JPH0533973Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 プリント回路基板上に設置された高密度ICパ
ツケージすなわちQFPの電気特性テスト、機能
テスト等を行う際に用いられるQFP用測定プロ
ーブ組立体に関し、 シヨート問題を実質的に完全に排除し得ると共
に測定作業を能率的に行い得るように構成された
QFP用測定プローブ組立体を提供することを目
的とし、 QFPのチツプ本体の平面矩形よりも大き目の
ほぼ相似な矩形の四辺に沿つて配置される４つの
櫛形部材を具備し、これら櫛形部材の各々は
QFPのチツプ本体の該当側面から延びるリード
の数の半分に相当する数の歯部を備え、櫛形部材
のそれぞれの各歯部の先端には測定プローブが設
けられ、この測定プローブはテーパ状ヘツド部材
と、このテーパ状ヘツド部材の互いに対向する両
テーパ側面に絶縁状態で適用された一対の導体部
材とからなり、この一対の導体部材間の距離がテ
ーパ状ヘツド部材の狭窄端部側でQFPのリード
ピツチ間隔よりも小さくされ、櫛形部材のそれぞ
れの測定プローブがそれらのテーパ状ヘツド部材
の両テーパ側面を互いに向かい合わせて整列させ
るような態様で配置されると共にその隣接する２
つの測定プローブの中心間距離がQFPのチツプ
本体の該当側面での連続する３つのリードピツチ
間隔のうちの両外側のリードピツチ間隔の中心間
距離に相当するようになつているQFP用測定プ
ローブ組立体を構成する。

〔産業上の利用分野〕

本考案はプリント回路基板上に設置された高密
度ICパツケージすなわちQFP（クワツド・フラツ
ト型パツケージ）の電気特性テスト、機能テスト
等を行う際に用いられるQFP用測定プローブ組
立体に関する。

周知のように、プリント回路基板上のICパツ
ケージ（QFPを含む）の電気特性テスト、機能
テスト等を行う場合には、該ICパツケージの側
方から延びる端子すなわちリードのそれぞれを通
過する信号が検出され、その検出信号の電圧値や
立上がり特性等が測定される。詳述すると、IC
パツケージの各リードを通過する信号を拾い出す
ために該リードと電気的に接触するようになつた
測定プローブが用いられ、この測定プローブによ
つて検出された信号はテスタ、オシロスコープ等
の測定器に入力され、これにより該信号の電圧値
や立上がり特性等が測定されることになる。

近年、ICパツケージの高密度化すなわち高集
積化が進み、これに伴つてそのリードピツチが一
層狭くなつており、そのような狭いリードピツチ
にも適合し得ると共に能率的に信号検出を行い得
る測定プローブの開発が望まれている。

〔従来の技術〕

上述したような測定プローブとして、一対の爪
要素からなるものが知られており、この一対の爪
要素は導電性材料から作られ、しかも弾性的に開
閉自在となつている。このような測定プローブを
用いてICパツケージのリードから信号を拾い出
す場合には、一対の爪要素が該リードを弾性的に
挟み込んだ状態でそれと電気的に接触させられ、
これにより該リードからの信号検出が可能とな
る。

〔考案が解決しようとする問題点〕

さて、一対の爪要素からなる測定プローブは
元々DIP（デユアル・イン・ライン型パツケージ）
に用いられていたものであり、該測定プローブを
DIPよりも高密度のQFP（クワツド・フラツト型
パツケージ）には使用し得ないという点が問題と
される。DIPのリードピツチは約2.54ミリ
（100mill pitch）であり、これに対してQFPのリ
ードピツチは約0.96ミリ（30mill pitch）あるい
は約1.27ミリ（50mill pitch）であり、QFPのリ
ードピツチはDIPのリードピツチに比べて半分以
下となつている。このためQFPのリードを一対
の爪要素でもつて挟み込んだ場合、該爪要素が隣
接するリードと接触してシヨートすることになる
ので、一対の爪要素からなる測定プローブを
QFPには使用することはできない。なお、QFP
のリードピツチに合わせて一対の爪要素を小さな
寸法とすることも考えられるが、そのような測定
プローブはその取扱がきわめて面倒であるばかり
でなく、前述のシヨート問題も完全には回避され
ないので、実用に供し得るものではない。

別の問題点として、高密度化の進んだQFPの
電気特性テスト、機能テスト等を行う場合、従来
のようにリードの１つずつについて信号検出を行
う検出態様では非能率的であるということであ
る。このような問題の解決策として、複数のリー
ドから同時に信号検出を行い得るようにすること
が考えられるが、この場合には上述したようなシ
ヨート問題が確実に回避し得るような態様で複数
のリードからの信号検出が行われなければならな
い。

したがつて、本考案の目的はプリント回路基板
上に設置されたQFP（すなわち、平面矩形状チツ
プ本体の四辺から多数のリードが延びたICパツ
ケージ）の電気特性テスト、機能テスト等を行う
際に用いられるQFP用測定プローブ組立体であ
つて、上述したようなシヨート問題を実質的に完
全に排除し得ると共に測定作業を能率的に行い得
るように構成されたQFP用測定プローブ組立体
を提供することである。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案によるQFP用測定プローブ組立体は
QFPのチツプ本体の平面矩形よりも大き目のほ
ぼ相似な矩形の四辺に沿つて配置される４つの櫛
形部材を具備し、これら櫛形部材の各々はQFP
のチツプ本体の該当側面から延びるリードの数の
半分に相当する数の歯部を備える。櫛形部材のそ
れぞれの各歯部の先端には測定プローブが設けら
れ、この測定プローブはテーパ状ヘツド部材と、
このテーパ状ヘツド部材の互いに対向する両テー
パ側面に絶縁状態で適用された一対の導体部材と
からなる。一対の導体部材間の距離はテーパ状ヘ
ツド部材の狭窄端部側でQFPのリードピツチ間
隔よりも小さくされる。また、櫛形部材のそれぞ
れの測定プローブがそれらのテーパ状ヘツド部材
の両テーパ側面を互いに向かい合わせて整列させ
るような態様で配置されると共にその隣接する２
つの測定プローブの中心間距離がQFPのチツプ
本体の該当側面での連続する３つのリードピツチ
間隔のうちの両外側のリードピツチ間隔の中心間
距離に相当するようになつている。

〔作用〕

本考案によるQFP用測定プローブ組立体は上
述したような構成にされているので、その４つの
櫛形部材がQFPのチツプ本体を取り囲むような
態様で該チツプ本体の四辺から延びるリード群に
対して適用されて、各櫛形部材の歯部のそれぞれ
の先端に設けられた測定プローブが所定の隣接す
る２つのリード間に挿入されると、その一対の導
体部材がそれぞれ独立して該当リードと電気的に
接触させられ、これによりすべてのリードから信
号を個々に同時に検出することが可能となる。

〔実施例〕

次に、添付図面を参照して、本考案による
QFP用測定プローブ組立体の一実施例について
説明する。

先ず、第１図を参照すると、そこには本考案に
よるQFP用測定プローブ組立体の一部が斜視図
として示されている。このQFP用測定プローブ
組立体は矩形状板部材１０を具備し、この矩形状
板部材１０はQFPのチツプ本体の平面矩形状よ
り大き目のほぼ相似の形状となつている。矩形状
板部材１０の四辺のそれぞれからは櫛形部材１２
が吊下するような態様で支持され、各櫛形部材１
２は背部１４と、この背部１４から下方に延びる
複数の歯部１６とから構成される。各櫛形部材１
２の歯部１６の数については、QFPチツプ本体
の該当側面から延びるリード群の数の半数とされ
る。

第２図を参照すると、そこにはQFP用測定プ
ローブ組立体の一側面の櫛形部材１２が正面図と
して示されている。櫛形部材１２には上述したよ
うに多数の歯部１６が設けられ、これら歯部１６
は背部１４と一体成形することができる。櫛形部
材１２の材料、すなわち背部１４と歯部１６との
材料としては、非導電性材料例えばエポキシ樹脂
が用いられる。

第２図に詳しく図示するように、櫛形部材１２
の歯部１６のそれぞれの先端には測定プローブ１
８が設けられ、この測定プローブ１８はテーパ状
ヘツド部材２０と、このテーパ状ヘツド部材２０
の両テーパ側面に適用された一対の導体部材２２
とから構成される。本実施例では、各テーパ状ヘ
ツド部材２０は櫛形部材１２の該当歯部１６と一
体成形され、その材料も櫛形部材１０と同じ材料
とされているが、必要に応じて、テーパ状ヘツド
部材２０を櫛形部材１２の歯部１４とは別体とし
て構成してもよい。一対の導体部材２２は例えば
銅箔のような導電性材料から作られて、テーパ状
ヘツド部材２０の該当テーパ側面に適当な接着剤
でもつて取り付けられる。

第２図に詳しく図示するように、各測定プロー
ブ１８の一対の導体部材２２のそれぞれにはそれ
と導通状態となつた導体小片２４が設けられ、こ
の導体小片２４にはリード線２６の一端が半田付
けされる。第１図から明らかなように、各リード
線２６は該当歯部１６の長さ方向に沿つて延び、
次いで櫛形部材１２の背部１４の側面に沿つてそ
の一端に向かつて延び、最終的には、該一端部に
設けられた接続部２８に到る。リード線２６のす
べては接続部２８から一本の電気ケーブル３０と
して延び、この電気ケーブル３０は適当な測定器
例えばオシロスコープ３２に接続される。

リード線２６を櫛形部材１２に対して保持させ
るために、各リード線２６を接着剤でもつて櫛形
部材１２に貼り付けてもよいし、あるいは接着剤
を塗布したフイルムでもつてリード線２６を櫛形
部材１２に対して保持させてもよい。更に、別の
態様としては、第２図に示すようなリード線２６
の配置形態に対応した導体路をフイルム上にプリ
ントしたものを櫛形部材１２に適用してもよい。
要するに、電気ケーブル３０中の各リード線とそ
の該当導体部材２２との間に電気的な接続が得ら
れるならば、どのような構成の接続態様も採用し
得る。

第２図において、QFP用測定プローブ組立体
の櫛形部材１２はQFPのチツプ本体の一側面の
端子群すなわちリード群の上に置かれた状態で示
されており、それらリードは参照番号３４でもつ
て示されている。なお、第２図では、図示の簡略
化のためにQFPのチツプ本体は図示されていな
い。先に述べたように、櫛形部材１２の歯部１６
の数はQFPのチツプ本体の該当一側面のリード
３４の数の半分とされるが、各歯部１６の先端に
設けられた測定プローブ１８は一対の導体部材２
２を備えるので、図示の櫛形部材１２に含まれる
導体部材２２の総数はQFPのチツプ本体の一側
面のリード３４の数に一致し、このためQFP用
測定プローブ組立体においては、QFPのチツプ
本体の４つの側面のすべてのリード３４を通過す
る信号が一度に検出され得ることになる。

この点について更に詳しく説明すると、各測定
プローブ１８の狭窄端部の寸法すなわち一対の導
体部材２２の先端間の寸法はリード３４のリード
ピツチ間隔ｐよりも小さくされ、このため各測定
プローブ１８が第２図および第３図に示すように
隣接する２つのリード３４間に挿入されると、該
測定プローブ１８の一対の導体部材２２は隣接す
る２つのリード３４のそれぞれに電気的に接触さ
せられることになる。また、第２図から明らかな
ように、櫛形部材１２の隣接する２つの歯部１６
の中心間距離は連続する３つのリードピツチ間隔
のうちの両外側のリードピツチ間隔の中心間距離
に相当するようになつている。このような構成の
ために、櫛形部材１２の歯部１６のうちの両端部
側の２つの歯部１６の測定プローブ１８がそれぞ
れQFPピツチ本体の該当一側面のリード３４の
うちの両端部側の隣接する２つのリード３４の間
に挿入されると、第１図に示すように、すべての
リード３４はそれぞれ該当導体部材２２と電気的
な接触状態に置かれて、QFP用測定プローブ組
立体が信号検出位置を取ることになり、これによ
りすべてのリード３４を通過する信号が一度に検
出されることになる。

各導体部材２２によつて検出された信号は該当
リード線２６および電気ケーブル３０を介して測
定器例えばオシロスコープ３２の所定のチヤンネ
ルに入力されて、その電圧値やその立上がり特性
等が測定される。

QFP用測定プローブ組立体がQFPの四辺のリ
ード群に対して信号検出位置に置かれる際に、該
QFP用測定プローブ組立体を幾分押圧し、これ
により各測定プローブを２つの隣接リード間に押
し込めて、その一対の導体部材をそれぞれ該当リ
ードに確実に接触させることが好ましいが、その
ような押圧力をQFP用測定プローブ組立体に加
える代わりに、矩形板部材１０の上に適当な重り
を設けてもよい。

上述の実施例では、測定プローブのテーパ状ヘ
ツド部材は楔状の形態を有するものとして構成さ
れたが、その他のテーパ形状例えば切頭円錐形状
あるいは切頭楕円形状とすることもできる。この
場合には、切頭円錐形状あるいは切頭楕円形状の
テーパ状ヘツド部材の対向テーパ側面部分に一対
の導体部材が適用されることになる。

〔考案の効果〕

以上の記載から明らかなように、本考案による
QFP用測定プローブ組立体においては、各測定
プローブがICパツケージの隣接リード間に挿入
されるようになつたテーパ形状を呈し、その楔作
用によつて一対の導体部材のそれぞれの該当リー
ドと電気的に接触させられるようになつているの
で、各リードからの確実な信号検出が保証される
と共に従来の場合のようなシヨート問題が回避さ
れることになる。また、本考案によるQFP用測
定プローブ組立体によれば、QFPの四辺のリー
ド群のそれぞれから一度に信号を検出することが
できるので、QFPの電気特性テスト、機能テス
ト等を能率的に達成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案によるQFP用測定プローブ組
立体の一実施例の一部を示す斜視図、第２図は第
１図に示したQFP用測定プローブ組立体の一側
面の櫛形部材を示す正面図、第３図は第１図に示
したQFP用測定プローブ組立体の測定プローブ
を隣接するリード間に挿入した状態で示す部分拡
大斜視図である。 １０……矩形板部材、１２……櫛形部材、１４
……背部、１６……歯部、１８……測定プロー
ブ、２０……テーパ状ヘツド部材、２２……導体
部材、２４……導体小片、２６……リード線、２
８……接続部、３０……電気ケーブル、３２……
測定器、３４……リード。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ プリント回路基板上に設置されたQFPの電
   気特性テスト、機能テスト等を行う際に用いら
   れるQFP用測定プローブ組立体であつて、
   QFPのチツプ本体の平面矩形よりも大き目の
   ほぼ相似な矩形の四辺に沿つて配置される４つ
   の櫛形部材１２を具備し、これら櫛形部材の
   各々はQFPのチツプ本体の該当側面から延び
   るリード３４の数の半分に相当する数の歯部１
   ６を備え、前記櫛形部材のそれぞれの各歯部の
   先端には測定プローブ１８が設けられ、この測
   定プローブはテーパ状ヘツド部材２０と、この
   テーパ状ヘツド部材の互いに対向する両テーパ
   側面に絶縁状態で適用された一対の導体部材２
   ２とからなり、この一対の導体部材間の距離が
   前記テーパ状ヘツド部材の狭窄端部側でQFP
   のリードピツチ間隔よりも小さくされ、前記櫛
   形部材のそれぞれの測定プローブがそれらのテ
   ーパ状ヘツド部材の両テーパ側面を互いに向か
   い合わせて整列させるような態様で配置される
   と共にその隣接する２つの測定プローブの中心
   間距離がQFPのチツプ本体の該当側面での連
   続する３つのリードピツチ間隔のうちの両外側
   のリードピツチ間隔の中心間距離に相当するよ
   うになつているQFP用測定プローブ組立体。 ２ 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の
   QFP用測定プローブ組立体において、前記４
   つの櫛形部材１２がQFPのチツプ本体の平面
   矩形よりも大き目のほぼ相似な矩形板部材１０
   の四辺から吊下する態様で支持されることを特
   徴とするQFP用測定プローブ組立体。 ３ 実用新案登録請求の範囲第２項に記載の
   QFP用測定プローブ組立体において、前記矩
   形板部材１０の上面には重りが設けられるてい
   ることを特徴とするQFP用測定プローブ組立
   体。 ４ 実用新案登録請求の範囲第１項から第３項ま
   でのいずれか１項に記載のQFP用測定プロー
   ブ組立体において、前記テーパ状ヘツド部材２
   ０が楔形状を呈し、その互いに向かい合つた楔
   面に前記一対の導体部材２２が適用されること
   を特徴とするQFP用測定プローブ組立体。 ５ 実用新案登録請求の範囲第１項から第３項ま
   でのいずれか１項に記載のQFP用測定プロー
   ブにおいて、前記テーパ状ヘツド部材２０が切
   頭円錐形状を呈し、その直径方向で互いに向か
   い合う両テーパ面部分に前記一対の導体部材２
   ２が適用されていることを特徴とするQFP用
   測定プローブ組立体。 ６ 実用新案登録請求の範囲第１項から第３項ま
   でのいずれか１項に記載のQFP用測定プロー
   ブにおいて、前記テーパ状ヘツド部材２０が切
   頭楕円錐形状を呈し、その直径方向で互いに向
   かい合う両テーパ面部分に前記一対の導体部材
   ２２が適用されていることを特徴とするQFP
   用測定プローブ組立体。