JPS63279179A - 集積回路装置の測定用ソケット - Google Patents
集積回路装置の測定用ソケットInfo
- Publication number
- JPS63279179A JPS63279179A JP62115422A JP11542287A JPS63279179A JP S63279179 A JPS63279179 A JP S63279179A JP 62115422 A JP62115422 A JP 62115422A JP 11542287 A JP11542287 A JP 11542287A JP S63279179 A JPS63279179 A JP S63279179A
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- JP
- Japan
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- hole
- integrated circuit
- lead
- wiring board
- circuit apparatus
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Links
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- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 15
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
集積回路装置のリードを挿入するスルーホールを備えた
配線基板と、このスルーホールに挿入したリードをスル
ーホールの側壁に圧着させる楔形のガイドピンとを持つ
、実装状態での測定が可能な集積回路装置の測定用ソケ
ット。
配線基板と、このスルーホールに挿入したリードをスル
ーホールの側壁に圧着させる楔形のガイドピンとを持つ
、実装状態での測定が可能な集積回路装置の測定用ソケ
ット。
本発明は、集積回路装置の試験装置に係り、特に試験測
定に用いる測定用ソケットの改良に関するものである。
定に用いる測定用ソケットの改良に関するものである。
集積回路装置の試験装置において、実装状態に近い条件
での測定を可能にする測定用ソケットが要望されている
。
での測定を可能にする測定用ソケットが要望されている
。
従来の集積回路装置の試験袋装置においては、集積回路
装置と試験測定回路との接続は、第２図に示すようなス
プリング１１を内蔵して可動ピン１２を備えた測定用ソ
ケットを用い、集積回路装置のり−ド２の先端を可動ビ
ン１２の先端にスプリング１１の圧縮力によって当て、
スプリング１１を経てプリント配線基板４に設けたグラ
ンドパターン５と電気的接触を保っている。
装置と試験測定回路との接続は、第２図に示すようなス
プリング１１を内蔵して可動ピン１２を備えた測定用ソ
ケットを用い、集積回路装置のり−ド２の先端を可動ビ
ン１２の先端にスプリング１１の圧縮力によって当て、
スプリング１１を経てプリント配線基板４に設けたグラ
ンドパターン５と電気的接触を保っている。
以上説明の従来の集積回路装置のリードと試験測定回路
との接続で問題となるのは、集積回路装置のリードの一
つであるグランドピンのインピーダンスが大きくなると
、グランドピンに流れる電流によって発生するノイズ電
圧が大きくなり、入力レベルマージンの不足や出力ノイ
ズが大きくなる原因となり、正確な測定を行うことが困
難になることである。
との接続で問題となるのは、集積回路装置のリードの一
つであるグランドピンのインピーダンスが大きくなると
、グランドピンに流れる電流によって発生するノイズ電
圧が大きくなり、入力レベルマージンの不足や出力ノイ
ズが大きくなる原因となり、正確な測定を行うことが困
難になることである。
即ち、従来の電気的接触の取り方では集積回路装置のリ
ードからグランドパターンへのリード長が長くなり、イ
ンダクタンス成分及び抵抗成分によりノイズが発生する
のである。
ードからグランドパターンへのリード長が長くなり、イ
ンダクタンス成分及び抵抗成分によりノイズが発生する
のである。
本発明は以上のような状況から簡単且つ安価に調達可能
な試験測定用ソケットの提供を目的したものである。
な試験測定用ソケットの提供を目的したものである。
上記問題点は、集積回路装置のリードを挿入するスルー
ホールを備えた配線基板と、このスルーホールに挿入し
たリードをスルーホールの側壁に圧着させる樹形のガイ
ドピンとを持った本発明による集積回路装置の測定用ソ
ケットによって解決される。
ホールを備えた配線基板と、このスルーホールに挿入し
たリードをスルーホールの側壁に圧着させる樹形のガイ
ドピンとを持った本発明による集積回路装置の測定用ソ
ケットによって解決される。
〔作用］
即ち本発明においては、集積回路装置のリードをプリン
ト配線基板のスルーホールに挿入してリードの側面とス
ルーホールの側壁とを対向させて最短距離で接触を取り
、下方からガイドピンをスルーホールの隙間にスプリン
グ７の圧縮力で圧入するので、隙間の寸法のバラツキを
吸収して、どのリードとスルーホールに対しても適正な
接触圧を与えることが可能となる。
ト配線基板のスルーホールに挿入してリードの側面とス
ルーホールの側壁とを対向させて最短距離で接触を取り
、下方からガイドピンをスルーホールの隙間にスプリン
グ７の圧縮力で圧入するので、隙間の寸法のバラツキを
吸収して、どのリードとスルーホールに対しても適正な
接触圧を与えることが可能となる。
以下第１図〜第３図について本発明のプリント配線基板
の一実施例を説明する。
の一実施例を説明する。
第１図に示すように本実施例の測定用ソケットは集積回
路装置１のリード２の位置に対応したスルーホール３を
有するプリント配線基板４が上部にあり、下部にはり一
ド２の位置に対応したガイドピン６がスプリング７を介
して設けられている。
路装置１のリード２の位置に対応したスルーホール３を
有するプリント配線基板４が上部にあり、下部にはり一
ド２の位置に対応したガイドピン６がスプリング７を介
して設けられている。
上記のプリント配線基板４の詳細な構造を第２図に示す
。
。
第２図（ａｌの側断面図に示すように、このプリント配
線基板４は四層の導体層と三層の絶縁層から構成されて
おり、それぞれの導体層は第２図（ｂ）〜第２図（ｅ）
に示すような構造を有している。
線基板４は四層の導体層と三層の絶縁層から構成されて
おり、それぞれの導体層は第２図（ｂ）〜第２図（ｅ）
に示すような構造を有している。
第２図（ｂ）に示す第一導体層４ａはＧＮＤ （アース
）をとるために用いられている。
）をとるために用いられている。
スルーホール３−３以外のスルーホール３−１．３−２
゜３−４ 、３−５ 、３−６はこの導体層とは絶縁さ
れている。
゜３−４ 、３−５ 、３−６はこの導体層とは絶縁さ
れている。
第２図（Ｃ）に示す第二導体層４ｃは信号をとるために
用いられている。
用いられている。
スルーホール３−１と３−２及びスルーホール３−５と
３−６は第二導体層４ｃで接続されており、スルーホー
ル３−３と３−４は独立して絶縁されている。
３−６は第二導体層４ｃで接続されており、スルーホー
ル３−３と３−４は独立して絶縁されている。
第２図（ｄｌに示す第三導体層４ｅはＶｃｃ （電源）
をとるために用いられている。
をとるために用いられている。
スルーホール３−４以外のスルーホール３−Ｌ３−２゜
３−３ 、３−５ 、３−６はこの導体層とは絶縁され
ている。
３−３ 、３−５ 、３−６はこの導体層とは絶縁され
ている。
第２図（ｆｌ）に示す第四導体層４ｇは第三絶縁層４ｆ
の下面に形成され、スルーホール３−１と３−６はそれ
ぞれこの第四導体層４ｇと絶縁した信号端子８に接続さ
れ、スルーホール３−２ 、３−５はこの第四導体層４
ｇと絶縁されている。スルーホール３−３はこの第四導
体層４ｇと接続している。スルーホール３−４はこの第
四導体層４ｇと絶縁されたＶＣＣ端子９と接続されてい
る。
の下面に形成され、スルーホール３−１と３−６はそれ
ぞれこの第四導体層４ｇと絶縁した信号端子８に接続さ
れ、スルーホール３−２ 、３−５はこの第四導体層４
ｇと絶縁されている。スルーホール３−３はこの第四導
体層４ｇと接続している。スルーホール３−４はこの第
四導体層４ｇと絶縁されたＶＣＣ端子９と接続されてい
る。
信号端子８はテスタのコンパレータ及びドライバと、Ｇ
ＮＤ端子はテスタのＧＮＤと、ＶＣＣ端子９はテスタの
プログラム電源と同軸ケーブル等の接続ケーブルによっ
て半田付は或いはスプリングの圧縮力を利用したプロー
ブコンタクトにより接続されている。
ＮＤ端子はテスタのＧＮＤと、ＶＣＣ端子９はテスタの
プログラム電源と同軸ケーブル等の接続ケーブルによっ
て半田付は或いはスプリングの圧縮力を利用したプロー
ブコンタクトにより接続されている。
測定に際しては、先ずリード２をプリント配線基板４の
スルーホール３に挿入し、集積回路装置１をプリント配
線基板４と共に押し下げると、ガイドピン６がスルーホ
ール３の隙間に挿入され、テーパ部がスルーホール３の
下面のエツジに当たるとストレート部がリード２の側面
に当たり、電気的な接触を保つことが可能となる。
スルーホール３に挿入し、集積回路装置１をプリント配
線基板４と共に押し下げると、ガイドピン６がスルーホ
ール３の隙間に挿入され、テーパ部がスルーホール３の
下面のエツジに当たるとストレート部がリード２の側面
に当たり、電気的な接触を保つことが可能となる。
スルーホール３の隙間が完全に同一ではあり得ないので
、それぞれのスルーホール３の隙間に対応するようにス
プリング７を圧縮させ、その圧縮力によってこの状態を
保持して測定を行うことができるのである。
、それぞれのスルーホール３の隙間に対応するようにス
プリング７を圧縮させ、その圧縮力によってこの状態を
保持して測定を行うことができるのである。
以上説明したように本発明によれば極めて簡単な構造の
配線基板とスプリングを備えたガイドピンの組み合わせ
により、集積回路装置のリードと配線基板のＶＣＣ端子
とを最短距離で接続でき、それぞれのリードに均一な接
触圧を加え得るため、グランドインピーダンスを最小に
押さえ、実装状態に近い状態で測定が可能となる利点が
あり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待でき
工業的には極めて有用なものである。
配線基板とスプリングを備えたガイドピンの組み合わせ
により、集積回路装置のリードと配線基板のＶＣＣ端子
とを最短距離で接続でき、それぞれのリードに均一な接
触圧を加え得るため、グランドインピーダンスを最小に
押さえ、実装状態に近い状態で測定が可能となる利点が
あり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待でき
工業的には極めて有用なものである。
第１図は本発明による一実施例を示す側断面図、第２図
本発明による一実施例のプリント配線基（反の図、 第３図は従来の測定用ソケットを示す側断面図、である
。 図において、 １は集積回路装置、 ２はリード、 ３はスルーホール、 ３−１はスルーホール、３−２は
スルーホール、３−３はスルーホール、３−４はスルー
ホール、３−５はスルーホール、３−６はスルーホール
、４はプリント配線基板、４ａは第一導体層、 ４ｂ
は第一絶縁層、４ｃは第二導体層、 ４ｄは第二絶縁
層、４ｅは第三導体層、 ４ｆは第三絶縁層、４ｇは
第四導体層、 ５はグランドパターン６はガイドピン
、 ７はスプリング、８は信号端子、 ９はＶＣ
Ｃ端子、を示す。 本発明による一実施例を示す側断面同 第 １ 図 （δ） プリント配線基板の側断面同 第 ２ 図 （Ｃ１第二導体層（信号）の平面図 ＋ｄ＋ 第三導体層（電ｌ１ｌ）の平面図ｔｅ＋
第四導体層（ＧＮＤ） の平面図本発明によるゴ実施例
のプリント配線基板の図従来の測定用ソケットを示す側
断面同 第 ３ 図
本発明による一実施例のプリント配線基（反の図、 第３図は従来の測定用ソケットを示す側断面図、である
。 図において、 １は集積回路装置、 ２はリード、 ３はスルーホール、 ３−１はスルーホール、３−２は
スルーホール、３−３はスルーホール、３−４はスルー
ホール、３−５はスルーホール、３−６はスルーホール
、４はプリント配線基板、４ａは第一導体層、 ４ｂ
は第一絶縁層、４ｃは第二導体層、 ４ｄは第二絶縁
層、４ｅは第三導体層、 ４ｆは第三絶縁層、４ｇは
第四導体層、 ５はグランドパターン６はガイドピン
、 ７はスプリング、８は信号端子、 ９はＶＣ
Ｃ端子、を示す。 本発明による一実施例を示す側断面同 第 １ 図 （δ） プリント配線基板の側断面同 第 ２ 図 （Ｃ１第二導体層（信号）の平面図 ＋ｄ＋ 第三導体層（電ｌ１ｌ）の平面図ｔｅ＋
第四導体層（ＧＮＤ） の平面図本発明によるゴ実施例
のプリント配線基板の図従来の測定用ソケットを示す側
断面同 第 ３ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 集積回路装置（１）のリード（２）を挿入するスルーホ
ール（３）を備えた配線基板（４）と、前記スルーホー
ル（３）に挿入した前記リード（２）を前記スルーホー
ル（３）の側壁に圧着させる楔形のガイドピン（６）と
、 を有することを特徴とする集積回路装置の測定用ソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62115422A JPS63279179A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | 集積回路装置の測定用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62115422A JPS63279179A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | 集積回路装置の測定用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63279179A true JPS63279179A (ja) | 1988-11-16 |
Family
ID=14662178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62115422A Pending JPS63279179A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | 集積回路装置の測定用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63279179A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6033936A (en) * | 1997-10-28 | 2000-03-07 | Nec Corporation | Method of mounting an LSI package |
| JP2009230897A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Fujitsu Ltd | 電子部品接合装置、電子ユニット、および電子装置 |
| JP2012195297A (ja) * | 2012-06-11 | 2012-10-11 | Fujitsu Ltd | 電子部品接合装置、電子ユニット、および電子装置 |
-
1987
- 1987-05-11 JP JP62115422A patent/JPS63279179A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6033936A (en) * | 1997-10-28 | 2000-03-07 | Nec Corporation | Method of mounting an LSI package |
| JP2009230897A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Fujitsu Ltd | 電子部品接合装置、電子ユニット、および電子装置 |
| JP2012195297A (ja) * | 2012-06-11 | 2012-10-11 | Fujitsu Ltd | 電子部品接合装置、電子ユニット、および電子装置 |
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