JPH0574897A - 半導体デバイスの検査装置 - Google Patents
半導体デバイスの検査装置Info
- Publication number
- JPH0574897A JPH0574897A JP23211391A JP23211391A JPH0574897A JP H0574897 A JPH0574897 A JP H0574897A JP 23211391 A JP23211391 A JP 23211391A JP 23211391 A JP23211391 A JP 23211391A JP H0574897 A JPH0574897 A JP H0574897A
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- Japan
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- contact
- semiconductor device
- plate
- card
- contact pin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体デバイスのファイナル検査を高精度に行
なえるようにする。 【構成】半導体デバイス６の端子に接触する一方のコン
タクトピン７と、この一方のコンタクトピン７が前記半
導体デバイス６の端子に接触したときに一方のコンタク
トピン７に接触しケルビン方式の検査が可能な他方のコ
ンタクトピン８とをプレート９に支持し、前記プレート
９上には前記各コンタクトピン７，８と導通する接触点
10を持ち、前記プレート９の接触点と同形、同位置の接
触点を持つカードの接触点を前記プレート９の接触点10
に接続可能に構成し、前記半導体デバイス６の端子から
前記両コンタクトピン７，８、プレート９、カードへと
導通させて検査をする。
なえるようにする。 【構成】半導体デバイス６の端子に接触する一方のコン
タクトピン７と、この一方のコンタクトピン７が前記半
導体デバイス６の端子に接触したときに一方のコンタク
トピン７に接触しケルビン方式の検査が可能な他方のコ
ンタクトピン８とをプレート９に支持し、前記プレート
９上には前記各コンタクトピン７，８と導通する接触点
10を持ち、前記プレート９の接触点と同形、同位置の接
触点を持つカードの接触点を前記プレート９の接触点10
に接続可能に構成し、前記半導体デバイス６の端子から
前記両コンタクトピン７，８、プレート９、カードへと
導通させて検査をする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体デバイスの検査装
置に関するものである。
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化にとも
ない、高精度の検査が要求されるようになってきた。
ない、高精度の検査が要求されるようになってきた。
【０００３】以下、従来の半導体デバイスのファイナル
検査装置の一例について図面に基づいて説明する。図４
は従来の半導体デバイスのファイナル検査装置を示して
おり、21は半導体デバイス、22は半導体デバイス21の端
子に接触するコンタクトピンで、ケーブル23、テストヘ
ッド24を経て、テスター25に接続されている。なお、26
はコンタクトピンの台座ソケットである。
検査装置の一例について図面に基づいて説明する。図４
は従来の半導体デバイスのファイナル検査装置を示して
おり、21は半導体デバイス、22は半導体デバイス21の端
子に接触するコンタクトピンで、ケーブル23、テストヘ
ッド24を経て、テスター25に接続されている。なお、26
はコンタクトピンの台座ソケットである。
【０００４】次に上記構成の動作について説明すると、
半導体デバイス21が搬入されると、外部からの圧力によ
り半導体デバイス21の端子にコンタクトピン22が接触し
て、テスター25より電圧、電流がテストヘッド24を通し
て印加され、検査されるものであった。
半導体デバイス21が搬入されると、外部からの圧力によ
り半導体デバイス21の端子にコンタクトピン22が接触し
て、テスター25より電圧、電流がテストヘッド24を通し
て印加され、検査されるものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例の検査装置で半導体デバイスを検査すると、 （１） テスター25のフォースラインとセンスラインが
テストヘッド24の部分でショートしていたために、大電
流印加、電圧測定時にライン抵抗の影響が出る。 （２） テストヘッド24から半導体デバイス21までの間
にケーブル23が存在するために浮遊容量、不要インピー
ダンスの影響が出る。 という問題があった。
例の検査装置で半導体デバイスを検査すると、 （１） テスター25のフォースラインとセンスラインが
テストヘッド24の部分でショートしていたために、大電
流印加、電圧測定時にライン抵抗の影響が出る。 （２） テストヘッド24から半導体デバイス21までの間
にケーブル23が存在するために浮遊容量、不要インピー
ダンスの影響が出る。 という問題があった。
【０００６】本発明はこのような課題を解決するもの
で、半導体デバイスのファイナル検査を高精度に行なえ
るようにすることを目的とするものである。
で、半導体デバイスのファイナル検査を高精度に行なえ
るようにすることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の半導体デバイスの検査装置は、半導体デバイ
スの端子に接触する一方のコンタクトピンと、この一方
のコンタクトピンが前記半導体デバイスの端子に接触し
たときに一方のコンタクトピンに接触しケルビン方式の
検査が可能な他方のコンタクトピンとをプレートに支持
し、前記プレート上には前記各コンタクトピンと導通す
る接触点を持ち、前記プレートの接触点と同形、同位置
の接触点を持つカードの接触点を前記プレートの接触点
に接続可能に構成し、前記半導体デバイスの端子から前
記両コンタクトピン、プレート、カードへと導通させて
検査を行なうように構成したものである。
に本発明の半導体デバイスの検査装置は、半導体デバイ
スの端子に接触する一方のコンタクトピンと、この一方
のコンタクトピンが前記半導体デバイスの端子に接触し
たときに一方のコンタクトピンに接触しケルビン方式の
検査が可能な他方のコンタクトピンとをプレートに支持
し、前記プレート上には前記各コンタクトピンと導通す
る接触点を持ち、前記プレートの接触点と同形、同位置
の接触点を持つカードの接触点を前記プレートの接触点
に接続可能に構成し、前記半導体デバイスの端子から前
記両コンタクトピン、プレート、カードへと導通させて
検査を行なうように構成したものである。
【０００８】
【作用】本発明は上記構成により、コンタクト部分には
搬入された半導体デバイスの端子に接触するコンタクト
ピンと、このコンタクトピンに接触するコンタクトピン
を備えており、テスターからのセンスラインとフォース
ラインが独立するので接触抵抗の影響はない。またコン
タクトピンもプレートに設けられてカードと分離したこ
とで、半導体デバイスのパッケージが変更になってもプ
レートを換えるだけで検査できる。
搬入された半導体デバイスの端子に接触するコンタクト
ピンと、このコンタクトピンに接触するコンタクトピン
を備えており、テスターからのセンスラインとフォース
ラインが独立するので接触抵抗の影響はない。またコン
タクトピンもプレートに設けられてカードと分離したこ
とで、半導体デバイスのパッケージが変更になってもプ
レートを換えるだけで検査できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１〜図
３に基づいて説明する。図１において、１はコンタクト
部分で、カード２が接続され、このカード２に接続され
たコネクタ３からケーブル４を経てテスター５が接続さ
れる。
３に基づいて説明する。図１において、１はコンタクト
部分で、カード２が接続され、このカード２に接続され
たコネクタ３からケーブル４を経てテスター５が接続さ
れる。
【００１０】前記コンタクト部分１は図２に示すよう
に、半導体デバイス６の端子に接触するコンタクトピン
７と、このコンタクトピン７が外部圧力により半導体デ
バイス６の端子に対する接触時にコンタクトピン７に接
触するコンタクトピン８とを電気的に導通するようにプ
レート９の下側に支持して構成されている。10は前記コ
ンタクトピン７，８とプレート９との接触点で、プレー
ト９の上面に露出されている。
に、半導体デバイス６の端子に接触するコンタクトピン
７と、このコンタクトピン７が外部圧力により半導体デ
バイス６の端子に対する接触時にコンタクトピン７に接
触するコンタクトピン８とを電気的に導通するようにプ
レート９の下側に支持して構成されている。10は前記コ
ンタクトピン７，８とプレート９との接触点で、プレー
ト９の上面に露出されている。
【００１１】図３に前記コンタクト部分１に接続される
カード２を示し、このカード２には前記接触点10と同
形、同位置の接触点11が表裏両面に現れて接触点10と導
通されるように設けられている。
カード２を示し、このカード２には前記接触点10と同
形、同位置の接触点11が表裏両面に現れて接触点10と導
通されるように設けられている。
【００１２】次に、以上のように構成された半導体デバ
イスの検査装置の動作について説明する。半導体デバイ
ス６が搬入されると、外部からの圧力により半導体デバ
イス６の端子にコンタクトピン７が接触する。コンタク
トピン７が接触することにより、コンタクトピン８がコ
ンタクトピン７に接触し、接触点10，11が導通し、コネ
クタ３、ケーブル４を経てテスター５より電圧、電流が
印加され、検査されるものである。
イスの検査装置の動作について説明する。半導体デバイ
ス６が搬入されると、外部からの圧力により半導体デバ
イス６の端子にコンタクトピン７が接触する。コンタク
トピン７が接触することにより、コンタクトピン８がコ
ンタクトピン７に接触し、接触点10，11が導通し、コネ
クタ３、ケーブル４を経てテスター５より電圧、電流が
印加され、検査されるものである。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、コンタク
ト部分には搬入された半導体デバイスの端子に接触する
コンタクトピンと、このコンタクトピンに接触するコン
タクトピンを備えており、テスターからのセンスライン
とフォースラインが独立するので接触抵抗の影響はな
く、またコンタクトピンもプレートに設けられてカード
と分離したことで、半導体デバイスのパッケージが変更
になってもプレートを換えるだけで検査できるので汎用
性が高く、またカードを使用することでカード上に応用
回路が搭載でき、カードをテストヘッドとしても使用で
きることで、ケーブルによる浮遊容量や不要インピーダ
ンスが除去され、テスト精度、再現性、検査工程歩留が
向上する。
ト部分には搬入された半導体デバイスの端子に接触する
コンタクトピンと、このコンタクトピンに接触するコン
タクトピンを備えており、テスターからのセンスライン
とフォースラインが独立するので接触抵抗の影響はな
く、またコンタクトピンもプレートに設けられてカード
と分離したことで、半導体デバイスのパッケージが変更
になってもプレートを換えるだけで検査できるので汎用
性が高く、またカードを使用することでカード上に応用
回路が搭載でき、カードをテストヘッドとしても使用で
きることで、ケーブルによる浮遊容量や不要インピーダ
ンスが除去され、テスト精度、再現性、検査工程歩留が
向上する。
【図１】本発明の一実施例における半導体デバイスの検
査装置の概略斜視図である。
査装置の概略斜視図である。
【図２】同コンタクト部分の斜視図である。
【図３】同コンタクト部分が接触されるカードの斜視図
である。
である。
【図４】従来例における半導体デバイスの検査装置の斜
視図である。
視図である。
１ コンタクト部分 ２ カード ３ コネクタ ４ ケーブル ５ テスター ６ 半導体デバイス ７ コンタクトピン ８ コンタクトピン ９ プレート 10 接触点 11 接触点
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体デバイスの端子に接触する一方の
コンタクトピンと、この一方のコンタクトピンが前記半
導体デバイスの端子に接触したときに一方のコンタクト
ピンに接触しケルビン方式の検査が可能な他方のコンタ
クトピンとをプレートに支持し、前記プレート上には前
記各コンタクトピンと導通する接触点を持ち、前記プレ
ートの接触点と同形、同位置の接触点を持つカードの接
触点を前記プレートの接触点に接続可能に構成し、前記
半導体デバイスの端子から前記両コンタクトピン、プレ
ート、カードへと導通させて検査を行なうように構成し
た半導体デバイスの検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23211391A JPH0574897A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 半導体デバイスの検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23211391A JPH0574897A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 半導体デバイスの検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574897A true JPH0574897A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16934213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23211391A Pending JPH0574897A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 半導体デバイスの検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574897A (ja) |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP23211391A patent/JPH0574897A/ja active Pending
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