度な検出が可能である。従って、より効率的に位
置合わせ行うことができ、また、より安価なフィルムキ
ャリア型半導体装置及び検査用プローブ並びにその検査
方法が構成できる。
【００３３】
【図１】本発明の第１の実施の態様を示すフィルムキャ
リア型半導体装置の平面図である。
リア型半導体装置の平面図である。
【図２】本発明のプロープヘッドの一例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図３】本発明の第２の実施の態様を示すフィルムキャ
リア型半導休装置の平面図である。
リア型半導休装置の平面図である。
【図４】本発明の第３の実施の態様を示すフィルムキャ
リア型半導休装置の平面図である。
リア型半導休装置の平面図である。
【図５】本発明の第４の実施の態様を示すフィルムキャ
リア型半導休装置の平面図である。
リア型半導休装置の平面図である。
【図６】本発明の第５の実施の態様を示すフィルムキャ
リア型半導休装置の平面図である。
リア型半導休装置の平面図である。
【図７】本発明の第６の実施の態様を示すフィルムキャ
リア型半導休装置の平面図である。
リア型半導休装置の平面図である。
【図８】従来のフィルムキャリア型半導体装置の平面図
である。
である。
【図９】従来の一例を示すフィルムキャリア型半導体装
置の断面図である。
置の断面図である。
【図１０】従来のプロープヘッドの一例を示す断面図で
ある。
ある。
【図１１】従来のプロープヘッドの他の例を示す断面図
である。
である。
【図１２】ダミーパッドを有する従来のフィルムキャリ
ア型半導体装置の平面図である。
ア型半導体装置の平面図である。
１ 絶縁フィルム ２ スプロケットホール ３ デバイスホール ４ 半導体チップ ５ インナーリード ６ 検査用パッド ７ ダミーパッド ８ 位置合わせ用接触子の位置 ９ 配線 １０ 位置合わせ用接触子 １１ 導通確認用接触子 １２ 検査用パッド目視用穴 １３、２５台座 １４、２４ 基板 ２１ プローブヘッドの接触子 ２２ 樹脂 ２３ バンプ電極 ２６ 検査用パッドの目視用穴
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/26 H01L 21/66
Claims (8)
- 【請求項１】 絶縁性フィルム上に半導体チップ及び半
導体チップの集積回路と接続された複数の検査用パッド
とを搭載したフィルムキャリア型半導体装置において、
前記複数の検査用パッドの近傍に少なくとも３個のダミ
ーパッドを有し、前記ダミーパッドは検査用プローブヘ
ッドが正しく設定された場合に、前記検査用プローブヘ
ッドの位置合わせ用の接触子が前記ダミーパッドのコー
ナー部に接触するようなパターンを有することを特徴と
するフィルムキャリア型半導体装置。 - 【請求項２】 前記ダミーパッドは前記検査用パッドよ
り大きい形状を有することを特徴とする請求項１記載の
フィルムキャリア型半導体装置。 - 【請求項３】 前記ダミーパッドは三角形又は四角形の
パターンであることを特徴とする請求項１又は２記載の
フィルムキャリア型半導体装置。 - 【請求項４】 前記ダミーパッドと配線接続され、前記
検査用プローブヘッドの位置合わせ用の接触子と前記ダ
ミーパッドとの導通を検出する接触子が接触する補助の
ダミーパッドを備えることを特徴とする請求項１、２又
３記載のフィルムキャリア型半導体装置。 - 【請求項５】 前記補助のダミーパッドを検査用パッド
で兼用するようにしたことを特徴とする請求項４記載の
フィルムキャリア型半導体装置。 - 【請求項６】 検査用の接触子と、少なくとも３個の位
置合わせ用の接触子とを備え、前記位置合わせ用の接触
子は、正しく位置合わせが行われた場合に前記ダミーパ
ッドのコーナー部に接触するように配列されたことを特
徴とするフィルムキャリア半導体装置の検査用プローブ
ヘッド。 - 【請求項７】 前記位置合わせ用の接触子に対応する導
通確認用接触子を有し、前記導通確認用接触子は、正し
く位置合わせが行われた場合に、前記位置合わせ用の接
触子が接触する第１のダミーパッドの中央又は前記第１
のダミーパッドに接続された第２のダミーパッドの中央
に接触するように配置されていることを特徴とする請求
項６記載の検査用プローブヘッド。 - 【請求項８】 検査用のパッドの近傍に少なくとも３個
の位置合わせ用のダミーパッドを有するフィルムキャリ
ア型半導体装置と、検査用の接触子と前記ダミーパッド
に対応する位置合わせ用の接触子とを有する検査用プロ
ーブと、の位置合わせ方法であって、少なくとも３個の
前記位置合わせ用の接触子が少なくとも３個の前記ダミ
ーパッドのコーナー部に接触したことを検出すること
で、前記検査用の接触子と前記検査用のパッドとの位置
合わせを行うことを特徴とする位置合わせ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31919997A JP3214420B2 (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | フィルムキャリア型半導体装置及び検査用プローブヘッド並びに位置合わせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31919997A JP3214420B2 (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | フィルムキャリア型半導体装置及び検査用プローブヘッド並びに位置合わせ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11142472A JPH11142472A (ja) | 1999-05-28 |
| JP3214420B2 true JP3214420B2 (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=18107529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31919997A Expired - Fee Related JP3214420B2 (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | フィルムキャリア型半導体装置及び検査用プローブヘッド並びに位置合わせ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3214420B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| WO2007055012A1 (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-18 | Nhk Spring Co., Ltd. | コンタクトユニットおよび検査システム |
| JP5073599B2 (ja) | 2008-07-08 | 2012-11-14 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体チップの検査用治具、検査装置および検査方法、ならびに半導体装置の製造方法 |
| JP2010123910A (ja) | 2008-10-21 | 2010-06-03 | Renesas Electronics Corp | Ｔｃｐ型半導体装置及びそのテスト方法 |
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| KR101101807B1 (ko) * | 2009-11-05 | 2012-01-05 | 스테코 주식회사 | 반도체 패키지, 반도체 패키지 테스트 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지 테스트 방법 |
| JP2014235159A (ja) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置、試験システム、及び試験方法 |
-
1997
- 1997-11-06 JP JP31919997A patent/JP3214420B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH11142472A (ja) | 1999-05-28 |
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