JPH02186654A - 半導体集積回路の試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業−１−の利用分野） 本発明は、半導体基板（以下ウェハと称す）の表面に形
成された半導体集積回路の試験方法に関するものである
。

（従来の技術） 近年、半導体集積回路の高集積化により試験の高度化が
進みその評価、試験に要するコストおよび時間の増大が
著じるしい。

従来の半導体集積回路の試験方法について第２図の側面
図により説明する。同図において、半導体集積回路自動
試験機は、ウェハ１を取り付けるテーブル２と、上記の
ウェハ１の半導体集積回路の電極に接触する複数のプロ
ーブ３を装着した自動試験器４とから構成される。

このような構成による半導体集積回路の試験方法は、自
動試験器４から発生された電気信号をプローブ３を通し
てウェハ１の表面に形成された半導体集積回路の電極に
加え、半導体集積回路の良否判定を行っていた。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、」１記の構成によって、半導体集積回路
を試験すると、図にＡ点で示したウェハ１の裏面は、自
動試験器４から入力される各種信号によって半導体集積
回路が作動し、ある電位になる。一般に、半導体集積回
路の不良は、半導体集積回路中の素子の未形成、各素子
を継ぐ配線の短絡、断線等であり、この不良の大半がウ
ェハ１の裏面の電位に影響を与える。しかしながら、従
来の試験方法では、この電位は半導体集積回路の良否判
定には使用されていないという問題があった。

また、テーブル２が導体で形成され、これに、何らかの
原因で電気的な信号が印加された場合、ウェハ１の裏面
を通してウェハ１の表面に形成された半導体集積回路に
影響を与えるという問題もあった・ 本発明は−１−記の問題を解決するもので、ウェハ裏面
からの影響を受けず、短時間で試験できる信頼性の高い
半導体集積回路の試験方法を提供するものである。

（課題を解決するための手段） 上記の課題を解決するため、本発明はウェハ裏面の電位
を測定し、あるいはウェハの裏面に電気信号を加え、半
導体集積回路の試験を行うものである。

（作　用） ウェハ裏面に生ずる電位を１ｌｌ１１定することによっ
て、半導体集積回路の不良箇所の発見が容易となり、ま
た、ウェハ裏面から加えた信号による試験も可能となる
ので、効率的な安定した試験となる。

（実施例） 本発明の一実施例を第１図により説明する。同図に示す
、本発明による半導体集積回路自動試験機が第２図に示
した従来例と異なる点は、テーブル２に設けた端子２ａ
と自動試験器４とを信号線５で接続したことである。そ
の他は従来例と変らないので、同じ構成部品には同一符
号を付してその説明を省略する。

このような構成による半導体集積回路の試験方法につい
て説明する。

まず、自動試験器４で発生した電気信号をプローブ３を
通じてウェハ］の半導体集積回路に加えると、半導体集
積回路が作動し、図にＡで示したウェハ１の裏面にある
電位が発生する。これを信号線５を通じて自動試験器４
で判定する。

また、自動試験器４で発生した電気信号をプローブ３を
通してウェハ１の半導体集積回路に加えると同時に、信
号線５を通じてウェハ１の裏面に電気信号を加え試験を
することもできる。

なお、−」−記のウェハ１の裏面に加える電気信号は、
半導体集積回路自身が発生する電気信号であってもかま
わない。

（発明の効果） 以」−説明したように、本発明によれば、従来の試験項
目になかった試験を付加することにより、効率的な、検
出力の高い、安定した試験方法が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例および従来例の
試験方法に用いられる半導体集積回路自動試験機の構成
を示す側面図である。 １　・半導体基板（ウェハ）、　２　・　テーブル、　
２ａ・・・端子、　３　・・　プローブ、４　・・自動
試験器、　５　　信号線。 特許出願人　松下電子工業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体基板の表面に形成された半導体集積回路にプロー
   ブを通して電気信号を加える半導体回路の試験方法にお
   いて、上記の電気信号の印加と同時に、半導体基板の裏
   面に生ずる電位、電流を測定することを特徴とする半導
   体集積回路の試験方法。