JPS6135701B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6135701B2 JPS6135701B2 JP55066118A JP6611880A JPS6135701B2 JP S6135701 B2 JPS6135701 B2 JP S6135701B2 JP 55066118 A JP55066118 A JP 55066118A JP 6611880 A JP6611880 A JP 6611880A JP S6135701 B2 JPS6135701 B2 JP S6135701B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electrode element
- terminal
- electrodes
- insulating plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は検査装置と接続して半導体集積回路の
検査及び選別を行うハンドリング装置に関するも
のである。
検査及び選別を行うハンドリング装置に関するも
のである。
一般に、半導体集積回路（以下ICという）の
検査、選別は検査装置（以下テスタと称す）のテ
スト・フイクスチヤー・ボード（以下テストボー
ドという）上にICソケツトを実装し、被測定IC
と前記ICソケツトとのハンドリングは手作業に
よつて行なつているが、前記ハンドリング作業に
要する時間は、決して無視できる時間ではなく、
又最近では同一品種でありながら、その電気的特
性の違いから複数のランクを設ける品種が多種生
産されている為、この分類作業を手作業を行なう
と作業ミス等が起りやすいのでオートハンドラ等
のハンドリング装置が使用される。
検査、選別は検査装置（以下テスタと称す）のテ
スト・フイクスチヤー・ボード（以下テストボー
ドという）上にICソケツトを実装し、被測定IC
と前記ICソケツトとのハンドリングは手作業に
よつて行なつているが、前記ハンドリング作業に
要する時間は、決して無視できる時間ではなく、
又最近では同一品種でありながら、その電気的特
性の違いから複数のランクを設ける品種が多種生
産されている為、この分類作業を手作業を行なう
と作業ミス等が起りやすいのでオートハンドラ等
のハンドリング装置が使用される。
ICテスタと被測定ICを電気的に接続する為
に、ハンドリング装置は被測定ICに直接接触す
る電極子をもつている。
に、ハンドリング装置は被測定ICに直接接触す
る電極子をもつている。
第１図ａ，ｂは従来の電極子の一例の側面図及
び正面図である。
び正面図である。
従来の電極子は被測定ICの１端子当り、第１
の電極子１と第２の電極子２の２本で構成され、
これらの電極子は２本とも被測定IC：６の端子
に直接に接触しており、電極子相互間は第１の絶
縁板４と第２の絶縁板５とにより電気的に分離さ
れた構造になつている。
の電極子１と第２の電極子２の２本で構成され、
これらの電極子は２本とも被測定IC：６の端子
に直接に接触しており、電極子相互間は第１の絶
縁板４と第２の絶縁板５とにより電気的に分離さ
れた構造になつている。
このような電極子を用いるのは被測定ICの端
子でケルビン接触をとるためであるが、このよう
な電極子では被測定ICの接地（以下グランドと
いう）端子に対応する電極子も２本で構成され、
その長さが比較的長いため、被測定ICの接地端
子に流出する電流の変動周波数が高い場合、電極
子のインダクタンスが無視できず、ノイズを発生
し、このノイズ量の程度如何によつては被測定
ICの有する本来の電気的特性が変動し、安定し
た測定が不可能となる欠点があつた。
子でケルビン接触をとるためであるが、このよう
な電極子では被測定ICの接地（以下グランドと
いう）端子に対応する電極子も２本で構成され、
その長さが比較的長いため、被測定ICの接地端
子に流出する電流の変動周波数が高い場合、電極
子のインダクタンスが無視できず、ノイズを発生
し、このノイズ量の程度如何によつては被測定
ICの有する本来の電気的特性が変動し、安定し
た測定が不可能となる欠点があつた。
例えば、被測定ICがメモリである場合には、
一般にICメモリの機能試験時のテスト周波数は
数ＭHzと高く、またICメモリに印加するクロツ
ク信号の立上り、立下り点では高周波の電流がグ
ランド端子に流れ、これがグランド端子のノイズ
として現われる。このような条件下で前記ICメ
モリを試験した時には電源マージンの低下や、ア
クセス時間の変動が現われ、前記被測定ICメモ
リがもつ本来の電気的特性を損つて検査すること
になるという欠点があつた。
一般にICメモリの機能試験時のテスト周波数は
数ＭHzと高く、またICメモリに印加するクロツ
ク信号の立上り、立下り点では高周波の電流がグ
ランド端子に流れ、これがグランド端子のノイズ
として現われる。このような条件下で前記ICメ
モリを試験した時には電源マージンの低下や、ア
クセス時間の変動が現われ、前記被測定ICメモ
リがもつ本来の電気的特性を損つて検査すること
になるという欠点があつた。
本発明は上記欠点を除去し、オートハンドラ等
のハンドリング装置を使用した場合にもテストボ
ード上で検査する場合と同等の条件下で試験でき
るようなハンドリング装置を提供するものであ
る。
のハンドリング装置を使用した場合にもテストボ
ード上で検査する場合と同等の条件下で試験でき
るようなハンドリング装置を提供するものであ
る。
本発明のハンドリング装置は、被測定半導体集
積回路の端子にそれぞれ接触する第１の電極子
と、前記第１の電極子と間隔をおきかつ前記端子
に接触しない位置に設けられた第２の電極子と、
前記半導体集積回路の接地端子と接触する第１の
絶縁板と、前記第１の電極子と第２及び第３の電
極子とを絶縁する第２の絶縁板と、前記第２の電
極子と第３の電極子とを電気的に接続するように
前記第２の絶縁板上に設けられた導体パターンと
を含んで構成される。
積回路の端子にそれぞれ接触する第１の電極子
と、前記第１の電極子と間隔をおきかつ前記端子
に接触しない位置に設けられた第２の電極子と、
前記半導体集積回路の接地端子と接触する第１の
絶縁板と、前記第１の電極子と第２及び第３の電
極子とを絶縁する第２の絶縁板と、前記第２の電
極子と第３の電極子とを電気的に接続するように
前記第２の絶縁板上に設けられた導体パターンと
を含んで構成される。
本発明を実施例により説明する。
第２図ａ，ｂは本発明の一実施例の一部切欠き
側面図および正面図である。
側面図および正面図である。
第２図ａ，ｂにおいて、１１は第１の電極子、
１２はグランド抵抗を小さくするための第２の電
極子、１３はグランド端子用の第３の電極子、１
４は第１，第２，第３の電極子１１，１２，１３
を取付ける第１の絶縁板、１５は第１の電極子１
１と第２及び第３の電極子１２，１３とを絶縁す
る第２の絶縁板、１６は被測定IC、１７は第２
の電極子１２と第３の電極子１３とを導通させる
導通板、１８は導体のグランド用パターンであ
る。被測定IC１６と直接接触する電極子１１は
被測定IC１６の端子数分あり、さらに第１の電
極子１１と平行して被測定IC１６とは直接接触
をとらない第２の電極子１２及びグランド端子と
接触する第３の電極子１３を有し、第２の電極子
１２は第３の電極子１３と導体板１７及びグラン
ド用パターン１８により電気的に接続された構造
なので被測定IC１６のグランド端子に接続する
電極子の電流通路の断面積は大きくなり等価的に
高周波インピーダンスの小さい電極子となる。
１２はグランド抵抗を小さくするための第２の電
極子、１３はグランド端子用の第３の電極子、１
４は第１，第２，第３の電極子１１，１２，１３
を取付ける第１の絶縁板、１５は第１の電極子１
１と第２及び第３の電極子１２，１３とを絶縁す
る第２の絶縁板、１６は被測定IC、１７は第２
の電極子１２と第３の電極子１３とを導通させる
導通板、１８は導体のグランド用パターンであ
る。被測定IC１６と直接接触する電極子１１は
被測定IC１６の端子数分あり、さらに第１の電
極子１１と平行して被測定IC１６とは直接接触
をとらない第２の電極子１２及びグランド端子と
接触する第３の電極子１３を有し、第２の電極子
１２は第３の電極子１３と導体板１７及びグラン
ド用パターン１８により電気的に接続された構造
なので被測定IC１６のグランド端子に接続する
電極子の電流通路の断面積は大きくなり等価的に
高周波インピーダンスの小さい電極子となる。
以上説明したように、本発明による電極子を用
いれば、ハンドリング装置によるICの検査時に
も、被測定ICの本来の電気的特性を損なう事な
く電気的に安定した測定が可能であるのでその効
果は大きい。
いれば、ハンドリング装置によるICの検査時に
も、被測定ICの本来の電気的特性を損なう事な
く電気的に安定した測定が可能であるのでその効
果は大きい。
第１図ａ，ｂは従来の電極子の一例の側面図お
よび正面図、第２図ａ，ｂは本発明の一実施例の
一部切欠き側面図および正面図である。 １，１１……第１の電極子、２，１２……第２
の電極子、４，１４……第１の絶縁板、５，１５
……第２の絶縁板、６，１６……半導体集積回
路、１３……第３の電極子、１７……導通板、１
８……導体のグランド用パターン。
よび正面図、第２図ａ，ｂは本発明の一実施例の
一部切欠き側面図および正面図である。 １，１１……第１の電極子、２，１２……第２
の電極子、４，１４……第１の絶縁板、５，１５
……第２の絶縁板、６，１６……半導体集積回
路、１３……第３の電極子、１７……導通板、１
８……導体のグランド用パターン。
Claims (1)
- １ 被測定半導体集積回路の端子にそれぞれ接触
する第１の電極子と、前記第１の電極子と間隔を
おきかつ前記端子に接触しない位置に設けられた
第２の電極子と、前記半導体集積回路の接地端子
と接触する第３の電極子と、前記第１，第２およ
び第３の電極子を保持する第１の絶縁板と、前記
第１の電極子と第２及び第３の電極子とを絶縁す
る第２の絶縁板と、前記第２の電極子と第３の電
極子とを電気的に接続するように前記第１の絶縁
板の上方向に設けられた導体板とを含むことを特
徴とするハンドリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6611880A JPS56162848A (en) | 1980-05-19 | 1980-05-19 | Electrode element for handling device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6611880A JPS56162848A (en) | 1980-05-19 | 1980-05-19 | Electrode element for handling device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56162848A JPS56162848A (en) | 1981-12-15 |
| JPS6135701B2 true JPS6135701B2 (ja) | 1986-08-14 |
Family
ID=13306639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6611880A Granted JPS56162848A (en) | 1980-05-19 | 1980-05-19 | Electrode element for handling device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56162848A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5914342U (ja) * | 1982-07-16 | 1984-01-28 | 日本インタ−ナショナル整流器株式会社 | 半導体装置の極性判別装置 |
| JPS60245288A (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-05 | Hitachi Ltd | 半導体発光装置およびその組立方法 |
-
1980
- 1980-05-19 JP JP6611880A patent/JPS56162848A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56162848A (en) | 1981-12-15 |
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