JPH0754814B2 - Ｉｃチツプの試験測定方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、テスタを用いて完成品のICチップの試験測定
を行うICチップの試験測定方法に関する。

（従来の技術） 一般に、ICチップは、直径例えば４インチ〜６インチ程
度の円板状の半導体ウエハに多数形成される。そして、
この状態でICチップの試験測定を行う場合は、プローブ
装置およびテスタを用いて行う。

すなわち、プローブ装置のインサートリングに多数の探
針を有するプローブカードを配置し、このインサートリ
ング上にコンタクトボードを配置して、プローブカード
とコンタクトボードを電気的に接続する。

そして、コンタクトボード上にテスタのテストヘッドを
載置してコンタクトボードとテストヘッドを電気的に接
続することにより、プローブカードの探針と、テスタと
を電気的に接続して半導体ウエハ上に形成されたICチッ
プの試験測定を行う。

また、従来テスタを用いて完成品のICチップの試験測定
を行う場合、ICソケットを備えた専用の接続治具をテス
トヘッド上に配置して、ICソケットをテストヘッドと電
気的に接続して、このICソケットにICチップを配置して
試験測定を行っている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上述の従来のICチップの試験測定方法で
は、半導体ウエハの状態で試験測定を行う場合と、完成
品のICチップの試験測定をおこなう場合とで、測定系が
全く異なるため、測定結果に違いが生じる場合があると
いう問題があった。

本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもの
で、半導体ウエハの状態で試験測定を行う場合と同様な
測定系を用いて完成品のICチップの試験測定を行うこと
のできるICチップの試験測定方法を提供しようとするも
のである。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） すなわち本発明のICチップの試験測定方法は、プローブ
カード下面に電気的接続部を設け、このプローブカード
がプローブ装置のインサートリングに固定された状態で
該インサートリングをテスタのテストヘッド上に前記電
気的接続部が上方を向いた状態に固定し、該プローブカ
ード上方に、被測定ICチップの電極と前記電気的接続部
とを電気的に接続する接続部材を配置して前記テスタと
前記ICチップとを電気的に接続することを特徴とする。

（作 用） 本発明のICチップの試験測定方法では、プローブカード
下面に電気的接続部を設け、このプローブカードがプロ
ーブ装置のインサートリングに固定された状態で該イン
サートリングをテスタのテスタヘッド上に電気的接続部
が上方を向いた状態に固定し、該プローブカード上方
に、被測定ICチップの電極と前記電気的接続部とを電気
的に接続する接続部材を配置してテスタとICチップとを
電気的に接続する。

したがって、プローブ装置のインサートリングおよびプ
ローブカードを用い、半導体ウエハの状態で試験測定を
行う場合と同様な測定系によって完成品のICチップの試
験測定を行うことができる。

（実施例） 以下本発明のICチップの試験測定方法を第１図および第
２図を参照して実施例について説明する。

この実施例方法では、テスタのテストヘッド１上に、プ
ローブ装置のインサートリング２を、プローブカード３
が固定された状態で上下逆に配置し、固定ねじ1aで固定
する。すなわち、半導体ウエハの状態でICチップの試験
測定を行う場合と同様にして、接続ピン４を介してプロ
ーブカード３とコンタクトボード５とを電気的に接続
し、テストヘッド１とプローブカード３とを電気的に接
続する。

また、上記プローブカード３は、第２図に示すように構
成されている。

すなわち、プリント基板等からなるプローブカード３の
中央部には、例えば円形の透孔3aが形成されており、プ
ローブカード３の下面3b側の透孔3aの周囲には、多数の
探針3cが、下方へ向けて斜めに植設されている。そし
て、これらの探針3cは、下面3bに形成された導体パター
ン3dを介して、プローブカード３の上面3eの端部に配置
された接続部3fに電気的に接続されている。なお、接続
部3fは、スルーホールから構成されており、プローブカ
ード３の下面3b側からも接続可能とされ、下面3bに接続
部3gが形成されている。

なお、プローブカード３の下面3bの接続部3gは、例えば
第３図に示すようにスルーホールとは別にラウンドから
なる接続部3gを形成してもよい。

そして、第１図に示すように、上記構成のプローブカー
ド３を、接続部3gが上方を向くように、インサートリン
グ２とともにテストヘッド１上に上下逆に配置し、プロ
ーブカード３上には、接続部材６を配置して、ねじ6aで
固定する。この接続部材６には、プローブカード３の下
面3bに配置された接続部3gに対応して、接続ピン6bが配
置されている。また、この接続ピン6bは、ICソケット6c
に電気的に接続されている。

この実施例方法では、上述のようにして、ICソケット6c
とテスタのテストヘッド１とを電気的に接続し、ICソケ
ット6cにICチップ７を配置する。そして、テスタからIC
チップ７に所定の測定信号を供給し、ICチップ７の出力
を測定して試験測定を行う。

すなわち、この実施例方法では、プローブ装置のインサ
ートリング２およびプローブカード３を用い、半導体ウ
エハの状態で試験測定を行う場合と同様な測定系により
完成品のICチップ７の試験測定を行うことができる。

したがって、測定系の違いによる測定結果の違い等を従
来方法に較べて少なくすることができる。また、例えば
プローブカード３とコンタクトボード５等の電気的接続
に不良等が生じ、半導体ウエハの状態で行う試験測定に
不具合が生じた場合等は、上述のようにして、完成品の
ICチップ７の試験測定を行うことにより、測定系の不良
を確認することができる。

［発明の効果］ 上述のように、本発明のICチップの試験測定方法では、
半導体ウエハの状態で試験測定を行う場合と同様な測定
系を用いて完成品のICチップの試験測定を行うことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のICチップの試験測定方法を
説明するための測定系の構成を示す縦断面図、第２図は
プローブカードの要部を拡大して示す縦断面図、第３図
は第２図の変形例を示す縦断面図である。 １……テストヘッド、２……インサートリング、３……
プローブカード、3g……接続部、６……接続部材、6b…
…接続ピン、6c……ICソケット、７……ICチップ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プローブカード下面に電気的接続部を設
   け、このプローブカードがプローブ装置のインサートリ
   ングに固定された状態で該インサートリングをテスタの
   テストヘッド上に前記電気的接続部が上方を向いた状態
   に固定し、該プローブカード上方に、被測定ICチップの
   電極と前記電気的接続部とを電気的に接続する接続部材
   を配置して前記テスタと前記ICチップとを電気的に接続
   することを特徴とするICチップの試験測定方法。